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无人载具迈向AI自主决策时代思渤科技展示全流程数码验证方案

随着全球无人系统市场新一波结构性变革，预计于2030年突破483亿美元，无人载具产业正从硬件竞争迈向AI自主决策与系统整合的新时代。由媒体举办的「无人载具技术与...

ROHM开发出超小安装面积升降压电源电路板

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新参考板「BD83070GWL-EVK-

明纬再获企业减碳温度计肯定以1.484°C成果迈向净零未来

「企业减碳温度计」平台由《天下杂志》与东海大学合作建置，为台湾少数以科学方法公开评估企业是否符合1.5°C气候目标之机制。2026年共有超过2,000家企业参...

吉方工控GM-310D26-EL V0A Intel 18A制程的最新力作

一款基于Wildcat lake架构（CPU采用英特尔最新Intel 18A制程）的170*170mm主机板正式发布，可同时适用于零售和工业电脑业，随着Alder lake P平台的停产，其供...

营邦携手NVIDIA、VAST Data掌握新时代存储服务器的新契机

台湾存储方案大厂营邦企业（AIC）于COMPUTEX 2026展的首日，在摊位举办「突破存储器墙障碍与策略领袖座谈会」，邀请NVIDIA与VAST Data等重量级合作策略...

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支持Intel Arrow Lake U/H CPU

吉方工控新推出产品GM-235UD16-2E2L，一款支持Intel Arrow Lake U/H处理器的主机板，吉方工控一直秉持立足本土，面向全球的发展愿景，深耕工业电脑领域，从晶...

十铨强势进军2026欧洲国际防务展Eurosatory 铨方位扞卫网安防线

十铨科技甫于6月中旬旗下工控事业体TEAMGROUP INDUSTRIAL携手战略夥伴鑫创电子SINTRONES跨界联展，强势登陆2026欧洲国际防务展，本次参展以「100% ...

ROHM推出新款600V耐压、散热性能优异的Super Junction MOSFET

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出600V耐压Super Junction MOSFET新产品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。为满足应用对电源更小型和更...

安立知发表全新Tensor VNA内建AI引擎

Anritsu安立知日前于2026年6月7日至12日在美国麻州波士顿举行的2026年IEEE MTT-S国际微波研讨会（IEEE MTT-S International Microwave Symposium；IM...

Automate 2026德承聚焦Edge AI运算以及自动化解决方案

Cincoze德承将于2026年6月22日至25日参加于美国芝加哥举办的Automate 2026 （摊位号：#861），并以「Empowering Smart Automation with Edge AI」为主题...

万亿辉电子获弘塑科技策略投资携手推进Micro LED光互连商用化

随着生成式AI、高效能运算（HPC）及大型AI数据中心快速发展，高带宽、低功耗的光互连技术成为下一时代运算架构关键。专注Micro LED光源与光通讯技术的万亿辉电子...

Suntek携手Teledyne FLIR打造热成像生态系助台湾厂商抢攻全球商机

过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算...

从电力架构革新到绿色制造蔡司携手夥伴打造AI基础设施

在生成式AI快速普及带动下，全球正掀起新一波 AI数据中心建设热潮。随着大型语言模型与AI推论需求持续攀升，数据中心不仅面临算力扩张压力，更同步迎来供电效率、...

阳明交大引进AMD平台升级校园先进制程IC设计教学环境

半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算与模拟需求也随之快速攀升。然而过...

AI算力竞赛引爆光通讯革命蔡司、康宁解析AI数据中心技术

生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Silicon Phot...

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