三星工会酝酿「总罢工」反覆拉扯 DRAM、NAND Flash涨势恐续飙
AI散热和HVDC架构推动规格升级 功率半导体迎高速成长
中华车：台湾车市低迷延续至5月 2026全年销售目标维持不变
（Tech Forum 2026）运算力与数据双轮驱动 2026自驾与实体AI趋势解析
（Tech Forum 2026）NB、手机出货2026年探底 AI机种渗透率逆势攀升
Amazon Leo登台仍待6关审查 远传不排除卫星通讯多方合作
（Tech Forum 2026）AI驱动人形机器人美中竞逐 台厂结盟切入核心关节供应链
Google首款多模态AI亮相 DeepMind CEO：我们正站在奇点山脚
（Tech Forum 2026）吴宗信直言台湾太空产业机会已至 该跳脱零组件代工向系统挑战
（Tech Forum 2026）CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈 SOFC部署2030年上看6GW
触控产业关键十字路口 全台转型UMI解决方案、2026冲刺双成长
存储器景气回春 三星提前偿还SDC 10万亿韩元借款
科技1分钟：积层弧焊制造（WAAM）
台积电带动传产升级获肯定 政府将另拨千亿助攻
无人机采购预算遭删减 政府宣示将亡羊补牢
黄钦勇登首尔ALC论坛 台韩半导体应从「对打」走向「共创」
Research Insight：三大关键字揭示中国车市新格局 「在中为中」成外资车厂主旋律
裕隆全力支持鸿华先进所需产能 N7、Bria与Carvia皆由三义厂量产
三星Galaxy Z Flip9开发无迹象 小折叠机将退场？
移动芯片效能冲高 散热战场朝向封装与材料设计
Anthropic企业市占首夺冠 算力荒、高成本却埋下反转伏笔
预购算力享折扣 OpenAI祭出长约方案抢企业订单
（Tech Forum 2026）太空数据中心还在验证阶段 低轨卫星先抢攻网络新商机
全球新机订单塞满未来10年 长荣航太2027年交付空巴、波音新单
鸿华先进启动Cavira预接单 CDMS平台加速EV国际布局
乐金电视社长赴中密会海信、京东 传商讨webOS授权合作
裕日车揭露中期策略方针 3年推13款新车全力抢市
（Tech Forum 2026）AI Agent推升ARM CPU需求爆发 2026年出货估破600万
AI服务器愈贵却陷毛利保卫战 ODM展手腕「客供料」成显学
做愈多毛利率愈低？ 服务器ODM整机组装困境难解
纬颖谈成「代采购」模式 评析：反映ODM真正价值的第一步
