科技商情

从边缘AI运算、工业设备控制，到图形界面与联网产品网安，微控制器（MCU）及微处理器（MPU）需要兼顾的功能愈来愈多。全球半导体领导厂商意法半导体（STMicro...

北尔电子（Beijer Electronics）与其越南经销商夥伴Air Vacuum Automation Vietnam Company Limited（AVA）正式与胡志明市理工大学（Ho Chi Minh City U...

全球AI与数码分身（Digital twin）市场领导者Cadence（Nasdaq：CDNS）宣布推出Maestro AI模型组合，为跨半导体与系统设计工作流程的Cadence AI Super

随着研究机构、科技园区及交通场站等管制场域对人员进出管理的要求提高，如何掌握实际通行人数，成为场域安全管理的重要课题。传统门禁系统多透过感应卡或识别证确...

视觉AI领导厂商欧特明电子将于韩国ROBOTWORLD 2026展示先进机器人视觉技术，主打与 indie共同开发的3D双目立体视觉镜头模块，结合次微秒

Supermicro作为AI、企业、存储和5G／边缘领域的全方位IT解决方案，以及Data Center Building Block Solutions（DCBBS）数据中心模块化解决方案的供应商，...

为期3天的SEMICON West 2026已于旧金山圆满落幕。SEMI国际半导体产业协会于开展前夕举办首届「Taiwan Supply Chain Forum （台湾供应链论坛）」。论坛由美...

Mercedes-Benz与NVIDIA近日宣布，双方将延长策略合作夥伴关系，共同推动新一代自动驾驶系统的发展。此项合作将结合Mercedes-Benz在汽车工程与安全领域的专业...