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无人载具进入系统韧性竞赛 ADI与安驰技术论坛11月台中登场

Analog Devices（ADI）与安驰科技（Macnica

iCADA Suite整合半导体关键资产跨厂管理

针对半导体制造对生产稳定性与关键资产管理的需求，camLine（科铨有限公司）的iCADA Suite以光罩（Reticle）、探针卡（Probe

ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出有助实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC（图腾柱PFC；以下简称TP-PFC）控制器IC「BM85060FV...

英飞凌与NVIDIA合作开发800 VDC AI数据中心的氮化镓电源转换系统

英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动AI数据中心800 VDC供电架构的发展。此次于NVIDIA柏林GTC开发...

2026安富利生态系科技论坛解密AI、供电与互连技术

从AI数据中心、边缘运算到机器人与智能驾驶，AI正加速拓展应用边界，推动从关键元件到系统架构的全面创新。随着AI

Agentic AI走进营运核心 NTT DATA携手SAP加速企业智能转型

随着生成式AI普及，焦点从聊天问答与文件摘要，转向能理解业务、串接系统并执行任务的代理式人工智能（Agentic AI）。然而，AI要进入营运，光靠模型不够，得克服资...

机器人智能化再升级大联大诠鼎携安森美推精准传感与高效驱动

随着工业、协作型机器人朝向高精度、高可靠性、低功耗及高环境适应性持续升级，高效率功率驱动与精密定位传感成为设备核心竞争力。全球领先半导体零组件代理商大联...

从自动化到自主化的AI制造新模式 11/20智能工厂论坛登场

AI正加速改变制造业的生产模式，智能工厂的竞争也不再只是设备自动化，而是如何整合AI运算、智能机器人、制造数据与实时决策，让产线具备更高的效率、弹性与应变能...

意法半导体将提案由Jean-Marc Chery续任总裁暨CEO

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；NYSE：STM；简称 ST）宣布，监事会已徵询现任总裁暨CEOJean-Marc Chery续任现职一年的意愿，并获得...

智能边界驱动AI＋IIoT创新智造、企业维运与AI Agent应用落地

随着人工智能从云端运算延伸至边缘设备与企业营运流程，Edge AI、AI Agent及工业物联网（IIoT）的整合应用，正带动智能制造与产业转型。为协助业界掌握技术发展...

AI不只检查成品更在作业过程中实时引导与检查

过去工厂导入视觉AI，多聚焦成品瑕疵检测，但在高度依赖人工的制造工站，零件漏装、位置不正确或作业顺序错误，往往发生于生产过程。纸本或数码SOP虽能订定标准，...

西门子与NVIDIA深化代理式AI合作因应3D IC功耗与散热挑战

西门子宣布进一步扩大与NVIDIA合作开发的EDA代理式AI产品组合。继 DAC 2026发布具备自验证能力的代理式AI技术后，双方将此能力与NVIDIA加速运算相结合，因...

键祥信息携手Mitel 揭示企业通讯「从通讯到资通讯」转型新趋势

键祥信息工程股份有限公司于10月6日在新竹丰邑喜来登饭店举办「Mitel新时代研讨会」，聚焦企业通讯从传统交换架构迈向资通讯整合趋势，吸引系统整合商、合作夥伴...

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