DIGITIMES

每日椽真：臺湾新创生态系指数陡升 | 华为麒麟重生、小米接力陪跑 | ASMLCEO同日背书两种说法
NVIDIA的Vera Rubin蓄势待发，即使尚未放量，服務器ODM厂8月营运依旧亮眼，业者表示，不论H系列或GB系列需求依旧强劲，虽然Vera...
最新报导
成熟芯片大抢料恐到2028　供应链管理成「以量制价」筹码 半导体先进制程、封装产能持续紧绷，而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时，目前IC设计与半导体业界普遍认为，时间一定会比COVID-
（专访）中国沃格光电TGV备战光通讯、先进封装　2027先攻NPO量产 AI推动先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业，中国沃格光电近年转型跨入半导体领域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm面板级尺吋）的量产能力，已在
瑞昱云端AI鸭子划水有成　ASIC专案、SSD主控芯片成关键利器 瑞昱董事长邱顺建本周获颁工研院院士，难得公开现身的他接受采访时指出，瑞昱现在也有特用芯片（ASIC）专案相关业务进帐，且已开始往3納米的产品拓展。虽然目前ASIC业务规模未如联发科那么大，但未来一定会随著专案的数量逐步成长。而瑞昱若再加上先前确定打进NVIDIA供应链的SSD主控芯片，以及针对以太网、光通讯的技术研发
蔚华TGV检测20分钟扫完全片　臺积玻璃基板检测报告出自他手 先进封装朝高密度堆叠发展，玻璃通孔（TGV）与矽穿孔（TSV）检测需求升温，玻璃基板（Glass Core）也逐步从技术验证走矢量产。蔚华董事长秦家骐表示，蔚华以非线性光学技术切入先进封装检测，TGV孔径已突破至4微米（µm），3&micro
AI數據中心选址减碳效益有限　意法半导体：机柜电源设计决胜负 意法半导体（STM）先前在臺举办的记者会中，针对AI与永续发展两者该如何平衡提出看法。意法表示，AI數據中心的碳排放该如何控制，大部分取决于机柜内部设计，而非单纯将數據中心盖在某个绿电使用比率高的国家即可解决。事实上，一座电源机柜里有数百颗电源供应器，只要单颗效率无最佳化，下游多出来的排放就可能超过上游因电网干净省下的量
半导体人才转向产线与技术整合　赴美设厂潮大幅推升外派需求 人工智能（AI）持续推升半导体产能扩张，104人力银行近日发布《2026半导体业人才报告书》，数据显示，2026年半导体每月征才4.
上银卡位韓國Semes混合键合设备　供应单轴定位平臺在地化发酵 传动元件大厂上银在半导体领域除了积极扩张共同封装光学（CPO）事业，也瞄准韓國新一代存儲器设备供应链，目前已与三星电子（Samsung Electronics）半导体设备子公司Semes签订供应合约，供应可应用于混合键合（Hybrid Bonding）的单轴定位平臺（Single-axis
（专访）Resonac揭PLP五大技术挑战　先攻510x515mm试产线落地 先进封装正重塑半导体价值链，材料创新成为技术突破关键。随著大尺吋面板级封装（PLP）技术兴起，日本Resonac半导体材料事业技术长（CTO）阿部秀则（Hidenori
乐金Innotek导入自研AI检测玻璃基板微裂纹　力拼2028年商用 全球半导体玻璃基板商用竞赛升温，乐金Innotek（LG Innotek）以自研人工智能（AI）技术强化微裂纹检测，力拼突破良率瓶颈、抢占量产先机。根据韩媒ET News、Cox News报导，业界消息指出，乐金Innotek决定将自研AI技术应用于半导体玻璃基板制程，提升微裂纹（micro
三星电机玻璃基板量产恐再延　传臺积TGV验证延迟、拟放缓投资 消息传出，由于提交臺积电的玻璃钻孔（TGV）模塊可靠性评估进度不如预期，三星电机（Semco）玻璃基板量产进度可能再延后。有相关人士称，三星电机计划放慢玻璃基板相关投资脚步，优先将资源投入ABF载板等需求明确、能创造更多利润的事业领域。据韩媒Dealsite引述业界消息，三星电机近期为接受TGV模塊可靠性验证，向臺积电
三星晶圆代工DSP体系「去芜存菁」　合作伙伴减至11家 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工合作伙伴策略可能出现转向，目前DSP阵容从原本的13家缩减至11家。外界解读，三星不再积极扩张合作網絡，而是锁定能把客户与专案转化为实际订单的伙伴。根据韩媒ET
科技1分钟：玻璃基板「微裂纹」SeWaRe（Micro Crack） 微裂纹（Micro Crack）是玻璃基板（Glass Core
苹果折叠机供应链曝光　韓國大厂掌握多项关键零组件 2026年全球智能手機市场陷入萎缩，苹果（Apple）首款折疊屏手机却为韓國供应链注入成长动能。从存儲器、显示器、鏡頭到IC载板，多家韩厂掌握关键零组件供应，可望成为苹果折叠机的主要受惠者。根据韩媒首尔经
中国AI算力5年内扩6倍　加快建置十万卡以上AI丛集 中国AI算力建设进入加速大规模部署阶段。中国工业和信息化部（简称工信部）7日发布《信息通讯产业发展「十五五」規劃》，提出2026~2030年信息基础设施累计投资人民币（下同）3.
