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英特尔购回爱尔兰Fab 34厂股权　财务改善与AI需求带动核心资产回归

英特尔（Intel）4月1日宣布将支付142亿美元回购Apollo Global Management所持有的英特尔爱尔兰Fab 34半导体工厂49%股份。此举标志著英特尔在经历多年低迷后，正随著财务状况改善与AI需求的激增，重新夺回该...

最新报导

《科技听IC》当动物农庄攻占科技产业新闻从芯片供应链到AI发展，科技产业日益复杂，新闻可以用什么形式让你秒懂？不如请出动物农庄，就让可爱动物比拟大家熟知的企业与人物。在这座人间动物园里，寓言是最能转译复杂叙事的好工具。本集邀请DIGITIMES

三星泰勒厂启动试运转　逾3,000名工程师进驻三星电子（Samsung Electronics）位于美国德州泰勒（Taylor）的晶圆代工厂，已进入「设备安装与试运转」阶段，逾3,000名来自三星及各国设备商的工程师，已陆续进驻泰勒现场。据韩媒ET News引述业界消息，以4

《路克相谈室》EP42：苹果Siri外接AI聊天机器人随你选 / 三星晶圆代工的丰满野望与骨感现实《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导

存儲器通膨冲击需求　传联发科、高通大砍4納米手机芯片产量近期存儲器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手機市场需求。有消息指出，包括联发科与高通（Qualcomm）正大幅削减4納米手机芯片出货量，预估减少约1,500万~2,000万颗，相当于2万~3万片晶

旭化成进军AI芯片玻纤布市场　低热膨胀技术挑战日东纺龙头地位日本旭化成（Asahi Kasei）宣布，将以基板绝缘材料玻纤布，正式进军AI芯片供应链，目标直指目前在全球市占率高达9成的领导厂商日东纺（Nittobo）。此外，日本电气硝子（NEG）亦计划投入AI专用玻纤布领域，显

武汉3厂量产、苹果潜在订单　长江存储NAND产能2026年拼全球第三

每日椽真：伊朗战事会迅速结束吗？| AI成「第3个基础设施」| 深入解读华为年报

臺积美国AZ工厂上看12座　大小联盟成员赴美「被动转主动」臺积电在美扩产规模超乎预期，也让已在当地设立据点及考虑再三的臺系供应链转趋积极动起来。据了解，如萬億联、汉唐、帆宣、骐亿鑫、信纮科、大易橙、力捷、聚贤、圣晖、锐泽、晨硕、劲杰、志圣等涵盖无尘室、厂务工程、机电整合及设备大厂，签证申请与人力派遣需求暴增，也让竹科与亚利桑那州负责仲介与法律服务的业者忙翻天，凸显供应链动员进入高峰

DDR4 16Gb现货年涨逾2000%后首跌　存儲器市场浮现两极化

手机砍单寒风从品牌吹向IC设计　「最悲观预估」2027年才復蘇近期外界对于2026年智能手機市场的前景持续看坏，一方面零组件价格上涨的情况，已从存儲器涨价演变成芯片全面调涨，手机品牌的涨价是否只有2026年初这一波，变得更难确定。与此同时，存儲器缺料的情况仍未改善，下游品牌的全年生产预期，还没有看到反转的动能。另一方面，需求端的情况持续转冷，全球各大消费市场的下半年前景都还是相当低

手机芯片库存修正潮涌现　后段封测供应链旺季恐遇冷随著时序进入新机上市前的备货阶段，手机芯片客户却陷入库存调整期。供应链认为，这波需求修正压力，已由IC设计端，一路向下传导至晶圆代工、封装及测试产业，预估将明显压抑日月光、矽品及京元电等臺系OSAT业者，在后续消费旺季的接单成长动能。全球手机市场迎来短暂復蘇后，2026年需求景气再遇强劲逆风。业界分析，主因不外乎存儲器

