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随着生成式AI、高效能运算（HPC）及大型AI数据中心快速发展，高带宽、低功耗的光互连技术成为下一时代运算架构关键。专注Micro LED光源与光通讯技术的万亿辉电子...

过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算...

全球AI算力基础设施与数据中心持续扩张，推动企业级存储设备加速迈向极致轻薄与高密度设计。其中，E1.S与E3.S NVMe SSD凭藉优异的散热与空间利用率，已成为AI...

台湾在全球电子价值链中持续扮演关键角色，而AI的快速发展一再地提高电子元件与系统设计规格需求。在COMPUTEX 2026期间，科思创举办「掌握AI趋势下的材料效应...

AI工厂（AI Factory）的架构不断更新以迎接高算力需求的代理式AI应用的爆炸性成长，单一AI机柜的用电需求已从过去的数十千瓦（kW）提升至数百千瓦，未来更可能...

今日的电子设计正走向跨IC、封装、PCB、系统、数据中心与实体应用的全流程协同，而快速演进的人工智能（AI）在其中扮演关键角色。由映阳科技（Graser）于6月上...

半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算与模拟需求也随之快速攀升。然而过...

生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Silicon Phot...

人工智能（AI）正全面渗透半导体产业链，从设计到制造，成为驱动技术突破与竞争力重塑的核心引擎。经济部产业发展署积极推动「半导体国际连结创新赋能计划」，持续...

由安益集团／菌康国际主办的「2026亚太智能商业物流展（Smart Business Logistics Asia；SBLA）」今（23）日于桃园会展中心盛大开幕。开幕典礼邀请经济部商...

在COMPUTEX2026盛大开展期间，全球领先的无线物联网芯片企业泰淩微电子在台北成功举办了实体交流活动。活动以「聚焦台北COMPUTEX行业盛会，连结全球无线...