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DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背后藏大变局？| 机器人泡沫能吹多久？ | 传李在镕10月底视察三星RX事业室
神盾集团耕耘特用芯片（ASIC）多年有成，本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作，神盾的Mobius100（M100）与SiPearl的CPU計劃，分别代表臺湾与法国在国家级CPU发展上的重要布局，双方将串连技术与商务资源，共同推进高效运算（HPC）发展、服务全球HPC、AI与數據中心市场。NVIDI...
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臺积电赴美建厂进入下半场？　德州评估背后有「土地」盘算 臺积电赴美国亚利桑那州建置先进制程晶圆厂，历经6年建厂、人力招募、供应链在地化及成本等挑战后逐步成形。而在推进之际，臺积电董事长魏哲家也证实已派团队前往德州评估扩产机会，且在须掌握营运主导下，与Elon
AI压缩半导体研发周期至9个月　卢超群：臺湾未来3~5年迎关键竞争 半导体产值随著AI带来爆炸性成长，钰创董事长卢超群表示，半导体产业在2026年将突破1.6萬億美元，预计到了2031及2036年的产值，将以各进一步再增8,000亿美元的态势持续推升。而AI加速产业研发周期，压缩至每9个月推出1款新芯片，他认为，未来3
iPhone Duo热、触控MacBook在即　风雨中苹果催生DDI业者信心 苹果（Apple）iPhone Duo正式开卖，这次苹果在全球数个重点市场，皆传出预购的热度高出苹果预期，导致真正出货的时间，已一路延伸到2026年底甚至2027年初。这在iPhone 18 Pro系列传出销售动能不如预估的情况下，iPhone
臺积电桃园龙科三期先进封装先行　接力嘉义与南科聚焦CoPoS 臺积电全球建厂、扩产版图持续扩大，龙潭科学园区三期（龙科三期）历经近3年波折后重新启动，2026年9月17日经国发会审议通过筹设計劃，预计开发约104.
工会反弹声浪未平　美光喊「全球一致」季度奖金与福利全臺对齐 美光（Micron）为化解劳资争议，宣布祭出多项奖酬制度改革，美光臺湾董事长卢东晖亲上火线，为正面回应工会诉求，将针对全球性员工推行与获利连动的季度分润奖金，以及新版年度绩效奖金（IPP）制度，臺湾员工也再增加福利，包括劳退提拨率拉高至10%
神盾M100 CPU目标2028量产　看好加上UCIe串起Chiplet生态系 神盾集团耕耘特用芯片（ASIC）多年有成，本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作，神盾的Mobius100（M100）与SiPearl的CPU計劃，分别代表臺湾与法国在国家级CPU发展上的重要布局，双方将串连技术与商务资源，共同推进高效运算（HPC）发展、服务全球HPC、AI与數據中心市场。神盾集团指出
德仪人形机器人单机含量上看1,000美元　类比芯片供给续吃紧 德州仪器（TI）本周召开最新财报会议，并预估2026年第4季营收将介于58亿~63亿美元，中位数与第3季大致持平，优于过往第4季通常出现的季节性衰退。TICEOHaviv
（专访）封装到PCB界面成AI系统关键　臺湾完整生态系扮标准制定要角 全球电子协会（Global Electronics Association）旗下先进电子封装技术（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委员会于10月22日在臺举行首次实体会议。DIGITIMES专访协会技术长兼技术解决方案副总裁Matt
一笔Modal订单为何让英特尔、超微警戒　NVIDIA Vera CPU背后藏AI基建大变局？ NVIDIA近期拿下AI新创公司Modal的CPU供应订单，尽管Modal年营收规模尚不到10亿美元，订单金额及部署规模也未公布，却可能对英特尔（Intel）、超微（AMD）长期主导的服務器CPU市场带来新挑战。随著NVIDIA从GPU进一步跨足通用运算领域，AI基础设施竞争正逐渐从单一芯片性能，转向全堆叠系统整合能
NVIDIA秀下一代CPO技术原型　光学引擎移师矽中介层、瞄准2028后需求 NVIDIA日前在SEMICON West 2026大会上，公开展示下一代共同封装光学（CPO）技术「中介层整合光学」（Optics-on-Interposer；OOI）原型，将光学引擎从传统有机封装基板移至搭载运算芯片的矽中介层（Silicon
MLCC供不应求客户得等超过1年　三星电机交期最长达61周 三星电机（Semco）积层陶瓷电容（MLCC）的交期传2026年10月已延长至52周，部分代理产品更达61周。分析认为，在稼动率接近满载、新产能短期内难以到位的情况下，MLCC供需失衡恐将持续。人工智能（AI）需求急遽攀升，电子零组件产业不再仅限于存儲器半导体，而是整体进入超级景气周期。不仅高附加价值产品，就连通用型
