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虎智科技携手台科大引进n8n翻转AI产学教育秒就业

为缩短AI时代的学用落差，国立台湾科技大学创新育成中心与虎智科技（n8n台湾唯一推广大使）联手举办n8n校园推广活动。活动聚焦引进全球热门的开源自动化工具n8n，...

爱德万测试扩展SiConic生态系加速DFT开发导入量产

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）日前隆重宣布，将其SiConic生态系扩展至全新的可测性设计（Design-for-Test；DFT）工程环境。

iKala携手Google Cloud、Google Ads打造企业迎向Agent Economy的完整蓝图

随着生成式AI从内容生成工具，快速进化为能查找、分析、规划，甚至自主执行任务的AI Agent，企业竞争也正从AI Adoption走向Agent Economy。iKala携手Google ...

益网科技获IEC 62443-4-2国际认证强化工控网安布局

益网科技（EtherWAN）宣布取得IEC 62443-4-1安全产品开发流程认证，旗下多系列工业以太网络网管型交换器亦陆续通过IEC 62443-4-

SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范

SK海力士2026年8月4日宣布，公司联手闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术高带宽快闪存储器（High Bandwidth Flash；HBF）的首个标准规范。此次发布正值当...

AI与车用法规双重冲击！如何破解CRA、ISO 21434与三安合规挑战？

随着智能车辆与软件定义产品／车辆(SDP/V)的快速发展，软件安全与功能安全已不再只是「技术议题」，而是决定产品能否顺利出海、布局全球市场的「生死关键」。面对...

SK海力士发布2026年第2季度财务报告

SK海力士2026年7月29日发布截至2026年6月30日的2026财年第2季度财务报告。公司2026财年第2季度营业营收为79.3187万亿韩元，营业利润为60.5426万亿韩元，净利润为...

ROHM开发出业界最高等级Wide-SOA的MOSFET

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET「RS4P063BPHZG」。近年来，随着汽车电子化的发展，开始要求...

研扬BOXER-6839-RPL助攻智能制造与边缘AI商机

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码: 6579）日前推出全新BOXER-6839-RPL无风扇嵌入式控制器。新产品支持第12、13及1...

扞卫显示玻璃技术智财康宁控彩虹侵权案赢得ITC有利裁决

康宁（Corning）与中国业者彩虹（IRICO）之间长期的知识产权争议，在美国国际贸易委员会（ITC）于营业秘密案件中发布康宁认为公平且具关键意义的初步裁定（In...

臻鼎科技集团深化国际产学合作协助泰国培养半导体人才

臻鼎科技集团（股票代号：4958）全球布局积极发展泰国制造基地，自2023年启动投资、2025年第3季正式投产以来，同步加快泰国产学合作与在地人才培育，现已与泰国...

华硕与国卫院携手合作深化AI医疗场域验证

台湾公共卫生与医疗科技的发展，长期累积出具国际能见度的基础。1995年全民健保上路，建立起完整的医疗照护制度，也累积庞大而珍贵的医疗数据。2020年COVID-

大塚信息、西门子聚焦Intelligence Center X 推动工业AI落地

随着生成式AI快速发展，企业导入AI的重点已从技术尝试，逐步转向实际应用与营运效益。为协助企业掌握工业AI趋势，大塚信息与西门子于7月22日共同举办「西门子工业...

神达数码通过TUV NORD Taiwan IEC 62443-4-1验证

随着工业物联网、智能设备及AIoT应用快速发展，边缘运算设备的网安防护需求持续提升，已成为企业产品品质与市场竞争力的核心考量指标。为持续提升产品安全开发能力...

ROHM推出顶部散热SiC MOSFET全新封装可兼顾高散热与高耐压

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品，...

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