超微机器人生态系再扩大 臺系IPC伙伴助力抢攻实体AI看好机器人与实体AI(Physical AI)市场的后续成长空间,美系芯片大厂超微(AMD)在自家Advancing AI 2026大会上,推出新一代Kria AI解决方案,包括Kria AI系统模塊与Kria AI Robotics Developer
和硕释出超微新一代EPYC服務器平臺 锁定AI代理多元应用和硕近期在超微(AMD)Advancing AI 2026发表新一代平臺,整合全新第六代EPYC服務器芯片,锁定企业AI、AI代理(AI Agent)、高效能运算(HPC)、云端运算及數據密集型工作负载等多元应用需求。和硕总
磐仪布局实体AI 推出机器人、医疗与工业自动化解决方案为持续深化实体AI(Physical AI)领域布局,工业电脑(IPC)业者磐仪科技于7月23日在旧金山举行的超微「AMD Advancing AI 2026」大会发表新一代COM-HPC解决方案。搭载全新AMD Ryzen AI Embedded
NANO-X100搭超微Ryzen AI处理器 威强电打造边缘AI推论新平臺工业电脑(IPC)业者威强电(IEI)携手友上科技(Castec International Corp.)于7月21~22日在美国旧金山举行的AMD Advancing AI 2026大会中,共同展示全新NANO-X100 4吋单板电脑及边缘AI推论应用