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蔡力行:NVIDIA砸35亿美元投信心票 联发科拼进全球主要AI公司

联发科CEO蔡力行11月3日于「2026台湾周」开幕式发表演讲,强调联发科正从手机与聯網芯片扩展至运算、车用及AI數據中心事业,同时也表示,NVIDIA与Alphabet近期认购联发科可转债,代表的不只是资金挹注...
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精测10月营收首破7亿元大关 测试界面供货吃紧短期难解 测试界面厂中华精测公布2026年10月营收报告,单月合并营收达新臺币7.02亿元,较9月成长7.7%,较2025年同期增加72.7%;累计2026年前10个月营收为56.04亿元,年增率达39.5%。精测表示,受惠于客户先进制程与高效
环旭电子1Q27推Wi-Fi 8 SiP模塊 提升AI装置无线连线效能 日月光投控旗下环旭电子(USI)持续布局次時代无线通讯技术,公司指出,承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装(SiP)研发与整合经验,预计于2027年第1季推出Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)相关产品,助力客户掌握
300公里外就是三星泰勒厂 臺积电德州計劃掀抢人、抢补贴大战 三星电子(Samsung Electronics)把德州作为美国「主场」已30年,而今臺积电有望进军德州。臺积电传已锁定北德州谢尔曼(Sherman)作为美国第二座大型生产据点,该地距三星泰勒(Taylor)、奥斯汀(Austin
《不具名消息》SEP92 30年风光与风浪!编辑领路重温面板产业秘辛 臺湾面板产业曾经风光登顶,也曾在金融海啸、反托拉斯案与中国业者崛起的冲击下跌入低谷。回望30年,这不只是一段产业兴衰史,更是一出充满转折与人性拼搏的科技大戏。从开场的30年大事年表,到面板业者如何在挫
Marvell收购Lumentum扩大技术版图 CEO:加倍支持NVIDIA生态系 随著Marvell同意以约1,150亿美元全股票形式收购Lumentum,11月2日LumentumCEOMichael Hurlston受访表示,这项购并交易将创造出庞大机会,以因应人工智能(AI)基础设施建置所带来日益成长的连接需求
晶豪科4Q26 ASP续扬 2027年DDR2、DDR3供需吃紧价格难降 存儲器IC设计厂晶豪科表示,尽管存儲器晶圆采购成本上升,但2026年第4季出货量及毛利率仍将持稳表现,产品平均售价(ASP)也将高于第3季,2027年DDR2、DDR3供需尚无明显增加,价格也可望维持稳定,并将持
日本东北大与爱信采臺积电16nm制程 嵌入式MRAM AI SoC启动仅65.7毫秒 日本东北大学与汽车零组件厂爱信(AISIN)11月2日宣布,已开发出采用臺积电16納米(nm)FinFET制程、搭载32MB嵌入式STT-MRAM的AI系统单芯片(SoC)。据日经新闻(Nikkei)、Mynavi及东北大学、爱
DDR5价格连9月涨、较2025年底已翻倍 PC供应链卡在HBM排挤效应 DRAM的大宗交易价格已连续9个月上涨。日经新闻(Nikkei)报导,用于PC及服務器等的DDR5产品中,16 Gb产品的大宗交易价格,2026年8月以每颗47.5美元左右成交,9月则约为50.0美元。截至9月,DDR5大宗交易
传三星2030年底退出8吋晶圆代工 韓國IC设计业者急寻替代产能 三星电子(Samsung Electronics)传已为8吋晶圆代工事业订下2030年底的停产期限,仰赖三星成熟制程的韓國IC设计业者须另寻出路。业界也有声音呼吁,三星延后关厂,并期望韓國政府出面协调。据韩媒Theelec引
联发科、Marvell、博通ASIC延长赛拼2028 供应链「固桩成效」定胜负 半导体供应链相关人士强调,AI特用芯片(ASIC)市场竞争显然已延伸到2028年以后,从联发科、博通(Broadcom)、Marvell等IC设计龙头说法观察,赢下设计案只是第一步,能否确保晶圆、先进封装、载板与高帶寬存儲器(HBM)等关键供应,才是决定营收能做到多大的关键。联发科日前的法说会中,几乎都针对云端AI领域进行
吴敏求:与力晶「道不同不相为谋」 旺宏存儲器新局有望揭晓 存儲器大厂旺宏董事长吴敏求表示,整体存儲器产业缺货情况将延续至2030年,价格也不会比现在差,现阶段产能已被视为稀有资源,而产能扩充的最大變量在于半导体设备的交期卡关,近期甚至亲自拜访「请求」催促设备交期。此外,吴敏求更首度透露,不排除购并或与他厂合作,最快在6个月内将可能会看到新的景象。而力晶集团創始人黄崇仁日前辞世,旗
