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中资融资链疑助取得NVIDIA Blackwell芯片　32臺华硕服務器曝光
最新报导指出，一家中国具地方政府背景的融资公司半导体科技租赁集团（Semi-Tech Leasing Group），疑似透过金融租赁方式协助中国企业采购受管制的NVIDIA Blackwell平臺芯片，相关交易涉及32臺搭载B300晶...
最新报导
《新闻聚焦》汉民創始人黄民奇站臺　汉测会写下测试界传奇吗？ AI芯片、高速运算持续推升需求，过去相对低调的半导体测试供应链，也开始受到市场关注。这次受到瞩目的，不只是刚挂牌的汉民测试，就连汉民集团神秘創始人黄民奇也罕见现身上柜记者会。汉测近年积极拓展高速记忆
外媒称臺积电德州布局须看关键法案优惠　传新加坡也成臺积电评估据点 臺积电据悉正评估在美国德州设立新园区，此举将为臺积电长期的赴美建厂計劃，再挹注数百亿美元新投资。知情人士透露，臺积电正研议增设更多海外生产设施，以应对居高不下的人工智能（AI）硬件需求，这项设想中的
《路克相谈室》EP63文字精华：臺积电德州设厂言之过早、英特尔18A「自打脸」 / 高通HBC走向终端，AI运算推升混合键合需求 本文节录自〈《路克相谈室》EP63：臺积电德州设厂言之过早、英特尔18A「自打脸」 / 高通HBC走向终端，AI运算推升混合键合需求〉德州设厂传闻升温，亚利桑那进度才是现实基准针对媒体与市场传出臺积电可能赴
Google首度送TPU上太空　携手SpaceX测试轨道AI运算 Google正式启动「捕日者計劃（Project Suncatcher）」太空运算計劃，首次将自研TPU送上低轨道（LEO），测试AI芯片能否在宇宙辐射、极端温差与发射高重力环境下长时间稳定运作，并为未来打造以太阳能供电
美光高层看好NVHBM获利潜力　携手臺积电引爆定制化商机 美光（Micron）在与NVIDIA共同开发的定制化高帶寬存儲器（HBM）产品NVHBM中，采用外部晶圆代工制程生产的基础晶粒（base die）。随著HBM竞争延伸至逻辑电路与系统整合，美光看好定制化带来的附加价值
东芝砸600亿日圆增HDD供给　瞄准存儲器庞大缺口 东芝（Toshiba）准备在2027年度内把人工智能（AI）數據中心使用的硬盤机（HDD）产能提高1倍。日经新闻（Nikkei）报导，公司将投入约600亿日圆，扩充菲律宾工厂，借此稳定供应AI基础设施的重要零组件。这将
博通传向Anthropic提供420亿美元贷款　添AI供应链循环融资疑虑 博通（Broadcom）传出已同意提供最高420亿美元融资，协助Anthropic租用芯片、扩充运算基础设施，使博通同时成为后者的芯片供应商暨融资伙伴，甚至可能透过债务转股权方式入股Anthropic，进一步凸显人工智能
DIGITIMES Today：中国2030靠自研微影补齐算力缺口 | 国科会支持7大半导体学院设备更新 | 寒武纪前CTO天价索偿 国家科学及技术委员会科学园区审议会1日召开第35次会议，通过13件投资案，其中4件不公开，投资总额约新臺币（单位下同）512.19亿元，此外尚有20件增资案，合计增资约849.
