评估申请
登入
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
首页
涨价大追踪
435
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
CarTech.绿能
移動.通讯.XR
AI.智能应用.电商物流
航太.卫星.军工
IT.系统供应链
光电.显示.光学
物联科技.智能制造
科技政策
图表
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
涨价大追踪
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
科技网
产业
半导体.零组件
臺积电拟入股Anthropic、OpenAI 另设投资公司布局半导体链
臺积电董事会10日通过3项策略性投资案,将以不超过5亿美元设立投资公司,锁定半导体产业及相关生态系投资,另分别以不超过5亿美元认购Anthropic普通股及OpenAI Group特别股,三案投资额度上限合计达15亿美元...
最新报导
萬億捷攻半导体特气在地化商机 自制产品放量、2027拼转盈
半导体先进制程及AI、高效能运算需求升温,带动电子特殊气体在地化供应商迎来发展契机。由臺湾DRAM教父高启全领军的萬億捷科技,历经多年自主技术研发、产品开发及客户认证,开始进入收成阶段。萬億捷2026年前3季
崇越首登欧洲半导体展 抢攻晶圆厂在地化商机
在欧洲芯片法案与半导体制造在地化趋势推动下,欧洲市场对材料、设备及技术服务的需求备受关注。崇越科技旗下德国崇越,于11月10日至13日首度参与在德国慕尼黑展览中心举行的「欧洲国际半导体展」(SEMICON
来颉2026成长主力来自消费应用新业务 Wi-Fi 7加速放量2027年更显著
PMIC业者来颉本周举行法说会,公布最新财报数字以及未来展望,第3季营收为新臺币(以下同)2.63亿元,季增1%、年增11%;毛利率为44%,较上季减少2个百分点,较2025年同期减少3个百分点。来颉指出,毛利率的下滑
载板、封测与晶圆代工成本齐涨 祥硕3Q26起自有品牌产品调涨
祥硕2026年第3季合并营收为新臺币(以下同)26.6亿元,毛利率51.6%;营业利益5.78亿元,税后净利19.69亿元,每股盈余(EPS)26.6元。累计前3季合并营收88.8亿元,毛利率50.9%,税后净利58.4亿元,EPS达78.
南茂3Q26获利创2022年以来新高 前10月营收年增3成
存儲器封测厂南茂2026年第3季获利成长,单季税后纯益季增48.4%,每股税后盈余(EPS)1.89元,创下2022年以来单季新高,累计前3季EPS达3.89元。南茂第3季营收达新臺币(以下同)84.01亿元,季增13.8%,改写
英特尔GPU、Xeon双线抢攻代理式AI 服務器CPU市场上看2千亿美元
英特尔(Intel)加速扩大CPU与GPU产品布局,推出Intel GPU D系列(代号Crescent Island)及下一代Xeon处理器(代号Diamond Rapids),分别锁定大型模型推论及企业级高效能协调运算市场。英特尔并于开放
英特尔18A扩大主流市场布局 Wildcat Lake结合臺积电N6抢攻AI PC
英特尔(Intel)加速布局代理式AI(Agentic AI)及企业级工作负载所需的运算平臺,针对主流消费型与商用NB市场推出Intel Core Series 3处理器(代号Wildcat Lake),透过Intel 18A与臺积电6納米制程的双
川习APEC峰会前 中国续延长暂停稀土等出口管制2个月
中美元首川习会预计将于下周11月18~19日于中国深圳举办亚太经济合作会议(APEC)峰会期间双方再度会晤,中美双方也在峰会前夕持续延长部分贸易缓和措施。中国商务部9日公告,自11月11日起至2027年1月10日
高价3/2納米产能续扩、满载 臺积电10月营收创历史新高
受惠苹果(Apple)iPhone新机持续拉货、AI芯片需求强劲,3/4納米制程维持满载、高价2納米出货拉升,臺积电2026年10月合并营收冲上新臺币(以下同)5,868.9亿元,月增14.7%、年增59.7%,创下单月新高;累计前
