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AI狂飙时代 施耐德电机全面布局新时代电力基础设施

全球能源科技领导大厂施耐德电机(Schneider Electric)在Computex 2026推出集中式「Sidecar(侧挂式电力模块)」系统,新的设计将电力转换设备移出原本单一高...

思渤聚焦CPO光电融合技术 以多物理模拟加速AI时代高速互连创新

随着生成式AI应用快速普及,全球数据中心与AI运算丛集规模持续扩张,高速、低功耗与高带宽密度的互连需求同步攀升。面对AI算力持续成长所带来的传输瓶颈,矽光子(...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A制程的最新力作

一款基于Wildcat lake架构(CPU采用英特尔最新Intel 18A制程)的170*170mm主机板正式发布,可同时适用于零售和工业电脑业,随着Alder lake P平台的停产,其供...

桃市推动智能制造升级转型 实践AI绿色数码治理

桃园市政府近年全力协助在地产业升级转型,延续国科会「Dr.

北尔iX 3.4全新登场:更安全、更清晰、更流畅的HMI体验

北尔电子推出全新HMI(人机界面)软件iX 3.4,提供更快速、更安全且更直觉的HMI工程开发体验,并且带来多项关键升级,包括网安强化、X2与X3面板渲染效能优化,...

Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络推动Matter大规模部署

低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支持Intel Arrow Lake U/H CPU

吉方工控新推出产品GM-235UD16-2E2L,一款支持Intel Arrow Lake U/H处理器的主机板,吉方工控一直秉持立足本土,面向全球的发展愿景,深耕工业电脑领域,从晶...

陶氏公司协助台湾AI供应链与生态系统夥伴面对热管理挑战

COMPUTEX 2026呈现人工智能(AI)所汇聚的主题与产品的展示,AI工厂新架构与基础设施设计吸引着观众的目光,随着高算力AI数据中心功率密度持续推升,单一伺...

光禾感知科技获选加入Google for Startups Cloud计划 深化AI产业应用布局

AI 技术应用先锋——光禾感知科技(OSENSE)近日宣布,获选加入「Google for Startups Cloud计划」。此计划旨在支持具备高成长潜力与创新研发能...

Nearfield Instruments D轮融资3.8亿美元 创下荷兰deep-tech最大募资

先进半导体3D量测与制程控制技术领导厂商Nearfield Instruments近日宣布,已成功完成总额达3.8亿美元(约123亿新台币)的D轮融资。本轮融资完成后,公司估值达1...

十铨强势进军2026欧洲国际防务展Eurosatory 铨方位扞卫网安防线

十铨科技甫于6月中旬旗下工控事业体TEAMGROUP INDUSTRIAL携手战略夥伴鑫创电子SINTRONES跨界联展,强势登陆2026欧洲国际防务展,本次参展以「100% ...