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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
Research Insights
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Research Insights
博通稳守以太網絡生态护城河　NVLink与UALink深化专用互连
在OCP APAC论坛中，以太網絡与UALink阵营针对數據中心互连架构展开交锋。UALink主席、同时为AMD架构总监的Kurtis Bowman质疑以太網絡在Scale-up场景的延迟...
陈辰妃
2025-08-08
IC设计
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IC设计
CXL标准与生态齐步加速　有助推动运算与存儲器应用革新
DIGITIMES观察，AI/HPC高需求叠加存儲器涨价，使服務器成本承压。运算快取互连(Compute Express Link；CXL)标准能弹性共享存儲器来达到降本增效，有望突破处理器与存儲器间的「存儲器墙」瓶颈...



陈辰妃
2025-04-21
宽频与无线
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宽频与无线
Wi-Fi用户加速升级　2025年Wi-Fi 6/6E市占将近8成
DIGITIMES观察，2025年Wi-Fi市场格局将因新技术升级而推动用户转移。Wi-Fi 6/6E仍将是市场主流，市占率接近 80%，而Wi-Fi 7则逐步渗透高端手机与NB应用，2025年...
简琮训
2025-03-28
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC设计
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IC设计
DeepSeek突袭LLM市场　或为AI芯片需求迎来更多春燕
中国AI新创DeepSeek以强调低成本及高效能的大型语言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新开源模型DeepSeek-R1智能表现已能与主流模型相提并论，展...
陈辰妃、姚嘉洋、翁书婷
2025-02-20
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
雷射元件于數據中心应用朝高传输速率发展　与矽光子芯片整合将为趋势
光纤通讯已成为數據中心網絡架构中的主要传输技术，单一數據中心需配置上万个光通讯模塊，市场机会值得关注。化合物半导体凭借直接能隙特性，是光通讯模塊中，雷射元件的...
林亦文
2025-02-10
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
NVIDIA凭借NVLink建构超强护城河　系统扩展能力成AI运算发展关键
随著AI模型规模的成长AI运算量越发庞大，多GPU协同运算已成为主流。然而，传统的PCIe标准在传输速率和可扩展性方面存在诸多限制，无法满足多GPU系统的需求。NVIDI...
陈加鑫
2024-10-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI运算革新數據中心高速传输技术　非开放传输标准取得暂时领先
DIGITIMES Research观察，随著AI运算量不断推升，高速传输愈发重要。AI运算任务是在分散式的训练架构下，透过利用大型AI加速器丛集(cluster)来完成，为避免传输方式...
陈加鑫
2024-08-08
B5G及垂直应用
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B5G及垂直应用
AI浪潮博通不缺席　捍卫通用标准抗衡NVLink
博通(Broadcom)以定制化加速卡XPU、交换器(switch)、網絡界面卡(Network Interface Card；NIC)及光学元件参与AI網絡盛事，然就主力产品交换器而言，面临NVIDIA专...
黄雅芝
2024-07-26
IC制造
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IC制造
半导体业东南亚布局仍聚焦星马　然印度关注度渐提升
DIGITIMES Research观察，中美科技战转向长期化发展，过往群聚两岸的半导体供应链也开始因应地缘政治压力分散投资，东南亚成为布局选项之一，且伴随美国扩大与东南...
陈泽嘉、周延、张嘉纹
2024-07-16
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