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LCD、OLED、Mini/Micro LED產業、市場、產品、技術動向觀察及發展分析。
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中系業者投入微顯示器發展　Micro OLED鎖定中高階VR眼鏡　Micro LED將成AR眼鏡主流

封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機　望與供應商合作建構生態系
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上刊时间:2004/03/03~2026-01/29
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展会观察：CES 2026 显示科技画质竞争及应用范围扩张为发展重点
DIGITIMES观察，在CES 2026展会中，主要面板厂皆针对电视、IT、车载及AR/VR应用显示技术进行升级，其中TFT LCD业者主要改良背光模塊结构，以提升色彩表现与对比值；而AMOLED业者则引进传统RGB条状次像素结构，以改善显示内容细部的锐利度。除此之外，技术应用范围的扩张亦为发展重点，例如原仅用于电视用TFT LCD面板的低反射率表面处理技术扩张至IT及车载应用；原仅用于手机、穿戴用AMOLED面板的Hybrid架构、LTPO背板技术扩张至IT应用。而在AR/VR用微型显示器方面，包括LCoS、Micro OLED及Micro LED业者皆致力改善面板辉度、分辨率与色彩表现。
杨仁杰
2026-01-21
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封测厂挟成熟RDL布线技术攻占FOPLP产业先机　望与供应商合作建构生态系
DIGITIMES观察发现，在先行跨入FOPLP产业的业者中，封测厂因具备高精密度布线能力，部分业者甚至已有生产FOWLP经验，不仅可提前导入量产，且生产AI SoC等高附...
杨仁杰
2026-01-06
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中系业者投入微显示器发展　Micro OLED锁定中高端VR眼镜　Micro LED将成AR眼镜主流
基于AR/VR旺盛市场潜力，中系业者积极投入Micro OLED及Micro LED面板生产，积极与国际大厂竞争。在AR眼镜方面，目前市场主流为成本效益较高的Micro OLED面板搭配Birdbath光学系统，长远发展将趋向全彩Micro LED面板搭配光波导；而在VR眼镜方面，中低端机种采用Fast LCD、中高端机种采用Micro OLED的大方向将不会改变。...
杨仁杰
2025-12-18
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中系面板厂8代等级AMOLED产线陆续投产　将推动技术与市场格局转变
美商苹果2024年起，已将iPad Pro面板由Mini LED背光的TFT LCD面板改为AMOLED面板，未来亦可望应用于MacBook、iPad mini等产品，非苹业者亦有机会跟进。SDC、京东方等两家苹果主要面板供应商皆建构8.6代(2,290mmx2,620mm) AMOLED面板产能；另TCL华星及维信诺则透过引进新兴AMOLED生产技术设置8.6代产线，因此，DIGITIMES预测，若不计WOLED、QD-OLED产能，2027年中系AMOLED面板产能可望超越韩厂...
杨仁杰
2025-11-20
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5年展望：2025~2030年全球中小尺吋TFT LCD将受惠VR及穿戴应用　预估出货量CAGR为1%
DIGITIMES观察，虽智能手機面板主流技术转向AMOLED，平板电脑、车载显示器面板平均尺吋持续扩大，影响中小尺吋TFT LCD面板出货，但穿戴应用及AR/VR市场规...
杨仁杰
2025-10-14
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迎OLED成长动能　韓國两大面板业者须加强各领域优势
DIGITIMES观察，韓國两大面板业者三星显示器与乐金显示器近来在OLED事业上的动向各具特色。因苹果于2026年后，有望推出折疊屏手机与采用OLED的MacBook，将成为两业者扩展OLED事业的动能，此外，因应軟件定义车辆需求，车载应用也是两业者积极拓展的市场....
张嘉纹
2025-09-26
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车用LTPS面板出货量2030年将超越a-Si　中系业者出货占比将超越6成
DIGITIMES观察全球车用显示器技术发展，2025年9吋以上中控臺用LTPS TFT LCD面板出货量达4,983万片，占比已达57.2%。预估至2030年，整体车用面板采LTPS TFT LCD出货量将达1.35亿片....
杨仁杰
2025-09-15
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2025年9吋以上中控臺用面板出货占比首破7成　带动9吋以上车用显示器占比达58.8%
DIGITIMES观察全球车用显示器市场发现，尽管面对全球经济大环境的不确定性，中国及欧盟政府持续针对新能源车推出的补贴政策，成为车用显示器主要出货成长动力....
杨仁杰
2025-08-13
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京东方营收仍居中系面板厂之冠　TCL华星挟TV面板平均尺吋扩大获利后来居上
DIGITIMES观察主要中系面板厂至2025年第1季的财报，发现2024年中国政府的家电补贴政策，及电视主流尺吋持续扩大，为中系面板厂获利改善的主要原因....
杨仁杰
2025-07-14
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AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
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