音圈马达助攻毛利率创同期新高 敦吉1Q26淡季不淡
敦吉科技2026年第1季自结合并营收为新臺币（以下同）12亿4,641万元，较2025年同期成长6%，单季毛利率达30.48%，创历年同期新高；税后净利为1亿4,928万元，年增4%，每股税后EPS为1.41元，为历年同期次高。观察...
最新报导
未回应快闪存儲器代工接单传言 联电16日涨价信确定下半年起涨
近期巿场传出联电已接获亚洲客户的快闪存儲器SLC、MLC Flash代工订单，同时也将调涨代工报价。据了解，联电已在4月16日向客户与合作伙伴发出涨价信函，确定2026年下半调涨报价。对此，联电官方最新证实有发
中科海光宣布专为中国市场打造6款新芯片計劃 挑战英特尔市场
总部位于北京的中国高端处理器制造商海光，公布其针对中国市场打造的6款全新芯片計劃，其中包括下一代的C86处理器。Wccftech报导，海光一直致力为中国市场生产高品质芯片，先前曾与超微（AMD）合作设计C86-
三星采法律移動反制工会 传申请禁制令防堵非法占领晶圆厂
消息传出，针对三星电子（Samsung Electronics）与工会间持续升温的劳资冲突，公司已正式采取法律移動，向韓國法院申请禁制令，以防止工会占领主要厂区等违法争议行为。据韩媒韩联社、ET News等引述业界消息
Terafab来臺挖角半导体工程师 Elon Musk锁定先进制程祭出职缺
根据Tesla官方网站上的职位公告，该公司正为Terafab在臺湾招募半导体工程师。Tesla已为Terafab計劃在臺湾发布9个工程职位，寻求在先进芯片制造制程方面具有5年以上经验的人才。路透（Reuters）报导，职位描述
中美AI竞赛升温 芯片禁运、技术防堵、人才政策三方角力
人工智能（AI）已成全球科技竞争核心，中美两大强权积极在算力、芯片与技术体系争胜。美国国会最新听证会上，众议院中国特别委员会主席John Moolenaar指出，中国积极透过合法采购与技术窃取双轨策略缩小差距，美
前苹果、高通传奇架构师团队成立CPU新创 锁定數據中心与AI基设
曾主导苹果（Apple）与高通（Qualcomm）关键核心开发的传奇架构师团队，在离开高通数月后，宣布成立全新CPU新创公司Nuvacore，专攻數據中心与AI基础建设需求。据Tom's Hardware报导，Nuvacore由
宇瞻首季获利赚赢2025全年 库存逐季攀升
存儲器模塊厂宇瞻公告2026年第1季合并财报，单季营收新臺币（以下同）70.42亿元、营业毛利34.69亿元、营业利益23.13亿元、税后纯益18.62亿元、每股税后纯益（EPS）14.54元，在营收、毛利、营业利益及税后
三星泰勒厂即将启动 设备入厂仪式倒数、量产人力已就位
三星电子（Samsung Electronics）已完成美国泰勒晶圆代工厂的启动准备，并传出将于近日举办设备入厂仪式。更有消息传出，三星持续向泰勒厂追加投入3納米以下超微细制程人力，该厂实质上已正式进入产品量产阶段
三星韩承勋传投效英特尔 30年半导体战恐重塑三强格局
传为重建晶圆代工竞争力，英特尔（Intel）持续加码人才布局。曾任三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业副社长的韩承勋转战英特尔，出任晶圆代工部门资深副总（SVP），负责相关业务营运。综合韩联社
中国绕道东南亚进口半导体设备 取代自美国直接进口
在美国持续扩大先进半导体技术出口管制，加上地缘政治紧张局势升温，中国半导体设备市场在过去一年出现结构性转变，中国晶圆制造商扩大由新加坡、马来西亚等地进口带有美系技术的半导体设备，大幅降低自美国直接
日本政府宣布补贴Sony半导体CIS新厂600亿日圆 确保AI供应链
日本政府于4月17日宣布，根据经济安全保障推进法，宣布将对Sony集团在日本熊本县合志市兴建的全新影像傳感器工厂，提供最高600亿日圆（约3.8亿美元）的补助。由于自动驾驶及实体AI（Physical AI）需求预期将
OpenAI CFO传访韩会三星 洽谈HBM4供应、布局Titan开发
消息传出，OpenAI已开始与三星电子（Samsung Electronics）建立独立合作管道，以确保第六代高帶寬存儲器（HBM4）的供应。业界解读，OpenAI此举系为在存儲器半导体供应短缺日益加剧之际，积极争取三星产能
