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「别把利润全拿走」　黄仁勋揭NVIDIA供应链共荣哲学
NVIDIACEO黄仁勋在2026年臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，与麻省理工学院（MIT）AI研究员Lex...
最新报导
超微9个月三度上修CPU展望　苏姿丰揭2030市场规模上看2,000亿美元 超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）对CPU市场前景展现高度信心，并将2026年定位为「推论之年」。她预期，随著代理式AI（Agentic AI）工作负载快速成长，CPU市场将迎来新一波爆发性成长。苏姿丰在10月12日举行的开放运算計劃全球峰会（OCP Global
光宝携云达展示Vera Rubin NVL72　睽违10年签约360亿元联贷 光宝科携手广达旗下云达，支持NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜级基础设施解决方案，并睽违10年办理联贷案，完成新臺币360亿元永续连结联合授信案，共获得10家金融机构响应，超额认购率达140%。光宝与云达于
Lightmatter携手Flex开发CPO交换器托盘　整合密度效率达4倍 高帶寬光子技术大规模部署趋势下，如何有效运用机架空间与冷却资源成为关键。Lightmatter于2026年开放运算計劃全球高峰会（OCPGlobalSummit）发表两款符合开放运算計劃（OpenComputeProject；OCP）机
臺湾光罩斥资1.6亿元收购日本TCK　跨足半导体设备服务、抢攻九州扩产商机 臺湾光罩加速海外布局，董事会10月16日决议斥资7.5亿日圆（约新臺币1.6亿元），收购日本半导体设备技术服务商T.C.K. Corporation（TCK）100%股权。从既有精密光罩制造跨足半导体设备本体、组装及工程技术服
日月光携手三校揭18项技研成果　聚焦先进封装与关键制程创新 日月光深化先进封装技术布局，10月16日于高雄厂K23举办第14届封装技术研究成果发表会，携手成功大学、中山大学及中正大学，共同执行18项研究专案，聚焦「先进封装技术整合」与「关键制程与材料技术开发」两大
美超微新财务长上任　前威腾电子高层接掌AI成长布局 美超微（Supermicro）日前宣布重要高端人事异动，任命前威腾电子（Western Digital）高层Mark Long出任资深副总裁兼新任财务长，直接向CEO梁见后报告。据路透（Reuters）报导，Long将即刻上任，接替自
光宝受邀NVIDIA MGX平臺生态系展示　聚焦800 VDC电源技术 光宝科技受邀参与NVIDIA于2026 OCP Global Summit全球峰会举办的 NVIDIA MGX Ecosystem Ceremony，与NVIDIA及全球生态系伙伴见证AI基础设施生态系的持续发展。在OCP展会期间，光宝于NVIDIA
日本对美投资延伸至半导体　GF扩产串联日系设备材料供应链 日本经济产业大臣赤泽亮正10月15日宣布，日美两国政府已同意针对美国半导体晶圆厂建设計劃，推动总额约100亿美元的投资。这是日美关税协议下第三波对美投资計劃，也是首次涵盖半导体相关事业，旨在从经济安全角
中国EUV光源原型机亮相　90%零组件国产化、商用仍待突破 中国半导体设备新创朗道燧岩（上海）科技有限公司（简称朗道科技）日前公开一臺极紫外光（EUV）光源机的原型机FlintNano LPP-OXXO。EUV光源机在先进微影系统设备中，是负责产生将电路图曝光至硅片所
高通新一代AP传发热　三星Galaxy S27 Ultra处理器选择恐生变 三星电子（Samsung Electronics）规划中新机「Galaxy S27 Ultra」应用处理器（AP）动向不断出现新變量。最新消息指出，三星预计2027年初推出这款旗舰智能手機，原定搭载高通（Qualcomm）新一代AP，但测
黄仁勋揭AI具潜在危险　中美需对话合作管控风险 NVIDIACEO黄仁勋10月14日在英国伦敦表示，NVIDIA绝对必须与中国人工智能（AI）企业合作，共同监控这项具潜在危险性技术的相关风险，并强调中美绝对应该互相合作，以能安全推进这项技术发展。CNBC及
铠侠市值蒸发近40萬億日圆　AI投资疑虑与中国NAND崛起双重夹击 日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）的总市值已大幅缩水至高点的3分之1左右。该公司市值曾于2026年6月下旬一度跃升至60萬億日圆（约3,800亿美元），一举超越丰田汽车（Toyota）荣登日本市值最大企业。然而，目
