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日月光携手三校揭18项技研成果　聚焦先进封装与关键制程创新
日月光深化先进封装技术布局，10月16日于高雄厂K23举办第14届封装技术研究成果发表会，携手成功大学、中山大学及中正大学，共同执行18项研究专案，聚焦「先进封装技术整合」与「关键制程与材料技术开发」两大...
最新报导
美超微新财务长上任　前威腾电子高层接掌AI成长布局 美超微（Supermicro）日前宣布重要高端人事异动，任命前威腾电子（Western Digital）高层Mark Long出任资深副总裁兼新任财务长，直接向CEO梁见后报告。据路透（Reuters）报导，Long将即刻上任，接替自
光宝受邀NVIDIA MGX平臺生态系展示　聚焦800 VDC电源技术 光宝科技受邀参与NVIDIA于2026 OCP Global Summit全球峰会举办的 NVIDIA MGX Ecosystem Ceremony，与NVIDIA及全球生态系伙伴见证AI基础设施生态系的持续发展。在OCP展会期间，光宝于NVIDIA
日本对美投资延伸至半导体　GF扩产串联日系设备材料供应链 日本经济产业大臣赤泽亮正10月15日宣布，日美两国政府已同意针对美国半导体晶圆厂建设計劃，推动总额约100亿美元的投资。这是日美关税协议下第三波对美投资計劃，也是首次涵盖半导体相关事业，旨在从经济安全角
中国EUV光源原型机亮相　90%零组件国产化、商用仍待突破 中国半导体设备新创朗道燧岩（上海）科技有限公司（简称朗道科技）日前公开一臺极紫外光（EUV）光源机的原型机FlintNano LPP-OXXO。EUV光源机在先进微影系统设备中，是负责产生将电路图曝光至硅片所
高通新一代AP传发热　三星Galaxy S27 Ultra处理器选择恐生变 三星电子（Samsung Electronics）规划中新机「Galaxy S27 Ultra」应用处理器（AP）动向不断出现新變量。最新消息指出，三星预计2027年初推出这款旗舰智能手機，原定搭载高通（Qualcomm）新一代AP，但测
黄仁勋揭AI具潜在危险　中美需对话合作管控风险 NVIDIACEO黄仁勋10月14日在英国伦敦表示，NVIDIA绝对必须与中国人工智能（AI）企业合作，共同监控这项具潜在危险性技术的相关风险，并强调中美绝对应该互相合作，以能安全推进这项技术发展。CNBC及
铠侠市值蒸发近40萬億日圆　AI投资疑虑与中国NAND崛起双重夹击 日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）的总市值已大幅缩水至高点的3分之1左右。该公司市值曾于2026年6月下旬一度跃升至60萬億日圆（约3,800亿美元），一举超越丰田汽车（Toyota）荣登日本市值最大企业。然而，目
三星泰勒二厂11月动工　借镜臺积电经验、加码社区投资与育才 三星电子（Samsung Electronics）正加速在美国的先进半导体布局，除将在近期正式启动美国德州泰勒厂第二厂的建设外，也同步加码当地社区及人才培育投资。业界认为，三星不仅因应AI半导体需求成长、扩充产能
京东方24层玻璃基板已送样客户　先进封装布局再迈步 中国面板大厂京东方（BOE）将面板制程技术延伸至半导体先进封装，玻璃基封装载板布局已有新进展。京东方在10月15日对外一场投资人关系活动中表示，已打通玻璃基封装载板全流程制程，完成尺吋超过100&times
SK海力士传打「赴美设厂」牌　争取美制设备获准输入中国大连NAND厂 SK海力士（SK Hynix）传出有意以赴美兴建NAND Flash厂为谈判条件，向美国政府申请许可，以获取核准将美国制半导体设备运入其中国大连厂。韩媒韩联社、Chosun Biz等援引路透（Reuters）报导指出，SK海力
英特尔代工传获6大客户青睐　14A与Terafab布局成翻身关键 有最新消息传出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）传出已获得包括苹果（Apple）、博通（Broadcom）、Google、微软（Microsoft）、超微（AMD）与NVIDIA等科技巨擘的代工专案，涵盖18A-P与14A制程
DIGITIMES Today：臺积电证实代理式AI带飞CPU需求 | 陈立武的「示弱哲学」 | 三星电机ABF载板扩产壮举恐遇阻 早安。臺积电2026年第3季法说会再度缴出亮眼成绩单，不仅获利创下历史新高，第4季营收更上看季增15%，全年美元营收成长率可望达44%。然而，比起财报数字，臺积电凭借先进制程技术领先与庞大产能规模，逐步掌握订
