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上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
IC设计
report
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IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
IC设计
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IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收　加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察，苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下，两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构，而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
宽频与无线
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宽频与无线
Wi-Fi用户加速升级　2025年Wi-Fi 6/6E市占将近8成
DIGITIMES观察，2025年Wi-Fi市场格局将因新技术升级而推动用户转移。Wi-Fi 6/6E仍将是市场主流，市占率接近 80%，而Wi-Fi 7则逐步渗透高端手机与NB应用，2025年...
简琮训
2025-03-28
IC设计
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IC设计
2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成　3/4納米赛局起跑
DIGITIMES观察，2024年Android手机搭载高通(Qualcomm)与联发科AP的款数，合计占纳入搭载展锐AP的总款数逾9成，在当前全球手机市场有限的成长动能下，两业者针对...
简琮训
2024-11-29
IC设计
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IC设计
2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4%　手机与PC将是重点应用
DIGITIMES Research预估，2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率为6.4%，其中智能手機、PC因具备量产规模优势，为Wi-Fi 7初期搭载的主力装置，芯片主要由高通(Qualcomm)...
简琮训
2024-03-28
IC设计
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IC设计
高通与联发科新AP导入生成式AI　开启竞争新局
DIGITIMES Research观察，生成式AI将为高通(Qualcomm)与联发科在手机应用处理器(AP)下一波竞逐焦点。2023年双方先后在旗舰AP导入生成式AI，且与軟件、手机业者....
简琮训
2023-11-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
封测产业系中国半导体自主化希望　上游ABF载板成关键
DIGITIMES Research观察，在中美贸易战爆发前，中国便希望透过半导体自主化强化其经济实力；在中美贸易战后，美国发起半导体围勦战术，阻止中国发展半导体先进制程用...
DIGITIMES研究团队
2023-07-03
IC设计
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IC设计
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展　美日业者占射频前端近9成市场
DIGITIMES Research观察，毫米波技术为5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射频市场主要成长驱动力，其中，拥有成熟毫米波技...
简琮训
2023-05-10
IC设计
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IC设计
5G NR-Light与LTE Cat.1bis带动物联网芯片发展　RISC-V成中国自主化选项
DIGITIMES Research观察，全球蜂巢式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在2G/ 3G陆续退网之际，LTE Cat...
简琮训
2023-04-14
IC设计
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IC设计
中国Wi-Fi芯片业者以内需为立基　贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性
DIGITIMES Research观察，中国Wi-Fi芯片设计业者拥广大内需市场为最大立基点，在物联网应用因连线技术等级要求较低，加上中国有许多下游终端制造业者作为出海口，目...
简琮训
2022-12-29
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