先进封测「大扩产时代」来临 业界上演厂房、设备抢购潮
为卡位AI芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，臺系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高端产能实为大势所趋，料将推升2026年资本支出总金额，触及新臺币4,000亿元历史新高。从投资分布来...
最新报导
臺积AI霸权意外松动？ 超微拥抱三星3/2納米制程原因有三
AI半导体供应链版图出乎预期出现松动，臺积电称霸多时的晶圆代工战情有所变化。市场盛传，美系芯片厂陆续与三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）展开合作，其中，超微（AMD）更已将2納米订单交
创见董座：AI如蒸汽机革命打破存儲器周期 趁势打入中国CSP供应链
存儲器模塊厂创见董事长束重万表示「AI如蒸汽机、电力的划时代革命」， DRAM、NAND Flash势必在2026~2027年缺货，2028年甚至仍可能供不应求。而创见手上握有原厂停产前的MLC NAND库存，约足够用1年
群联3.0转型AI生态系统供应者 年底NAND缺货再加剧
群联电子2026年第1季营收与获利双双改写历史单季新高纪录，群联CEO潘健成表示，NAND供需严重失衡，势必推升ASP上升，对于外界担心中国扩产将供过于求的想法是「太过幼稚」，随著AI应用扩大，他强调，群联
奇景营运落底逐步向上 冲刺车用DDI、智能眼镜与CPO三领域
臺系DDI业者奇景近日公布最新财报，并对后市提出看法，奇景指出，2026年第1季营收与获利都达原先财测上缘，预估后续几季营运将逐步向上，主因为下半年将有多项新车用专案进入量产，以及非驱动IC成长动能挹注
英飞凌GaN专利战再胜英诺赛科 欧美市场去中化几成定局
英飞凌（Infineon）与中国英诺赛科之间的氮化镓（GaN）专利诉讼战局上，美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会维持2025年12月作出的初步裁定，认定英诺赛科侵犯英飞凌关于GaN技术的一项专利，并对英诺赛科下
英诺赛科GaN专利战回避奏效？ 与英飞凌各自套上紧箍咒
在全球第三类半导体氮化镓（GaN）专利战中，随著美国国际贸易委员会（ITC）最新判决出炉，全球功率元件龙头英飞凌（Infineon）与中国GaN龙头英诺赛科的「双英专利对决」，双方各发出对自身有利的表述，使外界
敦泰打进GoPro跟著上太空 OLED触控等将带动2Q26逐季成长
臺系DDI业者敦泰5月8日举行法说会并对后市提出看法，敦泰董事长胡正大指出，2026年第1季将是今年营运低谷，公司营运状况已有好转，从第2季开始营收和获利将重回成长轨道，接下来OLED触控的成长表现还是较为
三星罢工冲击有多大？ 1天减产62亿颗、18天全球DRAM少4%
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方在绩效奖金改革问题上剑拔弩张，工会预告的大规模「总罢工」距今仅剩不到两周。长达18天的罢工若成真，不仅三星半导体生产面临严重冲击，更可能扰乱全球供应链。据韩
ASML CEO回应张晓强 High-NA EUV可省下30%成本
臺积电副共同营运长张晓强近日在臺积电北美技术论坛表示，ASML高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备非常昂贵。对此，ASMLCEOChristophe Fouquet于5月5日出席米尔肯研究院全球会议（Milken
AI存儲器不够用就得从头算 美光揭KV快取瓶颈阻碍算力
美光（Micron）核心數據中心业务部资深副总裁兼总经理Jeremy Werner日前受访The Circuit Podcast采访时指出，存儲器已成为數據中心推理环节突破瓶颈的关键战略。Werner强调，存儲器不足将会让GPU的算力利
三星工会传难接受「比照第二名企业」 3万人备战总罢工
三星电子（Samsung Electronics）劳资冲突传再度升温，尽管韩媒报导传三星公司方为打破僵局释出协商善意，并愿意采用与竞争对手SK海力士（SK Hynix）相同的绩效奖金基准，但工会方认为这是公司的「分化手段
日本钻石半导体挑战产业化 3家新创建厂、生产与技术并进
日本钻石半导体正从实验室走向产业化，北海道大学、佐贺大学与早稻田大学衍生的新创相继推进工厂建置、样品制造与技术验证，盼抢进高频、高功率与耐高环境应用市场。这类以人工钻石为基板的材料，可望补足碳化矽
