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牧德7月营收年增31.8%续创高　部分高端产品接单延伸数季
牧德2026年7月合并营收约新臺币3.59亿元，月增约1.28%、年增约31.84%，单月营收续创新高，营运动能持续升温。展望未来，牧德表示，目前整体接单能见度维持良好水准，部分高端产品接单已延伸至未来数季，市场需求...
最新报导
中华精测7月营收再冲新高　GPU、ASIC测试成重要引擎 测试界面厂中华精测表示，2026年7月合并营收再次改写年初以来新高纪录，主要来自人工智能（AI）、高效运算（HPC）相关产品出货动能强劲，在代理式AI （Agentic AI）浪潮带动下，數據中心与云端服务业者持续
十铨2Q26获利激增200倍　看好DRAM供需缺口延续至2027 存儲器模塊厂十铨2026年上半获利创新高，第2季合并营收新臺币75.88亿元，税后净利24.12亿元，每股盈余（EPS）达26.47元，年增20,261.54%；累计2026年上半合并营收166.33亿元，税后净利47.06亿元，EPS 53.
存儲器厂加大投资力道　铠侠相对保守锁定技术领先 AI热潮下，美国大型科技公司的巨额资金涌入存儲器厂，存儲器厂也为在竞争中胜出持续加大投资力道，不过铠侠（Kioxia）曾因为过去景气衰退的惨痛经验，设备投资相对谨慎。日经新闻（Nikkei）报导，三星电子
恩智浦传洽购加州安霸　拓展自驾车与AI芯片布局 恩智浦（NXP）传出正洽谈收购美国加州IC设计公司安霸（Ambarella）。据知情人士透露，双方谈判仍在进行中，但最终交易能否达成尚无定论，未来仍有可能出现其他潜在买家，或面临谈判完全破局的情况。据金融时报
英特尔加速俄亥俄州14A布局　EMIB-T良率近90%拼2027年量产 英特尔（Intel）持续推进先进制程与封装布局，除传以加班奖金推动俄亥俄州（Ohio）新晶圆厂建设，力拼2031年前导入14A制程量产，其新一代EMIB-T先进封装技术良率也已逼近90%，显示该公司制造与封装能力持续
瑞萨规划关闭高崎工厂　车用、AI半导体需求支撑获利成长 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，旗下位于日本群马县高崎市的高崎工厂将于2~3年后关闭。该工厂主要生产功率半导体等产品，近年已逐步缩减生产品项。日本NHK、日经新闻（Nikkei）等报导，瑞萨于7
电竞、Audio耳机扛营收　美律TWS静待2H26新品发威 电声元件业者美律日前举办法说会，总裁黄朝豊坦言，人民币升值、原物料成本上扬与海外新厂效率爬坡，是2026年获利成长的三大變量。2026年第3季虽进入传统旺季、营收可望明显回升，但第4季能见度受中东局势与美
SK Siltron易主斗山集团　2031年晶圆制造营收目标冲3萬億韩元 斗山集团（Doosan Group）已与SK集团（SK Group）控股公司SK株式会社（SK Inc.）签署最终合约，正式收购SK旗下半导体晶圆制造商SK Siltron。值得注意的是，斗山集团已以此次收购为基础，为SK Siltron
MLCC订单过热、出货比创高　村田示警全球AI基建热潮将趋缓 村田制作所（Murata Manufacturing）警告，尽管公司上调获利展望，但全球人工智能（AI）科技建设热潮终究仍会逐渐降温。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）等报导，村田制作所于7月31日表示，预估2026年
Tim Cook示警存儲器「百年洪灾」　AI、供应链与中国布局同步承压 苹果（Apple）CEOTim Cook罕见以「百年洪灾」（hundred-year flood）形容现今存儲器市场，并警告新季度的存儲器成本将更高于截至6月底的2026会计年度第3季（3QFY26），凸显人工智能（AI）热潮引发的供
熊本地震冲击九州物流　半导体原材料供应链寻求替代运输路线 受熊本地震影响，日本九州的物流仍未完全畅通，使芯片与汽车等供应链受阻。可处理半导体气体的主要港口之一的八代港，港湾功能也受到影响，目前正设法寻求其他港口的替代方案。日经新闻（Nikkei）报导，熊本县西
LPDDR6竞赛开打　长鑫拼跻身首波量产阵营 中国DRAM业者长鑫科技LPDDR6布局传出新进展，据传，其布局多时的LPDDR6预计于2026年下半启动量产，有望成为全球首批量产LPDDR6的存儲器供应商之一，与国际大厂同步竞逐新一代移動存儲器市场。根据中
