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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
IC设计
report
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IC设计
展会观察：COMPUTEX 2026　AI互连跨入多机柜Fabric　光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
陈辰妃
2026-06-25
物联网
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物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
Cloud
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Cloud
數據中心光通讯技术竞争日益激烈　2027年XPO量产商机有望后发先至
DIGITIMES观察，Arista Networks在OFC 2026发表超高密度可插拔光学(XPO)，不同于CPO革命性技术创新，XPO以工程设计思维优化可插拔光学模塊，延续光学模塊既有生态系优势。XPO兼具高帶寬密度、节省空间、维护性高和技术转换门槛低等优点；然而XPO未能解决电信號传输的物理极限，目前CPO仍为數據中心长期终极方案，但短期而言，XPO已先获微软(Microsoft)公开支持，且多家供应商预期在2027年进行量产，换言之，XPO可能先行抢占數據中心市场，甚至延后CPO商机成长时程。...
陈冠荣
2026-06-16
Research Insights
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Research Insights
CPO量产时程递延疑虑再起　除量产时程外　更应关注良率、可靠度与新材料整合
随著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全场最受瞩目的技术主轴之一，臺积电、日月光与多家光通讯及交换器业者同场展出共同封装方案，从矽光子引擎到接近量产的CPO交换器一字排开；然而展会热度未退，产业界随即传出CPO出货时程恐递延的杂音，质疑2027~2028年的大规模量产难以如期到位，市场对CPO的乐观预期同步降温。DIGITIMES观察，若将CPO拆成两条时程来看，用在交换器的Scale-out CPO进度大致如期，真正比较可能延后的是机柜内的Scale-up CPO。...
许凯崴
2026-06-12
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
Wi-Fi 8布局启动　下一代高可靠性无线網絡架构逐渐成形
DIGITIMES观察，目前市场导入的Wi-Fi规格以Wi-Fi 7为主，但IEEE、国际芯片业者及网通供应链等，已提前开始推动下一代Wi-Fi 8技术架构。相较于过去几代Wi-Fi聚焦于峰值速度、帶寬与數據吞吐量提升，Wi-Fi 8开始将发展方向转向高密度环境下的稳定性、低延迟与高可靠性连线能力。此变化显示，Wi-Fi标准演进的核心目标，正逐渐由「更快的无线網絡」，转向「更稳定且可预测的无线網絡品质」。...
王雨让
2026-05-26
显示科技与应用
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显示科技与应用
面板厂FOPLP策略各有不同　群创最为积极　友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察，随著AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺吋，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率，而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大，更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中，唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者，近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品，宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效，并力图于近1~2年内将相关技术导入量产；友达选择暂时回避与封测厂直接竞争，先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用，积累技术实力；夏普则透过售厂予封测厂AOI电子，并提供必要技术..
杨仁杰
2026-05-15
AI Focus
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AI Focus
Google AI生态系加速扩大　Gemini与TPU为软硬件关键支柱
DIGITIMES观察，Google的AI生态系并非仅依靠LLM能力提升而形成，而是逐步由Gemini与TPU共同支撑的软硬件整合架构而建立。其中，Gemini为軟件端的关键支柱，负责串联应用、平臺与服务入口，推动生成式AI能力快速渗透至Google既有产品体系；TPU则作为硬件端的关键支柱，承接模型训练与推论所需的底层算力需求，强化Google对AI基础设施的掌握度。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI热潮下　Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察，随著AI服務器兴起，铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求，「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离，可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术，其中前两者皆基于雷射，在成本、寿命、功耗及耐温上，不及Micro LED，因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位，尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势，对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
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