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村田量产「全球最小三端子低ESL电容」　实现高频有效供电卡位智能终端
日本村田制作所（Murata）开发出「LLD系列」三端子低等效串联电感（ESL）芯片积层陶瓷电容，实现全球最小0201英吋（0.6mm×0.3mm）尺吋，并已正式启动量产，与过去最小尺吋的0402英吋（1.0mm&...
最新报导
OpenAI自研Jalapeño推论芯片优先内用　不排除未来推向市场 OpenAI日前公开自研定制化AI推论芯片Jalapeño引发业界高度关注，其硬件主管受访时明确指出，该芯片首要任务是支应内部庞大且持续扩张的算力缺口。OpenAI硬件副总裁Richard Ho向Tom's
陈立武称臺积电是伙伴而非对手　川普要求辞职「难以遇到的经历」 英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，与臺积电的关系不是竞争对手，而是伙伴。无论是臺积电董事长魏哲家或NVIDIACEO黄仁勋，在人工智能（AI）变革当中，也都更倾向与其他业者合作。陈立武近日
Netlist控美光HBM侵权　Google、NVIDIA与博通AI产品恐受牵连 美国电脑存儲器业者Netlist于9月29日公告，已向美国国际贸易委员会（ITC）提起新申诉，指控美光（Micron）芯片及相关科技巨头的人工智能（AI）运算产品，侵犯其两项涵盖高帶寬存儲器（HBM）的技术专利。申
2納米订单非主因？　HBM4成三星晶圆代工大幅减亏关键 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业传于2026年的营业亏损可望大幅改善。有趣的是，推动亏损改善的关键并非市场原先预期的DRAM价格上涨或2納米订单增加，而是第六代高帶寬存儲器（HBM4）需求的
新墨西哥州量子枢纽启动　串联国家实验室与8企业加速商业化 美国量子科技布局再向商业化推进。新墨西哥州正式启用共享型量子运算研究设施Roadrunner Quantum Lab（RQL），将量子企业、国家实验室、大学及创投资源集中至阿布奎基（Albuquerque），提供从量子研究、原
Nidec拟卖电子零件子公司　社长辞职高层人事动荡 日本电子零组件厂尼得科（Nidec）持续进行业务整顿，高层人事也陷入动荡。Nidec正准备出售旗下电子零组件子公司Nidec Components。该公司前身为Copal Electronics，2014年成为Nidec全资子公司，其业务包
黄仁勋纽约获颁范佛里特奖　韩美AI供应链铁三角再合体 NVIDIACEO黄仁勋于9月28日（当地时间）在美国纽约出席Korea Society年度晚宴，获颁2026年范佛里特奖（Van Fleet Award），三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕，以及SK集团（SK Group）会
双雄结盟迎AI浪潮　TDK联手太阳诱电抢攻零组件 受AI服務器与实体AI需求急速升温带动，日本电子零组件厂TDK与太阳诱电（Taiyo Yuden）9月29日宣布签署合作备忘录（memorandum of understanding），将就积层陶瓷电容器（MLCC）、电感器等次時代电子零
苏姿丰传10月再访韩　三星HBM4合作、NPU布局成焦点 超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）传预计于2026年10月再度访韩。其继2026年3月访韩并正式宣布与三星电子（Samsung Electronics）展开次時代AI存儲器合作后，苏姿丰预料此行进一步扩大洽访范围，将与南
DIGITIMES Today：「臺美混血」无人机落地量产在即 | 卓揆宣示电力就是国力 |　臺积电若赴德州设厂政府不反对 南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元，较2025年同期大幅成长28.57%
厂务链传臺积评估德州建厂　两岸十年变局促美扩大争取 臺积电赴美国投资布局持续扩大，继亚利桑那州确立12座晶圆厂、先进封装及研发中心的超大型半导体聚落后，近期业界再传出，臺积评估在德州建立「第二个美国制造园区」，规模可能达6座先进晶圆厂。对臺积而言，德州
Googlebook、Qwenbook上阵　芯片业者盼「新型态AI PC」突围 高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2026上，虽没有发表任何PC相关芯片新品，但关于PC布局的相关信息并没有减少。包括市场关注的Googlebook，在活动期间也正式展出。此外，包括阿里巴巴已发表、并正提供试
