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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国功率IDM扩大布局SiC与GaN　满足内需商机并应对地缘政治压力
DIGITIMES观察，中国功率半导体业者在电动车、再生能源等新兴应用商机驱动下，业者配合中国「十四五规划」，进一步强化SiC与GaN等半导体的产能与技术自主能力。此...
王乙蓁
2025-01-22
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成　物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察，物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)于信號传输扮演关键角色，而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
王尊民
2024-03-18
新兴科技
report
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新兴科技
2030年全球半导体市场商机分析
DIGITIMES Research观察，2030年全球半导体市场规模将超过1萬億美元，2021~2030年销售额年均复合成长率(CAGR)达7%。其中，通讯与运算是主要二大类应用，不过车用...
陈泽嘉
2022-12-30
IC制造
report
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IC制造
产能与技术具优势及供应链布局完整　臺湾砷化镓晶圆代工发展具潜力
DIGITIMES Research观察，矽(Si)虽是主流的半导体材料，然化合物半导体因材料特性不同，亦有其适用的范畴，其中，砷化镓(GaAs)已广泛应用于通讯射频(RF)元件。臺湾砷化镓晶圆代工业者稳懋与宏捷科因产能规模优势与技术成熟...
陈泽嘉
2021-10-25
IC制造
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IC制造
5G推升手机RFFE模塊异质整合　天线封装将成关键技术
DIGITIMES Research观察，伴随5G通讯迈入商转阶段，智能手機支持5G、4G及以下通讯技术时，天线(antenna)与射频前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模塊用量将较现行4G通讯约倍增，在手机内部空间受限下，RFFE模塊需要更高的整合度，3D封装...
陈泽嘉
2020-03-16
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