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AI芯片愈做愈复杂　应材看旺AI半导体设备需求至2030年
应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，力拼在新一轮产业成长中扩大市占及获利能力。应材财务长Brice Hill指出，预期2025~2030年，先进逻辑、DRAM及先进封装将贡献约75%的晶圆...
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应材追踪全球逾百项晶圆厂計劃　无尘室成设备需求主要限制 应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，尽管AI需求强劲，设备市场仍受到晶圆厂建设与供应链扩产速度制约。应材财务长Brice Hill指出，应材预测未来数年设备需求时，会取得主要客户
北美半导体扩产潮　崇越评估爱达荷州增设据点攻存儲器商机 美国迎来新一波芯片制造扩张浪潮，面对北美先进逻辑、存儲器与先进封装产能持续扩张，崇越科技表示，已在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）及德州达拉斯（Dallas）建立服务据点，持续强化在地技术、工程与供应链服务
光宝OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度携手策略投资DCX秀液冷方案 2026年开放运算計劃全球峰会（OCP Global Summit）登场，光宝科技聚焦800VDC供电架构，展示支持NVIDIA Vera Rubin平臺的电源机柜，以及电源与液冷整合解决方案，并首度携手策略投资的液冷技术公司DCX
SIA公开吁降半导体关税　关税每多1%、建厂恐多花35亿美元 美国半导体产业协会（SIA）公开呼吁川普政府（Trump administration），应降低关键半导体产业关税负担，并加强与盟友的供应链合作。业界也开始关注，美国业界提出的相关政策讨论，能否减轻扩大在美投资的三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的成本压力。美国半导体材料设备仅21%
ASML 3Q26营收冲历史新高　CEO：客户已著手下单2029、2030年设备 ASML发布2026年第3季财报，营收创新高达117亿欧元（约131亿美元）、年增55%，并连续第三季上调2026全年营收展望，预计2026全年营收为440亿~450亿欧元，得益于人工智能（AI）支出飙升大幅推升市场对
仓佑不畏汽车产业淡季　半导体事业营收比重达12% 传动系统制造大厂仓佑2026年9月合并营收为新臺币（以下同）8,636万元，主要系美洲AM市场的拉货力道短期减缓，使得单月营收月减2.3%、年减1.24%。然受惠于半导体事业营收挹注，累计2026年第3季合并营收达2.69
欣兴发生重大工安意外　杨梅一厂部分机臺停工 IC载板大厂欣兴杨梅一厂10月13日发生工安意外，桃园市劳检处针对事故区域勒令部分停工，公司指出，目前暂未对生产营运造成影响，后续将全力配合劳检处调查，尽速厘清事故原因，研拟预防改善对策。欣兴10月13日晚
高通控违约仅获赔2美元　ARM强调诚信仍面临5年授权金危机 高通（Qualcomm）与ARM的授权合约诉讼迎来最新进展，美国特拉華州联邦陪审团裁定ARM违反架构授权协议，但仅判给高通象征性的2美元损害赔偿金，使这场牵动半导体架构授权体系的诉讼，呈现双方各自宣告胜利的复
SK海力士HBM4扩产进度生变？　传2026设备订单递延、2027投资計劃未明 SK海力士（SK Hynix）原订于2026年采购的部分第六代高帶寬存儲器（HBM4）后段制程设备订单传将延至2027年，且2027年的投资計劃也尚未明朗。部分业界因此担忧，SK海力士的HBM4产能扩张速度，恐将较原先
NVIDIA中国AI芯片市占跌至34%　华为紧追在后步步逼近 受美国出口管制限制产品供应及以华为为首中国本土竞争对手迎头赶上影响，NVIDIA在2026年上半中国數據中心人工智能（AI）芯片市场的市占率下滑至34%，期间NVIDIA在中国共出货67.8万颗AI加速器，较2025年同期减少44%。据路透（Reuters）及金融时报（FT）报导，IDC未具体说明这34%
Cerebras CEO坦言數據中心容量不足　揭OpenAI扩大采用NVIDIA关键 Cerebras SystemsCEO暨联合創始人Andrew Feldman在TechCrunch Disrupt 2026指出，公司未能提供足够數據中心容量，是OpenAI转向采用NVIDIA GPU、扩大下一代模型服务的重要原因。综合Tech Crunch
联电传婉拒Galaxy Z Fold8急单　三星DDI代工拟增GF为第二供应商 Galaxy Z Fold8需求优于预期，三星电子（Samsung Electronics）向联电提出超急件要求却未获接受，最终在2026年9月将零组件生产計劃量下修10%。在成熟制程供不应求之下，三星正评估为OLED Galaxy智能手機
把VRM搬到处理器正下方　日月光3D SiP攻次時代AI系统供电瓶颈 随著AI处理器效能持续提升，其能源需求也大幅增加，使得高效电力传输成为次時代AI系统的关键挑战。日月光半导体宣布，PowerSiP™平臺推出3D系统级封装（SiP）解决方案，可实现垂直整合的电压调节模塊
