DIGITIMES Research观察，2019年中国大陆将蝉联全球第二大半导体设备市场，2020年伴随终端需求回暖与5G等新兴应用推出，大陆IC制造业者扩产意愿提升，并将带动半导体设备需求，加以大陆续推进半导体产业战略，预估2020年大陆半导体设备支出将较2019年成长，且增幅可望达双位数。在「去美化」政策、大基金与财税政策支持下，非美系与大陆半导体设备业者可望受惠于此波需求，惟美日等业者是半导体设备主要供应商，陆厂能否抢占商机，仍视其设备竞争力而定。
近年大陆半导体设备支出逐年跃升，短短3年即倍增。国际半导体协会(SEMI)预估，2019年大陆半导体设备支出将达129亿美元，2020年则将增至149亿美元，占全球接近４分之１比重，并续维持全球第二大市场地位。2016~2020年大陆半导体设备支出年复合成长率预估达23%，明显高于全球水准。
2020年大陆半导体设备支出规模可望增，除来自IC制造与封测产业扩产需求，同时，过去大基金一期对半导体设备产业关注度相对低，二期将加强投注资源；此外，大陆财税政策支持高端半导体设备进口免税等措施也是重要驱动力。而大陆持续「去美化」政策下，虽有利非美系及大陆半导体设备业者布局，然日商供货态度亦受美国影响，至于大陆方面，目前设备国产化进程滞后，产业竞争力仍待加强。
