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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：2026年中国国际信息通讯展　聚焦AI经济与准6G技术
2026年中国国际信息通讯展会(PT Expo China 2026)以「强网兴算，智汇生态」为主题，展现中国电信产业由传统網絡建设转向AI基础设施与智能服务经营的发展方向，反应通讯产业发展重心正从技术、性能，逐渐向算力、智能与应用生态方向延伸...
吴伯轩
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通數據中心朝完整AI基础设施平臺推进　Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通(Qualcomm)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片，服务大量终端客户；2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后，则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场，Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
IC制造
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IC制造
400G CPO迈矢量产时程　产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察，CPO迈向单通道400 Gbps，产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力，并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
服務器
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服務器
产销调查：2026年全球AI服務器出货将破250万臺　GB300、Neo Cloud、OEM为关键
顶级LLM能力持续增强，加上Agentic AI应用带来的商业自动化前景，促使2026年北美大型云端业者、Neo Cloud、龙头AI实验室加速投入AI數據中心的建置，DIGITIMES预估，2026年全球AI服務器出货将突破250万臺，其中，采用HBM的高端AI服務器即占237万臺...
萧圣伦
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO迈向单通道400G　材料业者将扮演热管理要角
伴随AI Agent与大型语言模型的应用需求持续成长，亦带动AI互连帶寬与交换机效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的单通道200 Gbps的CPO产品将在2026年下...
郑敬霖
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互连往机柜内推进　400Gbps/lane与CPO成熟度成关键變量
DIGITIMES观察，随AI系统规模持续扩大，AI數據中心内的互连(interconnect)需求已从芯片、封装与节点板卡内部，逐步延伸至机柜、丛集(cluster)甚至跨數據中心。由于不同传输距离、帶寬密度与系统拓扑对互连介质的要求并不相同，目前短距离仍以电互连与铜连接为主...
陈辰妃
2026-08-31
IC设计
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IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大　边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察，臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心，带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求，DIGITIMES预估2026年产业营收，将突破...
简琮训
2026-08-31
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
光通讯的半导体化　矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察，光模塊正由一门光学制程走向半导体制程，架构主流已由分立元件转为矽光整合，但矽本身不发光，光源仍须外挂InP雷射，瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
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