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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动存儲器帶寬需求　存儲器升级趋势扩及非消费性领域
DIGITIMES观察，边缘AI须在极度受限的功耗与体积下，执行日益复杂的模型推论。随著生成式AI导入边缘领域，模型参数提升，若要维持合理的Token生成速度，存儲器帶寬...
申作昊
2026-02-04
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
Cloud
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Cloud
2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗　Google外卖TPU领跑　市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察，云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素，使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%，且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
电脑运算
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电脑运算
展会观察：CES 2026 Panther Lake成全场焦点　AI PC平臺竞争再加剧
CES为全球规模最大的消费性电子展，向来为PC处理器业者展示新平臺的关键舞臺，亦是观察未来一年各大PC业者产品发展方向的重要指标。而主要业者英特尔、超微及高通等，亦纷纷在CES 2026期间，发表全新一代的AI PC处理器平臺，借此抢占AI PC市场话语权，并吸引OEM品牌率先导入新平臺。除AI PC外，边缘AI工作站及外接AI加速器也因开源及地端语言模型的兴起而受到业者重视并推出解决方案。...
张珩
2026-01-26
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
IC制造
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IC制造
HBM与通用存儲器双引擎驱动　2026年存儲器产业营收将挑战3,000亿美元
DIGITIMES预估，2025年存儲器产业营收将成长逾2成，2026年可望再成长超过4成。2025年存儲器产业营收成长动能除来自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash产品涨价潮的带动，此趋势将延续至2026年，另一方面，由于2026年HBM市场竞争加剧，存儲器业者产品布局将著重在GDDR7、HBF等；此外，全球存儲器产能分配与建置，也将成为业者维系竞争优势的考验。...
张嘉纹
2025-12-22
IC设计
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IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC设计
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IC设计
高通由边缘推进云端AI ASIC　挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察，高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力，借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端，并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看，高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件，但能否真正跨入主流仍未定，关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度，以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
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