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Panasonic传二度调涨CCL、PP　扩及IC载板材料涨幅达3成
供应链传出，日本Panasonic 2026年来二度全面喊涨PCB材料价格，对象涵盖铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）等多项产品，终端应用更扩及IC载板，部分涨幅最高达到30%，新价格将适用于9月1日起出货产品。其中...
最新报导
长鑫存储「合肥計劃」曝光　缜密窃取三星DRAM制程、人才 三星电子（Samsung Electronics）18納米DRAM制程泄密案再有后续。最新韓國检方调查显示，中国存儲器业者长鑫存储早在2016年初期便制定「合肥計劃」（H Project），锁定取得三星的核心技术、人才，并订出分
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉！AI客户出钱包产能到2030 AI服務器需求持续，刺激IC载板、PCB到上游材料，供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约，不惜预付款、设备托管、合作建厂，载板厂的订单能见度一路看到2028年，甚
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固臺湾供应链铁三角 联发科正式获得NVIDIA规模达35亿美元直接投资，创下NVIDIA在美国本土以外最大规模直接投资纪录，也宣告联发科跻身顶尖人工智能（AI）芯片业者俱乐部。联发科CEO蔡力行接受彭博电视（Bloomberg
Sony半导体携手Aramco　AI傳感器抢攻工厂维运 Sony集团旗下的半导体事业正借由智能化技术，拓展影像傳感器的应用业务，而非仅销售傳感器的硬件。这次找到的新合作对象，为沙特阿拉伯国营石油公司沙乌地阿美（Saudi Aramco）。日经新闻（Nikkei）报导
突破美方封锁　长鑫传已小量生产HBM3E助攻中国本土AI芯片 据知情人士透露，中国存儲器芯片制造商长鑫科技已开始小量生产先进高帶寬存儲器HBM3E，这项进展可望缓解中国在开发本土人工智能（AI）处理器上的关键限制。HBM3E目前广泛应用于顶尖AI处理器，这代表长鑫生
AI數據中心光学元件需求增　Soitec推多年期供应协议锁产能 因应人工智能（AI）數據中心对光学元件晶圆需求快速增加，法国半导体材料业者Soitec正透过预付款及固定价格机制，促使客户签订多年期供应协议，提前锁定产能，同时由供应商与客户共同承担市场需求风险。路透
面板级玻璃加工变身半导体战力　沃格卡位TGV与光通讯 随著AI高效能运算（HPC）、先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板正由显示面板逐步延伸至半导体封装。该趋势更促使中国沃格集团跨足新战场，将多年累积的面板级玻璃精密加工能力，延伸至半导体所需的玻璃通孔
卡位AI与电动车测试　拓纬布局高端开关解方 因应人工智能（AI）与高速运算（HPC）、先进半导体测试、电动车（EV）及高电压电子系统快速发展，拓纬从关键元件跨足到模塊化的多层次开关（Switching）技术布局，展现由传统继电器（Relay）制造商转型为高
AI服務器成MLCC新引擎　日系电容出货1H26年增22% 受益于AI服務器需求旺盛，积层陶瓷电容器（MLCC）等电容器产品正强劲拉动整体电子零组件的出货成长。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于8月31日公布，由
中国AI芯片新创燧原将IPO登科创板　筹资约人民币61亿元 由腾讯投资的中国AI芯片新创燧原科技即将于上海科创板IPO，作为中国「GPU四小龙」中最后一家推进上市的业者，该公司积极透过资本市场筹资，全力加速自研运算芯片研发以降低对外国技术的依赖。彭博
智谱：中国AI芯片已可扛起大规模推论　GLM系列模型正与海外CSP谈合作 中国大模型业者智谱近期释出最新技术进展，智谱8月31日在線法说会上透露，目前已能以10万张等级的中国本土AI芯片支撑大模型推论。此外，算力出海方面，GLM系列模型正积极与海外CSP平臺合作，预计1~2月内对
传三星70%存儲器产能锁长约　HBM现货价与合约价差距惊人 随著AI基础建设带动高帶寬存儲器（HBM）需求持续成长，存儲器供应短缺进一步加剧。如今有消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已将高达70%的存儲器产能提前纳入长期供应合约（LTA），而目前部分记忆
