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英特尔晶圆代工持续推进 陈立武:臺积不是对手是最重要伙伴
英特尔(Intel)CEO陈立武(Lip-Bu Tan)6月2日与多位高层主管举行全球媒体联访,提到先进制程技术目前的进展,更表示臺积电是英特尔最重要的合作伙伴之一。陈立武表示,Intel 18A目前已进入量产阶段,包括...
最新报导
陈立武启动英特尔10年重建計劃 看好Agentic AI推升CPU需求
英特尔(Intel)CEO陈立武(Lip-Bu Tan)与客户端运算暨实体AI事业群总经理Alex Katouzian等多位主管举行全球媒体联访。陈立武表示,英特尔正展开一项长达5~10年的重建工程,目标是重返CPU领导地位,同
奇景T2000彩色电子纸T-Con导入元太 大型看板提升3倍流畅度
奇景光电宣布,新一代T2000彩色电子纸时序主控芯片,已成功导入元太科技最新发布的电子纸主控芯片架构,大幅提升大型彩色电子纸的动态内容显示流畅度,使电子纸看板支持播放动态广告内容,加速电子纸由传统静态
黄仁勋揭光铜并存近10年 MarvellCEO:高速连结全方位准备好了
MarvellCEOMatt Murphy在本次COMPUTEX 2026举行主题演讲,演讲中途,近期确定与Marvell建立合作与投资关系的NVIDIACEO黄仁勋,也上臺为其造势。黄仁勋除了多次称赞Marvell的获利能力,以及Marvell
黄仁勋笑称Please Make More SK会长崔泰源:5年内晶圆产能翻倍
AI需求高涨带动存儲器紧缺,SK集团(SK Group)会长崔泰源表示,SK海力士(SK Hynix)计划在未来5年内将整体产能倍数成长,而产能倍增計劃将伴随与臺湾半导体及IT供应链的深度合作,特别是与晶圆代工龙头
意法半导体看旺AI需求 翻倍调高2026年數據中心营收目标
受惠于AI基础设施需求大爆发,意法半导体(STM)宣布调高2026年數據中心业务的营收预测至约10亿美元,较先前预估的5亿多美元几乎翻倍成长。若此成长动能持续,2027年该业务营收有望再翻倍。据彭博
AI军备竞赛带旺需求 ARM看好提前达成150亿美元自主芯片营收目标
ARMCEORene Haas表示,由于人工智能(AI)热潮带来超过预期的强劲需求,ARM可能会比原先预期更早实现自主芯片销售额达150亿美元的战略目标。Haas接受彭博电视(Bloomberg Television)采访时强调,他对
韓國政府放宽EUV设备导入管制 加速三星、SK海力士导入先进产线
韓國政府将大幅简化半导体关键制程所使用之极紫外光(EUV)设备的国内导入程序,设备导入期间可从原本的34天缩短至9天。业界预计,这有望加速三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等南
三星IASS战略启动 HBM5导入2納米、首揭关键HPB散热架构
三星电子(Samsung Electronics)强化次時代AI存儲器布局,三星电子技术长(CTO)宋在勋在COMPUTEX 2026亲自坐镇,宣示三星在AI半导体战略的关键转型,将以整合式AI半导体解决方案(Integrated AI
明曜打造日本首座全浸没储能案场 携日商拼1Q27完成建置
臺湾储能技术供应商明曜科技6月2日宣布,与日本绿色能源开发商正式签署合作备忘录(MOU),双方预计在2026年第3季前完成合约程序,并锁定在2027年第1季在日本全境完成总容量达4 MW/16 MWh的大型储能案场建
黄仁勋揭五大成长引擎 Vera将成为全球部署量最大的AI CPU架构之一
NVIDIACEO黄仁勋2日接受全球媒体联访时表示,全球运算产业正迈入「Agentic Computing(代理式运算)」新时代,未来數據中心、企业網絡、个人电脑、自驾车、人形机器人到卫星系统,都将建立在相同的AI运
《不具名消息》SEP70推出韬定律能让华为弯道超车吗?为何全球瞩目黄仁勋表态?
