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高通Liquid AI对谈「装置端」AI新蓝海　每年20亿颗处理器能跑模型
高通（Qualcomm）9月22~24日在夏威夷茂宜岛举行Snapdragon Summit 2026，第二天主题演讲的开头，由总裁暨CEOCristiano Amon与Liquid AI共同創始人暨CEORamin Hasani对谈。Hasani认为，目前大量投...
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臺PCB制造1H26产值5,247亿元创新高　全年有望首度破萬億 受惠AI服務器、高速网通及存儲器等AI基础建设相关需求持续扩张，带动载板、HLC与HDI等高端产品需求成长，另一方面高端材料供应持续吃紧，加上原物料成本上升，推升PCB产品价格逐季调涨。2026年第2季臺湾
韓國中秋少放3天不停机　芯片、面板产线迎AI、iPhone需求 人工智能（AI）热潮不因中秋连假降温，韓國主要半导体、面板与电子零组件工厂持续运转，因应存儲器与零组件需求。根据韩媒iNews24、Newsis等报导，业界消息指出，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装
字节跳动暗渡陈仓？　传藉子公司租Nscale挪威NVIDIA B200算力 NVIDIA支持的英国人工智能（AI）云端服务供应商Nscale，经发现首批主要客户中包含中国字节跳动。2025年Nscale与字节跳动旗下子公司Spring签署合约，出租Nscale挪威Glomfjord數據中心2,304颗NVIDIA先进
三星HBM4扩产喜忧并存　业绩拼新高、DDR5交期拉长至52周 市场分析，三星电子（Samsung Electronics）于2026年第3季预计受惠于第六代高帶寬存儲器（HBM4）销售扩大，再度刷新单季历史最高业绩。然而，随著其产能著重配置于HBM，通用型DRAM供应空间遭到压缩
中国传清查博通交换器　国企渗透率上看90% 为推动中国本土供应链发展并降低对外国人工智能（AI）基础设施的依赖，据称中国国务院国资委（SASAC）近几周展开清查，调查国有企业所属數據中心采用博通（Broadcom）交换器的状况。综合金融时报（FT）及
《科技听IC》前进德州，看臺湾供应链在美国写奇迹 美国制造业回流喊了多年，臺湾科技业真的能在美国把工厂盖起来、把产量跑起来吗？这次前进德州，纬颖用实际移動给出答案：El Paso一厂从2025年启动建厂到量产不到一年，二厂也已动工，预计2027年第二季投入生
日本EdgeCortix瞄准太空數據中心　寻求与SpaceX自制芯片合作 获日本政府支持的IC设计新创EdgeCortix正把战线从工厂边缘运算推向太空，最新推出的Raiden处理器，不仅锁定实体AI（Physical AI），更被视为未来太空數據中心的核心候选。据日经亚洲（Nikkei Asia）报导与
高通PC平臺正式支持Linux　三大操作系統生态系全面布局完毕 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026第二天主题演讲宣布，除了Snapdragon X2系列正式支持Linux，Google也同步发表专为Snapdragon X Elite打造的NB平臺GoogleBook。高通资深副总裁暨运算与游戏
高通2納米双旗舰臺积电全拿　代理式AI引爆跨装置革命 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭示先进制程与个人化人工智能（AI）布局，2款新一代旗舰移動平臺，均采臺积电2納米制程，同时保留与三星电子（Samsung Electronics）扩大代工合作的空间。在终
林毅夫罕见现身英特尔中国大会　 盼AI＋边缘应用加速落地 中国总体经济学家、北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫日前9月22日罕见现身科技业活动，在苏州国际博览中心举行的2026英特尔（Intel）技术创新与产业生态大会上发表演讲，从经济发展角度谈论人工智能（AI）
高通发表Snapdragon Sound Elite Gen 2　看好耳机成为个人AI语音入口 高通在Snapdragon Summit 2026第二天主题演讲以个人AI装置为主轴，发表Snapdragon Sound Elite Gen 2音讯平臺，高通指出，代理式AI时代将催生新型态的个人AI装置，眼镜、耳机、手表与AI Pin等穿戴装置能
川普破例机场接机习近平　美中同意贸易休战延长至2027年1月 美国财政部长Scott Bessent表示，美国和中国已同意将贸易战休战期延长2个月，双方将继续努力，争取在美中之间达成更大幅度的妥协。综合彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，9月23日Bessent在大眾新
