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DIGITIMES Today:「臺美混血」无人机落地量产在即 | 卓揆宣示电力就是国力 | 臺积电若赴德州设厂政府不反对
南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元,较2025年同期大幅成长28.57%...
最新报导
厂务链传臺积评估德州建厂 两岸十年变局促美扩大争取
臺积电赴美国投资布局持续扩大,继亚利桑那州确立12座晶圆厂、先进封装及研发中心的超大型半导体聚落后,近期业界再传出,臺积评估在德州建立「第二个美国制造园区」,规模可能达6座先进晶圆厂。对臺积而言,德州
Googlebook、Qwenbook上阵 芯片业者盼「新型态AI PC」突围
高通(Qualcomm)Snapdragon Summit 2026上,虽没有发表任何PC相关芯片新品,但关于PC布局的相关信息并没有减少。包括市场关注的Googlebook,在活动期间也正式展出。此外,包括阿里巴巴已发表、并正提供试
高通:PC零组件缺货情况可控 价格波动惊人才是挑战
高通(Qualcomm)资深副总裁暨运算与游戏事业群总经理Kedar Kondap,在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时,谈到存儲器与零组件涨价对PC产业的影响,他认为目前看到的最大问题其实不是零组件短缺
成本不是唯一考量 世界先进方略:VSMC投入下一代R&D、IP开发
世界先进与恩智浦(NXP)合资成立的VSMC 12吋晶圆厂9月28日在新加坡淡滨尼(Tampines)开幕。面对中美科技竞争及全球地缘政治风险,世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示,新加坡维持相对平
美国守AI优势、中国拼自立自强 川习会后「芯片政策」闻风不动
川习会结束后,外界普遍对双方洽谈结果认为无太多意外,经贸与外交关系的实质推进相当有限,自然更不用说备受关注的科技相关政策。芯片供应链业界坦言,以目前美国力拼维持芯片优势,以及中国力图要在芯片生态系
美中贸易休兵延长 非敏感产品订单回流中国恐牵动臺厂接单
美国总统川普(Donald Trump)2026年5月13~15日访中与中国国家主席习近平进行峰会后,习近平也应川普邀请于9月23~25日访美国是访问,双方同意贸易休兵延长。川习二会会后美中各自发布事实清单与成果共识清
两度进臺积电走过7到3納米 杨育佳返星打造Lab-to-Fab研发模式
新加坡科技研究局(A*STAR)副总裁(创新与企业)杨育佳(Yeo Yee Chia),2022年返回新加坡后,将累积的产业经验,转化为推动新加坡半导体研发及产业发展的策略,逐步建立不同于臺湾的半导体产业模式。杨育
金像电把亚马逊变股东 剑指自研Trainium服務器合作
金像电迎来重量级策略投资人亚马逊(Amazon),募资总额达新臺币15.89亿元,代表双方之间也从过去单纯的供应链关系,升级为具股权连结的策略合作伙伴。值得注意的是,金像电更在一众臺系PCB板厂中,开创「把客
ASIC出货2027年首超GPU ABF载板、高层数PCB接棒成瓶颈
高端云端AI加速器市场2027年将出现结构性转折,ASIC总出货量将首度超越GPU,主要受到Google、亚马逊(Amazon)、华为等业者扩大出货所带动,整体市场将迎来「NVIDIA与Google双强竞争、多家业者加速追
苹果A20 Pro存儲器拆解证实舍弃PoP封装 WMCM提高良率
据Android Headlines报导,随著高通(Qualcomm)发布Snapdragon 8 Elite Gen 6移動平臺,外媒开始将其与苹果(Apple)A20 Pro比较。从芯片制程来看,两款旗舰都已进入2納米時代,但更令人好奇的是两款芯片
先进散热封装成下時代AP决战点 三星、高通相继出解方
高通(Qualcomm)在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗舰移動芯片布局,最高端Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6导入Offset PoP封装,改善散热路径,延长高负载下的高效能运作时间。综合韩媒Theelec
AI撑起半边天 三星预告客户数将翻4倍、HPC营收拼占66%
三星电子(Samsung Electronics)加快调整晶圆代工事业布局,预期2029年客户数将达2017年独立成为事业部时的4倍,并提高人工智能(AI)与高效运算(HPC)业务比重。但美国德州泰勒(Taylor)厂逐步进入量
三星二度加速P5存儲器产线投资 设备移入提前至2Q27
AI用高附加价值DRAM与NAND Flash需求暴增,三星电子(Samsung Electronics)正加速建置平泽第5园区(P5)首条量产线(Ph1)。韩媒最新指出,三星正与主要设备业者讨论,将设备移入时程从2027年第3季提
先进封装必争之地 京东方与群创明确抢进、SDC与LGD却策略未明
有分析指出,在全球主要面板业者中,仅京东方与群创具备明确的先进半导体封装策略。相较之下,韓國面板双雄三星显示器(Samsung Display;SDC)与乐金显示器(LG Display;LGD)虽已关注相关技术,但整体策
长鑫扩产备战本土需求 萬億易创新2027年前4月DRAM交易估值增
长鑫持续扩充DRAM产能之际,中国本土存儲器需求也跟著升温。萬億易创新最新公告,2027年1~4月与长鑫集团的DRAM采购及代工交易预估达人民币(单位下同)44.11亿元,仅4个月即相当于2026全年原始预估额57.11
评析:陈俊圣称中国DRAM产能「无限大」 全球存儲器供需后势?
