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戴尔科技论坛聚焦规模化AI 破解Token经济与治理难题

当AI从回答问题的工具,进一步发展为能自主执行任务的Agent,企业面对的课题已不只是「模型能力」,而是如何在安全、可控且可规模化的前提下,让AI真正融入日常营...

AI导入为何困难 从数据、场景到AI Agent看懂企业落地三大关键

AI应用持续进入企业营运,从生成式AI、企业知识库,到近年受到关注的AI Agent、Edge

贴近客户应用需求 撷发打造软硬件兼具的Edge AI开发平台

由生成式AI掀起的算力竞赛仍然热度未减,但随着代理式AI(Agentic AI)与实体AI(Physical AI)崛起,市场关注焦点也逐渐由云端模型与数据中心,转向AI如何进入...

研扬抢攻工业级AI市场 推搭载Intel Core Ultra系列3的Mini-ITX主机板

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技(股票代码:6579)日前推出首款搭载 Intel Core Ultra系列3处理器(原名:Panther Lake)的Mini-ITX主...

2026可信任AI治理高峰会10/23登场 产官学研共探AI落地风险

随着生成式AI深入企业营运、AI Agent普及化,数据外泄、越权操作与责任归属等治理挑战接踵而至。由中华亚太智能物联发展协会、财团法人人工智能科技基金会及国立...

Microchip 1.2V时脉缓冲器 实现最新SoC与FPGA和较高电压元件间连接

随着高效能FPGA、SoC、AI加速器及新一代CPU快速采用先进FinFET制程节点,市场对低电压时脉驱动器的需求持续增加。目前标准1.2V LVCMOS时脉缓冲器,以及...

GMI Cloud获NVIDIA参投6.6亿美元 携手台湾供应链拓展AI算力

提供高效能GPU基础设施与AI推论服务的AI原生云端服务商GMI Cloud宣布完成6.8亿美元新一轮融资,其中包括2.23亿美元B轮股权融资,以及由中国信托商业银行(CT...

R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准

随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)时代,网通产业的关注焦点已从过往「追求极限吞吐量」转向「极致稳定、高频谱效率与超高可靠度(Ultra-High Rel...

西村陶业即将参加SEMICON West 2026 持续深化台湾与全球半导体布局

面对半导体设备持续朝高精度、高可靠度与复合制程发展,陶瓷材料的应用也逐渐从传统结构零件,延伸至制程控制与设备功能性元件。日本京都西村陶业(Nishimura Adva...

Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA桥接器 提升边缘AI连线

随着边缘AI系统朝向更小型化、高效能发展,传感器连线架构也面临全新挑战,开发人员需要打造兼具低功耗、省空间、安全性、可扩充性及未来升级能力的系统架构。为因...

美商Vinson采用北尔HMI建立石油与天然气产业标准化平台

美商Vinson致力于为上游石油与天然气产业开发可靠且易于部署的监控解决方案。为协助客户在不同井场快速建立一致的人机界面,Vinson采用北尔电子X2 Extreme系列...

ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的功率半导体解决方案已被世界知名高端汽车制造商BMW的电动车平台所采用。在BMW的次时代概念「Neue