评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
黄健治
查找
查找条件
查找关键字:臺燿
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-08/27
加載中
HPC关键零组件
HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争 光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察,AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署,效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连,Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集,完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器,并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起,AI Fabric将走向多架构与定制化,进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
HPC关键零组件
HPC关键零组件
2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU 推升AI服務器供应链下一波成长动能
自2022年生成式AI技术问世以来,高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力,然而DIGITIMES观察,2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU,但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗,与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此,在上述背景之下,DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲,有望推升AI服務器供应链全新的动能。...
DIGITIMES研究团队
2025-11-26
亚洲供应链
亚洲供应链
中美贸易战促臺系PCB业者群聚泰国量产 搭泰政府政策与全球AI需求 速朝车载与服務器应用发展
DIGITIMES观察,受中美贸易战影响,过往将厂房设置在两岸的多家臺系PCB业者已纷纷进驻泰国,并将于2025年陆续迎来量产。此外,泰国积极发展自身PCB产业,并推出优...
张嘉纹
2025-02-14
服務器
服務器
服務器供应稍受武汉肺炎缺工制肘 若疫情无法受控 将扩大供给缺口
DIGITIMES Research观察,服務器产业链业者因农历年前有多备存货及留厂加班人力,得以减缓武汉肺炎(COVID-19)疫情造成的冲击,目前来看,服務器供应仅因缺工而稍受影响,惟若疫情在3月以后仍无法有效控制,则可能受上游原材料供应不及而出现较大的供给缺口...
DIGITIMES研究团队
2020-02-25
1
购物车
0
件商品
智能应用
影音