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研扬抢攻工业级AI市场推搭载Intel Core Ultra系列3的Mini-ITX主机板

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）日前推出首款搭载 Intel Core Ultra系列3处理器（原名：Panther Lake）的Mini-ITX主...

2026可信任AI治理高峰会10/23登场产官学研共探AI落地风险

随着生成式AI深入企业营运、AI Agent普及化，数据外泄、越权操作与责任归属等治理挑战接踵而至。由中华亚太智能物联发展协会、财团法人人工智能科技基金会及国立...

Microchip 1.2V时脉缓冲器实现最新SoC与FPGA和较高电压元件间连接

随着高效能FPGA、SoC、AI加速器及新一代CPU快速采用先进FinFET制程节点，市场对低电压时脉驱动器的需求持续增加。目前标准1.2V LVCMOS时脉缓冲器，以及...

GMI Cloud获NVIDIA参投6.6亿美元携手台湾供应链拓展AI算力

提供高效能GPU基础设施与AI推论服务的AI原生云端服务商GMI Cloud宣布完成6.8亿美元新一轮融资，其中包括2.23亿美元B轮股权融资，以及由中国信托商业银行（CT...

R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准

随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）时代，网通产业的关注焦点已从过往「追求极限吞吐量」转向「极致稳定、高频谱效率与超高可靠度（Ultra-High Rel...

西村陶业即将参加SEMICON West 2026　持续深化台湾与全球半导体布局

面对半导体设备持续朝高精度、高可靠度与复合制程发展，陶瓷材料的应用也逐渐从传统结构零件，延伸至制程控制与设备功能性元件。日本京都西村陶业（Nishimura Adva...

Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA桥接器提升边缘AI连线

随着边缘AI系统朝向更小型化、高效能发展，传感器连线架构也面临全新挑战，开发人员需要打造兼具低功耗、省空间、安全性、可扩充性及未来升级能力的系统架构。为因...

美商Vinson采用北尔HMI建立石油与天然气产业标准化平台

美商Vinson致力于为上游石油与天然气产业开发可靠且易于部署的监控解决方案。为协助客户在不同井场快速建立一致的人机界面，Vinson采用北尔电子X2 Extreme系列...

ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的功率半导体解决方案已被世界知名高端汽车制造商BMW的电动车平台所采用。在BMW的次时代概念「Neue

聚焦先进封装与异质整合思渤解析热电耦合与高速互连技术

随着高速通讯应用持续发展，芯片朝向更高效能、高带宽与高整合度演进，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

呼应府院出版数码韧性小蓝书 AWS发布数码韧性指南

当数码服务已经深入到社会运行的每个环节，从公部门到企业，也必须持续整备数码服务本身的防灾能力与韧性，以因应天然灾害及人为事件可能造成的数码基础设施损坏风...

Cadence扩充ChipStack AI超级代理推出全新RTL生成与早期PPA优化Agent

美国加州讯美国加州圣荷西—全球AI与数码孪生市场领导者Cadence（Nasdaq: CDNS）2026年9月23日宣布于Cadence ChipStac AI超级代理中推出全新的AI代...

十铨科技TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC记忆卡崭新亮相

全球存储器领导品牌十铨科技洞察移动影像创作趋势，正式发表TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC记忆卡，瞄准Insta360、DJI、无人机等新时代手持摄影装置应用，...

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