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嘉晶火警波及产能不到1成　6、8吋产线估2周复工
半导体磊晶厂嘉晶针对28日科学园区创新一路厂房发生局部火警表示，事故未造成人员伤亡或受困。此次受影响的厂房为旗下5座生产厂区中的其中一座厂，主要生产4、5吋及部分6、8吋产品，该占嘉晶整体总产值与总产能...
最新报导
AI需求曝半导体协作难题　联发科、日月光与汉民点出臺链三关卡 AI芯片需求带动半导体产业加速演进，臺湾供应链数十年累积的技术陆续找到新应用机会，但产业成长也让不同环节问题更明显。联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民科技总经理陈溪新于10月29日
AI开发缩至1年、量产爬坡仅1个月　袁立本吁供应链同步验证 臺积电业务开发副总经理袁立本于臺湾半导体协会（TSIA）年会上指出，臺湾已具备全球最完整的AI數據中心生态系，从芯片、先进封装、存儲器、载板、PCB、电源、散热、测试到系统整合与整机出货，形成经过大量
网通挺住瑞昱3Q26营运　4Q与中长期前景估审慎稳健 IC设计大厂瑞昱召开法说会并公布最新财报，第3季营收为新臺币（以下同）377.32亿元，季增0.48%、年增27.94%；毛利率为47.4%，季增0.4个百分点、年减2.3个百分点；营业利益约41.4亿元，季增11.2%、年增33.1%。瑞
臺湾完整AI生态系外国难复制　却也面临产业七大挑战 AI产业进入规模化部署阶段，臺湾半导体与电子供应链正迎来新一波成长机会，但如何将晶圆制造、先进封装及服務器制造优势，进一步转化为整体AI系统解决方案能力，将决定臺湾能否持续掌握全球AI产业的关键地位。臺
Rubin机柜功耗上看600kW　袁立本揭臺湾AI數據中心六大供应链 臺湾半导体协会（TSIA）10月29日举行30周年年会，臺积电业务开发副总经理袁立本在「从AI发展趋势探讨臺湾产业的竞争优势与挑战」演讲中，以NVIDIA AI服務器平臺为例，指出AI机柜涉及众多层级，任何一项出现
日月光3Q获利创19季新高　2026资本支出追加10亿美元 日月光投控公布2026年第3季单季税后纯益达新臺币269.96亿元，季增28%、年增148%，创近19季以来新高，每股纯益为5.84元。同时，2026年资本支出预算进一步追加10亿美元，全年达115亿美元，预计2027年将比2026
耐特追踪原料价格循环　低档备货降低风险、分阶段调价 耐特科技材料加速切入半导体与AI高端材料供应链，总经理陈宇涵表示，2027年半导体晶圆载具、IC Tray及AI服務器备援电池模塊（BBU）三大高端应用，合计营收比重可望达35%。如IC Tray业务方面，目前主要客户包
臺半导体产值将冲上9.1萬億　TSIA侯永清吁稳定供电、支持重启核电评估 臺湾半导体产业协会（TSIA）成立30周年，理事长、臺积电副共同营运长侯永清回顾协会成立以来的发展历程指出，TSIA自1996年成立时的57个会员、4个委员会，扩大至目前220个会员、12个委员会，会员整体产值也
威刚前3季EPS冲破百元　获利超越成立25年总和 存儲器模塊厂威刚科技2026年第3季营运表现持续攀上高峰，归属母公司业主净利达新臺币（以下同）126.1亿元，年增616.4%，每股税后盈余（EPS）为38.69元，均刷新历史单季纪录。前3季获利也缔造历史新页，EPS
友达臺中厂388亿元卖臺积电　华亚厂197亿元交易告吹 友达资产活化有新进展，董事会通过处分臺中厂二期厂房及相关厂务附属设施予臺积电，交易总金额为新臺币388亿元（未税），预计处分利益约185亿元。另先前公告出售桃园华亚L3D/L5D厂及附属设施予广达，则因为对
耐特2027高端材料比重挑战35%　半导体与BBU推升营收 AI服務器、半导体先进制程与先进封装需求持续升温，带动高性能复合材料规格升级，耐特科技材料加速从传统工程塑胶制造商转型为高科技材料解决方案供应商。耐特总经理陈宇涵表示，2026年上半半导体晶圆载具、IC
《科技听IC》近看是惨剧远看未完待续，臺湾四大产业浴火重生记 当一个产业走向衰退，是故事的结局，还是另一段历史的开场？存儲器从价格竞争走向AI战略物资，面板业历经金融海啸、反托拉斯案与中国产能崛起，LED、绿能也在低潮中寻找新出路。曾经风光一时的臺湾产业，如何在
