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联发科、创意、世芯筹资战火全开 全球ASIC竞局亟需银弹
云端服务巨擘(Hyperscaler)大厂力拱的特用芯片(ASIC)新品,即将自2026年底迎来量产爆发。后续的新专案,也正如火如荼进入开发和供应链确保阶段,业界人士直称,这是一个芯片业者筹资大战全面启动的时代...
最新报导
卢超群:存儲器荣景拉长至2028~2030年 靠圣诞老人给货也不够
存儲器产业随著AI需求爆发迎来结构性转变,钰创科技董事长卢超群指出,全球半导体产值预估2026年提前达到1.5萬億美元,AI与边缘运算等新兴应用全面启动刚性需求,存儲器景气荣景将从2027年进一步往后延伸,看好
臺半导体化学材料迎百年机遇 不走进口替代拼国际共生共荣
半导体对于关键原物料可能遭「掐脖子」的断链风险关注提升,推动SEMI半导体材料联盟成立,永光化学总经理暨臺湾化学产业协会(TCIA)理事长陈伟望指出,臺湾具有最大世界级客户需求及最严苛的规格要求,如今
广闳科服務器应用占比冲上47% 散热风扇和BBU需求放量
功率半导体设计公司广闳科技表示,AI服務器散热和电源管理需求强劲,2026年第2季服務器相关应用占比已提高至47%,SoC散热风扇驱动IC则于2026年下半逐步放量,随著AI逐步导入高压直流供电架构,BBU备援电源
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
对于当前人工智能(AI)发展,应用材料(Applied Materials)副总裁暨臺湾区总裁余定陆近日分享,他从工业革命的演进切入。第一次工业革命由蒸汽动力取代大量人力,第二次透过电力进入大规模生产,第三次则由电
杰霖逐步切入高端影像SoC 2026年拼营收、获利双成长
IC设计公司杰霖董事长暨总经理梁春霖表示,新一代高端影像处理SoC 2580与6580两款产品,自2026年第2季开始放量,7月起两者合计营收占比已超过5成,带动2026年上半毛利率达41.74%,高于2025年同期,下半年毛
SK海力士拥HBM、LTA与百萬億现金流 信评调升凸显存儲器循环新局?
人工智能(AI)带动的存儲器超级荣景,不只让SK海力士(SK Hynix)营收、获利与现金流快速攀升,也开始改变国际信评机构对存儲器产业长期风险的看法。全球信评机构标准普尔(S&P)将SK海力士长期发行人信
先进封装载板升级遇物理极限 陶瓷核心层材料崛起比拼玻璃
随著AI硬件对效能要求提升,不仅芯片封装体积变大、复杂度提高,连带封装载板也面临大尺吋、高层数、低翘曲、高精度等挑战。然而,单纯靠传统制程技术的升级,正逐渐走向物理极限,也让业界开始思考次時代核心层
SK海力士押注CPO延伸存儲器界面 HBM变系统资源不被取代
共同封装光学(CPO)正从數據中心網絡进一步向AI芯片内部延伸。目前CPO主要用于芯片之间的高速互连,而SK海力士(SK Hynix)提出的下一步,是继续将这条光纤链路向内推进,并给出更长期的路线「将光互连一
AI赚太多共享红利、共同成长 SK海力士奖金拟改发6成股票
人工智能(AI)存儲器超级循环带来史无前例的获利,也正改写SK海力士(SK Hynix)的「分钱」方式。传SK海力士劳资双方已就2026年薪资与团体协约达成暂定协议,除薪资调升6.3%,更大幅调整超额利润分奖金
同样押注AI存儲器 NVIDIA在三星、SK海力士营收地位大不同
面对AI存儲器需求爆发,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士在NVIDIA订单上的存在感却截然不同。NVIDIA已是SK海力士2026年上半最大客户,贡献逾13%营收;在三星方面,NVIDIA则未挤进前5大营收
三星美国泰勒厂扩建仰赖大单支撑 Tesla 2納米订单成关键
Tesla 2納米大单将成三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部翻身的关键一役。业界认为,三星若要摆脱长期良率疑虑与亏损压力,当前最需要的不是新的制程承诺,而是拿出大型客户实际量产成果,重新说服
评析:SK海力士HBM、HBF再到CPO 左踢存儲器墙、右打帶寬墙
SK海力士(SK Hynix)在推进系统级存儲器竞争的路上,正忙著四处奔走。高帶寬存儲器(HBM)、高帶寬快闪存儲器(HBF)再到发表期刊论文拟将共同封装光学(CPO)推向存儲器界面,可观察到SK海力士希望竞
宸鸿TGV试产线9月前启用、携手一线封测厂 泰国新厂明年初量产
触控面板厂宸鸿积极从传统消费性触控跨足半导体领域,其桃园中坜的玻璃钻孔(TGV)试产线预计8~9月投入营运,并与半导体一线封测大厂展开合作,至于海外的泰国新生产基地,也预计年底前完成试运转,力拼2027
WRC 2026五大趋势观察:当五花八门的机器人开始就地「上班」
2026世界机器人大会(WRC 2026)8月19日在北京盛大开幕,今年展场内最明显的变化,不是人形机器人数量更多,而是机器人纷纷开始就地「上班」。展会上从咖啡制作、零售服务、PCB板抓取,到物流分拣、汽车零组
【漫图秒懂】NVIDIA当起「AI媒人」 一手牵线全球算力直奔北欧极地
北欧凭借充裕土地、充足电力与利于散热的凉爽气候,已成为全球AI數據中心建设热点。有鉴于此,NVIDIA不仅稳坐高端AI芯片霸主,更扮演起「算力媒人」角色,主动将全球手握GPU的企业,引介给北欧具备空间与供电
【动物农庄】鸽们聊乐金Innotek 有8成营收都来自苹果
乐金Innotek(LG Innotek)近期公布2026年上半财报,营收创下历史新高。其中,光学解决方案与封装解决方案部门,来自单一客户的营收约达8.89萬億韩元,年增28%,占了2026年上半合并营收近80%,外界普遍推测该客
【动物农庄】鸽们聊SK海力士赚钱 NVIDIA半年贡献121亿美元
