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每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新机上市两难 | 臺积电「CoWoS男人」吐真言
广达电脑13日召开法人说明会，在AI服務器与NB双引擎同步发威带动下，广达2026年第2季的成绩相当亮眼，合并营收、毛利、营业净利与每股盈余（EPS）均创下单季新高，带动营收单季季增28%，年增更达105.6%。群联2026年第2季获利爆冲，单季营业利益达到新臺币263.70亿元，较上季度增加77.7%...
最新报导
NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量 Vera Rubin进入量产及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半的Feynman時代，牵动臺积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景
中美交锋国际钨价「大涨6倍」 半导体、航太军工链都得用 国际钨价在中国出口管制下，年成长幅度已经高达6倍。美国商务部近期也宣布，将禁止钨废料及电池废弃物出口。钨应用范围十分广泛，包括如半导体、航太国防、军工领域。稀有金属钨、钴循环再制公司联友金属董事长吴
群联潘健成：转型高成长这辈子就一次机会　NAND Flash紧缺将延续数年 近期传出NAND将提前于2027年下半供需平衡，群联电子CEO潘健成则表示，AI代理带动庞大需求，NAND供应紧俏将持续「好多年」，且2027年产能极度吃紧将比2026年更严重，因此NAND仍有上涨空间，只是涨幅将逐渐缩小。潘健成也强调，群联正转型为快速成长的企业「这辈子只有一次的机会」，要把最大的生意吃下来，全面
AI视觉傳感市场需求加温　联咏、原相、义隆与瑞昱迎收割 臺系IC设计业者积极布局AI视觉傳感相关市场，如今也逐步迎来收割期，如DDI大厂联咏、奇景以及瑞昱、原相、义隆等，皆指出相关营收的进帐正快速增加中，未来这块领域将成为公司整体营收结构非常重要的一环。联咏在日前法说会表示，AI视觉傳感是带动公司SoC业务持续成长的关键。目前观察，2026年下半还是会保持畅旺；原相则指出，无
定制化不只芯片更传到网通、光通讯　NVIDIA也正视AI经济效益 云端AI从芯片到系统，「定制化」看起来已成为明确的大趋势，如不断强调自家产品优越性的NVIDIA，现在也开始逐步增加对定制化需求的论述。甚至本周2026 OCP APAC Summit，NVIDIA網絡技术主管Gilad
Pat Gelsinger批HBM很糟糕　SK海力士坦言不是AI存儲器终极解方 高帶寬存儲器（HBM）被视为当前AI半导体不可或缺的关键零组件，但日前前英特尔（Intel）CEO（CEO）Pat Gelsinger直指「很糟糕」，意外引发业界关注。身为HBM龙头的SK海力士（SK
Lumentum：NPO与CPO非零和赛局　非NVIDIA客户部署已冲高 全球AI數據中心建设从单纯「堆叠算力」向「解决通讯瓶颈」演进，光互连技术正从传统數據中心的辅助角色，跃升丛集架构核心之一。市场曾认为，近封装光学（NPO）的崛起恐将蚕食共同封装光学（CPO）需求，光通讯核心供应商Lumentum日前对此明言，NPO与CPO并非零和竞争，而是相互叠加的增量契机，共同构成未来营收成长的
T-glass玻纤布用量以倍速攀升　IC载板厂看材料缺至2028年 全球掀起AI算力基建热潮，对GPU、CPU、特用芯片（ASIC）芯片需求快速攀升，带动ABF载板产业在2026年转为供不应求格局，且供需缺口预计2027~2028年逐年扩大，大幅推升臺、日、韩IC载板厂订单能见度，目前最远看至2029
中国PCB业者砸钱抢高端市场　重演半导体、面板追赶模式 中国印刷电路板（PCB）业者瞄准AI服務器、高效运算（HPC）、光通讯等高附加价值市场展开大规模投资。继半导体与面板之后，中国业者正迅速扩大PCB产能，追赶由韓國企业抢先布局的高附加价值基板市场。据韩媒DigitalTimes引述业界消息，中国PCB业者萬億驰与广东依顿电子近期透过增资，合计筹措人民币27.
