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美光拟建AI存儲器实验室　串联臺湾、欧洲等全球研发据点
美光（Micron Technology）8月20日表示，计划在未来10年内，对于将在美国爱达荷州波夕（Boise）新设立的研发实验室「美光研发实验室」（Micron Research Labs）投资100亿美元，以推进存儲器技术、开发运...
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半导体投资压力升温　李在明密会SK集团会长崔泰源 韓國总统李在明正陆续展开与业界巨头的会谈。日前李在明已先与SK集团（SK Group）会长崔泰源进行非公开会谈，外界关注双方是否触及半导体投资压力、AI时代产业战略议题。据悉，青瓦臺也正安排李在明与其他业
《路克相谈室》EP59文字精华：臺积电亚利桑那厂获利转折真相 / 美国制造可行性不骗人，反成韓國存儲器厂压力 本文节录自〈《路克相谈室》EP59：臺积电亚利桑那厂获利转折真相 / 美国制造可行性不骗人，反成韓國存儲器厂压力〉DIGITIMES分析师林俊吉在节目中指出，观察臺积电半年报与2026年第1季季报时，最值得关注的
美光CEO：AI让存儲器成策略性基建　數據中心需求超额50% 美光（Micron）CEOSanjay Mehrotra于8月20日受访表示，人工智能（AI）已从根本上改变容易陷入暴起暴落循环的存儲器产业。Mehrotra强调，如今没有存儲器就无法运作AI，AI系统不仅需要更多容量，还要求更高
长电高深宽比TSV样品试产　补强先进封装关键拼图 中国封装测试龙头长电科技近日宣布，在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via；矽穿孔）技术研发取得新进展，并与合作伙伴完成样品试产。随著AI、高效能运算（HPC）及高帶寬存儲器（HBM）需求持续升温，先
传砸数十萬億韩元日本宫城建存儲器厂　SK海力士：目前无定案 SK海力士（SK Hynix）传正推动斥资数十萬億韩元，在日本宫城县兴建存儲器芯片生产工厂。若此事成真，将成为韓國半导体企业为在日本建立当地生产据点，首度进行的大规模投资。据韩媒韩民族日报引述业界消息，SK
传2026年底小量出货中国版LPU　NVIDIA否认称产品路线无相关規劃 NVIDIA传2026年底前将向中国客户小批量出货中国专用语言处理器（LPU），抢攻当地人工智能（AI）推论（inference）市场。不过，NVIDIA否认此说法，并称产品路线图无相关規劃。The Information援引
博通传拟筹集逾600亿美元AI芯片融资　助攻Anthropic算力扩建 为因应全球生成式AI基础设施的庞大建置需求，博通（Broadcom）正与资产管理机构展开密集协商，拟筹集超过600亿美元的债务融资。彭博（Bloomberg）报导，知情人士透露该笔潜在融资总额最高可能达到1,000亿美元
Sony熊本影像傳感器厂正式复工　丰田、本田供应链陆续重启 Sony集团（Sony Group）宣布，位于日本熊本县菊阳町、曾在7月28日地震后一度停工的影像傳感器工厂，8月19日已恢复到与地震前相同的生产水准，正式回到正常运作。汽车产业方面，地震后曾部分停工的丰田汽车
SK海力士40萬億「烧股票」先出手　三星也传酝酿百萬億级回馈 存儲器超级循环正从获利竞赛，进一步延烧至股东回馈。继SK海力士（SK Hynix）宣布投入约40萬億韩元（约284亿美元）买回库藏股并全数注销后，市场盛传三星电子（Samsung Electronics）最快8月底也将召开董事
阿里吴泳铭：平头哥新芯片2H26设计定案并产出　可直攻大模型训练任务 阿里巴巴集团CEO吴泳铭在8月20日晚间的分析师电话会上透露，平头哥新一代国产芯片预计2026年下半开始设计定案、产出，这一代的芯片将具有「非常强」的算力和互联帶寬；内部认为，其可完全替代大模型训练任务
阿里巴巴AI基建估3年内回本　NVIDIA V100与A100仍满载运行延长折旧周期 8月20日晚间，阿里巴巴最新财报出炉，表面看是一份「符合预期」的成绩单，2027会计年度第1季（1QFY27）营收年增9%，达到人民币（以下同）2689.5亿元，与市场预期几乎分毫不差。但翻开细节，一场更为激进的AI
