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旺宏3Q26毛利率70%、获利创高　吴敏求：未来还有成长空间
存儲器大厂旺宏2026年第3季营运创下历史新高，单季毛利率站上70.5%，单季税后净利新臺币109.5亿元。旺宏董事长吴敏求表示，由于现有产能有限，任何产能投资都需要1年以上时间，因此短期内无法透过产能增加达到快...
最新报导
力成3Q26营收与毛利率双创高　FOPLP、CPO瞄准2027成长动能 封测大厂力成2026年第3季表现亮眼，单季税后净利达新臺币（以下同）35亿元，季增约25%、年增 75%，单季每股盈余（EPS）达到3.55元，创下自2022年第2季以来的次高纪录，营收与毛利率亦改写历史新高，并对第4季
Cadence发布芯片设计AI模型Maestro　强调客户可自掌數據 益华电脑（Cadence）近期推出一系列专为协助设计电脑芯片而最佳化的人工智能（AI）模型Maestro AI，借此深化与NVIDIA在开源模型方面的合作，同时也可应对竞争对手新思科技（Synopsys）近期与OpenAI达成
英特尔斥资23亿美元收购Classiq　推进量子运算全堆叠布局 英特尔（Intel）最新宣布签署协议，收购以色列量子运算軟件新创Classiq，整合其自动化量子演算法合成平臺与英特尔自家矽自旋量子位元技术（silicon spin-qubit technology）及半导体制造能力，打造涵盖硬件
应材持股贝思半导体增至2成　强化节能AI运算布局 应用材料（Applied Materials）10月26日宣布，将荷兰半导体设备制造商贝思半导体（BE Semiconductor Industries）持股比例提高至约20%，并将深化双方合作，看好贝思半导体在节能人工智能（AI）运算领域日益
AI算力瓶颈催生底层技术变革　Playground Global携6家新创亮相臺湾 硅谷创投Playground Global再度访臺，携手多家横跨存儲器、电源管理、光通讯及先进封装领域的投资组合公司，共同发表多项技术突破与布局成果。另外，Playground全新投资组合公司也首度在臺亮相。Nagare Labs｜
AI成长受制电力、存儲器与晶圆产能　Pat Gelsinger示警：运算效率须提升万倍 硅谷创投Playground Global再度访臺，携手多家横跨存儲器、电源管理、光通讯及先进封装领域的投资组合公司，共同发表多项技术突破与布局成果。同时也将与富士康董事长刘扬伟举办产业交流晚宴，象征双方深厚合作
《不具名消息》SEP91　臺积电一年一度大拜拜，摄影记者忙什么？ 臺积电运动会除了是公司让员工同乐、展现向心力的年度活动，創始人是否出席、特别来宾是谁，甚至遇上台风会不会停办，都成为各界关注的焦点。对摄影记者来说，这可不是一场单纯的员工活动，而是抢拍大人物、观察
臺积电A14传实现全球最小SRAM单元尺吋　终结8年微缩技术停滞 臺积电SRAM微缩技术传在停滞约8年后，终于有望迎来突破。自2020年N5制程问世以来，臺积电的6T SRAM位元单元（bit cell）尺吋一直维持在约0.021平方微米（μm²），但随著A14制程预计于2028年量
寒武纪前3季获利年增1.3倍　澄清2027年出货目标百万颗传闻 中国AI芯片业者寒武纪营运持续成长，公司公告2026年前3季营收年增逾1倍，归属母公司净利也成长131.49%，第3季单季获利年增近1.5倍。不过，市场传出寒武纪2027年芯片出货量将突破100万颗，董事长兼总经理陈天石
博通携四大金融机构推630亿美元融资　助Anthropic扩充AI算力 博通（Broadcom）与美国银行（BoA）、黑石（Blackstone）、花旗（Citigroup）和摩根士丹利（Morgan Stanley）达成630亿美元融资交易，用于向人工智能（AI）模型开发商Anthropic供应芯片。综合彭博
Anthropic IPO文件点名臺积电　臺湾芯片供应中断恐冲击数年 美国人工智能（AI）业者Anthropic在初步公开说明书中指出，目前全球先进芯片产能高度集中于臺湾，主要由臺积电负责，一旦供应中断，将对公司营运造成不利影响。Anthropic已于10月26日向美国证券交易委员会
以优先供应中国内需为主　传长鑫婉拒苹果DRAM询价 中国DRAM业者长鑫存储传出拒绝苹果存儲器采购询价，以优先满足中国本土客户需求为要。在全球存儲器供应吃紧、价格上涨之际，长鑫的产能配置与相关业者积极拉拢采购动向则备受关注。中国媒体界面新闻10月26日
Rapidus携手HCLTech补强战力　印度人才助日本量产2納米芯片 日本半导体国家队Rapidus于10月26日宣布，将与总部位于印度的全球科技企业HCLTech在次時代半导体技术领域展开合作。根据Rapidus官网信息与NHK、路透（Reuters）、日经新闻（Nikkei）等报导，HCLTech
