科技商情

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，芯片功率密度急遽攀...

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%

2026年爆发的波斯湾动荡与荷莫兹海峡（Strait of

DAS Environmental Expert GmbH（以下简称DAS）于2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次减排系统ALCEA，专为半导体制造厂废气处理而设计。ALC...

随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能传感生态系，协助客...

AI与智能自动化设备加速进入半导体制造现场，当机械手臂、自动搬运与智能设备逐步成为洁净产线的重要成员，污染控制的对象也正从「人」延伸到「机」。SEMICON T...

备受亚太建筑与科技界瞩目的2026 Build for

Keywave Technology（英国商美棣）创立于2022年，以IC设计与射频（RF）技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线，瞄准于全球边缘AI运算（Edge AI）爆炸性的...

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所...