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应材与英特尔加速AI芯片制造　合作互连微缩、Foveros 3D封装
AI运算需求持续推升先进逻辑制程与先进封装技术开发速度，应用材料（Applied Materials）与英特尔（Intel）宣布扩大合作，将结合应材位于硅谷的设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，以及英特尔美国奥勒冈州...
最新报导
新云端Lambda目标2027年IPO　展开40亿美元最终融资 知情人士透露，获NVIDIA投资支持的新云端（neoclouds）业者Lambda，正展开首次公开发行（IPO）前的最后一轮融资，计划以145亿美元投前估值，筹募最高达40亿美元的资金。华尔街日报（WSJ）及路透（Reuters
Marvell上修长期财测　AI數據中心冲2031营收900亿美元 人工智能（AI）數據中心资本支出持续向少数超大规模（Hyperscaler）云端业者集中，带动芯片、网通与光学元件供应链同步扩张。迈威尔（Marvell）在最新投资人日大幅上修中长期营收目标，预估2028会计年度（至
美光支付6亿美元和解诉讼　取得Netlist HBM技术5年授权 美国电脑存儲器业者Netlist于9月29日称向美国国际贸易委员会（ITC）提出申诉，指控美光（Micron）芯片侵犯其两项涵盖高帶寬存儲器（HBM）的技术专利。对此，Netlist于10月6日宣布已与美激光雷達成专利许可及和解协议，称美光将支付6亿美元以和解这项专利纠纷。路透（Reuters）及Yahoo
三星拟退出自研车用AP事业　传不再开发Exynos Auto、聚焦高获利芯片 三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部传计划退出车用应用处理器（AP）事业，并启动大规模重整，未来聚焦影像傳感器、移動系统单芯片（SoC）等高获利领域。分析认为，由于系统LSI与晶圆代工事业近
TDK拟出售磁头业务　引爆希捷、东芝供应源争夺战 知情人士透露，希捷科技（Seagate Technology Holdings Plc）与东芝（Toshiba）正激烈争夺日本电子零组件厂TDK旗下用于传统硬盤（HDD）的磁头业务，这两家竞争对手正努力跟上人工智能（AI）數據中心储
TOWA返日设新厂　AI半导体设备供应链重整 半导体制造设备厂商Towa将在京都府设立新工厂，生产人工智能（AI）用先进半导体等组装制程设备。日经新闻（Nikkei）报导，Towa会长冈田博和表示，Towa将新建工厂于日本京都府的京都东事业所的用地内，投资额约
AI进入耳机、产业却缺共同平臺　音讯市场下一战转向服务整合 当人工智能（AI）进入耳机后，一项容易被硬件规格掩盖的问题正逐渐浮现，音讯市场虽已具备庞大的装置基础，却缺乏能将不同品牌、芯片、軟件与服务串联起来的共同平臺。BragiCEONikolaj Hviid甚至形容，AI音讯仍在寻找属于自己的界面。然而，这个界面其实已存在于数亿名使用者的耳中。根据Bragi与Futuresource
中韩人才流动　三星、SK海力士27名老将曾赴长鑫存储 韓國国会议员办公室调查发现，从三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）转赴中国DRAM业者长鑫存储任职的人才，专业领域涵盖电路设计、生产制程协调、不良原因分析等半导体开发与量产各
宜鼎、宇瞻9月营收双增　AI与工控应用稳健支撑 存儲器模塊厂宜鼎、宇瞻公告2026年9月合并营收，均呈现年、月双增的表现。受惠于工控、边缘运算及AI智能联网等应用需求稳健，前3季累计合并营收均创下高成长纪录。宜鼎9月营收为新臺币（以下同）87.13亿元，较
苏姿丰前脚来臺、后脚访韩　集结14家韓國AI企业打造全球运算版图 超微（AMD）CEO苏姿丰继于2026年10月5、6日闪电来臺后，隔日转赴韓國，并马上与韓國政府及14家AI企业展开会谈，从产能布局进一步扩大至AI运算基础设施与全球市场。综合韩媒Chosun
SpaceX传携手投资管理公司　筹400亿美元买NVIDIA芯片 Elon Musk旗下SpaceX传出正与银行与机构投资人洽谈，计划在投资管理公司阿波罗全球管理（Apollo Global Management）主导下，筹资400亿美元用以采购NVIDIA人工智能（AI）芯片，凸显AI數據中心芯片采购已
DIGITIMES Today：下一波芯片涨价近在眼前 | 华为IP版图雄心浮上台面 | 臺次時代通讯再传捷报 AI算力持续扩大，光互连逐渐成为AI服務器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时，罕见完整谈及近封装光学（NPO）策略，并明确表示，在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下，现阶段华为选择NPO，而非共封装光学（CPO）作为升腾950