当摩尔定律逐渐逼近物理极限,未来芯片效能还能靠什么持续提升?近期华为接连抛出多项布局,从提出「韬定律」、发展逻辑折叠架构,再延伸到矽光子与磷化铟光芯片投资,背后其实都明示了,中国正试图在后摩尔时代
Quantinuum拼143亿美元估值IPO 量子运算成AI后再一资本热点
由Honeywell支持的量子运算公司Quantinuum最新宣布,上调首次公开上市(IPO)规模与价格区间,目标估值上看143亿美元,反映投资人对量子科技的乐观预期,也显示资本市场正逐渐延伸至人工智能(AI)后的次世
中芯制程不够力? 比亚迪传洽三星代工先进制程自驾芯片
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部传正与中国电动车(EV)龙头比亚迪就自驾芯片的代工合作展开密切洽谈。据传,由于中芯国际与三星在制程技术上差距悬殊,中国整车厂商因此正积极探询委托三星生
扩大实体AI与机器人战略布局 TDK信浓川新厂1H29插旗新潟投产
电子零组件大厂TDK宣布,将在日本新潟县小千谷市设立1座傳感器新工厂,预计于2029年上半开始运作。TDK此次将取得并运用先前已宣告破产的晶圆代工厂JS Foundry之工厂旧址,尽管具体收购金额并未公开,但外界
OECD:美国仍主导全球芯片补贴 中国支持力度较产业营收规模更大
据经济合作暨发展组织(OECD)最新报告显示,总部设于美国的半导体企业所获得的政府支持,高于全球其他任何地区。然而,若以相对比例计算,中国对其芯片产业的支持力度,相较于中国半导体企业自身产生的营收而
中国军工院校传疯抢H200 NVIDIA芯片流向再引关注
据彭博新闻社(Bloomberg News)审查的采购记录显示,至少有7所公开支持中国军队与国防工业的中国大专院校,正积极寻求获得NVIDIA H200芯片。其中,对H200芯片展现高度兴趣的北京航空航天大学与西北工业大
NVIDIA携宇树、Sharpa打造人形机器人平臺 抢攻实体AI新战场
随著生成式AI(Generative AI)逐步从數字世界走向实体世界,NVIDIA亦同步加速布局人形机器人产业。NVIDIACEO黄仁勋于COMPUTEX 2026期间宣布,将携手中国宇树科技与新加坡AI机器人独角兽Sharpa
NAND战局生变 铠侠以CBA键合技术迎战三星、SK海力士
随著數據中心对存儲器的需求热潮进一步蔓延至NAND Flash,日本NAND大厂铠侠(Kioxia Holdings)有望凭借晶圆键合(wafer-bonding)技术的领先商用优势,重新夺回市场话语权。这项新技术让铠侠在与韓國三
英特尔押宝18A-P迎战NVIDIA、超微 Xeon 7瞄准2027年數據中心CPU战场
英特尔(Intel)正加速重返數據中心CPU战场。在推出首款采用18A制程的Xeon 6+「Clearwater Forest」后,该公司进一步揭晓下一代服務器处理器Xeon 7、代号「Diamond Rapids」蓝图,确认将于2027年问世,并
臻鼎入列NVIDIA MGX生态系 纯PCB设计实现无线缆托盘
PCB大厂臻鼎宣布正式加入NVIDIA MGX生态系,携手赋能次時代加速运算基础设施发展。臻鼎指出,NVIDIA最新推出的第三代MGX系统架构,迎来重大的工程突破,透过创新的「纯电路板(PCB-based)」设计,成
群联aiDAPTIV携手英特尔导入AI PC平臺 启动转型AI赋能者
NAND主控厂群联宣布与英特尔(Intel)展开合作,推动AI PC可于地端执行更大型、更高能力的AI应用,突破传统系统存儲器容量限制,使AI PC得以支持更大型Mixture-of-Experts(MoE)AI模型。群联也正式揭
AI模型脉络年增30倍 美光COMPUTEX 2026大秀AI存儲器布局
随著AI工作负载从模型训练拓展到大规模推论,如推理密集型和AI代理系统,存儲器大厂美光表示,目前从运算堆叠到存儲器阶层中的各个层级,对存儲器和储存的需求都大幅增加,AI已彻底重塑存儲器的角色,将于
