SK海力士拟押注臺积电3納米制程 拼HBM4E性能超越三星
SK海力士（SK Hynix）传正积极评估在第七代高帶寬存儲器（HBM4E）的逻辑裸晶（logic die）生产采用臺积电3納米制程。市场此前认为，与竞争对手三星电子（Samsung Electronics）相比，SK海力士的HBM4...
最新报导
光阻剂断链警报响 长存CTO力挺本土业者大量投产
在全球半导体供应链因地缘政治与能源运输风险而再度紧绷之际，上游关键原材料光阻剂（Photoresist）的供给稳定性再成市场焦点。值此之际，中国自研自产光阻剂宣布大规模投产。中国半导体材料厂湖北鼎龙20日宣
平头哥AI芯片出货达47万颗 阿里巴巴坦承效能仍落后同行
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026年第3季财报会议上透露，旗下芯片部门平头哥（T-Head）已累计出货47万颗AI芯片，这数字也包含1月甫亮相、定位与NVIDIA H20竞争的「真武810E」。据The Register报导，尽管
ADI启用泰国新工厂 强化全球制造韧性
亚德诺（ADI）宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂，以提升ADI先进制造与测试能力，同时推动在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局。ADI表示，此次扩建基于公司的混合制造策略，凭借由内部工厂
伊朗战事打乱全球空运 运费上涨欧洲芯片买家成本压力爆表
业界人士透露，伊朗战事当中，伊朗对中东地区包括机场在内的基础设施发动的攻击，已导致经由中东空域、承运半导体及其他高价值电子产品等货物的空运路线中断，造成全球空运运力下滑9%。从亚洲进口半导体的欧洲企
Elon Musk爆料Tesla AI6研发进度超前 最快12月进入tape-out
TeslaCEOElon Musk于3月19日对外透露，Tesla下一代专为AI设计的AI6芯片研发进度乐观，预计最快可于2026年12月进入设计定案（tape-out）阶段。路透（Reuters）报导，当Musk在社群平臺X上被问及该芯片
Anthropic杠美国防部争议 黄仁勋吁科技业领袖避免散布AI恐慌情绪
NVIDIACEO黄仁勋在回答有关Anthropic与美国国防部纠纷的问题时表示，科技业领袖需要谨言慎行，避免引发公众对AI的恐慌。黄仁勋在NVIDIA技术大会一个小组讨论会上指出，「向公众发出有关AI的警示，这个出
三星平泽晶圆代工外部客户先让步 传逾半产能留供自家HBM4
三星电子（Samsung Electronics）传决定将平泽晶圆代工产线半数以上产能优先「自用」，专注于自家第六代高帶寬存儲器（HBM4）基础裸晶（base die）的生产。业界认为，三星将2026年胜负关键押注在HBM4并积
继NVIDIA与超微后 三星再夺OpenAI HBM4下半年订单
三星电子（Samsung Electronics）传拿下OpenAI第六代高帶寬存儲器（HBM4）订单，供应规模仅次于NVIDIA与超微（AMD），产品将用于OpenAI自研AI芯片。据韩媒韩国经济、路透社（Reuters）等报导，三星
NVIDIA拿下AWS超级大单 目标2027交付百万颗GPU及系列芯片
NVIDIA高层3月19日透露，已与亚马逊（Amazon）的云端运算部门达成协议。NVIDIA将在2027年前向亚马逊销售100万颗GPU芯片，并提供NVIDIA旗下的一系列其他产品。据路透（Reuters）报导，NVIDIA与亚马
中华精测35亿三厂动土 黄水可：2028年完工后产能将翻倍成长
中华电信旗下测试界面制造商中华精测（以下简称精测）3月20日在桃园平镇产业园区举行新厂动土典礼。为因应人工智能（AI）带动的探针卡需求与新产品发展，精测此次打造一座以智能工厂为愿景的绿色建筑，结合未来
德国车用半导体商Elmos传寻求出售 英飞凌与高通成潜在买家
知情人士透露，市值23亿欧元（约25亿美元）的德国车用半导体商Elmos Semiconductor，因創始人考虑退出市场，正在寻求买家出售，并已聘请摩根士丹利（Morgan Stanley）担任顾问。尽管Elmos和摩根士丹利都不
铠侠发表全新SSD 助力NVIDIA GPU加速AI运算
NVIDIA与铠侠（Kioxia）合作开发了一款全新固态硬盤（SSD）设计，能在密集的AI运算期间持续供应NVIDIA的AI运算用GPU，避免任何停机时间。此款新硬盤预计将于2026年底开放客户评估。铠侠已宣布，开发出一
