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Google TPU战线展开　联发科、超微、博通或许「并不互斥」 近期市场传出，超微（AMD）正在和Google针对v10時代的TPU进行技术合作，两家公司对此都未做出进一步的说法。从市场反应分析，不少意见担心超微参战后，恐影响Google既有的特用芯片（ASIC）供应商，包括博通（Broadcom）、联发科等。熟悉ASIC业界人士认为，博通和超微的合作多深，目前还不明朗，且超微愿
面板级封装分进合击　FOPLP拼成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻 AI芯片朝大型化、高整合发展，先进封装面临从300mm晶圆，转向「方形面板」的制造选择。关于面板级封装（PLP）趋势，FOPLP与CoPoS，成为最热门的两个关键字，也有不同取向。设备业者坦言，两大技术分进合击，分别瞄准成本效益与高端AI封装，此外，玻璃（Glass）相关技术则更为前瞻。CoPoS、FOPLP
Glass Core量产关键在良率　亚智林峻生揭封装设备进入制程整合战 AI芯片尺吋持续放大，先进封装制程从300 mm晶圆走向方形面板（Panel）趋势逐步明朗，带动FOPLP、CoPoS及Glass
凌阳车用热到3Q续冲　存儲器、零组件涨价逼出拉货转冷风险 臺系IC设计业者凌阳8月18日召开法说会时指出，2026年上半公司营运表现不错，营收和获利皆有成长，以目前营运情况来看，第3季各产品线营运也没有问题。不过，存儲器涨价带来的供应链挑战，将是公司后续得持续观察的重心，不能排除现在涨价趋势可能拖累整体市场需求，造成客户拉货意愿转冷。凌阳2026年第2季营收新臺币21.
AI拉货、主权云端齐发酵　大联大拟150亿元CB扩张营运 IC代理大联大8月19日召开法说会，副总林春杰表示，AI带动半导体需求持续不减，与AI有关的先进和成熟制程产能吃紧，库存天数也往下走。因应生产调整，以及市场预期缺货和涨价，2026年第2季客户也出现提早拉货，进而挹注公司营收。林春杰表示，受提前拉货影响，预估2026年第3季营收为个位数成长，下半年也会优于上半年。除了要持
从PCB一路转进半导体封装　亚智三方向、三尺吋攻PLP商机 面板级封装（PLP）话题持续升温，设备业者亚智科技展开各方布局。亚智总经理林峻生表示，公司2016~2026年累计Panel级封装电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）设备出货量已超过50臺，尺吋涵盖310
Google、超微所见略同　Frozen v2与Taalas布局后GPU时代 超微（AMD）日前宣布收购加拿大AI芯片新创Taalas，强化AI推理领域的竞争力，Taalas的核心技术是将模型权重直接刻至芯片，而非依赖传统的高帶寬存儲器（HBM）。不仅如此，外媒7月报导Google代号Frozen
存儲器超级周期效应　三星提前清偿SDC 20萬億韩元借款 人工智能（AI）需求推升存儲器超级周期，三星电子（Samsung Electronics）手中现金大幅增加后，已提前全额偿还先前向三星显示器（Samsung Display；SDC）取得的20萬億韩元（约148亿美元）贷款。据韩媒ZDNet
NVIDIA、超微与华为AI芯片发展　正如星海争霸神族、虫族与人族？ 全球半导体生态系统正面临前所未有的存儲器芯片短缺，硬件成长受到原材料供应严重限制。同时，全球先进芯片制造商的产能已全部售罄，使封装产能与存儲器分配成为整个AI市场面临的严峻挑战。英特尔（Intel）CEO陈立武日前表态，正积极研究新型存儲器架构。除了公开定调重返存儲器领域外，更多考量也来自AI时代日益升高的供应紧迫性。据H
NVIDIA、超微芯片商抢当美国开源模型双雄　美中AI竞赛转向 近期Hugging
科技1分钟：2026年半导体、国防关键矿产「锑」概况 锑（Antimony；Sb）为原子序51类金属元素，主要矿石为辉锑矿（Stibnite），最大用途是阻燃剂三氧化二锑（Sb2O3），简称ATO（Antimony
臺韩CCL厂扩产进度递延　高端PCB材料短缺压力升温 AI应用对PCB高速传输要求持续提升，升级采用M8等级以上铜箔基板（CCL），正逐渐成为服務器板材市场主流，却也导致产能供给迅速出现缺口，同步带动臺、日、韩、中系厂商积极扩产，进一步抢攻高毛利材料商机。不过供应链传出，臺光电、韓國斗山电子材料（Doosan Electro-
欧盟加严二次电池回收规范　「材料从哪来」成电池厂新门槛 欧盟（EU）近日正进一步收紧二次电池，包括电动车（EV）动力电池、工业储能电池与车用起动电池的「回收」要求，从环保规范进一步转为电池制造的合规条件，并显著提高欧洲在地回收供应链的权重。法规目前正规划针对欧盟境内回收材料提供「计算加成」。欧盟执委会8月12日草案提出，在欧盟境内完成回收的钴、镍、锂，再生材料含量计算可乘以1.
