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上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
HPC关键零组件
report
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
Research Insights
report
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Research Insights
NVIDIA发布HSB标准以解决人形机器人通讯延迟　携手半导体大厂建构末梢神经生态系
末梢神经处理器在集中通讯调度的架构，如何跨越各式异质的末端傳感与执行元件，大幅降低数据传输至中央处理器间的内部延迟，已成为当前人形机器人业者的一大关键课题。
申作昊
2026-07-06
IC设计
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IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
边缘运算
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边缘运算
人形机器人「大小脑」双系统架构　仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察，随双系统架构成为人形机器人的产业共识，其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系，由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言，短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场，而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者，更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驱动服務器设计方向　运算、储存、互连皆有重点
COMPUTEX 2026服務器展出重点围绕在NVIDIA AI工厂各类机柜系统、因Agentic AI需求而受重视的高密度CPU机柜、高速SSD储存方案，以及CPO、CPC的整机或部...
萧圣伦
2026-06-25
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
CPO量产时程递延疑虑再起　除量产时程外　更应关注良率、可靠度与新材料整合
随著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全场最受瞩目的技术主轴之一，臺积电、日月光与多家光通讯及交换器业者同场展出共同封装方案，从矽光子引擎到接近量产的CPO交换器一字排开；然而展会热度未退，产业界随即传出CPO出货时程恐递延的杂音，质疑2027~2028年的大规模量产难以如期到位，市场对CPO的乐观预期同步降温。DIGITIMES观察，若将CPO拆成两条时程来看，用在交换器的Scale-out CPO进度大致如期，真正比较可能延后的是机柜内的Scale-up CPO。...
许凯崴
2026-06-12
服務器
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服務器
产业趋势丕变加上算力需求分散　服務器OEM加入AI基础设施战局
DIGITIMES观察，服務器OEM将受益于AI产业近期的变化趋势，并逐渐摆脱「ODM Direct」带来边缘化的情况。生成式AI浪潮初期，公有云业者持续采购AI服務器，服務器O...
罗惠隆
2026-05-22
Cloud
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Cloud
Micro LED从显示器跨入Scale Up網絡传输市场　封装内互连方案为长期技术愿景
DIGITIMES观察，显示技术Micro LED具有极低能耗与高速调变特性，成为數據中心内部短距离Scale Up網絡传输、共同封装光学(CPO)的新兴热门解决方案，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光电和新创业者投入研发，展望未来，微软、Avicena和Credo Technology在长期技术愿景中，有意将Micro LED技术用于裸晶对裸晶、裸晶对存儲器等封装内光互连解决方案，因此Micro LED在短距光互连市场深具潜力。...
陈冠荣
2026-05-18
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
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