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5G推动系统级测试需求 爱德万毫米波、车用、存储器解决方案齐发

  • 何致中

日系测试设备龙头爱德万SEMICON Taiwan 2019新解决方案齐发。李建梁摄

随著5G世代商机即将到来,加上高效运算(HPC)芯片、人工智能(AI)、车用电子、次世代存储器等半导体应用趋势起飞,更精密可靠的晶圆测试(CP)、成品测试(FT),以及系统级测试(SLT)需求全面窜出,日系测试设备龙头爱德万(Advantest)SEMICON Taiwan 2019大展各类新解决方案齐发,半导体先进封测在「后摩尔定律」世代重要性将更为提升。

爱德万测试全球营销传播副总Judy Davies表示,SEMICON Taiwan给予爱德万向台湾市场展示产品的绝佳机会,包括爱德万测试最新解决方案,协助客户实现5G通讯,并加速推动其它IC先进应用的发展,譬如物联网 (IoT) 与人工智能 (AI)/机器学习(ML)等。爱德万测试将持续成为集成元件制造厂(IDM)、IC设计和委外封装测试业者 (OSAT)的强力后盾,完美执行从晶圆、封装到系统等各级元件测试任务。

爱德万2019年第1财季营运表现优于预期,整体产业的下修幅度已经被5G商机提前刺激而扬升。手握全球包括晶圆代工龙头台积电、委外封测代工龙头日月光投控等测试设备大单的爱德万,2019年台湾市场的营运比重已经跃升各区域第一。

2019年虽然以存储器为主力的韩系业者需求平淡、报价频频下滑,但高阶、先进的系统单芯片(SoC)测试需求持续窜出,加上异质集成的SiP、2.5/3D IC等先进封装将替摩尔定律延寿,也使得测试设备业者必须集成EDA Tool、以及考量到SiP模块直接纳入终端装置的系统级测试(SLT),精密的晶圆测试(CP)自然是不在话下,以往的成品测试(FT)概念也将被挑战。

展望半导体后市,5G商机确实有提前爆发的迹象,原先预估时间点约为2020~2021年,随著中美贸易战等不确定因素刺激,使得部分业者今年底就加速5G商转。存储器测试设备业务小幅衰退主系韩系大厂出货放缓,但随著DDR 5、HPC用存储器需求逐步发酵,估计2020年上半存储器测试可望复苏。

中国大陆率先力拱5G低频段sub-6GHz,但毫米波(mmWave)苹段将是一线半导体业者看重的净土,这也连带推动智能化生活更为普及。次世代车用芯片也将因应更高功率48V电力系统、包括如新材料的碳化硅(SiC)功率元件,都是爱德万测试设备持续提供客户升级、整体解决方案的目标。

爱德万测试将在南港展览馆一馆设置企业专属贵宾室,搭配7座科技信息互动站进行产品展示和发表。技术专家将随时解说,与贵宾讨论测试和量测上所面临的挑战与解决方案,如5G通讯、次世代存储器、汽车与功率元件等先进应用。

爱德万指出,测试科技信息互动站的主题广泛,包括V93000毫米波(mmWave)解决方案,用于测试最高达70GHz的5G NR毫米波元件;针对下一代LP-DDR5和DDR5存储器元件测试的T5503HS2单一系统解决方案;用于显示驱动与TDDI IC测试的T6391测试系统;用于功率元件的T2000与EVA100测试平台,提供优化测试性能和可靠度佳的元件接口解决方案;以及有助IC测试技能开发、成本效益高的CloudTesting服务。

在SEMICON Taiwan 2019大会上,来自爱德万测试的Artun Kutchuk,将在9月19日下午于南港展览馆Semicon大展之「先进测试论坛」(Advanced Testing Forum),发表技术论文「5G/毫米波系统级测试的挑战 」(5G/mmWave System-Level Test Challenges)。