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牧德4月营收再登高　半导体AOI新品客户导入蓄势待发

牧德2026年4月合并营收约新臺币3.43亿元，月增1.4%、年增3.75%，续创单月新高；2026年累计前4月营收达12.07亿元，年增7.51%。牧德表示，4月营收创高，系受惠于双轨四线产品需求持续回温，订单能见度优于过往，自...

最新报导

南亚科4月营收暴增　看好ASP持续走扬、加速扩产脚步南亚科公布2026年4月合并营收高达新臺币254.91亿元，相较2025年同期的31.18亿元，年增高达717.33%，不只创下历史新高，且较3月营收相比，月增率也达40.29%，可显见存儲器合约价格持续调高。南亚科2026年1~4

HPC测试界面出货升温　精测4月营收创高续强化技术与产能测试界面厂中华精测表示，2026年4月营收持续改写单月历史新高纪录，成长动能来自AI应用带动的半导体测试需求。随著全球次時代AI芯片效能提升，其对应的测试界面技术难度也大幅增加，带动精测在高效运算（HPC

三星传重燃SiC晶圆代工之火　外界估2028年量产三星电子（Samsung Electronics）传已再度启动碳化矽（SiC）半导体晶圆代工业务，旨在抢进备受瞩目的次時代功率半导体材料市场、巩固主导地位，同时提升现有8吋晶圆代工产线的利用率。业界普遍预测，三星将于

NVIDIA Vera Rubin缩单冲击　SK海力士M15X转押下時代1c DRAM SK海力士（SK Hynix）正考虑调整位于韓國清州新存儲器生产基地M15X投资策略，将重心从第五代10納米级（1b）DRAM转向第六代10納米级（1c）DRAM。此举被视为SK海力士针对近期高帶寬存儲器（HBM）

AI服務器零组件需求攀升　村田、TDK 2026年度业绩看俏随著全球數據中心兴建浪潮持续扩张，人工智能（AI）服務器所使用的电子零组件需求显著攀升，带动村田制作所（Murata）、TDK等日系大厂业绩强劲成长。日经新闻（Nikkei）及路透（Reuters）报导，村田制作所预

美光CEO直指AI热潮仅在「第一局」　存儲器已晋升关键战略资产

黄仁勋示警放弃中国市场缺乏战略意义　NVIDIA投资强化美国供应链

DDR4急涨行情触顶回落　DRAM三大厂战略重心转向DDR5

三星4納米爆单？　传订单已排至2027年

每日椽真：三星劳资裂痕为何愈撕愈大？| 政府推动半导体设备材料自主 |马来西亚变身亚洲AI新硅谷？臺积研发六骑士之一的先进封装研发大将余振华，在2025年退休之后，近期传出，现已加入联发科，为联发科接下来在先进封装相关技术的战力提供奥援。联发科也证实，非常荣幸邀请余振华担任联发科的「非正式顾问」。国巨董事长陈泰铭近日表示，随著AI应用的兴起，除了先进半导体、存儲器以外，被动元件、傳感器及功率半导体的需求也大幅提升。他强

市场狂上修、找到对的人　联发科ASIC业务目标「翻倍再翻倍」联发科的特用芯片（ASIC）业务近期成为外界关注焦点，在本次的法说会上，联发科CEO蔡力行释出的关键信息，证明ASIC市场的热度还在向上攀升。同时，近期联发科也对外证实，找来臺积电研发六骑士之一的退休大将余振华，担任非正式顾问一职，市场看好将强化先进封装、高端半导体系统整合的能力。联发科不仅上修了2026年ASIC营收

中国出手管制加速DDR4现货趋跌　合约价不畏杂音走强续升存儲器现货价持续暴涨，代理掀起囤货炒作，现货市场从2026年3月高峰向下走跌，尤其DDR4 DRAM价格明显转弱修正，单季跌幅逾2成。然而，降价未能提振市场买气，随著近期假期来临，短期观望气氛浓厚，而存儲器合约价格仍强势走扬。据估计，DDR4及DDR5在4月合约价涨幅依然达2~3成，NAND