三星电机携NVIDIA共同扩产　AI芯片载板长期供货启动 三星电机（Semco）与NVIDIA日前宣布战略合作，将共同投资韓國世宗、釜山据点的AI半导体封装载板专用产线，并自2026年起展开多年长期供货，进一步扩大三星电机在AI基础设施供应链的布局。根据本次公布信息，三星电机将于世宗及釜山据点新建专用产线，供应NVIDIA运算芯片组所需载板，以及负责數據中心内芯片间高速连接的网
日本医疗AI芯片锁定2納米　Rapidus列潜在制造商、IBM负责设计 日本先进半导体技术中心（LSTC）携手北海道大学、富士软片（Fujifilm）、奇异医疗日本公司（GE HealthCare
中微首臺高选择比蚀刻设备交付　跨入先进3D元件制程 中国半导体设备业者中微公司在高选择比蚀刻领域取得新进展，宣布旗下Primo Domingo气相高选择比蚀刻设备首部机臺，近日已交付中国半导体研发与制造客户。过去高端蚀刻设备市场主要由美国科林研发（Lam
【Amy & Dr.Chip】三星竟然点头让臺积电参与HBM制造？ 为确保NVIDIA新時代定制化高帶寬存儲器「NVHBM」的订单，三星电子（Samsung Electronics）传首次同意让臺积电代工生产HBM基础裸晶（base
【漫图秒懂】积压订单难变现　戴尔示警存儲器短缺恐延续4年 人工智能（AI）服務器需求持续升温，戴尔（Dell）CEOMichael
【动物农庄】鸽们聊中微想打进韓國　先从功率半导体下手 中国半导体设备商中微公司（以下简称中微）正尝试从功率半导体切入韓國市场。虽然中微在中国的有机金属化学气相沉积磊晶（MOCVD）设备市占率极高，但受地缘政治与供应链敏感性影响，目前仍无法直接向三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）韓國晶圆厂供货，因此转而与SK
联电携手爱普攻AI芯片供电　DTC矽电容完成投片验证、抢进先进封装整合 AI与HPC芯片功耗持续攀升，带动數據中心供电架构朝芯片近端供电及先进封装整合发展。联电与爱普22日宣布展开技术及制造合作，结合联电深沟槽电容（Deep Trench Capacitor；DTC）制程与晶圆制造能力，以及
Elon Musk谈Terafab布局　2027年中试产芯片、产值潜力上看全球前20大经济体 TeslaCEOElon Musk在2026年第3季财报电话会议上透露德州Terafab关键进度，提到将在2027年上半开始调试Terafab设备，如果一切顺利预计2027年5~6月左右制造出首颗测试芯片，以验证整体芯片制造能力
科林研发估2027年WFE破2千亿美元　无尘室、零组件供应成瓶颈 半导体设备大厂科林研发（Lam Research）公布2026年第3季财报，营收82亿美元，季增22%。展望第4季，科林研发预期营收为86亿美元，增减幅度在4亿美元。科林预期，2026年晶圆制造设备（WFE）市场规模将达1
美国国防资金挺半导体在地化　川普宣布15亿美元投资 美国总统川普（Donald Trump）日前在北卡罗来纳州（North Carolina）造势活动中宣布，五角大厦将投入15亿美元扩大当地半导体生产，矿业材料供应商Sibelco也计划兴建半导体材料工厂。综合国会山报（The Hill
《路克相谈室》EP66：臺积电法说会没说的3納米故事、三星HBM基底芯片转单分析、臺积电A14 1H28就量产？ 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
PLP、载板标准制定接连启动　ADEPT Taiwan举办首次实体会议 全球电子协会（Global Electronics Association）旗下先进电子封装技术（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委员会持续在臺布局。ADEPT Taiwan为全球首个卫星委员会，10月22日举行
乐金Innotek携手NVIDIA　GTC柏林秀HSB傳感方案 乐金Innotek（LG Innotek）加速布局实体AI（Physical AI），并在德国柏林举行的GTC柏林大会上，发表采用NVIDIA最新HSB技术的傳感解决方案。不仅如此，乐金Innotek与NVIDIA也将扩大人形机器人视觉感
《科技听IC》AI狂飙，半导体跟得上吗？SEMICON West揭示产业新战局 AI模型几个月就迭代更新，半导体产业跟得上这场速度竞赛吗？刚落幕的美国半导体大展SEMICON West，传出玻璃基板最快可能在2028年导入，为大型AI芯片封装带来新解方；AI加速器市场规模的成长，更多将来自单
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