中美贸易战休止符后的新局势 川普拟于5月重启「川习会」行程
美国总统川普（Donald Trump）表示，他先前延后的访中行已经重新安排，并暗示与中国国家主席习近平的会面将于2026年5月中旬举行。川普3月19日在白宫会见日本首相高市早苗时表示，他认为这次访中行将会是一次伟
华为跟进「养龙虾」热潮 推AI代理开发平臺AgentArts
随著OpenClaw引爆全球「养龙虾」热潮，华为计划于4月30日推出面向企业的代理开发平臺AgentArts公开测试版，并预定5月30日释出开源版本，正式进军代理式人工智能（Agentic AI）领域。根据南华早报报导，华为
存儲器价格调涨带动获利飙升 创见元月获利年增15倍、凌航与钰创同缴佳绩
存儲器模塊厂创见单月获利成长强劲，自结2026年1月获利达新臺币（以下同）27.86亿元，年增1578%；每股盈余（EPS）6.49元，年增1578%，对比2025年的EPS 12.98 元，1月获利已达成2025全年度的50%。近来记忆
英特尔CPU传涨价10% PC制造成本压力雪上加霜
消息传出，英特尔（Intel）正对旗下CPU产品线进行大规模涨价，在存儲器芯片价格暴涨已令厂商获利困难的情况下，核心零件CPU价格再度攀升，业界忧心，PC制造商的成本压力恐将进一步加剧。据Wccftech、韩媒
贝佐斯筹资千亿打造AI制造基金 瞄准芯片与航太产业
亚马逊（Amazon）創始人Jeff Bezos正积极洽谈筹资1,000亿美元，以成立一支以人工智能（AI）驱动、专注于收购并改造传统制造业的投资基金。该基金被内部称为「制造业转型载体」（manufacturing
每日椽真：三星大罢工恐撼动韓國出口命脉？| 罗唯仁窃密影响待观察 | 海思自研CIS系列首度曝光
2024~2025年三星电子（Samsung Electronics）在晶圆代工市场的市占率与臺积电差距扩大，但随著与NVIDIA正式确立合作关系，并验证高附加价值AI芯片的生产能力，业界认为，三星已在市占率持续下滑的困境创造了反弹转机。尽管中东局势持续紧张及伊朗封锁荷莫兹海峡（Strait of
解析NVIDIA GTC 2026潜在谋略 黄仁勋如何封锁ASIC对手？
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC
国际原厂MLC NAND停产日益明确 旺宏传4月再度涨价
全球NAND Flash原厂转向高堆叠层数的主流制程，旧规MLC NAND陷入供需严重失衡，NAND大厂铠侠电子（中国）发布停产（EOL）通知，内文仅提及「薄型小尺吋封装」（Thin Small Outline Package，简称 TSOP）产品停产。虽然铠侠（Kioxia）仍未发函宣布MLC
闳康囊括全球3大矽光子客户大单入袋 美日布局成两大动能
矽光子需求当红，半导体检测大厂闳康董事长谢咏芬表示，继AI芯片蓬勃发展，矽光子及共同封装光学（CPO）将成为下波强劲成长动能，目前全球三大客户订单已囊括入袋带来贡献营收，虽然矽光子爆发时间仍须酝酿，但未来3年检测业务的营收可望倍增成长，至于闳康2026年营运也有望达到双位数成长。近来美国半导体晶圆制造需求崛起，如美系大厂
芯片大厂争夺矽光子下一代规格商机 联发科不落人后
近期无论NVIDIA
光通讯带动石英振荡器升级需求 臺嘉硕打入AI服務器供应链
AI高频高速传输需求挹注高等级、低抖动的石英元件出货，臺嘉硕表示，差分振荡器（Differential Oscillator）已打入GPU模塊和AI服務器交换器供应链，目前出货主力为400G产品，800G振荡器预计2026年底开始量产。据了解，臺嘉硕的客户包含2家服務器厂和5
工厂自动生产HBM SK海力士拼2030年建成「自律型晶圆厂」
SK海力士（SK Hynix）正式宣布，将以2030年为目标，打造基于AI的「自律型晶圆厂」，构想是建立一套工厂能自主学习數據并执行决策的体系，从而改变半导体制造的典范。综合韩媒IT Chosun、首尔经济等报导，SK海力士DT部门负责人都承龙（音译）在日前2026年NVIDIA
三星晶圆代工市占跌破10%后曙光乍现 Groq订单成反攻契机
2024~2025年三星电子（Samsung Electronics）在晶圆代工市场的市占率与臺积电差距扩大，但随著与NVIDIA正式确立合作关系，并验证高附加价值AI芯片的生产能力，业界认为，三星已在市占率持续下滑的困境创造了反弹转机。据韩媒每日经济、EBN产业经济援引市调机构Counterpoint
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