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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC制造
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IC制造
考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长
DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。
　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。
　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。
陈泽嘉
2020-12-11
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经济成长趋缓　中国大陆扩产亦为變量　2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%
受IC设计客户存货高于季节性水准、中美贸易战与全球经济成长趋缓造成半导体厂商投资与终端市场出货下降等不利因素影响，加上全球晶圆代工产业28納米与40納米制程出现供过于求状况，代工价格下修压力有增无减，DIGITIMES Research预估， 2019年全球晶圆代工产值将为620亿美元，成长...
柴焕欣
2019-02-01
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和舰A股挂牌与收购三重富士通　联电抢攻大陆与汽车电子市场
2018年6月29日联电董事会通过决议和舰A股挂牌与收购三重富士通(Mie Fujitsu Semiconductor)二案，主要效益除有助抢攻大陆与汽车电子市场外，产能增益是重要效益，DIGITIMES Research预估，2018年联电来自厦门厂与和舰科技新增年产能达25.4万片约当8吋...
柴焕欣
2018-07-10
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设立投资基金　推出扶植政策　十三五规划期间大陆地方政府打造IC设计聚落
大陆国务院设立国家整合电路产业投资基金(以下简称大基金)后，显示加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造IC产业链或IC产业聚落的行列。DIGITIMES Research认为，大陆地方政府将透过兴建...
柴焕欣
2016-08-26
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四大策略寻突围　大陆晶圆代工产业仍将面临硬仗
根据IC China于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元...
柴焕欣
2013-12-06
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先进制程产能开出、通讯应用需求强劲　2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观
从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与臺积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6吋晶圆、8吋晶圆产能，制程技术亦未跨入納米级制程的...
柴焕欣
2013-06-03
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差异化与集团化　大陆IC制造业者突围2大策略
2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元成长7.5%，表现不若2011年全年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、晶圆代工...
柴焕欣
2012-11-06
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十二五規劃期间相关政策推动　大陆半导体产业集中度加速提高
在2001~2010年十五規劃与十一五規劃期间，半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。在国发(2000) 18号文政策推动下，包括中芯国际、和舰科技、臺积电淞江厂、宏力半导体等主要大陆晶圆厂商都于十五規劃期间相继设立，并快速扩充产能，让...
柴焕欣
2011-05-30
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内需扩大　政策扶植　大陆IC制造业急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大陆半导体产业方兴未艾，不仅产业链尚未形成，制程技术的研发亦处于萌芽阶段...
柴焕欣
2011-04-29
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消费性电子与通讯需求强劲 2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存儲器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者。
柴焕欣
2010-11-04
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