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DIGITIMES Today：臺湾生产制造资金需求活络 | 三星晶圆代工回温背后 | Musk与黄仁勋的新云端观点碰撞？
联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民总经理陈溪新于TSIA年会上，分别从芯片设计、封装技术与半导体设备的角度，分享产业发展的机会与瓶颈。三大厂所处环节不同，却都面临相似的现实：客户规格不断提高，技术开发时间持续压缩，企业必须在长期研发投入与市场回收之间做出取舍。为因应客户与产业环境需求，臺达电扩大海外制造...
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Marvell拟收购Lumentum绝非易事、不得不为？　三大面向解析 近日市场盛传，美系IC设计大厂Marvell正与指标性雷射业者Lumentum深入洽谈收购事宜，如果没有被其他科技大厂「拦胡」的话，最快估计下周就会宣布。按照Lumentum目前约830亿美元的市值，若交易成真，将是Marvell史上规模最大的收购案。尽管消息一出，市场仍有不少疑虑，但若回顾Marvell近十年的转型轨迹，这笔
LEAP贡献拉升　日月光2027封测毛利率脱离结构天花板 半导体封测龙头日月光投控预期2026年第4季营收将季增6~8%，毛利率同步垫高，并调高先进封测服务（LEAP）营收目标，由原先新臺币37亿美元，上修至超过40亿美元，并维持2027年营收翻倍成长的展望。随著LEAP成长，日月光集团可望打破过去封测的结构性毛利率天花板，30%
瑞昱首度量化AI业务布局　HPC与边缘AI营收目标2030冲上30% IC设计大厂瑞昱本周10月29日法说会上，首次揭露AI相关业务的营收规模及未来成长目标。瑞昱表示，高效运算（HPC）与边缘AI（Edge AI）相关业务，包括车用与机器人，目前合计约占营收高个位数百分比，而中长期目标是在2030年前提高至30%
AI散热助攻盛群接获BLDC大单　光通讯SAN 1Q27量产 微控制器（MCU）大厂盛群近期接获直流无刷马达（BLDC）大单，臺湾服務器散热风扇2027年开始导入，2027年预期大幅成长，BLDC产品印度客户也将导入新案；光通讯模塊方面，AI服務器的SAN阵列（Storage Area Network Disk
Marvell盯上光学收发元件　业界估Lumentum「硬骨头」不好啃？ 市场传出Marvell正在洽购Lumentum，成为光通讯上下游供应链关注议题。业界认为，这次传出的购并消息具备互补效益，尤其Lumentum掌握关键的光学收发元件技术。然「这块硬骨头不晓得好不好吃」？且Lumentum仍有苹果（Apple）等大客户傳感产品供应合约，这些變量都将增加Marvell收购难度。近日传出，Marve
国巨稼动率近满载仍不够用　MLCC、钽电容2Q27起扩产15% 被动元件大厂国巨10月29日召开法说会，特别提到AI需求强劲，带动积层陶瓷电容（MLCC）和钽质电容（Tantalum Capacitor）出货，2026年第3季AI应用占整体营收比重升至近20%，较第2季的16%提高。预计2027年MLCC等产品产能增加10~15%
供应链估HBM4主力周期恐缩短　量产能力与客户规格成关键 AI芯片持续提高存儲器性能要求，可能加速第六代高帶寬存儲器（HBM4）转向HBM4E的步调，据韓國供应链分析，主要AI半导体客户已有加速推进HBM4E的动向，HBM4量产周期可能较过往時代缩短。不过转换意愿能否落实，仍取决于各家存儲器业者的开发与量产能力，以及不同堆叠规格下的热管理与客户验证进度。韓國HBM用零组
Cerebras再获甲骨文青睐意义何在？　AI算力多架构并行、晶圆级路线补位不取代 甲骨文（Oracle）最新宣布，自2027年起将在旗下云端數據中心提供采用Cerebras Systems
三星电机MLCC与50家客户谈长约　看好2027年需求增8倍 三星电机（Semco）2026年第3季的营收与营业利益双双创下成立以来新高，展现强劲成长动能。展望后市，三星电机认为2027年AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）需求将达到2026年的约8倍，并看好这股成长势头，于2027全年有望取得破纪录的业绩。综合韩媒ZDNet
韓國AI芯片竞争走向數據中心　HyperAccel、Rebellions加速系统整合 韓國AI芯片的竞争，正从单颗芯片扩大到整座數據中心。韓國AI新创HyperAccel与Rebellions加速推动系统整合，要让推论与训练专用的韓國自主AI芯片在同一座數據中心内协同运作，并由軟件统一调度运算资源。未来，韓國业者要证明的是这些芯片进入实际數據中心后，能否与其他芯片稳定搭配运作。根据韩媒Chosun
星闪拟跨出华为生态圈　联发科等芯片业者支持成关键 中国新一代短距无线连线技术星闪（NearLink）正积极拓展华为生态圈以外的市场。国际星闪联盟秘书长曾国松近日表示，多家国内外手机品牌正评估星闪导入方案，联盟也积极推动联发科、意法半导体（STMicro）、恩智浦（NXP）等芯片业者共同参与。星闪后续能否取得更多主流芯片平臺支持，将是扩大非华为手机市场的重要关键。根据中媒每
