臺系设备厂宫斗疑云难解 臺积CoPoS设备订单恐重分配
半导体封装设备业出现订单移转，主因跟特定业者高层人事剧烈变动有关，供应链传出，臺积电的CoWoS、面板级封装CoPoS，以及日月光集团的设备订单都可能重新洗牌。设备厂弘塑2023年以来搭上臺积先进封装扩产潮...
最新报导
3D DRAM新战场加速商品化 施振荣策略投资NEO落地POC验证
AI推动高帶寬存儲器（HBM）需求爆发，DRAM供不应求导致CSP大厂提前预定未来2年产能，而未来HBM容量需求将持续倍数成长，3D DRAM崛起可望突破现有制程微缩的瓶颈。硅谷新创NEO Semiconductor表示
封测涨价比晶圆代工还多 芯片厂面临最大成本压力源
过去几周，芯片产业从大厂到中小业者，纷纷向客户提出涨价通知，或开始与个别客户针对部分产品重新协商价格，希望转嫁供应链整体逐步攀升的制造成本。虽然近期晶圆代工的成本陆续调涨，但对不少IC设计业者而言
數據中心、工控类比芯片畅旺 德仪喊出不排除下半年再涨价
德州仪器（TI）04月23日公布2026年第1季业绩表现，不仅AI數據中心相关的需求大幅攀升，工控应用也出现显著回温迹象。德仪强调，目前工控的需求规模较上一波的高峰还有一段距离，意味著目前的需求回温仍在上升
德仪嵌入式资深副总：边缘AI商机不只机器人 既有产品也能转型
TI嵌入式处理暨DLP产品资深副总裁AmichaiRon于4月23日接受联访，针对边缘AI未来的发展情况提出看法。AmichaiRon表示，现在实体AI（Physical AI）讨论热点，当然是机器人商机，未来潜力相当受期待。不过，未
客户拉货和新应用发酵 雅特力MCU调价将与客户协商
微控制器（MCU）厂雅特力首季缴出亮丽表现，2026年第1季合并营收新臺币6.53亿元，创单季新高。2026全年营收预估成长高达60%，主要动能来自新产品和既有客户产品叠加。雅特力董事长王国雍表示，2026年营收预期
SK海力士现身臺积电北美技术论坛 强调HBM4稳固合作关系
SK海力士（SK Hynix）近日参加臺积电在美国举行的北美技术论坛，强调其AI存儲器领导地位，也再次确认与臺积电的稳固合作关系。综合韩媒韩联社、iNews24等报导，SK海力士参加臺积电北美技术论坛，并展出第五
PCB厂抢材料产能拼AI财 却陷两大成本攀升压力
随著PCB规格与制程迎来升级潮，上游高端材料供货日益紧缺，从IC载板用T-glass玻纤布供不应求，一路到下游铜箔基板（CCL）交期延长，同时带动多项原物料齐声发动涨势。尤其在AI产品需求又急又快的压力下，这场
臻鼎人民币400亿元投资中国淮安 抢扩高端PCB产能入AI链
臺系PCB大厂臻鼎近日在中国淮安举行「淮安科技城HD园区」动土典礼，臻鼎董事长沈庆芳表示，集团目前已在淮安科技城投入约人民币206亿元，陆续完成建置HA、HB、HC三大园区，每年可创造高达161亿元的产值
三菱电机2029年度EML产能倍增 因应AI數據中心光通讯需求
因应AI數據中心需求，三菱电机（Mitsubishi Electric）预计到2029年度（2029/4~2030/3），将數據中心使用的光元件「电吸收调变雷射」（Electro-absorption Modulated Laser；EML）组装产线的产能倍增
Cerebras曾与OpenAI共话AI G42教会如何协作供应链
Cerebras Systems于4月17日提交IPO申请，拟在那斯达克（NASDAQ）上市。Cerebras 2025全年营收5.1亿美元，净利8,790万美元，扭转了2024年2.9亿美元营收、净损4.848亿美元的局面。提交IPO申请前两天，外
科技大厂抢韓國零组件 新KPI盯紧三星电机、乐金Innotek产线排程
随著AI热潮兴起，不只是存儲器企业，韓國电子零件厂商也已站上全球供应链的核心。近期监督三星电机（Semco）和乐金Innotek（LG Innotek）的生产排程，似乎已成为全球科技大厂硬件设计团队的关键绩效指标
Google TPU分拆策略优化AI算力 Gemini共同设计、最大化能效
Google Cloud的TPU以往采用单芯片兼具训练及推理功能的设计，不过在年度盛会Google Cloud Next 26上，正式宣布推出两款差异化的第8代TPU，携手Google DeepMind开发针对训练的TPU 8t，以及推理的
