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2026年TPCA Show将于10月20日至22日在南港展览馆一馆登场。长期代理三菱电机放电加工机、雷射加工机及电路板雷射钻孔机，深耕模具、钣金与PCB产业的新武股份...

随着家电与设备制造商寻求降低系统成本的方法，许多业者正以采用高端外观设计及发光式电容触控按键、滑杆与滚轮的人机界面（Human Machine Interface；HMI）取代...

AI影像识别、传感与边缘运算正扩大安控应用，涵盖交通安全、高龄照护与场域管理。为协助业者掌握市场趋势与部署实务，资策会将于11月5日在Security Summit

随着绿建筑与低碳工法趋势兴起，建筑及营造工程产业对制程数据与碳排信息的需求日益提高；水泥等大宗原料制造品牌，也已陆续提出低碳与永续经营愿景。作为建筑营造...

未来的6G，不只追求更高传输速率，也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络」走向能感知人、物与空间的智能基础设施，通讯与定位也将愈来愈难各自...

随着AI、先进材料、量子科技、半导体等深科技（Deep Tech）、消费性白科技（Consumer Tech）以及绿科技（Green

随着全球低轨卫星（LEO）技术快速发展，卫星通讯、定位与遥测正加速与人工智能（AI）、物联网（IoT）及无人载具等前瞻科技融合，为智能海洋、防救灾、农林渔牧及...

微软AI基础建设发展进入全新阶段，宣布将扩大Azure Maia系列部署，于2027年扩展至数GW（Multi-Gigawatt；数十亿瓦）规模，成为微软产品与服务的主要AI推论（inf...

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，正式推出 BIWCL-PAT工业主机板。BIWCL-PAT搭载Intel Core Series 3...

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升，以及AI与混合云应用扩展，单一平台主导的IT架构面临成本难以预测、管理日益复杂与供应商依赖等...