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R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准

随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）时代，网通产业的关注焦点已从过往「追求极限吞吐量」转向「极致稳定、高频谱效率与超高可靠度（Ultra-High Rel...

6G场景再升级！円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍

未来的6G，不只追求更高传输速率，也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络」走向能感知人、物与空间的智能基础设施，通讯与定位也将愈来愈难各自...

超越算力：数据移动效率正成为AI基础设施的新战场

过去几年，全球AI基础设施竞争几乎都围绕着同一个问题：如何取得更多算力。从大型模型训练到生成式AI推论，市场关注焦点始终集中在更强大的加速器、更大的模型，以...

志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

HPE携手技成科技以VME助企业迎战虚拟化转型挑战

企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升，以及AI与混合云应用扩展，单一平台主导的IT架构面临成本难以预测、管理日益复杂与供应商依赖等...

MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案

全球领先的技术供应商MKS公司，旗下战略品牌Atotech（提供制程化学品、设备、软件和服务）和ESI（提供雷射系统）将在2026年TPCA中展示其用于印刷电路板（P...

GMIF2026：AI推论引爆Token工厂存储产业开启系统级重构

9月23日，第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办，以「AI存储，驱动未来」为主题。历经五...

高通于Network X 2026发表AI原生宽频创新技术

通技术公司今日于Network X 2026展前宣布一系列创新技术，旨在协助加速宽频网络转型为智能化、AI原生的服务平台。随着电信营运商致力于提供日益个人化、安全且反...

Anritsu安立知携手CANDOX Systems 验证60GHz雷达与传感器量产测试可行性

Anritsu安立知与CANDOX Systems Inc.（以下简称CANDOX Systems）合作，针对60GHz雷达与传感器产品评估无暗室量产测试解决方案，并验证其有效性。该评估...

GMI Cloud Day 10月29日登场汇聚AI算力、模型与应用创新

AI原生云端平台GMI Cloud宣布，「2026 APAC GMI Cloud Day」将于10月29日（四）在台北101四楼 The One独一文创举行。活动邀集NVIDIA、OpenAI、Dify、...

GMIF 2026直击三星半导体推出400层AI存储方案

9月23日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会于会中发表《存储变革：构筑智能体AI的基础》专题演讲，剖析代理式AI时代...

鼎基先进携手东捷信息升级 SAP Cloud ERP Private

面对全球化营运与制造管理日益复杂的挑战，如何兼顾集团管理一致性与生产现场弹性，已成为制造业数码转型的重要课题。TPU（热可塑性聚氨酯）高科技膜领导厂鼎基先...

混合铜键合—人工智能时代的制造业杠杆

半导体产业的当前成长周期主要受人工智能（AI）、云基础设施和先进电子技术相关逻辑和存储需求的影响。这种强劲成长势头预计将持续到2026年及以后。根据展望，亚太...

GMIF 2026年度大奖揭晓三星、Sandisk、佰维等多家企业上榜

9月23日，由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满结束。本届峰会以「AI存储，驱动未来」为主题，立足记...

勤诚前进OCP 2026以Built to Scale大秀AI整机柜方案

专业服务器机壳领导厂勤诚今日宣布，将于10月13日至15日赴美国加州圣荷西参展OCP全球峰会（OCP Global Summit 2026）。面对全球AI应用爆发及数据中心基础建...

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