MEMS麦克风于性能提升采下声孔封装相对有利 上声孔方式亦持续改良
2017/10/26-20171026-232-杜振宇 一般用于评断麦克风性能的项目包括信号噪音比(Signal to Noise Ratio，以下简称讯噪比)、频率反应(Frequency Response)、声学过载点(Acoustic Overload Point；AOP)等表现，DI...
高整合与高效能兼顾 先进封装技术将朝WLSiP发展
2016/02/15-20160215-44-柴焕欣 在智能手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗，及小面积等产品要求发展情况下，晶圆代工业者虽依循摩尔定律(Moore's Law)朝16/14纳米，乃至次时代10纳米等先进制程持续...
手机链考量？技术分水岭抉择？ 大陆半导体产业发展FD-SOI制程
2015/10/28-20151028-369-郭长佑 DIGITIMES Research观察，大陆半导体产业近期积极拥抱全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator；FD-SOI，有时也称Ultra-Thin Body；UTB)制程技术，包含拜会关...
