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百年论坛

第1-15则,共1528则

世平集团与英特尔合作串联产业夥伴 推动智能医疗落地

随着人工智能(AI)技术持续突破,医疗产业正加速迈向智能化与数据化。根据多项国际研究机构预估,全球医疗AI市场未来数年将维持逾30%的年复合成长率,应用范围涵...

Tescan现身SEMICON China 2026展示半导体失效分析整合解决方案

在SEMICON China 2026展览期间,Tescan将展示针对半导体失效分析(Failure

DigiKey推出Engineering Unlocked影集 此全新影集探索电子设计的未来

全球电子元件与自动化产品领导经销商DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含3集,探索现代工具、开放社群、STEM教育如何重塑电子设计...

聚焦IDM架构与台湾生态系 ST深化系统级创新布局

科技加速演进、应用场景持续扩张,创新的核心不再只是技术本身,而是技术如何回应人的需求、产业的转型与社会的长期发展。2025年12月12日于台北举办的ST Taiwan ...

是德科技揭示2026科技趋势:AI驱动高速界面需求激增

根据Dell Oro Group预测,全球数据中心资本支出将于2029年达到1.2万亿美元,推动AI基础建设测试验证需求急速成长。是德科技(Keysight Technologies Inc.)发布...

台科大MITT论坛聚焦6G验测技术 产学研共探关键布局

随着全球通讯产业加速迈向6G时代,主动式天线系统(AAS)、智能反射面(RIS)、低轨卫星(LEO)通讯、高空平台与无人机等新兴架构,正重塑无线通讯技术版图。

美光专为NVIDIA Vera Rubin打造的HBM4、SOCAMM2

针对AI最佳化的存储器和存储解决方案已成为提升系统效能的策略性资产,使AI工作负载与基础架构能够创造实质价值。美光科技(Nasdaq:MU)宣布已于2026年第1季开...

中光电智能机器人于XPONENTIAL Europe 2026发表全系列AI酬载技术

全球无人系统年度盛会XPONENTIAL Europe 2026将于3月24日至26日于德国杜塞道夫盛大登场。中光电智能机器人(CiRC)将于Booth 1E40展出以「Lightweight...

施耐德电机携手内湖高工、三联科技推动智能制造模拟实作

面对智能制造浪潮的持续演进,人才培育成为驱动产业升级的关键。全球能源科技领导品牌法商施耐德电机Schneider Electric宣布,携手三联科技教育基金会与台北市立...

Tescan韩国全新Demo Lab启用 强化亚太半导体失效分析与学研支持

Tescan近期宣布,位于首尔的升级版Tescan Korea Demo Lab & Office正式启用,将搬迁后的韩国办公室与升级后的Demo