黄仁勋携蔡力行揭RTX Spark开发历程 联发科卡位AI PC关键地位
NVIDIACEO黄仁勋6月2日举行全球媒体联访,破天荒邀来联发科副董事长暨CEO蔡力行进行对中,分享双方共同开发的AI PC平臺「RTX Spark」技术细节。黄仁勋表示,AI时代正在催生全新的运算架构,未来个人
每日椽真:x86最大难关并非新对手 | 全球低轨卫星进入新周期 | 华为徐直军详解何氏定律
NVIDIA在COMPUTEX开幕前举办「韩国伙伴之夜」,CEO黄仁勋证实即将与家人前往韓國,他指出,臺湾与韓國在科技定位完全不同,并不需要做出选择和比较,韓國虽然身为制造业国家,且面临人口限制的挑战,但韓國的想像力、创造力和雄心壮志是非常宏大的,也特别提及与SK海力士(SK
NVIDIA、联发科联军正面进攻AI PC 高通:欢迎加入WoA大家庭
NVIDIA和联发科共同开发的AI PC处理器芯片RTX Spark,在历经两年的鸭子划水后,终于在COMPUTEX 2026正式对外公开。这也意味著,NVIDIA和联发科的联军,确定进入AI PC以及Windows on ARM的市场,首
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友达AI箭射CPO光通讯
友达Micro LED CPO进入送样 彭双浪透露合作「全球知名大厂」
友达车用订单爆发 下半年起进入高速成长期
富采转型跳脱LED厂定位 集团资源整合协力拓展光通讯
黄仁勋与臺湾供应链齐聚
黄仁勋称臺韩定位不同「不需做选择」 盛赞韓國AI及机器人生态系
黄仁勋预告下半年会很忙 AI需求惊人供应链瓶颈短期难解
Vera Rubin将放量 黄仁勋笑谈臺湾供应链「发财了」
国巨陈泰铭购并版图AI不缺席
国巨购并脚步踏上AI液冷商机 陈泰铭点名独缺「保护元件」拼图
日韩被动元件大厂涨势确立 国巨跟进喊涨?陈泰铭:可拭目以待
国巨陈泰铭:被动元件接单出货比1.3业界居冠 超越日本同业水准
华为「韬(τ)定律」自主化另辟蹊径
EDA、封装、Chiplet成新主场? 陈南翔回应「韬定律」揭中国半导体下一步棋
韬定律是华为秘密武器 外界却质疑无实际「良率」报告?
华为徐直军详解何氏定律:「感谢美国」制裁被迫走出新路
【免费报名】电力・热能・永续的终极赛局|7/3电源论坛
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TE Connectivity于COMPUTEX 2026展示AI數據中心创新技术
建兴储存COMPUTEX 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI數據中心散热
Teradyne携手中原大学培育半导体检测人才聚焦ATE与矽光子技术
明曜夺日本16MWh全浸没储能首案 构筑AIDC安全电力防线
宜鼎参展COMPUTEX 2026 构筑边缘AI「五层关键架构」
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OpenClaw热潮加速边缘AI Agent个人化应用 带动VPS与个人工作站需求
产销调查:Agentic AI引爆通用型机种需求 2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
解决铜导线在信號高速传输瓶颈 IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
2026/2 NB产业观察:春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续 五大NB品牌出货月减5%
产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
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