英特尔EMIB良率达标　联发科第2代ASIC产品2028准时量产 IC设计龙头联发科在本季的法说会上，數據中心特用芯片（ASIC）业务仍是外界最关注的焦点。联发科证实了第二代ASIC产品将准时在2028年启动量产，且合作的英特尔（Intel）EMIB先进封装良率，已达到非常不错
苹果喊先进制程不够用　2納米卡位战引爆SoC三雄抢产能 苹果（Apple）近日公布2026会计年度第3季财报，交出史上最好同期成绩，但对第4季度的财测，给出的成长幅度却比上一季少了许多。苹果CEOTim Cook表示，手机SoC所需的先进制程产能不足，是公司成长的最大限
立积：Wi-Fi 7下半年导入动能仍强　零组件吃紧恐影响出货节奏 射频前端业者立积近日召开法说会时表示，Wi-Fi 7的渗透速度仍持续快速攀升，电信营运商与零售商的需求佳，整体来说，2026年下半会比上半年更好一点。但也坦言，存儲器和被动元件等零组件供需吃紧，有可能带来部
臺积电熊本厂首次强震考验　关键材料地震备料供应无虞 日本九州熊本县7月28日发生规模7.1强烈地震，外界关注臺积电熊本厂、Sony等当地半导体厂复工状况。供应链表示，后续须关注余震对于JASM二厂建设工程进度的影响，至于石英炉管、光阻、研磨剂（Slurry）或其他
三星半导体改走接单制　5年长约锁定AI存儲器超级循环 三星电子（Samsung Electronics）正推动半导体事业从所谓的「景气循环导向」，转型为以长期订单为基础的「接单型」营运模式。面对人工智能（AI）基础设施投资持续扩大，三星不只加速高帶寬存儲器（HBM）、企
解决芯片通膨　Chris Miller示警采购中国存儲器是饮鸩止渴 面对人工智能（AI）浪潮引发的全球「芯片通膨」（Chipflation）问题，《芯片战争》一书作者Chris Miller指出，科技业者传出考虑向中国采购存儲器芯片以降低成本，但这可能面临长期依赖中国供应的重大风险，并非
AI基建订单能见度延长　PCB展开扩产马拉松 全球AI基础建设需求崛起，随著订单能见度明显提升，PCB供应链也展开扩厂马拉松，不仅上游铜箔基板（CCL）材料短缺，连土地厂房及机器设备，亦逐渐成为稀缺资源。观察PCB产业共同追加资本支出，不仅要争取时
Pat Gelsinger走进xLight　拟招手臺积等入股曝光机「美国制造」 全球半导体竞争持续升温，美国政府正试图从最关键、最核心的技术环节切入，重塑先进制程产业链。有趣的是，无论拜登时代还是当前川普政府（Trump Administration），前英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger均扮
xLight寄生式创新不造完整曝光机　ASML合作商业化漫长 半导体产业正面临供需失衡的困境，AI需求带动下，对于先进制程芯片的需求，无论逻辑或存儲器芯片将是全球产能的数倍，产能吃紧不绝于耳，每一代芯片的制造成本也不断攀升。有鉴于此，xLight宣称将透过革新光传输
科技1分钟：美国新创xLight聚焦微影雷射光源 美国新创公司xLight成立于2021年，主要聚焦半导体先进微影雷射光源，核心研究为自由电子雷射（Free-Electron Laser；FEL），目标取代曝光机内建的极紫外光（EUV）光源。据xLight说明，其原理是以粒子加速
三星电机3Q26挑战史上最佳　玻璃基板目标2028年量产 三星电机（Semco）2026年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益较2025年第2季翻倍成长，营收也创下历史新高。三星电机表示，受惠于AI相关零组件需求持续强劲，以及零组件价格上涨，2026年第3季可望创下历来最佳单季
实体AI催生新傳感需求　乐金Innotek携TDK升级机器人「体感」 乐金Innotek（LG Innotek）与日本电子零组件企业TDK，瞄准实体AI（Physical AI）傳感解决方案展开合作。双方计划在2027年推出结合两家公司傳感器技术的次時代视觉傳感模塊，也将共同开发扮演人类皮肤角色
美光对中存儲器围堵再升级　长江存储紧咬专利战回应市场传闻 随著中国存儲器产业快速崛起，美光（Micron）近期除了持续呼吁美国政府关注中国存儲器产业扩张外，与中国3D NAND Flash大厂长江存储之间的专利攻防也持续升温。就在双方诉讼仍在进行之际，近期網絡流传「美国
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