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格罗方德酝酿大扩产　抢先臺积电氮化镓技术授权进攻AI 臺积电预计2027年逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）亚太区销售副总裁冯曾文表示，当时为第一家主动接洽并取得其GaN技术授权的晶圆代工厂，除了针对高压制程的
VSMC新加坡首座12吋厂产能预订一空　方略：Fab 2评估启动 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC 12吋晶圆厂，2026年9月28日在新加坡淡滨尼（Tampines）正式开幕。世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示，VSMC首座12吋厂目前产能已被客户预订一空
高通揭AI穿戴多装置共存　智能眼镜冲最快、AI胸针与吊坠紧追 高通（Qualcomm）资深副总裁暨XR、穿戴装置与个人AI总经理Ziad Asghar，日前在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时表示，智能手機以外的个人AI装置中，目前成长速度最快的仍是「智能眼镜」。他指
HBM堆上20层　ASM、ASMPT及KLA揭先进封装量测与良率硬仗 新加坡9月25日举行Innovate Together 2026大会，针对「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主题，ASM、ASMPT、科磊（KLA）等设备大厂认为，下一代先进封
先进封装走向系统整合　半导体技术正出现新人才吸引力 新加坡于9月25日举行Innovate Together 2026大会，其中针对「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主题，新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究院（IME）
格罗方德新加坡产能吃紧　矽光子扩产卡设备交期、先进封装2027揭布局 格罗方德（GlobalFoundries；GF）持续扩大新加坡布局，随著收购新加坡矽光子业者Advanced Micro Foundry（AMF）后，GF整合200mm（8吋）与300mm（12吋）矽光子技术，并将美国既有300mm矽光子技术导入
格罗方德MIPS锁定RISC-V实体AI　从AIoT延伸车用、數據中心 格罗方德（GlobalFoundries；GF）旗下MIPS与ARC完成整合，MIPSCEOSameer Wasson表示，MIPS与ARC结合的首要目标，是提供具备高度扩展性的桥接角色，降低全球客户导入GF平臺在各项制程技术的门槛
三星改写DRAM蓝图　B1b混合键合抢先D0a、HBM5同步受惠 三星电子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新变化，原本只是专案性技术的「B1b」晶圆对晶圆（W2W）混合键合（Hybrid Bonding），如今正式升格为首款10納米以下DRAM「D0a」核心技术。业界解读
AI算力推升PCB身价　两岸板厂抢赴港IPO吸金 全球AI基础设施投资快速扩张，带动AI服務器到高速光模塊规格全面提升，其中，PCB已从传统零组件跃升为算力升级的重要基础，在技术难度与产品单价同步攀升下，正加速翻转PCB在电子供应链的价值定位。随著PCB
AI快速发展掀PCB缺料隐忧　2027前制造、材料、设备难松口气 2025年下半以来，AI服務器与高速网通需求快速成长，带动PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。进入2026年后，材料短缺情况不仅未出现明显改善，影响范围更由Low CTE、Low Dk2玻纤布及HVLP4铜箔等高端材料
DRAM缺货潮养大长鑫存储？　半年扩产合约余额飙至3倍 受人工智能（AI）服务规模扩大带动，DRAM缺货潮正为长鑫存储累积扩产筹码，其获利显著提升，近6个月已将工厂、设备等投资合约余额增至3倍。据韩媒Chosun Biz、ZDNet Korea等报导，三星电子（Samsung
韓國企业抢才拼奖金也拼办公环境　三星特别奖金中秋后掀牌 三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（DS）部门的特别经营绩效奖金，预计中秋连假后9月底公布计算与发放细则，相关公益配套可望同步说明。此外，SK海力士（SK Hynix）持续招募资深人才
