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中国1Q26机电与AI关键零组件出口大增　中东變量牵动供应链成本

中国海关总署4月14日于记者会公布最新统计，中国2026年第1季外贸动能延续，其中，以半导体与电力设备为核心的高技术产品表现尤为突出。中国海关总署副署长王军于记者会上分析指出，包含存儲器、中央处理器...

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《不具名消息》EP63：面板厂转型、马斯克辟新战场，2026科技产业改吹什么风？ 2026 Touch Taiwan智能显示展甫落幕，非显示器技术却超过半数，除了应证面板业者集体转型的共识，也透露背后更大的产业趋势。近来大老板改弦易撤的动态不只一桩，马斯克摆著电动车和太空事业，全心投入半导体一

「重塑PC版图」传闻告终　NVIDIA澄清：未计划收购PC大厂 NVIDIA否认来自半导体网站SemiAccurate的一篇报导，该报导称NVIDIA正寻求收购一家将会「重塑PC版图」的大型公司。SemiAccurate表示，NVIDIA洽谈此交易已超过1年。该报导引发PC制造商戴尔（Dell）与

上海棣山2納米AI GPU进入原型验证阶段　采用CoWoS-L封装根据上海官媒《新闻晨报》13日报导，当地IC设计业者棣山科技近期揭露其2納米高端AI GPU研发进展。公司指出，该芯片目前已进入原型验证（Prototyping）关键阶段，公司对外亦称，已设定2030年为量产目标。上海

三星2納米良率传卡关55%　争取大客户订单仍缺说服力消息指出，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工的2納米制程良率停留在50%中段，被认为与「稳定量产」仍有一段距离。业界评估，虽然三星在技术上已成功进入2納米制程，但要承接全球大型科技客户的订单，目

每日椽真：臺日投入先进材料研发 | 美军机器狗确立在臺落地生产 | 臺IC设计的双峰现象随著人工智能（AI）应用快速扩展，半导体产业价值链正出现结构性变化。前三星电子（Samsung Electronics）副会长、半导体专家李润雨日前指出，AI时代的产业主导权，正逐步向存儲器领域倾斜，未来关键将取决于谁能掌握高效能存儲器供应能力，2027

华硕两大惊奇！　2026年服務器营收内部目标拼翻倍、NB不减反增华硕集团近期营运展望出现「两大惊奇」，据供应链业者透露，华硕最新出炉的2026年NB、AI服務器出货与营收内部目标，双双出乎市场预期。据了解，华硕NB全年出货量将达1,950万臺，较2025年1,780万臺进一步成长，可说是不减反增。而以AI服務器为主的整体服務器营收，更将冲上新臺币2,500亿元，较2025年约1

AI、车用电子需求独领成长　被动元件景气陷「两极化」拉锯被动元件产业正式告别库存阴霾，两大指标臺厂国巨、华新科表示，在AI服務器、车用电子等应用需求带动下，标准品及特殊品需求稳步回暖，再加上钽电容、芯片电阻、磁珠电感、保护元件等产品线涨价措施陆续生效，推升2026年第1季营运淡季不淡。展望未来，被动元件业界分析认为，受到存儲器市场供需失衡、终端产品需求预期下修等负面因素影响，2

存儲器获利成长2~3倍别惊讶　慧荣苟嘉章：产业结构转移回不去了 NAND Flash主控芯片大厂慧荣总经理苟嘉章认为，随著AI基础建设起飞，整体资源重新分配，存儲器产业的结构转移（Structure Shift）已无法回到从前，NAND价格从2025年8月以来价格飙涨4~10倍，各家模塊厂2026年获利成长2 ~3倍也将成为常态。NVIDIACEO黄仁勋于GTC

南亚科价格季增看涨数十位数百分比　大咖私募4大效应2Q显现尽管近期DRAM现货市场价格松动，南亚科总经理李培瑛表示，2026年第2季将较第1季再季增「数十位数百分比」，看好高毛利率表现可望一路维持到年底。近期有部分客户提出愿意预付订金签订长约，但预估2027年仍无法满足客户需求。南亚科2026年第1季DRAM平均售价（ASP）季增超过70%

RISC-V阵营强心针　NVIDIA新投资促云端AI架构三分天下 NVIDIA近期正式参与知名RISC-V芯片IP业者SiFive的G轮融资，虽然NVIDIA只是众多参与投资者的其中一位，且G轮融资的规模仅约4亿美元，相较NVIDIA先前投资规模较小、较为低调，但对RISC-V阵营而言，NVIDIA愿意投资仍相当振奋，且NVIDIA已有长期开发RISC-

高通与博世合作扩大至ADAS　谋略车用芯片高度整合话语权高通（Qualcomm）近期正式宣布与博世（Bosch）扩大在车用电子的合作，在原先聚焦于座舱解决方案的车用电脑基础，进一步将合作拓展至先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案，加速扩大智能汽车技术的规模化应用，以满足消费者对自动化、聯網化及高度个人化汽车日益成长的需求。高通与博世也特别提及双方长期合作的重要里程碑，表示博世已

