2019年上半全球半导体产业遭遇乱流，中国大陆虽保持相对稳健发展，销售额年增率仍达11.8%，但成长动能低于2018年同期。DIGITIMES Research评估，大陆半导体产业短期发展恐仍囿于技术程度、人才缺口、经济动能、中美贸易战等负面因素影响，然就中长期而言，在新兴科技衍生的需求与官方政策扶持等因素带动下，仍可望朝成长步调发展。
中国大陆市场至2019年上半仍占全球半导体销售额3成以上比重，维持全球最大半导体市场地位。以产业面而言，DIGITIMES Research认为，大陆半导体产业成长快速，官方扶持扮演不可或缺的角色，在政策、资金等挹注下，2018年大陆半导体产业销售额对比2014年已倍增，尤以IC设计为最。而产业聚落因政策、市场与人才等因素，以东部沿海为主，但西部省市(如西安、成都、武汉等)近来积极发展半导体，俨然已成大陆半导体发展第二梯队，后续发展值得关注。
即便大陆倾国家之力扶持半导体产业发展，但自主程度仍有限，特别是IC设计领域，多项高端及专用IC自主度低于5%，在中美贸易战长期对峙下，加强自主度更显急迫。细究各产业别状况，即便大陆IC设计在中低端部分环节已加速国产替代，然高端领域仍高度仰赖美国；IC制造与IC封测产业技术发展相对IC设计环节成熟，在中低端产品已可替代或竞争，但先进技术工艺仍仰赖臺湾；另外，半导体材料与设备整体自主程度仍低，部分或有替代能力，但仍对美日高度依赖。
DIGITIMES Research认为，短期内，在中美贸易战、技术自主性、人才缺口等因素影响下，大陆半导体产业成长动能将受限，然后续在5G、AI等新兴科技应用及需求持续增，加以大陆官方政策及资金扶持下，大陆半导体产业仍可朝正向发展。
