关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:臺湾人工智能实验室
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
展会观察：COMPUTEX 2026　AI风潮带动节能需求与新兴应用　提升AMOLED在PC市占并扩大电子纸和微显示器商机
DIGITIMES观察，在AI风潮下，PC应用深受影响，并衍生出多项新兴应用，对显示技术发展影响甚大。NB支持OpenClaw AI功能，对算力与节能要求趋严，有利于厂商改采AMOLED面板；而在需兼顾画质与面板刷新率的高端电竞应用，韩厂SDC研发新款QD-OLED面板以因应此需求。數字看板节能需求趋严，有利彩色电子纸发展；AI双向翻译器提升透明显示器需求；AR眼镜沉浸式视觉，提升微显示器发展；而无人机与人形机器人则创造无人机控制器与改善机器人手部傳感能力的需求。...
杨仁杰
2026-06-23
物联网
report
report
物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
智能制造
report
report
智能制造
展会观察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI带动机器人市场　硬件业者加速布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区，Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外，高通、英特尔与联发科等芯片大厂，也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机，大力展示机器人硬件；軟件应用方面，多由新创业者展出，尚在开发阶段，在不同应用场景探寻可能的应用，显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地，硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
Cloud
report
report
Cloud
數據中心光通讯技术竞争日益激烈　2027年XPO量产商机有望后发先至
DIGITIMES观察，Arista Networks在OFC 2026发表超高密度可插拔光学(XPO)，不同于CPO革命性技术创新，XPO以工程设计思维优化可插拔光学模塊，延续光学模塊既有生态系优势。XPO兼具高帶寬密度、节省空间、维护性高和技术转换门槛低等优点；然而XPO未能解决电信號传输的物理极限，目前CPO仍为數據中心长期终极方案，但短期而言，XPO已先获微软(Microsoft)公开支持，且多家供应商预期在2027年进行量产，换言之，XPO可能先行抢占數據中心市场，甚至延后CPO商机成长时程。...
陈冠荣
2026-06-16
CarTech
report
report
CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
CarTech
report
report
CarTech
日系车厂进入关键转型期　HEV、AI与营运重整成突围核心
DIGITIMES观察，日系车厂正进入营运及技术转型分水岭，竞争焦点已由过去的销量规模与制造能力，逐步转向获利能力、电动化布局与智能化技术竞争。从丰田、本田及日产近年财务表现与未来发展策略观察，三家日系车厂虽采取不同发展路径，但皆将HEV视为短中期维持获利的重要基础，同时积极布局AI、SDV、自驾技术及智能移动服务，其中，丰田凭借HEV与汽车销售规模优势，维持市场领先地位；本田透过策略调整，重整汽车事业竞争力；日产则借由Re:Nissan，重整計劃改善营运体质。...
余君涛
2026-06-11
Research Insights
report
report
Research Insights
电力与并网为AI數據中心扩张瓶颈　BTM现场发电成关键解方
COMPUTEX 2026与NVIDIA GTC Taipei期间，AI數據中心能源议题再度被凸显，与会各界讨论重点从能源是否足够，到更深层涉及电力能否實時到位，且是低碳电力，或是24/7无碳能源(Carbon Free Energy；CFE)。换言之，AI能源基础建设将成为數據中心选址的主要考量因子，包括在地再生能源或低碳能源供给、电网稳定性与储能等。...
余佩儒
2026-06-10
车用零组件
report
report
车用零组件
中国汽车供应链新纪元　实体AI、舱驾融合成为产业升级双引擎
DIGITIMES亲临2026年北京车展后，明显感受中国汽车供应链正透过AI进行新一轮产业升级，并以「实体AI」、「舱驾融合」为最关键要素。实体AI于汽车产业应用主要在自驾领域，目的是使自驾系统具备物理定律认知，以及自主推理能力，进而提升驾驶表现，舱驾融合则是座舱体验升级的重要一环，透过代理式AI架构实现座舱服务、辅助驾驶功能融合，建立更直觉的人机互动；整体看来，中国业者正透过AI串连整车功能服务，打造更便捷的移动体验。...
江明谦
2026-06-10
IC制造
report
report
IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
康宁在光通讯产业布局绵密　其他玻璃业者锁定特定零组件技术
光学零组件是光通讯产业的主要构成项目，而长期钻研光学玻璃的业者自不会放过此高速成长的应用，其中，美商康宁是全球最早投入光通讯产业的玻璃业者，经17年经验累积，现已成为光通讯完整解决方案的供应商，且已为即将来临的AI时代所带动的1.6Tbps超高速传输技术做好准备。其他三个主要光学玻璃业者，则针对不同的光通讯用光学零组件进行研发，例如日商艾杰旭研发微透镜阵列蚀刻技术，在相对较低的成本下生产透镜间隔在次微米级的产品，德商萧特强调雷射与光侦检器气密护套封装技术，而日本电气硝子则钻研光学透镜的多层镀膜技术，以提升雷射光利用率。...
杨仁杰
2026-06-04
购物车
0件商品
智能应用 影音