高通：PC零组件缺货情况可控　价格波动惊人才是挑战 高通（Qualcomm）资深副总裁暨运算与游戏事业群总经理Kedar Kondap，在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时，谈到存儲器与零组件涨价对PC产业的影响，他认为目前看到的最大问题其实不是零组件短缺
成本不是唯一考量　世界先进方略：VSMC投入下一代R&D、IP开发 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC 12吋晶圆厂9月28日在新加坡淡滨尼（Tampines）开幕。面对中美科技竞争及全球地缘政治风险，世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示，新加坡维持相对平
美国守AI优势、中国拼自立自强　川习会后「芯片政策」闻风不动 川习会结束后，外界普遍对双方洽谈结果认为无太多意外，经贸与外交关系的实质推进相当有限，自然更不用说备受关注的科技相关政策。芯片供应链业界坦言，以目前美国力拼维持芯片优势，以及中国力图要在芯片生态系
美中贸易休兵延长　非敏感产品订单回流中国恐牵动臺厂接单 美国总统川普（Donald Trump）2026年5月13~15日访中与中国国家主席习近平进行峰会后，习近平也应川普邀请于9月23~25日访美国是访问，双方同意贸易休兵延长。川习二会会后美中各自发布事实清单与成果共识清
两度进臺积电走过7到3納米　杨育佳返星打造Lab-to-Fab研发模式 新加坡科技研究局（A*STAR）副总裁（创新与企业）杨育佳（Yeo Yee Chia），2022年返回新加坡后，将累积的产业经验，转化为推动新加坡半导体研发及产业发展的策略，逐步建立不同于臺湾的半导体产业模式。杨育
金像电把亚马逊变股东　剑指自研Trainium服務器合作 金像电迎来重量级策略投资人亚马逊（Amazon），募资总额达新臺币15.89亿元，代表双方之间也从过去单纯的供应链关系，升级为具股权连结的策略合作伙伴。值得注意的是，金像电更在一众臺系PCB板厂中，开创「把客
ASIC出货2027年首超GPU　ABF载板、高层数PCB接棒成瓶颈 高端云端AI加速器市场2027年将出现结构性转折，ASIC总出货量将首度超越GPU，主要受到Google、亚马逊（Amazon）、华为等业者扩大出货所带动，整体市场将迎来「NVIDIA与Google双强竞争、多家业者加速追
苹果A20 Pro存儲器拆解证实舍弃PoP封装　WMCM提高良率 据Android Headlines报导，随著高通（Qualcomm）发布Snapdragon 8 Elite Gen 6移動平臺，外媒开始将其与苹果（Apple）A20 Pro比较。从芯片制程来看，两款旗舰都已进入2納米時代，但更令人好奇的是两款芯片
先进散热封装成下時代AP决战点　三星、高通相继出解方 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗舰移動芯片布局，最高端Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6导入Offset PoP封装，改善散热路径，延长高负载下的高效能运作时间。综合韩媒Theelec
AI撑起半边天　三星预告客户数将翻4倍、HPC营收拼占66% 三星电子（Samsung Electronics）加快调整晶圆代工事业布局，预期2029年客户数将达2017年独立成为事业部时的4倍，并提高人工智能（AI）与高效运算（HPC）业务比重。但美国德州泰勒（Taylor）厂逐步进入量
三星二度加速P5存儲器产线投资　设备移入提前至2Q27 AI用高附加价值DRAM与NAND Flash需求暴增，三星电子（Samsung Electronics）正加速建置平泽第5园区（P5）首条量产线（Ph1）。韩媒最新指出，三星正与主要设备业者讨论，将设备移入时程从2027年第3季提
先进封装必争之地　京东方与群创明确抢进、SDC与LGD却策略未明 有分析指出，在全球主要面板业者中，仅京东方与群创具备明确的先进半导体封装策略。相较之下，韓國面板双雄三星显示器（Samsung Display；SDC）与乐金显示器（LG Display；LGD）虽已关注相关技术，但整体策
长鑫扩产备战本土需求　萬億易创新2027年前4月DRAM交易估值增 长鑫持续扩充DRAM产能之际，中国本土存儲器需求也跟著升温。萬億易创新最新公告，2027年1~4月与长鑫集团的DRAM采购及代工交易预估达人民币（单位下同）44.11亿元，仅4个月即相当于2026全年原始预估额57.11
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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