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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
电脑运算
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电脑运算
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI执行力成PC展出重点　PC品牌业者推新主流机款备战2026年下半
COMPUTEX 2026在AI热潮加速下，吸引超越历史新高的6,000个摊位参展及11万以上的参观人次。COMPUTEX向来为PC处理器业者展现新产品及新平臺的关键场合，亦是PC品牌业者发表及展出下半年主打机款的重要舞臺。DIGITIMES观察，主要处理器业者NVIDIA及英特尔(Intel)则在过去未涉猎或市占较低的市场强势推出新品，希望借此增加旗下处理器市占。除了新PC机款外，COMPUTEX 2026期间亦有业者推出AI Agent解决方案，以降低一般使用者导入AI Agent门槛。...
张珩
2026-06-25
IC设计
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IC设计
展会观察：COMPUTEX 2026　AI互连跨入多机柜Fabric　光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
陈辰妃
2026-06-25
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：COMPUTEX 2026　AI风潮带动节能需求与新兴应用　提升AMOLED在PC市占并扩大电子纸和微显示器商机
DIGITIMES观察，在AI风潮下，PC应用深受影响，并衍生出多项新兴应用，对显示技术发展影响甚大。NB支持OpenClaw AI功能，对算力与节能要求趋严，有利于厂商改采AMOLED面板；而在需兼顾画质与面板刷新率的高端电竞应用，韩厂SDC研发新款QD-OLED面板以因应此需求。數字看板节能需求趋严，有利彩色电子纸发展；AI双向翻译器提升透明显示器需求；AR眼镜沉浸式视觉，提升微显示器发展；而无人机与人形机器人则创造无人机控制器与改善机器人手部傳感能力的需求。...
杨仁杰
2026-06-23
Green Tech
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Green Tech
氢能载具发展重心转向商用车　公车与重卡为优先应用路径
DIGITIMES观察，即便2025年全球氢燃料电池车销量迎来向上反转，年增率达24.4%，但全球氢燃料电池车累计总销量仅11.6万臺，仍属小众利基市场。值得关注的是，氢燃料电池车发展重心从早期日韩投入乘用车，到近年全球已转向公车、重卡与物流运输等商用车应用，预期全球氢能商用车占整体销量比重，从2025年的55%，将成长至2040年的70%。...
余佩儒
2026-06-22
物联网
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物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
智能制造
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智能制造
展会观察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI带动机器人市场　硬件业者加速布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区，Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外，高通、英特尔与联发科等芯片大厂，也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机，大力展示机器人硬件；軟件应用方面，多由新创业者展出，尚在开发阶段，在不同应用场景探寻可能的应用，显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地，硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
Cloud
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Cloud
數據中心光通讯技术竞争日益激烈　2027年XPO量产商机有望后发先至
DIGITIMES观察，Arista Networks在OFC 2026发表超高密度可插拔光学(XPO)，不同于CPO革命性技术创新，XPO以工程设计思维优化可插拔光学模塊，延续光学模塊既有生态系优势。XPO兼具高帶寬密度、节省空间、维护性高和技术转换门槛低等优点；然而XPO未能解决电信號传输的物理极限，目前CPO仍为數據中心长期终极方案，但短期而言，XPO已先获微软(Microsoft)公开支持，且多家供应商预期在2027年进行量产，换言之，XPO可能先行抢占數據中心市场，甚至延后CPO商机成长时程。...
陈冠荣
2026-06-16
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
Research Insights
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Research Insights
CPO量产时程递延疑虑再起　除量产时程外　更应关注良率、可靠度与新材料整合
随著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全场最受瞩目的技术主轴之一，臺积电、日月光与多家光通讯及交换器业者同场展出共同封装方案，从矽光子引擎到接近量产的CPO交换器一字排开；然而展会热度未退，产业界随即传出CPO出货时程恐递延的杂音，质疑2027~2028年的大规模量产难以如期到位，市场对CPO的乐观预期同步降温。DIGITIMES观察，若将CPO拆成两条时程来看，用在交换器的Scale-out CPO进度大致如期，真正比较可能延后的是机柜内的Scale-up CPO。...
许凯崴
2026-06-12
CarTech
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CarTech
日系车厂进入关键转型期　HEV、AI与营运重整成突围核心
DIGITIMES观察，日系车厂正进入营运及技术转型分水岭，竞争焦点已由过去的销量规模与制造能力，逐步转向获利能力、电动化布局与智能化技术竞争。从丰田、本田及日产近年财务表现与未来发展策略观察，三家日系车厂虽采取不同发展路径，但皆将HEV视为短中期维持获利的重要基础，同时积极布局AI、SDV、自驾技术及智能移动服务，其中，丰田凭借HEV与汽车销售规模优势，维持市场领先地位；本田透过策略调整，重整汽车事业竞争力；日产则借由Re:Nissan，重整計劃改善营运体质。...
余君涛
2026-06-11
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