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查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
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亚洲供应链
亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察:AI需求带动半导体业者扩产 先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化,随AI需求持续成长,半导体业者持续推动全球布局,投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域,反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长,皆积极扩产与投资。...
张嘉纹
2026-07-23
Research Insights
Research Insights
超微CES 2026发表Helios 云端AI芯片竞逐转向系统级算力 臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察,超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后,进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能,上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
亚洲供应链
亚洲供应链
3Q25全球电子产业供应链观察:半导体日材料业者聚焦在母国设厂、臺厂采多地布点 面板业聚焦非LCD布局 电子产品与EMS厂以东协、中东、美国为布局热点
DIGITIMES观察2025年第3季全球电子产业供应链变化,日本与臺湾半导体业者积极投资,日本业者欲强化原具优势的材料领域,臺湾业者投资领域则相较多元;电子零组件以P...
DIGITIMES研究团队
2025-10-22
IC设计
IC设计
NVIDIA采H20搭配RTX PRO 6000双轨策略切入中国市场 中美两国政策为最大變量
DIGITIMES观察,为分散政策风险,NVIDIA欲以H20搭配RTX PRO 6000降规版加速器的双轨策略切入中国市场。目前NVIDIA在中国仍保持相对优势,反观升腾910C产能...
翁书婷
2025-08-26
IC制造
IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧 先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察,2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成,然至2024年差距仅剩约10%,两岸市占率快速拉近,反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
IC制造
2025年全球OSAT营收将年增5% 地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察,受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升,2024年全球OSAT营收达412亿美元,年增5%;展望2025年,预估将成长至434亿美元,AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
陈泽嘉
2025-07-16
IC设计
IC设计
HBM成关键战场 NVIDIA恐失中国训练市场主导权
DIGITIMES观察,受美国禁止NVIDIA中国降规版GPU H20出口中国影响,H20于2025年出货量年减3成,仅剩50万颗。此外,由于HBM规格为H20被禁的主因,未来禁令恐禁...
翁书婷
2025-05-27
IC制造
IC制造
2024年电子产品出货将重返成长 全球OSAT产业营收可望年增8%
DIGITIMES Research观察,受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响,全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test;OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
亚洲供应链
亚洲供应链
2Q24全球电子产业供应链观察:日美欧政府补贴吸引半导体业设厂 电子零组件业投资中国、东南亚各有偏好 电子产品与EMS业分散生产风险
DIGITIMES Research观察2024年第2季全球电子产业供应链投资布局变化情势,亚洲、欧洲与北美皆有半导体业者设、扩厂,全球半导体产业投资热烈;电子零组件业者以东...
DIGITIMES研究团队
2024-07-17
IC设计
IC设计
产销调查:晶圆代工产能增加 3Q21中系智能手機所需AP出货将季增6.9%
DIGITIMES Research调查分析,2021年第2季为抢食市占并确保芯片供应无虞,中系手机品牌仍采高库存水位策略,持续备货,带动中系智能手機所需应用处理器(Application Processor;AP)出货2.18亿颗,季增3%。第3季逢下半年旺季需求,且中系手机品牌...
翁书婷
2021-07-30
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