DIGITIMES

《路克相谈室》EP56文字精华：美要韩存儲器双雄「别无选择」赴美设厂 / 英特尔加码爱尔兰Fab 34产能再评估 / 英特尔浴火重生？　产能扩建时程见真章
本文节录自〈《路克相谈室》EP56：美要韩存儲器双雄「别无选择」赴美设厂 / 英特尔加码爱尔兰Fab 34产能再评估 / 英特尔浴火重生？　产能扩建时程见真章〉本集节目由DIGITIMES分析师林俊吉回顾并更新两大焦...
最新报导
SK Siltron启动美国SiC子公司清算　传为配合斗山集团收购方案 SK集团（SK Group）旗下硅片制造商SK Siltron，传已著手启动旗下美国碳化矽（SiC）晶圆生产分公司的清算程序。此举据悉是为落实先前与斗山集团（Doosan Group）进行出售协商时所讨论的事业重组方案。据
川普过渡性关税下周到期　美国贸易代表坦言：新301调查恐难衔接 美国贸易代表Jamieson Greer表示，针对产业产能过剩问题所展开的调查，不太可能赶在美国总统川普（Donald Trump）临时关税下周到期前完成。Greer于7月15日接受彭博电视（Bloomberg TV）采访时指出：「这是
美光SCA长约囊括七大车用客户　强化车用生态系供应 存儲器厂美光先前公布与16家重要策略型客户，签署Strategic Customer Agreement（SCA）长期供货协议，除了CSP及AI基础建设相关业者外，汽车供应链也是美光重点供应领域。美光进一步揭露，16家的客户中
三星晶圆代工事业部爆留才危机　8成员工有意在两年内离职 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部逾8成员工有意在未来2年内离职，这一比例为存儲器事业部的2倍以上。外界分析认为，以存儲器为核心的绩效奖金制度，正加剧非存儲器部门的不满情绪。据韩媒每日经
DeepSeek創始人梁文锋旗下大量基金参购长鑫新股 中国DRAM厂长鑫科技完成科创板IPO发行程序，除了吸引阿里巴巴、美的集团等产业伙伴参与战略配售股份以外，DeepSeek創始人梁文锋所控制的旗下大量基金亦列入此次IPO的重要申购者，引发市场瞩目。根据中媒新
日本机器人与AI供应商联手NVIDIA　对抗中国竞争对手 在实体AI（Physical AI）领域，富士通（Fujitsu）于7月16日宣布，将与机器人制造商发那科（Fanuc）、安川电机（Yaskawa Electric）、川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）等三大厂展开合作。NVIDIA亦
美国会议员施压封杀中国存儲器　苹果采购长鑫計劃承压 美国众议院中美战略竞争特别委员会主席John Moolenaar与民主党众议员George Whitesides近日联名致函美国商务部长Howard Lutnick，要求川普政府（Trump Administation）进一步加强限制中国存儲器大厂长鑫
日本AI国家队引进NVIDIA GPU 2.75万颗　开发本土实体AI模型 日本正计划向NVIDIA采购27,500颗下一代Rubin架构芯片，打造一套本土的基础AI模型，供机器人使用。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）等报导，新成立的日本AI模型开发商Noetra将执行这项計劃，并预计最
美光、高通携手汽车供应链　签署车用芯片元件合作协议 随著人工智能（AI）快速从數據中心延伸至智能汽车，美光（Micron）同步加速布局车用存儲器市场，最新宣布已与高通（Qualcomm）及多家全球主要汽车供应链伙伴签署长期策略客户协议（SCA），提前锁定下一代人
每日椽真：苹果AI中国落地跨关键门槛 | 长鑫IPO眼前的三大关卡 | 国防无人机采购政策待定 在美国客户及美国联邦政府、州政府与地方政府的大力支持与合作下，臺积电已宣布在美国再加码投资1
AI推著走、美国政策加速走　臺积投千亿美元承载长远优势布局 臺积电2026年第2季获利创高，第3季营收财测优于市场预期，全年美元营收成长预估更上修至40%以上，2026年资本支出提高至600亿~640亿美元。但市场更关注，第3季毛利率不增反减、美国亚利桑那州新增1
（独家）PC品牌传疯抢长鑫科技存儲器　订单排至2027年底 中国DRAM厂长鑫科技IPO进入最后阶段，动向备受市场关注。PC供应链指出，美国日前一度拟将长鑫科技列入实体清单，迄今未公布，除了中美降温，苹果（Apple）也传出已测试长鑫科技的存儲器，并向美国政府游说
魏哲家欢迎EMIB分担先进封装重担　联发科背后压力终于释放？ 臺积电7月16日法说会上，董事长魏哲家再次被问到关于英特尔（Intel）先进封装竞争的问题，不过这次的反应相当淡定，强调现在客户的成长，确实有因为后段封装吃紧而受到一点限制。如果有更多竞争对手能提供符合客户需求的解决方案、增加供应链选择弹性，臺积电也是乐见其成。因为当客户的成长不会被后段封装所限制，对臺积电的晶圆代工事业也有
