Report 智能应用 影音
D Book ｜
繁体版 简体版
评估申请
登入
236
Event
SpecialReportNo.5
热门关键字
#台积电
#联发科
#NB
#服务器
#半导体
#AI PC
#电动车
#AI
#陈玉娟
#存储器

产品/技术

台积电仍将囊括2纳米制程多数订单　英特尔、三星受制良率难突围

2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　台积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起

AI对HBM需求已改变存储器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验

AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2纳米制程良率将成量产关键

英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力

AI驱动2024年存储器业者营收成长　2025年布局AI相关产品盼续添动能

AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增　2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%

2H24三大厂存储器事业将续增温　竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7

DRAM、NAND Flash需求可期 　2H24存储器产业景气估续强

AI应用需求旺　存储器业者加大HBM产能与技术布局啖商机

图表

2026年13家IC设计业者芯片采用2纳米制程　其中9家投片台积电

2026年全球CoWoS /类CoWoS封装产能将达131.3万片　类CoWoS产能占比升至28%

2Q25台湾晶圆代工3纳米制程营收比重突破25%　3Q25比重将再略增

研究项目

政策

台湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局

AI对HBM需求已改变存储器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验

半导体暂逃川普对等关税冲击　然系统性风险将难避免

产业

台积电仍将囊括2纳米制程多数订单　英特尔、三星受制良率难突围

2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　台积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起

台湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局

重要业者

台积电仍将囊括2纳米制程多数订单　英特尔、三星受制良率难突围

台湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局

AI对HBM需求已改变存储器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验

Sony元件事业表现亮眼　透过布局车用领域　推动2017年度营收达1.5万亿日圆

2014年度日本前三大半导体厂营益率可望升至近7年高点　东芝优先采15纳米制程量产快闪存储器

主力产品具成长动能　2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观

近3年半三星半导体获利逾百亿美元　苹果为影响未来营运关键之一

瑞萨电子下半年度目标转亏为盈　以3大核心事业为成长动能

智能手机与可携式电子产品需求强劲带动　2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%

SpecialReportNo.5

全球产业数据  

电脑运算 数码家庭 移动设备与应用
 
DFORUM

热门报告 - Research

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式，提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果，同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务，内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明，提供图文并茂的数据库服务。