DRAM短缺冲击网通市场 联宝1Q26营收年减逾1成
磁性元件厂联宝表示，受到DRAM市场供需失衡间接影响网通相关客户短期拉货动能，以及公司仍针对旗下无线充电业务进行策略性优化调整，成为2026年第1季营收年减超过1成主因。展望第2季营运，联宝看好，随著AI运...
最新报导
臻鼎高端AI产品动能逐季放大 上调2026资本支出至800亿元
展望未来，臺湾PCB大厂臻鼎表示，自第2季起，随著客户下時代平臺陆续进入量产，服務器及光通讯业务动能将逐季放大，IC载板亦可受惠于AI算力相关强劲需求，而呈现逐季成长，看好2026年开始将进入新一轮高速成长
苹果传高价抢包DRAM 布局iPhone 20周年全球手机霸主地位
消息传出，苹果（Apple）正抢先布局移動DRAM，以强化其在智能手機市场的主导权。由于存儲器价格急涨对整个智能手機产业构成沉重压力，苹果却因高价产品销售比重高，在利润防守上具有优势。据韩媒inews24
美国MATCH法案断中国DUV供应 全球芯片缺货恐加剧
受美国国会近期提案影响，ASML的营运前景再度成为市场焦点。美国国会两党议员于上周提出《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），意
Uber采AWS自研芯片 提升AI能力优化服务
美国乘车共享应用平臺Uber最新宣布，将与亚马逊網絡服务（AWS）合作，全面导入其自研定制芯片，以提升人工智能（AI）模型的运算速度与训练效率。此举不仅将增强Uber在共享车与配送服务上的實時运算能力，也凸
创见3月畅旺创新高 1Q26营收已达2025全年近8成
存儲器模塊厂创见公布2026年3月单月营收新臺币（以下同）56.8亿元，月增78.6%、年增3.8倍；累计第1季合并营收达136.3亿元，为创见的营运历史上单季营收最高纪录。2026年2月受春节假期及工作天数影响，创见2月
臺湾半导体人才外流风险升温 国安局示警：中国正锁定先进制程突破围堵
根据臺湾国家安全局最新提交给立法院的报告指出，中国为突破国际间的技术「围堵」，正将目标锁定臺湾，企图透过多种途径获取先进芯片制造技术与专业人才。随著美中科技竞争加剧，北京方面正全力推动半导体自给自
MacBook Neo热销引爆芯片荒 苹果面临成本与产能双重挑战
苹果（Apple）最新推出的入门款MacBook Neo销售表现远超预期，成功带动Mac产品线用户成长，却意外引发芯片供给危机，使公司面临成本与产能的双重挑战。根据Wccftech、Apple Insider、9to5Mac等引述科技专
三星存儲器营收1Q26全球称王 DRAM、NAND双创新高
在三星电子（Samsung Electronics）公布创下纪录的2026年第1季暂定财报数字后，分析普遍认为，其中有逾9成贡献来自其存儲器事业。根据市场數據，三星于第1季存儲器营收不仅荣登全球第一，在DRAM、NAND
新机改版逢存儲器短缺 Mac mini、Mac Studio出货大推迟
苹果（Apple）美国在線商店近日显示，多款升级存儲器（RAM）配置的Mac mini与Mac Studio正面临极端的出货延迟，预计出货时间已推迟4~5个月，显示高端桌上型电脑产品线正陷入严重的供应瓶颈。据MacRumors
铠侠锁定云端大厂洽谈至2029年长约 年度NAND设备投资增4成
随著AI服務器等设备对存儲器NAND Flash需求增加，进而带动价格高涨，铠侠（Kioxia）业绩正急遽扩大，其赚取的现金将如何运用是业界与市场关注焦点。据日经新闻（Nikkei）报导，铠侠虽然仍把成长投资视为优先
SK海力士发布321层QLC cSSD 首供戴尔、抢占AI PC储存市场
SK海力士（SK Hynix）宣布推出引领AI PC时代的新一代高性能储存解决方案，企图进一步巩固在全球存儲器市场的地位。综合韩媒韩联社、News1等报导，SK海力士宣布，已开发出旗下首款基于321层QLC NAND
美国再推MATCH立法激起中国反弹 五月川习会前科技角力恐再升温
在美中领袖预计于5月中旬举行峰会前夕，双方科技战火再度升温。美国国会近期提案《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH法案），欲进一步收紧对中国半导体设备与技术出口限制，中国官媒《科技日报》8日随即高分
英特尔加入Terafab計劃 18A制程切入TW算力级别AI芯片
英特尔（Intel）宣布将加入Elon Musk推动的「Terafab」計劃，携手Tesla、SpaceX与xAI共同打造年产1 Terawatt（TW）级别算力的超大规模AI芯片制造基地，为人工智能（AI）、机器人与太空运算需求铺路。上述
