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上刊时间:2004/03/03~2025-10/18
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
IC制造
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IC制造
地缘政治及政策助日本半导体复兴　然机会与挑战共存
DIGITIMES Research观察，曾经辉煌的日本半导体在1980年代居全球半导体产业领先地位，但美日半导体协议及广场协定后，产业竞争优势已逐渐消失，而在地缘政治影响下...
廖明萱
2024-06-07
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
新兴科技
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新兴科技
CES 2024值得关注的10个新兴科技与应用
CES一向是科技业年度最大盛会，DIGITIMES Research观察综整10项具成长潜力、值得关注的新兴科技及应用，包括AI芯片、AI PC、小芯片(Chiplet)设计、ADAS/AD...
黄铭章
2024-02-06
IC设计
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IC设计
小芯片成HPC芯片设计趋势　混合键合与UCIe技术助发展
DIGITIMES Research观察，小芯片(chiplet)设计渐成高效能运算(HPC)芯片设计方案，2023年英特尔(Intel)与超微(AMD)大量导入服務器CPU、GPU与APU等产品。而先...
翁书婷、陈泽嘉
2023-07-06
新兴科技
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新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
陈泽嘉
2022-10-31
新兴科技
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新兴科技
制程与异质整合竞赛、储存与互连技术跨步　传统矽基运算至2030年仍将稳步发展
传统矽基电脑运算至今已发展50多个年头，但在巿场需求成长与产业创新从未间断下，象征半导体技术发展的摩尔定律(Moore's law)至今仍维持其增速，而随著大数据、AI、物...
萧圣伦
2022-09-30
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