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随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）、安驰科技（Macnica Anstek）与国立成功大学电机工程学系深化产学合作开发教材，并于8月26日举办「2026 Edge AI...

TopoLogic Inc.是一家新创企业，致力于透过开发应用新型拓扑材料特性的创新技术，解决迄今为止被忽视的产业课题。期望能加速开创新市场并推动技术的社会应用，为...

随着 AI、高效能运算、Chiplet及先进封装技术快速发展，晶圆持续朝向薄化、微细化与高密度整合演进，对制程洁净度与可靠性的要求也日益提高。无论是Temporary Bo...

全球金融科技正从「创新应用」走向「基础设施竞争」。当AI重塑全球供应链、稳定币加速进入跨境支付与金融体系、各国陆续建立虚拟资产监管架构，金融科技不再只是提...

日本热物性测定设备制造商BETHEL将参展SEMICON Taiwan 2026，展示用于半导体与先进材料开发的热物性测定技术。BETHEL的热物性测定事业源于1999年自日本...

成立于2023年的日本深度科技新创Nano Chemix，专注于功能性纳米粒子材料的研发、制造与销售。公司将于SEMICON Taiwan

随着AI芯片对算力与封装面积的需求急遽扩张，先进封装加速从晶圆级（WLP）迈向扇出型面板级封装（FOPLP）。相较发展数十年的300mm晶圆制程已具备成熟标准，现...

北联研磨科技成立于1987年，长期专注于陶瓷结合法（Vitrified Bond）研磨技术，并从轴承、线性滑轨、齿轮、精密模具等高精度加工领域累积研磨经验。近年北联持续...

Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan

日本新创企业Hundred Semiconductors将参展SEMICON Taiwan 2026，于日本茨城县馆介绍超小型半导体制造系统「Minimal Fab（微型半导体厂）」及其应用服务。

AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G后，充电设备...