臺积法说会前「发烧话题」　AI两难、涨价与毛利、资本支出、Terafab 臺积电将于2026年10月15日，召开第3季法说会。尽管全年业绩达标创高底定，市场关注臺积如何回应近期全球AI业者面临「该加速竞争、还是踩煞车？」两难。另包括2027年先进制程推进与产能规模、CoWoS
（独家）GaN守住快充优势卡位AI电源　SiC却从工规一路冲进消费 第三类半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）市场分工，2026年出现更大范围的重叠与交叉变化，特别是SiC正对GaN使出回马枪。由于中国6吋SiC基板材料过度便宜，除了加速渗入工、车规领域，也进军原本由GaN主导的商规市场，并打出一番成绩。半导体供应链业者表示，过去耐高压、大电流的SiC主要锁定高压充电站、工业设备及
NVIDIA、博通与Marvell都在抢　联发科美国布局左右AI网通成败 联发科近年持续抢攻AI网通基建商机，除了既有优势的无线端，有线端也与旗下达发持续合作并进，从以太网、光通讯、交换器一路到SerDes等各类高速传输技术，已有完整布局。外界认为，联发科积极切入「高速传输」，主要看出未来AI运算系统的关键瓶颈。除了存儲器帶寬，最重要的就是數據传输路径，具备高速传输的技术实力已不再只是云端AI的
成熟制程DRAM动能4Q26续旺　10月再迎合约价涨幅助攻 存儲器合约价节节攀高，近期市场传出，主流标准型存儲器的合约价涨幅将面临收敛及趋稳，但供应链认为，成熟制程的利基型存儲器在2026年第4季仍将呈现「稳健调涨」走势，DRAM、NOR、SLC
芯片涨价近在眼前　臺系IC设计难阻2027年继续反应成本 IC设计业者近日普遍表示，有鉴于上游晶圆代工和封测供应商的下一轮报价调整已大致成形，对下游客户反应成本的动作，后续一路至2027年都可能继续跟进。如先进制程方面，供应链消息已指出，臺积电将从2027年1月起，按制程别调整晶圆出片价格；成熟与特殊制程则视产品别、产能利用情形及客户条件逐案协商。至于成熟制程的业者动作更早，世界
义隆PC动能3Q26卡关　缺料、客户去库存双面夹击供需 触控IC大厂义隆近日公布2026年9月合并营收新臺币6.02亿元，月减18.74%，年减46.9%；第3季营收22.21亿元，季减30.7%，年减33.0%，在传统旺季反而出现大幅滑落。纵观2026年第3季，义隆营收从7月新臺币8.78亿元、8月7.41亿元再到9月降至6.02亿元，连续3个月月减逾15%
AI客户加价、签长约抢产能　矽格不排除再上修2026资本支出 矽格携手子公司臺星科于10月6日召开联合法说。展望后市，矽格总经理叶灿炼表示，受惠于AI相关CPU、GPU、特用芯片（ASIC）、矽光子、存儲器应用需求攀升，公司产能日益吃紧，持续与主要客户进行密切协商，部
三星再扩越南半导体布局　拟砸40亿美元建2座DRAM、NAND测试厂 三星电子（Samsung Electronics）传计划斥资逾40亿美元在越南兴建2座半导体测试厂，最快有望于2027年第4季启动首座产线。业界分析，三星此举除因应AI热潮带动的DRAM、NAND
AI投资加速、客户扩产不停　TEL 2026年度营益拼新高 半导体设备大厂东京威力科创（Tokyo
科技1分钟：三星SEED人才培训計劃 三星电子（Samsung Electronics）「SEED」为三星体系内以人才培育为目的的計劃名称，同一缩写在各地对应不同計劃，如Samsung Electronics Employee Relations
科技1分钟：违背热胀冷缩，OLED蒸镀离不开它——Invar 近期中国传出成功量产OLED精细金属遮罩（FMM）所需的殷钢（Invar，又称因瓦合金、不变钢），并已有FMM业者导入8.6代产线，让这种特殊合金再度受到科技供应链关注。然而，Invar究竟是什么？为什么一种钢材，会成为OLED制程的重要材料？Invar是以铁、镍为主的合金，典型成分约为64%铁、36%
微软Surface暂无超微芯片　高层释疑：产品线太窄 微软（Microsoft）Surface产品线近年持续扩大芯片供应商版图，从英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）到最新高端机种Surface Laptop Ultra导入NVIDIA RTX Spark
华为押注NPO取代CPO？　徐直军：成本、良率与维护等是抉择关键 AI算力持续扩大，光互连逐渐成为AI服務器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时，罕见完整谈及近封装光学（NPO）策略，并明确表示，在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下，现阶段华为选择NPO，而非共封装光学（CPO）作为升腾950
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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