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每日椽真：100亿无人机预算「一喜一忧」| 中国超算公开「验收」| Agility Robotics上市效应

2026年6月下旬，在48小时内，Google连续失去了两张AI王牌Noam Shazeer与John...

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高通AI芯片飞龙在天？　携手臺积、联电、南亚科拼150亿美元规模 IC设计大厂高通（Qualcomm）于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」數據中心产品线，包括CPU、AI加速器、聯網芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收购的Modular軟件堆叠架构。会中微软（Microsoft）和MetaCEO都亲自录制影片，表示将导入Dragonfly产品。另还有两个不具名的Hyp

（独家）迎战存儲器结构性缺货　直击SK海力士龙仁园区前言全球存儲器市场已面临长期结构性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎预期的财报表现，已经吸引科技产业界与市场的关注。根据业界估计，国际三大存儲器原厂目前客户满足率仅维持在60~70%左右，为了因应产业超级循环周期，韩系大厂之一的SK海力士（SK

高通新技术「HBC」现身　市场买单有望颠覆对手、供应链高通（Qualcomm）在本周的年度投资日正式公布最新的AI數據中心Dragonfly平臺，其中特别提到开发的新突破技术「High Bandwith Compute；HBC」。高通數據中心业务总经理Tony

存儲器建厂模式大变革　SK海力士冲2027龙仁三层复式晶圆厂存儲器成为AI时代的战略性资源，产业竞争格局重塑下，存儲器原厂不再仅产能规模竞争，建厂模式的变革成为攸关竞争力的关键。其中，SK海力士（SK Hynix）正于韓國龙仁冲刺建设的超级半导体园区，第一座晶圆厂将作为首创的三层复式晶圆厂，并结合产业生态系，打造韓國首座三位一体的「量产联动型半导体Mini-

高通云端AI舰队勇开4条战线　产能、订单与战力仍待检验高通（Qualcomm）在本周的年度投资日正式发表Dragonfly數據中心平臺，且这次一次把所有产品线全部端出，等同四大业务领域一应俱全。包括收购Alphawave所取得的各类聯網芯片技术SerDes、PAM4

美光3QFY26净利年增近15倍　16份战略协议筑利润护城河

三星1d DRAM投资传放缓　存儲器涨价先靠既有制程冲获利三星电子（Samsung Electronics）传正延后10納米级第七代DRAM（1d DRAM）的投资时程。韩媒解读，此举是为因应存儲器价格飙涨趋势，因为比起投产新一代产品，提升既有产线稼动率，以极大化获利。根据韩媒The Guru引述业界消息，三星已开始调整新一代DRAM、NAND

AI高功率电源催生Clip封装　界霖抢攻芯片散热商机受惠于AI服務器单机柜功率持续攀升，數據中心电源管理架构规划导入800V高压直流电（HVDC），大幅推升功率半导体产业市况，导线架厂界霖近期营运热度看增，新产品转型布局加速发酵中。董事长蔡上元表示，目前订单能见度看至2027年，整体接单动能明显提升，抢攻AI高功率电源管理市场，此外，随著6月起正式启动产品涨价，预计11

利机先进封装均热片订单看至年底　购并案和涨价效应再助攻先进封装带动均热片（Heat Spreader）需求成长，半导体封测材料商利机表示，购并明钧源后有望挹注营收和获利结构，封测大厂等主要客户的订单能见度已到年底。观察产品营收占比，导线架和銲针等封测相关为最大宗、占35~40%，均热片和热界面材料（TIM）散热产品30~35%

铠侠：代理AI与实体AI需求强劲　2027年赴美发行ADS

三星DRAM单价年增逾400%　通用型反弹成最大赢家三星电子（Samsung Electronics）在韓國的主要半导体生产地，于2026年4~5月的存儲器出口金额呈现大幅成长。且DRAM与NAND Flash价格同步走扬，带动整体获利表现，三星2026年第2季半导体业绩有望优于市场预期。据韩媒韩国经济援引韓國另类數據（Alternative

三星抢攻智能终端储存　首款优化型UFS 5.0第4季量产

图表1分钟：美光3QFY26财报表现与展望人工智能（AI）驱动的成长动能强劲，近日美光（Micron）发布截至5月28日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，营收414.6亿美元，优于2QFY26的238.6亿美元，相较2025会计年度同期的93亿美元更呈现惊人成长。同时，美光3QFY26净利达282.4亿美元，稀释后每股盈余24.

海空运舱位吃紧　AI高科技刚需撑起7月运价走势 AI和半导体产业需求热络，带动海空运市场快速成长。捷迅总经理孙钢银表示，目前空运市场正处于「抢舱」的紧绷状态，与航空公司签订的舱位保障协议（BSA）通常在月初便迅速用罄，后续需求则须仰赖市场浮动舱位补足。近期美伊签署停战协议，荷莫兹海峡（Strait of

观察：沉潜8年重返第一　从天河、神威到灵晟中国超算公开「验收」德国汉堡举行的ISC 2026国际超算大会上，一个多年未公然出现全球超算竞争舞臺的名字，重回聚光灯下。由深圳国家超级计算中心打造的新一代超算「灵晟」（LineShine），以2.198 ExaFLOPS的高效能Linpack（HPL）测试成绩登上最新TOP500榜首，超越美国能源部旗下El

SK海力士招募新鲜人后又找经验人才　 HBM设计到AI工程师一网打尽 SK海力士（SK Hynix）才刚完成新鲜人招募，随即又招募「具工作经验的人才」，职缺范围涵盖HBM设计、AI工程师、SoC、制造技术等领域，且不设学历门槛。2026年6月17日~2026年6月23日SK海力士已进行新鲜人招募活动，而据韩媒iNews24报导，此次SK海力士于2026年6月24日

科技1分钟：现场可程序化逻辑闸阵列（FPGA）

【漫图秒懂】HBM火箭点火！　SK冲破2,000萬億韩元大关受人工智能（AI）存儲器热潮与黄仁勋访韩效应带动，SK集团（SK Group）日前总市值首度突破2,000萬億韩元（约1.3萬億美元）大关，成为韓國资本市场最受瞩目的焦点之一。而背后最大推手，正是凭借高帶寬存儲器（HBM）领先优势强势起飞的SK海力士（SK

【漫图秒懂】从HBM到AI全栈　SK启动AX热血大改造！

IBM 7埃Nanostack架构　1,000亿晶體管塞进指甲大小芯片

1納米以下Nanostack量产难度增　IBM：High NA EUV成关键

Nanostack可望导入CPU、GPU与SRAM　IBM估取代納米片成主流

首度跨入1納米以下時代　IBM：现与Rapidus仍专注2納米合作

IBM发布Nanostack晶體管平臺跨入1納米以下　预告支撑10年埃微缩

臺亚金鸡星亚、和亚进军资本市场　第三类半导体SiC、GaN双箭出击

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