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每日椽真：灵巧手价格1年跌近5成 | 韩国全罗道半导体聚落投资惹议 | 昆仑芯赴港IPO揭AI芯片募资新玩法
臺湾规划2028年推动ETS（Emissions Trading System；总量管制与排放交易），但环团和学者认为，根据日韩和欧盟（EU）经验，ETS价格波动较大，需要比较长的学习曲线，加上臺湾碳费刚开始实施，政府应该考虑政策延续性，给予企业时间去内化和执行碳定价策略。存儲器荣景持续升温带动，三星电子（Samsung...
最新报导
「涨价次数」更甚晶圆代工厂　AI、矽光子、成熟芯片封测订单直通2027 云端AI需求正改写半导体产业淡旺季规律，包括位处后段制程的封装及测试产能，自2025年底以来陆续吃紧，2026年迄今，新扩产能也迅速被填满，更引发多家IC设计客户积极锁定产能，推升订单能见度直通2027年后。值
美超微狂出包、走私中国频传　NVIDIA出货设14道关卡严审 美国收紧高端AI芯片出口管制，AI服務器供应链的合规要求也同步升级。尽管如此，中国阿里巴巴、腾讯等对于AI服務器需求强劲，在全球多国洒钱「加价购」，不少业者不敌诱惑，铤而走险进行走私，其中，美超微
云端AI挤压2納米产能版图　联发科、高通更多手机SoC让位？ 手机系统单芯片（SoC）业者集体在2026年将旗舰平臺的制程向上升级至2納米。除了规格升级的需求，更多的还是企图避开需求最强劲的3納米制程，确保更多的产能供应。然而，观察目前各家云端AI芯片大厂的产品进度，2027年起几乎全部新产品皆加速往2納米节点升级，3納米的拥挤情况也很快将向上蔓延，意味著2027、2028年的产能卡
国巨陈泰铭接掌茂达董事长　集团整合再拥半导体话语权 国巨确定入股臺系电源管理IC（PMIC）业者茂达后，外界开始专注国巨后续是否会进一步参与茂达营运，并将其视为整体集团策略的一份子。先前茂达对于相关问题表示，根据两家公司目前取得的共识，国巨是看好茂达的经营绩效，也希望能在半导体产业有所触及，打算利用自身代理协助将产品推向国际市场，才会希望入股，并无介入公司营运的想法。不过
HBM与DRAM双引擎全开　三星3Q26营益估破100萬億韩元 存儲器荣景持续升温带动，三星电子（Samsung
AI重燃NAND堆叠战　三星拟以「千层蓝图」抢回技术主导权 三星电子（Samsung Electronics）试图在NAND Flash堆叠竞赛重新拉开技术差距，市场消息指出，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门负责人、代表理事副会长全永铉，传规划下一阶段NAND技术蓝图，目标2027年进入400层级3D
Musk质疑IBM 0.7納米芯片命名误导　多年納米节点命名体系掀议 当芯片制程步入2納米节点后，传统制程的微缩之路似乎已触碰物理天花板。IBM于2026年6月25日宣布一项突破，声称推出全球第一个0.7納米芯片，可说是人类首次将接近1,000亿个晶體管整合于指甲大小的芯片中。这一消息随后引发正反不同意见，有观点认为，这并非真正的物理尺吋突破，而是一场精心包装的「数字游戏」，甚至直言「0.
苹果传携英特尔分散供应链风险　量产时程恐仍有2年差距 先前传苹果（Apple）评估委托英特尔（Intel）代工部分自研芯片，AI芯片排挤先进制程产能之际分散供应链风险。但双方最终即使合作，从芯片设计、验证到量产仍需要2
GaAs和InP涨声再响　臺供应链下半年产能仍受料源管制牵动 全球原物料成本持续攀升、供应链短缺和通膨压力的影响下，继2026年4月调涨价格后，化合物半导体磊晶厂全新6月起再度针对砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等磊晶晶圆产品调涨价格。中国自2023年起陆续对镓、锗等战略性金属启动出口管制，并于2025年2月开始针对InP基板管制出口，造成美系大厂AXT无法从中国生产基地出口。由
Jim Keller证实与英特尔、高通会面　称Tenstorrent将超越Cerebras 继竞争对手Groq被NVIDIACEO黄仁勋以200亿美元挖走核心团队与收购IP后，AI芯片新创Tenstorrent的下一步令人关注。外媒日前披露，英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）两大芯片巨头相继传出洽购Tentorrent的传闻。AI芯片竞争持续升温，曾主导超微（AMD）Zen架构、苹果（Apple）A系列
SK海力士ADR、HBM封装厂同步冲刺　传西拉法叶市长赴韩考察 美国印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）市长传日前前往韓國会晤SK海力士（SK Hynix）高层，并参访利川与清州厂区。业界分析，SK海力士即将推动美国存托凭证（ADR）上市，也同步加速推进在美国的首座半导体封装厂建设計劃。据韩媒亚洲日报引述业界消息，美国印第安纳州西拉法叶市市长Erin
