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随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、高速网络（Networking）及边缘运算等应用快速发展，全球ASIC定制化芯片需求持续攀升。面对 6/5/4/3 纳米等先进制程节...

在2026年Amazon Web Services（AWS）台湾合作夥伴高峰会（AWS Partner Summit）上，淮南寰宇获得2026年度「年度成长之星合作夥伴（谘询类）」奖项殊荣。作...

全球生成式AI应用持续升温，也推动AI基础建设投资进入新一波成长周期。受美国主要云端服务供应商（CSP）扩大AI资本支出带动，2026年相关投资预估将达8,300亿美...

开源人工智能（AI）已体现了当模型、数据与工具能被共享时，开发者能以更快的速度推动创新。机器人领域同样具备这样的机会，但物理AI开发的进展，仍可能受到成本高...

在电子组装制程中，插件与组装负责完成零组件安装与产品整合，是产品由零件转为成品的关键阶段，直接影响产能、品质与交期。随着产品生命周期缩短与少量多样生产成...

为了解决新时代半导体的散热瓶颈，成功大学半导体学院在国科会「晶创计划」重点设备建置补助，导入Micred Power

大规模运作下仍具备最高单执行绪效能的CPU，是为代理型人工智能（AI）时代打造的全新CPU类别。在代理型系统的建置与部署过程中，CPU处于关乎推理、回应时间与...

台达宣布车用无线充电产品的开发流程通过验证机构TÜV NORD Taiwan ASPICE CL2（Capability Level 2）评监，并举行评监达成仪式。ASPICE （Autom...

随着AI运算需求快速成长及全球能源转型加速，电源架构的重要性日益提升。为此，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手安森美（onsemi）举办「3kW...

海洋废弃物治理进入数据与模型应用阶段，如何让长期累积的海岸影像数据转化为可用于调查、判读与监测的技术工具，成为海洋治理数码化的重要课题。国家海洋研究院在...

在政府办公、金融服务柜台、电脑教室、客服中心等商用设备环境中，一体机凭藉整合度高、部署简洁、维护便捷、低噪省电等优势，正逐步替代传统桌上型电脑，成为产业...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品，...