每日椽真：半导体设备仍为外商天下 | 臺湾无人机瓶颈2027可突破 | 16家金融机构砸近7000万打造FinLLM
受地缘政治冲突推升能源价格影响，国际原油价格持续走高，「绿色通膨」压力正快速传导至终端消费市场。在可支配所得受压缩的情况下，全球汽车市场结构出现明显转向，过去被视为过渡方案的混合动力车（HEV／PHEV）需求快速升温；而纯电动车（BEV）亦在能源安全议题下重新获得市场关注。近期大立光与舜宇光学纷纷表示投入光纤阵列（Fi...
最新报导
NVIDIA对供应链稽核更趋严格 美超微高层走私案暂先「杀鸡儆猴」？
受先前美超微（Supermicro）共同創始人廖益贤等三人走私案冲击，据供应链人士透露，NVIDIA近月已全面升级全球供应链的「监控等级」，原本对于客户名单掌握度就相当高，现下对出货、转运等流程更为严谨，多家业者也扩编法务团队，以因应NVIDIA严密稽核。美国政府于2025年底放行NVIDIA的H200销往中国，黄仁勋也
三星HBM筹码、臺积拥高良率 未来LPU代工黄仁勋COMPUTEX说分明？
AI正式从训练跨入推论（Inference）与代理（Agent）为核心的运算时代，NVIDIAG策略性收购Groq将LPU整并至自家平臺，消除强大竞争对手之余，意外也掀起三星电子（Samsung
继存儲器后CPU缺货新隐忧 PC周边芯片业者坦言能见度再缩
PC CPU缺货状况，似乎已成为PC
AI租赁需求进入高速期 弘忆垂直整合拼营收比重攀升
弘忆国际从电子代理角色，跨入AI技术整合和应用的转型阶段，建构从上游芯片至下游终端产品的垂直整合能力，看好未来AI租赁需求高速成长，营收占比有望提高，并与策略伙伴GMI
臺积电剑指三星LPU代工订单 韓國业界认为「短期」难抢
臺积电日前法说会上，透露出重返次時代AI推理用LPU市场，韓國业界认为，三星电子（Samsung Electronics）才凭借生产NVIDIA Groq 3
高通重返三星？ 传Amon访韩「三箭齐发」固桩盟友
高通（Qualcomm ）CEOCristiano Amon近日低调访问韓國，市场传出密集会晤三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与乐金电子（LG
8吋晶圆代工迎荣景 DB HiTek预告2Q26调涨制程价格
由于功率半导体需求增加及产能受限，8吋晶圆代工产业正迎来荣景，韓國8吋晶圆代工龙头DB HiTek计划最快于2026年第2季调涨8吋制程报价，涨幅约3~5%。据韩媒ZDNet Korea最新消息，韓國晶圆代工业者DB
NVIDIA、OpenAI不约而同200亿美元投资AI芯片新创 共通点何在？
ChatGPT诞生以来，为何2026年成为众多AI大咖进场筹资的IPO大年？相较过去几年AI发展，今年关键字不再是「训练」，AI芯片竞争正发生一次重心迁移。2025年12月底，NVIDIACEO黄仁勋以200亿美元收编AI芯片新创Groq的IP与人才。2026年4月，外媒The
AI带旺NAND需求 三星、SK海力士为抢市急升级中国厂
人工智能（AI）浪潮带动下，存儲器需求持续升温，且已由DRAM扩及NAND Flash市场。为因应NAND供应趋紧，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
三星西安NAND厂产量缩减恐至2027 忍痛升级换取长期竞争力
随著全球NAND Flash主力产品提升至200~300层以上，长期以128层NAND等相对旧制程产品为主的三星电子（Samsung Electronics）中国西安工厂也开始进行设备更换与升级。然有分析指出，在产品制程转换过程中，三星在NAND市场的占有率可能面临缩减或停滞不前。据韩媒IT
三星重整HBM后段制程版图 传将扩张韓國温阳厂
三星电子（Samsung
科技1分钟：韓國DB HiTek
DB HiTek为韓國晶圆代工厂，主要生产0.35微米（μm）~90納米节点制程技术，8吋晶圆月产能约为15.4万片。DB HiTek特别策略发展BCD（Bipolar-CMOS-
从超级电脑、芯片到網安 富士通卡位主权AI浪潮
富士通曾是经营移動設備与PC等业务的综合电机大厂，但在过去30年间，经营重心已转移至信息技术（IT）服务，而下一个目标，正是从半导体到軟件应用的AI，力求在美、中两大阵营之外，开拓出AI产业的另一条路。日
半导体设备仍为外商天下 经济部补助5年自主率仅提高3%
在政府奖励下，臺湾面板设备自主化做得极为成功，只可惜面板产业竞争力大不如前。至于半导体设备也列为政府重点奖励之列。过去5年半导体设备自主比例由原先15%提升至18%
美禁令倒逼中国设备竞争力 北方华创年砸逾人民币72亿研发
在美国对中国半导体设备出口管制持续收紧之际，中国半导体设备龙头北方华创正积极透过研发、购并布局，加速设备自主进程。韩媒分析指出，北方华创的发展战略已从早期单纯的本土替代，蜕变为挺进先进制程、扩张全制程平臺体系。根据韩媒ET News报导，北方华创发布审计报告显示，2025年研发投入人民币72.