闻泰控制权争议升温　中国法院冻结安世中国核心股权近百亿元 闻泰科技与荷兰安世半导体（Nexperia）的控制权争议再升温。闻泰科技8月31日晚间公告，公司及子公司裕成控股提出的财产保全申请获中国法院裁定，广东省东莞市中级人民法院查封、扣押及冻结安世有限公司、安泰可
华为1H26研发支出续飙　营收成长难掩成本走扬 华为发布2026年上半财报，营收维持成长，但获利压力明显升高，凸显原物料、存儲器等成本走扬，加上公司持续扩大研发投资，大大侵蚀获利空间。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、华尔街日报（WSJ）、南
每日椽真：长鑫控美国防部底气何来？| 梁孟松入列TIME100 AI | 转运大骗局美国在意什么？ imecCEOPatrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
CoWoS不减、CoPoS接力　臺积电延后下单仍有其盘算 市场盛传，臺积电延后释出2027年先进封装设备订单，引发外界解读，臺积是否预见CoWoS产能过剩等。然而，据设备供应链透露，CoWoS需求未减弱，臺积目前挑战是下一阶段超大尺吋封装如何量产，以及既有CoWoS扩
黄仁勋、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA和联发科的合作抛出新的震撼弹。联发科宣布，完成39亿美元的海外可转换公司债募集，其中NVIDIA包办其中35亿美元，剩下4亿美元由Google和海外投资机构接手。同时，两家龙头大厂的CEO黄仁勋与蔡力行
联电矽光子锁定12吋TFLN　突破「暴力升级」400G单通道难关 AI大型數據中心的互连流量攀升，光通讯模塊将朝向1.6T与3.2T時代推进，晶圆代工二哥联电近期全面推进矽光子技术，将锁定薄膜铌酸锂（TFLN）作为突破瓶颈的核心技术，目前正逐步推向12吋产线建置。联电企业技术研发副总经理丁文琪表示，传统光电收发架构若试图以「暴力升级（Brute-
美光6个半月启用臺南新厂　劳资争议喊话发历年最高绩效奖金 美光（Micron）2024年8月底斥资新臺币74亿元买下的友达南科旧厂正式启用，象征臺南厂转型工程的重要里程碑。而近来美光屡创营收与获利新高，近日美光臺湾厂区引发劳资争议，工会酝酿罢工，美光则表示2026年将发放历年来最高的绩效奖金，员工关注的IPP（Incentive Pay Plan）相关方案并未订有200%
日月光吴田玉揭AI短期挤压效应　不存在「全世界非臺湾不可」 SEMICON Taiwan 2026将于9月2
Marvell技术长揭CPO加速导入关键　功耗、单位密度难题卡住AI Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子国际论坛发表演讲，直言AI數據中心时代的连结技术，现在的升级重点已聚焦在「功耗」层面。过去25年来，光通讯數據传输的速率从1Gb/s，成长至今日约1.6Tb/s，整整放大1
Imec先进制程蓝图伸向2040　AI运算规模化须生态系共同努力 比利时微电子研究中心（Imec）新任CEOPatrick Vandenameele接任后，首场公开演说献给SEMICON Taiwan 2026的Imec科技论坛，此次内容集中在运算以及建立在运算之上的AI，是否能持续规模化发展。Patrick
Imec CEO强调AI时代冲破同温层　合作扩大IC设计、模型与CSP 比利时微电子研究中心（Imec）CEOPatrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
护国群山主动开规格、验证　三大转变催生臺湾半导体材料自制 半导体供应链业者表示，臺湾半导体材料自制的转折，并非2026年才开始。真正起点是2019年日韩半导体贸易战开始，臺湾半导体产业开始意识到，制造基地虽集中臺湾，但关键原物料供应却由海外掌控，存在明显结构性风险。自此，臺湾半导体材料自制率从不到5%，一路提升至当前约40%
NVIDIA把手伸进HBM底层　NVHBM挑起基础晶粒定义权之争 高帶寬存儲器（HBM）竞争正从DRAM堆叠层数、帶寬与封装能力，延伸至最底层的基础晶粒（base die）。基础晶粒从单纯负责I
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