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第1-15则,共1412则

汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜

汉高黏合剂技术(Henkel Adhesive Technologies)近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜(conductive die attach film;cDAF)系列产...

从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角

提升AI芯片供给,关键不只在晶圆产能,更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂,测试不仅要验证功能与效能是否符...

汉翔在线法说会 多元业务稳健推进

陈杰/台中汉翔公司日前(8月20日)受邀参加元大证券举办的在线法人说明会,由副总经理金怀生率企业发展处长马平骏、财务处长黄秀燕及经营团队,向投资人说明115年...

Fusion Worldwide:NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链

NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒,配备128GB统一存储器,体积紧凑,可放置在实验室工作台上。 ...

英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果

英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季(2026年4 - 6月)营运成果。2026会计年度第3季:营收41.72亿欧元,部门利润7.97亿欧元,部门利润率19.1%。202...

用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI

欧特明电子(2256)自主研发国产机器人3D双目视觉AI感知建图定位平台,荣获第六届「机器人智动系统优质奖ARSI」大奖。该奖项由经济部产业发展署近年持续举办,...

突破高效能AI多芯片封装的瓶颈

想知道如何解决玻璃通孔(Through Glass Via;TGV)制造过程中的微裂缝问题吗?如何提供1,000 瓦(W), 1伏特(V)与1000 安培(A)的电力给AI多芯片封装的...

EFCO深化与congatec合作 自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统

台湾嵌入式系统与EMS解决方案供应商长丰智能科技(EFCO)于2026台北国际自动化工业大展 (Automation Taipei)宣布,与全球嵌入式运算领导厂商德国康佳特(c...

虎智科技携手n8n、AMD与撼讯引爆首届AI工作流黑客松

随着生成式AI与工作流自动化(AI Workflow Automation)技术海啸式渗透全球产业链,大专院校如何缩短「教室理论」与「企业即战力」之间的学用落差,已成为高等教...

上纬抢攻AI机器人 台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生

生成式 AI 快速发展,带动人工智能从云端运算走向实体世界,AI 机器人正成为全球科技产业下一波重要竞争焦点。上纬控股(3708)旗下上纬智联科技股份有限公司(Sw...