观察：箝制反催中国造芯热　华为麒麟重生、小米接力陪跑 2020年9月，华为手机业务曾迎来一记重击。当时美国收紧对华为的芯片管制，臺积电在9月中旬停止向华为出货；当时华为消费者业务CEO余承东更直言，9月15日后，臺积电将无法再替华为制造手机芯片。麒麟9000因此被视为华为高端手机芯片的一个重要分水岭。6年后，同样在9月，华为不只重新推出全新麒麟芯片，还多了一起投入自研芯片的小
《新闻聚焦》先进封装载板新材料有谱？　陶瓷、玻璃两大路线对决 现行先进封装载板仍以BT树脂为主流核心层材料，但随著传统制程逐渐碰到物理极限，业界也开始寻找次時代核心层材料。目前新材料开发逐渐分化为两大方向，分别为玻璃核心（glass core）基板、陶瓷核心（ceramic
英特尔High-NA EUV量产逾百万片　携ASML推进6×12吋光罩 英特尔晶圆代工（Intel Foundry；IF）部门持续加速高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术导入量产，并与ASML携手推动下一阶段光罩规格升级。英特尔晶圆代工与ASML本周于SPIE光罩技术暨极紫外光微影
三星跟进ASML 12吋光罩推动　High-NA EUV估2028导入DRAM生产 三星电子（Samsung Electronics）9月8日宣布携手ASML，为High-NA EUV进军先进DRAM量产铺路，力拼2028年把高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备导入先进DRAM制造。同时，三星也宣布加入
MLCC客户扩大铜膏拉货　勤凯稼动率冲120%拼扩产 受惠于被动元件需求持续旺盛，上游导电浆材料大厂勤凯营运升温。副董事长庄淑媛表示，AI服務器相关产品订单强劲，尤其MLCC客户扩大对铜膏拉货，8月铜膏出货量跳增至26吨，较上月大增30%，前8个月累计出货达147
ARM三大方向布局AI运算平臺　CPU IP跨进云端、实体AI及AI手机 AI运算正从以模型推论为核心，进入能自主规划、执行任务并与外部系统互动的代理式AI（Agentic AI）时代。ARM 9月8日宣布从云端數據中心、实体AI（Physical AI）到移動設備推出新平臺与生态系布局，让公司的
闳康8月营收续创新高　2027年美国在地提供FA、MA服务 半导体检测大厂闳康8月营收为新臺币（以下同）5.65亿元，年增17.78%，已连续6个月单月营收创历史新高；前8月营收41.96亿元，较2025年同期成长17.66%。闳康表示，营收续升主要受惠于北美各大CSP加速自研定制化
High-NA EUV进入12吋光罩时代　ASML与臺积合作目标2033量产 ASML与臺积电宣布发起合作，共同引领半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光（EUV）微影光罩。High-NA EUV将自现行的6吋光罩，转移至更大的12吋光罩，预期将进一步提升晶圆厂的生产力、降低芯片制造成本
ARM推第二代CSS　C2 CPU锁定中国AI手机市场 ARM 8日在上海举行「ARM Everywhere China」年度大会，发布第二代移動终端运算子系统（CSS）ARM CSS for Mobile 2，进一步将AI运算能力整合至CPU、GPU及系统互连，并强化中国市场布局。CSS for
AI芯片Pin Count冲2万　颖崴8月营收年增逾2倍 半导体测试界面厂颖崴表示，受惠于AI应用订单持续带动，推升2026年8月营收达新臺币17.06亿元，年增超过2倍，再创单月历史新高，不仅连5个月营收呈现月增，更连3个月改写单月营收新高纪录，2026年累计前8个月营
寒武纪加入PyTorch基金会　晋升白金会员取得理事会席位 中国AI芯片业者寒武纪9月8日宣布正式加入PyTorch基金会（PyTorch Foundation），成为最高级别的白金会员，并取得基金会理事会席位。此举显示寒武纪布局已从AI芯片硬件，进一步延伸至主流AI开源軟件生态，也
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
Event
热门报告 - Research
智能应用 影音