高通芯片过热问题造就三星高端产品竞争优势 宣布次时代Snapdragon 820芯片但2015年逆势不易扭转
高通在高端处理器市场一向享有极高市占率，由于在通讯规格与整合性方面的优势，即便性能较弱时，移动终端厂商在推高端产品时，仍会优先考虑高通的方案。然而，2015年高通主打的Snapdragon 810，虽然采用最新制程，却仍发生严重过热状况，虽其客户反应此状况，但高通的改善确有限，分析其原因在于Cortex-A57本身规模庞大，功耗效率低，加上高通对big.LITTLE的搭配方式不熟悉、台积电之前在20nm制程对功耗改善仍有限等多重因素，无法藉由单纯改版来改善。
高通当初对Snapdragon 810似有为满足部分客户的产品推出时程需求而过早推出，但现在已开始为下一代的自有架构产品做宣传，在MWC 2015正式发表Snapdragon 820，但失去的竞争优势恐怕难以挽回。
分析Snapdragon 810过热问题的可能原因，一方面来自于ARM公版架构先天上性能限制因素，加上高通对big.LITTLE架构不熟悉，开发过程一波三折，BSP(Board Support Package)到2015年第1季才堪用，而最重要的关键在于制程，虽然同样采用Cortex-A57与big.LITTLE配置，但三星新产品在功耗与性能上明显优于高通，DIGITIMES Research认为，三星最大优势是在其14nm FinFET制程。
对于高通客户而言，采用Snapdragon 810虽然有整合性优势，在成本控制也可能表现较佳，但面对三星高端产品如Exynos 7420时，整体性能与使用者体验(省电及速度规格)恐怕就会落居下风。
三星智能手机过去曾大量采用高通方案，但当竞争对手尤其是大陆手机厂商也开始采用高通高端方案后，三星智能手机在规格上的竞争优势便大幅缩减，连带自家应用处理器出货量也屡屡跌破眼镜，此次高通在Snapdragon 810上的问题，将成为三星推升应用处理器出货的最大潜在动力，原因在于目前三星自家处理器方案表现优于高通方案，采用高通Snapdragon 810的客户大概都会面临过热降频所导致的性能衰退课题，但三星自家产品却不会有此状况。
高通一时的失误可能让三星严重打击高通其他客户，甚至如华为也可能因为拥有自主架构而获益。华为下一代应用处理器将基于台积电16nm制程，整合基带亦将追上高通，对高通而言，华为所带来的威胁恐怕不下于三星。高通为稳定军心，在2015年MWC宣布下一代高端产品Snapdragon 820。一般来说，高通正式发表产品后，通常会在1季的时间内量产供货，但Snapdragon 820必须等到第4季才有可能供货，可以看出高通因为Snapdragon 810的失利而乱了阵脚。
DIGITIMES Research认为，高通急于宣布Snapdragon 820对于扭转在2015年所处市场劣势帮助有限，因为届时主要竞争者都将会走入14/16nm FinFET制程，高通即便彻底舍弃ARM公版高端架构改回自主研发，恐怕也难弥补失去的客户信心与竞争优势，诸如海思、三星、联发科等竞争对手都将在高端架构迎头赶上，高通恐怕须在产品整合度或其他搭配应用上提出更吸引人的构想或性能表现，才能稳住市占率。
