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联发科铜锣數據中心启用　全臺首座DGX B200、浸没式冷却驱动

联发科宣布启用座落于苗栗铜锣科学园区的研发數據中心，以因应AI时代边缘AI与云端AI解决方案的研发需求。联发科表示，铜锣研发數據中心拥有全臺首座以NVIDIA DGX B200平臺驱动的NVIDIA DGX SuperPOD...

最新报导

颖崴4月营收创历史次高　1H26新产能占比冲4成测试界面厂颖崴表示，受到客户组合及其产品属性影响，2026年4月营收虽较前月减少近2成，但仍较2025年同期明显成长超过5成，主要成长动能来自AI、高效运算（HPC）相关应用订单爆发。颖崴指出，在高端测试座

臻鼎前4月营收创同期新高　高端AI产品占比突破2成 PCB大厂臻鼎表示，4月营收持续受惠高端AI相关产品强劲需求，服務器／光通讯营收年增逾230%，再创单月历史新高，而IC载板业务年增近70%，同步刷新单月纪录。针对产品应用转型布局，臻鼎指出，服務器／光通讯

全球芯片销售1Q26飙升25%　全年有望突破萬億元大关美国半导体产业协会（SIA）最新报告显示，2026年第1季全球半导体营收表现强劲，达2,985亿美元，较2025年第4季大幅成长25%。SIA乐观预估，在当前强劲的增长势头下，2026年全球半导体年度销售总额将有望跨越1

《路克相谈室》EP47：一如预期巴菲特给Tim Cook大大的赞 / 联发科找臺积荣退大将来导入英特尔方案？/ EMIB-T良率不明　只达90%恐难获利路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导现

三星市值冲破1萬億美元　市场重估存儲器产业价值链三星电子（Samsung Electronics）正式跨越历史性门槛，成为继臺积电之后，亚洲第二家市值突破1萬億美元的企业。据韩媒ET News报导，截至5月6日下午3点，三星股价较前一交易日大涨15.4%，带动总市值攀升至1,568

ARM示警智能手机市场疲软　预估2027年起AI芯片贡献20亿美元营收

SpaceX揭Terafab晶圆厂計劃　携英特尔打造千亿美元垂直整合链

Anthropic取得SpaceX算力　两强有意携手未来太空AI商机

每日椽真：童子贤力挺「预购」燃料棒 | 三星大罢工前夕内斗升温 | 萧美琴：大单长单可带动国产供应链龙潭园区扩建計劃（龙科三期）2022年遭当地居民反对而延宕，近期传出新进度将提报国科会审议，并传臺积电将建置埃（Angstrom）時代厂房。臺电说明，国科会现在是臺电最大的预定用户，会事先告知可能的电力需求；面对AI和半导体产业用电激增，臺电也会持续努力以满足产业用电。近期，不仅三星韓國本土的工会对于绩效奖金不满，甚至三星

（独家）NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存儲器双缺　PC主板厂出货目标全线崩跌 AI需求爆发引发芯片产能排挤，存儲器与中央处理器（CPU）出现严重缺货涨价，品牌NB、桌上型电脑（DT）产品买气下滑，PC DIY代理市况更是惨澹。PC供应链人士透露，臺系四大品牌主机板厂于2025年底所设下的2026全年出货目标全下修，且几乎是「全线崩跌」。较过往金融海啸、COVID-

三星DDR DRAM「获利逆袭」HBM　AI存儲器布局陷两难人工智能（AI）存儲器市场的获利结构，正出现耐人寻味的变化。过去高帶寬存儲器（HBM），一直被视为是AI时代最具代表性的高毛利产品，也是全球存儲器大厂竞逐的核心战场。然而三星电子（Samsung Electronics）近期却罕见坦言，现阶段通用型DRAM获利能力，已短暂超越HBM。韩媒Newdaily、ET

DRAM、NAND涨幅2Q同奔40%　威刚400亿元库存年底无虞

致新PMIC价格「敌不动我不动」　预估今年PC需求仍有望转好 PMIC业者致新于5月6日召开法说会并对后市提出看法，致新表示，2026年第1季整体营运表现优于预期，毛利率因为产品组合转好而提升，第2季目前观察与第1季差不多。对于同业陆续涨价，致新仍维持相对谨慎的态度，表示现阶段尚未到涨价的时机，除非竞争对手也开启涨价，或芯片供应链更为吃紧，才会跟进。致新2026年第1季营收新臺币2