A20 Pro传采2納米、WMCM封装　iPhone 18 Pro恐涨价逾250美元 苹果（Apple）预计于9月秋季发表会推出新一代旗舰机种iPhone 18 Pro系列与首款折叠iPhone，并首度搭载采用臺积电2納米制程打造的A20
CPO、矽光子测试需求升温　光电热整合成竞争关键 曾任职于IBM和创投业的毕马威财务咨询（KPMG）董事总经理陈杰曦表示，随著芯片功耗、传输速度与架构复杂度同步攀升，测试已由出货前的品质把关，提前至产品开发与量产导入阶段，并成为左右客户认证、良率爬升
长鑫市值超车腾讯　中美AI竞局北京吹响「硬件挂帅」号角 中国存儲器大厂长鑫科技于A股上市后市值暴增，不仅跃升全球第三大IPO，市值更突破5
中微半导体「MCU＋」扩张　车规与NOR Flash成新战线 中国微控制器（MCU）业者中微半导体（深圳）（以下简称中微半导体）2026年上半营运明显升温，在人工智能（AI）、机器人、汽车电子需求成长，以及成熟制程MCU产能转趋吃紧带动下，营收与获利同步高速成长。综合新浪财经等报导，中微半导体2026年上半营收达人民币（以下单位同）7.26亿元，年增44.01%，归属母公司净利约1.
千亿版图往事如烟　新紫光郑重撇清东莞芯云城案 曾喊出「从芯到云」策略、积极扩大半导体版图的紫光集团，在2020年爆发债务危机，并于后续完成破产重整，原有「旧紫光」时期留下的部分投资布局也陆续进入处置阶段；如今，一项昔日的大型投资計劃正式划下句点。广东省东莞市自然资源局近日公告，依法解除与两家项目公司签订的国有建设用地使用权出让合约，并无偿收回258亩土地。这片土地当年
【动物农庄】日本押注半导体复兴　2040官民投资68萬億日圆、Rapidus扛重任 日本政府已针对AI、太空等17项战略领域，拟定到2040年度（2040/4~2041/3）为止，将由官民共同投资总额超过370萬億日圆（约2.33萬億美元）的巨额計劃。在17项领域中，预计官民投资额约101萬億日圆在「AI与半导体」领域。若单以「半导体」领域来看，到2040年度将引进官民投资68萬億日圆（约4
【Amy & Dr. Chip】三星AI副驾踩油门　工程师惊问「谁准你改RTL？」 当AI从聊天机器人变身芯片工程师的「新同事」，半导体研发也开始按下快转键。三星电子（Samsung Electronics）传导入Claude
【漫图秒懂】政策要脱钩、企业难割舍　中国科技深植全球供应链 尽管美方对先进芯片与投资施加重重管制，中国科技已深植全球供应链。中国从过去的「销售目的地」转变为「关键技术来源」，如美国大企业苹果（Apple）、福特汽车（Ford）等，纷纷在人工智能（AI）与电动车（EV）领域与中国供应链深度结盟。如今中国掌握全球近70%
《新闻聚焦》半导体材料也喊涨？　硅片、特气涨价压力升 半导体涨价热潮，从被动元件、存儲器、玻纤布一路延烧，现在连硅片、特殊气体、化学品都可能加入战局。国际局势冲击原材料供应，相关材料的供应与价格也开始出现变化。半导体材料供应及涨价趋势，带您一块关心
和亚无人载具营收冲上4成　半导体AOI、CPO打造双成长引擎 AI产业正延伸至制造现场与实体世界，带动高端晶圆、先进封装、共同封装光学（CPO）及智能制造的高精度检测需求，无人机、自主移动机器人（AMR）、机器人等实体AI（Physical AI）应用发展，也推升视觉感知
国产动力电池迈向欧洲供应链　臺塑新智能获R100.03 E-Mark认证 臺塑新智能电动大客车动力电池系统跨越国际车规关键门槛，正式取得联合国欧洲经济委员会（UNECE）R100.03 E-Mark认证，并全面对接国内电动大客车相关政策与审查机制，有利整车业者加速顺利申请补助。从国际
亚智布局面板级封装RDL　锁定CoPoS、FOPLP与Glass Core TGV 高端先进封装设备大厂亚智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺吋的电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）量产平臺布局。亚智表示，为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核
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