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半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备，以及智能笔等小型周边设备应用，推出支持NFC（近距离非接触式无线通讯技术...

北尔电子（Beijer Electronics）于日前3月19日至20日在泰国曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重举办2026 APAC Partner Day – Focus2Grow...

在全球低轨卫星通讯产业加速布局、次时代通讯技术竞逐白热化之际，不仅带动庞大的产业供应链需求，引爆全球太空经济的新一轮角力。工研院产业服务中心新创经营组执...

边缘AI运算解决方案全球领导品牌凌华科技，近日宣布推出两款全新PXI Express产品：PXIe-9908电源量测单元（Source Measurement Unit；SMU）与 PXES-259...

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用快速发展，对芯片效能与整合度的要求越来高，促使先进封装技术加速演进。其中，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel Le...

受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan...

全球制造业自动化需求升高，自主移动机器人（AMR）已逐步成为工业现场智能调度的重要节点；随着AI运算能力提升与传感元件成本下降，其应用也从封闭场域走向更高弹...

日本精密零件与材料制造大厂Orbray株式会社宣布，在钻石半导体领域取得关键进展。该公司研发团队成功确立了30mm×30mm大面积、高品质（111）单晶钻石自立...

台湾玳能科技（Dynabook）参加DIGITIMES AI EXPO Taiwan

全球医学创新与工程联盟（GCIEM）2026年全球高峰会由阳明交大取得主办权，这场国际学术交流活动，反映医学与工程跨域整合已进入体系化发展阶段。阳明交大医学系...