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半导体.零组件
每日椽真:选择美国投资峰会5月登场 | 臺积JASM砸高出行情4成起薪 | 谁做机器人的大脑?
IPC业界指出,这一波存儲器紧俏不仅是价格上扬,更麻烦的是出现配额供应、现货难求的状况,部分下游客户即便愿意接受调涨,也不见得能實時拿到所需规格的料源。另外,价格持续飙涨也进一步压缩了IPC业者成本控制的空间。黄仁勋明确指出LPU芯片由三星代工,外界也因此聚焦NVIDIA的最新代工策略,是否转变。供应链指出,Groq...
最新报导
CPO量产瓶颈成2026年现实考验 光电异质整合检测难度高
在云端AI的庞大需求推动下,矽光子的市场热度愈来愈高,然而在光通讯盛事Optical Fiber Communication Conference(OFC 2026)展会期间,各大业者对于共同封装光学(CPO)量产的现实状况,有非常深入的
Patrick McGee眼中的「苹果在中国」(二) 亚洲的Henry Ford:郭臺铭
前言:2025年,纽约时报、经济学人评选《苹果在中国》为年度最佳书籍。DIGITIMES在作者Patrick McGee首次访臺期间,进行影音节目专访。笔者(Julian Ho)为DIGITIMES新闻中心主编,亦是访谈主持人,另外
LPU芯片为何委由三星? 解析Groq投片规模与NVIDIA推论布局
NVIDIACEO黄仁勋在GTC 2026大会上指出,AI发展已从早期的模型训练阶段,正式进入「推论(inference)」与「代理(agent)」为核心的运算时代。针对推论运算需求,NVIDIA整合策略性收购的Groq技术,顺
NVIDIA强化AI推论战力 能否延缓ASIC需求扩张成指标
NVIDIA在本次GTC 2026大会展出的技术与新产品,皆瞄准即将爆发的AI推论应用而来,尤其整合Groq LPU技术后,NVIDIA产品组合在「推论端」确实更有竞争力,也被外界视为是NVIDIA巩固市占率,避免客户持续
存儲器大厂扩产仍需时间 增你强总裁:两年才有望纾解
IC代理商增你强总裁周友义表示,受惠于AI服務器、數據中心和机器人等应用蓬勃发展,存儲器需求大增。目前增你强的存儲器产品线涵盖Sandisk、威腾电子(Western Digital;WD)等,顺应存儲器价格水涨船高,以
高通CEOCOMPUTEX连3年开讲 是否有AI PC之外新亮点?
2026年6月即将举行的COMPUTEX,再次邀请了高通(Qualcomm)CEOCristianoAmon担纲首日主题演讲嘉宾。近年高通为了加强AI PC业务的宣传,屡屡在COMPUTEX展会下足功夫,Cristiano Amon也逐渐成为
Tescan升级启用首尔据点 贴近韓國AI存儲器检测扩大商机
人工智能(AI)应用浪潮正带动全球存儲器市场高速成长,捷克显微镜设备商Tescan宣布,正式升级位于韓國首尔的据点规模,将Demo Lab与办公室整合,及时支持本地关键半导体客户需求。Tescan观察,随著韓國半导
精测需求强劲租厂应急 人才缺口同为产能挑战
测试界面厂中华精测(以下简称精测)近期受惠于高效运算(HPC)及移動設備应用处理器(AP)市场需求持续畅旺,带动高端测试界面订单热度不减。20日新三厂正式动土,总经理黄水可在典礼后透露,客户需求成长速
三星GaN晶圆代工传量产倒数 抢攻AI电力架构新战场
传三星电子(Samsung Electronics)正式启动氮化镓(GaN)功率半导体布局,并加速切入第三类半导体晶圆代工市场。据业界指出,三星8吋GaN晶圆代工产线已进入量产前准备阶段,最快可望于2026年第2季正式投产
玻纤布缺料推升季度涨价潮 景硕估2026年底AI占达15%
受惠于AI GPU、CPU、特用芯片(ASIC)客户需求强劲,IC载板厂景硕表示,随著ABF载板新产能陆续开出,可带动整体产品组合优化,加上季度涨价效应将在2026年下半扩大,预期2026年底AI相关产品的营收比重
AI电源与散热双引擎助力 广闳科推SiC产品抢攻HVDC商机
受惠AI數據中心散热与电源管理需求升温,功率半导体设计公司广闳科技表示,2026年散热与功率元件业务成长动能强劲,AI服務器相关产品占比可望提升至25%。因应高功率机柜对高压直流架构的需求,公司2026年将逐
高通暗示三星代工有望重返供应链 谈3年后合作未来平臺
高通资深副总裁兼手机业务总经理Chris Patrickr近日出席韓國首尔「Snapdragon Elite Day」媒体说明会时,言谈中暗示,三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工有望在高通供应链多元化中扮演更重要角色。更
中国AI GPU自给率2030年估达8成 黄仁勋恶梦成真不远?
