科技商情

中文繁體版

热门关键字

第1-15则，共1449则

SEMI半导体材料联盟成立强化半导体材料供应链竞争力

随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（S...

圆展启动AI办公室战略布局瞄准企业数码转型商机

全球企业数码转型浪潮涌现，办公空间不再局限于传统视讯会议，而是加速迈向全场域智能化与自动化管理。全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技（TWSE: 3669）宣布将...

QSAN携手安图斯科技打造企业地端AI基础架构

企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司（QSAN），宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN XN5统合存储、安图斯...

从Wafer到Panel再到智能物CKplas中勤实业扩大AI先进制造载具版图

AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass

英特内软件5项AI企业营运方案入选国发会推动计划

英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大建设」战略...

未来科技馆精选8项前瞻技术发表聚焦AI与半导体光电通讯创新

2026未来科技馆将于9月17日上午10点在台北世贸一馆举办「亮点创新技术发表与商机媒合会：人工智能×

制程逼近分子尺度钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理

半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履历、减碳与服务...

新汉集团与关系企业标扬电子强势进军 SEMICON Taiwan 2026

全球半导体制程持续往高精密微缩发展，厂务端对于生产环境的稳定度、零容忍停机与 ESG 节能的要求已达到全新高度。于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展中，智能...

英飞凌推业界首款针对AI数据中心HVDC架构24 kW SiC BBU参考设计

英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新款24 kW电池备份单元（BBU）DC-

Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此...

荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性

荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办...

商情焦点

Event