阿里平头哥真武出货破56万片 自研AI芯片加速大规模商用
阿里5月20日在杭州西湖畔举行「2026阿里云峰会」，旗下平头哥半导体于会上公布，「真武」系列AI芯片截至2026年4月累计出货量已突破56万片，导入超过20个产业、服务逾400家企业客户，显示中国自研AI芯片正逐...
最新报导
Imec CEO：欧盟芯片法案须加强推动AI设计力度
在欧盟草拟《芯片法案2.0》（Chips Act 2.0），以持续培植欧洲当地的半导体自主能力之际，2026年4月甫上任的比利时微电子研究中心（Imec）新任CEOPatrick Vandenameele呼吁，欧洲应奠基于自身强大的半导
ADI斥资15亿美元收购半导体业者Empower 强化AI电力布局
由于人工智能（AI）所需數據中心对高效能供电芯片的需求暴增，美国芯片业者亚德诺（Analog Devices；ADI）已同意以15亿美元现金收购加州非上市公司Empower Semiconductor，交易预计将于2026年下半完成
劳资谈判破局 三星工会5月21日展开总罢工
三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判破裂，调解程序正式终止，工会方将依原定計劃于5月21日发动总罢工，后续是否冲击产线运作，引起各界关注。据韩媒Edaily、News 1等报导，超企业工会三星分会长崔胜浩
TDK最快6月取得JS Foundry新潟工厂 用于电子零组件生产与研发
日本电子零组件厂TDK规划，最快于2026年6月，取得JS Foundry位于日本新潟县小千谷市的半导体制造工厂之土地与厂房，取得金额估为数十亿日圆（约数千万美元）。这家从事功率半导体代工生产的JS Foundry已于
ASML CEO：High-NA芯片数月内推出 AI发展瓶颈在晶圆厂扩产速度
ASMLCEOChristophe Fouquet预计首批高数值孔径（High-NA）芯片产品将在数月内推出。Fouquet表示，新技术虽然成本高昂，但长期来看会带来回报。现阶段英特尔（Intel）、SK海力士（SK Hynix）计划采
每日椽真：友达挥别面板厂时代 | 臺厂攻AI机器人供应链Tesla非首选 | 中国科技自主立场转趋强硬 | 中国拟仿效日本K-Car
早午安。全球AI算力竞赛持续升温，市场关注焦点也从单纯GPU需求，进一步扩大至云端算力租赁、ASIC生态系，以及超大规模數據中心的长期资本布局。随著NVIDIA即将公布新一季财报，供应链普遍预期AI服務器需求
长存「大哥先行」 兄弟公司武汉新芯IPO止步
中国存儲器产业5月19日同步出现两项具指标性的资本市场动作。中国证监会官网披露，长江存储已于湖北证监局完成上市辅导备案，正式启动IPO程序；同日，上交所公告，武汉新芯撤回科创板上市申请，主管机关终止审核
长江存储加速IPO 三期扩产加速拟跨越全球1成市占
继长鑫存储之后，中国国产存儲器双雄之一的长江存储也正式开启上市进程。5月19日，据中国证监会官网显示，长存集团已在湖北证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程。在胡润研究院2025全球独角兽排行
NVIDIA财报估「再度超标」？ AI供应链更趋乐观
NVIDIA即将公布2027会计年度首季财报，市场普遍预估，单季营收约落在800亿美元，再创新高，年增高达80%，略高于NVIDIA先前财测。然而，AI供应链业者更为乐观，认为第1季虽仍未能纳入中国H200等AI芯片营收
Google TPU「算力外租」台面化 ASIC供应链上修业绩有所本
近期外媒传出，Google即将与黑石集团（Blackstone）共同设立一家新的云端算力租赁公司，其中黑石集团会是主要的大股东。这家新公司的目标是在2027年前，建置约500 MW运算容量，其中多数都会使用Google的
臺积电COUPE先行一大步 三星加速矽光子代工还得靠生态系
三星电子（Samsung Electronics）近期启动矽光子（Silicon Photonics）代工服务、进入试产阶段，并在最新法说会释出量产光通讯模塊与积极投资的信號。不过相较臺积电已在共同封装光学（CPO）取得突破，以
中国坚定发展本土AI芯片 「坚壁清野」AI技术军事化成主因
NVIDIA的H200是否能够在川习会之后销售进中国，原是外界高度关注的话题，但在美国总统川普（Donald Trump）后续一席访谈回应后，这股希望似乎逐渐渺茫。川普直言，中国国家主席习近平对于发展本土的AI芯片非
