DIGITIMES

长鑫、长江存储备3年产能DUV设备　华为链续推进中国自主化
中国拼半导体制造自主化，知情人士透露，近年积极囤积大量深紫外光（DUV）微影设备，中国存儲器制造商长鑫科技和长江存储都已从ASML储备足够的DUV设备，以支应未来3年的扩产計劃。据金融时报（FT）及...
最新报导
ASML打造荷兰第二园区　2029年首期完工、可容纳2万名员工 ASML开始在荷兰建设第二座大型产业园区，以应对人工智能（AI）热潮所带动不断成长的半导体制造设备需求。据彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，ASML于9月8日声明，计划在荷兰Eindhoven机场附近展
长鑫存储HBM3良率仍卡25%　传TSV技术经验为硬伤 中国DRAM龙头长鑫存储传虽已著手试产第四代高帶寬存儲器（HBM3），但初期良率始终难以提升，仍停留在25%，与竞争对手目前已达90%以上的HBM3良率相当悬殊。业界分析指出，关键在于长鑫存储的矽穿孔（TSV）
三大核心引擎挹注捷迅8月营收　AI服務器出货动能续增 物流服务承揽业者捷迅公布2026年8月营收达新臺币（以下同）7.99亿元，月增13.53%、年增7.80%，创2026年新高，映证全球供应链需求復蘇与公司在海外布局综效显现。随著第3季进入电子产业传统旺季，加上AI服務器
铠侠拒与SK海力士深化合作　喊压存儲器涨价护AI需求 日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）高端主管否认了与竞争对手兼股东SK海力士（SK Hynix）建立更紧密合作关系的可能性。彭博（Bloomberg）报导，先前市场曾多次传出铠侠与SK海力士将深化合作，SK集团会长
英特尔High-NA EUV量产超车　瑞银估领先臺积电、三星2~4年 英特尔（Intel）在先进制程技术上的多年布局已初现成果，该公司已将高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）从设备验证推进至高量产阶段，累计处理晶圆突破100万片，成为目前全球少数真正把High-NA投入实际生产
半导体绿色制程需求升温　锋霈以废酸资源化切入供应链 受惠AI与高效能运算（HPC）浪潮推升半导体先进制程扩产需求，加上全球半导体产业加速朝净零排放与废弃物资源化迈进。绿色制程服务商锋霈环境凭借废水处理、废酸液资源化及绿色化学品技术，成功打入多家半导体
半导体关键零件出货增温　智伸科：订单能见度直通2027年 汽车动力暨安全零组件大厂智伸科2026年8月合并营收达新臺币（以下同）8.02亿元，延续7月的成长力道、年增33.50%，连续10个月单月营收年增率正成长的态势，累计2026年1~8月合并营收达61.81亿元，较2025年同
全球光电产业风向球　中国光博会正式开幕 第27届中国国际光电博览会（CIOE；以下简称光博会）、国际整合电路创新博览会（IICIE；以下简称IC创新博览会）以及第23届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon）于深圳国际会展中心同步揭幕。在开幕式上，中国
巧新半导体关键铝材认证推进　第二成长曲线启动在即 全球汽车轮圈领导厂商巧新科技2026年8月合并营收为新臺币（以下同）5.5亿元，较2025年同期成长2.46%；累计2026年1~8月合并营收为50.52亿元，较2025年同期成长6.34%，一举突破50亿元大关，不仅已达成2025全
三星横滨设AI芯片据点　拉日本拼先进封装，抵御臺积、SK压力 三星电子（Samsung Electronics）9月8日在日本横滨市启用半导体研究据点，锁定AI芯片所需的先进封装技术，并以日本为核心延揽研发人才、深化韓國与日本合作，盼在技术竞争升温之际强化供应链与技术联盟。日本
高通牵手AWS抢攻AI數據中心　亚马逊最高认购40亿美元股权 高通（Qualcomm）最新宣布与亚马逊（Amazon）AWS展开多年期合作，双方将共同开发用于人工智能（AI）推论的定制化芯片、系统连接方案及高速光互连技术，亚马逊并取得最高40亿美元的高通股票认购权，显示高通
三星携手Mistral AI开发半导体专用AI　入股建立长期合作体系 三星电子（Samsung Electronics）将与法国AI新创Mistral AI合作，著手打造专门用于半导体设计与制造的自有AI模型。双方不仅展开技术合作，三星更进一步投资Mistral AI股权，建立长期合作体系。综合韩媒ET
