韓國半导体政策制定 (一)

2026年6月底韓國李在明总统宣布AI及半导体的三大計劃（Three Mega Projects for AI and Semiconductors，以下简称三大計劃），目标在提升韓國至AI及半导体的领先群，执行半导体、实体AI（physical AI）以及AI數據中心（AI Data Center）的三大計劃。5年内提升DRAM产量至2倍，强化特殊半导体环节如高频寛存儲器（HBM）、先进封装、AI处理器、下時代存儲器，并将半导体产业扩张至首尔区域之外。

一个在半导体产业处于领先群的国家发展策原本就引人瞩目，兼之内容又扩及足以改变社会各层面的AI，这无疑值得所有在高科技领域参与者和国家的深度解析。

韓國近年半导体政策可分为2个重要阶段。第一阶段是文在寅政府于2021年5月13日公布的K-半导体战略（K-Semiconductor Strategy），第二阶段则是李在明政府于2026年6月29日提出的Three Mega Projects for AI and Semiconductors。两者均以维持韓國半导体竞争力为核心，但在政策范畴、产业定位及资源投入上呈现明显的延续与扩充。

文在寅政府的K-Semiconductor Strategy，是在全球芯片短缺及供应链重组背景下提出，实施期限以2030年为主要目标年。其核心理念是建构「K-半导体带（K-Semiconductor Belt）」，串联京畿道及忠清道等地的晶圆制造、存儲器、材料、设备、封装及IC设计产业，形成完整供应链聚落。政策目标包括：民间投资超过510萬億韩元、半导体出口提升至2,000亿美元、培育3.6万名专业人才，以及建立全球最大的半导体制造基地。

政府主要扮演促进者角色，透过租税优惠、研发补助、人才培育、土地、水电等基础建设及行政程序简化，引导三星（Samsung Electronics）及海力士（SK Hynix）等大型企业持续投资，而晶圆厂本身的资本支出则主要由企业负担。

5年后，李在明政府提出新的三大計劃，虽然仍以半导体为核心，但政策视野已由原先只限于传统半导体产业，提升扩充至AI时代的国家竞争力建构。新政策包含三大支柱：半导体、实体AI及AI數據中心，并将三者视为互相支撑、共同发展的国家战略。政策规划兴建4座新的大型晶圆厂，建立国家级先进封装聚落，大幅扩充HBM产能力，同时发展AI芯片、小芯片（Chiplet）、先进封装及大型AI數據中心，希望形成完整的AI半导体生态系。相较于前一阶段，新政策更强调半导体与AI应用的整合，而不再仅以半导体制造能力为主要目标。

在资金规模方面，2项政策也有明显差异。

文在寅政府提出的510萬億韩元主要为民间企业投资承诺，政府则提供租税优惠、基础建设及研发支持。李在明政府则将企业投资规模进一步提升至约800萬億韩元，另规划约81萬億韩元建设先进封装聚落，以及至2035年前超过1,000萬億韩元的AI數據中心投资。值得注意的是，后者虽然投资规模远高于前者，但绝大部分仍属三星、SK集团及其他大型企业、金融机构与民间资本的投资計劃，政府直接财政支出仍主要集中于基础设施、研发补助、人才培育、土地取得及行政支持，而非直接兴建工厂。

若比较2项政策内容，李在明政府大致保留文在寅政府建立供应链聚落、强化材料设备、培育人才及维持存儲器优势等主要方向，并在此基础上增加数项新的重点。

首先，政策范围由半导体供应链扩展至AI、數據中心及机器人等应用产业，使半导体由单一制造业提升为AI基础设施的一部分。其次，先进封装的重要性大幅提升，成为与晶圆制造、HBM并列的核心发展项目。第三，政策更强调建立完整AI生态系，而非单纯追求存儲器市场占有率。此外，对AI數據中心及大型电力、網絡等基础建设的投入，也显示政策开始由制造能力延伸至算力基础设施。

另一方面，新政策也淡化部分前一阶段的内容。文在寅政府相当重视系统半导体、IC设计、生态系及中小企业培育，希望改善韓國长期偏重存儲器产业的结构；李在明政府虽仍提及AI芯片及设计能力，但整体政策重心已明显转向大型AI投资、HBM、先进封装及數據中心等具有较高资本密集特性的领域，对中小企业创新、EDA（Electronic Design Automation）、IP（Intellectual Property）及新创企业的著墨相对较少。

整体而言，李在明政府的新政策并非推翻文在寅政府的K-Semiconductor Strategy，而是在其建立的供应链架构上进一步扩充，将政策重心由「半导体制造强国」提升为「AI与半导体整合强国」。两者具有高度延续性，但也反映出韓國政府政策焦点已由供应链安全与制造能力，逐渐转向AI时代的新一轮国际科技竞争。