爱普IPD打入EMIB供应链2Q26出货 IoT RAM动能挹注营运
英特尔（Intel）EMIB先进封装出货来势汹汹，也带动相关供应链启动热身。利基型存儲器设计业者爱普科技布局S-SiCap矽电容的成长动能，爱普表示，分离式S-SiCap（亦称IPD）产品自2026年第2季起小量供货，也让
存儲器涨价与800V等趋势 大联大点名服務器供应链新缺口
AI需求排挤效益持续，IC代理商大联大表示，存儲器缺货和涨价冲击终端产品的销售动能，预估2026年手机、PC产量将从持平转为衰退。而随著云端服务供应大厂（CSP）扩大资本支出，服務器和加速卡将为成长主力，伺
三星罢工未开始、减产成现实 晶圆投入量传已减少30%
进入紧急应对体制以防范全面罢工的三星电子（Samsung Electronics），传已先行削减部分半导体生产线的新增晶圆投入量。此举属防止产线停工及品质事故的预防性应对措施，但晶圆投入量的缩减，必然将在一段时间
科技1分钟：整合型被动元件（IPD）2026年发展概况
整合型被动元件IPD（Integrated Passive Device）是一种将多个电阻、电容、电感等被动元件，利用半导体制程（如光刻、薄膜、蚀刻）直接整合在同一个芯片基板上的技术。综合公开數據显示，IPD概念就像是将原
AI服務器推高端MLCC交期翻倍 日韩被动元件大厂传暂停接单
被动元件代理商日电贸观察，AI服務器及周边电源需求持续升级，高端积层陶瓷电容（MLCC）、长条型电解电容、固液混合铝电容等相关产品，交期已从1.5~2个月，延长一倍至3~4个月，凸显市场产能供需已逐步吃紧
美国存儲器市场涌现 SK海力士1Q26靠NVIDIA撑起15%营收
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季对NVIDIA的供应创下逾7萬億韩元（约46.6亿美元）的营收。同时，AI基础设施扩张带动高帶寬存儲器（HBM）等存儲器产品的爆发性需求，SK海力士整体营收中，美国市场占比急剧
中国传拉拢韓國设备材料商 以成熟制程供应链突围美国管制
中国上海半导体业界传积极向韓國半导体材料、零组件与设备企业寻求合作，韩媒解读，此举为应对美国全面管控供应链、遏制中国半导体崛起的突围对策。根据韩媒ET News引述业界消息，上海市整合电路产业协会
亚马逊AI从落后到领跑 AWS靠自研芯片与百亿投资翻身
AI竞赛初期，相较于微软（Microsoft）与OpenAI的深度结盟，亚马逊（Amazon）的云端事业AWS在成长速度与AI布局上显得缓慢，曾被市场视为陪跑者，但情况已在近期翻转。据华尔街日报（WSJ）报导，归功于长期
巨型芯片挑战NVIDIA Cerebras上市靠「推理」辟AI新战场
Cerebras于5月14日在纳斯达克（NASDAQ）正式挂牌，不仅跻身科技业有史以来最大IPO之一，更释放出一个信號，即科技巨头争先恐后寻找替代方案，以取代NVIDIA所制造、价格昂贵且被抢购一空的GPU，AI芯片的
臺积电扩产太保守？ 半导体资深投资人直言阻止了全球AI泡沫
外媒华尔街日报（WSJ）、彭博（Bloomberg）等多撰文形容，当科技巨头争相砸钱抢筹AI芯片，全球芯片制造能力正承受前所未有的压力，而这场供给紧张的最大受益者，指向同一个名字「臺积电」。存儲器芯片厂商和英
恩智浦CoreRide无忧与客户竞争 区域控制加速车用系统开发
恩智浦（NXP）5月19日举行媒体联访，特别针对2026年上旬发表的CoreRideZ248区域参考系统说明。恩智浦资深副总裁暨汽车系统与平臺事业部总经理Sébastien Clamagirand强调，恩智浦的CoreRide解决
苹果传评估改良钛金属 未来有望回归iPhone Pro系列
尽管iPhone 17 Pro因散热需求而回归铝金属设计，但最新传闻指出，苹果（Apple）并未放弃钛金属，而是在寻找能兼顾重量、导热与结构强度的新配方，希望在维持相同体积下，改善钛合金导热不佳的问题。9To5Mac引
观察：川习会向美国摊牌、科技自主立场转趋强硬 中国AI算力战略高度拔升
北京「川习会」落幕后，中国高层近日密集针对人工智能（AI）、智能制造与算力基础建设展开考察，被外界视为未来3年内，中国科技产业政策的重要风向球。在中美科技角力持续、先进芯片与AI供应链限制尚未松绑下
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