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第1-15则,共1411则

Microchip推出首款支持按键滑杆与滚轮并行传感的即用型触控控制器

随着家电与设备制造商寻求降低系统成本的方法,许多业者正以采用高端外观设计及发光式电容触控按键、滑杆与滚轮的人机界面(Human Machine Interface;HMI)取代...

115年安控创新应用交流会议程将于11/5 Security Summit台北登场

AI影像识别、传感与边缘运算正扩大安控应用,涵盖交通安全、高龄照护与场域管理。为协助业者掌握市场趋势与部署实务,资策会将于11月5日在Security Summit

威益推混凝土生产能耗解决方案 精准支持生产用电能耗盘查

随着绿建筑与低碳工法趋势兴起,建筑及营造工程产业对制程数据与碳排信息的需求日益提高;水泥等大宗原料制造品牌,也已陆续提出低碳与永续经营愿景。作为建筑营造...

6G场景再升级!円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍

未来的6G,不只追求更高传输速率,也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络」走向能感知人、物与空间的智能基础设施,通讯与定位也将愈来愈难各自...

2026台日深科技研讨会 助攻新创对接日本创投与实证场域

随着AI、先进材料、量子科技、半导体等深科技(Deep Tech)、消费性白科技(Consumer Tech)以及绿科技(Green

数产署启动2026卫星应用大赛 首创实作组抢攻跨域新商机

随着全球低轨卫星(LEO)技术快速发展,卫星通讯、定位与遥测正加速与人工智能(AI)、物联网(IoT)及无人载具等前瞻科技融合,为智能海洋、防救灾、农林渔牧及...

微软扩展Azure Maia AI系统至数GW规模部署

微软AI基础建设发展进入全新阶段,宣布将扩大Azure Maia系列部署,于2027年扩展至数GW(Multi-Gigawatt;数十亿瓦)规模,成为微软产品与服务的主要AI推论(inf...

BIOSTAR映泰推出BIWCL-PAT工业主机板 锁定边缘运算与AIoT应用

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰,正式推出 BIWCL-PAT工业主机板。BIWCL-PAT搭载Intel Core Series 3...

志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛,志圣工业(2467)于TPCA Show 2026携手G2C+

HPE携手技成科技 以VME助企业迎战虚拟化转型挑战

企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升,以及AI与混合云应用扩展,单一平台主导的IT架构面临成本难以预测、管理日益复杂与供应商依赖等...

MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案

全球领先的技术供应商MKS公司,旗下战略品牌Atotech(提供制程化学品、设备、软件和服务)和ESI(提供雷射系统)将在2026年TPCA中展示其用于印刷电路板(P...

GMIF2026:AI推论引爆Token工厂 存储产业开启系统级重构

9月23日,第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办,以「AI存储,驱动未来」为主题。历经五...