《科技听IC》这回，是日本有事了？高市早苗解散众议院关台湾什麽事？
Cerebras再筹得10亿美元 半年内估值翻近3倍
恩智浦受惠实体AI需求成长 工业芯片1Q26营收看增20%
瑞萨6年来首见年度亏损 AI带动1Q26业绩有望回升
英飞凌押宝AI避开车用芯片寒冬 豪掷27亿欧元转攻AI营收
美国推关键矿产贸易联盟 拟设价格下限抗衡中国主导地位
《路克相谈室》EP36：英特尔14A进度「自然而然」推迟1年 / 「缺钱」润滑的AI永动机如何运作？
瑞萨宣布30亿美元出售定时元件业务 取得SiTime部分普通股
黄仁勳驳斥AI颠覆软件论 定义AI为软件使用者而非取代者
软银、Sony与IBM力挺 日本Rapidus民间募资超预期
HBM4神助攻 三星登上千万亿韩元市值新巅峰
德州仪器宣布购并Silicon Labs 扩大芯片产品组合
车用功率元件市场回温 罗姆再次上修2025年度财测
ARM 3QFY26授权费营收不如预期 存储器短缺成隐忧
高通1QFY26业绩优于预期 存储器短缺正冲击手机客户
台积电熊本二厂改推3纳米芯片 已向高市早苗当面报告
联发科无惧1Q手机芯片下滑 蔡力行：ASIC专案延续到2028年
非手机业务全力冲刺 联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成
NAND Wafer 512Gb短缺恐断供 强迫升级价差迅速拉近1Tb
半导体封测涨声响起、终端需求却陷疲态 低价MCU调涨止亏
三星晶圆代工传调涨4纳米、8纳米价格 仍比台积电便宜？
科技1分钟：3.5D先进封装
日本暴雪瘫痪MJC产能促转单？ 台探针卡厂未跨足存储器难补位
传NVIDIA希望三星马上供货 韩存储器双雄跃升「超级乙方」
超微CTO：未来3年光子技术逐步融入主流 整合供应链各环节
晶圆代工模式再转型 格罗方德藉收购转型基础设施供应商
联发科营收超标 2025全年营收逼近6000亿元再创高点
三星、SK海力士获利差距2.5倍 2026年可望藉HBM4反转
三星、SK海力士HBM4战略分歧 川普关税恐成最难预测变量
三星、SK海力士16层HBM4技术就绪 良率决定彼此消长
联发科估1Q26手机业务显着下滑 品牌业者谁首当其冲？
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存储器冲击中系手机备货量 中低端机种与SoC恐遇严峻寒冬