DIGITIMES Today：苹果拟重返AI服務器市场 | 川习会排场升级难掩AI裂痕 | Meta Muse再掀Agentic AI热潮 高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6与8 Elite Extreme Gen 6两款旗舰平臺同步推出，前者设定为8 Elite Gen
臺积2027年1月Wafer Out「确定涨价」3～6%　订单直达2030 臺积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8吋厂产能利用率超过100%、45納米以下制程满载的臺积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3~6%。据悉，其中
高通新款手机SoC封装技术也有戏？　Offset PoP头号目标锁定散热 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026发表2款旗舰移動平臺，其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6调整封装方式，高通手机业务资深副总裁暨总经理Chris Patrick在媒体问答中表示，新封装仍属既有的
（专访）IMAPS理事长郑心圃：臺积电CoWoS对先进封装领域「重要一课」 「先进封装」已成为AI时代不可或缺的半导体制程技术。芯片异质整合日益复杂外，「后段前段化」的趋势，更让臺积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）皆须将以往在晶圆制造的拿手绝活搬上台
（专访）IMAPS郑心圃谈薄矽中介层遇挑战　当年臺积与赛灵思合作突围 DIGITIMES新闻团队透过Podcast节目专访国际微电子暨构装学会（IMAPS）理事长郑心圃博士，郑心圃曾在臺积先进封装部门服务多年，谈到CoWoS的发展，也指出当年薄矽中介层面临挑战时，赛灵思与臺积电是如何
旗舰手机SoC细分规格成主流　高通强调路线图更细、OEM更弹性 高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6与8 Elite Extreme Gen 6两款旗舰平臺同步推出，前者设定为8 Elite Gen 5下一代产品，后者则定位更高端产品，让旗舰手机SoC也开始细分规格。而这
跨环节整合成AI丛集验证挑战　是德推设计到部署一致性标准 随著AI应用在各产业快速扩张，测试与验证已成为推动创新技术从研发走向实际应用的重要基础。据Gartner预测，全球AI支出将于2026年达2.6萬億美元，年增47%，并于2027年增至近3.5萬億美元。AI持续推动高效能运算与通
中美存儲器双面追击　前韩驻臺代表：臺韩半导体合作势在必行 中国DRAM龙头长鑫存储加速追赶，加上美光（Micron）持续强化高端存儲器布局，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）在DRAM市场面临的竞争压力日益升高。有专家认为，面对中美半导体
Meta Muse再掀Agentic AI热潮　CPU封装供应链长单在握 Meta旗下AI助理（AI agent）「Muse」市场回响热烈，近年代理式AI（Agentic AI）应用加速崛起，也让AI基础设施缺货潮从GPU、高帶寬存儲器（HBM），进一步蔓延至服務器CPU，推升超微（AMD）、英特尔
HBM长约绑三星、SK海力士　长鑫存储趁势填补通用DRAM缺口 分析指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）因与科技大厂的长期供应合约（LTA），将产能集中投入高帶寬存儲器（HBM）之际，中国长鑫存储正快速填补通用型DRAM的供给缺口。韩媒
韓國HBM出口大马单月暴增逾460%　成臺湾以外AI封装新据点 随著AI半导体普及，运算芯片与存儲器整合的先进封装需求增加，加上马来西亚被视为半导体后段制程强国，相关投资持续涌入，韓國高帶寬存儲器（HBM）相关品项对马来西亚的出口额在1年内暴增5.7倍，成长至对臺湾
PS6游戏主机2027年底上市？　三星、SK海力士角逐存儲器供应 三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）传成为Sony次時代游戏主机PlayStation6（PS6）所用3GB GDDR7 DRAM主要供应商候选。韓國外界期待，若韩厂顺利拿下大型主机客户订单，将进
氢丰绿能攻余氢发电　50%浓度即可导入PEMFC、布局AIDC绿电 AI數據中心与半导体产业用电需求快速攀升，如何在确保稳定供电的同时降低碳排，成为能源产业的新课题。氢丰绿能以工业副产氢、混氢燃料电池技术切入，透过质子交换膜燃料电池（PEMFC）将过去被视为废气处理对
10/7新竹智能工厂论坛｜打造半导体数据底座
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