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大塚、西门子与成大半导体学院产学合作 强化产业即战力

为了解决新时代半导体的散热瓶颈,成功大学半导体学院在国科会「晶创计划」重点设备建置补助,导入Micred Power

AI创新者采用NVIDIA Vera:大规模运作具最高单执行绪效能的CPU

大规模运作下仍具备最高单执行绪效能的CPU,是为代理型人工智能(AI)时代打造的全新CPU类别。在代理型系统的建置与部署过程中,CPU处于关乎推理、回应时间与...

台达车用无线充电产品开发流程通过ASPICE CL2评监

台达宣布车用无线充电产品的开发流程通过验证机构TÜV NORD Taiwan ASPICE CL2(Capability Level 2)评监,并举行评监达成仪式。ASPICE (Autom...

大联大世平携手onsemi 解密3kW高功率密度SiC图腾柱PFC电源方案

随着AI运算需求快速成长及全球能源转型加速,电源架构的重要性日益提升。为此,全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手安森美(onsemi)举办「3kW...

国海院海废影像识别国际AI竞赛 开放海量数据共解海洋治理难题

海洋废弃物治理进入数据与模型应用阶段,如何让长期累积的海岸影像数据转化为可用于调查、判读与监测的技术工具,成为海洋治理数码化的重要课题。国家海洋研究院在...

升腾信息W660 6代一体机 开启商用办公快时代

在政府办公、金融服务柜台、电脑教室、客服中心等商用设备环境中,一体机凭藉整合度高、部署简洁、维护便捷、低噪省电等优势,正逐步替代传统桌上型电脑,成为产业...

ROHM推出顶部散热SiC MOSFET全新封装 可兼顾高散热与高耐压

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品,...

圆展推出全新NDI转换 强化AV-over-IP市场布局

全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技(TWSE:3669),近日宣布推出首款AVer NC30 NDI双向转换器,正式宣告深化快速扩张的AV-over-IP(网络影音传输技术)...

美光宣布最高达30亿美元的投资计划 强化美国半导体生态系

美光科技(Nasdaq:MU)日前宣布,计划投入最高达30亿美元,以强化美国半导体供应链生态系,并建立未来技术创新所需的关键半导体制造布局。此项整体投资计划展现...

艾睿电子推动系统级设计革命 协助制造商化复杂为竞争优势

全球工厂自动化浪潮正以史无前例的速度重塑制造业。为了因应更高效率、更严格品质控制,以及更佳营运韧性等日益成长的压力,全球各产业制造商均加速投资于自动化技...

AI算力突破机房极限 中华电信强力布局下一代AIDC基础设施

生成式AI快速发展后,数据中心产业正迎来近十年最大规模的结构性转变。随着AI模型大量导入GPU、高速传输与高密度运算,数据中心需求也从过去以设备托管为主,逐渐...