联策携手印能推载板翘曲抑制设备 深化先进封装布局
联策科技宣布与印能科技签署战略合作协议,双方将结合印能科技在高温、高压及真空制程领域的核心技术,以及联策科技在自动化设备开发制造、视觉检测及软硬件系统整合方面的专业能力,共同开发翘曲抑制系统
亚电PTFE材料采Hybrid方案 持续送样AI客户验证中
软性铜箔基层板(FCCL)亚洲电材表示,第3季持续投入高端材料研发及新产品验证,使研发相关费用增加,主要针对PTFE(聚四氟乙烯)高频高速基板材料、抗翘曲平衡膜等产品,用于认证测试与规格调整,拓展半导
NVIDIA法务长遭指曾介入美国官方调查Megaspeed芯片走私案
NVIDIACEO黄仁勋与新加坡Megaspeed前高层黄乐(Alice Huang)婚外情掀起风暴。早在2024年,美国商务部工业安全局(BIS)便展开对Megaspeed的调查。最新消息指出,期间NVIDIA积极关切调查进度,被指
《不具名消息》SEP93 富士康鸭子划水,快乐伙伴串联AI、机器人、电动车
富士康近年积极扩大合作版图,找来NVIDIA、Google、西门子、Vertiv,甚至日本三菱与波兰业者加入「快乐伙伴」行列。这些伙伴各自带来什么技术与资源?富士康又想透过合作,补上哪些关键拼图?GPU、ASIC两大AI
消费淡季遇上中国十一长假 AI需求分化被动元件10月营收
臺系被动元件大厂国巨、华新科10月营收出炉,展望后市,传统消费性电子需求持续疲软,短期内虽受季节性因素影响,但随著AI算力基建订单放量,车用、工控市场拉货需求回温,供应链看好,第4季营运仍有机会维持成长
臺积电重返存儲器传闻吓坏韓國 昔日DRAM布局成三星、SK海力士潜在威胁
臺积电日前传出有意重返存儲器市场,尽管随后表态将专注晶圆代工本业,相关传闻暂时降温,但仍让韓國半导体业界高度警戒。市场认为,臺积电若凭借先进制程与封装优势跨足存儲器制造,恐将冲击三星电子(Samsung
黄仁勋接连取消公开活动 私人争议与涉中调查冲击NVIDIA领导层
NVIDIACEO黄仁勋接连取消近期公开活动,私生活争议并因涉及中国情报活动而遭到公司以及联邦调查局(FBI)展开调查,演变为人工智能(AI)产业高度关注的企业治理与领导权议题。根据Tech Crunch报导,语
川普力挺黄仁勋、证实FBI启动调查 NVIDIA对中出口疑虑引管制争议
NVIDIACEO黄仁勋卷入中国情报活动疑云,美国总统川普(Donald Trump)不仅亲自致电关切,更公开表示相信黄仁勋对相关女子的间谍身份并不知情,认为他应该不会有事。不过,川普同时证实联邦调查局(FBI)
黄仁勋疑涉间谍风暴 美国会跨党派施压审查
NVIDIACEO黄仁勋与据称中国女间谍的婚外情,促使美国国会两党要求获取更多信息,美国会议员也开始评估这起案件对国家安全可能造成的威胁。彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)报导,美参议院多数党领袖
Google扩充TPU产品线因应AI需求 再推2款新产品
Alphabet旗下Google持续扩大自研人工智能(AI)芯片布局,新推出2款TPU产品,为TPU v8系列的新变体TPU 8tx与TPU 8i Max,分别锁定机密运算及长上下文AI推论需求,进一步完善从模型训练、推论到AI代理
DIGITIMES Today: NVIDIA押注英国量子新创 | 三星传挖角前海信大将 | 长鑫董座传参与DeepSeek第二轮融资
各位读者,早安。这里是编辑中心,将精选5则科技中文新闻。NVIDIACEO黄仁勋的个人风波引发综合媒体关注,黄仁勋之女黄敏珊,也以「家庭因素」为由,缺席在韓國首尔举行的NVIDIA AI Day公开活动。不过,把视
數據中心Scale-Out需求先行 NVIDIA、矽品2027拼CPO放量
搭上AI基础设施建置热潮,高速传输方式加速朝向「光进铜退」架构演进,随著數據中心的數據传输量持续增加,传统电信號面临功耗及帶寬限制,也让共同封装光学(CPO)被视为关键的技术转折点。业界认为,随著NVIDIA正式启动量产新一代AI运算平臺Vera
评析:为何NVIDIA董事会难以换掉黄仁勋?
