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ROHM推出顶部散热SiC MOSFET全新封装可兼顾高散热与高耐压

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品，...

AI算力突破机房极限中华电信强力布局下一代AIDC基础设施

生成式AI快速发展后，数据中心产业正迎来近十年最大规模的结构性转变。随着AI模型大量导入GPU、高速传输与高密度运算，数据中心需求也从过去以设备托管为主，逐渐...

AI驱动智能车！8/13专家齐聚解析AI Safety、Cybersecurity与功能安全新趋势

人工智能（AI）与软件定义汽车（Software-Defined Vehicle；SDV）的快速发展，正全面改变全球汽车产业。车辆已从传统机械产品，演进为整合AI、软件、电子控制...

AI落地考验企业算力配置丽台助企业兼顾算力、网安与成本

企业导入AI正从云端工具试用，进入内部流程整合阶段。随着企业知识应用、智能客服、程序开发辅助、产线数据分析与工业自动化等场景逐步成形，AI能否真正落地，关键...

威益打造制造业专用AI 聚焦电子线材加工与预拌混凝土产业

威益信息长期投入在企业系统整合领域，熟悉制造业如何蒐集数据、转换成数码表单应用，并串整至ERP、MES 及车辆调度系统。威益信息总经理蔡明纯提到，威益并非只...

泰淩微电子TL3228如何成为真8K无线游戏周边的「标配之芯」?

众所皆知，电竞玩家对「延迟」的敏感度，几乎到了偏执的程度：鼠标移动一帧的滞后、键盘敲击一毫秒的拖延，都可能决定一场对战的胜负。正因如此，电竞外设市场长期存...

史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单

Molex（莫仕）旗下公司史密斯英特康近日宣布2025年度获奖经销商名单。经销商奖项旨在表彰史密斯英特康三大关键业务区域—美洲、欧洲（含中东）以及亚洲作...

德晟达OPS25：边缘AI运算效能重新定义智能教育与会议协作体验

全球智能显示产业正经历从「单一硬件产品」向「全场景解决方案」转变。交互式平板显示器 (IFPD) 作为智能教育与企业协作的重要载体，已从单纯「显示与互动工具...

Panasonic GM系列运动控制器打造智能制造「All in one」新标准

在智能制造加速发展的趋势下，企业对运动控制的需求已从单一性能，转向「整合能力、运算效能与弹性扩充」的全面提升。Panasonic提供涵盖高端款GM5与标准款GM1的...

统一信息淬链近三十年实战力用赋能引领跨产业AI落地

过去5年，全球企业数码转型投资以双位数成长，不少管理阶层坦言转型仍停留在试验阶段，效益不彰。2026年将是关键转捩点，单靠数码化已难支撑，唯有将AI深度植入营运...

ROHM开发出实现业界顶级低损耗650V耐压IGBT

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出650V耐压第4代IGBT，非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650...

无人载具迈向AI自主决策时代思渤科技展示全流程数码验证方案

随着全球无人系统市场新一波结构性变革，预计于2030年突破483亿美元，无人载具产业正从硬件竞争迈向AI自主决策与系统整合的新时代。由媒体举办的「无人载具技术与...

ROHM开发出超小安装面积升降压电源电路板

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新参考板「BD83070GWL-EVK-

明纬再获企业减碳温度计肯定以1.484°C成果迈向净零未来

「企业减碳温度计」平台由《天下杂志》与东海大学合作建置，为台湾少数以科学方法公开评估企业是否符合1.5°C气候目标之机制。2026年共有超过2,000家企业参...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A制程的最新力作

一款基于Wildcat lake架构（CPU采用英特尔最新Intel 18A制程）的170*170mm主机板正式发布，可同时适用于零售和工业电脑业，随着Alder lake P平台的停产，其供...

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