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SEMI:2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)最新半导体材料市场报告指出,2025年全球半导体材料市场营收年增6.8%,达732亿美元,创下历史新高,其中,晶圆制造材料与封装材料同步成长,反映出制程复杂度提升、先进制程需求增...
最新报导
深化在臺技术服务 科林研发启动千人招募
因应客户需求成长,提供最佳支持服务,全球半导体设备大厂科林研发(Lam Research)宣布,2026年预计在臺招募超过1,000名专业工程人才。科林研发表示,自1992年起便成为臺湾半导体生态系中值得信赖且紧密合作
三星CXL 3.1存儲器传最快4Q26量产 攻AI數據中心扩充需求
三星电子(Samsung Electronics)最快有望于2026年第4季量产基于CXL(Compute Express Link)3.1的存儲器。根据韩媒Theelec引述业界消息,三星将从2026年第3季开始供应支持新一代CXL 3.1标准的记忆
臻鼎2026载板目标年增逾7成 礼鼎深圳ABF厂1Q转盈
PCB大厂臻鼎表示,2026年第1季虽属传统消费性电子淡季,惟受惠AI相关高端产品需求维持强劲,带动营收续创历年同期新高。其中,服務器及光通讯营收年增翻倍,IC载板营收亦年增逾60%,两者合计营收占比已于第1季
百度昆仑芯256卡AI超节点亮相 中国加速大规模算力丛集
中国AI芯片与服務器产业加速布局AI超节点(Super Node)架构。百度集团执行副总裁沈抖13日于Create 2026 AI开发者大会上透露,旗下昆仑芯P800芯片已完成规模验证,基于昆仑芯打造的「天池256卡超节点」已
川习会预作热身 何立峰、美国财长首尔展开贸易会谈
美国总统川普(Donald Trump)将于14日与中国国家主席习近平在北京举行会谈,会前中美两国贸易代表于13日在韓國举行会晤,为此次川习会做最后准备。中国国务院副总理何立峰12日与中国商务部副部长李成钢一同抵
欧盟评估加入矽盛世宣言 强化AI与半导体供应链安全布局
随著中美科技竞争持续升温,欧盟执行委员会(EC)正评估加入由美国主导的「矽盛世宣言」(Pax Silica)供应链联盟,目标在于强化人工智能(AI)、半导体、关键矿物与數據中心等核心领域的跨大西洋合作,并降低
德仪李原荣:目标95%芯片自制 亚洲、美国产能扩张攻AI基础设施
德州仪器(TI)加速扩张日本与马来西亚等全球制造布局。德仪副总裁暨日本、臺湾、韓國及东南亚总裁李原荣受访表示,此举旨在增加基础半导体的内部产量,以支应數據中心及工业应用復蘇带来的AI基础设施需求。日经
最后一刻登上空军一号 黄仁勋临时加入川普访中团
NVIDIACEO黄仁勋在最后一刻加入美国总统川普(Donald Trump)访中行程,并于阿拉斯加转机期间登上空军一号(Air Force One)。外界普遍认为,黄仁勋此次临时随行,将使AI芯片对中出口问题重新成为川习会
NVIDIA股权奖励价值缩水 黄仁勋FY26总薪酬年减27%
受股票奖励价值缩水影响,NVIDIACEO黄仁勋在2026会计年度(FY26)的总薪酬年减27%,降至3,630万美元。彭博(Bloomberg)报导,5月12日揭露的监管文件显示,在截至1月25日的2026会计年度中,黄仁勋薪酬
龙芯中科3A6000出货突破100万颗 中国自制芯片进入商用替代部署阶段
中国芯片设计商龙芯中科于2023年推出的自研旗舰CPU 3A6000,出货量已突破100万颗,下一代3B6600 CPU与9A1000 GPU也预计会于2027年如期进入零售市场,显示中国半导体产业的自主能力,和推动自研CPU从
NVIDIA携5伙伴布局太空轨道AI數據中心 Space-1效能超越H100
随著人工智能(AI)算力需求暴增、地面电力与散热瓶颈日益严峻,NVIDIA正悄悄布局低地轨道(LEO)运算,试图在太空打造超大规模AI數據中心,并已携手Starcloud、Planet Labs、Kepler Communications
电动车成长放缓重整SiC布局 罗姆看好AI數據中心需求拼2026年度转盈
罗姆(Rohm)于5月12日公布2025年度(2025/4~2026/3)财报。受碳化矽(SiC)与功率半导体生产设备认列约1,936亿日圆(约12.28亿美元)减损影响,最终净损扩大至1,584亿日圆,创下历年最大亏损,并呈现连
号称全球最大光纤预制棒亮相 中国烽火通信瞄准AI与高速光通需求
中国光通讯业者烽火通信近日宣布,旗下武汉烽火锐拓科技完成新一代超大规格光纤预制棒开发,产品直径达300mm、长度3,500mm,对外号称是目前全球最大规格的光纤预制棒。随著生成式AI、大型數據中心与高速互连需
三星劳资谈判仍破局 5万人全面罢工箭在弦上
三星电子(Samsung Electronics)劳资双方在接受韓國政府斡旋后,于日前再度展开的事后调解中,就绩效奖金发放问题仍无法缩小分歧,协商最终宣告破裂,全面罢工成真的可能性大幅提升。综合韩媒韩联社、ET
每日椽真:面板业卖厂造银弹转向CPO、FOPLP | 三星半导体奖金战延烧全产业 | 川普外交口袋里的「务实交易」
臺积电董事会5月12日核准资本预算312.843亿美元,用于建置先进制程产能,以及厂房兴建和厂务设施工程。同时,也核准不超过200亿美元额度内增资100%持股子公司TSMC
臺积人事擢升加速、注资美国子公司 上半年已12人升官
臺积电董事会5月12日核准资本预算312.843亿美元,用于建置先进制程产能,以及厂房兴建和厂务设施工程。同时,也核准不超过200亿美元额度内增资100%持股子公司TSMC Arizona。值得注意的是,臺积电再宣布4项人