NVIDIACEO黄仁勋私人关系风波持续扩大,事件已延伸至美国国家安全、AI芯片出口管制及企业治理层面。目前公开信息仍未证实黄乐涉及间谍活动,也没有证据显示黄仁勋曾指示将NVIDIA芯片转供中国,或刻意向中国提供公司机密。黄仁勋的信件亦未点名黄乐,或承认涉及任何国安违法行为。不过,Megaspeed的芯片采购规模、H20
评析:期中选举、黄仁勋风波会牵动美国AI发展方向吗?
近期科技产业界有许多外部因素使得AI前景出现了一些涟漪。首先是美国期中选举民主党大胜,带动新一波对美国政府「AI政策反转」的担忧。再来,NVIDIA
川普、Elon Musk送暖 NVIDIA黄仁勋面临国安调查
NVIDIACEO黄仁勋婚外情事件延烧之际,美国总统川普(Donald Trump)11月8日公开表示,黄仁勋是「正派人士」,肯定他对美国的贡献,并称自己尚未与黄仁勋讨论相关指控,也没有听说黄仁勋做过任何违法的事
从实验室走向商业化 量子技术2030年迎「史普尼克时刻」?
量子从学术研究走向商业化、落地部署數據中心,英国量子领域专家表示,量子需结合光学、异质整合、小芯片(Chiplet)和新材料的系统级整合技术,相较于过去单打独斗,如今的量子产业已迈向供应链分工和合作,并与CPU、GPU传统运算技术互补搭配,2029~2030年有望成为量子技术的「史普尼克时刻」(Sputnik
议题精选
electronica看见欧臺新契机
光宝高端光耦跃升成长主力 2027年串连美系CSP抢攻CPO
Electronica开展谈欧洲科技业竞争力 工资、能源价格仍是最大瓶颈
英飞凌秀12吋SiC功率半导体晶圆 量产时程受瞩
量子技术落地迎大考?
(专访)NVIDIA押注英国量子新创 Riverlane力克低延迟与庞大运算瓶颈
从实验室走向商业化 量子技术2030年迎「史普尼克时刻」?
全球QEC人才仅500人? 量子运算落地面临網安、美中角力多重考验
NVIDIA卷入中国情报疑云
NVIDIA黄仁勋声誉风暴恐成双面刃 中国AI产业得利不成反受伤?
评析:「企业绑定創始人」品牌模式会让NVIDIA楼起楼塌吗?
评析:为何NVIDIA董事会难以换掉黄仁勋?
旺宏吴敏求看向新时代
吴敏求拟捐200万美元促成大携手史丹佛 培育臺湾顶尖产业人才
吴敏求:AI不因美国政党变化踩煞车 臺海不确定风险延续至2027年
吴敏求:与力晶「道不同不相为谋」 旺宏存儲器新局有望揭晓
美国AI基建选后变局
美国AI數據中心政策若生变 中国估有「三情境剧本」追赶
踩煞车救AI泡沫?美期中选举民意反扑 數據中心前途未卜
美国期中选举恐改写AI竞争格局 中国出口迎转机
预约葛兰富原厂维护,守护半导体关键用水!限时再送咖啡券
商情焦点
无线充电市场迈向成熟 安富利助臺厂掌握新应用商机
全一电子以「網安内建」推动云端转型导入Oracle Fusion ERP
十铨科技AI存儲器荣获2026日本GOOD DESIGN设计大奖
台科育成汇聚九家企业 串联技术深化、应用商转与创投合作
慧稳科技十周年发表WinEdge-Ultra 深化WinHub.AI一站式AI整合能力
热门报告 - Research
产销调查:2026年全球AI服務器出货将破250万臺 GB300、Neo Cloud、OEM为关键
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
400G CPO迈矢量产时程 产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
从cHBM到3D Stacked SRAM AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
智能应用
影音