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固态MEMS音讯解决方案领导者xMEMS Labs宣布，其突破性的Cypress全频段MEMS扬声器与Alta-S配套驱动器ASIC现已准备量产。此里程碑代表了业界首个商业化的...

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）近日隆重宣布，推出专为先进半导体制程光罩和极紫外光（EUV）光罩之精密尺寸量测所设计的次时代...

DigiKey宣布展开年度开学季赠奖活动，为大专院校学生提供赢得产品和赠品的机会，包括头奖Teledyne LeCroy 电源供应器。

随着装置日益微型化、智能化与互连化，半导体产业在材料、结构与整合层面上面临日益复杂的挑战。从前端制程到先进封装，制造成败关键在于表面之下：隐藏的缺陷、应...

Littelfuse公司致力于为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor保护晶闸管系列。此系列为采用DO-214AB（SMC）封装的2kA...

近年来智能医疗技术快速进展，为了促进技术交流，史陶比尔与台达电子将于本月底联合举办一场技术研讨会，旨在探讨最新的智能医疗技术及其应用。

Markforged工业级增材制造（Additive Manufacturing；AM）的全球领导者近日宣布，正式任命陈中欣（Brian Chen）为大中华区总经理。此项任命旨在大幅强化公司于...

生成式AI、LLMs、VLMs等技术日趋成熟，企业不再只是思考是否导入AI，而是积极寻求在软硬件整合、效能优化与维运管理等环节的全面升级，尤其边缘端更是AI落地的...

全球供应链版图不断重组、地缘政治冲突频仍，产业界对「全球化退潮」的感受日益强烈。从半导体到新能源，跨国合作正被安全与战略考量取代。台积电创始人张忠谋的警...

全球网安与数据保护领导厂商Acronis安克诺斯以「安全优先」为核心，打造新时代自动化网安平台。ACPC RMM（Remote Monitoring and Management）线上端点监...