（独家）无关购并联电　GlobalFoundriesCEO低调访臺所为何来？
2025年升任格罗方德（GlobalFoundries）CEO的Tim Breen，传出本周率高层团队来臺展开5天行程，密集拜访新竹、高雄供应链，规模为历年之最，市场瞩目是否与先前传出的「购并联电」消息有关。然而，据半导体...
最新报导
纽伦堡EW大展「无人载具」商机具象化　臺IC设计军规、商用拼通吃 时值美国、以色列，与伊朗等卷入中东无情战火之际，在德国纽伦堡所举办的本届Embedded World 2026大展当中，相较于其他展会聚焦的人形机器人，包括军用、商用无人机的「无人载具」，似乎更受业界关注，IC设计
（独家）中东战事与AI需求推升成本压力　供应链制造端「甩锅代购」转嫁风险 随著中东战事爆发，使石油等关键原物料面临航运受阻与供应中断的风险，带动市场出现万物皆涨的现象。市场消息指出，处于上下游压力之间的供应链制造端，近期逐渐倾向采取「甩锅代购」策略，将具争议或价格波动剧
DDR3调升卖到DDR4同价格　华邦电加速推向DDR4主力 DRAM缺货持续告急，产能排挤效应层层蔓延，受到产线共享的影响下，华邦电将DDR3 4Gb价格直接拉升至DDR4同规格的价格，而DDR4比重正快速拉升至6~7成，且16納米制程的8Gb DDR4已小量出货，预计2026年
Embedded World聚焦无人载具　撷发杨健盟直指臺厂进军欧洲正当时 ASIC业者撷发在这次Embedded World 2026展会上，带来自家AIVO视觉演算法技术、CATS芯片解决方案以及关系企业Arculus旗下的众多EDA工具。其中，撷发展现的无人机控制器，不仅导入AIVO强化飞行操控效
奇景前进Embedded World　掌静脉識別、无人机影像瞄准欧洲需求 臺系DDI大厂奇景科技这周前往Embedded World 2026参展，除了既有触控、显示相关产品，影像傳感解决方案WiseEye更是此次重中之重。从智能家居、安防监控、门禁控制以及智能眼镜等，皆可以透过这项方案快速灵
钨钽等高温金属价格翻倍　化合物半导体忧中东冲击扩大 中东冲突持续，除了引发全球能源供应危机，化合物半导体厂商表示，钨（Tungsten） 、钽（Tantalum）和钼（Molybdenum）等高温金属价格翻倍，近期镓价也突然上涨。由于市场供不应求，加上出口管制等地缘政治干
AI數據中心Scale up需求热　英特磊200G PIN成营收主力 AI數據中心垂直扩展（Scale Up）对光通讯传输要求增加，化合物半导体厂英特磊表示，InP 200G PIN产品为主力，目前光通讯产品占比51.8%已高于电子产品，也已投入雷射元件研究，与客户讨论规格和尺吋，并与美国
贵金属、化工产品价格飙涨　中东局势推升PCB成本压力 中东冲突延烧多日仍未见停火迹象，不仅剧烈冲击全球航运与能源供应，更连带波及海内外PCB产业，导致供应链成本压力快速升温。针对风险管控对策，PCB厂燿华董事长张元铭指出，全球地缘政治冲突局势快速升温，已
AI投资驱动存儲器需求　Google跻身三星2025年前五大客户 三星电子（Samsung Electronics）近期以抢先全球量产出货第六代高帶寬存儲器（HBM4）为基础，积极争夺AI半导体主导权。随著全球大型科技企业加大投资，三星的客户结构也出现具有意义的变化，數據显示
不让臺积电专「美」于前　三星启动泰勒二厂建厂前置作业 三星电子（Samsung Electronics）规划于美国泰勒市（Taylor）建设2座晶圆代工厂。据韩媒最新消息，在泰勒第一工厂即将投产之际，三星正重新整备泰勒第二工厂建设的建厂许可流程，为后续扩建铺路。据韩媒The
英特尔揭开Heracles芯片架构　实现规模化FHE加密运算 今日數字隐私与云端运算日益冲突，如何不解密数据也能运算，成为網安界的圣杯。近期英特尔（Intel）在ISSCC 2026会议上，展示代号为Heracles的专用加速器芯片，主要针对全同态加密（Fully Homomorphic
图表1分钟：三星德州泰勒晶圆厂动态 三星电子（Samsung Electronics） 持续在美国布局，计划在美国德州泰勒市投入超过370亿美元打造大型先进晶圆代工生产基地，目前进度特别受到外界瞩目。据韩媒报导，日前三星半导体暨装置解决方案（Device
