钰祥5月营收创新高 再生滤网通过认证开始出货估逐季成长
晶圆代工龙头大客户加速推进2納米以下先进制程，先进制程微污染防治（AMC）滤网厂钰祥最新再生型滤网进入出货阶段，2026年5月合并营收新臺币2.38亿元，月增21.66%、年增106.72%，创下单月历史新高；2026年累...
最新报导
倍利科光学检量测设备受惠AI芯片需求 前5月营收翻倍
受惠于全球AI浪潮带动半导体先进封装需求持续升温，半导体AI光学检量测设备厂倍利科2026年5月合并营收达新臺币2.43亿元，较2025年同期大幅成长134.99%。2026年累计前5月合并营收达新臺币11.66亿元，年增103
存儲器需求与价格续扬 威刚、旺宏5月营收续创新高
存儲器厂2026年5月营收相继出炉，威刚5月营收达新臺币（单位下同）129.4亿元，连续3个月刷新纪录，旺宏亦创下单月历史新高达62.56亿元。而旺宏、南亚科及华邦电5月营收均较2025年同期呈现倍数成长，延续月增
先进制程挹注 崇越2026年前5月半导体材料销售双位数成长
受惠AI及高效运算（HPC）需求升高，带动高端先进制程材料出货畅旺，崇越科技表示，继2026年3、4月营收创历史新高，5月合并营收为新臺币（单位下同）65.4亿元，年增18.6%，写下单月历史第3高；累计2026年前5月
义隆边缘运算迎新成长引擎 AI PC、无人机、光通讯3领域成形
专精于边缘运算技术的义隆电子，近年积极推动企业转型，成功将深耕多年的边缘运算技术，从传统NB市场延伸至代理式AI PC、无人载具及光通讯芯片等高成长领域。义隆这周更进一步宣布重大策略投资，携手美商
闳康5月营收创高 AI冲上2納米、A16催生半导体检测需求
半导体检测厂闳康2026年5月营收新臺币5.44亿元，年增26.87%，月增0.69%，连续3个月营收创历史新高；2026年前5月营收25.1亿元，较2025年同期成长19.01%。主要成长动能来自高端AI芯片研发与先进制程技术迭代所
中研院与东京大学团队公开研发成果 二维材料光电调控获突破
先进半导体制造进入物理极限之后，二维材料成为突破物理极限的重要研究方向之一。国科会8日发布新闻稿指出，中央研究院应用科学研究中心副研究员吕宥蓉与日本东京大学化学工程系教授童俊智合作，研发出能有效控
美墨加USMCA贸易协议2026年7月难续签 恐面临数年关税拉锯
知情人士透露，美国、墨西哥与加拿大7月1日贸易协定的续约期限可能无法顺利达成，将导致三方未来需要耗费数月甚至数年时间，针对汽车制造等产业的规范与关税持续谈判。这项协议由美国总统川普（Donald Trump）
留住AI企业 英国要向本土业者扩大采购硬件
为留住新创企业、避免人才外流至美国，英国政府计划向本土业者采购AI相关设备。据英国每日电讯报（The Telegraph）报导，英国科学、创新和技术部大臣Liz Kendall近日将提出「AI硬件計劃」，透过采购本土半导
陈福阳点评联发科、Marvell对博通竞合角色 确认OpenAI合作芯片2026年底量产
博通（Broadcom）CEO陈福阳近日接受彭博（Bloomberg）专访，针对生成式AI芯片市场发表最新看法。他透露与OpenAI合作的芯片量产时程，更直言评论与Google的合作关系，以及迈威尔（Marvell）、联发科等竞
RTX Spark晶粒设计曝光 NVIDIA借力联发科双時代架构强化PC运算
有最新芯片晶粒（die）分析显示，NVIDIA新推出主打PC工作负载的ARM架构RTX Spark系统单芯片（SoC），并非单纯沿用联发科天玑（Dimensity）9400的既有配置，而是融合两代天玑平臺技术，针对NB与PC级工
Elon Musk将出席ASML闭门技术会议 Terafab、半导体制造料成主题
TeslaCEOElon Musk将以在線方式出席由ASML举办的闭门技术会议，以讨论他的Terafab项目。ASML将Terafab视为一项认真投入的事业。据彭博（Bloomberg）报导，ASML邀请Musk向员工发表关于Terafab的演
NVIDIA、SK海力士齐投入存儲器研发 黄仁勋：首次与单一集团展开全面合作
NVIDIACEO黄仁勋于本次韩国行第三度与SK集团（SK Group）会长崔泰源公开会面，双方于SK Seorin大楼正式宣布将强化长期伙伴关系，共同研发针对全球AI工厂的新一代存儲器，并在半导体设计、AI工厂、基础
超微夺游戏PC CPU市占近半 确认AM5平臺延寿至2029年
