智原1Q26获利衰退、毛利率创13季新高 看好全年营收逐季增
受惠营收结构优化与NRE（委托设计）贡献，智原2026年第1季毛利率大幅显拉升至47.3%，创下近13季以来新高。智原总经理王国雍对后市抱持乐观态度，第2季营收将持续成长，也取得14納米的AI ASIC与先进封装专案...
最新报导
汇钻科泰国厂动工 聚焦高端CPO光通讯与AI硬盤研发
专业表面处理大厂汇钻科近日于泰国大城府举行新厂动土典礼，第一期预计投入新臺币3亿元建厂及购置机臺设备，目标打造为光通讯与硬盤的高端转型中心基地。汇钻科董事长花镭哲表示，因应客户需求提供就近服务，新厂
跨足AI系统整合 弘忆游向「助辅听真蓝牙耳机」新蓝海
弘忆国际表示，透过转投资瑞音生技并深化与瑞昱半导体的长期合作，正式由电子零组件代理商跨足为AI系统整合方案提供者，锁定2032年产值预计达132亿美元的全球助辅听真无线蓝牙耳机（TWS）新蓝海。弘忆国际说
威刚1Q26赚赢2025全年破纪录 6月底库存金额目标500亿元
AI需求全面点燃存儲器景气多头，存儲器模塊大厂威刚科技2026年第1季获利强劲爆发，不仅营收、营业利益、税后净利连续2季刷新历史纪录，税后净利更逼近百亿元，年增17倍，已超越2025全年获利水准，每股税后净利
日月光携手国家網安院 签署網安联防、情资分享MOU
日月光半导体宣布，与国家资通安全研究院完成签署「国家资通安全联防、情资分享与合作备忘录（MOU）」，此项合作旨在因应复杂多变的全球網絡威胁，透过技术资源共享与實時情资串联，强化产业防御纵深。在數字转
电装宣布「购并罗姆破局」撤回提案 再估2026净利减14%
汽车零组件大厂电装（Denso）28日召开财报说明会时宣布，2026年度预期净利将年减14%。同时也表示，已决定撤回对半导体厂罗姆（Rohm）的购并提案，主因是未能获得罗姆方面的同意。日经新闻（Nikkei）、时事通
益华积压订单创历史新高 2026全年营收上看62亿美元
益华电脑（Cadence）发布2026年第1季（1Q26）财报，营收14.7亿美元、年增近19%，并上调对2026全年的营收预期，押注全球市场对专用AI处理器的持续大量投资，将继续推动对该公司芯片设计工具的需求。益华资深
《不具名消息》EP65：从看星星转入半导体——直击自成一格的欧洲芯片模式
过去谈半导体，我们习惯把焦点放在臺湾、韩国或美国，但2026年，欧洲正在用一种不同的方式进入这场竞争。相较臺湾，西班牙的芯片发展条件截然不同，学术机构带头冲，市场性边做边试探。从西班牙的新创芯片公司，到
受惠AI与矽光子需求强劲 爱德万测试FY26财测净利年增24%
爱德万测试（Advantest）于4月27日发布财测，预估2026年度（2026/4~2027/3）净利将年增24%，达到4,655亿日圆（约31亿美元）。公司指出，2026年半导体市场将持续由人工智能（AI）需求领军，随著AI芯片产量
韓國部长罕见表态：三星是国家资产 暗示难容罢工
韓國产业通商资源部（MOTIE）部长金正官日前三星电子（Samsung Electronics）工会预告罢工一事明确表态，强调三星已超越单一企业的范畴，是韓國国家共同体的资产，并强烈呼吁劳资双方做出成熟的决断。尽管金
每日椽真：Token消耗惊人 先进制程只会更忙 | 荣耀机器人战略重塑竞争格局 | TEL中国高层换人风波四大疑点
美CSP（云服务商）因AI服務器需求激增，委外代工扩大，已成趋势，臺厂代工比重持续拉升。甲骨文（Oracle）不仅扩大旗下供应链，近期也传出，甲骨文将原本美超微（Supermicro）手中代工单转给纬颖，业界指出，纬创、富士康、广达也都同步受惠。近日市场再次传出OpenAI开发AI手机的消息，提到供应链预计会同时找上联发科和
英特尔产能先供Xeon服務器处理器 联发科、超微大啖CPU缺货商机
生成式AI应用推升图像处理器（GPU）需求爆发，全球半导体业也进入由AI驱动的结构性重组，然值得注意的是，中央处理器（CPU）在历经移動設備时代与GPU崛起的压抑后，再度重返主战场，需求来得又急又快，也使得英特尔（Intel）产能罕见陷入供不应求盛况。英特尔经营层于财报会议上直言：「目前需求远大于供给，产能不足已流失数
补齐美国芯片制造「最后一里路」？ 估2032年在美封测产能占比达1成
