日东纺造纱、南亚织布 台日联手满足AI特殊玻纤布需求
半导体巨头依赖是结构特性 创浦看好欧洲汽车芯片生态发展
与ASML、台积合作紧密 创浦在台成立新电浆电源技术中心
台积电偕18家供应商推原物料管理 减少碳排、报废提升使用效率
科技营造生态永续 台积借力蜜蜂族群作为环境监测预警
供应链低碳转型 台积电携手氨水供应商导入蓝氨
三星HBM4测试传获NVIDIA好评 最快12月出结果
迎战Google ASIC 黄仁勳：NVIDIA地位稳固能跑遍所有AI模型
安世半导体内部沟通僵局未解 荷兰总部称尚未收到中国实质回应
阿里巴巴、字节跳动突破中美管制 租用东南亚NVIDIA算力训练AI模型
继NVIDIA GPU后再攻Google TPU SK海力士被看好成HBM最大受惠者
（独家）2026年产能售罄！ CSP提前掀起存储器「两年长约」大战
「士魂商才」的时代飘然远去？ 省思罗唯仁回归英特尔争议
台系IC设计生态系成为进攻ASIC最佳战友？ 熟悉半导体供应链是关键
存储器涨价恐转嫁消费者 台系PC周边芯片业忧订单冲击
SK海力士坐稳Google TPU商机 2H26迈入HBM4销售交叉
台积电退出GaN 点燃世界先进、力积电与GF继承新竞局
台积先进封装订单外溢 政美交付日月光首台CoPoS设备
三星SF2冲刺、英特尔18A急追 与台积2纳米之争白热化
台半：安世转单效益1Q26发酵 车用市场谷底反弹
AI封测市场需求2026看俏 矽格、台星科接力合攻矽光子
Meta、NVIDIA传推颠覆性技术 将GPU整合至HBM
Google自研TPU掀起波澜 引起韩国AI芯片新战局
评析：黄仁勳苦咽感恩节火鸡大餐 NVIDIA遭点名泡沫核心有理？
GPU与TPU争端源自零和谬论 NVIDIA AI地位仍难撼动
韩国次时代HBM乌云罩顶 混合键合专利不足恐埋祸根
财务挂帅的技术功臣全盛时代 三星反其道升迁161名高层
三星大举拔擢30~50多岁主管 晋升人数5年来首度反弹
32岁哈佛教授、36岁湖岩奖得主 朴弘根成三星SAIT最强外援
Google TPU强势挑战NVIDIA 台服务器厂「唯一隐藏代表」出炉
拼AI算力关键第二供应商或和NVIDIA争龙头？ Google战略左右ASIC竞局
Meta传采Google TPU 台PCB链遇「跳脱NVIDIA」赛道商机
强强不一定适合联手 裕隆、富士康未来谁走花路？
强化垂直整合能力 富士康筑起技术竞争高墙
富士康科技日观察：发展领域全面升级 供应链版图大翻转
