D Book
|
繁体版
简体版
评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
报导总览
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
中文繁体版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
报导总览
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
Research
搜尋
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
化合物/功率半导体
智能制造
IC设计
EV Focus
边缘运算
移動設備与应用
车用零组件
智能家居
IC制造
Cloud
电脑运算
Green Tech
亚洲供应链
物联网
宽频与无线
AI Focus
HPC关键零组件
CarTech
服務器
智能穿戴
新兴科技
显示科技与应用
B5G及垂直应用
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
查找关键字:力晶科
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
加載中
IC制造
IC制造
5年预测:2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3% 然地缘政治不确定性大
DIGITIMES Research预估,受惠涨价、客户长约及扩产等因素,2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元,成长25.8%,表现相当亮眼;2023年则受总经及中美科技战不确定...
陈泽嘉
2022-10-26
IC制造
IC制造
长约、扩产及产品组合优化支撑 2Q22臺湾晶圆代工营收估季增2~3%
DIGITIMES Research统计,2022年第1季臺湾四大晶圆代工厂(臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收突破200亿美元,季增逾10%,年增36.7%,相较于智能手機、NB...
陈泽嘉
2022-05-31
IC制造
IC制造
5年预测:受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6%
受惠于芯片需求强劲、晶圆代工业者扩产与涨价等因素,DIGITIMES Research预估,2021年全球晶圆代工营收将达926亿美元(三星晶圆代工已扣除System LSI营收),年增逾20%,2022年在5G、高效能运算(HPC)支撑芯片需求,以及车载半导体将因持续短缺而拉货下...
陈泽嘉
2021-09-27
IC设计
IC设计
联发科并立锜 近攻大陆TV市场 远望IoT商机
2015年9月7日联发科宣布透过孙公司旭思投资以每股新臺币195元价格收购立锜35%~51%普通股股份。实际上,2015年以来联发科购并动作频仍,除立锜外,尚包括曜鹏科技、常忆科技,及原本力晶旗下LCD驱动IC设计公司奕力,皆相继为联发科所购并...
柴焕欣
2015-09-10
1
購物車
0
件商品
智慧應用
影音