存儲器缺货高峰延续至2Q27 十铨新厂扩产50%布局AI与工控 存儲器模塊厂十铨科技董事长夏澹宁表示,2026年是营运成果丰硕且推动转型的关键一年,并于新北市新购约1,000坪厂房,预计2027年第2季完工投产,将新增约50%产能,但十铨也预期,存儲器缺货高峰将落在2026年第4季
Ceva NeuPro NPU向上跨足AI基础设施 补足效率不与大厂竞争 美国矽智财业者Ceva近期发表新一代NeuPro NPU产品组合,首度将产品线延伸至AI基础设施。Ceva首席策略长Iri Trashanski于11月2日在臺举行的记者会表示,此举并非要和NVIDIA等大厂的技术产品竞争,而是回应客户希望同一套架构能从边缘一路往上扩展、支持云端布局的需求。针对NeuPro
臺积电设厂重塑凤凰城 供应链与地方开发抢搭产业聚落列车 臺积电在美国亚利桑那州(Arizona)凤凰城(Phoenix)总投资额增至2
NVIDIA巩固韓國合作版图 三星、SK海力士AI Day揭半导体开发案例 NVIDIA AI Day首尔议程出炉,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)将公开运用NVIDIA AI技术开发半导体的案例,乐金电子(LG Electronics)与斗山机器人(Doosan Robotics)将展示机器人技术,SK Telecom(SKT)、Naver
大同市场派强攻、国巨购并大计 力晶收购争议牵动力积电17%股权 力晶集团創始人黄崇仁于2026年7月31日辞世后,力晶投控股权与经营权变化一直是市场焦点。而力晶投控爆发逾新臺币136亿元揪股收购争议,先前如索尔思光电曾引发中资争议,衍生实质控制权与关键技术管理疑虑;智崴信息2019年也遭质疑有境外资金透过香港管道及公开市场分散买股,使此次再让科技业股权结构、资金来源及技术安全受瞩。力晶投
韓國三大Mega Project集中存儲器 半导体扩产须兼顾系统生态系布局 韓國推动涵盖半导体、AI數據中心及实体AI(Physical AI)的三大Mega
住友电工上修InP基板扩产計劃 2029年度产能目标提高至4.5倍 AI与數據中心推升光通讯需求,住友电气工业(Sumitomo Electric Industries)宣布加速扩产磷化铟(InP)基板,预计截至2029年度(2029/4~2030/3),产能将提高至2024年度的4.
三星电机再拿下AI服務器MLCC合约 2026年LTA累计逾5萬億韩元 三星电机(Semco)再度拿下一笔AI服務器用积层陶瓷电容(MLCC)长约。三星电机宣布与全球大型企业签订供应合约,规模为约8,793亿韩元(约6.1亿美元)。截至目前,2026年三星电机的长期供货合约(LTA)累计规模已突破5萬億韩元。据韩媒东亚日报、Business
光通讯材料需求超乎预期? 三井金属第三度加码超薄铜箔扩产 三井金属(Mitsui Kinzoku)针对应用于光通讯设备的超薄铜箔「MicroThin」,公布2026年度(2026/4~2027
Panasonic Industry加码920亿日圆AI投资 高端基板材料、电容同步扩产 Panasonic集团旗下电子零组件子公司Panasonic Industry,为因应生成式人工智能(AI)市场需求持续扩大,计划对AI相关事业投入总额约920亿日圆(约5.9亿美元),加速扩充相关产品产能及研发布局。综合日经新闻(Nikkei)、Mynavi及公司官网信息,Panasonic
地缘风险牵动原料供应 生质材料、化学回收成特化产业新方向 地缘政治冲突牵动全球原油供应与价格,在原料供应风险升高、国际品牌对供应链减碳要求加严,以及各国循环经济法规逐步落实下,臺湾特用化学品业者未来除了面临成本与供应链管理挑战,也须加速布局生质原料、废塑胶化学回收及碳循环化学品,兼顾供应链韧性与产品永续性。工研院产科国际所预估,2026年臺湾特用化学品产值将达新臺币1
美光看衰4F² DRAM、长鑫回应力推 三星与SK海力士则各有盘算? 全球DRAM产业正进入次時代架构竞逐阶段,美光(Micron)与中国长鑫科技对4F² DRAM技术提出不同看法,也让三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)等存儲器大厂的技术布局而备受关注。长鑫科技10月31日公布最新进展,确认下一代第六代DRAM制程平臺将采用4F
华大九天收购奇捷科技 中国EDA补齐AI芯片及3DIC布局 中国电子设计自动化(EDA)业者华大九天宣布,拟以不超过人民币(单位下同)2.19亿元自有及自筹资金,收购奇捷科技(深圳)有限公司(奇捷科技)不超过51%
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