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随着专业云台镜头、360度全景镜头、运动镜头及无人机等新时代拍摄装置，陆续支持8K高解析录影，市场对记忆卡的装置兼容性、传输稳定性及应用效能需求也随之提升，...

AI与高效能运算（HPC）快速发展，带动先进制程芯片需求持续攀升，晶圆厂也朝向更高产能、更高设备密度与更复杂的制造环境发展。随着制程精密度不断突破，晶圆厂对...

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全球PCB产业龙头、臻鼎科技集团（股票代号：4958）与国立清华大学产学合作研究成果丰硕，5篇智能制造学术论文获选于2026年8月17日至21日在沈阳举行的电机电子...

AI时代的半导体产业变革，正从单点技术突破迈向全球生态系协作。呼应这股趋势，SEMICON Taiwan 2026大师论坛暨全球生态系高峰会首度升级为全天规格，议程从云端...

当业界聚焦于P-core如何凭藉Intel AMX（Advanced Matrix Extensions）矩阵扩充技术刷新AI效能时，Intel Xeon 6系列处理器E-core悄然将目光投向数据中心最...

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制造业推动设备联网多年，企业关注的焦点已由连线能力延伸至数据品质与实际效益。传感数据能否反映设备真实状态、是否有助于减少非预期停机、能源改善能不能具体量...