AI热潮下关键温度傳感器需求高　三菱综合材料产能将至6倍 因应生成式人工智能（Generative AI）普及所带来的光通讯需求扩张，三菱综合材料（Mitsubishi Materials）宣布扩产光通讯设备所使用的温度傳感器「热敏电阻」（Thermistor）。根据三菱综合材料官网与日经新闻
NVIDIA HBM4搭载层数明朗？　三星、SK海力士传2Q27量产8层产品 NVIDIA针对新一代AI加速器所采用的第六代高帶寬存儲器（HBM4）堆叠层数调整，从提高8层产品比重到维持12层为主，相关消息近期屡有变化。最新消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
英特尔加速推进14A制程　陈立武传与超微苏姿丰洽谈合作 英特尔（Intel）CEO陈立武试图夺回公司在CPU市场的领导地位，传出已与超微（AMD）CEO苏姿丰讨论潜在合作领域。综合Wccftech、Tom’s Hardware等报导，陈立武日前出席美籍华人半导体专业协会
DIGITIMES Today：中国AI Token消耗集中娱乐应用？| 3M入股玉晶光跨矢量产大考 | 油电换购成主战场 黄仁勋明确表示，NVIDIA GPU的使用寿命可达7~8年，远超市场此前普遍认定的4年。这项特性也让GPU具备作为贷款抵押品的条件。根据近期市场的相关信息，国际整合元件（IDM）大厂部分功率元件交期已拉长至30周，用于类比芯片的晶圆代工成熟制程产能同样受限，臺积电、三星电子（Samsung
DRAM涨幅竟跌破眼镜　但「有价无货」连3季供货恐缩减5成 存儲器产业陷入需求放缓及供过于求的疑虑不断，近期供应链传出，尽管进入2026年第4季后DRAM涨势放缓，但「有价无货」严峻挑战却迎面袭来，上游原厂可能延续2~3季度的释出DRAM供给量萎缩3
超微、NVIDIA锁定载板产能　喊4倍扩产仍遇多重资源限制 超微（AMD）、NVIDIA先后公开注资支持供应链扩产，双双将载板、封装与测试列为布局重点，显示随著AI需求朝向多元化发展，芯片大厂之间的竞争也从效能与架构设计，延伸至对关键制造资源的掌握。在载板供应链方面，由于2026年高端市场开始传出供不应求，且2027、2028年缺口可预见将持续扩大，超微与NVIDIA相继透过投
半导体设备交期非最大难题　供应链揭AI芯片扩展瓶颈「接力」 人工智能（AI）带动芯片需求一路上修，然半导体设备供不应求的消息，成为近期市场愈渐担忧的情况之一，尤其美国市场更是如此。主因为部分设备大厂已直言，2027、2028年的供给都无法完全满足客户需求，也有业者表示，设备关键元件交期正快速增加，若不是因为元件交期，应该能更早满足客户需求才对。不过，虽有设备业者这样的说法，但半导
有冰箱插座即可运行　Skymizer合作神盾开发12、6納米加速器芯片 臺湾新创业者Skymizer公开表示，将与神盾集团合作新一代AI推论芯片Flow（T12），采用臺积电12納米制程搭配LPDDR5存儲器，并强调只需要3张PCIe卡和750 W的功耗，即可运行3萬億参数等级的大型语言模型（LLM），耗电约为NVIDIA
54V遇容量瓶颈、800VDC接棒　功率半导体缺货链恐一路传导 AI數據中心的建置规模持续扩大，带动的已不只是GPU、存儲器与先进封装，毕竟GPU丛集功耗快速攀升，數據中心除了需要更多芯片，也需要效率更高「供电架构」，甚至外部的发电厂与电网，也都需要积极补上缺口。因此，这就可能让功率半导体的供需吃紧程度进一步攀升，并让缺货情况持续传导到其他应用。功率半导体大厂英飞凌（Infineon
先进封装从CoWoS到EMIB　臺美韩大厂拼封测资本支出 人工智能（AI）芯片需求持续扩大，半导体投资竞争正从先进制程延伸至封装与测试。随著GPU与高帶寬存儲器（HBM）整合日益复杂，提升數據传输效率、控制功耗及确保良率，已成为扩充AI算力的关键，也带动后段制程设备与材料商机。综合韩媒News1、路透（Reuters），以及臺积电、英特尔（Intel）等业者公开數據，晶圆代工
力积电产能不足、酝酿涨价　济州半导体营收成长受创 韓國IC设计济州半导体（Jeju Semiconductor）与力积电的合作关系维持逾10年，近期却传出因力积电的晶圆代工产能不足，济州半导体营收成长受到严重影响。据韩媒The
三星泰勒一厂追加设备投资 　拼2027年下半2納米月产能2万片 三星电子（Samsung Electronics）持续加码美国产能，近期再为德州泰勒（Taylor）一厂下单月产能约6,000片的设备，2027年下半泰勒一厂2納米月产能可望拉高到2万片。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星近期已下单采购以2納米制程计算、月产能约6
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