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每日椽真：臺半导体产值挑战8萬億元 | 中国打出存儲器三张牌 | AI建厂潮迎来臺湾供应链历史性机遇
臺积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-...
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CPO先进测试战线前移　设备链组队抢「统包」主导权 矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试數據一路串到Optical Engine及Module
美光卢东晖：AI建厂潮迎来臺链历史性机遇、长约绑定营建厂产能 AI浪潮推动半导体产业转向长期结构性成长，臺湾美光（Micron）董事长卢东晖表示，在可见的未来，看不到AI需求减弱，半导体厂扩产挑战恐将成关键瓶颈，这波AI建厂潮是「臺湾供应链历史性的机遇」，从在地承包商转型为国际级战略伙伴，美光正規劃采长期绑定、产能预约，将与臺系营建伙伴业者签订长期合约关系。美光企业副总裁暨臺湾美光董事
K&S抢进CPO、CoPoS新战场　深化先进封装TCB设备布局 新加坡半导体封装设备大厂库力索法（Kulicke and Soffa；K&S）表示，受惠于AI需求扩散至周边应用，2026年打线封装（wire bonding）设备接单畅旺，出货量更创历史新高，公司也持续扩大布局先进封装市场。K&
半导体在地化发展　美日荷专家直言补助买不到企业竞争力 SEMICON Taiwan 2026期间由DSET与国际半导体产业协会（SEMI）共同主办的论坛「从芯片到实体 AI：可信赖供应链与科技合作新局」，胡佛研究所杰出研究员Glenn D. Tiffert、铠侠（Kioxia）董事东惠美子与荷兰新鹿特丹报财经记者Marc
振生半导体PQC安全芯片新品将量产　A轮募资已达2,800万美元 臺系IC设计新创业者振生半导体，在本次SEMICON Taiwan
汽车SoC受高度绑定　鸿轩深耕「AI小芯片」看好成车用主流 臺系车用微控制器（MCU）业者鸿轩参展SEMICON Taiwan
不只是NVIDIA天下　博通单季AI营收几近翻倍、创近10年最大成长 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，营收年增86%创近10年来公司最强劲营收成长动能，预计4QFY26营收有望再扩大年成长幅度、估可达94.5%
系统整合成「光进铜退」挑战　崇越抢光通讯、散热两大商机 AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量。崇越科技在此次SEMICON Taiwan
大厂苦等臺积电CoWoS　英特尔EMIB-T趁势抢当备胎 臺积电CoWoS先进封装产能传已排至2027年，AI芯片客户甚至得等待超过1年。GPU、特用芯片（ASIC）不再只缺先进制程，而是连「封装名额」都成为稀缺资源，也让英特尔（Intel）EMIB-
韩美半导体2.5D封装设备　传首度打入臺湾晶圆代工量产线 韓國半导体设备厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）传已成功进入臺湾晶圆代工业者封装量产线的供应链。韩美半导体近日参加SEMICON Taiwan 2026，业界预期，其2.5D先进封装设备有望借由打入臺湾晶圆代工量产供应链，进一步扩大市场版图。据韩媒ET
存儲器红利谁吃肉？　韩材料厂获利差三星、SK海力士逾60个百分点 存儲器市场迎超级景气，但韩媒观察指出，材料协力厂似乎未能雨露均沾。即使市场扩大带动气体、蚀刻液等材料业者出货量与营收成长，营益率仍停留在10%多，获利面的涓滴效应相当有限。根据韩媒ET News报导，若分析三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
LB Semicon正式向高通出货　2年合作开花加速摆脱DDI依赖 韓國半导体封测代工（OSAT）业者LB Semicon正摆脱过去以显示驱动IC（DDI）为主的业务结构，积极将产品组合拓展至系统半导体及功率半导体领域。继先前加入瑞萨电子（Renesas）的功率半导体后段制程供应链后，LB Semicon再宣布向高通（Qualcomm）出货首批产品。综合韩媒Theelec、ZDNet
