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AI浪潮带动论文内容紧贴产业热点，量测仪器与自动化检测设备领导厂商致茂电子，本届携手国立台湾科技大学，扩大举办第三届「致茂论文奖」。相较于前两届专注于精密...

Aledia，次时代Micro LED技术的先驱，宣布FlexiNOVA Micro LED产品（FN1530F9）正式商业量产供货，操作电压达9伏特。此次产品发布是Micro LED产业的重大...

随着AI算力需求推升先进封装制程，台湾设备大厂迈向大联盟化布局。志圣以策略投资人身份认购东捷私募普通股2万张，成为东捷科技（8064）单一最大股东，东捷正式成...

「在不同视角下，企业对AI的应用需求其实不太一样。」GMI Cloud前端技术总监Fred Jhang在AI EXPO

全球AI供应链的核心枢纽在此汇聚！由DIGITIMES主办，竹科广播IC之音、中原大学智能运算与量子信息学院、国家发展委员会、台北市会展产业发展基金会共同主办，并...

AI边缘运算需求持续升温，瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Electronics(瑞萨电子）的车规级...

天文数字般的算力需求持续趋动人工智能（AI）快速发展，2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起，加速AI自动化与应用的扩大，更强化从云端数据中心朝向边缘装置递移的...

随着AI、高效能运算（HPC）及高速通讯技术的爆发式成长，芯片与系统设计正迈入高频、高速与高功率密度的全新战场。为了协助产业突破散热瓶颈与信号传输的物理极...

随着先进封装技术持续朝高密度与大尺寸基板发展，Panel Level Packaging（PLP）正快速成为业界关注的关键技术。然而，在实际制程导入过程中，翘曲（Warpage）控...