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黄仁昭：AI需求具结构性成长　臺积电不让任何机会溜走
臺积电财务长黄仁昭受访表示，臺积电看好人工智能（AI）芯片需求将维持强劲且具多年成长动能，因此持续扩大投资亚利桑那州厂区。继原先宣布加码投资1,000亿美元后，臺积电决定将当地总投资金额提高至2,650亿美...
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AI热潮加剧营运分化　三星美国消费电子部门裁员逾800人 根据相关文件与知情人士透露，韓國三星电子（Samsung Electronics）已针对其美国消费性电子业务裁员，影响范围主要集中在美国纽泽西（New Jersey）州与德州（Texas），合计逾800个职位受到波及。路透
三星泰勒厂产能拟翻倍　臺积电2納米排队客户传3成考虑三星 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工传正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原計劃的2倍。随著2納米制程良率改善、大型科技客户订单陆续导入，以及高帶寬存儲器（HBM）基础晶粒（base die）价格调
Rapidus结盟益华电脑导入代理AI　力拼芯片设计时间缩短3倍 日本Rapidus宣布将与美国益华电脑（Cadence）展开合作，携手推动运用代理式AI（Agentic AI）的半导体设计流程。双方将整合Rapidus自主研发的AI设计工具「Raads」，与Cadence以代理AI协调并控制设计工作流
（独家）直击新加坡VSMC 12吋厂　矽中介层、电源芯片扣住AI命脉 臺积电2026年第2季法说会上修资本支出，来到600亿~640亿美元区间，大宗集中在美国。尽管新加坡曾一度力邀设厂，臺积电最终并未允诺，但臺积电大力奥援的世界先进，与恩智浦（NXP）合资成立子公司VSMC，其
亚利桑那年吸引10万人迁入　臺积电加码投资放大磁吸效应 臺积电展现强大的人才磁吸力，不只在臺湾，在美国同样如此。臺积电宣布加码1,000亿美元投资在美国亚利桑那州（Arizona）设厂，当地半导体聚落扩大将改变美国内部人才移动路线，目前初估每年已吸引10万人从美国
利基型刚需拉动SLC NAND涨近10倍　臺系存儲器攻续涨商机 进入2026年下半，存儲器价格涨幅虽然出现差异，整体仍延续产能缺口导致供应稀缺，合约价格维持上涨动能。业界透露，SLC NAND供需失衡扩大，车规、医疗或网通等刚性需求拉动，估第3季SLC NAND合约价约调涨
VSMC高层：晶圆代工厂智能制造、MES不能忽视AI　陆厂相当积极 臺积电惊人地持续加码资本支出，「卓越制造」仍是臺积电大联盟最重要的竞争力来源之一，另一个则是「技术领先」。DIGITIMES内容团队近期除了独家直击世界先进在新加坡与恩智浦（NXP）合资的12吋晶圆制造新
AI高压电源管理推升e-Fuse需求　万胜发争取进口替代商机 电源管理芯片（PMIC）厂万胜发科技预计7月22日登录兴柜交易，看好AI數據中心等高压电源管理需求，电子保险丝（e-Fuse）和智能电源管理方案为主要的成长动能，高毛利产品陆续出货也带动营收成长，目标为将争取
AI热可能改写韓國SK Siltron命运　传SK会长崔泰源重拨算盘 传SK集团（SK Group）会长崔泰源，正对旗下半导体硅片子公司SK Siltron的经营权出售案做最后斟酌。虽然SK原本是从组织重整（rebalancing）与财务结构改善角度推动出售，但人工智能（AI）半导体需求急遽
三星High-NA EUV导入进度也保守　良率非症结、获利才关键 相较于英特尔（Intel）积极将High-NA极紫外光（EUV）曝光设备投入先进制程量产线，有观察指出，三星电子（Samsung Electronics）的态度相对明显保守。业界分析，三星态度保守的原因并非技术限制，而是出于
臺光电、臺燿AI布局跑得快　南亚凭交期优势成功卡位 随著AI服務器产品加速時代交替，对高频高速传输提出更高要求，带动PCB上游铜箔基板（CCL）材料升级趋势确立，目前M7、M8级规格已成为市场主流，M9、M10级材料也进入测试验证阶段，有望于2027~2028年正
DDR5获利能力逼近HBM　三星、SK海力士传优先扩产通用DRAM 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）在维持高帶寬存儲器（HBM）产量的同时，据悉因为通用DRAM获利能力已大幅提升，正将可额外调配的产能优先分配给服務器用DDR5等通用
