信骅12月BMC芯片传全面涨价 再扩充服務器安管版图
AI服務器需求持续升温，随著供应链缺料改善，線上服務器主控芯片（BMC）大厂信骅出货动能全面回升，除了外传2026年12月可能涨价外，供应链人士也透露，信骅近期将进一步向客户说明最新产品路线图。信骅第8代BMC芯片系列持续放量，下一代8.
苹果A20 Pro聚焦AI 联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？
苹果（Apple）发表最新iPhone 18 Pro及内部搭载的首颗2納米芯片A20 Pro，据官方技术配置，其搭配6核心CPU、7核心GPU以及双16核心神经網絡引擎总计32颗核心，存儲器帶寬较A19 Pro增50%，GPU图形效能提升最高40%，预计带动AI算力翻倍。若与A19
入列ARM生态系伙伴 雅特力高端MCU抢进「机器人」实体AI
ARM锁定实体AI（Physical AI）等成长商机，并将微控制器（MCU）厂雅特力列为重要合作伙伴。雅特力瞄准高端的32位元MCU产品应用，目前已打入机器人、无人机等供应链，预估2026全年营收将翻倍成长。AI从云端加速部署至地端，ARM
先攻AWS再扩企业市场？ 高通AI數據中心布局有4大代理关卡
高通（Qualcomm）与亚马逊云端服务（AWS）宣布展开多時代數據中心合作，凸显高通已将數據中心视为下一个长期成长支柱。然而，高通能否将目前锁定超大规模（Hyperscaler）云端业者的直供模式，进一步延伸至代理市场，成为下一阶段观察焦点。CRN报导，高通与AWS此次合作将供应定制化芯片与系统。若加上先前与Meta
日韩MLCC产能排挤臺厂夺转单 国巨、华新科未来2年重启扩产
全球AI算力市场强劲需求持续发酵，在被动元件产业掀起产能排挤效应。供应链表示，在积层陶瓷电容（MLCC）方面，国巨、华新科等臺厂可望高度受惠，除AI服務器、存儲器客户积极洽谈长单外，自2026年上半起，也开始接获因日韩大厂产能排挤，于消费、车用、工控市场释出之转单，带动接单出货比（B/B
SK海力士14.19%战略筹码 「拿下铠侠」结盟想像仍远而不及？
SK集团（SK Group）会长崔泰源近期表达赴日布局半导体生产据点，以及与铠侠（Kioxia）深化制造合作的可能性，SK海力士（SK Hynix）多年前埋下的一笔投资布局也重新成为市场焦点。目前与SK海力士关系密切的特殊目的公司（SPC）跃升铠侠最大股东，但从这张约14%
直击三星电机、乐金Innotek角力AI封装基板 大尺吋成KPCA展会焦点
韓國日前举行国际半导体基板暨先进封装展KPCA Show 2026，值得注意的是，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与乐金Innotek（LG Innotek）分别展示新一代封装基板技术，因应AI半导体朝高效能、高密度发展，以及大面积、高密度封装基板需求，意图竞逐高附加价值市场。本次韓國KPCA
英特尔EMIB-T商机扩大 三星电机、乐金Innotek拟抢进基板供应
随著英特尔（Intel）EMIB-T逐步扩大商用，三星电机（Semco）与乐金Innotek（LG Innotek）更积极加速抢进封装基板供应链，更将其视为扩大高附加价值ABF载板事业的重要目标。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星电机与乐金Innotek等企业目前正以进入英特尔EMIB-
图表1分钟：2026年9月臺积电、三星与英特尔先进制程路线图
臺积电与ASML于9月8日宣布，倡议将半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光（EUV）微影光罩。同时，臺积电也有意自2030年起，在先进制程量产中导入ASMLHigh-NA技术；2031年前建立12吋光罩试产线、2033年12吋High-NA微影系统导入先进制程量产。而三星电子（Samsung
联发科8月营收超出预期冲高 第3季表现有机会优于财测
联发科公布2026年8月营收，单月营收新臺币641.83亿元，月增32.41%，年增44.08%。业界人士表示，不管怎么看，联发科8月营收展现出超出预期的亮眼表现，若以联发科先前的第3季财测，预估营收将落在1,522~1,598亿
意法首揭2027年AI营收结构 8成押注光纤传输芯片
意法半导体（STM）财务长Lorenzo Grandi于9日在纽约举办的花旗全球科技、媒体与电信大会（Citi Global TMT Conference）上表示，意法设定在2027年达成逾20亿美元的人工智能（AI）數據中心营收目标中
