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DIGITIMES Today：友达玻璃基板不跟群创拼尺吋 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术
三星电子（Samsung Electronics）先进制程良率表现始终受市场关注，2納米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时，Tesla...
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联发科TPU v9玻璃基板良率卡关？　2026年拉货仍拼高档 近日市场陆续传出，联发科与Google合作的TPU
美国重振芯片制造缺不了臺湾　SEMICON West揭前后段信任优势 SEMICON West
AI服務器推升TVS、ESD需求　德微旗下亚昕打入国际供应链 AI服務器带动功率元件、突波抑制器（TVS）和静电保护（ESD）需求，功率元件厂德微旗下的亚昕科技将于10月23日兴柜，目前公司6吋产能为35%，目标为提高至50%
AI基础建设不缺需求　电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破 上周SEMICON West
LPDDR撑不住人形机器人帶寬需求　美光研发专用存儲器EIM 美光（Micron）瞄准人形机器人等实体AI（Physical AI）应用，正与客户合作开发边缘推论存儲器（Edge Inference
Amkor韓國光州厂动工　3萬億韩元瞄准AI与HPC先进封装 半导体封装测试代工（OSAT）业者Amkor加码韓國光州投资，计划于2026
评析：三星美国2納米无犯错空间？　泰勒厂量产能力成追赶臺积关键 三星电子（Samsung Electronics）先进制程良率表现持续受市场关注，2納米制程的量产能力更是外界观察焦点。同时，Tesla
SK海力士联手韓國政府、四大银行　砸2萬億韩元撑腰半导体材料设备业者 SK海力士（SK Hynix）携手韓國政府、韓國贸易保险公社（K-SURE）与韓國四大商业银行，投入2萬億韩元（约14亿美元）支持韓國半导体材料、零组件与设备业者，期望推动上下游共同发展。据韩媒ET
AI封装载板瓶颈从设计转向制造　提早18~24个月建产能成关键 AI运算效能持续推升封装密度极限，未来3~5年内，单颗加速器载板尺吋预计将突破100x100mm，进一步增至120x120mm以上。相较20年前，业界普遍采用的40x40mm大小，载板面积整整放大9倍。同时，载板层数从16层爬升至20、24层甚至更高，线宽与线距（L/S）微缩至5/5微米（µm）以下，I
大德电子押注陶瓷核心基板　瞄准2029年量产、强化AI封装散热与抗翘曲 韓國载板业者大德电子（Daeduck Electronics）加快陶瓷核心基板（CCS）开发，因应AI半导体封装面积扩大所带来的翘曲与散热挑战。公司目前正进行性能及内部可靠度评估，计划2027
NAND大厂掀扩产潮　铠侠拒打规模战、转攻技术差异化 因应存儲器市场爆发性的需求成长，NAND Flash制造业者纷纷采取积极的设备投资策略。韓國三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
微纤维充当开关　耶鲁大学团队用水流研发流体记忆芯片 美国耶鲁大学（Yale University）研究团队发现，水或其他流体构成的流动網絡，能如电脑芯片储存记忆，因此开发出一种流体记忆芯片，并可望应用于軟件机器人（soft robot），其近期也将研究成果刊登在《Physical Review
iPhone Duo难逃AI芯片排挤效应　T-glass供应传變量 苹果（Apple）首款折叠机iPhone Duo正式开卖在即，供应链却再传生产變量。继铰链与整机生产良率问题后，有消息称，日东纺（Nittobo）T-glass的问题也可能成为影响iPhone Duo出货量的关键。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，苹果虽已要求多家合作伙伴扩大iPhone Duo零组件产量，但T-
解读一：中国拟管制AI大模型出口　算力、参数与全球排名列入门槛 中国AI业者拓展海外市场，未来可能面临更明确的技术出口限制。中国商务部、科技部16日联合提出修订《禁止出口限制出口技术目录》，拟新增40项技术，其中，人工智能相关占23项，涵盖大模型、AI代理（AI
解读二：中国拟管制AI芯片设计与算力技术　14納米、3D存儲器纳草案 中国拟将AI技术出口管理延伸至底层芯片设计、存儲器及大型算力丛集，并提出具体技术门槛。中国商务部、科技部近期公布技术出口目录修订草案，AI相关项目涵盖芯片架构、自研指令集、智能运算IP、配套軟件，以及高速互连、分散式训练与异质芯片调度等技术。这次修订目前仍在对外征求意见，期限至11月15日。若草案内容正式纳入出口管制，影响将
【动物农庄】Elon Musk发文夸赞美光　暗酸三星、SK海力士定价过高？ TeslaCEOElon Musk近期在社群平臺发文称赞美光（Micron）定价合理，批评其他存儲器业者要价过高。全球存儲器市场目前由三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
【漫图秒懂】AI愈吃愈大碗　三星存儲器三件套全员出动 人工智能（AI）模型愈玩愈大，推论时不只要跑得快，还得装得下、放得久，让存儲器与储存系统都面临新考验。三星电子（Samsung Electronics）在OCP Global Summit
北方华创斥资购并诺合键维　强化混合键合设备布局 中国半导体设备业者北方华创加码布局先进封装，近日宣布由全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（简称北方华创微电子），以现金约人民币4.05亿元收购北京诺合键维设备有限公司（简称诺合键维）100%
NVIDIA在臺征政府事务总监　臺积电也曾急寻政治学博士 NVIDIA深化臺湾布局，近日公开招募臺湾政府事务总监（Director, Government Affairs），负责制定及执行与臺湾的政府关系策略，并直接向全球政策事务主管（Head of Global Policy）报告，凸显NVIDIA对臺政
《新闻聚焦》谈CPO很积极　大立光林恩平保守看手机市况 大立光CEO林恩平在业界一直有「老实树」之称，谈话精简但实在，因此每次对景气的看法也备受业界关注。近期，林恩平谈到手机业务时表示，「9月就下修，应该是不好吧。」，显示手机镜头产业正同时面对多重压力
首度参与TPCA！　宸鸿TGV产线2028年迈矢量产 触控面板厂宸鸿布局玻璃基板玻璃通孔（TGV）技术，宣布中坜厂已完成试产线建置，并与半导体封装业者展开前期样品共同开发及验证工作，目标于2027年底完成核心技术验证，预计2028年导入量产。宸鸿表示，为深化
臻鼎携中央大学、臺光电、大量与尖点　建PCB人才培育平臺 臻鼎宣布与中央大学及臺光电、大量、尖点等产业伙伴，合计投入新臺币6,000万元，共同成立「前瞻PCB人才培育讲座」，结合跨领域研究能量与产业资源，建立长期产学合作平臺，聚焦高端PCB关键人才培育，为AI时代
苹果A22 Pro传采1.4納米制程　臺积电力拼2028年提前量产 苹果（Apple）iPhone芯片布局传出新进展，下一代A22 Pro可望采用臺积电1.4納米制程，成为首批导入先进制程技术的消费性芯片之一。综合Wccftech、The News International、cnBeta等引述摩根大通（JP
ASML传布局混合键合设备市场　先进封装竞争升温 荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合（Hybrid Bonding）设备市场，为先进封装产业带来新的竞争變量。ASML尚未证实相关产品已进入开发或商业化阶段，专利申请也不代表即将推出相关产品。混合
IBM携手西门子攻3D晶體管　AI芯片微缩突破埃時代制程 IBM与西门子（Siemens）于日前宣布展开研究合作，运用芯片设计軟件、制程模拟与微影技术，推进IBM的3D「Nanostack」晶體管架构，目标是让芯片不再只靠缩小晶體管提升效能，而是进一步垂直堆叠晶體管，增加晶
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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