安世半导体争端再起 中国警告新一波芯片短缺危机
荷兰半导体公司安世半导体（Nexperia）与其中国子公司之间的治理冲突再度升温。中国商务部近日公开警告，若双方最新争端再度引发全球半导体供应链危机，荷兰方面须承担责任。综合路透（Reuters）、南华早报报...
最新报导
每日椽真：量子主机招标 欧美厂络绎于途 | 面板关厂背后的半导体转骨大计 | WBC经典赛的科技味
在 2026 年 WBC 世界棒球经典赛的东京赛场上，Team Taiwan经历一场精采绝伦的生死战。在分组预赛中，臺湾队虽然败给实力强劲的日本，但在周日对阵宿敌韩国的关键战役中，最终以 5：4险胜韩国。由于澳大利亞周日晚间
美国AI芯片新管制酝酿中 防止「第三地走私」为首要目标
近期传出，美国白宫内部正在研拟一项全新的AI芯片管制法规。该法规将要求NVIDIA、超微（AMD）等业者对于AI芯片的出口，无论是出口到哪个国家，都必须通过白宫的批准，具体的审查强度，将因出口规模而定。如果
NAND原厂一夕暴涨50% 群联抢AI生态系关键企业级1Q站上3成
NAND价格涨势强劲，群联电子CEO潘健成表示，NAND市场供需失衡状况超出预期，近日NAND原厂报价突然无预警「一夜飙涨50%」，反映出供应端极度吃紧现况。而截至2026年2月底的库存金额已突破新臺币500亿
臺美存儲器、晶圆代工与封装扩产热 大马、印度大厂传延宕
近期全球半导体产业急速扩产，臺湾、美国与中国的存儲器、先进封装及晶圆代工建厂計劃不断增，厂务工程相关供应链对此表示，2026年订单暴增迅速，不仅只来自臺积电在臺湾与美国的大扩产，南亚科、美光
尖点：高端PCB钻针供需紧俏 2026镀膜针销量战55%新高
PCB钻针及代钻孔服务大厂尖点表示，受惠于PCB产业客户需求热络，高端镀膜钻针供需持续紧俏，尽管钻针稼动率已稳定维持在9成以上，仍难以填补市场现存缺口。展望2026年，尖点观察，下游PCB客户仍处于投资扩产
Wi-Fi 7渗透率持续攀升 立积估Wi-Fi 8最快2028快速成长
RF前端业者立积3月6日举行法说会，在Wi-Fi 7需求仍维持稳健的情况下，2025年第4季公司营收仅微幅下滑，且因产品组合变化，毛利率也较第3季微幅进步。对于2026年市况，立积认为Wi-Fi 7的渗透率必然持续向上
全球太空通讯进入扩张期 臺厂享卫星PCB价量升级商机
全球太空通讯技术迈向商业化部署，低轨道卫星产业即将进入加速成长期。随著SpaceX、Eutelsat OneWeb等国际卫星营运商开始提升火箭发射频率、加速卫星布建速度，也带动华通、燿华等上游PCB供应商，2025年第
JEDEC拟放宽HBM厚度标准为20层堆叠铺路 臺积SoIC成关键
有消息传出，参与固态技术协会（JEDEC）的主要半导体企业，正讨论是否将下一代高帶寬存儲器（HBM）的厚度标准大幅放宽。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，JEDEC近期讨论是否放宽HBM4E、HBM5等需将
陈福阳：AI公司短期自研芯片不易 NVIDIA与博通统治力难动摇
博通（Broadcom）2026会计年度第1季（1QFY26）财报电话会议上，博通CEO陈福阳针对当前AI产业试图自研芯片的趋势发表了鲜明的观点。陈福阳指出，尽管Meta、OpenAI与Anthropic等超大规模云端业者
韓國示警美伊战争恐冲击半导体 部分材料90%仰赖中东
随著美国与伊朗之间的战争持续，韓國业界对于半导体产业可能受到冲击的担忧逐渐升高。若中东局势长期化，韓國约90%来自中东地区的半导体核心材料供应可能出现不稳定，进而导致生产中断风险。据路透（Reuers）
科技1分钟：VMware
VMware成立于1998年，业务主要为云端运算与虚拟化（Virtualization）技术，并于2023年11月由博通（Broadcom）以690亿美元完成对其收购。VMware的核心虚拟化技术中，可使企业将一臺服務器分割成多个独立的虚
《路克相谈室》EP39文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP39：臺积电AZ厂获利大跃进得靠美国政府补助？韩存儲器双雄因此压力山大？/iPhone17e定价不涨反降，苹果无视存儲器价格飙涨？〉臺积电亚利桑那厂获利惊人，打破美国制造不具效
周末新闻速写：甲骨文与OpenAI终止德州數據中心扩张計劃 | 中东战事持续使汽车、芯片等有停产风险 | OpenAI推新工具对决Anthropic | 中国规划2030年把AI相关规模升至1.45萬億
甲骨文与OpenAI终止德州旗舰數據中心扩张計劃 NVIDIA据传要拉Meta补位由于融资谈判陷入僵局，加上OpenAI的需求不断变动，甲骨文公司 （Oracle Corp.）与OpenAI已取消在美国德州阿比林（Abilene, Texas
闳康2025年获利减 「铜退光进」抢攻AI矽光子检测商机
受惠AI ASIC与先进制程相关专案进入密集验证期，带动材料分析（MA）与可靠度验证（RA）委外需求同步升温，半导体检测大厂闳康2025年第4季营收为新臺币14.72亿元（单位下同），创下单季新高，但税后净利仅1.