瞄准欧洲主权AI　韓國FuriosaAI、Rebellion同布局NPU商机韓國NPU新创公司FuriosaAI与Rebellion正锁定欧洲市场积极布局，计划藉欧洲自主AI浪潮拉动NPU芯片销售。据韩媒首尔经济报导，FuriosaAI已于2026年3月在葡萄牙增设海外法人，该公司已在美国、德国设有办事处，此次进驻葡萄牙，展现出欲深耕欧洲市场的决心。FuriosaAI表示，设立欧洲法人是配合第二代晶

科技1分钟：半导体领航　臺湾上柜公司1Q26总营收年增19% 臺湾柜买中心（Taipei Exchange）发布公开新闻數據表示，上柜公司881家（含KY公司30家），皆已于2026年4月10日以前，完成该年度3月营收申报作业。根据上柜公司2026年3月营收公告數據显示，全体上柜公司3月营收总计新臺币3,203亿元，较2025年同期成长578亿元（22%

玻璃基板研发迈矢量产实战　英特尔抢先机、三星电机争客户人工智能（AI）运算需求快速扩张带动下，次時代半导体封装技术正加速演进。其中，被视为「游戏规则改变者」的玻璃基板（glass substrate），已从早期研发与概念验证阶段，逐步迈入量产导入前的关键过渡期。因此，市场关注玻璃基板的焦点，正由技术可行性，转矢量产时程、良率稳定性与商业化潜力。相较传统覆晶球闸阵列（FC-

SanDisk传启动HBF供应链生态系　目标2027年商用化

美国BIS审核时间暴增　川普芯片出口政策陷入瘫痪

三星平泽P4厂设备发单　1c DRAM投资进入执行阶段

AI时代半导体主权转移　前老将看好三星获利有望登全球之巅人工智能（AI）应用快速扩展，半导体产业价值链正出现结构性变化。前三星电子（Samsung Electronics）副会长、半导体专家李润雨日前指出，AI时代的产业主导权逐步向存儲器领域倾斜，未来关键将取决于谁能掌握高效能存儲器供应能力，看好2027

看好AI带动CMP设备需求　荏原3年5亿美元投资目标超越应材在全球化学机械研磨（CMP）设备市占第2名的日本流体设备厂荏原制作所（Ebara），决定扩大半导体设备事业投资，将在2026~2028年进行超过800亿日圆（约5亿美元）设备投资，目标CMP设备市占在2030年追上全球居冠的应用材料（Applied

科技1分钟：高通、博世扩大ADAS解决方案合作高通（Qualcomm）4月10日宣布与博世（Bosch）扩大合作，从原本的车内座舱电脑，延伸至自动驾驶辅助系统（ADAS），合作重点在于车辆内部运算架构的整合。根据高通新闻稿，高通主要提供半导体运算平臺，博世则负责硬件整合、軟件编写与安全标准。以博世成本优化过的车载电脑架构搭载高通平臺，以此支持具扩展性的ADAS部署

华为光芯片押注鲲游光电　中厂从模塊到光芯片逐步自主化在AI數據中心与高速运算需求爆发带动下，光通讯与光芯片正快速跃升为半导体产业一大关键战略领域。随著生成式AI推动算力需求持续攀升，突破高速數據传输成为瓶颈，也让光子技术的重要性持续受关注。在此趋势下，华为近年不仅持续深化自研芯片能力，也透过资本投资与吸纳全球人才，加速建立完整的光子技术生态系。随著其早期投资的晶圆级光学厂鲲

长电卡位先进封装　CPO样品已出货、大尺吋玻璃基板验证获突破在AI算力需求持续推升、先进封装成为半导体产业竞逐焦点之际，中国封测龙头长电科技最新年报中释出进展，其光电合封（CPO）产品已完成客户样品出货外，玻璃基板亦取得初步验证成果，成功应用于大尺吋FCBGA高端封装领域，显示长电加速跨入下一時代先进封装核心技术。根据中国封测龙头长电2025年报，公司全年营收人民币（单位下同）

长电CEO郑力：从车用电子延伸　看好机器人成下一波半导体成长动能近年长电科技在汽车电子领域维持稳健成长。随著新能源车与智能化发展加速，车用半导体的搭载数与复杂度呈现直在線升，电子电气架构也逐步由分散式走向集中化、平臺化整合。中国封测龙大厂长电科技CEO郑力近期对外指出，未来几年产业成长结构中，他认为汽车电子与具身智能机器人，将成为关键的延伸应用。郑力在接受中媒《半导体制造》专访时分享上

【动物农庄】韩法产业有约　法国总统瞄准半导体、氢能与AI 法国总统马克宏（Emmanuel Macron ）日前访问韓國，并与三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕、现代汽车（Hyundai Motor）会长郑义宣会晤。此行被视为深化韩法产业合作的重要时机点，半导体、氢能与AI领域成为关注焦点。延伸报导法国总统访韩催化双方合作　重塑芯片到氢能核心供应链

AI与制程推进挹注　2025全球半导体设备销售1,351亿美元新高

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