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黄仁勋看好长期成长　NVIDIA祭史上最大股票回购
NVIDIA于9月28日表示，在人工智能（AI）支出创下历史新高之际，已批准追加1,500亿美元的库藏股买回計劃，为历来规模最大的股票回购授权增幅，反映出NVIDIACEO黄仁勋对公司持续成长的信心。综合彭博...
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Saimemory携新光电气攻ZAM　布局次時代AI存儲器量产 软银（SoftBank）旗下100%持股的存儲器子公司Saimemory，与日本新光电气（Shinko Electric Industries）于9月28日宣布，双方已签署基本合意书，将针对具备高密度、宽帶寬及低功耗特性的次時代存儲器技术
三星电机砸50亿美元扩产ABF载板　传NVIDIA预付款成关键助力 三星电机（Semco）为扩大ABF载板产能，将在韓國与越南生产据点投入约6.8萬億韩元（约50亿美元）规模的资金。据传，此次投资部分资金来自NVIDIA等全球科技大厂预付款，随著三星电机已陆续切入NVIDIA的
触觉回馈技术专利侵权案落槌　苹果遭判赔57亿美元将上诉 苹果（Apple）因旗下iPhone与Apple Watch所搭载的Taptic Engine触觉回馈技术涉嫌侵权，遭美国加州圣地牙哥联邦陪审团裁定须向Taction Technology赔偿超过57亿美元。据路透社（Reuters）与CNBC报导
估值上看1,500亿美元　SK海力士子公司Solidigm传最快2027赴美IPO SK海力士（SK Hynix）旗下美国NAND Flash与固态硬盤（SSD）子公司Solidigm，传正评估最快于2027年在美国首次公开发行（IPO），潜在估值上看1,500亿美元，募资规模约150亿美元。随著人工智能（AI）资
长鑫再砸人民币349亿元扩DRAM布局　加码次時代研发、后段测试 中国DRAM业者长鑫科技持续扩大研发与后段制程布局。长鑫科技9月28日晚间公告，董事会通过2项投资計劃，总投资金额合计人民币（下同）349亿元，分别投入技术研发及存儲器晶圆后段测试基地二期，相关议案仍须提
Rapidus量产后不排除赴美生产　日本欢迎与韩、臺合作但也警惕风险 日本执政的自民党的「半导体战略推进议员联盟」会长山际大志郎表示，Rapidus目标2027年度量产2納米芯片的进度几乎奇迹般地按时推进，若量产得以实现，未来在需求旺盛的美国生产，也并非不可能的事。路透
DIGITIMES Today：两岸板厂抢赴港IPO吸金 | 川习「伟大友谊」背后另有算计 | 勇鹰高教机成国防自主敲门砖 中国国家主席习近平与美国总统川普（Donald
格罗方德酝酿大扩产　抢先臺积电氮化镓技术授权进攻AI 臺积电预计2027年逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）亚太区销售副总裁冯曾文表示，当时为第一家主动接洽并取得其GaN技术授权的晶圆代工厂，除了针对高压制程的
VSMC新加坡首座12吋厂产能预订一空　方略：Fab 2评估启动 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC 12吋晶圆厂，2026年9月28日在新加坡淡滨尼（Tampines）正式开幕。世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示，VSMC首座12吋厂目前产能已被客户预订一空
高通揭AI穿戴多装置共存　智能眼镜冲最快、AI胸针与吊坠紧追 高通（Qualcomm）资深副总裁暨XR、穿戴装置与个人AI总经理Ziad Asghar，日前在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时表示，智能手機以外的个人AI装置中，目前成长速度最快的仍是「智能眼镜」。他指
HBM堆上20层　ASM、ASMPT及KLA揭先进封装量测与良率硬仗 新加坡9月25日举行Innovate Together 2026大会，针对「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主题，ASM、ASMPT、科磊（KLA）等设备大厂认为，下一代先进封
先进封装走向系统整合　半导体技术正出现新人才吸引力 新加坡于9月25日举行Innovate Together 2026大会，其中针对「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主题，新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究院（IME）