牧德高端设备比重冲7成 2026全年营收创高可期
自动光学检测设备大厂牧德深化「PCB＋半导体」双轨布局，推出半导体与高端PCB检测设备产品，包含PCB HDI与CSP最先进四线电测机、在线式mSAP／载板细线路与微盲孔AOI，以及半导体FOUP AOI设备。牧德
PC需求走弱 谱瑞TTED、高速传输与车用多点开花支撑营运
谱瑞4月22日召开2026年第1季法说会，对营运后市提出看法，谱瑞坦言，PC市场需求因存儲器短缺与涨价等因素，这段时间较前一次法说会时，再进一步下修，2026年整机出货量确定应会衰退。不过，谱瑞指出，2026年第
安泰银行携手群联、臺湾大 推动智能金融应用落地
安泰银行启动AI赋能計劃，并携手群联电子、臺湾大哥大举行「AI赋能 智能安泰」战略合作签约仪式，三方将整合金融、科技与电信资源，推动智能金融应用落地。将由安泰银行提供多元金融应用场景，结合群联电子在高
臻鼎中国淮安HD园区动土 中际旭创董座出席站臺
臺系PCB大厂臻鼎4月22日于中国淮安举行「淮安科技城HD园区」动土典礼，该园区规划新建HDI、类载板（mSAP）与高多层板（HLC）厂，完工后， 当地四大园区厂房总数将达23座，进一步强化集团在高端PCB领域
SK海力士清州P&T7先进封装厂动工 以AI存儲器聚落巩固HBM地位
SK海力士（SK Hynix）斥资数萬億韩元、专攻高帶寬存儲器（HBM）先进封装的P&T7厂，4月22日在韓國清州正式动工，目标2028年全数竣工。外界期待，届时SK海力士在清州将集结5座生产设施，形成AI存儲器垂直整
创新服务上柜挂牌 搭探针卡需求浪潮以三大引擎布局
探针卡整线自动化设备供应商创新服务于4月22日上柜挂牌。展望未来，创新服务表示，AI应用刺激半导体产业需求，带动探针卡市场同步扩张，公司已开发出整线自动化设备，预期可满足客户需求，推动2026年营收强
软银二号人物浮现？ ARM CEO领军软银国际业务助孙正义决战AI芯片
软银集团（SoftBank Group）正委任ARM HoldingsCEORene Haas领导软银国际业务，这是软银創始人孙正义推动进军AI芯片制造計劃的一环。彭博（Bloomberg）报导，Haas将继续担任ARMCEO，同时接管总部位
爱德万测试与应材合作 加入EPIC平臺共推芯片测试与创新
爱德万测试（Advantest）于4月21日宣布，与美国应用材料（Applied Materials）建立战略合作伙伴关系。双方将加强应材的前段制程技术、爱德万在后段制程检测技术的连结，以协助客户进行半导体开发。日经新闻
Apple Silicon推手Johny Srouji升任苹果硬件长 强化自研芯片战略
苹果（Apple）日前意外宣布重大管理层人事异动，除硬件工程副总裁John Ternus将自9月1日起接替Tim Cook成为新一任掌门人外，同时拔擢硬件工程副总裁Johny Srouji为新设立硬件长（Chief Hardware Officer；
黄仁勋：NVIDIA生产成本最低词元 AI芯片买愈多省愈多
在2026年的Cadence Live大会上，NVIDIACEO黄仁勋针对AI产业的未来发表谈话。黄仁勋明确指出，虽然NVIDIA生产昂贵的AI硬件，但同时NVIDIA也生产世界上成本最低的词元（Tokens）。据Wccftech报导
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