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「2026 Build for NextGen国际永续智能建筑暨智能建材展」将于2026年9月1日至4日在台北世贸一馆盛大举行。展会以「智能、永续、新时代」为核心主轴，聚焦智能...

在全球产业链加速数码化的浪潮中，底层通讯架构的稳固与敏捷，已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN（软件定义广域网络...

Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率、大面积的PL...

新思科技近日宣布与ARM（安谋科技）针对ARM AGI CPU的开发展开合作，并将提供横跨其全端（full-stack）设计产品组合的各种解决方案，其中包括电子设计自动化（...

在嵌入式系统开发中，针对Code Storage Flash的效能与稳定性调教是关键。华邦电子（Winbond）推出的Octal NOR（W35T）与Octal NAND（W35N）虽然都具备八...

当产业智能应用正从「识别」走向「实时感知」，RFID与传感技术快速走向深度整合。为此，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下诠鼎集团宣布携手复旦微电子（F...

在全球即将迈入6G时代之际，无线通讯技术正透过主动式天线系统（Active Antenna Systems；AAS）、智能反射面（Reconfigurable Intelligent Surfaces；RIS...

随着生成式AI迈入应用爆发期，台湾人工智能协会（TAIA）主办的代标性奖项「AI Award」，近日于2026 Secutech台北国际安全科技应用博览会期间举行颁奖典礼，纬...

全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，其AC/DC电源供应器产品线新增基于GaN的半桥LLC（HWLLC）平台，支持物联网、工业和基础设施系统中500W及以上功...