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研扬科技发表全球最小、最轻第13代Intel Core嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造商研扬科技宣布推出全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，主打全球最小体积、最轻量设计，并搭载第13代Intel Core处...

Bossard紧固方案守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度

随着半导体先进制程迈向2纳米之际，晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时，也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧固件与组...

跨越AI能耗之壁：台日共筑万亿元半导体护城河

DIGITIMES 企划由资诚联合会计师事务所（PwC Taiwan）和DIGITIMES共同举办的「半导体与未来：研发策略与事业布局」汇聚跨国顾问，从宏观地缘政治到微观的企...

Ethisphere连四年评选Lam Research科林研发为全球最具商业道德企业之一

Lam Research科林研发宣布荣获Ethisphere的2026年全球最具商业道德企业（World's Most Ethical

透过人工智能驱动的快速原型开发开启工程的未来

以往，开发工作按季进行，第1季是需求分析，第2季是线路图设计，最后是电路板和韧体开发。如今，一切发展得更快。从白板上构思的新想法到概念验证往往只需几天，有时...

华硕携手中央大学以AI穿戴智能医疗布局航太生医新商机

人工智能与健康科技快速发展，穿戴装置、实时数据分析与预防医学应用，正成为全球科技产业的重要战略方向。华硕联合科技近年积极深化智能医疗布局，近日宣布与国立...

Acronis揭2025下半年网安威胁 AI网络犯罪激增勒索钓鱼升级

全球备份与网安领导品牌Acronis安克诺斯近期发布《2025下半年网安威胁报告》。报告指出，AI驱动的网络犯罪正快速成长，钓鱼与勒索软件威胁持续升级，新兴勒索软件...

BIOSTAR映泰与展嘉科技携手于日本IT WEEK春季展

工业电脑（IPC）、边缘 AI 运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，宣布与台湾工业电脑（IPC）解决方案供应商展嘉科技（Netio Technologies）携手参...

AI算力飙升大联大世平携手晶丰明源解析新时代供电关键

（2026年4月20日，台北）因应AI算力规模攀升所带来的爆发性电力需求，电源系统已成为支撑新时代运算平台的关键核心。掌握产业趋势，全球领先半导体零组件代理商大...

ST微型动作传感器提升穿戴式与植入式医疗应用舒适度

全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM；ST）推出MIS2DU12 MEMS加速度计，整合超低功耗、信号处理与超薄外型设计，...

启动智能节能新局 AI自适应技术与主动式智能效率发展交流会登场

面对净零转型趋势、能源成本持续攀升，以及智能生活需求快速成长，节能服务模式正从过去单一设备优化，迈向结合AI决策、场域整合与营运升级的整体解决方案。由资策...

SK海力士正式量产192GB容量SOCAMM2 建立AI服务器存储器新标准

SK海力士2026年4月20日宣布，公司正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB（亿位元组）容量SOCAMM2产品。SOCAMM2是一款将主要...

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