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DIGITIMES Today：臺达电点出Time to Power成关键 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合并路？ | 蔡司SMO总裁专访
早安，这里是编辑臺的精选新闻DIGITIMES Today。AI时代，除了先进半导体，还有甚么才是云端服务大厂（CSP）赢得竞争的关键？答案就是「电力」。臺系电源龙头大厂臺达电表示，随著生成式AI爆发性成长，全球能源转型正面临前所未有的悖论与挑战。AI竞赛本质上已转变为上市时间（Time-to-...
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（导论）存儲器戏剧性翻身　四大产业重塑AI时代新人设 存儲器、面板、LED与绿能产业，曾经在产能扩张与价格战中遍体鳞伤，走过十多年阵痛期，如今站上AI浪潮带动的新一轮变局。存儲器从景气循环下的标准化商品，跃升为大厂竞相争取的战略物资；面板、LED双双跨向「光电融合半导体」的AI光通讯关键战场；绿能则成为AI不可或缺的能源后援。四大产业，四条不同的路，都在寻找新的甜蜜点。历
（专访）蔡司SMO总裁：High-NA光学已具量产条件　2026、2027年订单能见度明确 AI带动芯片需求急升，EUV光学关键供应商蔡司（ZEISS）的订单能见度也跟著拉长。蔡司半导体光学元件制造（SMO）总裁Christoph
AI红利推动产业结构性转变　存儲器臺厂从低谷转型重生 AI浪潮带动存儲器产业需求全面爆发，从云端持续延伸至边缘应用，不仅让相关供应链近来大啖AI带来的产业红利，也带动整个存儲器产业出现结构性转变。存儲器正从周期性的标准商品，转变为AI时代下的战略性物资。臺湾存儲器产业历经多次剧烈波动，在此波超级周期中，正从AI转单的受惠者，逐步转型为不可或缺的关键要角。存儲器过去被视为高度标
（专访）Wooptix锁定先进逻辑制程　晶圆量测设备拼3~5年量产导入 源自天文观测技术的西班牙半导体量测新创Wooptix，正加速叩关领先晶圆代工大厂。Wooptix共同創始人暨营运长Javier Elizalde接受DIGITIMES专访时表示，公司现在锁定先进逻辑芯片制程，最快2027年将系统部署至客户端展开合作，并将在短期内于臺湾、日本、韓國与美国等地派驻团队，就近支持晶圆代工客户，未来3
Von Ardenne抢进面板级封装　大面积镀膜优势迎战尺吋标准化挑战 深耕大面积镀膜数十年的德国设备业者Von Ardenne约一年前决定进军半导体，Von
ACM Research水平电镀抢攻面板级封装　乐观估两年内贡献营收 美系半导体设备商ACM Research正加速扩大中国以外的业务版图，面板级封装被视为下一波成长动能。ACM Research表示，公司在非中国市场的发展情况都非常正向，其中面板级封装设备在臺湾的进展非常好，客户已开始评估设备，乐观预期在两年内，面板级封装领域就能成为公司有意义的营收来源。ACM
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 韓國半导体设备业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor）日前于韓國半导体展（SEDEX 2026）介绍高帶寬存儲器（HBM）及AI系统半导体封装设备，除了支持HBM4生产的TC Bonder 4，以及预计2027年推出的Wide TC Bonder，也展示5款2.
