三星、美光扩产带动设备需求 应材3QFY26财测远超市场预期
受益于AI运算和存儲器芯片需求飙升，美国应用材料（Applied Materials）发布对2026会计年度第3季（3QFY26）营收和利润预测，大幅超越市场预期。彭博（Bloomberg）报导，应材5月14日声明，截至7月的...
最新报导
高通、联发科传抢进臺积电N2P制程 架构改良成对决苹果A20芯片关键
为了在与苹果（Apple）的竞争中取得优势，据传高通（Qualcomm）和联发科有意采用臺积电改良后的2納米N2P制程，打造其Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 和Dimensity 9600芯片。尽管N2P制程号称可在相同的晶
AI挤压全球产能 中芯赵海军：订单回流中国、与客户协商涨价
中芯国际发布2026年第1季财报，营收25亿美元，年增11.5%。营业利益2.5亿美元，年减20%。联合CEO赵海军表示，目前「在手订单充足」，对2026全年整体表现感到乐观。在财报会议上，所有问答几乎都离不开人工智能
华虹1Q26净利暴增5倍 12吋产能放量成营运修复关键
中国第二大晶圆代工业者华虹半导体公布2026年第1季财报，在嫁动率维持高档、12吋产线持续放量，以及多个成熟制程平臺需求回温带动下，首季归属于母公司股东净利达人民币1.4亿元，年增513%，显示营运已从低谷反
欧盟制裁中国芯片商扬杰科技 欧洲车企恐慌再遇断链危机
欧盟近期对中国半导体产业祭出强硬手段，将关键供应商列入制裁名单，这也是继2025年中国限制稀土出口后，欧洲汽车产业再次面临严峻的供应链中断危机 。据金融时报（FT）报导，欧盟于4月23日通过第20轮对俄罗斯
三星「先保芯片」传启动产线紧急管理 工会态度强硬、罢工势在必行
消息传出，眼看三星电子（Samsung Electronics）工会全面罢工似乎已无法避免，公司为将半导体生产中断与品质下降的损失降至最低，已进入紧急管理体制，祭出削减半导体产量的「暖机降载（warm-down）」苦肉计
芯片战火延烧至F1赛道 英特尔联手McLaren对决超微奔馳阵营
英特尔（Intel）宣布与F1传奇车队McLaren Racing达成多年战略合作，正式成为其官方运算伙伴。这项合作涵盖F1、IndyCar与模拟赛车队，标志著芯片大厂的技术竞争已全面进入顶级赛车领域。据Tom's
中美CEO参加川习国宴 大佬互动、宴会席位安排营造友好氛围
14日晚间，在川习会晚宴前，小米科技董事长雷军找上TeslaCEOElon Musk合影，雷军这一次类似小车迷之举、找偶像Musk合照，也颇有向Tesla前辈致敬的意味。值得注意的是，14日上午在北京人民大会堂的川习会首
Cerebras上市即创美国半导体市值纪录 超越ARM 2023年规模
受惠于AI算力需求进入喷发期，被誉为「NVIDIA最强对手」的芯片设计商Cerebras周四于纳斯达克（NASDAQ）正式挂牌，首日表现极为亮眼，也让预估最高市值突破1,000亿美元水准。据彭博（Bloomberg）、路透社
三星Exynos 2700传将弃用WLP封装 散热虽佳、获利难保
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）计划在下一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700中导入有别于以往的全新封装设计。据悉，由于制造成本负担沉重，三星将舍弃自Exynos 2400以来持续采用的扇出型晶
每日椽真：中美误入「修昔底德」陷阱？ | 三星总罢工背后深层危机 | AI 1人公司恐颠覆中小企业
原编列8年新臺币1.25萬億元的国防特别条例预算，遭立法院大幅删减，仅编列上限7,800亿元的对美筹购军购，完全排除商购及委制案，令军工产业界大感失望。经济部表示，臺湾本土无人机产业正要起飞，相关预算遭砍光将
三星罢工对峙升温 存儲器产线力守运作、现货价格提前躁动
三星电子（Samsung
川习会能救H200中国销售？ NVIDIA卡关仍待技术松绑
美国总统川普（Donald
川习会经贸议题上桌 InP基板、CVD关键材料出口管制难解
美国总统川普（Donald
南电AI营收冲破5成 先进封装需求有望激出2026资本支出新高