臺积法说暗示、明示自家超强实力　解析魏哲家手中王牌 臺积电2026年第3季法说会获利创高，更预告第4季营收再增15%，全年美元营收成长可望飙上44%。不过，供应链人士认为，此次法说会更是臺积再次「暗示、明示」了先进制程领先与产能规模带来的谈判优势。臺积确定在臺
臺积电确定正讨论Terafab合作　美国在地反应皆正向 臺积电在10月15日法说会上，正式公开提到与Terafab的合作可能性，且证实双方确实已经在讨论。臺积未来是否会参与Terafab的計劃，董事长魏哲家表示，公司正评估前往德州扩产的可能性，与Terafab的合作就是可能的
臺积电说明价格调整　证实代理式AI带飞CPU需求 臺积电10月15日召开法说会，针对CPU、先进封装、涨价等方面，也特别做出说明。随著GPU、AI加速器及高帶寬存儲器（HBM）整合需求增加，先进封装与矽中介层产能同样牵动芯片出货。晶圆制造与封装产能必须同步規劃，任何环节受限，都可能影响最终产品交期。供应链认为，臺积电满手订单做不完，现与日月光、矽品、力成、Amkor
美国推动AI出口、强调盟友承诺　芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本 2026年SEMICON West期间，华府官员与国会议员密集谈论回流与AI输出政策，美国商务部国际贸易署官员Brandon
半导体需求上修不止　潜在下行风险反成AI泡沫「抑制剂」 SEMI最新发布的12吋晶圆厂展望预估，2026
克服AI存儲器瓶颈　韓國半导体展SK海力士秀HBF、三星主打zHBM 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）日前于韓國半导体展（SEDEX
ASML订单积压突破产能上限　不缺订单、只缺微影设备 当市场开始质疑人工智能（AI）资本支出还能持续多久，ASML给出来自芯片制造环节的另一组信號，AI算力芯片带来的设备旺盛需求，成为驱动ASML业绩与订单景气度的核心引擎。近日ASML
GF活化「成熟制程」产能找出高价值出口　给中国半导体产业启示？ 全球晶圆产能快速扩张的背景下，近期臺积电携手格罗方德（GlobalFoundries；GF）这一案例，对于全球成熟制程产能具启发性：先进封装带来的矽中介层、矽穿孔（TSV）、eDTC等特殊制程需求，正形成一个规模可观且快速成长的「成熟制程、高端应用」的蓝海市场。AI芯片的制造版图中，矽中介层是一个长期被低估、却至关重要的角
AI服務器风扇订单报喜　盛群聚焦4大市场避免成本敏感波动 微控制器（MCU）大厂盛群10月15日举办2026年新产品发表会，聚焦智能守护、绿动智控、边缘智算及全域通用4大核心。盛群副总经理潘建州表示，2026年消费电子需求疲弱、半导体供应链成本上升，预估2027年成本将持续增加，无法再靠公司单纯吸收成本、也无法完全转嫁至终端客户，因此聚焦「高成长性领域」，将成为营运重点。未来工业
长江存储进军高价值eSSD　下一关海外Design win挑战三星 人工智能（AI）驱动NAND迎来需求超级周期，长江存储已成为成长最快的存儲器供应商，预估2026年营收成长速度将超越整体产业与同业达6倍，得益于该公司积极拓展服務器相关业务。南华早报报导，市调机构Counterpoint Research指出，长江存储企业级固态硬盤（Enterprise
评析：陈立武的「示弱哲学」　从一通电话看英特尔的转型与突围 进入人工智能（AI）时代后，曾称霸PC市场的英特尔（Intel），一度被外界视为在AI竞赛中掉队。近年AI算力竞争主要围绕AI加速芯片展开，由NVIDIA占据市场主导地位。若以此作为衡量标准，英特尔确实一度落后，不仅缺乏足以与NVIDIA抗衡的AI加速芯片，晶圆代工业务也连年陷入亏损。在此背景下，英特尔经历重大人事变动
图表1分钟：臺积电3Q26平臺、地区营收占比与展望 臺积电于10月15日召开2026年第3季法说会，营收为新臺币1萬億4,942.4亿元，季增17.6%，主要受惠于市场对臺积电先进制程的强劲需求；若以美元计算为467.2亿美元，高于原先预期的446亿~458亿美元之间。毛利率方面，受到2納米进入量产影响，2026年第3季毛利率略降至66.4%，但也仍在原先预期的65~67%
乐金Innotek时隔10年参展　车用事业成主角、玻璃基板2028年量产 乐金Innotek（LG Innotek）时隔约10年重返韓國电子展（KES 2026），以车用傳感、通讯及照明技术为展示主轴，同步展示新一代基板技术，呈现移動光学以外的事业布局。社长文赫洙于KES现场受访时，强调玻璃基板2028年供应目标，并看好ABF载板事业在2027年的发展。文赫洙于KES
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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