在臺「四大制造基地」冲刺HBM产能　美光大兴土木扩产 美光（Micron）2026会计年度第4季营收及获利均优于预期，预期2027
Wi-Fi 8大规模商用抢跑标准　网通芯片业2027成长有望再加速 Wi-Fi 8标准虽预计2028年上半才会正式确立，但品牌厂与芯片业者已刻不容缓，首批Wi-Fi 8路由器近1个月陆续开放预购，旗舰手机平臺也开始内建Wi-Fi 8芯片，不仅下游需求加速的说法愈来愈多，芯片平臺业者对2027年的看法也转趋积极。近期各大下游品牌加速推出Wi-Fi 8新产品，如华硕ROG Rapture GT-
南亚科加码3D封测抢类HBM商机　厂房满载逼出屏东新布局 南亚科布局定制化DRAM，随著部分客户已陆续导入规格设计的试产阶段，决定加码投资新厂房，扩充封装与测试产能。南亚科表示，已通过国科会园区审议会核准，将于屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入矽穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3D
新思揭AI时代EDA、IP获利新模式　按人计价转向绑定客户产出 美系EDA大厂新思科技（Synopsys）本周在纽约举行2026年投资人日，同步宣布与OpenAI、亚马逊（Amazon）合作。从会中说明与合作内容观察，新思正同时调整EDA与IP两大业务的获利模式，营收来源从按工程师人数或一次性授权计价，逐步转向与客户的用量、成果及产品出货连动。先前DIGITIMES专访新思CEO
美光全球扩展建厂　点名臺系供应链「together」进军海外 AI带动存儲器需求爆发，美光（Micron）近期在全球多地推动产能扩张，除了臺湾，美国、日本、新加坡、印度等相继启动。美光亚洲区DRAM前段制造企业副总裁暨臺湾美光董事长卢东晖指出，美光未来几年营建支出规模庞大，在营建领域投资金足以排进全球前几大建筑投资者之列，并强调「together」关键字，携手臺系设备及材料供应商走向
美光AI數據中心获利写新猷　预告人形机器人将成存儲器新引擎 美光（Micron）公布优于预期的2026会计年度第4季（4QFY26）业绩表现，持续受益全球人工智能（AI）基础设施需求扩张，带动营收连续6季创历史新高，净利逾377亿美元，较去年同期32亿美元大幅飙升。此次财报也凸显过去一年推动美光爆发式成长的全球存儲器芯片短缺问题，仍未见放缓迹象，并预期全球存儲器短缺将延续至2028
美光RPO飙破1,500亿美元　三星、SK海力士扩大5年长约固桩 人工智能（AI）數據中心需求持续推升存儲器采购，科技大厂提前锁定未来数年供货的竞争升温。美光（Micron）策略性客户合约（SCA）件数单季增加逾6成，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
NVIDIA掀PCB材料「无布化」革命　PTFE、HC两路线并行验证 AI服務器架构升级持续引领PCB材料革命，面对高频高速传输对信號完整性的严苛要求，NVIDIA正携手供应链测试「无布化」方案，启动俗称铁氟龙的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（HC）等新材料验证，目标导入预定2027年下半量产的Rubin Ultra NVL576 Switch
Elon Musk、黄仁勋不约而同　中国2030靠自研微影补齐算力缺口 ASML高层正伤脑筋探索如何在2028年生产超过110臺极紫外光（EUV）微影设备，ASML预计在2027年至少生产80套EUV系统，2028年拟将产能再提高约30%
Research Insight：算力扩张推升數據移动需求　供电与散热成新挑战 DIGITIMES观察，随著单一CoWoS内整合的AI运算晶體管数快速增加，如何让大量數據及时送到运算芯片，也成为算力能否充分发挥的关键。算力扩张推升數據移动需求　HBM、芯片互连与光互连帶寬同步提升运算能力持续提升下，存儲器帶寬与芯片间數據传输速度若未同步成长，运算芯片仍可能因等待數據而无法充分发挥效能。扩大AI算力
日本功率半导体整合卡关　罗姆、东芝、三菱电机谈判未定案 日本生产功率半导体的三大厂罗姆半导体（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi
图表1分钟：美光4QFY26四大业务部门营收概况 美光（Micron）公布优于预期的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，营收542.29亿元，年增379%，高於伦敦证券交易所（LESG）预估的510.7亿美元；调整后毛利率达到87%，优于市场原预估的86.2%
FOPLP、Micro LED光通讯共振　设备、材料厂抢搭显示跨界列车 先进封装与光通讯成为当前半导体产业两大热门应用，跨界抢进的不只是友达、群创等显示器业者，设备、材料等供应链也磨刀霍霍，瞄准扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）、玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）以及Micro
海光换董座牵动中科曙光　一人掌舵上下游两公司拼整合 中国AI芯片业者海光信息近期董事会改选，选出由董事之一的历军出任新董事长。值得注意的是，历军2026年5月才接任中国服務器业者中科曙光董事长，如今身兼两家上市公司董事长。由于中科曙光不仅是海光信息第一大股东，两家公司2025年更曾规划逾人民币1
寒武纪前CTO天价索偿　中国半导体高层人事变动受瞩 中国AI芯片业者寒武纪前副总经理兼首席技术官（CTO）梁军离职后，与公司的股权奖励争议持续延烧。寒武纪30日指出，梁军最新提出的股权奖励损失求偿金额，已由人民币（下同）42.87亿元大幅提高至278.
【动物农庄】三星Foundry看见翻红曙光　转盈路还有拦路虎？ 人工智能（AI）与高效运算（HPC）需求升温，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工产线终于忙了起来。先进制程稼动率提高、高帶寬存儲器（HBM）基础晶粒（base
【漫图秒懂】英特尔14A吸引科技大厂评估　有望成臺积外新选项 英特尔（Intel）14A制程正吸引亚马逊（Amazon）、苹果（Apple）、超微（AMD）、Google、微软（Microsoft）、NVIDIA、高通（Qualcomm）及Tesla等大厂评估，虽尚未确认正式订单，但也反映AI芯片需求持续攀升，大客户开始寻找臺积电以外的先进制程选项。14A采用RibbonFET
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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