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每日椽真：东协AIDC电力总需求如何预估？| Kimi K3抛震撼弹 |小鹏逐步转型实体AI供应商
中国人工智能（AI）新创月之暗面17日发布新一代AI模型Kimi K3，称在一些关键任务上的表现媲美OpenAI和Anthropic的领先AI模型，而成本仅为后者的一小部分。随著市场将Kimi K3与2025年的「DeepSeek时刻」相提并论，市场分析，此冲击导致这两家未上市美国公司的预期估值蒸发3...
最新报导
存儲器涨幅趋缓但仍有压力　中系手机厂从「极度悲观」到「悲观」 存儲器大涨价直接冲击智能手机、PC买气，供应链业者指出，先前手机品牌业者认为，存儲器价格将可能持续倍数暴涨，随著近期存儲器涨幅渐渐趋缓，对全年销量的冲击，可望从「极度悲观」转为「悲观」。尽管悲观程度
CPO商转揭矽光子封测新局　臺OSAT各据山头卡位2027放量 全球AI服務器算力需求大爆发，數據中心规格加速升级的浪潮下，传统以铜线传输信號的路径已逼近物理极限，随著共同封装光学（CPO）与相关解方迈入商转元年，也带动矽光子（SiPh）产业迎来爆发式成长。业界分析，矽光子芯片、光电零组件的独立或整合封装及测试，因涉及光电耦合、封装散热、光纤对位等挑战，技术门槛不同于传统流程，形成市
AI带动石英元件3大技术升级　卫星通讯专属频段商机爆发 AI高數據传输要求趋势下，石英元件朝向低相位杂讯、低抖动、高精准度等3大方向升级。此外，SpaceX发射計劃持续带动卫星商机，滤波器等频率元件供应链亦受惠，尤其具备定制化产品的快速生产能力厂商。当芯片运算速度提高，數據传输成为AI发展的下一个瓶颈。由于AI运算和光通讯需要处理庞大的數據量，若时脉产生误差或干扰，会导致數據遗
三菱、东芝与罗姆拼9月整军功率半导体　盼政府补助挑战英飞凌 三菱电机（Mitsubishi Electric）正寻求在2026年9月，与功率半导体市场的竞争对手东芝（Toshiba）及罗姆半导体（Rohm）达成协议，整合三家公司旗下的功率半导体业务。彭博（Bloomberg）报导，随著全球积极建置AI基础设施，电子供应链中这一快速成长的市场需求大幅升温。尤其随著NVIDIA下一代Vera
评析：中东资金也抢进东协AI基建　坚守供应链「中立角色」方能胜出 从新加坡的角度观察，整体东协AI发展具有「三不管地带」与「国际枢纽」的双元性质。熟悉AI數據中心供应链业者坦言，除了东协本地需求，中国市场也将成为东协AI产业链发展的另一项重要动能。在中美贸易战、地缘政治的敏感局势下，相关的系统整合厂、零组件制造体系，如果能够守稳「AI基础建设供应链」的中立角色，或许才能通吃两大阵营的AI
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研　忧自家产品互打 全球三大存儲器厂传停止投入开发新一代半导体CXL（Compute Express Link）控制器，并转向委外设计路线。分析认为，存儲器大厂担忧若强行将CXL产品推向市场，可能蚕食通用型DRAM需求。根据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
评析：黄仁勋著眼日系巨头工业数据　Cosmos主导实体AI世界入口 NVIDIACEO黄仁勋7月中旬旋风访问日本，参与游戏业巨头SEGA的联合发布活动、行报恩之旅，更力推下一代人工智能（AI）核心战略实体AI（PhysicalAI）技术合作，吸引日本产业界更掀起「实体AI元年」新热潮。一句话概括，黄仁勋要集结所有在日本有头有脸的工业巨头，合力打造出一个NVIDIA实体AI數據中心，并将其
科技1分钟：日本经济产业省半导体投资补助計劃 AI服務器与高效运算（HPC）需求推升全球半导体供应链重组压力，日本经济产业省自2024年起依《经济安全保障推进法》订定的半导体特定物资认定制度，企业可提出强化供应計劃，通过认定后即可获日本政府补助。据日本经产省说明，此制度涵盖功率、逻辑与微控制器（MCU）半导体，半导体制造装置、半导体零组件及原料等，并只支持投资规模庞
隐形冠军40年砌成「最复杂机器」EUV护城河　一张照片见证半导体产业新时代 AI浪潮持续推升全球半导体投资，也让极紫外光（EUV）微影技术的重要性再度攀升。作为ASML EUV曝光机CO₂雷射光源关键供应商，同时也是「隐形冠军」的德国雷射大厂创浦（Trumpf），技术长Berthold
科技1分钟：连续波雷射（Continuous Wave；CW Laser） 连续波雷射（Continuous Wave；CW Laser）为矽光子（Silicon Photonics）与共同封装光学（CPO）技术的关键元件。从光收发模塊、光引擎到AI數據中心，愈来愈多供应链开始围绕CW Laser布局，因为AI光通讯的高速之下，每一道光信號需要先具备稳定光源。CW
切入AI高频高速CCL供应链　特化厂崇舜最快2026年底挂牌 特用化学材料厂崇舜正式通过证交所上市核准案，最快预计2026年底