臺积美国制造确定加码　臺IC设计强调客户「强烈要求」才会投片 臺积电董事长魏哲家在7月16日法说会正式宣布，臺积电将在美国再加码投资1
力成携博通扩大AI AISC版图　4亿美元合资新加坡FOPLP产线 存儲器封测大厂力成布局面板级封装（FOPLP）再下一城，继大客户超微（AMD）日前出手投资FOPLP产线后，力成董事会决议，将与博通（Broadcom）于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元。市场预期，此合作案最快可望从2026年第4季启动，由于博通背后的核心客户来自国际AI巨擘
高堆叠HBM先走向「散热」一决胜负　混合键合估延后导入 第六代高帶寬存儲器（HBM4）搭配NVIDIA Vera Rubin将在2026年下半持续提升出货，三大存儲器原厂也将进入贴身肉搏战，考验各家量产稳定供应能力。其中，SK海力士（SK Hynix）将12层堆叠HBM4搭配基础裸晶（base
臺积电成熟制程「有限度」扩产　臺系PMIC业者松一口气 近期成熟制程供不应求，臺积电董事长魏哲家在7月16日法说会上，也针对臺积电本身的成熟制程扩产計劃说明。魏哲家指出，未来成熟制程扩充，将在日本、德国等海外厂区以及臺湾本地的特定产品为主，公司对于成熟制程的扩产不会全面配合市场风向走。根据臺积电观察，除了傳感器（Sensor）和电源管理IC（PMIC）之外，其他的成熟制程芯片并
臺嘉硕发挥频率元件产品线综效　抢进光通讯、LEO与无人机 频率元件朝向高频、小型化趋势发展，臺嘉硕表示，透过多元产品线综效策略，滤波器、石英元件等产品已打入光通讯、低轨卫星（LEO）和无人机等供应链，不过现阶段整体产能吃紧、原物料等成本亦上涨，部分产品交期已拉长至10
臺积电CoWoS产能「非常吃紧」　后段封测协力伙伴拼扩产 臺积电7月16日召开法说会释出AI景气风向球，其中，面对英特尔（Intel）EMIB先进封装技术威胁，董事长魏哲家大方表示，目前臺积电CoWoS产能仍非常吃紧，乐见「市场上有更多先进封装方案」，协助客户解决后段制程瓶颈。业界观察，因应CoWoS先进封装产能供不应求，臺积电持续增封测合作伙伴名单，预计于2026年下半逐
CoWoS外溢助检测设备新单　雷科出货能见度直达1Q27 臺系雷射加工设备厂雷科指出，AI应用带动先进封装及测试、被动元件客户扩产需求热络，不过多项零组件产品出现缺料情形，导致产品交期（Lead Time）平均拉长至半年以上，目前在手订单出货排程已达2027年第1季。总经理黄萌义提到，雷射头、线性马达、光学呎等零组件交期全面延长，下单后等待时间达5
评析：AI供应瓶颈卡在无尘室？　ASML连两年扩产3成救火、晶圆厂抢EUV白热化 在2026年盛夏，ASML交出远优于市场预期的2026年第2季财报，并同步大幅上调全年展望。面对前所未有的客户拉货需求，ASML罕见公布2027~2028年的产能扩张蓝图，也直接回应市场对AI泡沫化的质疑。当外界聚焦于ASML透过英特尔（Intel）18A制程导入高数值孔径（High
HBM5后扩大应用混合键合不可避　韓國设备、材料商研发加速 高帶寬存儲器（HBM）堆叠层数持续增加，芯片间键合精度与信號传输效率也更为要求。在韓國，当地半导体材料及设备业者加速投入混合键合（Hybrid Bonding；HB）技术研发，从整合式键合设备到高纯度、高选择性材料，跨领域合作为新一代存儲器技术的竞争关键。三星电子（Samsung
AI重塑CPU价值　NVIDIA、高通、联发科全抢进數據中心新战场 过去十多年来，數據中心运算几乎由英特尔（Intel）与超微（AMD）的CPU主导，但生成式AI（Generative AI）兴起促使大型语言模型（LLM）训练需求激增，自2023年起让NVIDIA GPU抢走锋头。而AI应用从训练逐步转向推论、代理式AI（Agentic
新型存儲器良率挑战、AI服務器需求增　登门抢产能成常态 服務器在DRAM与NAND Flash市场的比例升高，以及供应商的新型存儲器良率迟迟未能提升，成为型塑当前存儲器市况的两大因素。日经新闻（Nikkei）报导，Counterpoint
韓國EUV需求成长超越臺湾　雷射大厂：High-NA将成主流、未来两年是关键 生成式AI、高效能运算（HPC）与先进制程竞赛持续升温，带动High-NA EUV光刻设备成为全球半导体设备产业下一波焦点。作为ASML EUV光源核心供应商，德国雷射大厂创浦（Trumpf）表示，目前正与ASML合作
一线分析师云集 半导体最高殿堂 掌握2027 AI芯片先机
DForum0731
Event
热门报告 - Research
智能应用 影音