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印度推进Wi-Fi毫米波FWA场域试验 正文盼标准落地带动出货增百倍
AI算力逼出能源瓶颈 应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体
台湾半导体材料队集结 「从追赶到共生」催生在地新链
日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D 加速CPO、PLP材料验证及量产
未来3年产能预订一空 日月光呼吁供应商「赚钱了」应把握投资
台湾半导体材料自主加速 工研院邱国展指路从耗材切入寻求转骨
昕力信息取得科技事业核准 最快4Q26申请上柜
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与台湾半导体一起做大 默克李俊隆：正是深度在地化关键时刻
半导体竞争推升在地供应韧性 环球晶、台特化揭材料新格局
远传秀三大智能交通方案 攻智能城市净零商机
半导体材料「黄金时代」来临 SEMI串联400家业者成立联盟
徐秀兰：半导体制程不只拼微缩 材料自主成供应链韧性真关键
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台湾2027科技预算增至2,292亿元 新TTA有望进驻北士科
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串联营运数据与AIoT设备控制 鼎新数智展AI代理制造应用
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韩国Micro LED国家计划良率卡关 2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯
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