茂达喊出年中涨价15%反映成本压力　能否守住PMIC毛利率？臺系PMIC业者茂达近日召开法说会时表示，2026年成长动能主要仰赖非PC应用的热度，以此抵销PC应用的下滑。而真正具规模的成长力度，要等到2027年才较为显现。其中，PC应用当中，2026年发展重点在于散热的马达驱动IC相关需求，以此抵销PMIC相关产品衰退。至于今年如储存应用的PMIC，以及车用、游戏机等的马达

龙科三期新进度传臺积再进场　臺电揭国科会成最大电力预定户龙潭园区扩建計劃（龙科三期）2022年遭当地居民反对而延宕，近期传出新进度将提报国科会审议，并传臺积电将建置埃（Angstrom）時代厂房。臺电说明，国科会现在是臺电最大的预定用户，会事先告知可能的电力需求；面对AI和半导体产业用电激增，臺电也会持续努力以满足产业用电。竹科管理局预计5月将龙科三期投资計劃提报国科会审议，日

苹果寻芯片第二来源　三星2納米迎契机、效能有别成隐忧日前传出苹果（Apple）为寻求臺积电以外的供应来源，考虑将自家处理器委托给三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）代工，市场因此高度关注对三星晶圆代工事业的可能影响，以及苹果此举能否摆脱对臺积电先进制程的依赖。据韩媒韩联社、Digital

AI与先进封装客户需求强劲　升贸订单能见度看至1Q27 臺系焊锡材料大厂升贸表示，随著AI服務器供应链客户需求成长，东南亚地区出货力道明显转强，以及加工费调涨效益陆续显现，带动2026年第1季营收年增超过6成，单季获利也缴出近5成的年增率。总经理李弘伟观察，AI服務器主要带动高可靠度锡膏、BGA封装用锡球等材料出货畅旺，目前AI、高效运算（HPC）及先进封装产品，贡献营收比

苏姿丰预言AI代理打破GPU统治局面　CPU需求终将平起平坐

韓國罢工烧到中国　传三星、SK海力士中国厂员工发声要加薪随著三星电子（Samsung Electronics）工会预告的大罢工日期剩不到2周，情况似乎仍处于僵局，针对绩效奖金的调整等要求，劳资双方均尚未有明确让步。如今又有消息传出，不仅三星韓國本土的工会对于绩效奖金不满，甚至三星与SK海力士（SK Hynix）在中国的员工，也开始向公司提出提高绩效奖金的要求。据韩媒New

高端手机RF芯片需求带动　Skyworks上调3QFY26财测

科技1分钟：「锡膏」因地缘政治、AI服務器需求受瞩锡膏主要由锡粉与助焊剂混合而成的膏状焊接材料，不仅是表面黏著技术（SMT）中连接电子元件与印刷电路板（PCB）的关键材料，近一年因AI服務器需求、地缘政治与中国材料出口管制而受瞩。锡膏组成原料中，锡粉主要成分有锡、银、铜、铋（Bi）等，依不同型号或需求而其成分与比率不同，如低温锡膏采用的是锡、铋合金。近年AI服務器对热管

村田追加800亿日圆攻AI服務器MLCC　产能最高提升15% 村田制作所（Murata Manufacturing）宣布，针对积层陶瓷电容（MLCC）领域，将在日本岛根县等地追加约800亿日圆（约5.1亿美元）投资，以掌握需求旺盛的AI數據中心市场。村田预估，智能手機全球出货量将年减3%，汽车需求则将微幅上升，PC将年减1成。日经新闻（Nikkei）、日刊工业新闻（Nikkan

【漫图秒懂】谁是营益率72%的王者？　存儲器产业的大逆袭时代人工智能（AI）浪潮全面爆发之际，产业权力结构也悄然改写。过去被视为配角的「存儲器」，随著生成式AI（Generative AI）与大型语言模型（LLM）需求激增，跃升为决定系统效能与成本的关键资源。特别是三大存儲器原厂之一的SK海力士（SK Hynix），以2026年第1季高达72%

耕兴1Q26获利登6季以来高点　美国FCC新规有望承接转单

泛铨1Q26仍陷亏损　积极切入矽光子成第二成长引擎

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