AI热潮正大幅改写SK海力士(SK hynix)的营收版图,韩媒韩联社报导,2026年上半SK海力士营收约131.90萬億韩元,美国市场就贡献了84.56萬億韩元,占达64.1%。其中,NVIDIA在2026年上半为SK海力士带来约17.61
周末新闻速写:苹果Siri、Vision Pro团队裁逾200人 | Anthropic正式投入芯片自研 | 三星祭800亿美元回馈股东
以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。苹果裁Siri、Vision Pro团队逾200人 资源重心转向AI与新产品苹果(Apple)将裁减Siri和Vision Pro团队员工,旨在聚焦新产品和人工智能(AI)。知情人士透露,苹果还在
AI算力逼出能源瓶颈 应材余定陆:材料创新决胜下一代半导体
AI算力需求快速攀升,半导体产业迎来新一轮技术大改变,而能源也逐渐成为AI产业下一个瓶颈。应用材料(Applied Materials)副总裁暨臺湾区总裁余定陆指出,AI时代半导体技术竞争不能只看效能及晶體管数量,如何
臺湾半导体材料队集结 「从追赶到共生」催生在地新链
臺湾半导体材料产业迎来新发展窗口。随著先进半导体制程暨封装技术持续演进,臺湾在国际扮演关键角色。尽管有地缘政治等影响,然而全产业链在地韧性强化,催生半导体材料加速自主化脚步。从产业端观察,臺湾并非缺
日月光黄义从:AI荣景下获利应加码投入R&D 加速CPO、PLP材料验证及量产
随芯片制程迈向2納米、先进封装加速异质整合,半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立「SEMI半导体材料联盟」,串联臺积电、联电、日月光、美光(Micron)等共
未来3年产能预订一空 日月光呼吁供应商「赚钱了」应把握投资
AI需求爆发,带动半导体制程朝向先进封装与异质整合加速推进。SEMI半导体材料联盟成立,担任联盟共同主席的日月光副总经理黄义从指出,如今AI整体需求在供应商的满足程度「不到一半」,甚至供应商未来3年的产
臺湾半导体材料自主加速 工研院邱国展指路从耗材切入寻求转骨
工研院材料与化工研究所所长邱国展8月21日指出,半导体材料开发具有验证期长、风险高等特性,因此臺湾材料业者若要切入半导体制程,并非所有材料都适合直接投入。相较之下,耗材是较容易进入的切入点,而实体材料
NVIDIA传洽韓國AI芯片新创Rebellions 投资购并选项浮上台面
NVIDIA传与韓國AI芯片设计公司Rebellions洽谈技术合作、投资等方案。值得注意的是,购并的可能性也被列入评估范围。据外媒彭博(Bloomberg)、韩媒IT Chosun等消息,日前在美国加州圣塔克拉拉(Santa
与臺湾半导体一起做大 默克李俊隆:正是深度在地化关键时刻
臺湾半导体材料供应链正在从高度依赖进口供应,逐步走向跨国性技术合作的深度在地化发展。臺湾默克(Merck)集团董事长李俊隆8月21日表示,近年受地缘政治影响,材料供应链的不确定性明显增加,使过去看似稳定
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AI on Chips洞见半导体趋势
數據中心成第四次工业革命核心 应材余定陆揭半导体竞争新标准
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算力瓶颈冲向太空 联发科资深处长梁伯嵩:未来100万颗H100只是中段班
机器人与自动化产业前线
机器人不再只比硬件 AI平臺、系统整合成新护城河
AI机器人商机外溢精密制造 臺厂拼在地供应、接轨全球
达明SI业务占比升至2成 服務器重型化催生高负载机器人需求
钢铁新物种2.0:宇树机器人进化之路
上市后谈人形机器人发展 宇树科技王兴兴:最快再3年爆发
中国机器人遇上大模型 宇树、优必选硬件转向拼「大脑」
王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴 王兴兴:创业不靠低价,而是抓住产业机会
光通讯热火烧不尽:NVIDIA加码、Lumentum报喜
当AI撞上铜线之墙 Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 臺积电加速助攻2028放量
威世波上半年转盈 中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
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突破高效能AI多芯片封装的瓶颈
Fusion Worldwide:NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接著膜
从幕后到臺前 测试与量测升格AI竞争力关键要角
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果
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产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
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2026/4 NB产业观察:受代理舖货力道减弱及高基期影响 五大NB品牌出货月减33%
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
AI眼镜2026年出货量估达1,750万副 主要动能为Meta推新品、Google入局、中系品牌积极出海
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