封装载板厂证实味之素「大涨价30%」 然成本压力源仍是CCL
继铜箔基板(CCL)上游供应链掀起涨价旋风,业界传出,日本材料大厂味之素(Ajinomoto)宣布,受到中东战事推升国际油价影响,将接棒喊涨ABF载板关键膜材,涨幅全面达到30%。臺系IC载板业者证实,已接获味之
供需结构转变、客户捧现金要货 存儲器正迎「文景之治」盛世
AI带动存儲器产业进入新一波成长循环,钰创董事长卢超群表示,目前DRAM价格每月仍维持10~20%涨幅,钰创订单能见度已看到2026年底,「客户捧著现金来要货」,延续至2027年上半年营运也很明朗。如今,存儲器价
韩美战略深度联盟隐忧 卢超群示警对臺湾恐成10年挑战
存儲器产业获利大翻身,三星电子(Samsung Electronics)近期公布获利已超过臺积电2026年第1季营收,使存儲器跃居成战略性资源。钰创董事长卢超群认为,全球化地缘政治趋势下,美国与韓國极有可能在未来走向深
钰创子公司「边缘AI」开花结果 机器人软硬件平臺就绪迎出货
这波存儲器的荣景下,钰创不仅母公司本身的存儲器相关业务持续成长,旗下多元发展的子公司群,近年的积极投资与技术开发,也陆续进入开花结果的收割期。尤其机器人相关应用,钰立微和帝阔两家公司都从芯片、軟件
电竞鼠標高获利打散PC逆风 原相估三大业务2Q26大幅成长
IC设计业者原相5月12日举办法说会并对后市提出看法,原相指出,上季原本预估,各产品线2026年第1季营收将较前一季减少,但受惠于游戏机出货比预估好,导致营收优于预期。放眼第2季,三大业务类别都会有大幅度成
三星晶圆代工迎反弹契机 4納米专案、HBM4助攻2H26
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业近期传接连取得4納米制程专案,迎来业绩反弹契机。受惠于人工智能(AI)數據中心需求扩张,加上存儲器相关订单挹注,有望推升三星2026年下半半导体业绩。根据韩
突破AI能耗和帶寬墙 InP等化合物半导体抢军工和光通讯大饼
为满足高效发光和极高频传输的需求,磷化铟(InP)等化合物半导体跃居要角,电子散射较小、耗损低等材料特性,可突破能耗墙和帶寬墙。臺系化合物半导体大厂稳懋董事长陈进财近日出席论坛活动表示,公司从通讯业
三星半导体奖金战延烧全产业 韩企恐陷「分红通膨」困局
三星电子(Samsung Electronics)劳资谈判在韓國政府介入后虽已重启协商,但围绕「营业利益一定比例」作为绩效奖金财源的争议,正从单一企业的薪酬问题,快速升高为韓國产业界共同面临的制度警讯。工会主张提
搭上SpaceX卫星 韩华Semitech传拿下逾50臺FOPLP设备订单
有消息称,韓國半导体设备业者韩华Semitech(Hanwha Semitech)将于2026年下半供应用于先进封装的扇出型面板级封装(FOPLP)设备,该设备据悉将用于量产美国SpaceX的網絡用芯片。据韩媒ZDNet Korea引
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英特尔满血回归商机现
臺湾供应链「非积商机」来了! 英特尔满血复活的三大关键
英特尔有望回归苹果芯片供应链 关键信任票远胜短期营收
苹果、高通与联发科各有一条路 臺积产能照样抢破头
CPU缺货难解
(独家)NVIDIA GPU升级缓加上CPU、存儲器双缺 PC主板厂出货目标全线崩跌
二线晶圆代工罕见全部成功喊涨 世界先进、联电、力积电各拥长枪
英特尔未来两年平臺蓝图方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登场
众所瞩目北京川习会
川习会预作热身 何立峰、美国财长首尔展开贸易会谈
最后一刻登上空军一号 黄仁勋临时加入川普访中团
观察:从川习会随团美企名单 看川普外交口袋里的「务实交易」
SEMICON SEA 2026揭幕
中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 逐渐扩大东南亚影响力
新加坡半导体转型缩影 MPics与Jade Micron的跨境制造布局
中厂深耕东南亚封测聚落 长川锁定高功率需求、耐科2H26迎新成长契机
三星、SK海力士1Q26财报惊天响
三星财报透露2納米与矽光子布局 HBM4E样品2Q26出货
三星1Q26营益暴增逾700% 半导体与终端产品冰火两重天
SK海力士预告HBM供应短缺将持续 2027年量产HBM4E
直播讲义场热销中🔥 盛世下的冷思考 : AI on Air
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新思科技携手臺积公司 推动次時代AI系统矽芯片发展
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InnoVEX 2026规模创新高 近500家全球新创聚焦AI实业落地
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2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
解决铜导线在信號高速传输瓶颈 IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
产销调查:Agentic AI引爆通用型机种需求 2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
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