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环球晶12吋产线2Q26满载 中小尺吋晶圆稼动率回升
环球晶2026年3月合并营收达新臺币54.5亿元,月增23.8%,年增0.1%;第1季合并营收为139.8亿元,季减3.6%,年减10.3%。环球晶表示,2026年首季营收衰退系因2月新年假期工作天数减少,以及欧美与东北亚部分地区遭...
最新报导
AI、矽光子推升检测需求 闳康3月营收创同期新高
受惠AI芯片及矽光子(Silicon Photonics)需求先进制程开发带动的材料分析(MA)与故障分析(FA)测试需求持续扬升,半导体检测大厂闳康2026年3月营收达新臺币5.38亿元,年增21.27%、月增24.73%,创下同期
瑞昱1Q26季增39%走出谷底 SerDes等新需求动能成今年关键
臺系IC设计业者瑞昱4月9日公布2026年3月与第1季营收,3月营收新臺币123.63亿元,月增17.9%、年增4.5%,第1季营收364.23亿元,季增38.6%、年增4%,可说是完全走出2025年第4季低谷。同时,也证实了瑞昱于2025
旺矽1Q26营收再创新高 斥20亿元购新竹湖口厂扩产
半导体测试界面大厂旺矽表示,受惠于AI相关应用芯片测试需求持续强劲,带动2026年第1季营收再创单季新高,全年可望维持逐季成长态势,并以营收双位数年增为目标。旺矽宣布,将斥资新臺币20亿元购置位于新竹湖口
联咏1Q26营收达标财测上缘 SoC、边缘AI等高端成最大支撑
臺系DDI龙头大厂联咏公布2026年3月与第1季营收表现,3月营收为新臺币84.68亿元(单位下同),月增19.9%、年减9.6%;2026年第1季整体营收231.45亿元,季增1.4%、年减14.6%。联咏在2026年3月缴出近10个月以来
义隆3月营收年增19%淡季不淡 高端Haptic与AI视觉动能显著
臺系触控IC设计大厂义隆公布最新2026年3月与第1季营收数据。义隆3月营收达新臺币(以下同)12.23亿元,月增31%、年增19.8%;累计2026年第1季营收为32.24亿元,季增12.7%、年增3.3%。整体表现符合先前预期,缴
村田量产7款车用MLCC 中低额定电压瞄准自驾与电源市场
日本被动元件龙头村田制作所(Murata)宣布,启动量产7款车用积层陶瓷电容(MLCC),并在各额定电压与尺吋中实现世界最大静电容量。村田指出,近年来随著自动驾驶技术的高度发展,车辆搭载的系统数量不断增加
短约走入历史? 三星传2026年起存儲器合约最短3年起跳
消息传出,韓國存儲器大厂决定废除与全球大型科技企业之间以1年为单位的存儲器短期供应合约模式,改采3~5年的长期供应合约(LTA)方式来供应产品。业界分析,此为其将从AI存儲器开发初期就与客户展开策略合作
《路克相谈室》EP43:MATCH法案再卡中国先进制程扩产 冲击设备业者吗? / 英特尔回购Feb34股权如同向当铺赎回典当品 / NVIDIA投资Marvell打著什么算盘?
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
美国MATCH法案迫日荷盟友挂钩 限时150日封堵中国芯片路径
美国两党国会议员近期提出一项最新法案,计划进一步限制中国获取先进芯片制造设备,试图加强遏制中国半导体发展企图心的力道,并寻求与荷兰及日本等盟友在出口管制上达成更紧密的一致。南华早报报导,这项由美国
英特尔携手SambaNova推异构AI推论平臺 分工运算挑战NVIDIA GPU
英特尔(Intel)最新宣布与人工智能(AI)芯片新创公司SambaNova Systems合作,共同开发异构AI推论平臺,最快2026年下半上市,将整合Intel Xeon 6处理器、GPU及SambaNova SN50解码加速器分工运算,以提
入市3年挑战主流规格 长鑫存储拼2027年量产12层HBM
中国最大存儲器厂商长鑫存储拟于2027年量产12层高帶寬存儲器(HBM),入市仅约3年便挑战追上韓國企业主导的「主流规格」,后续动态吸引各界关注。现阶段,12层HBM是搭载于AI芯片的最高堆叠规格,市场供应以
美国拟推动成立美中贸易委员会 锁定非敏感商品为5月川习会定调
美国贸易代表Jamieson Greer指出,美方目前正积极推动成立美中贸易委员会,但对于建立双边投资机制的可能性予以淡化。此项机制预计将成为中国国家主席习近平于5月与美国总统川普(Donald Trump)会晤时的核心
半导体氦气危机解除 三星、SK海力士传与美厂签长约
消息指出,美伊战争引发的半导体用氦气供应危机,因三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)已取得长期供应合约,目前已暂时告一段落。据韩媒Theelec引述业界消息,美国工业气体大厂林德
每日椽真:苹果折叠iPhone试产启动 | 张汝京谈中国半导体抛一反思 |韩设备厂转攻臺湾客户
英特尔(Intel)宣布加入Elon Musk主导的Terafab計劃,这桩商业合作不仅被视为美国建立本土半导体制造供应链的重要布局,更可能成为全球半导体产业迈向新结构的分水岭。富士康与三菱Fuso卡客车(Mitsubishi Fuso Truck and
全球芯片大战先抢人只是其一 更要抢「臺积认证」供应链
