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上刊时间:2004/03/03~2026-06/28
IC制造
report
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IC制造
晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察，随着半导体制程微缩逼近物理极限，传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展，首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
DIGITIMES研究团队
2025-10-01
新兴科技
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新兴科技
科技巨头目标十年内实现量子霸权　携手经典电脑以突破运算极限
NVIDIACEO黄仁勋于CES 2025发表对量子计算发展的看法，提到具商用潜力(practical)的量子电脑仍需数年开发，重挫市场对量子计算信心。量子计算挑战重重在于量子态...
DIGITIMES研究团队
2025-01-24
IC设计
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IC设计
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
DIGITIMES研究团队
2024-12-06
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
氮化镓用于Micro LED与HEMT具备庞大商机　跨域合作并朝矽基开发将可改善良率并扩大应用
氮化镓(GaN)做为一种具备宽能隙、高电场强度及高速电子传输特性的半导体材料，在光电及高效能电子应用中具有独特优势，现今已成为新時代Micro LED显示技术和高速射频...
DIGITIMES研究团队
2024-11-22
IC制造
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IC制造
日本扩大管制半导体设备出口　纳管SEM及ALD趋严对中国影响较大
日本自2024年9月起扩大管制半导体前段制程用微影、薄膜沉积等设备出口，并纳管扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子电脑及相关芯片。DIGI...
DIGITIMES研究团队
2024-10-24
Green Tech
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Green Tech
半导体业以低碳电力为净零关键策略　供应链合作减碳重要性兴起
DIGITIMES Research观察，不论从整体半导体产业价值链的碳排放量，或是半导体业者的温室气体排放来看，低碳电力皆是半导体迈向净零的关键策略，主要也是回应到半导...
余佩儒
2024-09-24
IC制造
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IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温　然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计，2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元，年减16%，减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
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