AI4为跳板、AI5为目标 乐金Innotek叩关Tesla ABF载板链
乐金Innotek（LG Innotek）传正积极争取为Tesla目前主力量产的AI4芯片供应ABF载板。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，乐金Innotek预计于2026年第2~3季与Tesla展开AI4用ABF载板量产认证程序。尽管目
三星SDI推ESS管理芯片韓國自产 挑战亚德诺半导体、德仪垄断地位
储能系统（ESS）核心零组件长期由美商垄断，韓國电池巨头三星SDI（Samsung SDI）正著手推动韓國本土生产电池管理系统（BMS）核心芯片。据韩媒Theelec引述业界消息，三星SDI正评估导入韓國半导体新创公
东协半导体走廊拼「1+1=11」效应？ SSIA：新加坡被严重低估
全球半导体产正值历史转捩点，东南亚也从过去的后端封测基地，转型为全球供应链最具韧性的核心战场。在2026年SEMICON SEA期间，新加坡半导体产业协会（SSIA）执行董事洪玮盛（Ang Wee Seng）接受
【Amy & Dr. Chip】臺积电直冲1納米 三星为何踩煞车？
人工智能（AI）需求全面爆发，晶圆代工战局正式升级！臺积电持续推进先进制程，朝1.x納米迈进，试图以技术领先抢占高端人工智能（AI）与高效运算（HPC）市场。三星电子（Samsung Electronics）则是选择放慢
三星DRAM反攻全面领先 韩厂白热化竞争瞄准HBM4E
AI不仅带领全球存儲器产业周期循环改变，也推动存儲器大厂技术竞争激烈，虽然SK海力士（SK Hynix）2026年仍占据HBM产值最大优势，但三星电子（Sansung Electronics）在重回存儲器龙头宝座后，将在HBM4
存儲器涨势卡位5年长约 慧荣苟嘉章：潮水退去也不怕
全球存儲器供需严重吃紧，近期CSP大厂向上游存儲器原厂绑定长达5年供货长约，慧荣总经理苟嘉章表示，由于存儲器原厂扩产并非一蹴可及，实际产能开出也至少要等2~3年后，如今存儲器进入战略资源的竞争阶段，每
《路克相谈室》EP47文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP47：一如预期巴菲特给Tim Cook大大的赞 / 联发科找臺积荣退大将来导入英特尔方案？/ EMIB-T良率不明 只达90%恐难获利〉节目开场回顾第 45 集对苹果（Apple）CEOTim Cook
周末新闻速写：传苹果与英特尔达芯片代工协议｜任天堂预告Switch 2涨价｜美欧贸易协议进入倒数
以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。谈判逾1年终拍板 传苹果与英特尔初步达成芯片代工协议据传，苹果（Apple）与英特尔（Intel）已就芯片代工达成初步协议。华尔街日报（WSJ）指出，双方谈判历时逾1年，近
AI一人救全村 世界先进方略：12吋星厂提前满载、二厂启动评估
AI浪潮全面引爆全球半导体需求，也让成熟制程与特殊制程市场重新进入高成长循环。世界先进董事长方略表示，2026年全球半导体景气几乎完全由AI需求主导，「AI可以说是一人救全村」，即便面临美中角力、美伊冲突
AI引爆材料新赛局PCB产业迎双重红利 臺厂抢当「第二来源」冲高端市场
随著AI运算带动硬件规格的全面提升，全球PCB产业正迎来深度的结构性转型。臺湾电路板协会（TPCA）最新报告指出，在AI应用驱动下，2026年全球铜箔基板（CCL）市场将突破215亿美元，年成长率上看34.2%。尽
高通推中低端手机SoC新平臺 不畏逆风确定导入客户新机
高通（Qualcomm）宣布正式推出用于中低端机种的Snapdragon 6 Gen 5及Snapdragon 4 Gen 5移動平臺，进一步拓展产品组合。高通表示，这两款平臺强化Snapdragon移動平臺的产品阵容，带来更出色的效能与电池续
存儲器紧缺放缓臺郡转型 2H26新品放量拼逐季转盈
软板（FPC）大厂臺郡5月8日召开法说会时表示，展望后市，受到存儲器市场供需失衡影响，除议价能力较强的美系主力客户外，智能眼镜、AI服務器等新品布局，在量产出货时程皆有延后，成为2026年营运转型的关键变
DB HiTek 1Q26业绩超预期 功率半导体畅旺、中国订单涌入
韓國晶圆代工大厂DB HiTek于2026年第1季财报缴出超出市场预期的亮眼成绩。分析指出，功率半导体的强劲成长，以及继2025年之后，2026年中国客户订单仍持续涌入，均成为带动业绩成长的主要动力。综合韩媒The
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