臺积电长年建立的供应商验证与管理机制,正逐步外溢成为产业标准。三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)、日本Rapidus,及中国中芯国际、华虹、晶合等,甚至跨界投入芯片制造的TeslaCEOElon
信骅林鸿明、祥硕林哲伟当年离开矽统与威盛 4大厂20年盛衰大反转
AI浪潮席卷全球,半导体产业版图正快速重塑。美国NVIDIA、超微(AMD)、博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)稳居龙头,中国在政策补贴与内需市场驱动下急起直追,2026年IC设计市占首度超越臺湾。而臺厂虽缺席AI核心芯片研发主战场,仍有少数具关键技术门槛的业者突围,最具代表性的即为「信骅」与「祥硕」。信
传ficonTEC出局矽光子测试 FormFactor、旺矽抢突破瓶颈
随著AI數據中心传输正式跨入矽光子(SiPh)时代,然在共同封装光学(CPO)技术迈矢量产的路上,业界却面临「测不准也量不快」的严峻挑战,也使上游测试供应链的动态备受业界关注。其中,矽光子芯片测试设备所需的探针臺,最初以美系大厂FormFactor、德国厂商ficonTEC、臺系业者旺矽,形成三足鼎立,各自携手自动化测试
CPO实际量产导入何时到? 供应链估NVIDIA仍是进度领头羊
市场近期对云端AI领域的共同封装光学(CPO)技术导入进度关注热度不减,主因为矽光子生态系的业者皆希望能尽快看见营收落地。而广泛的云端AI相关厂商,也期待矽光子的导入,能同时提升运算的成本效益与算力上限。不过从供应链的角度观察,2026年CPO相关产品的实际量产规模其实还是非常少,真正放量可能还得再等等,而目前对于量产最
中系手机换机潮恐得等到6G SoC业者维系旗舰动能难度攀升
中系手机近期遭遇不小逆风,如补贴效应已几乎无法额外再带动销售表现,产品价格更因为存儲器等零组件涨价而全面调升。此外,苹果(Apple)几乎囊括所有中国市场的旗舰机种成长动能,在旗舰产品的创新程度与竞争力上,中系品牌也面临瓶颈。当旗舰市场拓展不易,中低端机种又因零组件带动涨价而致需求下滑,研究机构陆续指出,中系手机品牌如要盼
英特尔支持Terafab押注芯片美国制造 借此验证18A搏翻身?
英特尔(Intel)宣布加入Elon Musk主导的Terafab計劃,这桩商业合作不仅被视为美国建立本土半导体制造供应链的重要布局,更可能成为全球半导体产业迈向新结构的分水岭。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、华尔街日报(WSJ)、Tom’s
三星晶圆代工祭出2納米新IP 同时解决芯片散热与面积效率
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部推出新的温度傳感器设计智财(IP),据悉可同时解决2納米等最先进极微细制程中发热与面积效率的难题。业界认为,三星正积极抢占超越竞争对手的技术优势。据韩媒ZDNet Korea援引ISSCC
存儲器缺货未变、ASP数倍上涨 创见董座:工控与现货2个世界
存儲器市场价格近期杂音涌现,存儲器模塊厂创见董事长束崇万表示,虽然消费性市场受价格飙涨导致买气衰退,但工控的嵌入式应用具刚性需求,存儲器ASP单价呈现数倍调涨,部分达4~5倍以上,全年供需压力将持续扩大,DDR4、Flash缺货反而日益严重,其中第2季DDR5合约价预计也将调涨40~50%
全讯斩获印度雷达订单 国防预算卡关估全年营收持平
由于国防预算遭立法院卡关,可能造成弓三、弓四等订单出货延宕,功率放大器(PA)制造商全讯科技预估2026全年营收持平,海外市场则传捷报,2026年海外订单比重有望提高至3成,除了耕耘已久的以色列市场,今年已获印度客户首批高频固态功率放大器(SSPA)模塊量产订单,看好当地市场规模成长。全讯2026年第1季营收为新臺币1.
中国半导体设备本土化加速 韩厂忧「看得到吃不到」转攻臺湾客户
中国为因应美国半导体制裁,并加速发展AI产业,正积极推动半导体制造本土化。韓國设备业界虽然将其视为扩大中国市场的机会,但据悉中国设备「50%本土化规则」已逐步落实,部分韓國业者订单已受影响,同时随著中国设备商技术持续革新,海外半导体设备供应商在中国恐进一步限缩。韓國半导体设备业界相关人士指出,在中国政府强力推动下,中国50%
康宁迎175周年转型序曲 玻璃材料定义AI运算物理极限
全球材料科学龙头康宁(Corning)2026年迎来创立175周年,康宁大中华区显示器总经理曾崇凯(Daniel Tseng)近日受访并表示,跨越近两个世纪经营,这家曾参与爱迪生(Thomas
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「在臺湾做材料不切入半导体很可惜」 明基材力跨先进制程及封装布局
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评析:深入解读华为年报 AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力
华为AI转型关键期 内外竞争与供应链限制成最大變量
华为2025全年营收年增2.2% 云端承压、AI与车用逆势成长
消费电子寒意蔓延上游端
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