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半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）将于2026年9月2日至4日于台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 202...

随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（S...

AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统设计，也提高...

AI服务器的CPU与GPU功率持续提高，电源系统同时面临转换效率、功率密度、散热与机构空间等限制。英飞凌以「We Power AI from Grid to Core」为布局主轴，涵...

AI快速进入企业研发与日常营运，从员工能否使用AI、机密数据能否输入，到AI产出涉及的知识产权利，企业面对的已不只是「要不要用AI」，而是如何将AI风险纳入既...

随着工作环境中的影像与信息来源持续增加，小型控制中心、会议室及多媒体应用空间经常需要同时连接多台电脑或是其他的影音来源，并将不同内容整合显示于屏幕上。传...

汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产...

提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符...

陈杰/台中汉翔公司日前（8月20日）受邀参加元大证券举办的在线法人说明会，由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队，向投资人说明115年...

NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒，配备128GB统一存储器，体积紧凑，可放置在实验室工作台上。 ...

英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季（2026年4 - 6月）营运成果。2026会计年度第3季：营收41.72亿欧元，部门利润7.97亿欧元，部门利润率19.1%。202...

欧特明电子（2256）自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台，荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展署近年持续举办，...