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创意电子发表12Gbps HBM4 IP 平台 成功展示于TSMC 2026北美技术论坛

先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)今日宣布,于TSMC 2026北美技术论坛(North America Technology Symposium)合作夥伴展区,成功展示其采用台积电3纳米...

SK海力士发布2026年第1季度财务报告

SK海力士2026年4月23日发布截至2026年3月31日的2026财年第1季度财务报告。公司2026财年第1季度营业营收为52.5763万亿韩元,营业利润为37.6103万亿韩元,净利润为...

企业IT成本优化 数据驱动硬件投资决策 迎战涨价与Windows11转型

现状挑战:高昂采购成本与IT维运困境在Windows10终止支持 与全球供应链不稳定的双重押力下,企业面临三大决策难题:1. 预算审核趋严: 存储器 (RAM) 与SSD价格...

Kuse Junior 启动「AI 员工」元年:从数码工具转向自主劳动力

随生成式AI进入组织化应用阶段,企业数码转型正从「功能优化」转向「结构性重组」。硅谷AI领军企业 Kuse推出的自主AI员工 Junior ,不仅标志着数码工具(Tools)...

GCIEM 2026落地台湾 阳明交大携手华硕推动智能医疗跨域整合

全球医学创新与工程联盟(GCIEM)2026年全球高峰会由阳明交大取得主办权,这场国际学术交流活动,反映医学与工程跨域整合已进入体系化发展阶段。阳明交大医学系...

实体AI时代 大联大世平携手Wind River推Edge AI方案布局智能边缘

随着Edge AI应用快速发展,边缘运算成为推动产业数码转型的关键动力。全球领先半导体零组件代理商大联大旗下世平集团携手Wind River(美商温瑞尔)举办「Edge A...

研扬科技发表全球最小、最轻第13代Intel Core嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造商研扬科技宣布推出全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX,主打全球最小体积、最轻量设计,并搭载第13代Intel Core处...

Bossard紧固方案 守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度

随着半导体先进制程迈向2纳米之际,晶圆厂与设备供应链在追求高稼动率的同时,也更加关注设备结构稳定性、成像精准度与微量污染物逸出议题。全球先进制程紧固件与组...

跨越AI能耗之壁:台日共筑万亿元半导体护城河

由资诚联合会计师事务所(PwC Taiwan)和DIGITIMES共同举办的「半导体与未来:研发策略与事业布局」汇聚跨国顾问,从宏观地缘政治到微观的企业AI落地,为台湾...

Ethisphere连四年评选Lam Research科林研发为全球最具商业道德企业之一

Lam Research科林研发宣布荣获Ethisphere的2026年全球最具商业道德企业(World's Most Ethical