富士软片亚利桑那扩产先进CMP研磨液　2027年量产供应臺积、英特尔等 富士软片（Fujifilm）将投资约1,800万美元，扩充美国亚利桑那州梅萨市（Mesa）据点的CMP研磨液生产与开发能力，并新建支持多品项制造的设备，预计2027年启用，以抢攻AI带动的先进半导体与先进封装材料需求
Elon Musk重批：除美光外存儲器价格高得离谱　外界猜测剑指三星、SK海力士 Tesla兼SpaceXCEOElon Musk公开批评，除美光（Micron）以外，其他存儲器芯片业者的定价政策都过于高昂。由于全球存儲器市场主要由三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光主导
村田MLCC需求爆量　追加投资、扩产时程可能提前 村田制作所（Murata Manufacturing）正研议追加投资并提前增积层陶瓷电容器（MLCC）产能，以因应人工智能（AI）服務器需求急升。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）等报导，村田社长中岛规巨13日在
DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI存儲器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在臺不用华为地图 美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案，10月13日宣布首架V-BAT已运抵臺湾交由海巡署，而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-
京元电美国厂携手NVIDIA大布局！　传落脚德州沃斯堡 半导体测试大厂京元电宣布与NVIDIA签订预付款协议，支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能，同时给予NVIDIA保障，提前绑定在美AI芯片测试产能，也让京元电赴美投资布局逐步明朗。供应链传出，京元电评估美国厂选址即将拍板，预计落脚德州沃斯堡市（Fort
存儲器产能瓶颈难解　HBM降规转向8层渗透率提升 存儲器供需缺口紧俏，为了因应AI需求喷发带来产能瓶颈，供应链人士指出， GPU与定制化特用芯片（ASIC）在次時代架构中，拟改采高帶寬存儲器（HBM）降规方案，受限于供给极度紧绷，因而2027年下半，将转至「8
封装尺吋放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年进入市场 AI与數據中心芯片封装尺吋快速放大，正推动玻璃基板导入时程提前，SEMI技术联盟副总裁Beth Keser表示，2年前她预估玻璃基板要到2030年前后才会影响市场，但「封装尺吋」放大的速度太快，现在已修正提前为
AI加速器成长趋势「重质不重量」　定制化ASIC不再是低价替代 Bloomberg Intelligence半导体分析师Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市场规模2030年将达1.4萬億美元，较2026年1月预估的5,600亿美元直接上调150%，并预估2028年将跨越年营收1萬億美元门槛、2026~2030年营收年复合成长率（CAGR）达38%
SEMI：AI投资告别短期　12吋晶圆厂设备支出2029冲2270亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）市场信息资深总监曾瑞榆在SEMICON West 2026发表专题演讲，他引用SEMI最新一季300mm晶圆厂展望指出，全球12吋晶圆厂设备支出2025年1,130亿美元，2026年预估将增至1,490亿美元，年增31%。而后续也将逐年攀升，2027年达1,720亿美元、2028年达1
长鑫存储4F² DRAM量产领先三星2年　技术突袭改写存儲器格局？ 长鑫存储日前宣称，将于2026年底前量产采用新一代4F²架构的DRAM。有观点认为，此举意在彰显中国半导体技术实力已逼近甚至超越三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等韓國业者，同时意在提前布局新一代3D
三星OCP 2026射出AI存儲器三箭　携超微解锁AI推论瓶颈 人工智能（AI）模型规模与推论需求持续扩大，三星电子（Samsung Electronics）正将技术布局延伸至存儲器容量扩充与數據储存。三星于美国当地时间10月12日登场的OCP Global Summit 2026，提出三大技术方向，透过高帶寬存儲器（HBM）、CXL（Compute Express
AI芯片掀技术与产能竞赛　 应材CEO抛「创新三方向」支持 AI运算需求快速扩大，半导体业面临技术与产能激烈赛局。应用材料（Applied Materials）总裁暨CEOGary Dickerson指出，AI产业竞争一方面是提高每瓦运算效能的「技术」竞赛，另方面是扩大數據中心与晶圆厂产
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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