每日椽真：无人机认证与在地化要求升温 | 中油估卡塔爾LNG最快9月抵臺 | 中国矽光子布局分野
美国总统川普（Donald Trump）出席七大工业国集团（G7）峰会期间扬言，若芯片制造商未将产能迁回美国，将课征最高200%关税，并宣称在他2029年卸任时，美国将掌握全球芯片业50%市占率。AI眼镜经由Meta、Rokid、RayNeo、XREAL、VITURE、宏达电等多家业者力拱，加上Google、三星电子(...
最新报导
（独家）华邦电NOR Flash首度打入NVIDIA供应链 挑战夺5成市占
AI服務器带动存儲器需求爆发，NVIDIA新一代Vera Rubin平臺年将于2026年下半放量出货，存儲器业界传出，华邦电NOR Flash将配合客户出货进度，下半年正式打入NVIDIA供应链，未来可望在Vera Rubin平臺取得
臺存儲器IC厂2Q26营收估年增2.4倍 转型搭上AI升级列车
存儲器价格持续走扬，带动整体存儲器供应链IC设计业者营运2026年明显增温，随著国际存儲器大厂的重心与资源转移，逐步淡出消费性及边缘终端应用，促使整个供应链在营运成长之际，加速转型至AI相关的高附加价值应用。据DIGITIMES
SiC成AI數據中心成本开关 能效改善5%可省50亿美元
电力即算力，更攸关AI數據中心建置成本，瑞萨电子（Renesas）技术总监林木森表示，传统數據中心依赖低压交流电（LVAC）且走线过长，加上必须经过不断电系统（UPS）进行AC到DC等电力转换过程，造成能源传输效率降低。现行趋势则是将LVAC变成800V
AI算力负载波动成难题 EDPP波形测试需求急升
随著AI运算规模持续扩大，电力系统面临动态负载剧烈变化、功率密度与可靠度要求同步攀升的严峻挑战。电子量测暨检测设备大厂致茂副总黄志宗表示，GPU的耗电量大幅增加，使數據中心的供电架构正经历剧烈转变，目前业界不仅积极推进±400V、800V高压直流（HVDC）架构落地，甚至进一步提出采用1,200V、1
三星晶圆代工切入AI功率半导体 美国14納米巩固數據中心供电链
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业正切入人工智能（AI）數據中心电源管理商机。美国电源管理解决方案新创公司Claros宣布，与三星签署策略制造合作协议，将采用三星位于美国的14納米FinFET制程，量产用于AI數據中心的下一代整合式电压调节器（Integrated Voltage
Musk赞赏自家团队AI6芯片设计 剑指晶圆最大可用算力纪录
TeslaCEOElon Musk近来在社群平臺X称赞自家芯片团队点赞，继2026年4月宣布AI5芯片完成设计定案，这次又抛出新指标，考虑良率前提下，AI6芯片将创下每片晶圆最大可用算力的新纪录。AI6芯片目前仍处于工程设计阶段，Musk替Tesla
AI订单涌入探针卡供需吃紧 旺矽拟要求客户「预付款」保证产能
探针卡大厂旺矽6月17日召开股东常会，董事长葛长林表示，随著AI产业发展迎来黄金十年，客户拉货动能日益强劲、订单能见度也明显拉长，2026全年营收双位数成长可期，下半年比上半年更好，并维持逐季向上态势。值得一提的是，尽管当前全球探针卡市场供需吃紧，葛长林认为，调涨产品价格并非公司长期营运策略，不过客户对旺矽产能需求相当急迫
MLCC迎史上最大最长超级周期 AI如何点燃爆发性需求？
人工智能（AI）运算需求全面爆发，不仅对數據中心带来严峻考验，更引爆被动元件的供应瓶颈。被誉为「电子工业之米」的积层陶瓷电容（MLCC），高盛（Goldman Sachs）称目前正面临历史上最大且最长的超级周期。如日本MLCC大厂太阳诱电（Taiyo
存儲器荒罕见之举 传SK海力士将代产济州半导体LPDDR5
目前正在SK海力士（SK Hynix）工厂生产自家LPDDR4X的韓國IC设计企业济州半导体（Jeju
三星1d DRAM量产計劃渐明 最快2027年底投入初次量产
韓國最新消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正与多家合作伙伴共同开发第七代10納米级（1d）DRAM量产设备，目标最快2027年第2季导入，初次量产时间点预估为2027年底。根据韩媒ZDNet Korea报导，三星与合作伙伴讨论中的1d
中芯7納米间距险胜英特尔18A 晶體管密度仍落后38%
SemiAnalysis近期发布内部逆向工程报告指出，华为最新Mate 80手机内，搭载了突破美国制裁的海思麒麟9030处理器，其采用中芯国际第三代7納米（N+3）制程，在最小局部金属间距（metal pitch）上表现优于英特尔（Intel）18A制程，但整体晶體管密度仍落后38%。据Tom’s
