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联宝网通订单能见度达1Q27 然客户拉货递延短期承压
磁性元件厂联宝表示,7月营收较2025年同期减少,主要受到存儲器、被动元件等关键零组件供应偏紧,带动价格上扬,导致部分网通客户调整大型专案备料与拉货时程,惟整体接单与出货仍维持稳健,单月营收仍改写历年...
最新报导
MLCC市况火热、国际银价回落 勤凯被动元件客户扩大拉货
被动元件上游导电浆材料大厂勤凯表示,受惠于AI需求强劲,积层陶瓷电容(MLCC)市况火热,带动客户拉货动能强劲,2026年7月营收新臺币2.69亿元再创历史新高,第2季每股税后纯益(EPS)2.71元,同步改写单季
AI基建推升矽光子需求 格罗方德2Q26营收优于预期
美国晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries;GF)5日公布最新2026年第2季财报,受惠數據中心芯片需求强劲,营收超越市场预期。GF指出,人工智能(AI)基础设施的支出增加,带动对该公司矽光子芯片需求。矽
延续摩尔定律 臺湾学界突破二维半导体界面瓶颈
国家科学及技术委员会8月6日宣布,阳明交通大学电子物理系张文豪教授团队,携手臺积电Iuliana Radu博士团队及阳明交通大学教授李宗恩,针对二维半导体长期以来面临的「界面问题」提出解决方案,成功开发出高效能
《科技听IC》AI下个要抓的宝在臺达电?缺算力到缺电力的新战场
臺达电以史无前例的资本支出迎战AI泡沫论。2026年资本支出一举抬升至臺币700亿元,AI相关营收占比也可望突破25%,客户甚至已开始预订2027年的产能,AI基础建设需求不减,卖铲子继续发达。从HVDC高压直流架构
Anthropic打造内部团队 自主研发Claude专用芯片
随著全球企业客户对高端运算规模的需求大幅成长,Anthropic正式确认正在组建内部工程团队,全力研发用于旗下Claude AI模型的定制化芯片。路透社(Reuters)与Tech Crunch报导,Anthropic正在招募具备跨硬
AI服務器订单增加 罗姆1QFY26获利暴增4,825%
日本罗姆半导体(Rohm Semiconductor)受惠于车用功率半导体需求回温,加上人工智能(AI)带动數據中心相关业务显著扩张,最新单季获利表现亮眼。罗姆于2026年8月5日公布2026年度第1季(2026年4~6月)财
中国反制美国科技管制 无人机出口与办公设备成新战场
中美科技与贸易摩擦再度升温,中国商务部最新宣布一系列对美反制措施,除将7家美国实体列入反制清单、禁止中国境内组织与个人与其交易或合作,也进一步加强对美国出口的无人机、关键零组件及相关技术管制,并首
SpaceX独挺NVIDIA 苏姿丰:高度尊重、期待长期合作
超微(AMD)CEO苏姿丰对Elon Musk表示「SpaceX承诺将专门采用NVIDIA人工智能(AI)芯片」的言论一笑置之。苏姿丰接受 CNBC采访时表示,对Musk及其成就抱有极大尊重,并期待双方长期继续保持合作关
长鑫存储拒苹果砍价 三星、SK海力士掌存儲器定价权
市场消息传,苹果(Apple)为压低成本,一度评估将中国长鑫存储纳入新供应链,但近期在价格谈判方面受阻。不过在苹果欲分散供应链的背景下,韓國存儲器厂反而减轻标准型DRAM出货压力,得以把更多产能转向高频
AI服務器MLCC订单爆量 太阳诱电2026年度财测营益上修50%
AI數據中心建置热潮带动积层陶瓷电容(MLCC)需求急升,日本太阳诱电(Taiyo Yuden)宣布上调2026年度(2026/4~2027/3)获利展望,将营业利益目标由原先预估的300亿日圆大幅调升50%、至450亿日圆(约2.
