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晶圆代工龙头、存儲器厂专案挹注　信纮科2Q、1H26获利创高
受惠全球半导体厂、存儲器厂、AI數據中心加速扩产与先进制程、先进封装建厂需求强劲，信纮科2026年第2季与上半年获利齐创新高。展望2026年下半，信纮科乐观表示，将以既有厂务工程与二次配业务为基础，持续扩大...
最新报导
先进制程滤网需求续升　钰祥7月营收连3个月创单月新高 受惠全球晶圆代工龙头先进制程产能持续扩张，先进制程微污染防治（AMC）滤网大厂钰祥2026年上半营运缴出亮眼成绩，7月合并营收亦达新臺币3.05亿元，连续3个月创下单月新高。钰祥表示，2026年上半合并营收达新
钰创营收连飙新高7月年增590％　订单能见度看至1H27 存儲器IC设计厂钰创受惠存儲器价格大涨，2026年7月合并营收达新臺币21.25亿元，月增11.7%，年增590.83%，并已连续4个月创历史新高，钰创2026年1~7月合并营收97.59亿元，年增481.09%。钰创日前公布2026年第2
家登前7月营收创同期高　EUV POD海外大客户扩大采购 家登2026年7月营收新臺币8.71亿元，月增15.81%、年增71.69%；2026年前7月营收50.5亿元，年增29%，双创同期新高。家登表示，受惠先进制程持续推进、2納米量产带动投片增加，以及先进封装需求升温，2026年营运延
AI推升被动元件市况热度　国巨7月营收创高、华新科冲破40亿元 随著AI应用需求稳健成长，电子元件产业正迎来结构性转变，被动元件市况明显升温，国巨、华新科2026年7月营收表现亮眼，其中，国巨业绩再创历史新高，华新科亦突破新臺币40亿元大关，改写历史次高纪录。展望后市
Terafab规模堪比巨城　Elon Musk超级芯片工厂目标AI算力自主 Elon Musk日前宣布超级芯片工厂Terafab项目正式启动，距离3月宣布計劃仅不到5个月时间，地面工程已然展开，显示計劃快速由构想进入实体建设阶段，试图建立「AI时代垂直整合基础设施帝国」核心基础。根据Tom&
PSA、北科大启动3年产学合作　聚焦AI技术研发与人才培育 PSA华科事业群与北科大签署产学合作計劃，共同宣布启动为期三年、总投入新臺币5,000万元的合作案，预计自2026年第4季正式展开，聚焦AI技术研发与人才培育两大面向，集团旗下参与企业包含华新科、华东、瀚宇博
臺积电7月营收4,675亿元创单月新高　NVIDIA、苹果出货旺 臺积电2026年7月合并营收约为新臺币4,675.8亿元，较6月增加5.6%，较2025年同期大增44.7%，创下单月新高。累计2026年前7月营收约为2.87萬億元，较2025年同期增加37%。展望2026年第3季，臺积电预期，美元营收介于
英国半导体中心首次访臺　亲临SEMICON强化臺英策略伙伴关系 英国半导体生态系领头羊英国半导体中心（UKSC）将率领英国半导体企业及相关学研机构组团参加2026 SEMICON Taiwan国际半导体展，强化臺英策略伙伴关系。英国半导体中心所率领之英国代表团汇聚了23家企业
美国量子军备赛升温　国会经费加码、华府政策与企业游说同步升级 随著中国与欧洲相继加速布局量子运算，美国国会准备大幅增加量子技术联邦经费，白宫亦同步透过直接投资、行政命令及产业峰会强化政策支持，推动量子运算由科技研发竞赛升级为攸关国防、網安与科技主权的国家级战
NVIDIA Vera Rubin成本拆解曝光　存儲器占62%、SOCAMM2成本更胜HBM4 分析指出，在NVIDIA新一代AI平臺Vera Rubin成本中，存儲器芯片占比约达62%。其中，连接Vera CPU的SOCAMM2成本更高达近2万美元，占比超越第六代高帶寬存儲器（HBM4）。据韩媒Chosun Biz援引全球投资
Wolfspeed携手光宝合作800 VDC　部署大型AI數據中心商机 光宝科技预计800V HVDC从8月试产样品，美商Wolfspeed则宣布与光宝科技达成战略合作，Wolfspeed碳化矽 （SiC） 技术在光宝科技800VDC sidecar及电脑架电源供应单元 （PSU） 等平臺成功完成适配，将专为
臺积电传与Sony于熊本合资设厂　次時代影像傳感器用芯片拼2029年投产 臺积电与Sony集团传最快将于2029年左右，在日本九州的熊本县量产影像傳感器所使用的次時代芯片。生产将由Sony出资约60%、臺积电出资约40%的合资公司负责，总投资金额预估将达1萬億日圆（约63.29亿美元）规模
