观察2011年手机应用近场通讯(Near Field Communication；NFC)芯片业者市占分布，恩智浦(NXP)、Inside Secure各占52%、44%，其他业者比重则仅在4%水准。
凭借与Google的密切合作关系，恩智浦囊括Android平臺绝大多数NFC芯片订单，而该公司目前亦同时出货诺基亚(Nokia)，应用于其Symbian机种，而RIM(Research In Motion)自2011年第3季起起新机种均搭载NFC芯片，带动其芯片供应业者Inside Secure出货巨幅成长，其他业者还包括晨星(MStar)、意法(ST)等。
分析2011年NFC手机安全芯片(Secure Element；SE)市场业者市占分布，英飞凌(Infineon)以超过50%市占遥遥领先，恩智浦则以近40%比重排名居次，其他业者比重约在10%水准。
英飞凌的安全芯片被广泛使用于全球金融业，配合Inside Secure的NFC芯片出货给RIM，成为2011年大幅成长主因，此外，公司已定调聚焦安全芯片领域，而恩智浦则几乎囊括Android平臺安全芯片订单，其中并以将NFC芯片、安全芯片采系统级封装(System in package；SiP)的PN65单芯片为出货大宗，其他业者则以智能卡IC领域业者为主。
整体而言，整合单芯片与Combo型态成为NFC应用芯片业者布局的2大方向。
其中，整合单芯片是指将NFC芯片、安全芯片透过SiP封装整合为单芯片，目前已有恩智浦、Inside Secure、瑞萨电子(Renesas)、三星电子(Samsung Electronics)、意法等业者推出产品，而Combo型态则是将NFC功能整入无线通讯Combo芯片，高通(Qualcomm)、德仪(TI)、博通(Broadcom)、CSR等无线通讯芯片业者为该领域主力。
基于新进业者积极抢进，NFC芯片价格持续下探，预期中高端产品3~5美元的芯片单价，将持续向1美元以下的低端产品价位靠进。此外，安全芯片专利门槛颇高，专业安全芯片业者仍具发展空间，目前能够提供完整安全芯片产品线的业者以英飞凌、意法为代表。