突破传统SRAM微缩极限 NEO瞄准2026年底敲定策略合作对象
为了解决先进逻辑制程下,传统SRAM微缩不易的难题,AI存儲器新创业者NEO Semiconductor发表全新X-SRAM架构,该技术摒弃传统6颗晶體管组成的复杂架构,改采双极锁存器(Bipolar Latch)的技术,可在相同
化解AI存儲器瓶颈 NEO打造X-SRAM与3D X-DRAM双支柱平臺
随著大型语言模型(LLM)参数规模扩大,AI芯片的效能面临存儲器墙(Memory Wall)瓶颈的挑战。AI存儲器新创业者NEO Semiconductor于全球存儲器与储存产业盛会FMS 2026发表新型存儲器架构,新一代AI芯片
存儲器成本飙华为再示警 余承东:手机业恐迎来大规模涨价潮
华为常务董事、终端BG董事长余承东8月5日在新品发表会上表示,受DRAM与NAND Flash等存儲器价格持续上涨影响,若维持现有售价,手机厂商恐将面临亏损,预期未来智能手機市场将迎来一波大规模涨价。根据中
DRAM大宗价格连6个月上涨 长鑫存储报价传一度高于三星
受數據中心人工智能(AI)强劲需求带动,通用型存儲器供给持续吃紧,DRAM价格已连续6个月呈现上涨态势。日经新闻(Nikkei)报导,2026年6月用于个人电脑(PC)等产品的DRAM大宗交易价格,以DDR5规格
传三星4納米一路塞爆到2027 急推5納米承接外溢订单
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业,传正积极扩大5納米制程接单,以承接4納米产能满载所外溢的客户需求。韓國业界推估,受高帶寬存儲器(HBM)与人工智能(AI)推论芯片订单需求推动,三星4納米
AI算力狂潮延烧电源芯片 英飞凌上修FY26营收展望
随著人工智能(AI)數據中心加速扩展,除带动GPU、高帶寬存儲器(HBM)与先进制程芯片需求,也让數據中心电力管理与电源半导体成为AI基础设施投资重点之一。英飞凌(Infineon)最新财报显示,AI电源芯片需
美国传封杀中系光通讯模塊 非红供应链转单效益浮现
美国联邦通讯委员会(FCC)传出研拟限制中国制新型數據中心光模塊进入美国市场,中际旭创和新易盛等中系光通厂恐首当其冲。美中两强的科技战从半导体先进制程开打,一路延烧至上游原材料和设备供应链。中国自
二线晶圆代工厂的「修复之旅」 世界、联电重返3成毛利率
全球成熟制程晶圆代工市场,2026年再度迎来復蘇。晶圆代工业者表示,此波景气回升建立在AI需求向成熟制程扩散、特殊制程比重提升、产品组合优化之上,由众厂毛利率变化显见。据估算,世界先进、联电毛利率在
CPU、DRAM缺货严峻 义隆看PC市况需求2H26更辛苦
臺系触控芯片业者义隆8月5日召开法说会,义隆表示,2026年第2季整体营运表现还不错,但第3季和下半年的PC市场情况,可能会比上半年更辛苦一点,主因为零组件缺货,使得客户的出货因长短料受到影响,但公司会持
谱瑞:存儲器涨价负面冲击大于预估 三合一芯片多单支撑成长
高速传输界面IC设计业者谱瑞8月5日召开法说会,谱瑞指出,2026年第2季虽然因为后段封测涨价来得突然,导致毛利率较预期的稍弱,但公司不看坏整体市况前景。针对外界普遍未明显看好的第3季,谱瑞仍提出相对正面
利基型DRAM涨价翻身 晶豪科2H26高档态势可望续冲
受到利基型存儲器市场严重供不应求,晶豪科继2026年第2季营运暴增成长后,7月营收又较6月大增4成,续创单月新高。晶豪科表示,成长受到产品报价调升及市场供需影响,由于多数存儲器供应商已淡出,或减少DDR3
新唐看好2027年BMC出货续增 揭量子技术与智能眼镜布局
受存儲器涨价和缺货冲击PC,新唐科技表示,2026年第2季AI和运算类别比重下滑至31%,不过云端服务供应(CSP)客户对線上服務器主控芯片(BMC)需求持续成长,看好2027年成长幅度将高于2026年。新唐科技
斗山收购SK Siltron重返韓國龟尾 打造「晶圆到封测」完整版图
斗山集团(Doosan Group)签约收购SK集团(SK Group)旗下半导体硅片大厂SK Siltron控制权,进一步补齐从晶圆材料、电子基板材料,到后段测试的半导体事业版图,也象征斗山时隔约21年重返韓國龟尾产业园
超微游戏业务衰退31% 苏姿丰坦言买气消退、价格压抑需求
超微(AMD)公布2026年第2季财报,整体营收达115亿美元,年增50%、季增13%,创下历史新高。然而各事业群表现呈现两极化发展,數據中心业务展现强劲成长,营收年增107%至67亿美元,反观游戏业务营收衰退31%,仅
臺积电扩大CoW委外日月光等OSAT 韓國设备商一同受惠
臺积电近来持续扩大AI芯片核心制程的委外生产,以解决AI芯片制造瓶颈。原本由臺积电自行消化的大量订单,外溢由半导体封装测试(OSAT)业者承接,并可望带动相关企业展开大规模设备投资。据韩媒ET News引述
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长鑫存儲器大进击
长鑫存储拒苹果砍价 三星、SK海力士掌存儲器定价权
长鑫冲刺手机存儲器追赶三巨头 中国手机芯片自主再突破
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力积电谢再居接棒三不变
力积电不排除美国、星马合资设厂 英特尔先进封装合作已量产
黄崇仁家族二代未规划接班 力积电集团控股结构不变
力积电朱宪国提「三不改变」 本业续成长、团队稳定、AI业务再推进
崇越全球趋势的关键材料供应
(专访)存儲器等大厂扩产抢料遇成本飙涨 关键材料供应缺口浮现
(专访)卡位日本半导体聚落扩建潮 崇越拟2H26启用福冈新据点
臺积电熊本厂首次强震考验 关键材料地震备料供应无虞
黄崇仁辞世
力积电不排除美国、星马合资设厂 英特尔先进封装合作已量产
黄崇仁家族二代未规划接班 力积电集团控股结构不变
力积电朱宪国提「三不改变」 本业续成长、团队稳定、AI业务再推进
震撼过后 友达继续转型马拉松
评析:从柯富仁的离开 看彭双浪的焦虑
备妥银弹砸向TGV、Glass Core试产 友达通吃先进封装与光通讯
友达两天卖三座厂 处分利益上看177亿元
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
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从经验驱动到数据驱动 智颖智能以AI翻转射出成型制程
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产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
产业趋势丕变加上算力需求分散 服務器OEM加入AI基础设施战局
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
2026/4 NB产业观察:受代理舖货力道减弱及高基期影响 五大NB品牌出货月减33%
Google AI生态系加速扩大 Gemini与TPU为软硬件关键支柱
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