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AI落地改变企业应用场景叡扬Solutions Day带来解方

AI应用快速发展，带动企业加速导入各场景，但在实际推进过程中，亦逐渐浮现数据治理、网安风险与营运稳定性的挑战。当AI从实验走向营运核心，如何兼顾效率、治理与...

高精度智能晶圆检测与量测解决方案

德律科技（TRI；TWSE：3030）作为电子制造产业测试与检测解决方案的领导供应商，宣布推出TR7950Q SII系列。此高度模块化的平台专为后段制程（Back End Pro...

Thunderbolt 5的ESD保护方案

Thunderbolt 5是最新一代高性能的数据传输技术，结合了高速数据传输速度、多功能扩展与强大电源供的优势，广泛应用于各种高端的电子设备产品，随着影像技术不断的...

爱德万测试与应用材料建立战略合作夥伴关系并加入EPIC平台

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）近日隆重宣布，将加入应用材料（Applied Materials）位于美国加州森尼韦尔（Sunnyvale）的全新...

ROHM PLECS Simulator上线实现电力电子电路的快速验证

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软件PLECS开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」，该工具可在在线高速模拟ROHM功率...

禾亚成为全球第一家碳中和加密货币交易所

台湾加密货币交易所HOYA BIT（禾亚数码科技）近日宣布，已通过由BSI验证的ISO 14068-1《碳中和》国际认证，成为全球首家获此认证的加密货币交易所。本次授证...

AXV携手Redis AI 推出全新企业级AI架构解决方案

在AI成为企业核心竞争力的2026年，真正的关键已不再只是模型能力，而是—运算速度与架构效率。AXV正式宣布与全球In-Memory技术领导者Redis AI展开战略合...

骅宏资通慧议通强化智能分析切入企业AI落地关键应用

生成式AI正加速进入政府与企业日常运作，金融业也蓄势待发，从数据整理到流程优化，各类工具百花齐放。然而，当应用从「整理信息」走向「支持决策」，多数方案仍存在...

ST推工业应用专用的电源管理 IC 优化STM32微处理器供电设计

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出STPMIC1L与STPMIC2L电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设...

棱研科技启动TMXLAB 加码高频通讯抢攻6G与卫星商机

在6G与卫星通讯快速融合的趋势下，通讯产业正迈向「地面与非地面网络原生整合」的新阶段。通讯的本质，是让信息能在正确的时间、正确的地方，被可靠地传递与使用；...

AI重塑企业营运架构数码劳动力成为治理关键

当AI Agent（智能代理人）逐步走进企业核心流程，从客服回应、文件审核到数据分析，甚至开始具备自主决策能力，企业的人力结构正悄然改变。这些24小时运作的「数...

肯微科技推出33kW BBU Shelf 为AI数据中心提供完整电力与备援解决方案

肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能电源解决方案的领导品牌， 4月8日正式宣布推出专为AI、高速运算（HPC）及新时代数据中心应用而设计的33kW...

英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中再度展现可靠性

美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行后成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远...

第一线信息科技助功学社导入SD-WAN 共谱全球数码转型新乐章

在全球产业链加速数码化的浪潮中，底层通讯架构的稳固与敏捷，已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN（软件定义广域网络...

应用材料公司以eBeam量测与CVD技术推动面板级封装走矢量产

人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率、大面积的PL...

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