崇越建立安全库存确保供货　中东冲突压力仍在上游原物料美伊战争进入第2个月，能源供应和石化原料冲击的蔓延效应备受市场关注。崇越科技董事长潘重良表示，第2季材料产期与交期皆正常，石化原料压力还是在上游，目前公司出货尚无影响。随著战事拉长，为因应未来风险，会配合客户需求建立安全库存，确保供货无虞。崇越科技4月1日举办法说会，2025年营运缴出亮眼成绩，2025全年营业收入达新臺

NVIDIA合作Marvell　ASIC客户是否买单NVLink Fusion整合？

评析：ARM下场做芯片收敛生态系　聚焦CPU只赚名声不赚钱？ AI热潮中的GPU一度占据一切，但被边缘化的角色也正逐步吃重、重新成为瓶颈。其中，NVIDIACEO黄仁勋强调，CPU已成为限制NVIDIA「AI工厂」吞吐token速度的关键。又如长期身居幕后的ARM也决定亲自下场，推出數據中心CPU充分体现其雄心。ARM AGI

伊朗战事发展未知数　三星、SK海力士著手部署氦气库存

CCL扩产潮引发设备荒　高端含浸机臺交期大延长上看2年

SK海力士传重新设计顶规HBM4　能否供货NVIDIA年底定夺有消息称，SK海力士（SK Hynix）传已著手对最高端的11.7Gbps级第六代高帶寬存儲器（HBM4）重新设计，该产品能否成功向NVIDIA供货，预计2026年底将有结果。据韩媒Dealsite引述业界消息，SK海力士正重新设计能实现最高性能的HBM4。由于判断现有样品难以稳定实现11.

AI服務器ABF载板供不应求　三星电机提升高端议价能力人工智能（AI）服務器与高效运算（HPC）需求爆炸性成长，核心零组件ABF载板身价跟著水涨船高。全球供应链高难度封装基板瓶颈持续，韓國三星电机（Semco）近期抢先重整产品组合、调涨报价，除了反映原物料成本压力，更是需求远超供给的结构性转变。据韩媒Ddaily引述业界消息，三星电机日前调整部分用于AI服務器等高规格产品的

前代ARM CPU能用就好　NVIDIA为何Vera CPU必须自己做？过去10年来，CPU设计主要围绕在超大规模云端运算，更强调核心数量。而AI代理兴起前，AI主要用于生成内容，CPU作为GPU控制节点，负责管理GPU并持续为其提供數據，追求更高单核性能。不过數據调度、任务编排、工具调用和系统交互，甚至操作没有API界面的应用程序，如流览网页、点击界面元素等，在CPU与GPU的

SK海力士传首购量产型混合键合设备　应材、Besi联合供货

三星加速布局HBM4E　多方洽谈混合键合检测设备

科技1分钟：混合键合（Hybrid Bonding）制程控制目的 AI与高效运算（HPC）需求不断扩大，使得能将不同的晶粒直接接合、大幅提升信號传输速度的「混合键合（Hybrid Bonding）技术」重要性不断攀升。但混合键合对环境与表面状态有严格要求，一旦受微小尘埃、金属表面不平整影响，即可能导致电路失效。因此透过精密量测确保表面状态符合标准，并检测内部是否隐藏任何缺陷。据Onto

华为AI转型关键期　内外竞争与供应链限制成最大變量

评析：深入解读华为年报　AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力在全球AI竞赛加速升温之际，华为2025年年报释出明确信號：AI已扮演集团发展主角。全篇年报，不仅少见的披露华为各项营运成果，通篇147页内容中「AI」一共被提及421次，显示其战略渗透程度之深。同时，华为也以偏向「先筑底、再扩张」的发展策略，透过高强度研发与基础设施能力，持续推进AI版图。人工智能（AI）可能是人类历史上

【漫图秒懂】Elon Musk为何点燃Tesla先进芯片制造圣战？

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