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上刊时间:2004/03/03~2026-05/25
IC制造
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IC制造
1Q26两岸晶圆代工淡季不淡　涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察，2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387亿美元、41亿美元，反映产业淡季不淡，而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季，在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用，并在晶圆代工涨价效应发酵下，两岸的产业营收皆将再成长超过10%，并且预估同步推升2026全年合计营收年增率皆达25%以上。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
IC设计
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IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
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IC制造
2025年中国晶圆代工营收估增7％　惟产能过剩、地缘政治或阻发展
DIGITIMES预估，2024年中国晶圆代工产业营收达132.2亿美元，年增16%，略高于全球的14%。中国晶圆代工业2024年营收动能回稳，除受惠新产能开出外，主要依靠客户因应...
DIGITIMES研究团队
2025-01-15
IC制造
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IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温　然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计，2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元，年减16%，减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
IC制造
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车用芯片荒形塑新型车用半导体供应链　汽车智能化使车用HPC市场备受瞩目
DIGITIMES Research观察，2020~2022年整车厂因车用芯片短缺，过往阶级森严的车用半导体供应链正面临转型，整车厂不仅要求Tier 1系统整合厂建立缓冲库存(buffer s...
DIGITIMES研究团队
2023-04-17
IC制造
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IC制造
考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长
DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。
　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。
　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。
陈泽嘉
2020-12-11
IC制造
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IC制造
中国十四五晶圆代工将锁定7納米制程与FD-SOI技术　月产能估较十三五成长逾15%
中国大陆晶圆代工业制程技术虽在十三五时期(2016~2020年)量产14納米，然与国际仍存在技术差距。展望十四五时期(2021~2025年)，DIGITIMES Research认为，中国晶圆代工制程将持续推进至7納米，而全耗尽型绝缘层上覆矽(FD-SOI)技术亦将...
陈泽嘉
2020-08-05
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后十三五规划期间　中国大陆IC制造产能将大幅开出
自十二五规划期间以来，中国大陆政府即透过对外招商与扶植本土晶圆代工厂等途径，致力扩充国内晶圆代工产能，以达到提高半导体内需市场自制率政策目标。DIGITIMES Research预估，中国大陆纯晶圆代工产业年产能将由2018年1,453.6万片约当8吋晶圆逐年成长至2021年1,911.9万片...
DIGITIMES研究团队
2019-05-15
IC制造
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经济成长趋缓　中国大陆扩产亦为變量　2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%
受IC设计客户存货高于季节性水准、中美贸易战与全球经济成长趋缓造成半导体厂商投资与终端市场出货下降等不利因素影响，加上全球晶圆代工产业28納米与40納米制程出现供过于求状况，代工价格下修压力有增无减，DIGITIMES Research预估， 2019年全球晶圆代工产值将为620亿美元，成长...
DIGITIMES研究团队
2019-02-01
IC制造
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IC制造
新增产能开出、存儲器价量齐扬　2018年大陆IC制造产值将成长28.8%
除大陆IC内需市场持续成长带动外，受产能扩充、产品组合优化，及存儲器价量齐扬等因素影响，DIGITIMES Research预估，2018年大陆IC制造产值将达275.9亿美元，较2017年214.3亿美元成长28.8%。
　　根据大陆产业政策「中国制造2025」规划至2020年大陆IC内需自制率目标为40%，2025年将更进一步提高至70%，使扩充产能成为大陆IC制造产业重要政策之一，除臺积电、联电等国际晶圆代工大厂先后在大陆兴建12吋晶圆厂外，包括中芯国际、华力微、华虹宏力也在大基金与地方政府资金支持下，设立合资公司并兴建12吋晶圆厂。
　　若包括英特尔(大连)、三星(中国)、SK海力士(中国)等存儲器厂商新增产能可照規劃如期开出，DIGITIMES Research预估，2025年大陆IC制造产业12吋晶圆月产能将超过100万片。
　　发展存儲器为大陆半导体产业重要政策方向之一，除SK海力士(中国)、三星(中国)、英特尔(大连)等外资存儲器厂商以扩充产能为主要策略外，包括长江存储、合肥睿力、福建晋华等大陆本土存儲器厂商，加上中芯国际，亦对3D NAND Flash与DRAM等存儲器投入研发，但在技术来源仍有相当大疑虑情况下，大陆本土存儲器厂商所规划产能能否如期开出仍有不确定性。
DIGITIMES研究团队
2018-06-21
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