每日椽真：苹果透露MacBook Neo成功关键 | 纺织业者锁定高机能材料转型 | 中国电动车也「去NVIDIA化」？
ASML日前在2026年第1季财报会议上，除了证实存儲器芯片客户的需求，可说是第1季业绩超出预期的重要支撑，也进一步透露EUV曝光机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High
臺积电揭露最新蓝图！ 先进制程与封装战略全面修正
臺积电首季营运创高，2026年第2季续登峰，全年美元营收增幅上修至逾3成，董事长魏哲家于法说会不断强调产能供不应求，3納米首季营收比重约25%
臺积电仍为欧洲AI芯片新创首选 业者争产能欲与臺链进一步合作
欧洲对于主权AI（Sovereign
臺系OSAT迎史上最强淡季 扩大先进封测产能不手软
AI、高效运算（HPC）与存儲器需求挹注，臺湾OSAT产业近期展现强劲成长力道。业界分析，在上游原物料成本齐扬压力下，整体封测市场报价环境也同步转佳，推升前十大臺系业者2026年3月营收，全面缴出年月双增成绩，共创淡季不淡格局，为2026全年成长奠定良好基础。展望未来，OSAT供应链指出，尽管受存儲器缺货涨价冲击
直击西班牙新创Openchip乘代理式AI契机 首波芯片订单最快2028出货
西班牙AI芯片新创业者Openchip近年扩张迅速，自2021年创立以来，团队人数已突破逾300人，且近期已经确定收获首批订单，芯片产品已在测试中，预计2026、2027年完成tape-out，并在2028年搭载整套机柜模塊出货给客户。OpenchipCEOFrancesc
三星HBM4良率突破关键 4納米PMBIST转换获NVIDIA好评
三星电子（Samsung Electronics）透过第六代高帶寬存儲器HBM4，加速追赶当前在HBM市场领先的SK海力士（SK
不让客户为难 ASML披露Low NA EUV延伸至2031、High NA加速量产
ASML日前在2026年第1季财报会议上，除了证实存儲器芯片客户的需求，可说是第1季业绩超出预期的重要支撑，也进一步透露EUV曝光机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。过去曾遭延后采用的High-NA EUV，以及晶圆厂客户对Low NA
高端PCB钻针成战略资源 三大客户抢当尖点策略伙伴
全球AI高速运算市场需求快速成长，带动高端PCB迎来规格升级趋势。然而，随著IC载板、HDI、HLC（高多层板）等产品，在设计上持续朝向高层数、厚板化发展，不仅对钻孔制程本身带来加工挑战，也让高端镀膜PCB钻针同步陷入供不应求。因此，除玻纤布、铜箔、铜箔基板（CCL）外，PCB钻针也快速成为板厂眼中的战略资源。这
SK海力士、三星拉货EUV大增 MATCH法案恐促中国DUV拉货提前
ASML交出2026年第1季财报业绩超出预期，尽管第2季营收展望并未亮眼，ASML管理层仍上调2026全年展望，并宣布扩大EUV产能以因应2027年强劲需求，隐含著2026年下半业绩可望进一步爆发。值得注意的是，ASML更提早「公开承诺」，2027年「至少」将交付80臺低数值孔径（Low-
AI5早期样品图公开 搭SK海力士LPDDR打入Tesla AI芯片链
Tesla近期公开的AI5芯片样品，将用于驱动Tesla自驾Robotaxi、Optimus机器人，以及xAI數據中心AI应用，属于超高效能AI半导体，已确认搭载SK海力士（SK Hynix）LPDDR封装。根据韩媒M today报导，TeslaCEOElon
太阳诱电MLCC喊涨 村田成关键风向球、三星电机伺机而动
日本电子零组件大厂太阳诱电（Taiyo
美光HBM4供货恐受认证影响 三星抢NVIDIA初期需求
市场预期，美光（Micron）2026年供应NVIDIA的第六代高帶寬存儲器（HBM4）数量将低于原先预期，主因为品质认证进度延后，至于三星电子（Samsung
AI數據中心储存带动NAND需求 Solidigm美国研发投资超标
为因应AI數據中心储存需求成长，SK海力士（SK Hynix）子公司Solidigm扩大美国研发投资规模，投入金额已超越原定計劃。据韩媒iNews24报导，Solidigm位于美国加州兰乔科尔多瓦（Rancho
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