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上刊时间:2004/03/03~2025-08/14
IC制造
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IC制造
中国半导体产业政策助力　自主化征程将续推进
DIGITIMES Research观察中国半导体产业政策发展历程，从20世纪中后期开始，中国便展现对半导体产业发展的雄心，积极制定相关产业政策，追求国产自主化。借由各项政...
廖明萱
2024-03-27
IC制造
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IC制造
产能扩充驱动　2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
虽自2011年以来，全球智能手機出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下...
柴焕欣
2015-07-08
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四大策略寻突围　大陆晶圆代工产业仍将面临硬仗
根据IC China于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元...
柴焕欣
2013-12-06
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先进制程产能开出、通讯应用需求强劲　2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观
从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与臺积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6吋晶圆、8吋晶圆产能，制程技术亦未跨入納米级制程的...
柴焕欣
2013-06-03
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SEMICON China 2013观察：扩充12吋晶圆产能与差异化策略　大陆晶圆代工业者锁定内需市场
2012年大陆IC内需市场规模已达1,375亿美元，占全球IC需求市场比重达33%，超越美国的13.5%，已成为全球最大IC消费国。然而，2012年大陆IC供给规模仅达285亿美元，规模远不及大陆IC内需市场规模，自制率仅达2成，这也让大陆成为全球IC进口大国...
柴焕欣
2013-03-29
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差异化与集团化　大陆IC制造业者突围2大策略
2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元成长7.5%，表现不若2011年全年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、晶圆代工...
柴焕欣
2012-11-06
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产能制程落后　补贴政策推动　大陆晶圆代工业者朝差异化与MEMS平臺发展
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%...
柴焕欣
2012-09-20
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内需扩大　政策扶植　大陆IC制造业急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大陆半导体产业方兴未艾，不仅产业链尚未形成，制程技术的研发亦处于萌芽阶段...
柴焕欣
2011-04-29
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消费性电子与通讯需求强劲 2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存儲器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者。
柴焕欣
2010-11-04
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