科技1分钟：韩美半导体5款2.5D封装设备 韓國半导体设备厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近日参加SEMICON Taiwan 2026，该公司目前拥有5款2.5D封装设备，依照尺吋及制程方式，分别为2款覆晶（FC）键合机及3款热压键合机（TC Bonder；TCB），并将于此次展会展出。综合Semiconductor
AI让摩尔定律打了「类固醇」　默克揭半导体新摩尔定律 AI为产业带来根本性的变革，同时也成为推动半导体创新不可或缺的力量，默克（Merck）集团执行董事暨电子科技事业体CEO贺天铭表示，AI带来的并不只是新一波科技需求，更是半导体产业创新模式的根本性改变，未
Google TPU训练与推论分工　CPU成下一波专用化焦点 随著AI模型训练、推论及AI代理（AI Agent）等工作负载持续增加，AI加速器也开始朝不同工作负载最佳化。Google技术长暨AI基础建设资深副总裁Amin Vahdat日前在SEMICON Taiwan
挺华为「韬定律」前进　中国3D芯片EDA工具频亮相 华为提出「韬（τ）定律」后，中国本土EDA业者开始加速跟进，从传统2D芯片设计工具，逐步延伸至3D芯片、逻辑折叠与AI辅助设计平臺。华为半导体业务部总裁何庭波于2026年5月在IEEE ISCAS 2026提出「韬定律」，以缩短信號传输时间常数&tau
观察：中国打出存儲器三张牌　长鑫、长存、武汉新芯各自突围 中国存儲器产业正转变打法。过去，中国面临「缺一家能打的本土大厂」，如今逐渐形成分进合击的局面：长鑫存储攻DRAM、长江存储拼3D NAND，武汉新芯则把NOR
【动物农庄】鸽们聊长鑫存储「合肥計劃」　早就锁定三星技术？ 三星电子（Samsung Electronics）18納米DRAM制程技术外流案再有新进展，根据韓國检方起诉书，长鑫存储早在2016年便制定「合肥計劃」（H
信纮科在手订单230亿元　美国4Q26放量、海外营收2027拼占15% AI、高效运算（HPC）带动全球半导体厂扩产，臺湾厂务工程业者出海，却也面临海外缺工、法规、材料与成本攀升等挑战。信纮科首席CEO龚楚乔表示，凭借长期服务先进制程龙头所累积的高规格工程实绩，以及跨国工
从數據中心到边缘AI　威刚整合两大品牌扩大商务布局 因应AI基础架构、边缘运算与智能系统快速发展，存儲器模塊厂威刚科技表示，将整合旗下TRUSTA与ADATA Industrial的产品、技术及解决方案，聚焦于企业级服務器、边缘运算、系统整合方案、智能家居、移動与穿
帆宣海外订单1H26获利创高　携Mennens抢半导体厂务商机 半导体厂务设备工程大厂帆宣2026年第2季业绩创高，合并营收新臺币212亿元，季增48.2%、年增74%，税后净利18亿元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股税后（EPS）8.17元；2026年上半合并营收355.08亿元，年增39.5%
泛铨8月营收续创高　矽光子布局效益显现、MSS HG设备年底商品化 全球AI算力持续扩张，带动先进制程、高效运算（HPC）、先进封装及高速光互连需求升温，半导体分析服务重要性同步提升。泛铨董事长柳纪纶表示，公司正由传统材料分析、故障分析服务，跨向AI芯片分析、埃時代材
光宝1.7亿美元策略投资DCX　整合电源管理、散热关键技术 光宝科技宣布策略投资波兰的液冷散热解决方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成后，光宝将持有DCX Liquid Cooling Systems约25%股权，交易总金额约1.76亿美元。DCX Liquid Cooling Systems主
一诠子公司惠智先进瞄准AI芯片散热　与工研院锁定192亿美元商机 LED导线架及散热厂一诠精密与工研院，成立臺湾首家AI芯片散热设计新创公司惠智先进，并举行技术移转暨合作签约仪式。未来将由惠智先进将负责「微流道冷板等高端散热技术」的设计与试量产验证，一诠精密发挥制
CPO拼高密度光互连　钛升雷射加工突破2D FAU次微米精度 瞄准新時代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺吋、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛升于SEMICON Taiwan 2026推出新一代
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