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荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性

荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办...

以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出「SDR01系列」产品，在1005公制尺寸的...

KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台助力未来6G研究

Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院（Korea Testing & Research

L2至L4自驾加速演进德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

联合国反贪腐公约国际审查落幕台湾廉政治理体系迎成熟验证

《联合国反贪腐公约》（UNCAC）第三次国家报告国际审查会议今（28）日举行「结论性意见发表记者会」，5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后，正式发表本次国...

先进封装需求攀升玻璃材料跃居半导体制程关键角色

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

抢攻量子芯片商机！富士康携手英Wave布局量产

全球科技产业投入量子电脑研发多年，期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息，然而当量子电脑需要处理更多量子位元时，也面临空间配...

SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式

SK海力士宣布，于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gymnasium）举行了面向AI的存储器先...

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造

2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

AI驱动工程革新虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场

随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的产品设计...

新唐科技2026新品发布会聚焦AI、芯片网安、智能物联

随着AI技术快速普及，从智能制造、工业自动化、AI数据中心，到智能家庭与车载应用，嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐科技2026新品...

AI网安新常态网达先进助企业打造企业智能防御新典范

AI技术正以惊人速度改变企业营运模式，同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁，企业如何建立兼具智能防...

联合国反贪腐公约国际审查开幕展现台湾廉洁治理成果

法务部筹办《联合国反贪腐公约》第三次国家报告国际审查会议，于2026年8月25日在行政院人事行政总处公务人力发展学院福华国际文教会馆前瞻厅隆重揭幕，并对5名远...

西柏科技推出4K无缝矩阵切换器打造直觉的多画面操作流程

随着工作环境中的影像与信息来源持续增加，小型控制中心、会议室及多媒体应用空间经常需要同时连接多台电脑或是其他的影音来源，并将不同内容整合显示于屏幕上。传...

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