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DIGITIMES Today:下一波芯片涨价近在眼前 | 华为IP版图雄心浮上台面 | 臺次時代通讯再传捷报
AI算力持续扩大,光互连逐渐成为AI服務器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时,罕见完整谈及近封装光学(NPO)策略,并明确表示,在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下,现阶段华为选择NPO,而非共封装光学(CPO)作为升腾950...
最新报导
臺积法说会前「发烧话题」 AI两难、涨价与毛利、资本支出、Terafab
臺积电将于2026年10月15日,召开第3季法说会。尽管全年业绩达标创高底定,市场关注臺积如何回应近期全球AI业者面临「该加速竞争、还是踩煞车?」两难。另包括2027年先进制程推进与产能规模、CoWoS
(独家)GaN守住快充优势卡位AI电源 SiC却从工规一路冲进消费
第三类半导体氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)市场分工,2026年出现更大范围的重叠与交叉变化,特别是SiC正对GaN使出回马枪。由于中国6吋SiC基板材料过度便宜,除了加速渗入工、车规领域,也进军原本由GaN主导的商规市场,并打出一番成绩。半导体供应链业者表示,过去耐高压、大电流的SiC主要锁定高压充电站、工业设备及
NVIDIA、博通与Marvell都在抢 联发科美国布局左右AI网通成败
联发科近年持续抢攻AI网通基建商机,除了既有优势的无线端,有线端也与旗下达发持续合作并进,从以太网、光通讯、交换器一路到SerDes等各类高速传输技术,已有完整布局。外界认为,联发科积极切入「高速传输」,主要看出未来AI运算系统的关键瓶颈。除了存儲器帶寬,最重要的就是數據传输路径,具备高速传输的技术实力已不再只是云端AI的
成熟制程DRAM动能4Q26续旺 10月再迎合约价涨幅助攻
存儲器合约价节节攀高,近期市场传出,主流标准型存儲器的合约价涨幅将面临收敛及趋稳,但供应链认为,成熟制程的利基型存儲器在2026年第4季仍将呈现「稳健调涨」走势,DRAM、NOR、SLC
芯片涨价近在眼前 臺系IC设计难阻2027年继续反应成本
IC设计业者近日普遍表示,有鉴于上游晶圆代工和封测供应商的下一轮报价调整已大致成形,对下游客户反应成本的动作,后续一路至2027年都可能继续跟进。如先进制程方面,供应链消息已指出,臺积电将从2027年1月起,按制程别调整晶圆出片价格;成熟与特殊制程则视产品别、产能利用情形及客户条件逐案协商。至于成熟制程的业者动作更早,世界
义隆PC动能3Q26卡关 缺料、客户去库存双面夹击供需
触控IC大厂义隆近日公布2026年9月合并营收新臺币6.02亿元,月减18.74%,年减46.9%;第3季营收22.21亿元,季减30.7%,年减33.0%,在传统旺季反而出现大幅滑落。纵观2026年第3季,义隆营收从7月新臺币8.78亿元、8月7.41亿元再到9月降至6.02亿元,连续3个月月减逾15%
AI客户加价、签长约抢产能 矽格不排除再上修2026资本支出
矽格携手子公司臺星科于10月6日召开联合法说。展望后市,矽格总经理叶灿炼表示,受惠于AI相关CPU、GPU、特用芯片(ASIC/ㄢ、矽光子、存儲器应用需求攀升,公司产能日益吃紧,持续与主要客户进行密切协商,部分更签订1年以上的产能保障长约,大幅推升未来订单能见度。因应市场上测试产能维持供不应求,叶灿炼指出,公司湖口二
三星再扩越南半导体布局 拟砸40亿美元建2座DRAM、NAND测试厂
三星电子(Samsung Electronics)传计划斥资逾40亿美元在越南兴建2座半导体测试厂,最快有望于2027年第4季启动首座产线。业界分析,三星此举除因应AI热潮带动的DRAM、NAND
AI投资加速、客户扩产不停 TEL 2026年度营益拼新高
半导体设备大厂东京威力科创(Tokyo
科技1分钟:三星SEED人才培训計劃
三星电子(Samsung Electronics)「SEED」为三星体系内以人才培育为目的的計劃名称,同一缩写在各地对应不同計劃,如Samsung Electronics Employee Relations
科技1分钟:违背热胀冷缩,OLED蒸镀离不开它——Invar
近期中国传出成功量产OLED精细金属遮罩(FMM)所需的殷钢(Invar,又称因瓦合金、不变钢),并已有FMM业者导入8.6代产线,让这种特殊合金再度受到科技供应链关注。然而,Invar究竟是什么?为什么一种钢材,会成为OLED制程的重要材料?Invar是以铁、镍为主的合金,典型成分约为64%铁、36%
微软Surface暂无超微芯片 高层释疑:产品线太窄
微软(Microsoft)Surface产品线近年持续扩大芯片供应商版图,从英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)到最新高端机种Surface Laptop Ultra导入NVIDIA RTX Spark
华为押注NPO取代CPO? 徐直军:成本、良率与维护等是抉择关键
AI算力持续扩大,光互连逐渐成为AI服務器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时,罕见完整谈及近封装光学(NPO)策略,并明确表示,在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下,现阶段华为选择NPO,而非共封装光学(CPO)作为升腾950
深度:华为、高通官方协议内没说的事 华为IP版图雄心浮上台面
