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创意电子宣布推出采用2纳米制程16Gbps HBM4E IP

先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）近日宣布，其HBM4E PHY与Controller IP已完成设计定案，并已获客户AI ASIC采用。该设计采用台积电（TSMC）最先进的N2...

AI无人机抢进工业巡检 Suntek Global助产业夥伴抢攻商机

电力、能源与制造等关键基础设施在产业运作中扮演着核心角色，随着设备运转日久，后续的维护与安全管理也更显严峻。由于临时停机带来的营运损失极高，过去往往仰赖...

蔡司半导体探照台湾先进制程与先进封装的未来

生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大型国际机构的最...

今晧(3011)旗下涌现智库Agatha首创Triple Loop架构Company 360助决策

今晧实业（3011）旗下涌现智库15日举办「Emergence Day 2026｜制造业AI商用实战论坛」，从制造业实际营运出发，分享企业如何让AI从单点工具真正走进工作流程。

DIGITIMES智能工厂论坛点火南台湾迎AI制造升级潮

随着半导体S廊带与亚湾2.0进入建构关键期，高雄正引领南台湾传统制造与设备供应链结构性升级。9月11日于高雄日航酒店举办的DIGITIMES

未来科技馆圆满闭幕逾5万人次见证科研走进产业与生活

「2026台湾创新技术博览会-

欧盟CRA 9月启动旺宏以安全存储器打造硬件网安防线

在竞争激烈的欧洲与全球市场中，车用电子、工业控制、网通设备及AI数据中心等高端应用，对供应链透明度与装置身份识别的要求日益严苛。欧盟网络韧性法（Cyber Res...

ST与新加坡国立大学成立企业实验室推动边缘AI技术发展

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）与新加坡国立大学（National University of Singapore；NUS）正式成立ST–...

LCY高效能低温固化PI 完美解决高温制程痛点

随着AI、高效能运算、先进封装及消费性电子产品快速发展，市场对聚酰亚胺（PI）材料的要求，已从耐热特性延伸至低温制程、异质整合及高可靠度等多元需求。然而，传...

第五届GMIF创新峰会议程发布 AI存储年度盛会将登场

9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以「AI存储，驱动未来」为主题...

政府出题、全民解题、AI助攻新北黑客松把市政挑战带进竞赛现场

生成式AI、数据分析与云端服务加速进入企业与公共部门，应用从文书生成、客服与知识查找，延伸到预测、风险识别与流程辅助。城市治理涉及分散数据、行政流程与权责...

INFINITIX成功导入韩国国家级智能制造创新中心SMIC

AI基础设施软件厂商数码无限（INFINITIX）于2026年9月10日宣布，旗下企业级AI基础设施管理平台AI-Stack已导入韩国智能制造创新中心（Smart Manufacturing I...

黄彦男当选TVCA新任理事长持续链结资本、创新与国际市场

中华民国创业投资商业同业公会（以下简称创投公会）9月10日完成理事长改选，由前数发部部长黄彦男当选第十届理事长。新一届理监事团队上任后，将延续公会长期推动...

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