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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
IC制造
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2021年臺湾晶圆代工营收年增达26%　2022年成长率有望更高
2021年第4季臺湾四大晶圆代工厂(臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收达190亿美元，季增6%，也带动全年合计营收突破680亿美元，成长达26%。2022年第1季四大臺厂营...
陈泽嘉
2022-03-01
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考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长
DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。
　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。
　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。
陈泽嘉
2020-12-11
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客户提升库存、疫情衍生需求带动　2Q20臺湾晶圆代工业合计营收年增33.1%　3Q20估年增率仍逾2成
2020年第2季臺积电、联电、世界先进等臺湾主要晶圆代工业者营收表现亮眼。DIGITIMES Research分析认为，全球新冠肺炎(COVID-19)疫情恶化，供应链积极提升安全库存，加上在家工作(Work From Home；WFH)、線上教学等衍生需求遽增，抵销部分受疫情影响而减弱的需求，臺湾主要晶圆代工厂第2季合计营收季增1.3%、年增33.1%；预估第3季合计营收在旺季效应加持下，成长动能可望续强，也使全年营收较5月预估值上修近8%，挑战500亿美元。
　　在疫情干扰下，2020年手机、汽车等产品出货恐出现双位数年减，然第2季臺湾晶圆代工客户拉货力道未减，DIGITIMES Research认为，除在家工作等疫情衍生需求抵销部分疲弱的消费力道外，基于年初疫情冲击供应链运作的经验，在疫情未见缓和情况下，也使供应链拉升库存水准以防断链风险。
　　第3季旺季在5G手机与高效能运算(HPC)相关芯片陆续上市，以及产能持续提升等带动下，DIGITIMES Research预估，臺湾晶圆代工业8吋及12吋产能利用率将维持高档，三业者合计营收可望季增7.9%，营收规模再创历史新高；DIGITIMES Research并将全年合计营收成长率上修近8%，修正后的营收规模将年增23.3%。
陈泽嘉
2020-08-12
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1H20臺湾晶圆代工营收展望虽稳　然疫情拖累下半年表现　2020全年估下修至462亿美元
DIGITIMES Research观察，臺湾晶圆代工业者2020年第1季营收表现亮眼，第2季展望仍稳健，反映业者受新冠肺炎(COVID-19)疫情负面影响有限，甚至部分受惠于防疫相关芯片急单。然终端电子产品买气低迷与库存积压，2020年下半臺积电、联电、世界先进等主要晶圆代工业者仍面临客户库存...
陈泽嘉
2020-05-07
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2020年中国晶圆代工业营收表现受制疫情　官方政策与扩产規劃挹注动能
DIGITIMES Research观察，2019年中国大陆晶圆代工业者营运表现不佳，包含中芯国际、华虹集团、华润上华等主要业者全年营收皆为负成长，而新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击消费力道与经济发展，使相关业者2020年营收表现再承压。不过，随疫情衍生相关芯片短期需求、中国推动5G等基础建设与去美化政策，以及主要晶圆代工业者续扩产能，2020年中国晶圆代工业销售额有望反转回升。
　　中国晶圆代工业景气虽在2019年第2季开始回温，惟第1季景气明显衰退，使主要业者2019全年营收仍呈现年减。而原先寄望2020年5G、AI等新兴应用可推升这些业者营收成长，然在新冠肺炎疫情干扰下，下游需求急冻，相关影响自第2季开始浮现，为中国晶圆代工产业带来挑战。
　　不过，防堵新冠肺炎疫情所衍生的温度量测、線上工作、在線学习等需要，带动测温装置、电脑、云端服务等需求，短期相关芯片急单浮现。同时，中国宣示将加速推动5G、AI等基础建设以刺激低迷的经济景气，加上去美化政策将持续推动，这些皆可望挹注中国晶圆代工业营收。另外，中国晶圆代工业者本身于2020年将陆续扩充产能、布局特殊制程等，推动产能与技术升级，也展现发展契机。
陈泽嘉
2020-04-15
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5G、高效能运算相关芯片需求推动　1Q20臺湾晶圆代工业营收估仅季减1.2%　全年预估可达双位数成长
DIGITIMES Research观察，臺湾晶圆代工业2019年第4季营收再创新高，全年较2018年微幅成长。展望2020年，武汉肺炎(COVID-19)疫情将拖累第2季起营收表现，然疫情若可在2020年上半结束，产业景气可望自第3季中回温，加上5G、高效能运算(HPC)新产品陆续面世，2020年臺湾晶圆代工合计营收预估可续创佳绩，但疫情发展与美国对华为禁令后续动作将是2020年臺湾晶圆代工业营收成长动能的最大變量。