存儲器与AI重划低价PC游戏规则 高通Snapdragon C折射市场变局
美国芯片大厂高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026期间，发表了新一代入门级ARM架构NB平臺Snapdragon C，试图切入低于500美元的平价Windows NB市场。然而，在存儲器成本急速飙升的背景下，这项产品策略更
中国矽光子布局分野 NPO成主流 华为望率先导入CPO
在AI算力需求持续攀升与數據中心功耗压力快速上升的背景下，全球AI基础设施正加速由传统电互连架构转向光互连系统，矽光子（Silicon
韩厂ENF Technology实现自产氢氟酸 跻身SK海力士供应链
韓國化学厂ENF Technology成功自产半导体关键化学材料——氢氟酸（HF），并正式开始供货予SK海力士（SK hynix）。韩媒Theelec引述业界消息，ENF
【Amy & Dr. Chip】SK海力士AI存儲器产能不只倍增 目标翻3倍
韓國SK集团（SK Group）会长崔泰源在日本东京举行的「Future of Asia」论坛场边表示，SK海力士（SK
【漫图秒懂】主权AI遍地开花、竞争者未成气候 NVIDIA 2030年前利润稳定
NVIDIA虽有营收过度集中少数巨头的隐忧，但预计2030年前其70%以上的超高毛利率仍将稳如泰山，主要得益于主权AI化解依赖焦虑及竞争对手仍处早期阶段两大核心防御线。主权AI需求方面，全球各国正掀起AI基础设施军备竞赛，这类客户不追求短期资金回报且倾向成批采购，目前已占NVIDIA业务约14%
祥硕启动第二次转型 林哲伟：营收拼5年倍增、抢AI服務器市场
高速传输IC设计大厂祥硕6月17日召开股东会，亦完成董事全面改选。总经理林哲伟表示，2025年营收首度突破新臺币百亿元、每股税后（EPS）72.7元，但面对AI服務器需求持续扩张带来的产业结构变化，PC、板卡产业
川普放话不回美国课200%关税 2029年掌握5成芯片市场
美国总统川普（Donald Trump）出席七大工业国集团（G7）峰会期间扬言，若芯片制造商未将产能迁回美国，将课征最高200%关税，并宣称在他2029年卸任时，美国将掌握全球芯片业50%市占率。据Stocktwits报导，川
日本Nichicon调涨E-Cap 供需吃紧、成本上涨压力显现
被动元件产业再传涨声，日本电容大厂尼吉康（Nichicon）宣布，全面调涨铝电解电容（E-Cap）价格，主因为部分产品订单量，已超出公司现有生产能力。此外，受到中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料铝箔
Sony与Imec推高密度晶背连接模塊 实现新一代3D芯片整合
Imec与Sony于2026年IEEE/JSAP超大规模集成電路（VLSI）技术与电路研讨会，共同发表建立超高密度晶背内连的创新整合模塊，为3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件。Imec指出，此模塊的架构基于一道自对准局部
颖崴加码美国布局 斥资228万美元购新厂办扩大在地服务
测试界面大厂颖崴召开2026年股东常会，董事长王嘉煌表示，在AI、高效运算（HPC）、特用芯片（ASIC）带动下，2025全年营收来到新臺币78.57亿元，年增35.51%，挑战80亿元大关。税后净利新臺币16.73亿元，每股
富士康领军臺厂赴波兰布局 波兰总理：争取半导体合作
波兰正寄望来自臺湾企业的大量投资与技术移转，以重塑自身规模达1萬億美元的经济结构。波兰总理Donald Tusk于16日表示，波兰在争取富士康等企业进一步投资。彭博（Bloomberg）报导，Tusk表示，富士康5月已同意在波
SK海力士征才全面废除学历限制 力争AI半导体人才巩固HBM王位
SK海力士（SK Hynix）宣布自近日的常态招募开始，在新进员工的应征条件中全面废除学历限制。业界普遍认为，在主导全球高帶寬存儲器（HBM）市场、创下史上最佳业绩之际，SK海力士更重视员工能在急速变化的
臺积电与Amkor签署10年协议 扩大亚利桑那先进封测产能
臺积电与Amkor宣布一项为期10年的协议，将深化双方合作，提升亚利桑那州的先进半导体封装能力，并强化与加速美国半导体供应链生态系的投资。此项合作预计将打造一个整合度更高且更具韧性的半导体供应链，使广泛
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