格罗方德新加坡产能吃紧　矽光子扩产卡设备交期、先进封装2027揭布局 格罗方德（GlobalFoundries；GF）持续扩大新加坡布局，随著收购新加坡矽光子业者Advanced Micro Foundry（AMF）后，GF整合200mm（8吋）与300mm（12吋）矽光子技术，并将美国既有300mm矽光子技术导入
格罗方德MIPS锁定RISC-V实体AI　从AIoT延伸车用、數據中心 格罗方德（GlobalFoundries；GF）旗下MIPS与ARC完成整合，MIPSCEOSameer Wasson表示，MIPS与ARC结合的首要目标，是提供具备高度扩展性的桥接角色，降低全球客户导入GF平臺在各项制程技术的门槛
三星改写DRAM蓝图　B1b混合键合抢先D0a、HBM5同步受惠 三星电子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新变化，原本只是专案性技术的「B1b」晶圆对晶圆（W2W）混合键合（Hybrid Bonding），如今正式升格为首款10納米以下DRAM「D0a」核心技术。业界解读
AI算力推升PCB身价　两岸板厂抢赴港IPO吸金 全球AI基础设施投资快速扩张，带动AI服務器到高速光模塊规格全面提升，其中，PCB已从传统零组件跃升为算力升级的重要基础，在技术难度与产品单价同步攀升下，正加速翻转PCB在电子供应链的价值定位。随著PCB
AI快速发展掀PCB缺料隐忧　2027前制造、材料、设备难松口气 2025年下半以来，AI服務器与高速网通需求快速成长，带动PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。进入2026年后，材料短缺情况不仅未出现明显改善，影响范围更由Low CTE、Low Dk2玻纤布及HVLP4铜箔等高端材料
DRAM缺货潮养大长鑫存储？　半年扩产合约余额飙至3倍 受人工智能（AI）服务规模扩大带动，DRAM缺货潮正为长鑫存储累积扩产筹码，其获利显著提升，近6个月已将工厂、设备等投资合约余额增至3倍。据韩媒Chosun Biz、ZDNet Korea等报导，三星电子（Samsung
韓國企业抢才拼奖金也拼办公环境　三星特别奖金中秋后掀牌 三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（DS）部门的特别经营绩效奖金，预计中秋连假后9月底公布计算与发放细则，相关公益配套可望同步说明。此外，SK海力士（SK Hynix）持续招募资深人才
AI用MLCC最高涨5倍、通用型价跌　中国业者趁机抢单 AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）价格持续飙升，但消费家电用通用型产品价格却大幅下跌，消费型MLCC现货价格据悉已跌至2个月前高点的约3分之1。业界认为，主要业者将重心转向高附加价值产品，中国业者在通用
韓國零组件成芯片通膨受害者　遭砍价20%、中国低价抢单 存儲器价格飙涨引发的「芯片通膨」，正将成本压力一路转嫁至韓國电子零组件供应链。韓國供应商近期传出遭终端产品业者要求降价10~20%，同时，中国业者更以低20~30%的价格抢进供应链，使韓國零组件业者面临「降
存儲器缺货翻转电视成本结构　半导体首度比LCD面板贵 随著AI基础设施投资扩大，存儲器缺货问题正动摇电视成本结构，电视用半导体价格更首度超越显示器价格，恐为三星电子（Samsung Electronics）、乐金电子（LG Electronics）等电视制造商带来相当大的获利压力
3D DRAM成中国存儲器突破口　晶圆厂到设备端同步布局 DRAM朝3D架构演进，中国业者的布局正从前端研究延伸至晶圆制程与设备端。从中国中科院微电子研究所、北京超弦存储器研究院探索新型3D DRAM架构，到长鑫科技投入IGZO堆叠式DRAM技术研究，再到北方华创等
2027年AI代理算力荒、缺口达3成　最大瓶颈在HBM AI代理（AI Agent）从聊天工具走向企业工作流程与各类应用，正在改变AI基础设施的需求结构。IDC与浪潮信息近日于AICC2026人工智能计算大会联合发表《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》，指出AI代理
新加坡不拼最先进拼最关键　矽光子、先进封装卡位半导体下一局 全球半导体供应链持续重组，新加坡半导体产业凭借近60年累积的制造及供应链基础，将先进封装、异质整合、矽光子及光互连列为重点发展领域。相较臺湾、韓國及美国持续投入2納米、1.4納米等先进逻辑制程，新加坡半
10/7新竹智能工厂论坛｜打造半导体数据底座
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