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《百年,并不孤寂》产业导读
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半导体.零组件
联发科与微软研究院开发主动式光缆 打造低成本高效能传输
由联发科、微软研究院(Microsoft Research)与其他供应商所组成的联合研发团队,宣布成功研发出采用微型化Micro LED光源的次時代主动式光缆(Active Optical Cable;AOC),这款主动式Micro LED光缆...
最新报导
英国13亿美元布局量子运算 锁定国安与产业应用
英国政府日前宣布,未来4年将投入超过10亿英镑(约合13亿美元),推动量子运算研究与试验,显示量子技术已从前瞻科学研究跃升为国家安全与产业竞争的核心战略技术。根据彭博(Bloomberg)报导,负责相关政策推
Tim Cook驳斥退休传闻 重申苹果加码投资美国重要性
苹果(Apple)CEOTim Cook最新公开驳斥退休传闻,强调短期内无意卸任,并重申对公司未来发展的信心。在人工智能(AI)竞争与高层人事变动背景下,Cook也重申扩大美国投资与教育計劃。综合CNBC
黄仁勋:投资Neocloud风险低 NVIDIA仅提供助力
NVIDIACEO黄仁勋表示,NVIDIA近期向多家新兴云端服务商(Neocloud)投资了数十亿美元。这些公司主要采购NVIDIA芯片并将算力出租,因传统的云端服务商已无法满足大型AI开发者日益增长的需求。据The
美伊战火打乱外交时程 川普宣布「川习会」延后5到6周举行
美国总统川普(Donald Trump)于3月17日宣布,原定与中国国家主席习近平举行的峰会将延后举行。川普在白宫表示,目前正与中方合作重新安排时程,预计新的峰会日期将落在约5~6周后,并强调中方对此安排表示理解
AI红利带动薪酬水准攀升 SK海力士2025年三大指标刷新纪录
在半导体景气持续繁荣的情景下,2025年SK海力士(SK Hynix)员工平均年薪达1.85亿韩元(约12.52万美元),年增58.1%,创历史新高。与此同时,研发投资、设备投资也同步刷新纪录。据韩媒Chosun Biz、ZDNet
熊本大学成立产学合作新公司 对接臺积电先进制程需求
日本熊本大学(Kumamoto University)于3月17日宣布,将于2026年4月1日正式成立产学合作新公司「株式会社熊大总研」(Kumai Sosoken)。旨在因应臺积电进驻熊本带来的产业变革,活用大学深厚的半导体知识
罗姆设特别委员会审查电装购并提案 与东芝合作案仍持续商议
日本电子零组件厂罗姆半导体(Rohm)于3月17日宣布,针对电装(Denso)提出的购并建议,已成立由社外董事(独立董事)等成员组成的「特别委员会」,正从独立公正的立场展开研议。罗姆表示,将从是否助于提升企
传NVIDIA秘密武器Groq AI芯片5月销中国 直攻AI推论战场
知情人士透露,NVIDIA正准备推出一款可销往中国市场的Groq AI芯片版本。此举正值NVIDIACEO黄仁勋表示,该公司已重启H200芯片生产,正加紧为中国客户生产H200之际。消息人士透露,这款准备销往中国市场
迎战中国半导体竞争 英飞凌吁欧洲加速自动化晶圆厂建置
德国半导体大厂英飞凌(Infineon)高层近期呼吁示警,欧洲正面临来自中国在电源与类比芯片领域快速崛起的压力,应加速投资打造大规模且高度自动化的12吋晶圆厂,以巩固既有产业优势并提升规模竞争力。根据路透
威刚1月获利大爆冲 看好存儲器荣景一路好到年尾
存儲器模塊厂威刚公告2026年1月税后净利达新臺币(以下同)35.17亿元,年增3,516倍,单月获利已达2025全年的23.18亿元近一半,公司并看好存儲器将「从年头好到年尾」。DRAM、NANDFlash缺货涨价,存儲器模
苏姿丰传亲访三星平泽产线 会见晶圆代工高层引发合作联想
即将访问韓國的超微(AMD)CEO苏姿丰,据传行程将参观三星电子(Samsung Electronics)平泽园区,并会见半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门负责人全永铉、晶圆代工事业部长韩进万(音
黄仁勋:与臺积电共研CPO技术 首度公开「三不」哲学
NVIDIACEO黄仁勋于GTC 2026展会期间接受全球媒体联访,针对外界高度关注的硬件效能瓶颈,黄仁勋强调极致协同设计(Extreme Co-design)的重要性,特别点出,NVIDIA正与臺积电展开前所未有的深度合作
群联GTC 2026发表aiDAPTIV多层级存儲器架构 抢进边缘AI商机
面对日益严峻的存儲器短缺市况,对AI就绪平臺 (AI-ready platforms) 的需求则持续攀升。群联电子在GTC 2026期间展出aiDAPTIVTM多层级存儲器架构技术(multi-tier memory architecture),展现由
GTC 2026登场遇地缘风险升温 黄仁勋:在以色列、臺湾发展承诺不变
在AI产业年度盛会NVIDIA GTC 2026登场之际,中东局势却同步升温。伊朗对以色列发动新一轮飞弹攻击,引发国际关注科技产业供应链与区域营运风险。面对地缘政治与科技发展交错压力,NVIDIACEO黄仁勋于会
黄仁勋:已获授权、承接中国客户订单 供应链重启生产中
NVIDIACEO黄仁勋于GTC 2026展会期间接受全球媒体联访。针对NVIDIA在中国市场部署最新进展,黄仁勋表示,针对H200芯片部分,与2、3周前的情况有所不同,NVIDIA目前已收到订单,并为众多中国客户取得授
每日椽真:NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 | 消费电子吃不到AI反被吃掉利润 | MWC 6G技术演示超震撼
美国与以色列联手对伊朗发动军事移動,战事持续延烧,并导致荷莫兹海峡(Strait of
NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」 长期铺路CPO光互联
随著AI带动數據中心高速传输需求,近来科技巨擘针对矽光、铜缆两大技术路线出现分歧看法,NVIDIA于GTC 2026首度定调,随著AI算力需求持续攀升,未来數據中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装(CPO)产能,预料「光铜并行」的双轨策略,成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为,虽然1.6T
评析:NVIDIA成功整合Groq AI芯片新创最终出路为何?