三星Galaxy新机传续押高通　Exynos翻身大计备受考验 存儲器价格走扬，虽加重智能手機成本压力，但市场传出三星电子（Samsung Electronics）在新款Galaxy手机上，仍将大量采用高通（Qualcomm）芯片，而非先前市场预期的扩大采用自家移動应用处理器（AP）
燧原秀中国首颗CoPoS AI芯片样品　布局先进封装新技术 中国AI芯片业者燧原科技于2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间宣布，与上海先封科技共同展示采用玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-
壁仞1024卡NPO光互连超节点　转向系统架构整合 中国GPU业者壁仞科技于2026世界人工智能大会（WAIC 2026）发表新一代NPO（Near-Packaged Optics）光互连超节点（Super Node）方案。为因应大型语言模型（LLM）及AI
曦智CPO、NPO光运算方案　加速多路布局AI光互连 中国AI芯片业者曦智科技（Lightelligence）于2026世界人工智能大会（WAIC 2026）展示涵盖CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）、NPO（Near-Packaged
【动物农庄】鸽们聊三星奖金制度　反而逼走晶圆代工人才？ 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部恐面临人才流失危机。根据韩媒每日经济报导，三星最大工会「超企业工会」针对半导体暨装置解决方案（DS）部门逾8,000名员工进行调查，其中晶圆代工事业部高达81.5%
【漫图秒懂】日本扩大扶植光通讯　高塔半导体获1,600亿日圆补助 以色列高塔半导体 （Tower Semiconductor）于7月14日宣布在日本新潟县妙高市与富山县鱼津市建置光通讯半导体生产据点，总事业费约6,000亿日圆。日本经济产业大臣赤泽亮正随即核准并决定补助约1,600亿日圆（约27%
亚利桑那不只臺积电设厂　靠3大优势迎全球半导体淘金新热潮 臺积电扩大美国亚利桑那州投资至2,650亿美元，全球半导体供应链也加速向当地集结，让过去以沙漠、阳光闻名的「日照之州」，快速蜕变为美国半导体与AI产业新核心。亚利桑那州驻臺贸易投资处处长徐竹先指出，外界
中美矽晶、联合再生合资赴美设太阳能模塊厂　因应AI數據中心电力需求 中美矽晶与联合再生能源宣布，将共同投资成立美国太阳能模塊制造公司，规划建置年产能1GW的太阳能模塊厂，以因应AI數據中心庞大电力需求。双方总投资金额约4,000万美元，由中美矽晶持股51%、联合再生能源持股
臺积电传2027年起涨价最高达10%　HPC额外订单加收溢价 为因应原物料、制造设备以及海外新建厂房等成本不断飙升，臺积电传预计于2027年起全面调涨晶圆代工价格，此次调涨范围涵盖先进与成熟制程，最高涨幅将达到10%。据日经亚洲（Nikkei Asia）、彭博（Bloomberg）
臺积千亿重押亚利桑那　云豹能源8,800万美元购地看好周边效益 臺积电持续扩大亚利桑那州投资，不仅带动半导体设备与材料供应链加速赴美，也吸引臺湾资本市场进军当地。亚利桑那州驻臺贸易投资处处长徐竹先表示，云豹能源2026年6月26日已斥资8,800万美元，买下邻近臺积电凤
Kimi K3强势崛起背后　中国商务部拟紧缩AI与芯片出口、反制西方收购 随著中美在前瞻人工智能（AI）领域的竞争加剧，中国监管机构正考虑加强对人工智能与半导体技术的出口管制。知情人士透露，由中国商务部主导的监管机构一直在咨询中国本土领先的AI与芯片制造集团，研讨如何防止中
华为麒麟9030拆解揭中芯7納米近况　能效仍落后国际大厂 据拆解报告显示，华为新一代旗舰处理器麒麟9030（Kirin 9030）采中芯国际7納米N+3制程技术，相关量测结果显示中芯在无法取得极紫外光（EUV）微影设备的情况下，透过多重曝光（Multi-patterning）、设计与制
三星扩大NVIDIA NAND供应布局　量产V10、V11加速开发 三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA持续扩大合作关系。最新韩媒消息指出，三星凭借压倒性产能，增加对NVIDIA的NAND Flash供应，不仅将增加主力V9 NAND供应，更已启动V10 NAND产品的量产、供
NVIDIA传砸百亿美元收购美国暗纤　直攻GPU云端服务 据最新研究报告指出，NVIDIA正低调在全美各地收购大量长途暗纤（Long-haul dark fiber），试图借此摆脱对超大规模云端业者（Hyperscalers）的依赖，并直接向企业提供即插即用的AI工厂与GPU即服务（GPU-as
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
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