针对未来扩产計劃，IC载板大厂南电首度透露，因应先进封装客户的强劲需求，加上IC载板设计朝向大尺吋、高层数发展，2026年资本支出将正式落底回升，且有望大幅跃进、改写历史新高，瞄准未来10年以上的中长期客户需求。董事长邹明仁在股东会后指出，2026年扩大投资主要用于设备采购，导入现有的桃园锦兴、新北树林、中国昆山三大厂区
奕力OLED TDDI、车用新品2Q26放量 订单能见度看至3Q
臺系DDI业者奕力公布2026年第1季营运表现，总经理陈泰源表示，虽受季节性淡季与存儲器涨价影响，导致中国手机品牌客户备货保守，但展望第2季，智能移动、信息设备、工控、车用四大产品线将同步季增，营运表现全面回温，在新产品下半年逐步进入量产的带动下，订单能见度已可看至第3季。奕力指出，智能移動設備应用方面，第1季因存儲器涨
群联aiDAPTIV搭上联发科天玑9500平臺 加速边缘AI落地
NAND主控大厂群联与联发科合作，日前登场天玑开发者大会（MDDC 2026），借由搭载aiDAPTIV解决方案在联发科天玑9500平臺上，单机运行20B大型语言模型（LLM），展现新一代边缘端AI推论的关键突破。群联指出，生成式AI（Generative
韓國冲刺HBM让出需求缺口 臺厂悄然填补、韩厂恐难再夺回
有分析称，AI热潮在整条供应链中虽使韓國企业抢占许多先机，却也遭遇多处瓶颈。相较之下，AI热潮不仅提升臺湾中小型业者的议价能力，还进一步巩固臺湾半导体聚落的主导地位。据韩媒Chosun
迎AI高速传输「光铜并进」时代 测试界面扮CPO量产要角
测试座大厂颖崴举办共同封装光学（CPO）技术论坛，副总陈绍焜开场致词指出，随著全球CPO生态系渐趋完整，AI半导体产业即将迎来全新转捩点，正式跨入「光铜并进」的时代。不过，陈绍焜认为，伴随著CPO市场庞大商机而来的，却是现实仍待解决的量产瓶颈。颖崴5月14日举办CPO技术论坛，由技术主管孙家彬博士，以「CPO的进
三星总罢工背后危机 良率下滑、客户出走「隐形技术债」
三星电子（Samsung Electronics）工会预计于2026年5月21日发动的总罢工，已演变为2026年韓國经济面临的最大變量。三星面临总罢工倒数危机的背后，除了每日1萬億韩元（约6.
三星移動HBM封装技术强化 传以VCS+ FOWLP瞄准边缘AI
三星电子（Samsung Electronics）传正开发次時代高帶寬存儲器（HBM）封装技术，以现有VCS技术为基础，结合极高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP），目标是为在移動設備上实现高效能边缘AI运算。据韩媒ET News引述业界消息，三星正在开发多层堆叠FOWLP（Multi Stacked
AI狂飙最大金主 NVIDIA黄仁勋撒网投资日均2.98亿美元
NVIDIACEO黄仁勋最后一刻随行美国总统川普（Donald
科技1分钟：臺积电2026年技术论坛信息汇整
臺积电于5月14日在新竹举行2026年技术论坛，深度聚焦由人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的半导体技术变革。臺积电指出，AI需求正加速推升先进制程、3DFabric先进封装与智能制造的发展，并带动全球扩产脚步迈向高峰。延伸报导臺积电技术论坛新竹登场 AI全面扩张、先进封装与边缘运算需求爆发在先进制程进度方面，营运组
博通强迫三星签长约败诉 韓國法院维持191亿韩元罚款
2023年，博通（Broadcom）因被韓國公平交易委员会认定强迫三星电子（Samsung Electronics）签订不平等合约，遭处以191亿韩元（约1
NASA携手Microchip打造太空运算芯片 瞄准百倍算力与自主AI任务
美国太空总署（NASA）最新宣布与Microchip Technology合作，推动名为高效能航太运算（High-Performance Spaceflight Computing；HPSC）的新一代太空运算芯片計劃，目标打造效能较现有太空飞行处理器高出逾百倍的系统单芯片（SoC），用以支持月球、火星与深空（Deep
观察：中美误入「修昔底德」陷阱？ 张忠谋多年前即示警
14日北京川习高峰会晤一开场，中国国家领导人习近平罕见当面向美国总统川普（Donald Trump）提及「修昔底德陷阱」（Thucydides Trap）。其实，臺湾半导体领袖、臺积电創始人张忠谋早已多次对中美竞争与全球
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