三星泰勒二厂11月动工　借镜臺积电经验、加码社区投资与育才 三星电子（Samsung Electronics）正加速在美国的先进半导体布局，除将在近期正式启动美国德州泰勒厂第二厂的建设外，也同步加码当地社区及人才培育投资。业界认为，三星不仅因应AI半导体需求成长、扩充产能
京东方24层玻璃基板已送样客户　先进封装布局再迈步 中国面板大厂京东方（BOE）将面板制程技术延伸至半导体先进封装，玻璃基封装载板布局已有新进展。京东方在10月15日对外一场投资人关系活动中表示，已打通玻璃基封装载板全流程制程，完成尺吋超过100&times
SK海力士传打「赴美设厂」牌　争取美制设备获准输入中国大连NAND厂 SK海力士（SK Hynix）传出有意以赴美兴建NAND Flash厂为谈判条件，向美国政府申请许可，以获取核准将美国制半导体设备运入其中国大连厂。韩媒韩联社、Chosun Biz等援引路透（Reuters）报导指出，SK海力
英特尔代工传获6大客户青睐　14A与Terafab布局成翻身关键 有最新消息传出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）传出已获得包括苹果（Apple）、博通（Broadcom）、Google、微软（Microsoft）、超微（AMD）与NVIDIA等科技巨擘的代工专案，涵盖18A-P与14A制程
DIGITIMES Today：臺积电证实代理式AI带飞CPU需求 | 陈立武的「示弱哲学」 | 三星电机ABF载板扩产壮举恐遇阻 早安。臺积电2026年第3季法说会再度缴出亮眼成绩单，不仅获利创下历史新高，第4季营收更上看季增15%，全年美元营收成长率可望达44%。然而，比起财报数字，臺积电凭借先进制程技术领先与庞大产能规模，逐步掌握订
臺积法说暗示、明示自家超强实力　解析魏哲家手中王牌 臺积电2026年第3季法说会获利创高，更预告第4季营收再增15%，全年美元营收成长可望飙上44%。不过，供应链人士认为，此次法说会更是臺积再次「暗示、明示」了先进制程领先与产能规模带来的谈判优势。臺积确定在臺
臺积电确定正讨论Terafab合作　美国在地反应皆正向 臺积电在10月15日法说会上，正式公开提到与Terafab的合作可能性，且证实双方确实已经在讨论。臺积未来是否会参与Terafab的計劃，董事长魏哲家表示，公司正评估前往德州扩产的可能性，与Terafab的合作就是可能的
臺积电说明价格调整　证实代理式AI带飞CPU需求 臺积电10月15日召开法说会，针对CPU、先进封装、涨价等方面，也特别做出说明。随著GPU、AI加速器及高帶寬存儲器（HBM）整合需求增加，先进封装与矽中介层产能同样牵动芯片出货。晶圆制造与封装产能必须同步規劃，任何环节受限，都可能影响最终产品交期。供应链认为，臺积电满手订单做不完，现与日月光、矽品、力成、Amkor
美国推动AI出口、强调盟友承诺　芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本 2026年SEMICON West期间，华府官员与国会议员密集谈论回流与AI输出政策，美国商务部国际贸易署官员Brandon
半导体需求上修不止　潜在下行风险反成AI泡沫「抑制剂」 SEMI最新发布的12吋晶圆厂展望预估，2026
克服AI存儲器瓶颈　韓國半导体展SK海力士秀HBF、三星主打zHBM 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）日前于韓國半导体展（SEDEX
ASML订单积压突破产能上限　不缺订单、只缺微影设备 当市场开始质疑人工智能（AI）资本支出还能持续多久，ASML给出来自芯片制造环节的另一组信號，AI算力芯片带来的设备旺盛需求，成为驱动ASML业绩与订单景气度的核心引擎。近日ASML
GF活化「成熟制程」产能找出高价值出口　给中国半导体产业启示？ 全球晶圆产能快速扩张的背景下，近期臺积电携手格罗方德（GlobalFoundries；GF）这一案例，对于全球成熟制程产能具启发性：先进封装带来的矽中介层、矽穿孔（TSV）、eDTC等特殊制程需求，正形成一个规模可观且快速成长的「成熟制程、高端应用」的蓝海市场。AI芯片的制造版图中，矽中介层是一个长期被低估、却至关重要的角
【AI Factory论坛】11/20看工厂如何长出智能大脑
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