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第1-15则,共1418则

智能家电、AI数据中心推升控制需求 GigaDevice扩大高效能MCU布局

智能家电持续朝变频节能、低噪音与智能控制发展,AI数据中心也因GPU算力与机柜功率提升,带动服务器电源与供电架构加速升级。两个市场的功率规模虽然不同,对控制...

汉高引领芯片封装材料创新 力攻散热应力挑战迎接新商机

AI(人工智能)需要大量算力来推动智能应用源源不断的创意与升级,但是由半导体所能够提供的算力仍远远不足现实所需,这一举激励半导体产业的营收快速飞越美元万亿...

日立能源以创新电力技术助攻半导体与AI基础设施发展

Hitachi Energy日立能源于9月2日至4日参与SEMICON Taiwan

PTC Creo升级研发流程 串接设计、验证与工程知识

企业研发面对的课题已不只在于提升设计速度,工程师如何减少重复作业、在设计前期提早发现问题,以及串接不同设计阶段的数据,都成为研发流程优化的重要环节。尤其...

七个AI代理先辩论再下结论 黑客松团队降低加密市场分析偏误

加密货币市场全天候运作,价格波动快速,相关信息也散布于新闻、社群平台、交易数据与各类研究报告。使用者若只依赖单一人工智能代理进行分析,可能因数据不足、推...

AI算力竞赛走向系统整合 封装与PCB成为效能关键

AI快速带动运算需求,过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩,如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国微电子构装...

2026未来科技馆9/17登场 国科会集结前瞻成果改写未来

「2026台湾创新技术博览会-未来科技馆(FUTEX)」将于9月17日至19日在台北世贸一馆登场,由国科会携手中央研究院、教育部、卫生福利部及运动部共同主办,2026...

AI引领产业转型 2026「台湾创新技术博览会」9/17登场

AI浪潮持续重塑全球产业版图,从制造、医疗、通讯到能源与农业,人工智能正快速从技术发展走向更为创新的实际应用。2026年「台湾创新技术博览会(创博会)」将于9...

欧迪尔携手台达、达明、广明与ABB 展现AI智造整合实力

2026台北国际自动化工业大展于8月22日圆满落幕。欧迪尔股份有限公司以「AI Agent智能制造与安全高效生产」为核心,于台北南港展览馆一馆N406摊位展出协作机器人...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛

MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题,通过量测运动轴位置自由度变化,例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「...

创浦助力玻璃基板技术迈向新一代AI芯片量产

随着AI芯片对运算效能的需求持续提升,产业竞争的焦点正逐渐从芯片本身延伸至先进封装技术。为了在更小空间内整合更强大的运算能力,领先半导体企业正积极投资玻璃...