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AI、6G与自主系统如何驱动未来世界是德电子量测论坛深度剖析

AI正加速改变产业运作模式，6G与新时代无线技术持续拓展联网边界，而自主系统与能源转型更为全球市场带来全新机遇。有监于此，Keysight World Tech Day

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键

AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国微电子构装...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛

MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MULTI-DOF解决方案「...

NVIDIA NVLink Fusion透过NVHBM定制化高带宽存储器扩展

下一波人工智能（AI）浪潮正对基础设施提出全新要求。随着AI代理与万亿级参数工作负载逐渐成为主流，AI基础设施的效能不仅取决于运算能力，更取决于运算、存储器、储...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3%

中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2026年前8个月合并营收263.6亿元，...

Bureau Veritas携手勤业众信协助磐仪成功取得IEC 62443-4-1证书

工业电脑（IPC）与边缘运算设备加速走向联网与智能化，产品网安也不再只是单一功能或系统的防护，而是从设计、开发、测试到后续维护，都必须纳入产品生命周期的重...

SEMICON Taiwan：创浦展示次时代AI芯片整合式冷却技术

随着新一代高效能AI芯片持续演进，半导体产业对创新冷却技术的需求日益迫切。创浦于国际半导体展 (SEMICON Taiwan)首度展示一项全新的超短脉冲雷射应用，可实现...

Manz亚智ECD及湿制程平台竞逐面板级封装

Manz亚智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的记者会，一口气推出一系列跨尺寸电化学沉积（ECD）与湿制程的生产设备与解决方案，瞄准先进面板级封装技术涵盖由F...

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证

台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的网安审验。此项成...

聚焦AI与数据基础设施背后的精密制造技术

为何现代晶圆厂更加重视先进材料，以支持稳定性、光源控制，还有实现更快速、更可靠的数据基础设施建构需求？AI技术进展的讨论，往往聚焦于模型效能、新芯片产品，...

DAS扩编营运与创新产品

全球领先的环境技术解决方案供应商DAS Environmental Experts（DAS）深化在台布局，并将于2026年 SEMICON Taiwan中发表全新产品。因应半导体产业持续扩大...

日立能源与南亚塑胶合办台日AI数码电网与碳中和论坛

为促进台日能源产业在电网数码化与减碳技术上的深度交流，台湾日立永续能源股份有限公司（Hitachi Energy Taiwan）与台塑集团南亚塑胶工业股份有限公司（南亚塑胶...

AI如何重塑网安领域：机会、威胁与未来趋势

生成式AI与大型语言模型的普及，正重新定义网安的攻防规则。AI让攻防竞赛从人力对抗转变为自动化的速度战：攻击者能快速生成定制化恶意内容，防御者则借助AI实现即...

QSAN推出全新企业级AI数据解决方案助力AI落地实际应用

地端部署（On-Premises）AI能让企业更有效掌控敏感数据、系统效能与治理机制。然而，部署GPU与

QSAN携手安图斯科技打造企业地端AI基础架构

企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司（QSAN），宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN XN5统合存储、安图斯...

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