NVIDIA自家芯片也不够用　高层透露黄仁勋亲自调解内部算力争夺 臺积电日前交出亮眼财报成绩单，NVIDIA大单加持居功厥伟，不过有趣的是，无论臺积电还是NVIDIA内部都苦于芯片，前者嫌太贵、后者嫌不够分配。臺积电为了在内部大量导入AI与自动化，以打造智能工厂，董事长魏
三星HBM4卡位2027主流化　有望冲上存儲器市场3冠王？ 市场预测，三星电子（Samsung Electronics）有望凭借第六代高帶寬存儲器（HBM4），于2027年登上全球HBM市场龙头。若如预测所言，三星将在DRAM、NAND Flash与HBM等存儲器芯片全产品线称霸。据韩媒
三星扩大DRAM生产　韓國测试设备厂同步受惠 随著半导体超级循环到来，三星电子（Samsung Electronics）扩大DRAM生产，也让Exicon、Neosem等韓國半导体测试设备业者受惠。韩媒指出，三星正配合DRAM出货量扩充后段制程测试产能，并同步扩大导入腔室
乐金致动器业务大规模征才　人形机器人迎高可靠度竞赛 乐金电子（LG Electronics）加速布局机器人核心零件「致动器」事业，近来乐金不仅为致动器展开大规模征才外，也成立直属CEO的「机器人事业中心」，并在韓國首尔良才研发园区建置机器人數據工厂。大致而言
AI改写半导体成长曲线　蔡司看好2030市场规模上看2.5萬億美元 生成式AI、高效能运算（HPC）与大型AI模型快速发展，正重新改写全球半导体产业成长曲线。蔡司（Zeiss）半导体制造科技（Semiconductor Manufacturing Technology；SMT）技术长Thomas Stammler表示
蔡司抢攻AI芯片新战场　先进封装、CPO布局全面加速 AI芯片从单一SoC走向Chiplet、多芯片整合与高帶寬存儲器（HBM）架构，让先进封装与矽光子快速跃升为半导体产业新焦点。蔡司（Zeiss）表示，先进封装本身并非新技术，但AI的快速发展，让其从过去的配角跃升
独家合作撑起EUV微影时代：蔡司、ASML「两家公司、一个事业」共享AI红利 蔡司（Zeiss）是ASML EUV光学系统的独家供应商，而ASML所有的EUV设备也全面采用蔡司的光学系统，蔡司形容双方的合作关系是「Two Companies, One Business」（两家公司，一个事业），两者形成高度互
科技1分钟：EUV灵魂之光──蔡司（Zeiss） 谈到制造先进芯片的极紫外光（EUV）微影设备，多数人首先想到的是荷兰业者ASML；但真正决定光线能否精准刻划納米世界、支撑EUV走矢量产的关键，却是德国光学大厂蔡司（Zeiss）。作为ASML EUV光学系统
供应吃紧延后存儲器時代交替　从PC到數據中心掀DDR4复兴潮 原本被视为即将走入历史的DDR4存儲器，正因全球DRAM供应吃紧与DDR5价格高涨而重获市场重视，从消费端PC、迷你电脑到企业數據中心，愈来愈多业者选择延长DDR4平臺寿命，甚至重新推出DDR4产品线，使这项
足球场上的隐形供应链：FIFA电子追踪系统 回顾2026年世界杯赛事，当瑞典对上突尼斯，瑞典前锋Alexander Isak以一次极轻微的触球改写越位判决，推翻边审旗号的不是慢动作重播，而是来自球体内部、每秒500次的傳感数据。除此之外，本届经常可见球员在球
突破华府忌惮与封锁　长鑫凭什么冲上亚洲最大IPO？ 在全球人工智能（AI）需求大爆发、推高存儲器芯片价格之际，中国DRAM龙头长鑫科技正准备一场大规模的公开募股（IPO）。这家成立仅约10年的中国半导体企业，正突破华府的重重禁制，动摇由韓國与美国先驱企业
长鑫合肥新桥二期建厂如火如荼　月产能年底飙35万片 中国DRAM制造商长鑫科技16日完成A股申购后，市场焦点除募资計劃，也转向其后续产能布局。安徽合肥新桥示范区的12吋DRAM晶圆制造基地二期工程日前也曝光，正如火如荼赶工，以支应可预见的DRAM产品升级与大
避重蹈臺湾DRAM覆辙　长鑫市占率至少需越过15%门槛 中国DRAM龙头长鑫科技若想在全球存儲器市场站稳脚步，分析指出，其必须至少跨越15%的市占率，才能达到具备长期竞争力的基本「生存门槛」。据韩媒首尔经济、News1等援引市调机构Counterpoint Research分析
一线分析师云集 半导体最高殿堂 掌握2027 AI芯片先机
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