三星传调整存儲器产能　天安温阳聚焦HBM、一般制程移至越南 三星电子（Samsung Electronics）传将在韓國忠清南道天安、温阳厂区处理的部分通用型存儲器后段制程产能移往越南。外界解读，三星此举是因应人工智能（AI）带动高帶寬存儲器（HBM）需求。根据韩媒DealSite报导，业界消息指出，三星正在越南太原（Thai
韓國半导体打「闪电战」　光州拼2029完工、龙仁工期砍12年 韓國为了让半导体晶圆厂加速问世，连军用机场都得先让步。韓國政府8月11日宣布加速推进西南地区半导体聚落，要求产业、国土、国防及能源等部会同步处理土地、电力、用水与行政程序。韓國总统李在明更要求国防部在2028年中旬前，调整光州军用机场部分功能，提前腾出建厂用地，目标2029年完成首座晶圆厂第一阶段工程，显示半导体布局提升为国
eSSD位元出货年底逼近过半　长江存储卡位消费性NAND翻身 2026年第2季NAND Flash市场出现一大变化，根据Counterpoint Research最新公布的2026年第2季统计显示，NAND出货位元总量中的企业级固态硬盤（eSSD）占48%，高于2025年同期的26%。Tom's
AI企图窜改RTL程序码？　三星导入「高效副驾」藏隐忧 生成式AI（Generative AI）正从軟件开发，进一步跨入半导体设计与验证的核心流程。三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部导入Anthropic大型语言模型（LLM）Claude及AI程序设计工具Claude
Wafer Lamination锁定臺湾最大半导体厂　长广先进封装再跨步 长兴材料旗下小金鸡长广精机，加速从IC载板跨向先进封装设备。其表示，目前除开发芯片内埋封装、玻璃基板及有机中介层（Interposer）相关设备，也正由过去的Panel Lamination进一步跨入Wafer
智伸科半导体需求延续至2027年　汽车业务受惠全球车市回温成长 智伸科总经理林慈青在法说会提及，半导体业务成长强劲，且可望延续到2027年；汽车业务维持稳定，并预期随著全球车市回温持续温和成长。林慈青表示，截至2026年第2季底，智伸科技全球员工人数达2
三星半导体投资改变韓國国家电力大计　拟重新拥抱LNG、核电 三星电子（Samsung Electronics）庞大的电力需求正带动韓國整体国家电力政策出现变化。原本以去碳化为目标、试图降低对液化天然气（LNG）发电依赖的既有政策方向，在先进产业电力需求面前，不得不进行务实调整。韩媒The
【Amy & Dr.Chip】川普祭多晶矽新政策　美国加速重建材料供应链 美国总统川普（Donald Trump）日前签署行政命令，12月4日起对多晶矽及相关产品课征15%进口关税，并首度设定价格下限，涵盖矽锭、晶圆、太阳能电池及模塊，形成「关税+价格」双重保护机制。政策依《贸易扩张法》第232条，以国家安全为由降低海外供应依赖。由于中国2024年占全球多晶矽产量逾96%，美国仅约0.8%
【漫图秒懂】黄仁勋携华尔街巨头　打造5,000亿美元AI融资新帝国 NVIDIA宣布与黑石（Blackstone）、高盛（Goldman Sachs Group）等六大华尔街资产管理公司合作，建立5
【漫图秒懂】预算加码、政策扶植　美国量子运算军备升温 中国与欧洲加速布局量子运算技术，美国众议院国防拨款法案拟将军方量子技术年度研发与应用经费提高68%、至5.67亿美元，参议院亦推动类似方案，美国量子运算竞赛全面升温。同时，川普政府（Trump
AI、高速互连市场需求强劲　矽格7月营收首站上20亿元大关 IC封测厂矽格表示，2026年7月营收持续创高，主要受惠AI及AI Connectivity市场需求强劲，包括CPU、GPU、特用芯片（ASIC）及AI加速器等高效运算（HPC）芯片需求增加，带动矽光子、高速网通、存儲器、矽
群联2Q26站上存儲器获利王　AI储存需求推动年增近35倍 群联2026年第2季获利爆冲，单季营业利益达新臺币263.70亿元，较第1季增加77.7%，较2025年同期大增1,024%，净利更跳增至262.19亿元，季增72.8%，较2025年倍增近35倍，年增率3,419.3%，每股盈余（EPS）118.57
三星电机玻璃基板投资卡关　量产时程恐延至2028年后 三星电机（Semco）半导体玻璃基板量产布局再度延后，传关键卡在客户端原型产品可靠性评估未过关。受此影响，三星电机与东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）合资的玻璃芯（glass core）生产公司GlaSSEM产线
服務器出货旺、涨价发酵　健鼎2Q26毛利率破3成创新高 PCB厂健鼎表示，2026年第2季营收及获利双双改写新高，主要受惠于服務器、存儲器产品出货维持畅旺，加上反映原物料成本之涨价效益陆续发酵，带动单季毛利率突破3成大关。展望后市，健鼎指出，在各类产品应用中
撷发2H26迎商业化收割期　董事会通过现增案深化研发 专注AI軟件设计服务与特用芯片（ASIC）设计服务的撷发科技公布2026年上半财务报告，并公告公司通过现金增资案。撷发表示，从2026年上半起，公司持续加大关键技术与核心IP的研发投入，累积的研发费用已充分反
旺矽2Q26营收获利双创高　探针卡产能维持满载 测试界面厂旺矽表示，受惠于全球AI客户扩建需求持续强劲，以及公司在中高端测试界面领域的全球市占增加，2026年第2季营收、获利双双改写新高。展望后市，旺矽指出，目前客户拉货态度比2026年初更积极，不仅新世
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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