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志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程 AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

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微软She Builds携手六大社群蔡英文勉励女性参与决策由数码发展部数码产业署与台湾微软携手合办的年度旗舰技术盛会「Microsoft DevDays Asia 2026微软亚太技术年会」日前盛大揭幕，首日...

高通于Network X 2026发表AI原生宽频创新技术通技术公司今日于Network X 2026展前宣布一系列创新技术，旨在协助加速宽频网络转型为智能化、AI原生的服务平台。随着电信营运商致力于提供...

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是德电子量测论坛聚焦新时代技术 AI驱动6G与智能移动验证升级 AI基础设施持续扩张，高速运算、6G通讯与自动驾驶等应用同步推进，从芯片、互连到网络与系统层级，测试验证复杂度也随之提高。日前于台北举办的「Ke...

GMI Cloud Day 10月29日登场汇聚AI算力、模型与应用创新 AI原生云端平台GMI Cloud宣布，「2026 APAC GMI Cloud Day」将于10月29日（四）在台北101四楼 The One独...

GMIF 2026直击三星半导体推出400层AI存储方案 9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会于会中发表《存储变革：构筑智能体AI的基础》专题演讲，剖...

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