华为与高通(Qualcomm)10月5日宣布签署多年期专利授权协议,涵盖5G、运算、AI及網絡等多项技术。乍看之下,是两家长期存在专利授权关系的企业,再一次扩大彼此IP合作范围;但从双方各自发表的内容看,此次协议范围,不仅于过去熟悉的5G通讯专利。哪些官方协议内没说的细节?华为与高通各自发布的公告,其实并未透露太多细节。双
【漫图秒懂】绕道东南亚踢铁板 3亿美元NVIDIA AI服務器走私案曝光
加州未上市科技公司Earthmade Computer Inc.负责人Greg Lui因涉嫌违反出口管制日前遭到美方逮捕。美国检方指出,他在2023~2024年间未获许可,将价值3亿美元的NVIDIA
【漫图秒懂】首尔炸啤喝到纽约晚宴 黄仁勋、李在镕与崔泰源交情变AI供应链
NVIDIACEO黄仁勋、三星电子(Samsung Electronics)会长李在镕与及SK集团(SK
佳邦再调整经营人才配置 久尹董座张瑞宗出任新总座
PSA华科事业群旗下佳邦宣布,为配合组织架构及经营管理分工调整,即日起将不设置CEO职位,同时因应集团内部职务调整与人才配置,改由久尹董事长张瑞宗任总经理一职,原CEO及总经理陈培真则续任公司董事
创见9月营收回温月增24.8% IPC、网通客户专案出货挹注
存儲器模塊厂创见2026年9月营收动能回温,单月达新臺币60.4亿元,较8月成长24.8%,较2025年同期成长290%,主要因应工业电脑(IPC)、网通相关客户的专案及订单出货进度,累计2026年第3季合并营收达160.7亿元
威刚3Q26营收突破500亿元大关 9月策略性出货下滑16.9%
存儲器模塊厂威刚公布2026年第3季营收突破新臺币500亿元大关,合并营收达530.3亿元,季增39%、年增266%再创新高。2026年9月合并营收157.3亿元,年增200%,但较8月高峰下滑16.9%,主要受公司策略性调整出货影
AI发展速度不必慢 超微苏姿丰强调「创新与安全可同时做到」
超微(AMD)CEO苏姿丰(Lisa Su)10月6日快闪访臺,此次来臺以拜会客户及供应链伙伴为主。中午接受媒体联访时,特别提到超微近期收购World Labs,以及产业界对于AI发展速度是否应适度放慢的讨论。针对超
超微苏姿丰:2027年CPU、GPU供应大增 产能规划拉长至5年
超微(AMD)CEO苏姿丰(Lisa Su)10月6日闪电访臺,此次来臺以拜会客户及供应链伙伴为主,上午已与富士康、华硕、广达、宏碁等伙伴会面,下午前往新竹与臺积电等半导体合作伙伴商议产能供应。苏姿丰中午接受
苏姿丰:臺积电是紧密合作伙伴 超微维持供应商合作模式
超微(AMD)CEO苏姿丰(Lisa Su)10月6日闪电访臺,将拜会客户及供应链伙伴,下午预计前往前往新竹与臺积电等半导体合作伙伴商议产能供应。中午接受媒体联访时,针对臺积电评估在美国德州进一步投资、甚至
金士顿62%市占率蝉联存儲器模塊龙头 B2B业务迎AI热潮
存儲器模塊厂金士顿宣布,根据调查排名,金士顿2025年以62%市占率,连续23年蝉联全球存儲器模塊龙头宝座,并指出企业、數據中心及工业应用客户对稳定供货、产品可靠度与长期技术支持的需求日益提升,B2B业务成
辟谣OpenAI掉单NVIDIA传闻 Sam Altman挂保证与Cerebras深度合作
近日因外界传出OpenAI的GPT-6.1 Sol Ultrafast模式将采用NVIDIA GPU而非Cerebras芯片,导致Cerebras市值重挫20%。对此OpenAICEOSam Altman亲上火线释疑,强调Cerebras仍是OpenAI紧密合作伙伴
美国數據中心恐现供电缺口 NVIDIA、博通相对抗震
随著算力需求急速扩张,美国數據中心开发正面临严峻供电瓶颈。摩根士丹利(Morgan Stanley)10月5日预估,2028年底前美国數據中心开发商将出现高达34%、相当于32 GW的净电力缺口。其中,NVIDIA与博通
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TeraFab风云臺积电入局
臺积电未官宣、臺厂已闻风抢进德州 厂务链先卡位抢人抢证照
臺积电、英特尔都被点名 Elon Musk Terafab晶圆制造雄心迎大考
Terafab找上「最强外挂」臺积电 业内估双方合作机率超过8成
服務器单旺但出货「没料」
AWS Trainium 3出货暂卡关 供应链:拨云终见日
AI服務器ODM长短料失衡 部分料件缺口达15~20%
服務器3Q26长短料加剧 存儲器与CPU成重灾区
美光4QFY26亮眼大扩产
美光高层看好NVHBM获利潜力 携手臺积电引爆定制化商机
在臺「四大制造基地」冲刺HBM产能 美光大兴土木扩产
美光全球扩展建厂 点名臺系供应链「together」进军海外
新加坡半导体倾国家之力
两度进臺积电走过7到3納米 杨育佳返星打造Lab-to-Fab研发模式
SG Semiconductor打品牌育人才 新加坡半导体以「群山」擘划
新加坡不拼最先进拼最关键 矽光子、先进封装卡位半导体下一局
VSMC新加坡12吋厂正式开幕
成本不是唯一考量 世界先进方略:VSMC投入下一代R&D、IP开发
VSMC新加坡首座12吋厂产能预订一空 方略:Fab 2评估启动
臺积电助攻VSMC首厂成形 庄子寿揭新加坡建厂成本低于美国
智能边界决策无限|10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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产销调查:2026年全球AI服務器出货将破250万臺 GB300、Neo Cloud、OEM为关键
HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
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