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ROHM推出超小型无线供电芯片组
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备,以及智能笔等小型周边设备应用,推出支持NFC(近距离非接触式无线通讯技术)的无线供电IC芯片组「ML7670(接收端)」和「ML7671(发射端)」。近年来,以医疗保健和健身用途为核心的智能指环市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形
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在全球低轨卫星通讯产业加速布局、次时代通讯技术竞逐白热化之际,不仅带动庞大的产业供应链需求,引爆全球太空经济的新一轮角力。工研院产业服务中心新创经...
Wind River携手安波福推出移动网络 V2X 概念验证
凌华科技推出全新PXI Express平台 助攻半导体与电子量测应用
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机器人炒作 旅游旺季也成为诈骗旺季
先前台湾进入清明连假等旅游高峰期,民众纷纷规划行程、协调时间,而机票与住宿价格也随之攀升。这样的迫切感在LINE群组、Facebook社团与各大...
Dynabook驾驭AI应用多面向布局 协助企业掌握成长动能
台湾玳能科技(Dynabook)参加DIGITIMES AI EXPO Taiwan
点点签整合移动自然人凭证 秒速完成数码签章
随着数码发展部近年积极建构「数码信任(Digital Trust)生态圈」,以及《电子签章法》修法后明确赋予数码签章强大的法律推定效力,具备高强度验...
智汇亚太:伊云谷进军日本市场 台湾云端与AI实力拓展国际
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GCIEM 2026落地台湾 阳明交大携手华硕推动智能医疗跨域整合
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北尔智能人机软件iX 3.3全新推出 开启更智能HMI新时代
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诈骗手法持续升级 去伪存真黑客松展现生成式AI防诈潜力
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G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备
随着AI算力需求推升先进封装制程,台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张,成为东捷科技(8064)单一最大股东...
企业导入AI不只选模型 GMI Cloud从算力到应用补齐基础建设
「在不同视角下,企业对AI的应用需求其实不太一样。」GMI Cloud前端技术总监Fred Jhang在AI EXPO
5万人争睹AI趋势!AI EXPO Taiwan 2026五周年规模倍增
全球AI供应链的核心枢纽在此汇聚!由DIGITIMES主办,竹科广播IC之音、中原大学智能运算与量子信息学院、国家发展委员会、台北市会展产业发展...
瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市
AI边缘运算需求持续升温,瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Ele...
永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新 贴紧AI发展脉动
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迎接CPO架构挑战 思渤科技解析多物理模拟领航异质整合技术
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NDS推出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案
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