盛美上海310×310mm面板级电镀设备首臺出货　前三季在手订单年增88% AI芯片封装尺吋持续放大，面板级封装设备也逐步走向客户验证与量产出货。中国半导体设备业者盛美半半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）29日宣布，首臺310×310mm面板级水平电镀量产型设备Ultra ECP ap-
【漫图秒懂】Marvell传洽谈收购Lumentum　抢吃AI基础建设大饼 受惠人工智能（AI）产业急遽扩张，Marvell传出正深入洽购光学元件制造商Lumentum，若顺利达成交易，有望跻身科技与电信业史上前十大购并案。不过，双方目前尚未签署最终协议，谈判细节仍有变动或破局可能。Lumentum雷射与光学技术主攻AI數據中心高速数据传输，此前也获NVIDIA投资20亿美元。Marvell持续加码
【动物农庄】AI吃光存儲器　车厂被逼下场抢芯片 半导体战火烧进汽车业，人工智能（AI）數據中心疯狂扩张，存儲器产能加速流向高帶寬存儲器（HBM）与服務器，没想到压力一路烧到汽车产业。智能座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶愈来愈吃DRAM，车厂不只面临价格上涨与供应吃紧，也开始改变游戏规则。例如，直接采购芯片、投资晶圆厂、强化自主芯片设计，甚至建置大规模
Anthropic从买算力到调算力　NVIDIA定价权承压、跨平臺整合仍有挑战 Anthropic在上市申请书（S-1）中披露的「多平臺资源池」算力策略，向AI芯片产业释出重要信號。该公司同时采用亚马逊（Amazon）Trainium、Google TPU、NVIDIA
嘉晶火警波及产能不到1成　6、8吋产线估2周复工 半导体磊晶厂嘉晶针对28日科学园区创新一路厂房发生局部火警表示，事故未造成人员伤亡或受困。此次受影响的厂房为旗下5座生产厂区中的其中一座厂，主要生产4、5吋及部分6、8吋产品，该占嘉晶整体总产值与总产能
AI需求曝半导体协作难题　联发科、日月光与汉民点出臺链三关卡 AI芯片需求带动半导体产业加速演进，臺湾供应链数十年累积的技术陆续找到新应用机会，但产业成长也让不同环节问题更明显。联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民科技总经理陈溪新于10月29日
AI开发缩至1年、量产爬坡仅1个月　袁立本吁供应链同步验证 臺积电业务开发副总经理袁立本于臺湾半导体协会（TSIA）年会上指出，臺湾已具备全球最完整的AI數據中心生态系，从芯片、先进封装、存儲器、载板、PCB、电源、散热、测试到系统整合与整机出货，形成经过大量
网通挺住瑞昱3Q26营运　4Q与中长期前景估审慎稳健 IC设计大厂瑞昱召开法说会并公布最新财报，第3季营收为新臺币（以下同）377.32亿元，季增0.48%、年增27.94%；毛利率为47.4%，季增0.4个百分点、年减2.3个百分点；营业利益约41.4亿元，季增11.2%、年增33.1%。瑞
臺湾完整AI生态系外国难复制　却也面临产业七大挑战 AI产业进入规模化部署阶段，臺湾半导体与电子供应链正迎来新一波成长机会，但如何将晶圆制造、先进封装及服務器制造优势，进一步转化为整体AI系统解决方案能力，将决定臺湾能否持续掌握全球AI产业的关键地位。臺
Rubin机柜功耗上看600kW　袁立本揭臺湾AI數據中心六大供应链 臺湾半导体协会（TSIA）10月29日举行30周年年会，臺积电业务开发副总经理袁立本在「从AI发展趋势探讨臺湾产业的竞争优势与挑战」演讲中，以NVIDIA AI服務器平臺为例，指出AI机柜涉及众多层级，任何一项出现
日月光3Q获利创19季新高　2026资本支出追加10亿美元 日月光投控公布2026年第3季单季税后纯益达新臺币269.96亿元，季增28%、年增148%，创近19季以来新高，每股纯益为5.84元。同时，2026年资本支出预算进一步追加10亿美元，全年达115亿美元，预计2027年将比2026
耐特追踪原料价格循环　低档备货降低风险、分阶段调价 耐特科技材料加速切入半导体与AI高端材料供应链，总经理陈宇涵表示，2027年半导体晶圆载具、IC Tray及AI服務器备援电池模塊（BBU）三大高端应用，合计营收比重可望达35%。如IC Tray业务方面，目前主要客户包
臺半导体产值将冲上9.1萬億　TSIA侯永清吁稳定供电、支持重启核电评估 臺湾半导体产业协会（TSIA）成立30周年，理事长、臺积电副共同营运长侯永清回顾协会成立以来的发展历程指出，TSIA自1996年成立时的57个会员、4个委员会，扩大至目前220个会员、12个委员会，会员整体产值也
威刚前3季EPS冲破百元　获利超越成立25年总和 存儲器模塊厂威刚科技2026年第3季营运表现持续攀上高峰，归属母公司业主净利达新臺币（以下同）126.1亿元，年增616.4%，每股税后盈余（EPS）为38.69元，均刷新历史单季纪录。前3季获利也缔造历史新页，EPS
11/5-11/6 Security Summit 实现自主攻防x实体AI
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