外媒近期报导美国川普政府(Trump Administration)拟进一步收紧输中AI芯片管制,但又传商务部已撤回新的管制提案,尽管川普政府「TACO作风」令NVIDIA、超微(AMD)等美系AI芯片业者难以招架,但中国AI
中国AI GPU受设备与EDA箝制 系统级芯片设计提高本土自给
观察中国AI GPU发展时,若仅只紧盯晶圆制程节点,可能认为中国AI芯片竞争力有限,在制程技术上落后一个時代、甚至好几个時代。然摩根士丹利(Morgan Stanley)最新报告指出,中国AI芯片与美国的差距,其实并
科技1分钟:半导体失效分析(FA)
半导体领域中,失效分析(Failure Analysis;FA)是针对半导体元件的一系列的检测流程,目的在于识别缺陷并找出失效的原因,借此提高设计、制作过程与测试准确度。据芬兰Measurlabs说明,大致可分为两类失效
臺积电扶植本土业者 学界看好助降低供应链风险
臺湾科技大学机械研究所教授郑正元日前受邀至智能财产及商业法院演讲时指出,臺积电除与ASML合作,更一步扶植国内半导体相关产业。本土厂商进入臺积电半导体制程供应链,除带动半导体周边产业蓬勃发展外,亦降
中国DeepLink整合「混编」战力 一统各路芯片好汉
上海人工智能实验室近期发表DeepLink混合推理方案,主打异构芯片协同运算能力。此举被视为整合中国算力基础架构的突破,也被解读为在缺乏高端GPU与先进互连技术背景下,另谋一条本土化替代出路。近年中国AI晶
GPU禁令拉开自研差距 阿里平头哥芯片加速量产步伐
阿里巴巴近年持续加码自研芯片布局,从设计研发一路推进至商业化落地,逐步降低对外部供应的依赖。相较之下,腾讯在自研芯片领域的进展则显得相对低调而缓步,长时间未释出明确进度,且在GPU供应受制于人情境下
ARM战略重组后「实体AI」布局中国市场 聚焦自驾车与人形机器人
外界熟悉的手机IP大厂ARM继前进數據中心市场,近期战略重组后,更积极布局「实体AI」业务板块在中国市场的经营。从ARM「实体AI」事业部执行副总裁Drew Henry看来,实体AI是将AI深度嵌入各类智能设备并实现实
【Amy & Dr. Chip】OpenClaw「养虾池」革命与算力新供应链
近期开源AI代理(AI Agent)OpenClaw刮起旋风,让「养龙虾」从开发者社群,迅速延烧成一场横跨硬件、芯片与终端设备的产业竞赛。若从供应链视角来看,真正问题并不在于谁「养虾」,而是这个「养虾池」能有多
黄仁勋GTC行程满档 女儿黄敏珊、李文如分身全场代跑
前臺积电采购(资材)副总经理李文如2025年离开臺积电后,转至NVIDIA担任企业级用户相关的WWFO部门副总裁,以及掌管臺湾销售业务,承接前臺湾总经理邱丽孟的工作任务。继2026年1月底首度在媒体前亮相,陪著
SK海力士拟押注臺积电3納米制程 拼HBM4E性能超越三星
SK海力士(SK Hynix)传正积极评估在第七代高帶寬存儲器(HBM4E)的逻辑裸晶(logic die)生产采用臺积电3納米制程。市场此前认为,与竞争对手三星电子(Samsung Electronics)相比,SK海力士的HBM4
光阻剂断链警报响 长存CTO力挺本土业者大量投产
在全球半导体供应链因地缘政治与能源运输风险而再度紧绷之际,上游关键原材料光阻剂(Photoresist)的供给稳定性再成市场焦点。值此之际,中国自研自产光阻剂宣布大规模投产。中国半导体材料厂湖北鼎龙20日宣
平头哥AI芯片出货达47万颗 阿里巴巴坦承效能仍落后同行
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026年第3季财报会议上透露,旗下芯片部门平头哥(T-Head)已累计出货47万颗AI芯片,这数字也包含1月甫亮相、定位与NVIDIA H20竞争的「真武810E」。据The Register报导,尽管
ADI启用泰国新工厂 强化全球制造韧性
亚德诺(ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂,以提升ADI先进制造与测试能力,同时推动在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局。ADI表示,此次扩建基于公司的混合制造策略,凭借由内部工厂
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GTC 2026将登场 黄仁勋一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞臺中央、纯CPU机架呼之欲出
美伊战争停火有望?
中东战火引爆供应链断链危机 新纤吴东升:供应商罕见发「不可抗力通知」
(独家)中东战事与AI需求推升成本压力 供应链制造端「甩锅代购」转嫁风险
钨钽等高温金属价格翻倍 化合物半导体忧中东冲击扩大
群创售厂大戏待续热映
群创关厂进行式「不可能边流血边跑马拉松」 洪进扬:弱水三千只取一瓢
群创2025年小赚 售厂大戏未完待续「公告」现端倪
评析:面板关厂背后的半导体转骨大计
Embedded World 2026臺厂大展身手
臺IC设计成美中地缘乱局下首选 更为欧洲业者最终浮木
机器人关键痛点明确 EW各业者深度探索「眼与手」两大面向
纽伦堡EW大展「无人载具」商机具象化 臺IC设计军规、商用拼通吃
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产销调查:云端业者、品牌商需求皆强 1Q26全球服務器出货年增率可破1成
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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