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每日椽真：NVIDIA财报看点聚焦哪？ | 张雪查扣案的臺湾摩托車产业焦虑 | 2026世界机器人大会展后观察

面对全球存儲器成本攀升压力，苹果（Apple）极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求，希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存儲器。这项商业诉求迅速染上美中地缘政治色彩，然即使政治层面放行，长鑫长期的产能瓶颈，恐怕也让苹果难以如愿。NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027...

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苹果只是试金石？　中国存儲器辗转外销北美锁定云端布局存儲器产业迎来超级成长周期，近期苹果（Apple）积极寻求导入长鑫存储及长江存储等中系供应链，随著2026年9月川习会将登场，原持反对态度的美方，传出可望放行采购。事实上，业界私下透露，两大中系业者其实是「借由苹果」来证明中国DRAM及NAND

Google TPU v10未定案先轰动　联发科角色定位成观察重点近期Google TPU合作伙伴持续扩大，引发外界相当大的讨论，拿到订单的既有IC设计供应商包括博通（Broadcom）、联发科，两大厂相关订单是否会受到影响，是外界高度关注的话题。再进一步，各界更已开始留意TPU

汉测四大引擎紧盯高端需求　跨足矽光子CPO、先进封装、存儲器SLT 受惠于AI、高效运算（HPC）应用带动高端芯片测试需求持续升温，半导体晶圆测试（CP）解决方案业者汉民测试表示，公司2026年前7个月累计营收达新臺币26.68亿元，年增128.18%，已超越2025全年营收规模。展望

AI數據中心需求连两年旺　伟诠电1H26散热马达芯片营收再增6成马达驱动IC业者伟诠电8月25日召开法说会，伟诠电表示，2026年上半营收较2025年同期成长28%，写下同期新高，且成长动能几乎全数来自AI數據中心投资所带动的散热需求。其中，以风扇马达控制IC为主的产品线，2026年上半年增64%，且该产品线2025全年才缴出年增60%

评析：NVIDIA投入开放模型转化GPU利用率　遭中媒揶揄「抄作业」 NVIDIA积极布局开源模型领域，并将自身定位为全球最大的开源AI贡献者，CEONVIDIA黄仁勋带领公司转变战略身份，从开源AI生态「支持者」升级为亲自下场的「构建者」。NVIDIA日前豪掷60亿美元获取Poolside技术授权、吸纳约100名工程师，投入到自家开源权重专案Nemotron的研发，确实向美国AI业界开源

NVIDIA财报看点聚焦Rubin放量节奏　Vera CPU战略意义更显著 NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027会计年度第2季财报（2QFY27），按过往几个季度的节奏，市场对「业绩超预期、展望上调」并不陌生，而这次财报发布前，多家投资机构发布前瞻报告，著眼于Rubin能否顺利接棒Blackwell、AI需求是否仍显著大于供给等。综合摩根士丹利（Morgan

HBM导入混合键合还要等几代？　300度高温、CMP凹陷成难关

三星要让HBM「长出大脑」　SK海力士则先拼20层堆叠高帶寬存儲器（HBM）竞争从容量、帶寬与DRAM制程，进一步延伸至逻辑与先进封装。三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）日前在美国史丹佛大学举行的Hot Chips 2026，分别公开下一代HBM技术蓝图，展现不同的优先顺序。简言之，三星试图让基础晶粒（base

三星、SK海力士同步加码中国　NAND设备投资一路看至2027

60%奖金改发股票踩煞车　SK海力士劳资重谈「怎么分钱」

川普拟拿苹果买中国芯片当筹码　长鑫产能满载恐难如愿面对全球存儲器成本攀升压力，苹果（Apple）极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求，希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存儲器。这项商业诉求迅速染上美中地缘政治色彩，然即使政治层面放行，长鑫长期的产能瓶颈，恐怕也让苹果难以如愿。据Apple

韓國环保设备商跨足北美　Ecopro HN拿下爱达荷州半导体订单随著半导体业加速推动碳中和，韓國EcoPro集团旗下环保设备企业EcoPro HN拿下美国爱达荷州（Idaho）半导体生产设施订单，将供应大容量温室气体减排设备，进一步拓展北美客户版图。据韩媒Money Today、The Fact等报导，韓國EcoPro HN宣布已与美国综合建筑工程公司Hoffman

IBM揭双ISA大型主机芯片　ARM与z/Architecture同核心原生执行

AI反过来造芯片？「北京亦庄20条」攻进EDA、制造与封装北京经济技术开发区（以下简称北京亦庄）日前印发《「AI4Chip」人工智能赋能整合电路产业跨越式发展移動計劃（2026~2028年）》，AI将导入芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、零组件与材料等产业链。北京亦庄与中国媒体称，这是中国首个聚焦AI4Chip的政策。与一般「AI

中国GPU应用延伸至太空　沐曦智算载荷展开在轨验证

玄戒O100「近存算力方案」　助小米推倒「存儲器墙」 2025年5月，小米发布自研设计的第一代旗舰芯片玄戒O1；时隔15个月，小米于8月24日一口气把玄戒O3、O100、D100三颗芯片摆上台面，分别指向消费终端、全域端侧AI和车载智驾。雷军坦言，玄戒已成小米全生态的AI算力底座。从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景

安世中国重建本土供应链　现货「无限量供应」开打价格战经历与荷兰总部近1年的控制权争夺，安世中国核心管理团队日前首次集体亮相，并发布20余款基于12吋晶圆平臺的MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件，产品面向汽车、AI服務器和工业控制等领域。安世中国除了释出透过重组本土供应链回归市场的信號，更带著12吋晶圆产品和猛烈的价格战攻势，逆势在芯片通膨的现况，试图夺回市场节奏。安世

臺上市公司1H26税前净利年增逾9成　上柜公司大增153%

晶相光高端BSI产品续冲刺　存儲器缺货牵动CIS需求两极化

數據中心復蘇难掩CPU霸权失守　英特尔市占首跌破7成、超微攀上历史新高

英飞凌收购印度C2i Semiconductors　扩大AI數據中心电源管理创新

IBM看好量子运算与PQC　基础架构缺料反成合作伙伴新商机

NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量产　三星4納米LPU良率传突破80%

安世中国押注12吋晶圆加速去欧洲化　全球供应链恐一分为二

小米玄戒O3传采臺积3納米　新旗舰折叠机目标出货20万支

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