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英特尔发布新封装工具 打造先进芯片更得心应手

  • 萧菁菁/综合报导

英特尔(Intel)在Semicon West 2019发布三项新的芯片封装工具,协助工程师打造紧凑型、可扩展、模块化处理器和SoC,而且比起当前主宰市场的大型芯片更容易制造。

PCGamesn指出,其一是英特尔的「嵌入式多芯片互连桥接」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge;EMIB)更新版本,名为Co-EMIB。英特尔和超微(AMD)曾经共同推出的Kaby Lake G处理器即是采用EMIB封装技术,更新版的Co-EMIB功能升级,连结两个以上的Foveros元件。

英特尔发布三种新封装工具,号称比当前大型芯片更容易制造。Intel

第二个工具是ODI(Omni-Directional Interconnect),藉此让EMIB和Foveros技术结合,模块化芯片因而具备垂直和平行互相连结的功能。换言之,堆叠在顶部的芯片不仅可水平,而且也能透过矽导孔(Through-Silicon-Vias;TSV)垂直与其它小芯片沟通。

第三个新工具是MDIO,利用英特尔的高阶接口汇排流(AIB)实体层(PHY)连结,这种芯片对芯片的连结可让工程师从许多小芯片区块中,选择最适合者芯片未来的用途者。

超微的小芯片(chiplet)架构Zen 2已经在7月7日上市,产品包括Ryzen 9 3900X等。chiplet架构由Infinity Fabric提供支持,特点是具有可扩充、高度灵活和具成本效益,超微因此也能采取14纳米和7纳米制程混搭的方式生产芯片。