每日椽真：长鑫存储上市計劃牵动供需 | 波兰成臺湾无人机最大买家 | 中国人形机器人大厂成形
时序进入第2季，据悉，苹果（Apple）预计将大幅改变2026年手机与其他消费性电子产品的出货时间规划，基本款iPhone可能在第2季预先亮相。外界普遍认为，无论实际进度为何，苹果2026年核心策略与2025年无异，仍主要争夺「市占率」。尤其借由显著的性价比，在手机与PC两大领域吸引更多新用户加入苹果阵营。美伊战事完全告
砷化镓磊晶2Q26喊涨！ 关键金属价格翻倍且回跌不易
作为功率放大器（ PA）关键材料的砷化镓（GaAs）基板价格走高，由于原物料涨势已持续一段时间，先前就有业者预告，原物料回跌的机率极低，砷化镓价格即将调涨。据了解，已有部分磊晶厂商，于2026年第2季调涨砷
博通、Google、Anthropic三方阵营「坚不可摧」？ 联发科挑战再现
博通（Broadcom）近期宣布两个最新的合作进度，其一是和Google针对TPU的特用芯片（ASIC）合作，将进一步延续到2031年。这意味著，博通在未来Google好几个時代的TPU产品，博通都能够持续收获相关营收。另一个合作，则是和近期表现亮眼的AI公司Anthropic，博通将从2027年起，逐步提供Anthr
苹果AI落后却手握供应链优势 非苹阵营芯片业者望洋兴叹
时序进入第2季，据悉，苹果（Apple）预计将大幅改变2026年手机与其他消费性电子产品的出货时间规划，基本款iPhone可能在第2季预先亮相。外界普遍认为，无论实际进度为何，苹果2026年核心策略与2025年无异，仍主要争夺「市占率」。尤其借由显著的性价比，在手机与PC两大领域吸引更多新用户加入苹果阵营。特别是存儲器采
全球先进封装产能多地开花 大马、美国成「非中」布局重心
AI算力热潮带动先进封装需求飙升，但在地缘政治压力与风险分散趋势下，也让长期集中于臺湾、中国两地的半导体封测产能，加速向美国、日本、韓國、马来西亚扩散。DIGITIMES分析师吴孟伦观察，随著先进封装成为AI半导体的主战场，供应链正进入「由单一核心走向多节点布局」新阶段，非中非臺（NCNT）的后段封测产能，已成为臺积电
中国AI芯片本土化趋势确立 冲刺应用落地与美国策略大不同
近期中国AI与云端大厂的本土AI芯片导入比重稳定提升，如DeepSeek确定逐步将自家AI模型，改为建立在华为和寒武纪等中国业者的芯片架构。另如阿里巴巴、腾讯等传统云端大厂，甚至过去大量使用NVIDIA芯片，同时与博通（Broadcom）合作开发特用芯片（ASIC）的字节跳动，亦扩大华为等中国本土芯片采购。上述趋势自然是
中国CSP上修拉高QLC SSD需求 大普微245TB送样搭「算力出海」商机
中系企业级SSD厂大普微于2026年4月初正式进入IPO申购阶段，因应AI基础建设快速成长，近来观察多家下游客户从春节后大幅上修订单需求。大普微表示，QLC
颂胜Soft Pad预计2Q26送样认证 目标打破Fujibo长期主导
AI与高效运算（HPC）需求全面引爆、半导体供应链加速重组之际，长期由美日大厂垄断的关键材料市场正出现结构性变化。以聚氨酯（PU）材料技术为核心，发展出半导体研磨垫与耗材、医疗与运动产品以及绿色环保黏著剂3大产品线的颂胜，客户包括中芯国际、晶合、臺积电、联电与美光（Micron）等众多半导体大厂，预计5月挂牌上市。颂胜董事
评析：ASML财报抢先释展望 SK海力士、TeraFab已让EUV产能难摆平
美伊战事完全告终可能还需数个星期，相较一时的地缘政治震荡，AI大势却是一世商机。以往臺积电总在财报季抢头香释出景气展望，此次ASML早一天于4月15日举行2026年第1季法说，可望描绘出存儲器厂商与新增逻辑芯片晶圆大厂，将如何改变半导体制造版图。中东冲突后续会替全球景气埋下何种程度阴影仍未知，但如SK海力士（SK
AI芯片封装载板面积攀升 ABF载板逐步重返「供不应求」
随著AI CPU、GPU与特用芯片（ASIC）换代升级，同步推升封装载板的面积与层数，而在上游玻纤布、铜箔、钻针等材料短缺的多重瓶颈下，产能已逐渐出现供不应求情形，带动整体IC载板产业能见度进一步延伸。展望
AI芯片设备需求2025年底剧增 TEL在臺积熊本厂附近设点交流
半导体设备厂东京威力科创（TEL）位于日本九州的生产子公司Tokyo Electron
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