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正平/HPE 广宣1月
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近期市场陆续传出,小米将延伸玄戒(XRing)芯片产品线,除采用台积电N3P制程,开发新一代的XRing O2外,也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上,进一步让自主化程度提升。中长期目标来看,小米即便

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