每日椽真：臺湾新创生态系指数陡升 | 华为麒麟重生、小米接力陪跑 | ASMLCEO同日背书两种说法 NVIDIA的Vera Rubin蓄势待发，即使尚未放量，服務器ODM厂8月营运依旧亮眼，业者表示，不论H系列或GB系列需求依旧强劲，虽然Vera
成熟芯片大抢料恐到2028　供应链管理成「以量制价」筹码 半导体先进制程、封装产能持续紧绷，而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时，目前IC设计与半导体业界普遍认为，时间一定会比COVID-
（专访）中国沃格光电TGV备战光通讯、先进封装　2027先攻NPO量产 AI推动先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业，中国沃格光电近年转型跨入半导体领域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm面板级尺吋）的量产能力，已在
瑞昱云端AI鸭子划水有成　ASIC专案、SSD主控芯片成关键利器 瑞昱董事长邱顺建本周获颁工研院院士，难得公开现身的他接受采访时指出，瑞昱现在也有特用芯片（ASIC）专案相关业务进帐，且已开始往3納米的产品拓展。虽然目前ASIC业务规模未如联发科那么大，但未来一定会随著专案的数量逐步成长。而瑞昱若再加上先前确定打进NVIDIA供应链的SSD主控芯片，以及针对以太网、光通讯的技术研发
蔚华TGV检测20分钟扫完全片　臺积玻璃基板检测报告出自他手 先进封装朝高密度堆叠发展，玻璃通孔（TGV）与矽穿孔（TSV）检测需求升温，玻璃基板（Glass Core）也逐步从技术验证走矢量产。蔚华董事长秦家骐表示，蔚华以非线性光学技术切入先进封装检测，TGV孔径已突破至4微米（µm），3&micro
AI數據中心选址减碳效益有限　意法半导体：机柜电源设计决胜负 意法半导体（STM）先前在臺举办的记者会中，针对AI与永续发展两者该如何平衡提出看法。意法表示，AI數據中心的碳排放该如何控制，大部分取决于机柜内部设计，而非单纯将數據中心盖在某个绿电使用比率高的国家即可解决。事实上，一座电源机柜里有数百颗电源供应器，只要单颗效率无最佳化，下游多出来的排放就可能超过上游因电网干净省下的量
半导体人才转向产线与技术整合　赴美设厂潮大幅推升外派需求 人工智能（AI）持续推升半导体产能扩张，104人力银行近日发布《2026半导体业人才报告书》，数据显示，2026年半导体每月征才4.
上银卡位韓國Semes混合键合设备　供应单轴定位平臺在地化发酵 传动元件大厂上银在半导体领域除了积极扩张共同封装光学（CPO）事业，也瞄准韓國新一代存儲器设备供应链，目前已与三星电子（Samsung Electronics）半导体设备子公司Semes签订供应合约，供应可应用于混合键合（Hybrid Bonding）的单轴定位平臺（Single-axis
（专访）Resonac揭PLP五大技术挑战　先攻510x515mm试产线落地 先进封装正重塑半导体价值链，材料创新成为技术突破关键。随著大尺吋面板级封装（PLP）技术兴起，日本Resonac半导体材料事业技术长（CTO）阿部秀则（Hidenori
乐金Innotek导入自研AI检测玻璃基板微裂纹　力拼2028年商用 全球半导体玻璃基板商用竞赛升温，乐金Innotek（LG Innotek）以自研人工智能（AI）技术强化微裂纹检测，力拼突破良率瓶颈、抢占量产先机。根据韩媒ET News、Cox News报导，业界消息指出，乐金Innotek决定将自研AI技术应用于半导体玻璃基板制程，提升微裂纹（micro
三星电机玻璃基板量产恐再延　传臺积TGV验证延迟、拟放缓投资 消息传出，由于提交臺积电的玻璃钻孔（TGV）模塊可靠性评估进度不如预期，三星电机（Semco）玻璃基板量产进度可能再延后。有相关人士称，三星电机计划放慢玻璃基板相关投资脚步，优先将资源投入ABF载板等需求明确、能创造更多利润的事业领域。据韩媒Dealsite引述业界消息，三星电机近期为接受TGV模塊可靠性验证，向臺积电
三星晶圆代工DSP体系「去芜存菁」　合作伙伴减至11家 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工合作伙伴策略可能出现转向，目前DSP阵容从原本的13家缩减至11家。外界解读，三星不再积极扩张合作網絡，而是锁定能把客户与专案转化为实际订单的伙伴。根据韩媒ET
科技1分钟：玻璃基板「微裂纹」SeWaRe（Micro Crack） 微裂纹（Micro Crack）是玻璃基板（Glass Core
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
DTWeekly_
热门报告 - Research
智能应用 影音