科技1分钟：Google第八代TPU 8t、TPU 8i
Google TPU主要为机器学习任务设计的特用芯片（ASIC），且是Google云端基础设施的核心，借此提供比通用型处理器更高的运算效率与能效。由于生成式AI（Generative AI）大型语言模型（LLM）规模不断扩大
AI让NVIDIA站上全球之巅 却与30年「老战友」渐行渐远
NVIDIA与游戏玩家维持了30年的紧密连结，如今正因AI强势崛起而出现裂痕。随著AI芯片需求爆发，NVIDIA已从一家玩家心目中的硬件商，晋升为全球市值最高的公司。然而，这场转型正伴随著资源分配失衡、存儲器短
中芯国际重返封测「玩真的」 传先进封装团队大举招兵买马
中国晶圆代工龙头中芯国际正悄然调整战略重心，从过往专注前段制程，转向加速布局后段先进封装。中芯近期于上海临港自由贸易区耗资人民币31亿元，成立全资控股子公司上海芯三维半导体有限公司，正推动先进封装研
深圳建成中国首个万卡级国产算力丛集 打破海外垄断、迈向中国自主算力
随著大型语言模型进入千亿、万亿参数的竞赛时代，算力基础设施的自主化已成为中国产业发展的核心关键。2026年3月26日，深圳市政府联合华为、飞腾、长江存储等中国境内顶尖科技企业，在深圳湾科技生态园发表中国
【漫图秒懂】英特尔14A豪赌 翻身計劃「神秘大客户」始出来
英特尔（Intel）正加速推进14A先进制程，随著PDK即将发布，市场预期已获某家大型客户初步认可，潜在对象可能是NVIDIA、Apple、Google与超微（AMD）以及...？对于英特尔而言，14A定位为对外晶圆代工核心
M31携手臺积电 宣布eUSB2V2在N2P制程完成投片
矽智财（IP）厂円星科技（M31）宣布，其eUSB2V2界面IP已于臺积电N2P制程完成投片（Tapeout）。M31总经理张原熏指出，2納米界面IP需贴合制程平臺，方能提升设计效率并加速上市时程。此次完成eUSB2V2
三星4万员工集结预告18天大罢工 全球供应链警铃大作
三星电子（Samsung Electronics）三大工会于4月23日下午，在三星平泽半导体园区前举行大规模抗争决议大会，参与人数估计达3.9万~4万人，约占全体员工的3分之1，为三星成立以来的最大规模集体移動。工会除强
雅特力1Q26营收创新高 多元产品布局策略发酵
微控制器（MCU）厂商雅特力科技公布2026年第1季财报，合并营收新臺币（单位下同）6.53亿元，创单季新高，季增51%，较2025年同期大幅增加75%；营业毛利2.29亿元，季增57%、年增76%，毛利率持续优化，较上季提升
SpaceX IPO前夕投下震撼弹 传计划自研AI芯片GPU
随著SpaceX预计于2026年夏季进行估值达1.75萬億美元的首次公开上市（IPO），该公司已向潜在投资者预警，为了开发AI及其他技术，未来将有庞大的支出計劃，而制造自有GPU已被列为其正在承担的实质资本支出之一
企业韧性促采购模式转型系统建置 金士顿抢占工控商机
根据DIGITIMES产业调查指出，臺湾工业电脑（IPC）产业2026年可望迎来12%的营收成长，而存儲器模塊厂金士顿（Kingston）表示，将强化Design-In与工业级解决方案布局，面对日益成长的市场需求，尤其拓展亚太
臺积电先进封装进军美国 张晓强：2029年前在亚利桑那州投产CoWoS
臺积电副共同营运长张晓强受访表示，臺积电计划于2029年前在亚利桑那州开设1座芯片封装厂。这项决定反映出半导体后段制程的重要性日益增加。路透（Reuters）报导，在4月22日于加州举行的于臺积电北美技术论坛
OpenAI芯片专利出炉 存儲器芯片数大增、挑战封装物理极限
OpenAI揭露一种透过嵌入式逻辑桥接器（embedded logic bridges）突破高帶寬存儲器（HBM）封装距离限制的芯片架构，将单颗运算小芯片（chiplet）连接的HBM堆叠单元扩充至20颗。一直以来，DRAM存儲器的
德仪1Q26數據中心营收年增90% AI电源需求点燃类比芯片新周期
德州仪器（TI）公布最新业绩表现，數據中心与工业需求双线驱动，营收与获利超越市场预期，第2季展望同样优于市场估计，反映數據中心热潮带动类比芯片需求持续升温。德仪2026年第1季营收年增19%、季增9%，至48.3
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