焦点议题

涨价大追踪

自2026年起，无论是存儲器、PCB、被动元件等零组件，甚至是芯片设计与制造供应链，皆迎来更激烈的「缺货涨价」浪潮。DIGITIMES新闻团队将持续追踪，带来第一手报导。

苹果秋季新品发表会

苹果于臺湾时间9月10日凌晨1时举行秋季发表会，首款折叠iPhone、iPhone 18 Pro、Apple Watch及AI功能升级备受关注，相关布局及售价牵动手机市场与供应链。

产业 半导体．零组件

面板产业变奏曲：减产、裁员、卖厂搭上半导体

• 不只总经理离职　传彩晶降产能、大裁员恐离关厂不远了？
• 面板产业洗牌　双虎转攻AI新赛道、中小尺吋厂转型仍待突破
• 臺厂关厂转型牵动面板价格走势　电视LCD跌幅收敛、品牌备货转积极

深圳探勘：红链抢进AI新「光」景

• （深圳连线）荷兰Morphotonics卡位AR光波导　瞄准两岸供应链
• （深圳连线）多路进攻光通讯　中系光学不拼极致精度、祭出甜甜价
• 中国主导座舱显示新赛局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD将产自中国

苹果秋季新品发表会

• 苹果A20 Pro聚焦AI　联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？
• 苹果助攻折叠机市场　为何臺厂却急寻新出路？
• iPhone Duo站上7万元　Android阵营迎来反攻空间

全球量子产业化竞速

• 富士通STAR架构大砍量子位元需求　2030年拼实用容错量子运算
• （独家）臺湾将执行「量子跃进」計劃　量子运算主机RFP即将公告
• 解决「一亿倍」AI算力落差　IBM副总谈量子技术lab to fab

独家专访英飞凌营运长

• （独家）专访英飞凌营运长：当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
• 英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载　营运长赞赏AI带来倍数效益
• 英飞凌营运长：自制、委外与全球布局不偏废　供应链韧性成必考题

面板双虎变形记：跃向AI供应链

• 传玻璃基板尺吋一致　友达与臺积电合作有谱？
• 面板技术延伸AI半导体　群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健
• 富采三路并进加快AI光通讯　臺湾生态系力拱Micro LED提前上场

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」

• 联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固臺湾供应链铁三角
• 黄仁勋、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击
• NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段

• 评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」
• 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、臺厂迎利多
• NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长鑫、长存传储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化
• 观察：中国打出存儲器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士

Hot Chips 2026共论芯片新挑战

• Cerebras推Nexus机柜　晶圆级AI堆叠DRAM拼3倍效能
• RISC-V进军數據中心　SiFive推BigSky加速生态系验证
• 三星公开LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭载成PIM首次商用

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

半导体材料「黄金时代」来临

• 臺半导体化学材料迎百年机遇　不走进口替代拼国际共生共荣
• 日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产
• 臺湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链

机器人与自动化产业前线

• 机器人不再只比硬件　AI平臺、系统整合成新护城河
• AI机器人商机外溢精密制造　臺厂拼在地供应、接轨全球
• 达明SI业务占比升至2成　服務器重型化催生高负载机器人需求

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

• 当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量
• 威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

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产业 CarTech．绿能

全球现核能复兴热潮

• 全球现核能复兴热潮　供应链资源稀缺成臺湾核电重启挑战
• AIDC缺电催动核能复兴　Google 25年长约助力NextEra核电厂复运
• 核二干贮热测试即将启动　核燃料移出迈向重要里程碑

臺湾「绿色芯片」压力山大？

• 臺电沙盒3.0計劃扩大电力池　转供弹性促臺湾绿电交易更活络
• Google多管齐下在臺采购绿电　冲刺24/7无碳电力目标
• 「绿色芯片」压力山大　RE100点名臺湾再生能源供不应求

「中国速度」面临安全底线？

• 中国NEV进口量持续探底　外资在地化、中系品牌夹击海外车
• 「中国速度」险脱缰？　政府祭监管措施频踩煞车
• 当造车缩短至18个月　「中国速度」正面临安全底线的现实考验

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段

• 评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」
• 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、臺厂迎利多
• NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

汽车成美加关税破局牺牲品？

• 加拿大对美国课征50%关税　砸54亿美元救企业
• 川普政府拟扩大制裁加拿大　汽车关税恐翻倍至50%
• 50%关税重拳来袭　美加谈判破局汽车成终极牺牲品？

东南亚移动革命进行式：GATE 2026

• 评析：合作与设限之间　从GATE 2026看马来西亚的中国难题
• 「Demo不是产品」　从Tier 1视角看中国汽车产业血泪教训
• 中国车用零件业者压境　馬來西亞MCE扩产力守本土防线

臺电三阶段布局应对AI算力潮

• 北部AIDC电力吃紧如何化解？　臺电提倡以信息流取代电力流
• 中东战争未歇、天然气价飙涨　臺电估全年燃料成本增逾1,200亿
• 北士科电力总需求上看240MW　臺电「三阶段」替NVIDIA解忧

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产业 移動．通讯．XR

深圳探勘：红链抢进AI新「光」景

• （深圳连线）荷兰Morphotonics卡位AR光波导　瞄准两岸供应链
• （深圳连线）多路进攻光通讯　中系光学不拼极致精度、祭出甜甜价
• 中国主导座舱显示新赛局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD将产自中国

