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半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新参考板「BD83070GWL-EVK-

「企业减碳温度计」平台由《天下杂志》与东海大学合作建置，为台湾少数以科学方法公开评估企业是否符合1.5°C气候目标之机制。2026年共有超过2,000家企业参...

桃园市政府近年全力协助在地产业升级转型，推动「桃园市产业智能制造深度辅导委托专业服务案」并委由国立清华大学智能制造与循环经济研究中心执行，延续国科会「Dr...

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全球能源科技领导大厂施耐德电机（Schneider Electric）在Computex 2026推出集中式「Sidecar（侧挂式电力模块）」系统，新的设计将电力转换设备移出原本单一高...

随着生成式AI应用快速普及，全球数据中心与AI运算丛集规模持续扩张，高速、低功耗与高带宽密度的互连需求同步攀升。面对AI算力持续成长所带来的传输瓶颈，矽光子（...

一款基于Wildcat lake架构（CPU采用英特尔最新Intel 18A制程）的170*170mm主机板正式发布，可同时适用于零售和工业电脑业，随着Alder lake P平台的停产，其供...

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