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SEMICON Taiwan 2019聚焦5G、AI 台积电刘德音、日月光吴田玉谈创新与优势

  • 陈玉娟

全球半导体市况于2019年下半逐步回温,也使得18日登场的SEMICON Taiwan 2019备受期待。semicontaiwan.org

全球半导体市况于2019年下半逐步回温,也使得18日登场的SEMICON Taiwan 2019备受期待,展会聚焦全球科技趋势, 因应人工智能(AI)、物联网(IoT)、车用电子等发展,高阶制程及测试技术的需求崛起,21大主题展区将涵盖所有产业热门议题,预计参观人数将超过5万人。

为期三天的SEMICON Taiwan 2019展会以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智能制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办,透过300场以上的演讲、21场国际级论坛,以及超过700家展商共计2,300个以上摊位的技术展示,聚焦于半导体先进制程、异质集成、永续制造与智能应用,展会规模可望再创新高。

SEMICON Taiwan 2019规划了「科技创新论坛」及 「科技智库领袖高峰会」两大论坛,包括台积电董事长刘德音、日月光总经理暨执行长吴田玉、钰创董事长暨执行长卢超群、力积电董事长黄崇仁、旺宏总经理卢志远、鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭,以及广达董事长林百里等IC设计、存储器、晶圆制造、封装测试与系统集成等产业高层,以及台积电、比利时微电子(Imec)、新加坡国立研究基金会(NRF Singapore)、电子暨信息技术实验室(CEA-Leti)、工研院等研究与研发机构专家学者,共同回顾与展望未来科技发展。

其中,由刘德音等产业界领袖所主讲的「科技智库领袖高峰会」,将针对下世代的科技趋势和驱动经济成长,加速产业转型和强化台湾微电子产业的竞争优势进行交流,预将成为展会焦点。由于台积电稳取全球晶圆代工5成版图,并持续保持先进制程技术领先优势,与晶圆代工唯一对手三星电子(Samsung Electronics)已逐步拉开差距,也使得刘德音对于半导体产业趋势走向看法预将是论坛亮点所在。

「科技创新论坛」则将揭示未来创新的世界趋势和描绘创新科技发展的蓝图。主讲者为台积电副总经理黄汉森与行政院政务委员吴政忠等研究机构和学术界专家,将分享对创新的预见和愿景,主题涵盖未来创新与应用的全球趋势、创新和技术发展的蓝图、促进创新发展的生态系统以及如何从创新失败中累积养分。

另一方面,异质集成被视为下一波半导体发展的关键,SEMICON Taiwan亦规划一连串以「异质集成」为主题的相关活动,其中,「SiP Global Summit系统级封测国际高峰论坛」将探索在AI与5G应用浪潮下半导体先进封装科技的潜在机会和对市场版图的影响。

高效率、低功耗、低成本和更微型的机板尺寸已成为挑战半导体制造商的主要驱动力,崭新的材料将会是帮助设备制造商达成目标的要素之一。「SMC策略材料高峰论坛」2019年首次于台湾登场,将进一步呈现半导体材料的机会与挑战。

而为强调「测试」的重要性,「先进测试论坛」将首次登场,由高通(Qualcomm)资深技术副总Michael Campbell讲述测试技术的演进。「智能汽车国际高峰会暨展示会」则邀请奥迪汽车半导体策略长Berthold Hellenthal和蔚来汽车联合创办人郑显聪一同揭示未来汽车的趋势。

随著全球半导体景气逐季回温,在AI、5G等技术应用全面起飞,2020年半导体产业可望迎来新一波成长期。据国际半导体协会(SEMI)最新「全球晶圆厂预测报告」显示,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。

其中,15个新晶圆厂将于2019年底开始兴建,总投资额达380亿美元,2020年则预测另有18个晶圆厂计画即将展开。另据SEMI报告显示,2019年台湾半导体制造设备投资在先进制程及产能的带动下,将以21.1%的成长率超越韩国、跃居全球第一,而台湾也已连续9年成为全球最大半导体材料消费地区,总金额达114亿美元。