企业IT

中文繁體版

热门关键字

第1-15则，共472则

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证

台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的网安审验。此项成...

聚焦AI与数据基础设施背后的精密制造技术

为何现代晶圆厂更加重视先进材料，以支持稳定性、光源控制，还有实现更快速、更可靠的数据基础设施建构需求？AI技术进展的讨论，往往聚焦于模型效能、新芯片产品，...

DAS扩编营运与创新产品

全球领先的环境技术解决方案供应商DAS Environmental Experts（DAS）深化在台布局，并将于2026年 SEMICON Taiwan中发表全新产品。因应半导体产业持续扩大...

日立能源与南亚塑胶合办台日AI数码电网与碳中和论坛

为促进台日能源产业在电网数码化与减碳技术上的深度交流，台湾日立永续能源股份有限公司（Hitachi Energy Taiwan）与台塑集团南亚塑胶工业股份有限公司（南亚塑胶...

AI如何重塑网安领域：机会、威胁与未来趋势

生成式AI与大型语言模型的普及，正重新定义网安的攻防规则。AI让攻防竞赛从人力对抗转变为自动化的速度战：攻击者能快速生成定制化恶意内容，防御者则借助AI实现即...

QSAN推出全新企业级AI数据解决方案助力AI落地实际应用

地端部署（On-Premises）AI能让企业更有效掌控敏感数据、系统效能与治理机制。然而，部署GPU与

QSAN携手安图斯科技打造企业地端AI基础架构

企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司（QSAN），宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN XN5统合存储、安图斯...

英特内软件5项AI企业营运方案入选国发会推动计划

英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大建设」战略...

荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性

荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办...

以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出「SDR01系列」产品，在1005公制尺寸的...

KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台助力未来6G研究

Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院（Korea Testing & Research

L2至L4自驾加速演进德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

联合国反贪腐公约国际审查落幕台湾廉政治理体系迎成熟验证

《联合国反贪腐公约》（UNCAC）第三次国家报告国际审查会议今（28）日举行「结论性意见发表记者会」，5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后，正式发表本次国...

先进封装需求攀升玻璃材料跃居半导体制程关键角色

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

商情焦点

member