根据Valve公布的2026年5月Steam Hardware Survey，超微（AMD）处理器在Windows游戏PC市场市占率已攀升至44.97%，逼近45%大关，较2026年1月的43.34%持续成长，反映Ryzen架构自2017年问世以来，已成功撼
（独家）芯片产能满手、铜墙终将倒下？ Marvell营运长谈AI光学互连的下一步
美系芯片大厂迈威尔（Marvell）在COMPUTEX 2026期间，一改过往低调风格，CEOMatt Murphy发表主题演讲、高层也都来到臺湾，完整说明AI數據中心的连接技术与市场前景。本次DIGITIMES独家专访Marvell
CSP巨擘抢完2027存儲器LTA产能 AI动能再锁定至2028
随著NVIDIA新一代AI加速器Vera Rubin将于2026年下半出货，HBM4投入量产即将火力全开，CSP大厂亦持续重金斥资投入AI數據中心建置，多家存儲器供应链指出，2027年缺货恐将比2026年更为严峻，CSP大厂不仅
DDR4缺口难解 宇瞻拟建多元供应、看好存儲器晴空万里到2027
存儲器供货持续吃紧，受到价格攀高影响导致近期终端市场弥漫观望气氛，不过存儲器模塊厂宇瞻CEO张家𫘥表示，三大原厂产能转移已不可逆趋势，DRAM与Flash势必供应持续短缺，存儲器产业将一路「晴空万里」至
被动元件价格维持高档 Panasonic传7月调涨SP-CAP
AI推升被动元件需求，业界认为2026年被动元件价格将维持高点，包含积层陶瓷电容（MLCC）等被动元件价格陆续调涨，高分子电容和钽电容在2026年初调涨、近期市场再度传出涨价消息。其中，日本Panasonic将于7月
博通2027冲AI芯片1,000亿美元未变 Google TPU转单成隐忧？
博通（Broadcom）6月3日发布截至5月3日的2026会计年度第2季（2QFY26）财报，营收年增48%、达222亿美元，但未能达到市场上对该公司定制化AI芯片业务需求的预期，导致4日市值暴跌超过12.6%，市值蒸发约2,860
AI供应链「缺的比不缺多」 扩产潮引发设备荒成最大缺口
北美四大CSP加码AI基础建设投资，带动全球半导体产值预测持续上调，不过，这股AI需求浪潮也让供应链隐形瓶颈加速浮上台面。业界观察，现在供需极度吃紧的零组件种类「远比不缺的还多」，主因为尽管市场上晶圆制
AI服務器抢走基板产能 乐金Innotek的RF-SiP商机升温
随著人工智能（AI）服務器与加速运算平臺，带动了高附加价值半导体基板需求急速升温，全球基板产能配置正在出现变化。市场观察指出，主要基板厂若进一步将资源，转向AI服務器所需的覆晶球栅阵列（FC-BGA）与
乐金集团首度大规模采购NVIDIA GPU 推进实体AI领域
乐金集团（LG Group）传将自NVIDIA引进1万张Blackwell GPU，计划用于加速集团AI转型。值得注意的是，乐金集团过去虽曾引进NVIDIA GPU，但这次是首次进行大规模采购。根据韩媒每日经济报导，业界消息指
乐金Innotek越南增设IC载板厂 拼2030封装相关营收破3萬億韩元
乐金Innotek（LG Innotek）将半导体封装基板生产基地扩张至越南，实施韓國、越南双轨策略，目标是2030年前将封装解决方案事业营收规模提升至3萬億韩元（约20.3亿美元）以上，发展成为核心成长引擎。根据ET
芯片通膨看全球AI存儲器热 上游握定价权、下游承压配给制
AI不只吸走GPU，还有愈来愈多DRAM、高帶寬存儲器（HBM）和NAND，存儲器芯片正在从便宜的标准商品，变成被优先分配的稀缺资源。据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告指出，这一轮储存涨价称为
x86处理器1Q26出货下滑超越往年 超微服務器CPU逆势突围
根据最新研调数据，2026年第1季全球x86处理器出货量下滑逾6%，但服務器CPU逆势突围，其中超微（AMD）的表现最为亮眼。而ARM架构处理器的出货占比则微幅成长。根据The Register报导，Mercury Research研究
科技1分钟：射频系统级封装（RF SiP）
追求高整合度与射频（RF）元件微型化的趋势下，射频系统级封装（RF SiP）是将基帶芯片、收发器与放大器（PA）与被动元件整合於单一封装内的技术。据是德科技（Keysight）与益华电脑（Cadence）说明，RF
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