NVIDIA在2026年的GTC大会上,除了发表Vera CPU产品之外,先前以获得技术授权模式取得的Groq,也在NVIDIA的旗下正式推出Groq 3 LPU芯片,同时搭配Groq 3 LPX平臺,这是一个由128颗Groq 3 LPU组成的服務器机柜,这个机柜也能直接和Vera
联发科Wi-Fi芯片打进Macbook Neo 稳定渗透苹果助攻营运
苹果(Apple)推出平价版Macbook Neo近期遭拆解后,外界发现,内部使用的Wi-
NVIDIA机器人合作商机无限 工控芯片生态系不为市占先卡位
在NVIDIA的GTC
服務器、IPC市场同步成长 博智产能去瓶颈看好2H26营运
受惠于整体服務器、工业电脑(IPC)市场需求成长,仁宝转投资的PCB板厂博智指出,2025年新增的2成产能已全数到位,目前产能满载约可贡献每月5亿元营收,2026年将持续推动产能去瓶颈化,预期下半年整体营收表现将优于上半年。展望后市,博智表示,除AI服務器订单需求强劲外,传统服務器市场也迎来復蘇,2026年上半新开案量明
产品涨价、利基型材料布局发酵 腾辉2026目标双位数成长
利基型铜箔基板(CCL)厂腾辉表示,展望后市,目前特殊材料营收占比已达5成,预期随著产品涨价效应持续发酵,加上布局国防航天、半导体测试界面等利基型市场,有望逐步迎来订单收割期,2026全年营收成长目标有望达双位数。腾辉CEO钟健人指出,2025年来AI产业需求兴起,不仅带动CCL产品升级趋势,目前M8级材料已成市场主流
Elon Musk喊盖2納米Terafab晶圆厂 4680电池跛脚重演?
TeslaCEOElon
Rapidus提前缩减在美2納米研发 量产时程与资金压力成隐忧
日本政府大力扶持下成立的Rapidus,正以2027年量产2納米为目标展开研发及量产测试。然业界观察,Rapidus面对资金与量产时程压力,提前逐步缩减于美国纽约NY Creates的研发投入,可能不利2納米等先进制程的中长期发展。韓國半导体业界相关人士指出,过去于美国半导体研发机构NY
美伊战争效应蔓延 崇越:上游先反应、原物料涨势难避免
中东战事未歇,荷莫兹海峡(Strait of Hormuz)遭封锁,能源和石化产业冲击持续蔓延,信越化学工业(Shin-Etsu
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NVIDIA GTC 2026直击
黄仁勋:已获授权、承接中国客户订单 供应链重启生产中
黄仁勋:与臺积电共研CPO技术 首度公开「三不」哲学
GTC 2026登场遇地缘风险升温 黄仁勋:在以色列、臺湾发展承诺不变
NVIDIA GTC 2026开幕在即
GTC 2026将登场 黄仁勋一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞臺中央、纯CPU机架呼之欲出
美伊战争月底停火有望?
中东战火引爆供应链断链危机 新纤吴东升:供应商罕见发「不可抗力通知」
(独家)中东战事与AI需求推升成本压力 供应链制造端「甩锅代购」转嫁风险
钨钽等高温金属价格翻倍 化合物半导体忧中东冲击扩大
群创售厂大戏待续热映
群创关厂进行式「不可能边流血边跑马拉松」 洪进扬:弱水三千只取一瓢
群创2025年小赚 售厂大戏未完待续「公告」现端倪
评析:面板关厂背后的半导体转骨大计
Embedded World 2026臺厂大展身手
臺IC设计成美中地缘乱局下首选 更为欧洲业者最终浮木
机器人关键痛点明确 EW各业者深度探索「眼与手」两大面向
纽伦堡EW大展「无人载具」商机具象化 臺IC设计军规、商用拼通吃
绿能驱动X科技赋能X传产领航:3/20(五)臺南智能工厂论坛
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超赫科技进军2026美国卫星展 以模塊化启动卫星通讯新纪元
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AI重塑量测新时代!抢先报名智动化测试创新论坛
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产销调查:存儲器价格飙涨引业者提前备货 1Q26全球NB出货将季减逾13%
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
2026年Google TPU商用外卖 然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈 出货量难破450万颗
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