物联网推动IC异质整合　大陆封装测试业者于多芯片封装技术急起直追

据DIGITIMES Research对大陆封装测试业者发展的观察，物联网(Internet of Things；IoT) 因是政策扶植重点，加上大陆业者在以系统级封装(System in Chip；SiP)与晶圆级封装(Wafer Level Package；WLP)为主的先进封装技术上积极投入研发，呈现急起直追态势。DIGITIMES Research认为，未来大陆业者在IoT市场可望占有一席之地，但在需同时兼顾效能、低功耗/极小化、低成本的核心芯片封装领域，大陆业者技术水平与国际大厂仍有相当一段差距。

在日前于上海举办的SEMICON China 2015展会中，大陆业者展示多项SiP与层叠封装(Package on Package)等多芯片封装技术，此外，WLP、MEMS封装及模块化完整解决方案，亦为展会中各封测业者强调的技术。

大陆封装测试龙头江苏长电科技目前仍以导线架封装的MIS(Molded Interconnect System)为主推封装技术，该技术能搭配QFN、FC、BGA等架构进行封装，也能应用在RF模块封装上。2015年长电科技MIS封装技术除将延展至PoP封装、推出MIS-PoP外，更针对穿戴式装置，推出3D-MIS技术。该技术特色在能够让多芯片封装设计更加容易外，亦能在多芯片封装解决方案中提供更佳的电性与温度控制。

除MIS技术外，长电科技亦推出采矽穿孔(Through Si Via；TSV)3D IC技术的指纹识别封装解决方案。矽穿孔制程在长电科技子公司JCAP进行，之后再由长电科技将传感器与IC以SiP技术进行封装，该方案已应用在华为手机的生产上。

大陆第三大封测业者天水华天除展示采用TSV 3D IC技术将CIS与镜头一同封装的TSV CIS外，亦强调具备晶圆级芯片规模封装(WLCSP)与SiP等先进封装技术与多芯片封装技术的能力。此外，MEMS封装技术更是天水华天所强调的重要技术。目前，天水华天能封装MEMS产品包括MEMS麦克风、陀螺仪、磁力传感计，且也针对指纹识别产品提供模块化解决方案。

全球封测产业龙头台厂日月光展示SiP Module、Embedded SiP、Wefer Level SiP等三种SiP封装技术，其中Embedded SiP与Wefer Level SiP这二类SiP技术则都能让IC尺寸进一步缩小。为因应移动设备所搭载存储器容量攀升，加上存储器传输速度大幅提高，日月光推出HB PoP(High Bandwidth PoP)。HB PoP技术可大幅提高I/O数目，至2015年3月，其I/O数已达560个，日月光规划至2016年I/O数目提升超过1,000个。

此外，着眼于采用矽中介层(Si Interposer)的2.5D封装技术成本太高，但又要维持传输效率，与台积电相同，日月光推出扇出(FO)SoC封装技术，主要应用为AP、GPU等以运算效能为优先的芯片封装。

虽有不少大陆封测业者号称拥有TSV 3D IC技术，但全数应用于镜头模块与指纹识别模块微型化，而非用于芯片堆叠与整合，技术层次不高。但就IoT应用市场而言，因技术需求并非最尖端，大陆封测业者在以SiP与WLP为主的先进封装技术确有急起直追态势，DIGITIMES Research认为，大陆业者在IoT市场将可占有一席之地。