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突破AI传输瓶颈专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应

随着人工智能（AI）运算需求呈爆炸性成长，数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升，传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最后一里」讲...

研华策略投资加云联网以网安与Edge AI驱动能源自主营运解方

全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华宣布，透过其全资子公司研华投资完成对加云联网（ Intelligent Cloud Plus；ICP）之策略性投资。此次合作将结合加云...

ROHM推出超小型无线供电芯片组

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备，以及智能笔等小型周边设备应用，推出支持NFC（近距离非接触式无线通讯技术...

凌华科技推出全新PXI Express平台助攻半导体与电子量测应用

边缘AI运算解决方案全球领导品牌凌华科技，近日宣布推出两款全新PXI Express产品：PXIe-9908电源量测单元（Source Measurement Unit；SMU）与 PXES-259...

机器人炒作旅游旺季也成为诈骗旺季

先前台湾进入清明连假等旅游高峰期，民众纷纷规划行程、协调时间，而机票与住宿价格也随之攀升。这样的迫切感在LINE群组、Facebook社团与各大在地论坛中快速发酵...

Dynabook驾驭AI应用多面向布局协助企业掌握成长动能

台湾玳能科技（Dynabook）参加DIGITIMES AI EXPO Taiwan

G2C+联盟增东捷夥伴 Touch TW志圣展出De-Warpage Oven新设备

随着AI算力需求推升先进封装制程，台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张，成为东捷科技（8064）单一最大股东，东捷正式成...

瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市

AI边缘运算需求持续升温，瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Electronics(瑞萨电子）的车规级...

永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新贴紧AI发展脉动

天文数字般的算力需求持续趋动人工智能（AI）快速发展，2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起，加速AI自动化与应用的扩大，更强化从云端数据中心朝向边缘装置递移的...

迎接CPO架构挑战思渤科技解析多物理模拟领航异质整合技术

随着AI、高效能运算（HPC）及高速通讯技术的爆发式成长，芯片与系统设计正迈入高频、高速与高功率密度的全新战场。为了协助产业突破散热瓶颈与信号传输的物理极...

NDS推出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案

随着先进封装技术持续朝高密度与大尺寸基板发展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成为业界关注的关键技术。然而，在实际制程导入过程中，翘曲（Warpage）控...

台厂首家打入ESA核心供应链棱研携手Comtech推多轨卫星终端

当全球通讯产业在2026年Satellite大会释出明确信号，卫星通讯正式跨越验证期、迈入商业化转折点，一场围绕「谁能掌握系统核心」的竞争也同步展开。在多轨道（LEO...

科技巨头与台湾芯片专业分工推动AI普及化

在全球AI发展持续升温的同时，一个相对低调但关键的产业趋势正逐渐成形：多家科技巨头重新分配工程资源，并将部分功能交由台湾供应链负责。这样的转变，不只是成本...

十铨强势前进Japan IT Week 聚焦国防安全与军事强固型运算应用

十铨科技宣布将参展4月8日至10日于东京国际展示馆举行的Japan IT

低谐波失真的Wi-Fi天线ESD防护方案

谐波失真（Harmonic Distortion)是评估无线射频信号失真情形的重要指标之一，不过由于不容易以时域（Time domain）波形判断与量化谐波失真的程度（如图1），因此...

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