AI用MLCC最高涨5倍、通用型价跌　中国业者趁机抢单 AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）价格持续飙升，但消费家电用通用型产品价格却大幅下跌，消费型MLCC现货价格据悉已跌至2个月前高点的约3分之1。业界认为，主要业者将重心转向高附加价值产品，中国业者在通用
韓國零组件成芯片通膨受害者　遭砍价20%、中国低价抢单 存儲器价格飙涨引发的「芯片通膨」，正将成本压力一路转嫁至韓國电子零组件供应链。韓國供应商近期传出遭终端产品业者要求降价10~20%，同时，中国业者更以低20~30%的价格抢进供应链，使韓國零组件业者面临「降
存儲器缺货翻转电视成本结构　半导体首度比LCD面板贵 随著AI基础设施投资扩大，存儲器缺货问题正动摇电视成本结构，电视用半导体价格更首度超越显示器价格，恐为三星电子（Samsung Electronics）、乐金电子（LG Electronics）等电视制造商带来相当大的获利压力
3D DRAM成中国存儲器突破口　晶圆厂到设备端同步布局 DRAM朝3D架构演进，中国业者的布局正从前端研究延伸至晶圆制程与设备端。从中国中科院微电子研究所、北京超弦存储器研究院探索新型3D DRAM架构，到长鑫科技投入IGZO堆叠式DRAM技术研究，再到北方华创等
2027年AI代理算力荒、缺口达3成　最大瓶颈在HBM AI代理（AI Agent）从聊天工具走向企业工作流程与各类应用，正在改变AI基础设施的需求结构。IDC与浪潮信息近日于AICC2026人工智能计算大会联合发表《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》，指出AI代理
新加坡不拼最先进拼最关键　矽光子、先进封装卡位半导体下一局 全球半导体供应链持续重组，新加坡半导体产业凭借近60年累积的制造及供应链基础，将先进封装、异质整合、矽光子及光互连列为重点发展领域。相较臺湾、韓國及美国持续投入2納米、1.4納米等先进逻辑制程，新加坡半
【漫图秒懂】Meta新AI代理Muse爆红　最大赢家竟是超微？ Meta新推出的AI代理Muse，上市后迅速登上苹果（Apple）App Store免费下载榜首，引爆对推论与调度协同等算力的庞大需求，带动关键服務器CPU供应商超微（AMD）股价连5天大涨25%，市值首度突破1萬億美元大关
【动物农庄】鸽们聊SKC砸钱押玻璃基板　却一直等不到量产？ SKC正持续重押玻璃基板，但商业化进度却一再延后，财务压力也随之升高。据韩媒报导，SKC在2022年~2025年间已投入约4,400亿韩元发展玻璃基板，2026年上半再透过现金增资筹得约1.17萬億韩元，其中近半数规划投
【动物农庄】鸽们聊三星工厂若南迁　一年电费可省2,000亿韩元？ 韓國正推动区域差别电价制度，试图以更低工业电价引导大型企业往地方城市布局。据韩媒报导，若三星电子（Samsung Electronics）将工厂迁往岭南、湖南等南部地区，每年电费最高可望节省约2,000亿韩元。韓國政府
【动物农庄】CXL救不了HBM？　「别搞错！它们是分工搭档」 人工智能（AI）服務器的存儲器成本也一路往上，市场开始期待CXL（Compute Express Link；CXL）能替昂贵的高帶寬存儲器（HBM）分担压力。不过，对高帶寬AI运算来说，容量变大不代表數據送得够快，CXL目
臺积电助攻VSMC首厂成形　庄子寿揭新加坡建厂成本低于美国 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC新加坡12吋晶圆厂9月28日正式开幕，从动工到完工仅22个月。臺积电厂务副总经理庄子寿受访表示，VSMC首厂建置条件相对单纯，加上建厂团队累积经验，若未来启动第二
AI「放缓」声浪涌现　世界先进方略：速度变慢不代表产能会空出来 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）12吋（300mm）晶圆厂9月28日在新加坡淡滨尼（Tampines）正式开幕。世界先进暨VSMC董事长方略接受全
VSMC建厂仅花20.5个月　新加坡贸工部长：新加坡借镜抢全球投资 新加坡贸工部（MTI）能源与工业部长陈诗龙（Tan See Leng）于VSMC首座12吋晶圆厂开幕典礼上表示，VSMC从动工到完成厂房建置、设备安装并投入生产，整体工程仅历时约22个月，较原规划提前完成。他指出
10/7新竹智能工厂论坛｜打造半导体数据底座
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