南亚科、美光因应需求急扩产 圣晖集团2026营收估再增逾3成
为满足半导体晶圆代工、存儲器、封测大厂，及电子五哥等全球扩张需求与产业结构变化，圣晖集团与子公司朋亿、锐泽，以及转投资的升阳半导体等组队，近年已逐步完成美国、日本等重点市场据点建置，强化在地工程技
从材料主权到净零架构 中美晶集团发挥半导体与能源综效
全球供应链重组与能源转型的浪潮下，中美晶集团跨足半导体、车用电子元件及再生能源三大领域。2025年全球市况波动，中美晶（SAS）旗下子公司，包括环球晶（GlobalWafers）与关联企业臺特化、朋程、宏捷科的技
群联4Q25获利创高 产品ASP提升挹注2H26净利成长
储存主控芯片暨NAND储存解决方案厂群联电子3月6日公布2025年第4季财报，受惠于AI应用带动數據储存需求持续攀升，单季营收达新臺币227.99亿元，单季每股盈余（EPS）21.74元，双双创下成立以来的单季历史新
AI數據中心需求爆发 Marvell FY26 ASIC设计案量创新高
人工智能（AI）數據中心持续推升芯片市场，Marvell2026会计年度（截至2026年1月，FY26）营收、定制化芯片设计案客户数创新高，乐观预测2028会计年度（FY28）营收将年增40%，逼近150亿美元。综合路透
电装向罗姆提出购并提案 主导功率半导体业重组
电装（Denso）已向半导体厂罗姆（Rohm）提出购并提案。该計劃旨在透过股权公开收购（TOB）取得全数股份。收购金额预计将达到1.3萬億日圆（约86.6亿美元）。电装表示，收购罗姆股份是多种选项之一。日经新闻
长科4月调涨LED导线架2成 IC导线架涨幅更高同步生效
封装导线架大厂长华科技（以下简称长科）表示，受农历春节工作天数影响，2026年2月营收较1月小幅减少，仍较2025年同期成长，并创下历年同期新高纪录。针对近期贵金属价格持续攀升，长科指出，特别是金、银与铜价
美系手机、低轨卫星出货动能可期 华通1Q26营运淡季不淡
HDI大厂华通表示，2025年第4季HDI订单热度不减，主要是美系手机销售畅旺，订单需求明显成长，以及低轨道卫星（LEO）应用出货出现季增。此外，數據中心产品亦迎来高速成长期，推升单季营收新臺币（单位下同）
CSP大厂扩大AI服務器采购规模 智伸科订单成长动能无虞
汽车动力暨安全零组件大厂智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事业体的稳健发展，依照各业务别来看，汽车、半导体与其他、电子、医疗、运动营收占比分别为56.14%、13.97%、13.35%、10.13%、6.41%。其中，UQD产
黄仁勋盛赞OpenClaw发展神速 3周达成Linux 30年成就
NVIDIACEO黄仁勋于摩根士丹利（Morgan Stanley）投资大会上发表重要看法，指出AI代理人（Agentic AI）正迎来关键转折点，OpenClaw的释出更被其誉为当代最重要的軟件里程碑。据Wccftech报导，黄仁勋强
英特尔CFO与超微苏姿丰同声预示 AI數據中心CPU需求强劲回归
不只超微（AMD）CEO苏姿丰率先发声，英特尔（Intel）财务长Dave Zinsner日前于摩根士丹利科技、媒体与电信会议（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，同样提及2026年CPU
AI芯片狂潮改写获利版图 HBM三强获利直逼NVIDIA
AI需求吸收能力的强弱，已成为决定半导体厂业绩表现优劣的关键。日经新闻（Nikkei）引用QUICK与FactSet数据报导，汇整全球11家指标性半导体设计、开发与制造商2025年第4季业绩显示，AI芯片所带动的强劲动
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