存儲器原厂绑定LTA比重拉高　「共享风险」摆脱产业周期波动宿命 AI带来存儲器需求呈现倍数增长，产业进入结构性缺货循环。随著供应急速短缺，推升2026年存儲器合约价跳跃性暴增，AI及云端服务大厂（CSP）在面对存儲器成本暴冲下，纷纷提前与存儲器原厂签订长达3
3D存儲器拉高检测门槛　SK海力士强化MI技术布局 SK海力士（SK hynix）日前于韓國半导体展（SEDEX 2026）指出，随著DRAM朝3D结构发展、NAND持续提高堆叠层数，既有量测与检测（Metrology & Inspection；MI）技术面临更多限制。公司正与设备伙伴合
臺积电韓國唯一VCA合作伙伴ASICLAND　秀AI芯片开发平臺、臺湾据点深化研发 韓國ASIC设计解决方案业者ASICLAND日前于韓國半导体展（SEDEX
2026 OCP全球峰会划重点：机柜成为新运算单元　系统级优化取代芯片级竞争 2026年OCP Global Summit于10月12
AI存儲器需求续烧不退　韩系双雄2027年吞下定心丸？ 人工智能（AI）數據中心投资持续扩张，全球存儲器市场预期2026年第4季，仍将维持供不应求局面。随著DRAM、NAND Flash合约价格续扬，云端服务供应商（CSP）积极「抢粮圈地」，市场对三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
华为强化麒麟芯片　三星Exynos 2700面临技术与成本考验 华为持续强化麒麟芯片，三星电子（Samsung Electronics）则加码Exynos 2700，力拼扩大导入至Galaxy S27系列。三星凭借Exynos
【动物农庄】AI服務器MLCC产能告急　村田将再次追加扩产 村田社长中岛规巨13日在日本千叶市Ceatec
【Amy & Dr.Chip】FCC拟禁中国实验室认证　电子供应链面临重组 美国联邦通讯委员会（FCC）将于10月29日表决，是否全面禁止中国境内测试实验室，为销往美国的智能手機、鏡頭及电脑等电子产品进行测试与认证，进一步扩大对中国电子供应链的限制。FCC主席Brendan
【漫图秒懂】存儲器买家变生态系玩家　苏姿丰访韩不只抢HBM？ 苏姿丰这趟韓國行，显然不只是谈高帶寬存儲器（HBM）！从与三星、SK海力士提前规划未来3
周末新闻速写：中国拟管制23项AI技术︳苹果iPhone Duo预购爆量︳德国携手NVIDIA推动工业AI 随著企业业绩报告陆续公布，科技业持续传出新消息，从政策面到消费端皆有。其中，值得注意的是，中国将扩大人工智能（AI）相关技术出口管制，从大型语言模型（LLM）、芯片设计等数十项AI技术与生技制药、光电技
「别把利润全拿走」　黄仁勋揭NVIDIA供应链共荣哲学 NVIDIACEO黄仁勋在2026年臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，与麻省理工学院（MIT）AI研究员Lex
超微9个月三度上修CPU展望　苏姿丰揭2030市场规模上看2,000亿美元 超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）对CPU市场前景展现高度信心，并将2026年定位为「推论之年」。她预期，随著代理式AI（Agentic AI）工作负载快速成长，CPU市场将迎来新一波爆发性成长。苏姿丰在10月12日举行的开放运算計劃全球峰会（OCP Global
光宝携云达展示Vera Rubin NVL72　睽违10年签约360亿元联贷 光宝科携手广达旗下云达，支持NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜级基础设施解决方案，并睽违10年办理联贷案，完成新臺币360亿元永续连结联合授信案，共获得10家金融机构响应，超额认购率达140%。光宝与云达于
Lightmatter携手Flex开发CPO交换器托盘　整合密度效率达4倍 高帶寬光子技术大规模部署趋势下，如何有效运用机架空间与冷却资源成为关键。Lightmatter于2026年开放运算計劃全球高峰会（OCPGlobalSummit）发表两款符合开放运算計劃（OpenComputeProject；OCP）机
臺湾光罩斥资1.6亿元收购日本TCK　跨足半导体设备服务、抢攻九州扩产商机 臺湾光罩加速海外布局，董事会10月16日决议斥资7.5亿日圆（约新臺币1.6亿元），收购日本半导体设备技术服务商T.C.K. Corporation（TCK）100%股权。从既有精密光罩制造跨足半导体设备本体、组装及工程技术服
日月光携手三校揭18项技研成果　聚焦先进封装与关键制程创新 日月光深化先进封装技术布局，10月16日于高雄厂K23举办第14届封装技术研究成果发表会，携手成功大学、中山大学及中正大学，共同执行18项研究专案，聚焦「先进封装技术整合」与「关键制程与材料技术开发」两大
美超微新财务长上任　前威腾电子高层接掌AI成长布局 美超微（Supermicro）日前宣布重要高端人事异动，任命前威腾电子（Western Digital）高层Mark Long出任资深副总裁兼新任财务长，直接向CEO梁见后报告。据路透（Reuters）报导，Long将即刻上任，接替自
光宝受邀NVIDIA MGX平臺生态系展示　聚焦800 VDC电源技术 光宝科技受邀参与NVIDIA于2026 OCP Global Summit全球峰会举办的 NVIDIA MGX Ecosystem Ceremony，与NVIDIA及全球生态系伙伴见证AI基础设施生态系的持续发展。在OCP展会期间，光宝于NVIDIA
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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