Solidigm美国NAND厂落脚纽约州？　新法人名称现端倪 尽管SK海力士（SK Hynix）暂缓旗下NAND Flash子公司Solidigm的赴美上市計劃，使其在美建厂资金筹措增添變量，但Solidigm仍积极寻求扩大美国产能的可行方案。继日前传出正与美国政府协商投资450亿美元兴建
慧荣3Q营收连4季创新高　2026全年有望成长超过100% 慧荣科技公布2026年第3季营收约5.6亿美元，连续4季创新高，季成长24%，与2025年同期相比大幅成长131%。慧荣总经理苟嘉章表示，公司快速从消费性NAND Flash主控芯片供应商，转型为横跨AI基础设施至边缘运算的
AI市场竞争疑虑升温　NVIDIA收购Hugging Face遭调查 知情人士透露，美国司法部已针对NVIDIA以129.3亿美元收购开源平臺Hugging Face的交易展开调查，要求NVIDIA提供有关收购Hugging Face可能对竞争对手造成影响的信息。据路透（Reuters）及CNBC报导，知
三星再与10家客户洽谈存儲器长约　2027年HBM已全数售罄 存儲器缺货持续，客户要求长期稳定供货的需求跟著升温。三星电子（Samsung Electronics）表示，正与另外10家客户洽谈存儲器长期供应合约（LTA），2027年高帶寬存儲器（HBM）供货量也已全数售罄。继三星
中国存儲器缺口荒扩大　传长鑫存储HBM3E良率不到30%仍投产 中国DRAM龙头长鑫存储传将在良率仅有20~30%的情况下，推进第五代高帶寬存儲器（HBM3E）的生产。分析认为，由于美国出口管制导致中国AI半导体业者难以取得先进存儲器，长鑫存储决定承受低良率的代价，设法
Marvell传洽购Lumentum　AI光通讯供应链酝酿大型购并 知情人士透露，在人工智能（AI）产业加速扩张背景下，迈威尔（Marvell）正就收购數據中心光学元件制造商Lumentum深入谈判，有望成为AI硬件供应链领域一笔大型购并交易，最快可能于下周宣布。目前Lumentum市
爱德万两度上调2026年度财测　看好半导体市场迎超大周期 日本半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）最新财报显示，公司已两度上调2026会计年度（FY26，2026/4~2027/3）财测，全年净利预估累计调升近4成，且较市场预期高出约1成。从其营运表现来看，即使AI泡
三星3Q26营业利益年增783%　半导体事业撑起99%获利 三星电子（Samsung Electronics）2026年第3季营业利益约107.4萬億韩元（约767亿美元），年增783%。不过这份优异佳绩几乎由半导体事业撑起，半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门贡献99%的营业
臺虹联手元太加速PTFE开发　瞄准AI高速传输材料 软性铜箔基板（FCCL）厂臺虹科技10月28日宣布，董事会通过与全球电子纸领导厂商E Ink元太科技签订合作意向书。臺虹拟借重元太在电子材料领域深厚的基础材料开发与制造技术能力，结合身在电路板材料领域的研
AI需求强劲、产能满载　臺光电3Q26营收创新高 铜箔基板厂（CCL）臺光电公布2026年第3季财报，受惠于AI产品高端材料强劲需求，产能满载，单季营收达新臺币（以下同）608.8亿元，再创单季新高，相较第2季成长28.8%，相较2025年同期成长142%。第3季毛利率37.
资材缺料逼出转嫁时差　瀚宇博靠AI与MWB突破重围 上游玻纤布、铜箔与树脂等关键资材结构性缺料加上价格飙涨，直接侵蚀PCB与EMS毛利防线。瀚宇博与精成科联合法说会中揭露，受材料短缺、成本骤增与马来西亚新厂折旧压力影响，虽凭借并购效应带动营收创高，但
三星2納米拿下臺厂智原订单　拓展AI与HPC市场 三星电子（Samsung Electronics）成功取得臺湾特用芯片（ASIC）设计厂智原科技的2納米晶圆代工订单。据此，三星2納米制程的应用领域将从以移動設備为主，进一步扩展至云端AI与高效能运算（HPC），预计将有
DIGITIMES Today：存儲器涨潮淹没旺季期待值 | 新臺币走贬的主因 | NVIDIA下一个市场在哪？ 联电2026年第3季营运动能升温，晶圆出货量创历史新高，稼动率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22納米业务持续放量，单季营收占晶圆销售比重达18.3%，再创单季新高。美国防务新创Anduril
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