科技1分钟：Tenstorrent Galaxy Blackhole服務器 由Jim Keller创立的半导体新创Tenstorrent，于2026年4月底宣布推出Galaxy Blackhole服務器，主要瞄准大规模的生成式AI（Generative
MLCC价格30分钟一变？　AI服務器需求暴增、通用型也缺货 AI服務器需求暴增，不仅存儲器厂将产能由通用型产品转向AI用产品，积层陶瓷电容（MLCC）市场也出现相同现象。近期传出AI服務器用高容量MLCC需求急遽攀升，导致通用型MLCC也开始供不应求，市场价格甚至以分钟为单位快速变动。据韩媒每日经济引述业界消息，中国深圳华强北电子市场的MLCC交易近期异常火热，甚至出现
AI數據中心带动京瓷加码投资　订下6年6,500亿日圆投资目标 日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）近年特别强调半导体与AI相关零件，提出了2025~2030年度（2025/4~2031/3）的6,500亿日圆（约40亿美元）投资案，集中半导体制造用耗材、及AI數據中心必要零件研发生产，并指出投资规模比2019~2024年度高20%
三星、SK海力士建厂光州　终极愿景在矽光子生态系 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
科技1分钟：量子局限效应 量子局限效应（Quantum Confinement Effect）可以理解为当半导体材料被缩小到納米尺度时，电子与电洞等载子（charge carriers）的活动空间会受到限制，材料的吸光、发光与电子特性也会跟著改变。根据瑞典皇
苹果A20 Pro传采类三星SbS封装设计　效能、散热可望升级 苹果（Apple）即将在2026年秋季推出最新iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，而其所搭载的自研芯片A20 Pro相关消息也在近日流出。根据網絡最新流出的传闻，A20
苹果敲碗长鑫存储存儲器　美方审查与中国产能分配陷两难 随著全球DRAM存儲器供应持续吃紧，日前传苹果（Apple）寻求美国政府批准，评估将中国存儲器大厂长鑫存储纳入DRAM供应链，以降低供应风险并支持未来装置需求。分析指出，即使华府最终放行，北京是否愿意让长鑫存储优先供应海外客户，仍是一大變量。综合Wccftech报导，苹果近期因存儲器价格大幅上涨而调整部分产品售价，同
不缺客户还要绑单？　昆仑芯赴港IPO揭AI芯片募资新玩法 据外媒《The Information》报导，昆仑芯正规划赴香港IPO，市场估值目标约500亿美元（约新臺币1.46萬億元、人民币约3
臺积电高度重视CoPoS　邱铭干：供应链签独供、被下封口令 AI芯片需求持续爆发，臺积电加速扩充CoWoS产能，另也同步推进下一時代面板级封装CoPoS，希望借由「化圆为方」的新封装架构，突破大型AI芯片封装的成本与产能瓶颈，建立下一道护城河。家登董事长邱铭干表示
富乔玻纤布7月起喊涨　E-glass涨幅30%高于Low DK2 受到多项成本压力同步攀升影响，玻纤纱布一贯厂富乔近日发出涨价通知，宣布针对E-glass与FLD2玻纤布全系列产品调整价格，新价格将于7月1日起正式生效。价格调幅方面，为持续维持品质、稳定供货及永续经营，富乔
韓國仿臺打造半导体聚落　家登董座：难复制的是供应链文化 因应AI强袭，韓國政府首度宣布打造完整半导体产业链，并以臺湾为仿效对象，引发全球关注。对此，家登董事长邱铭干强调：「复制科学园区不难，最难的是供应链文化。」韓國总统李在明在6月29日宣布启动总规模4,755
三星宣布2,655萬億韩元巨额投资計劃　韓國四大区域分工成形 面对AI时代技术典范的快速更迭，三星集团（Samsung Group）宣布将在韓國境内投入总计2,655萬億韩元（约1.92萬億美元），重点培育尖端未来产业，聚焦AI半导体、机器人、电池及IT零组件与材料等领域，目标将韓國打
三星电机夺4,500亿韩元AI用MLCC大单　罕见1年长约揭市场变化 三星电机（Semco）已正式与一家全球科技大厂签订规模逾4,500亿韩元（约2.9亿美元）的AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）供应合约。值得注意的是，此次合约系为期1年的长期供应合约（LTA），在MLCC产业中相
长鑫存储传签下腾讯人民币200亿元长约　稳固服務器DRAM供应链 中国存儲器供应商长鑫存储与腾讯签署一项长期供货协议，知情人士透露，长鑫存储未来几年将供应腾讯服務器DRAM、总金额超过人民币200亿元，据传协议期限最长达3~5年，同时也传出长鑫存储也正在与其他中国主要
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