Situational Awareness砸4亿美元　注资芯片新创Source Foundry 由前OpenAI研究员Leopold Aschenbrenner创立的避险基金Situational Awareness，日前在经历险些崩溃的财务危机后，近期被揭露曾对芯片制造新创Source Foundry进行高达4亿美元的神秘投资。彭博
三井金属砸420亿日圆扩产　瞄准AI數據中心高端铜箔需求 日本三井金属（Mitsui Mining & Smelting）宣布，将于2030年度（2030/4~2031/3）结束前投入总额420亿日圆（约2.66亿美元），增产用于人工智能（AI）數據中心等领域的多款高端铜箔产品，并已开始评估针对
三星HBM4良率冲近80%　「黄金良率」助攻扩大供应 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）的第六代高帶寬存儲器（HBM4）良率已逼近80%，距离其量产出货初期不到60%良率仅时隔约半年。业界认为，这是三星在HBM供不应求的情况下，快速推动生产制程改善所
不甩国会议员警告　传苹果已在iPhone、MacBook测试长鑫存储DRAM 随著人工智能（AI）需求持续推升存儲器价格与供应压力，早于月前便传出苹果（Apple）正测试导入中国长鑫存储DRAM，更因此引发美国会跨党派议员施压商务部与苹果CEOTim Cook，呼吁应扩大对中国供应商的出
SK海力士传考虑出售中国重庆厂持股　拟聚焦韩、美生产据点 消息传出，SK海力士（SK Hynix）正考虑出售其中国重庆半导体封装厂的持股。由于SK海力士目前正推动在龙仁与清州大规模投资生产设施，业界推测，其此举可能是为确保未来投资资金及提升资产效率。据韩媒ET
硅片、特气、封装材料成战略物资　半导体材料全面喊涨 先进制程、封装需求持续攀升，中东冲突推升能源与原物料成本，中国强化战略矿产出口管理，牵动高纯度材料供应，交互带动硅片、六氟化钨、溅镀靶材、电子级化学品、氦气及先进封装材料全面走扬。近年部分关键材
天钰看好电子纸、电子标签市场扩大　2H26终端需求须谨慎 臺系DDI业者天钰董事长林永杰表示，2026年公司陆续有多款新产品送样与正式量产，为营收持续成长打下基础，其中，电子纸和电子标签市场更是高度看重的一环，希望今年能一季比一季成长。不过目前观察终端市场需求
致新坦言PMIC客户需求大于供给　「抢晶圆」成首要之务 臺系电源管理IC（PMIC）业者致新近日召开法说会，致新指出，2026年第2季营收和获利与预期相近，展望第3季，目前观察整个晶圆制造和封测产能非常有限，除了既定产能空间，很难再提供更多额外的货给客户，将持续
「三星回来了」存儲器出招　zHBM、zNAND-O概念布局AI时代 三星电子（Samsung Electronics）日前以「Samsung is back」这句话，宣示重返AI存儲器竞赛最核心。日前美国加州举行的FMS 2026大会，三星展示次時代zHBM、zNAND-O，以及超过400层的第十代3D NAND
臺湾升级AI工厂「共同设计」伙伴　NVIDIA点出四大优势 NVIDIA網絡事业资深副总裁Gilad Shainer将于8月11~12日举行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工厂（AI Factory）迈向大规模部署所需的关键網絡架构与光互连技术。Shainer负责NVIDIA高速InfiniBand与
采钰切入AI光传输、矽光子　1.6T产品规划2026年底迈量产 臺积电旗下光学元件厂采钰表示，持续布局AI光传输与矽光子技术，目前800G插拔式光收发模塊中，应用于接收端光电二極管（Photodiode；PD）之MicroLens产品，已进入量产阶段，下一代1.6T模塊PIC薄膜沉积制程
SK海力士称Solidigm上市未定　业界估持续争取高估值最佳时机 SK海力士（SK Hynix）NAND Flash美国子公司Solidigm传正著手展开募资，并以赴那斯达克（NASDAQ）上市为目标。SK海力士对此消息表示尚未有具体定案，但事实上正积极扩大Solidigm投资规模。据韩媒
中国9成产能遇美反制　美国多晶矽新政拟重组供应链 美国总统川普（Donald Trump）正式签署多晶矽（polysilicon）及延生产品贸易保护行政命令，让全球人工智能（AI）竞争已从芯片设计与制造，进一步延伸至最上游的关键材料与能源供应链。综合彭博（Bloomberg）
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