科技商情

AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资，晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值，还需提供诊断、异常纪录...

随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的产品设计...

随着AI技术快速普及，从智能制造、工业自动化、AI数据中心，到智能家庭与车载应用，嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐科技2026新品...

AI技术正以惊人速度改变企业营运模式，同时也彻底重新定义了网安防护的思维。面对生成式AI的普及、数据安全风险以及层出不穷的新型态威胁，企业如何建立兼具智能防...

随着新太空产业快速发展，短期太空任务对小型化、低成本太空设备的需求持续增加，以支持卫星直连移动通讯、替代导航及地球观测等应用。Microchip Technology近日...

在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加...

半导体软件、表面处理解决方案供应商—群义全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）将于2026年9月2日至4日于台北南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 202...

随着芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，材料已成为驱动半导体创新与供应链韧性的战略关键。SEMI国际半导体产业协会正式成立「SEMI半导体材料联盟」（S...

AI服务器与机柜功率持续攀升，数据中心供电也朝更高电压与功率密度发展。功得电子副总经理邱柏硕指出，AI基础建设快速扩张，不仅改变服务器与电源系统设计，也提高...