中国存儲器业者持续扩充DRAM产能,全球存儲器市场的供需格局会不会因此反转?宏碁董事长陈俊圣近日一番话提及中国存儲器产能无限大、价格又杀,引发市场热议。若把问题拉回产业面,值得关注的其实不是「中国有
【漫图秒懂】三星HBM4有望助获利冲新高 DDR5却要等52周?
三星电子(Samsung Electronics)受惠第六代高帶寬存儲器(HBM4)销售扩大,2026年第3季营业利益预估达11.2萬億韩元,有望连续4季刷新历史纪录。但HBM扩产也将排挤通用型DRAM产能,三星DDR5交期最长已
【漫图秒懂】外面感谢祭、里面大健检 SK海力士两手强化AI战力
人工智能(AI)存儲器热潮正旺,SK海力士(SK Hynix)没有只顾著扩产冲业绩,而是同时从「外部供应链」与「内部经营」两端补强战力。一边邀请130多家合作伙伴、员工与家属约3万人参加「ThanksFULL Day」
AI热潮点火 南科1H26营收逾1.7萬億、就业人数创新高
南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元,较2025年同期大幅成长28.57%,主要是受惠于全球AI热潮蓬勃发展,加上半导体产业的领航带动,让南科园区展现稳健扩张动能,更加巩固全球高科技供应链核
金像电迎亚马逊策略投资人 创CSP业者入股PCB厂先例
金像电9月29日董事会拍板私募普通股定价案,成功引进美系CSP大厂亚马逊(Amazon)任策略性投资人,本次募资总额达新臺币15.89亿元。业界分析,此举象征双方已从过去单纯的终端客户与供应商关系,升级为具备股
罗博特科完成香港上市 加码ficonTEC强化矽光子设备量产能力
德国光子自动化设备商ficonTEC表示,中国母公司罗博特科(RoboTechnik)继2019年在深圳首次公开上市(IPO)后,9月29日再完成香港上市,正式于港交所开始交易,此次募得资金将用于进一步投资ficonTEC
半导体厂务迈向预测式管理 科胜串起AVEVA工业数据
随著半导体制程迈向2納米以下,3D IC与先进封装提高对制造环境稳定度的要求,电力、超纯水、真空及无尘室洁净度等厂务参数一旦异常,都可能影响晶圆良率。科胜结合AVEVA工业数据平臺与系统整合能力,协助半导
Cerebras携Gimlet攻AI推论 100MW芯片硬件导入Gimlet Cloud
美国芯片制造商Cerebras Systems正与应用人工智能(AI)研究与基础设施新创Gimlet Labs合作,计划向Gimlet提供约100 MW的AI芯片与硬件,将其晶圆级AI系统导入Gimlet Cloud,助其营运云端运算业务。综合
NVIDIA发表全新AI安全系统 宣称毫秒级隔离脱序AI代理
NVIDIA推出新的双层人工智能(AI)安全系统,表示可防止近期OpenAI旗下AI模型入侵Hugging Face的重大網安外泄事件。黄仁勋9月28日接受 CNBC访问时指出,这个新平臺本质上是AI代理(AI Agent)的浏览
撷发AI无人机亮相美国臺湾形象展 获欧美指标客户青睐
撷发科技在日前美国达拉斯盛大落幕的「2026年美国臺湾形象展」(Taiwan Expo USA),成为主办单位与美方高度重视的指标厂商,印证臺湾AI供应链商机已由芯片与服務器,全面扩展至高附加价值的边缘运算系统。展
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AI时代臺韩发展竞合新路径
中美存儲器双面追击 前韩驻臺代表:臺韩半导体合作势在必行
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苹果拟重返AI服務器市场 SK海力士美国存儲器布局添供应链想像
苹果传进军企业AI服務器并采NVIDIA技术 两大巨头关系现新变化
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