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2026 R&S卫星通讯论坛 技术、演化与互通性的无线通讯飨宴

受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan...

Arrow携手生态系夥伴 以完整解决方案加速AMR落地应用

全球制造业自动化需求升高,自主移动机器人(AMR)已逐步成为工业现场智能调度的重要节点;随着AI运算能力提升与传感元件成本下降,其应用也从封闭场域走向更高弹...

钻石半导体重大突破 日本Orbray成功开发30mm大面积钻石基板技术

日本精密零件与材料制造大厂Orbray株式会社宣布,在钻石半导体领域取得关键进展。该公司研发团队成功确立了30mm×30mm大面积、高品质(111)单晶钻石自立...

Dynabook驾驭AI应用多面向布局 协助企业掌握成长动能

台湾玳能科技(Dynabook)参加DIGITIMES AI EXPO Taiwan

GCIEM 2026落地台湾 阳明交大携手华硕推动智能医疗跨域整合

全球医学创新与工程联盟(GCIEM)2026年全球高峰会由阳明交大取得主办权,这场国际学术交流活动,反映医学与工程跨域整合已进入体系化发展阶段。阳明交大医学系...

北尔智能人机软件iX 3.3全新推出 开启更智能HMI新时代

北尔电子iX 3.3不只是一次更新,而是为提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。从结构化数据处理、进阶网安防护,到更流畅的档案传输、优化的UI元件与清晰锐利的S...

诈骗手法持续升级 去伪存真黑客松展现生成式AI防诈潜力

生成式AI快速普及、诈骗与假信息手法持续演进,如何以科技强化信息判读与风险防控能力,已成为全球共同关注的议题。由DIGITIMES主办、国家发展委员会合办的「去...

第三届致茂论文奖领航产学合作强化人才培育

AI浪潮带动论文内容紧贴产业热点,量测仪器与自动化检测设备领导厂商致茂电子,本届携手国立台湾科技大学,扩大举办第三届「致茂论文奖」。相较于前两届专注于精密...

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9伏特操作Micro LED

Aledia,次时代Micro LED技术的先驱,宣布FlexiNOVA Micro LED产品(FN1530F9)正式商业量产供货,操作电压达9伏特。此次产品发布是Micro LED产业的重大...

G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备

随着AI算力需求推升先进封装制程,台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张,成为东捷科技(8064)单一最大股东,东捷正式成...