每日椽真：三大存儲器原厂2026年营收冲3倍 | 臺积电N3P助攻玄戒O3 | 宇树、优必选从硬件也转向拼「大脑」 面对全球科技局势剧烈变动，DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇20日于「AI on Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，臺湾科技产业已进入关键转折点，产业思维必须从过去的「知识经济（Knowledge Economy）」转向「推论经济（Inference
Google、Marvell长约先挡博通　联发科短期影响相对有限 美系芯片大厂迈威尔（Marvell）于美国时间2026年8月19日，向美国证券交易委员会提交8-K文件，揭露公司已在7月29日与Google签署商业协议，为其开发定制化芯片，消息一出，臺湾芯片供应链业界也关注臺湾IC设计
AI數據中心HVDC推动SiC、GaN升级　垂直供电迎物理挑战 800VDC供电架构成为新時代AI數據中心趋势，DIGITIMES报告指出，众多功率半导体业者皆在2026年祭出相应的解决方案，足见NVIDIA GPU蓝图规划，在GPU功率不断提升的情况下，带动800VDC的功率半导体生态系统蓬勃发展。DIGITIMES分析师姚嘉洋表示，Rubin Ultra
算力瓶颈冲向太空　联发科梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班 联发科资深副处长梁伯嵩在DIGITIMES举办的「AIon Chips：半导体产业前瞻趋势论坛」中指出，AI发展已从单一大型语言模型（LLM），走向由不同职能的AI代理（AI
三大存儲器原厂2026年营收冲3倍　2027产能开出才见涨势降温 云端服务供应（CSP）大厂资本支出竞相攀升，全球存儲器产业爆发性成长带来市场价格的强劲涨势，上游存儲器原厂2026年营收及获利大爆发。据DIGITIMES估计，三大存儲器巨擘在2026年DRAM与NAND业务合计营收将年增逾3倍，预计2027年大厂新增产能陆续开出后，价格上涨压力才可望逐步缓解。DIGITIMES
ASIC、GPU估2027年黄金交叉　AI推动存儲器「质变」 「特用芯片（ASIC）与GPU芯片将出现黄金交叉」，DIGITIMES分析师翁书婷预估，2027年ASIC芯片出货量将首度超越GPU芯片，达1,526.2万颗，AI芯片3大厂NVIDIA、Google与AWS排名不变，然NVIDIA的年增率估降至18.2%，而Google年增达134%、AWS年增达71.9%
AI ASIC卡位战升温　联发科取得Google TPU大单三大关键因素 DIGITIMES分析师简琮训指出，预估臺湾IC设计产业2026年仍将维持强势成长，营收将成长1成，主要集中在参与到AI及AI特用芯片（ASIC）专案的业者，如联发科、创意、世芯、群联及慧荣等。DIGITIMES近日举办「AIon
CoWoS带旺本土设备链　博世力士乐攻臺湾半导体设备商机 博世（Bosch）集团旗下工业科技子公司力士乐（Rexroth）于8月19~22日参与2026年臺北国际自动化工业大展，展出高端半导体与智能制造解决方案。臺湾博世力士乐总经理陈俊隆表示，2026年聚焦半导体制程设备，包含沉积制程晶圆搬运系统中的晶圆顶升机构（Wafer Pin
散热、可维修性、热串扰一次摊开　CPO进數據中心先过这关 DIGITIMES举办的「AIon
FOPLP化圆为方遇三大障碍　臺厂在美日韩同业中布局领先 AI算力需求提升，带动芯片封装尺吋放大，主打「化圆为方」的扇出型面板级封装（FOPLP），凭借效率与成本的双重优势，正在以次時代封装技术之姿快速崛起。DIGITIMES于8月20日举办「AIon
SK海力士揭露CPO蓝图　瞄准存儲器与GPU以「光」互连 随著AI數據中心规模持续扩大，芯片本身效能已不再是唯一关键，芯片之间的數據传输速度正逐渐成为新的效能瓶颈。SK海力士（SK
SK会长崔泰源：2027存儲器缺口拉警报　扩产均已绑定客户长约 SK集团（SK
AI芯片热潮发威　韓國半导体材料厂2Q26获利全面走高 人工智能（AI）半导体投资热潮正外溢至材料供应链，2026年第2季韓國主要半导体材料厂商成功改善获利能力，先进材料需求升温推动营业利益大幅成长，且随著客户预计于2027年起扩产，可望浮现新一波营收成长动能。根据韩媒Theelec报导，综观韓國主要半导体材料厂2026年第2季业绩，各厂营业利益普遍走高。从韓國各家半导体材料供应
中国AI企业「隔空」租东南亚算力　绕道美国NVIDIA芯片管制 NVIDIA在最高效能人工智能（AI）芯片市场几乎处于垄断地位，这让出口管制措施成为美国维持美中AI竞赛优势的关键手段。然而，尽管美国严禁NVIDIA
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