科技商情

中文繁體版

热门关键字

第1-15则，共1414则

深耕自动识别三十年立象科技整合集团资源扩大全球布局

制造、物流、零售与医疗等场域，对条码打印设备的需求正从单一输出功能，延伸至与企业信息系统、自动化设备及后续管理流程的整合，也使AIDC业者的角色由硬件供应...

加速算力落地中华电信极简模块机房一站式服务实现极速部署

随AI应用逐步从云端延伸至企业私有云、智能工厂、物流中心与边缘区域节点，企业算力部署密度逐渐增加，并将传统机房的电力、楼板载重与散热系统推向负载上限。AI伺...

Jamf JNUC 2026发布多项AI治理新功能将Apple管理推向AI时代

全球Apple装置管理与安全领导品牌Jamf在美国堪萨斯市（Kansas City）举办的第17届Jamf Nation User

台北企业出征新加坡科技周 AI软硬整合抢攻3,105万美元商机

台北市政府产业发展局于9月29日至30日率领12家优质企业于「2026新加坡科技周（Tech Week Singapore 2026）」大放异彩，以「Smart Tech．Innovative

戴尔科技论坛聚焦规模化AI 破解Token经济与治理难题

当AI从回答问题的工具，进一步发展为能自主执行任务的Agent，企业面对的课题已不只是「模型能力」，而是如何在安全、可控且可规模化的前提下，让AI真正融入日常营...

AI导入为何困难从数据、场景到AI Agent看懂企业落地三大关键

AI应用持续进入企业营运，从生成式AI、企业知识库，到近年受到关注的AI Agent、Edge AI，愈来愈多企业开始评估导入。真正启动专案后，「到底该从哪一步开始？」...

贴近客户应用需求撷发打造软硬件兼具的Edge AI开发平台

由生成式AI掀起的算力竞赛仍然热度未减，但随着代理式AI（Agentic AI）与实体AI（Physical AI）崛起，市场关注焦点也逐渐由云端模型与数据中心，转向AI如何进入...

研扬抢攻工业级AI市场推搭载Intel Core Ultra系列3的Mini-ITX主机板

专业物联网与人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技（股票代码：6579）日前推出首款搭载 Intel Core Ultra系列3处理器（原名：Panther Lake）的Mini-ITX主...

2026可信任AI治理高峰会10/23登场产官学研共探AI落地风险

随着生成式AI深入企业营运、AI Agent普及化，数据外泄、越权操作与责任归属等治理挑战接踵而至。由中华亚太智能物联发展协会、财团法人人工智能科技基金会及国立...

Microchip 1.2V时脉缓冲器实现最新SoC与FPGA和较高电压元件间连接

随着高效能FPGA、SoC、AI加速器及新一代CPU快速采用先进FinFET制程节点，市场对低电压时脉驱动器的需求持续增加。目前标准1.2V LVCMOS时脉缓冲器，以及...

GMI Cloud获NVIDIA参投6.6亿美元携手台湾供应链拓展AI算力

提供高效能GPU基础设施与AI推论服务的AI原生云端服务商GMI Cloud宣布完成6.8亿美元新一轮融资，其中包括2.23亿美元B轮股权融资，以及由中国信托商业银行（CT...

R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准

随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）时代，网通产业的关注焦点已从过往「追求极限吞吐量」转向「极致稳定、高频谱效率与超高可靠度（Ultra-High Rel...

西村陶业即将参加SEMICON West 2026　持续深化台湾与全球半导体布局

面对半导体设备持续朝高精度、高可靠度与复合制程发展，陶瓷材料的应用也逐渐从传统结构零件，延伸至制程控制与设备功能性元件。日本京都西村陶业（Nishimura Adva...

商情焦点

GlobalExhibition

DIGITIMESForumA