　　在智能手機、高效能运算、汽车电子产品需求畅旺下，臺积电、联电、世界先进产能利用率维持高档，带动2019年第4季合计营收达120亿美元，季增达10.9%；而2019年下半营收亮眼表现也带动2019全年营收优于原先微幅衰退的预期，达403.6亿美元，年增0.5%。
　　展望2020年，武汉肺炎疫情对臺湾晶圆代工产能影响程度有限；手机、NB需求下滑虽可能影响第1季底相关芯片出货动能，但在5G、高效能运算、IoT等芯片需求拉抬下，第1季营收预估将淡季不淡。不过疫情影响第1季电子业供应链复工进度，也对大陆市场终端需求造成影响，客户库存去化放缓将影响第2季臺湾晶圆代工业营收表现。
　　DIGITIMES Research预估，虽然疫情造成短期影响，但5G智能手機、高效能运算等新产品预估在下半年陆续上市，将带动臺湾晶圆代工业务回温，预估2020年臺湾晶圆代工业合计营收可较2019年进一步成长。不过，武汉肺炎疫情结束时点、美国对华为限制是否升级，仍为2020年臺湾晶圆代工业面临的两大不确定性因素。
陈泽嘉
2020-02-26
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需求推升及政策支持带动　2020年大陆IC制造产能将持续扩张
2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、存儲器新品问世，以及新建产能陆续投产，DIGITIMES Research认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括整合元件制造厂(IDM)或晶圆代工厂多有扩充規劃，且涵盖4、6、8、12吋产能，晶圆代工业亦可望进入14納米時代。
　　因应5G、IoT等应用带动逻辑、存儲器、功率与类比芯片需求，大陆IC制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充計劃。除市场需求增温带动外，大陆芯片自主战略(包含去美化)带动IC制造新技术、新产品量产，也驱动2020年芯片产能增加。
　　2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线計劃。且包括14納米等新技术、3D NAND Flash等存儲器量产，以及IoT等应用带动功率元件、模擬IC等需求增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。
陈泽嘉
2019-12-25
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后十三五规划期间　中国大陆IC制造产能将大幅开出
自十二五规划期间以来，中国大陆政府即透过对外招商与扶植本土晶圆代工厂等途径，致力扩充国内晶圆代工产能，以达到提高半导体内需市场自制率政策目标。DIGITIMES Research预估，中国大陆纯晶圆代工产业年产能将由2018年1,453.6万片约当8吋晶圆逐年成长至2021年1,911.9万片...
DIGITIMES研究团队
2019-05-15
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经济成长趋缓　中国大陆扩产亦为變量　2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%
受IC设计客户存货高于季节性水准、中美贸易战与全球经济成长趋缓造成半导体厂商投资与终端市场出货下降等不利因素影响，加上全球晶圆代工产业28納米与40納米制程出现供过于求状况，代工价格下修压力有增无减，DIGITIMES Research预估， 2019年全球晶圆代工产值将为620亿美元，成长...
DIGITIMES研究团队
2019-02-01
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臺积电技术优势带动　4Q18臺湾晶圆代工厂营收将季增8%
臺积电拥有16納米至7納米制程与产能优势，为苹果(Apple)代工的A12与海思麒麟980等高端智能手機核心芯片得以大量出货，DIGITIMES Research预估，将使2018年第4季臺湾主要晶圆代工厂合计营收达108.3亿美元，较前季成长8%，较2017年同期成长1.6%。
　　除高端智能手機需求成长外，服務器CPU与AI相关芯片需求较前季成长，超微(AMD)亦重回臺积电下单，DIGITIMES Research预估，2018年第4季臺湾主要晶圆代工厂来自电脑应用营收将达15.7亿美元，较前季成长12%，亦较2017年同期成长27.6%。
　　随联电厦门厂、中芯国际、华力整合等28納米制程新增产能陆续开出，加上中低端智能手機核心芯片相关IC设计公司将进行库存调节，使28納米制程产能供过于求问题于未来数季都无法解决，40納米制程则因部分产品升级至28納米制程，产能亦出现松动，消费性MCU、射频(RF)、连接(connectivity)相关芯片亦无法适时升级至40納米制程，28与40納米制程平均销售单价(ASP)皆面临下降压力。
　　在高端智能手機对7納米制程强劲需求推动下，DIGITIMES Research预估，2018年第4季臺湾主要晶圆代工厂来自7納米制程营收比重将提高至20%，较前季9.3%大幅攀升，也将使臺湾主要晶圆代工厂ASP由第3季1,168.4美元提高至第4季1,202美元，抵消来自40与28納米制程对ASP的不利影响。
DIGITIMES研究团队
2018-12-26
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