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随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（S...

全球企业数码转型浪潮涌现，办公空间不再局限于传统视讯会议，而是加速迈向全场域智能化与自动化管理。全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技（TWSE: 3669）宣布将...

企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司（QSAN），宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN XN5统合存储、安图斯...

AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass

英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大建设」战略...

2026未来科技馆将于9月17日上午10点在台北世贸一馆举办「亮点创新技术发表与商机媒合会：人工智能×

半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履历、减碳与服务...

全球半导体制程持续往高精密微缩发展，厂务端对于生产环境的稳定度、零容忍停机与 ESG 节能的要求已达到全新高度。于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展中，智能...

英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新款24 kW电池备份单元（BBU）DC-

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此...

荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办...