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涨价大追踪
自2026年起,无论是存儲器、PCB、被动元件等零组件,甚至是芯片设计与制造供应链,皆迎来更激烈的「缺货涨价」浪潮。DIGITIMES新闻团队将持续追踪,带来第一手报导。
臺厂赴美,德州有约
AI需求与美国在地制造带动臺厂加码德州。随政府及电电公会推动海外产业园区、臺积电评估当地扩产,臺湾供应链正加速在德州集结,形成新的制造聚落。
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Marvell能吃下Lumentum?
Marvell拟收购Lumentum绝非易事、不得不为? 三大面向解析
Marvell盯上光学收发元件 业界估Lumentum「硬骨头」不好啃?
Marvell传洽购Lumentum AI光通讯供应链酝酿大型购并
TSIA 30周年年会
AI需求曝半导体协作难题 联发科、日月光与汉民点出臺链三关卡
AI开发缩至1年、量产爬坡仅1个月 袁立本吁供应链同步验证
臺湾完整AI生态系外国难复制 却也面临产业七大挑战
人形机器人之梦醒时分
宇树上市后首份季报出炉 3Q26营收增近7成、获利反降
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长存3成人力拼研发冲NAND市占20% 传也投入4F² DRAM战局
三星、SK海力士传升级中国NAND制程迎战长存 美国政策监管为變量
长江存储进军高价值eSSD 下一关海外Design win挑战三星
NVIDIA GTC柏林合作旋风
三星电机携NVIDIA共同扩产 AI芯片载板长期供货启动
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Bolt采用NVIDIA Alpamayo Stack 推动欧洲自动驾驶车队部署
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整合雷射微加工与电浆制程 东捷、富临合攻先进封装、高端载板
臺厂赴美,德州有约
臺积电赴美建厂进入下半场? 德州评估背后有「土地」盘算
臺厂赴美园区首站锁定德州 供应链分工、厂建规划持续推进
臺积电未官宣、臺厂已闻风抢进德州 厂务链先卡位抢人抢证照
SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出 持续扩大2.5D封装布局
3D存儲器拉高检测门槛 SK海力士强化MI技术布局
臺积电韓國唯一VCA合作伙伴ASICLAND 秀AI芯片开发平臺、臺湾据点深化研发
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彭双浪自创「类控股公司」 友达葫芦里卖什么药?
友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 彭双浪:半导体制程才是选规格关键
面板岛的光与影 臺湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路
SEMICON West AI重设成长轨迹
美国重振芯片制造缺不了臺湾 SEMICON West揭前后段信任优势
AI基础建设不缺需求 电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破
美国推动AI出口、强调盟友承诺 芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本
臺积电3Q26法说
臺积法说暗示、明示自家超强实力 解析魏哲家手中王牌
臺积电确定正讨论Terafab合作 美国在地反应皆正向
臺积电说明价格调整 证实代理式AI带飞CPU需求
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DDR5震撼弹
黄仁勋称存儲器永远不嫌多 与长鑫存储合作保持开放态度
美光打脸4F² DRAM称「只是神话」 不参战三星与长鑫竞争、押3D DRAM翻转战局
长鑫喊勇闯DRAM微缩「无人区」 北京、合肥厂产能利用率维持高档
应材50亿美元打造EPIC
应材CEO:代理式AI推升晶圆需求 客户抢产能、拼良率前所未见
AI封装设备商机 应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元
GAA、背面供电到3D DRAM 应材揭材料工程成先进制程关键
AI服務器链卷入337调查
美国启动337调查冲击几何? 臺达电、富士康强调客户合作与供应链运作未受影响
美国发起337调查 20家AI巨头被Vicor拖入专利战、剑指AI服務器电源供应链
立讯遭美启动337调查 称涉及产品未量产不构成营运影响
三星3Q26营收缔新猷
三星HBM4传每Gb上看5美元 2027年挑战SK海力士龙头地位
HBM4成出货主力 传三星力拼2027年HBM报价翻倍
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(独家)锁定苹果且威胁臺厂? 华勤、立讯夺惠普、戴尔NB代工大单
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美光4QFY26亮眼大扩产
美光高层看好NVHBM获利潜力 携手臺积电引爆定制化商机
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能源转型新赛局
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