苹果秋季新品发表会

• 苹果A20 Pro聚焦AI　联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？
• 苹果助攻折叠机市场　为何臺厂却急寻新出路？
• iPhone Duo站上7万元　Android阵营迎来反攻空间

苹果进入John Ternus时代

• 评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
• Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局
• 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长鑫、长存传储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化
• 观察：中国打出存儲器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

• 当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量
• 威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

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产业 AI．智能应用．电商物流

苹果秋季新品发表会

• 苹果A20 Pro聚焦AI　联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？
• 苹果助攻折叠机市场　为何臺厂却急寻新出路？
• iPhone Duo站上7万元　Android阵营迎来反攻空间

全球量子产业化竞速

• 富士通STAR架构大砍量子位元需求　2030年拼实用容错量子运算
• （独家）臺湾将执行「量子跃进」計劃　量子运算主机RFP即将公告
• 解决「一亿倍」AI算力落差　IBM副总谈量子技术lab to fab

苹果进入John Ternus时代

• 评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
• Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局
• 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

机器人与自动化产业前线

• 机器人不再只比硬件　AI平臺、系统整合成新护城河
• AI机器人商机外溢精密制造　臺厂拼在地供应、接轨全球
• 达明SI业务占比升至2成　服務器重型化催生高负载机器人需求

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

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产业 航太．卫星．军工

臺湾无人机链迎外商卡位

• 抢夺非红供应链资源　瑞士无人机厂产能落脚臺湾
• 全球无人机供应链加速去红　臺湾凭零组件实力迎外商卡位
• 新纤抢进低空经济商机　携极现、JEDSY推无人机医疗物流

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产业 IT．系统供应链

全球量子产业化竞速

• 富士通STAR架构大砍量子位元需求　2030年拼实用容错量子运算
• （独家）臺湾将执行「量子跃进」計劃　量子运算主机RFP即将公告
• 解决「一亿倍」AI算力落差　IBM副总谈量子技术lab to fab

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

苹果进入John Ternus时代

• 评析：新CEO预演的新篇章？　苹果不造车改攻智能车底层重返赛道
• Tim Cook成功垫高市场期待　Ternus迎战AI与供应链变局
• 华为、小米及苹果新品接棒登场　折叠机与AI芯片成竞逐焦点

AI资本支出一路飙　供应链一路追

• 客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028
• 封测产能成AI军备竞赛一环　臺厂砸数千亿扩产不手软
• AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　臺美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段

• 评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」
• 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、臺厂迎利多
• NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长鑫、长存传储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化
• 观察：中国打出存儲器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

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产业 光电．显示．光学

面板产业变奏曲：减产、裁员、卖厂搭上半导体

• 不只总经理离职　传彩晶降产能、大裁员恐离关厂不远了？
• 面板产业洗牌　双虎转攻AI新赛道、中小尺吋厂转型仍待突破
• 臺厂关厂转型牵动面板价格走势　电视LCD跌幅收敛、品牌备货转积极

深圳探勘：红链抢进AI新「光」景

• （深圳连线）荷兰Morphotonics卡位AR光波导　瞄准两岸供应链
• （深圳连线）多路进攻光通讯　中系光学不拼极致精度、祭出甜甜价
• 中国主导座舱显示新赛局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD将产自中国

苹果秋季新品发表会

• 苹果A20 Pro聚焦AI　联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？
• 苹果助攻折叠机市场　为何臺厂却急寻新出路？
• iPhone Duo站上7万元　Android阵营迎来反攻空间

面板双虎变形记：跃向AI供应链

• 传玻璃基板尺吋一致　友达与臺积电合作有谱？
• 面板技术延伸AI半导体　群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健
• 富采三路并进加快AI光通讯　臺湾生态系力拱Micro LED提前上场

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

Micro LED梦幻显示　终究梦一场？

• Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术　专家吁韩厂入局SDC态度保守
• 传三星Micro LED电视碰壁　携手友达、越南建产线仍难救良率
• 韓國Micro LED国家計劃良率卡关　2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

• 当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量
• 威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

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产业 物联科技．智能制造

SEMICON Taiwan 2026

• K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局
• 半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
• 臺湾无人机拼进美国防供应链　美前DIU专家吁有订单才有量产投资

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长鑫、长存传储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化
• 观察：中国打出存儲器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士

机器人与自动化产业前线

• 机器人不再只比硬件　AI平臺、系统整合成新护城河
• AI机器人商机外溢精密制造　臺厂拼在地供应、接轨全球
• 达明SI业务占比升至2成　服務器重型化催生高负载机器人需求

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

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产业 科技政策

AI on Chips洞见半导体趋势

• 數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准
• AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
• 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

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深圳探勘：红链抢进AI新「光」景

• （深圳连线）荷兰Morphotonics卡位AR光波导　瞄准两岸供应链
• （深圳连线）多路进攻光通讯　中系光学不拼极致精度、祭出甜甜价
• 中国主导座舱显示新赛局　Mobility Global：2031年逾80% AR HUD将产自中国

长存闯关：全球第三的IPO与中美角力

• 长鑫、长存传储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化
• 观察：中国打出存儲器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围
• 长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路

• 上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发
• 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
• 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会

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