川普政府（Trump Administration）持续推动半导体产业回流美国。随著全球三大晶圆代工巨头臺积电、英特尔（Intel）与三星电子（Samsung
旺宏吴敏求：eMMC供需缺口难解 1Q26作为起点营运逐季成长
存儲器厂旺宏2026年第1季顺利走出营运低谷，国际大厂淡出MLC NAND影响，旺宏eMMC营收呈现爆发成长，季增94%、年增率更达3,993%。旺宏董事长吴敏求表示，2026年将呈现逐季向上，第1季仅为营运回温起点，后续毛利率仍具成长空间。吴敏求指出，全球存儲器大厂选择不再生产低容量的MLC
至上1Q26服務器营收占比首度超越手机 CSP需求畅旺存儲器估续涨
受惠存儲器价格大幅攀升，存儲器代理商至上2026年第1季营收倍增，且DRAM与Flash在整体营收比重逼近9成。同时，2026年第1季服務器营收占比高达约40%，更首度超越手机，需求带动下预期第2季服務器存儲器将继续涨价。至上2025全年营收新臺币（单位下同）2
代理式AI打响CPU抢货 创意等ASIC、非一线芯片业者加速布局
近期代理式AI（Agentic
OpenAI传开发代理式AI手机 最大挑战并非找上芯片大厂能解决
近日市场再传出OpenAI开发AI手机的消息，提及供应链预计同时找上联发科和高通（Qualcomm）负责主芯片设计，组装则交由立讯操刀，使这支手机未来将完全以代理式AI（Agentic
从节点领先到量产决胜 臺积电与三星1納米策略分道扬镳？
人工智能（AI）需求持续扩张带动下，臺积电加速推进先进制程蓝图，预计2027年前后迈入1.x納米制程時代，并规划持续推出多个衍生节点，维持高密度的技术演进节奏，巩固在全球晶圆代工市场的领先地位。相较之下，三星电子（Samsung
科技1分钟：AWS Graviton处理器2026年近况
AWS Graviton系列处理器，是由AWS旗下Annapurna Labs自主设计的ARM架构CPU，专门针对云端工作负载优化。与传统的英特尔（Intel）或超微（AMD）同步著墨的x86阵营CPU相比，部分业者认为，AWS
CPU重返AI运算架构核心 多核趋势下IC载板面积看增
随著AI应用迈入代理式AI（Agentic AI）阶段，AI工作负载正从训练转向推理，而传统CPU在协调各种运算中，将开始扮演核心角色，使其重要性大幅提升，需求量甚至有望与GPU比肩，两者配比朝向「1
从配角重回系统核心 英特尔凸显CPU在AI舞臺改写半导体竞局
人工智能（AI）推论与代理式AI（Agentic AI）工作负载快速扩张，借由日前的英特尔（Intel）最新财报，凸显出CPU正重新成为半导体供应链的关键节点，需求爆发更成为公司业绩回升关键动能。综合华尔街日报（WSJ）、路透（Reuters）、CRN、南华早报、Tom's
黄仁勋揭GPU分配机制「非价高者得」 供应链优势来自长期信任
NVIDIACEO黄仁勋于2026年4月中旬，接受硅谷Podcast主持人Dwarkesh
三星P4拟提前半年投产 以「临时核准」巩固AI存儲器需求热
三星电子（Samsung
从三明治到侧向排列 三星Exynos 2700挑战高通霸权
传三星电子（Samsung Electronics）正透过下一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700（暂称），试图重返全球移動AP市场核心舞臺。相较於单纯效能升级，此次产品更被视为一场，针对移動芯片架构的「设计典范转移」。据外媒Wccftech报导，三星有望在Exynos 2700导入全新侧向排列（Side-by-
乐金Innotek 1Q26营收创同期新高 目标5年内封装与光学齐平
受惠半导体产业蓬勃发展，半导体基板市场成长显著，2026年第1季乐金Innotek（LG Innotek）营收更创历年同期新纪录，且营业利益表现年增136%。据Ddaily、Hankooki等韩媒报导，乐金Innotek公布2026年第1季财报，营收约达5.53萬億韩元（约37.5亿美元），年增11.1%
科技1分钟：边缘晶粒（edge die）与近期CPU需求盛况
半导体制造过程中，晶圆（Wafer）边缘的晶粒可能因各项制程精准度、切割等原因，受到较多因素影响，使其品质往往较低、缺陷较多，这些芯片便被业界称为边缘晶粒（edge
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