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上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
智能穿戴
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智能穿戴
全球穿戴式应用百花齐放　中系芯片业者崛起已不可逆
穿戴式应用发展至今已有十多年时间，随著半导体、显示、通讯与傳感等技术发展，衍生的穿戴式终端应用产品，小至戒指、手环，大至VR/XR眼镜等，在市场上大多有稳定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
IC设计
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IC设计
产销调查：手机业者为第3季提前备货　2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货，以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市，DIGITIMES预估，整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q25淡季不淡　中系智能手機AP出货估季增0.6%
2024年第4季部分中系智能手機品牌业者因海外市场销售佳，DIGITIMES上修该季AP出货量至约1.8亿颗，较前一季减少5.5%(原预期衰退7.7%)。2025年第1季中系智能手...
简琮训
2025-01-24
IC设计
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IC设计
2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成　3/4納米赛局起跑
DIGITIMES观察，2024年Android手机搭载高通(Qualcomm)与联发科AP的款数，合计占纳入搭载展锐AP的总款数逾9成，在当前全球手机市场有限的成长动能下，两业者针对...
简琮训
2024-11-29
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：MWC 2024　整合AI为穿戴科技趋势
DIGITIMES Research观察，在2024年世界移動通讯大会(Mobile World Congress；MWC)上，多家业者展出智能戒指、智能手表、XR眼镜／智能眼镜，多数诉求结合AI功能...
方觉民
2024-03-11
IC设计
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IC设计
市场成熟与经济前景牵动芯片业者走向　TWS芯片与耳机业者寻求创新价值
DIGITIMES Research观察，真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo；TWS)伴随技术升级、消费者接受度高，蓝牙芯片业者竞争局面将改变，先进技术与制程堆高成本压力，...
简琮训
2022-12-16
移動設備与应用
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移動設備与应用
1H22印度主流智能手機售价续升　5G需求逐渐浮现
DIGITIMES Research观察2022年上半印度智能手機市场发展，小米仍居领先位置，但出货量衰退幅度较第二名的三星(Samsung)大，Realme则挟带高成长势头，在第2季也...
DIGITIMES研究团队
2022-06-27
IC设计
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IC设计
手机自研应用处理器浪潮为IC设计服务业者带来新商机
苹果(Apple)将于2023年在iPhone 15新机中全数采用自研基帶处理器(Baseband Processor；BP)，高通(Qualcomm)为降低因此而造成的营收短少，积极拓展射频前端、物联...
翁书婷
2022-02-10
移動設備与应用
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移動設備与应用
1H21 5G手机硬件规格续升级　成本压力使入门款定价止步人民币千元
随著5G应用处理器(AP)成为芯片商主力推动的平臺，且各国5G商用陆续推进，5G智能手機已成为品牌产品发表重心。DIGITIMES Research观察，2021年上半主要品牌(小米、OPPO、vivo、荣耀、华为、三星)共发表近百款5G智能手機，且为配合5G功能...
DIGITIMES研究团队
2021-10-13
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