日月光整合AI升级设计生态系统 缩短先进封装设计迭代周期
中国官方资助数据中心全面禁用外国AI芯片 华为、寒武纪喜迎机遇
无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拼「唯快不破」
ARM核心推手Drew Henry：AI未泡沫 台湾处在产业战略命脉
欧美客户开案延宕、EDA授权费大增 M31前3季苦吞亏损
力智看好电源IC需求续增 三大应用领域快速成长
苏姿丰重申2纳米Venice 2026年发布 超微MI308仍待最终批准
日政府直接投资Rapidus 官民合作推动数码基础建设
华邦DRAM位元扩充倍数成长 结构性缺货延续至2027
挑战HBM 40%缺口 三星、SK海力士扩产难追AI需求
NVIDIA HBM4效能评估倒数 三星逆转、美光遇难题
三星冲刺HBM4量产线 瞄准2026年追上SK海力士
韩美半导体2026推Wide TC Bonder 锁定HBM5高堆叠瓶颈
科技1分钟：混合键合（Hybrid Bonding）
安世出货中断冲击扩大 日产汽车两大工厂启动减产
台电曾文生：电力供需协同是关键 Power Couple将成未来系统核心
乐金传首度供应iPhone生产设备 与苹果合作进一步扩大
Blackwell芯片只有美国能用？ 台湾面板业历史值得美方借镜
山不转路转！ ASML新机转攻中国后段封测市场 进博会上掀话题
中际旭创、新易盛光通模块 渐占AI服务器供应链关键地位
寒武纪正式告别CUDA生态系 中国AI芯片迈入自主阶段
科技1分钟：CUDA
提升营运效率 信骅线上管理业务分割转至旗下酷博乐
Skyworks营收展望优于市场预期 合并Qorvo盼驱动移动芯片业务
荷兰安世忧心东莞厂出货品质 致客户信件称恢复芯片出货尚无解
超微与OpenAI、甲骨文合作效益尚未显现 4Q25财测略低于预期
NVIDIA扩大韩国AI半导体同盟 黄仁勳：三星、SK海力士成长期合作夥伴
中韩领袖互赠礼品学问大 小米15 Ultra巧藏科技博弈伏笔
中国提倡成立全球AI治理组织 2026年APEC峰会地点选定深圳
车用商机随Afeela驶向阳光 Micro LED多点开花2026照亮錼创
乐金Innotek受惠iPhone苹果光 3Q25营收减营益却激增56%
友达4Q保守以对 大型电子纸年底量产、2026可望捎来好消息
Skyworks CEO：整合Qorvo技术 共同迎接AI多元应用
Skyworks收购Qorvo催生「射频芯片巨兽」 亚洲竞争对手压力骤增
Skyworks并Qorvo合攻通讯市场 稳懋、全新看好代工需求升温
