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无人载具进入系统韧性竞赛 ADI与安驰技术论坛11月台中登场

Analog Devices（ADI）与安驰科技（Macnica

ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出有助实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC（图腾柱PFC；以下简称TP-PFC）控制器IC「BM85060FV...

工研院眺望2027产业发展趋势研讨会通讯场次

由工研院主办的「眺望2027产业发展趋势研讨会」日前于台大医院国际会议中心举行「通讯」场次，聚焦AI应用与云端设施升级下的台湾通讯产业发展趋势。会中由工研院...

SK海力士发布2026年第3季度财务报告

SK海力士2026年10月28日发布截至2026年9月30日的2026财年第3季度财务报告。公司2026财年第3季度营业营收为104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，净利...

GMIF2026精彩回顾：AI存储驱动未来存储产业链创新成果集中亮相

9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储，驱动未来」。SanDisk作为全球领先的快闪存储器存储解决方案供应商，本次重点展示...

2026 TAITRONICS边缘智能走入产业国际交流拓展合作商机

由外贸协会与电电公会共同主办的「2026台北国际电子产业科技展（TAITRONICS）」与「台湾国际人工智能暨物联网展（AIoT Taiwan）」于10月22日在台北南港展览...

华硕以NVIDIA顶尖算力驱动创新！2026 Hackathon活动圆满落幕

聚焦边缘运算与代理式AI（Agentic AI）前瞻应用的「2026 Agentic AI on the Edge Hackathon」，于2026年10月21日至22日在南港瓶盖工厂盛大举办并圆满落幕...

R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准

随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）时代，网通产业的关注焦点已从过往「追求极限吞吐量」转向「极致稳定、高频谱效率与超高可靠度（Ultra-High Rel...

6G场景再升级！円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍

未来的6G，不只追求更高传输速率，也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络」走向能感知人、物与空间的智能基础设施，通讯与定位也将愈来愈难各自...

超越算力：数据移动效率正成为AI基础设施的新战场

过去几年，全球AI基础设施竞争几乎都围绕着同一个问题：如何取得更多算力。从大型模型训练到生成式AI推论，市场关注焦点始终集中在更强大的加速器、更大的模型，以...

志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

HPE携手技成科技以VME助企业迎战虚拟化转型挑战

企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升，以及AI与混合云应用扩展，单一平台主导的IT架构面临成本难以预测、管理日益复杂与供应商依赖等...

MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案

全球领先的技术供应商MKS公司，旗下战略品牌Atotech（提供制程化学品、设备、软件和服务）和ESI（提供雷射系统）将在2026年TPCA中展示其用于印刷电路板（P...

GMIF2026：AI推论引爆Token工厂存储产业开启系统级重构

9月23日，第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储，驱动未来」为主题。历经五...

高通于Network X 2026发表AI原生宽频创新技术

通技术公司今日于Network X 2026展前宣布一系列创新技术，旨在协助加速宽频网络转型为智能化、AI原生的服务平台。随着电信营运商致力于提供日益个人化、安全且反...

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