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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长，皆积极扩产与投资。...
张嘉纹
2026-07-23
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
Research Insights
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Research Insights
美国迎来SK海力士首座HBM封测厂　然美光在美布局成另一焦点
DIGITIMES观察，SK海力士(SK Hynix)为加强美国市场布局，除首度赴美设厂外，也计划于当地上市，以争取更多资金。在AI热潮持续下，HBM成为存儲器业者重点产品，SK海力士因应客户需求与供应链变化赴美设厂，并预计2028年起，在当地进行HBM封测。...
张嘉纹
2026-04-23
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
CarTech
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CarTech
Robotruck成为物流业缓解人力与成本压力的关键解方　推动美国市场迈入规模化竞争态势
DIGITIMES观察，在劳动力结构失衡与物流效率需求持续提升的背景下，美国自动驾驶卡车(Robotruck)逐渐被视为重塑货运成本结构的重要工具。随美国各州相关Robotruck法规逐步开放，加上主要Robotruck业者累计营运行驶里程快速增加，产业技术成熟度与商业部署条件持续提升。在此基础上，Robotruck已不再停留于自驾技术测试阶段，而是正式进入商业模式验证与规模化竞逐的新阶段；美国市场竞争焦点亦由技术可行性，转向规模化营运与扩大部署。...
余君涛
2026-03-04
宽频与无线
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宽频与无线
美国BEAD計劃政策急转弯　宽频部署成本优先冲击光纤布局
DIGITIMES观察，美国史上规模最大的宽频網絡基础设施投资計劃─BEAD計劃，在川普政府第二任期迎来根本性的政策转向。美国国家通讯暨信息管理局于2025年6月发布全新拨款规则后，以技术中立原则取代原本的光纤优先政策，布建成本成为决定补助对象的绝对关键。这项转变使得低轨道卫星与固定无线接取从边缘选项跃升为光纤竞争者，原先预计将耗资巨大的全光纤覆盖計劃正在缩水。首批建设预计于2026年启动，但技术选择的转向、光纤供应链的紧张，以及BABA的合规门槛，正为这项424.5亿美元計劃的执行成效埋下變量。...
许凯崴
2026-01-27
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展会观察：CES 2026电动化技术成熟　AI驱动自驾、軟件、座舱体验全面升级
DIGITIMES观察，CES 2026移动服务领域呈现出「电动化技术成熟，自驾、軟件、座舱体验及AI驱动的多元样貌」。电动车续航里程达300英里将是基本门槛，AI正催生自驾技术从商用化朝向规模化迈进，破碎化的軟件开发痛点已有业者提供兼容性高、便于开发的軟件工具，全像投影技术将成为新一代座舱体验的技术潮流，而AI驱动正创造多元应用创新，商用化的应用场景探询将成为业者最新阶段课题...
江明谦
2026-01-21
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
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