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随着AI、先进材料、量子科技、半导体等深科技（Deep Tech）、消费性白科技（Consumer Tech）以及绿科技（Green

随着全球低轨卫星（LEO）技术快速发展，卫星通讯、定位与遥测正加速与人工智能（AI）、物联网（IoT）及无人载具等前瞻科技融合，为智能海洋、防救灾、农林渔牧及...

微软AI基础建设发展进入全新阶段，宣布将扩大Azure Maia系列部署，于2027年扩展至数GW（Multi-Gigawatt；数十亿瓦）规模，成为微软产品与服务的主要AI推论（inf...

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，正式推出 BIWCL-PAT工业主机板。BIWCL-PAT搭载Intel Core Series 3...

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升，以及AI与混合云应用扩展，单一平台主导的IT架构面临成本难以预测、管理日益复杂与供应商依赖等...

全球领先的技术供应商MKS公司，旗下战略品牌Atotech（提供制程化学品、设备、软件和服务）和ESI（提供雷射系统）将在2026年TPCA中展示其用于印刷电路板（P...

9月23日，第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储，驱动未来」为主题。历经五...

由数码发展部数码产业署与台湾微软携手合办的年度旗舰技术盛会「Microsoft DevDays Asia 2026微软亚太技术年会」日前盛大揭幕，首日晚间登场的「She Builds

随着汽车、AI／数据中心、网络及工业系统快速转向48V电源架构，以提升效率并满足更高的功率需求，设计人员除了掌握实时电压与电流状况外，也需要能了解一段时间内...

延续先前公布的Matter产品整合与安全量产主题，全景软件将与Cybertrust Japan于2026年10月13日至16日参加CEATEC 2026，在日本千叶幕张展览馆Hall 7/7H413...

AI应用案例持续增加，从生成式AI、AI