AI与半导体物流需求爆发　联邦快递强化桃园物流枢纽 联邦快递（FedEx）位于桃园国际机场的新扩建转运中心近日正式启用。新设施除扩大整体营运空间外，也导入自动化分拣系统，大幅提升物流处理效率，每日可处理上万件包裹，以因应臺湾高科技、半导体及电子商务等产
中国宣布可量产T1200级碳纤维　先进材料延伸至半导体与机器人 中国高端材料研发再有进展。中国建材集团近日在法国巴黎JEC World 2026世界复合材料展览会上对外发表自主研发T1200级超高强度碳纤维，并宣称已具百吨级量产能力。若相关技术与量产能力能长期稳定运作，代表中
「地表超强材料」T1000升级T1200　牵动军工等先进制造竞局 碳纤维耐高温、耐腐蚀力强，被外界喻为「黑色黄金」、「新材料之王」、「地表超强材料」，中国T1200级碳纤维在海外亮相，凸显中国在高性能材料领域正持续推进技术升级，并引起国际市场关注。然而，从产业角度来
【Amy & Dr. Chip】芯片热到可以煎蛋　三星HBM4E解锁电力「交通阻塞」 在追求极致人工智能（AI）运算效能的道路上，芯片堆叠技术日益精进，高帶寬存儲器（HBM）已成为关键，不过一场关于效能与散热的无声战争也正激烈展开。面对愈叠愈高的芯片，工程师惊讶地发现，追求速度的代价竟
TPCA：臺湾PCB续双位数成长　预估2026年产值破1.5萬億元 臺湾电路板协会（TPCA）举行第十二届第2次会员大会暨标竿论坛，协会理事长、燿华董事长张元铭表示，2025年臺湾PCB产业海内外总产值达新臺币1.38萬億元，年增幅近13%，其中PCB制造产值为9,152亿元，年成长12
联电、联颖与HyperLight打造TFLN小芯片平臺　助推AI基础设施规模化 HyperLight、联电以及其旗下子公司联颖光电3月12日共同宣布策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的铌酸锂薄膜 （Thin-Film Lithium Niobate；TFLN）小芯片（Chiplet）平臺，为TFLN光子技术商
日月光携成大深化产学合作　聚焦AI先进封装、能源管理 日月光半导体与国立成功大学3月12日举行「日月光暨成大共研中心」第二届期末成果发表会，本届主题聚焦硬件规格与能源管理两大核心，结合AI运算与前瞻材料，展现多项封装技术突破。日月光研发总经理李俊哲表示
臻鼎AI产品营收占近7成　今明两年资本支出达千亿元 PCB大厂臻鼎召开法说，展望未来，董事长沈庆芳预期，客户在AI服務器、光通讯、IC载板等各类AI应用需求持续强劲，订单能见度与出货动能同步提升，2025年AI相关产品营收占比已达近7成，2026年预期将进入高速成
Tenstorrent推新RISC-V AI工作站　锁定桌面式本地开发需求 专注开发RISC-V架构人工智能（AI）处理器的Tenstorrent，近期推出新的RISC-V架构AI工作站TT-QuietBox 2，搭载自研的液冷系统与128GB VRAM，目标满足无需机架的本地部署开发需求，并在交付后迅速部署
美伊战争导致氮气减产　Seagate：短期内存儲器产能冲击有限 面对美伊战争引发氦气供应中断的疑虑，储存大厂Seagate表示，目前供应链具备韧性，短期内不至于对AI储存设备产生重大冲击。据彭博（Bloomberg）报导，受中东冲突影响，卡塔爾Ras Laffan液化天然气（LNG）设施
《路克相谈室》EP40：苹果下单亚利桑那厂1亿颗芯片会是哪些产品？ / 2027年贡献臺积电营收的隐形第二名客户是谁？ 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
应对AI芯片过热变形挑战　新思推出新一代设计工具 半导体设计工具（EDA）大厂新思（Synopsys）于3月11日发表一系列軟件工具，旨在解决AI芯片日益复杂的设计难题。这是该公司完成350亿美元收购工程模拟軟件商Ansys后的首波产品。据路透社（Reuters）报导
三星传获苹果折叠iPhone用DRAM订单　12GB LPDDR5X价格翻倍涨 三星电子（Samsung Electronics）传已从苹果（Apple）获得折叠iPhone用DRAM采购订单。值得注意的是，此次签订的DRAM供应价格，据悉已较2025年大幅上调。据韩媒The Bell引述业界消息，三星最近已收到苹
寻找被客户需要的新价值！3/17(二) | 智能工厂论坛臺中
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