苹果iPhone、Mac销售逆势续强　评析：臺积先进制程仍是「唯一拘束」苹果（Apple）公布最新2026会计年度第2季财报仍然亮眼，全产品线都缴出年成长，iPhone更是缴出历年同期新高，其中在中国市场，苹果无论是iPhone和Mac电脑皆有相当亮眼的表现。现在市场上对于消费性电子产品的广泛悲观情绪，似乎对于苹果没有带来太大影响，对苹果来说，现阶段最大的挑战仍然是半导体先进制程的产能不足，尤

臺韩供应链合作创新局　黄钦勇：韓國26万片GPU需要臺湾

GaAs和InP基板吃紧　稳懋：供应尚能满足生产需求近期受原物料价格上涨，作为功率放大器（PA）关键材料的砷化镓（GaAs）基板价格调涨。GaAs晶圆代工厂稳懋表示，公司具备经济规模优势，相对有议价能力，但若原物料大幅波动，还是会重新和客户协调价格。原物料供应方面，陈舜平指出，近期受地缘政治影响，磷化铟（InP）、GaAs等基板供应相对吃紧，供应链需要更有效的管理和规划

PC全年出货衰退芯片含量逆势攀升　瑞昱有信心PC业务成长瑞昱4月30日召开法说会，此次法说会上针对PC市场及芯片业务发展状况详细预估，无论公司本身的市场观察、客户反应或研究机构预估，皆认为在存儲器供应紧缺的情况下，2026全年PC整机的出货规模将明显下滑。瑞昱表示，仍有信心PC业务将持续成长，成长动能将来自市占提升与单机半导体含量增加，而非整体出货量回升。瑞昱强调，PC产

当三星DRAM成功主导获利　「后荣景」HBM战局才刚开始？

三星4納米良率传突破80%追上臺积　晶圆代工与存儲器协同振兴三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部的4納米制程生产良率传突破80%，正式进入技术成熟的阶段，有观点更认为已提升至与臺积电相当的水准。业界预估，三星有望借此获得更多全球大型科技业的订单，晶圆代工事业部将加速转亏为盈。据韩媒首尔经济引述业界消息，三星晶圆代工厂的4納米制程良率传于近期突破80%

三星亲揭泰勒二厂筹备已启动　抢攻美国2納米市场需求三星电子（Samsung Electronics）美国泰勒厂启用在即，该厂动向持续受到业界关注，2026年第1季财报电话会议上，三星亲自透露泰勒厂最新消息，表示在泰勒一厂的设备进驻典礼后，随即启动泰勒二厂的筹备工作，以配合2納米制程的产能扩充計劃。据韩媒首尔经济、ZDNet

AI时代「被动元件」启动转型　国巨陈泰铭揭三大趋势国巨董事长陈泰铭近日表示，随著AI应用的兴起，除了先进半导体、存儲器以外，被动元件、傳感器及功率半导体的需求也大幅提升。他强调，国巨有望在AI时代脱颖而出，主要有全方位解决方案、快速反应、臺厂地位三大优势。首先，陈泰铭观察，客户亟需能提供全方位解决方案的供应商。相较过去在手机的物料清单（BOM），被动元件成本可占约2

AWS自研芯片业务前景看涨　然现金流大减95%引市场关注随著人工智能（AI）进入大规模商业化初期，AWS加速切入AI基础设施和新，形成算力供应商新战略定位，但其高资本支出模式也正驱使市场对其前景再评估。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、华尔街日报（WSJ）、CNBC等报导，AWS在2026年第1季营收年增28%

AI抢光存儲器　高通手机芯片苦战转身數據中心写新局

三星分散「铪」前驱物供应链　SK集团材料子公司罕见入列三星电子（Samsung Electronics）成功分散铪（Hf）前驱物（precursor）供应链，打破过去仅向日本ADEKA采购的局面。据韩媒Theelec引述业界消息，SK Trichem自2025年起开始向三星供应铪前驱物，三星已将该材料用于先进制程DRAM生产。据悉，三星铪前驱物整体采购量中，约20%来自SK

评析：陈立武罕点臺积电重要合作伙伴　背后有谁让英特尔重回牌桌？

英特尔产能吃紧　Intel 3承接AI代理时代CPU回暖底气

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