每日椽真：Token消耗惊人 先进制程只会更忙 | 荣耀机器人战略重塑竞争格局 | TEL中国高层换人风波四大疑点
美CSP（云服务商）因AI服務器需求激增，委外代工扩大，已成趋势，臺厂代工比重持续拉升。甲骨文（Oracle）不仅扩大旗下供应链，近期也传出，甲骨文将原本美超微（Supermicro）手中代工单转给纬颖，业界指出，纬创、富士康、广达也都同步受惠。近日市场再次传出OpenAI开发AI手机的消息，提到供应链预计会同时找上联发科和...
最新报导
英特尔产能先供Xeon服務器处理器 联发科、超微大啖CPU缺货商机
生成式AI应用推升图像处理器（GPU）需求爆发，全球半导体业也进入由AI驱动的结构性重组，然值得注意的是，中央处理器（CPU）在历经移動設備时代与GPU崛起的压抑后，再度重返主战场，需求来得又急又快，也使得英特尔（Intel）产能罕见陷入供不应求盛况。英特尔经营层于财报会议上直言：「目前需求远大于供给，产能不足已流失数
补齐美国芯片制造「最后一里路」？ 估2032年在美封测产能占比达1成
川普政府（Trump Administration）持续推动半导体产业回流美国。随著全球三大晶圆代工巨头臺积电、英特尔（Intel）与三星电子（Samsung
旺宏吴敏求：eMMC供需缺口难解 1Q26作为起点营运逐季成长
存儲器厂旺宏2026年第1季顺利走出营运低谷，国际大厂淡出MLC NAND影响，旺宏eMMC营收呈现爆发成长，季增94%、年增率更达3,993%。旺宏董事长吴敏求表示，2026年将呈现逐季向上，第1季仅为营运回温起点，后续毛利率仍具成长空间。吴敏求指出，全球存儲器大厂选择不再生产低容量的MLC
至上1Q26服務器营收占比首度超越手机 CSP需求畅旺存儲器估续涨
受惠存儲器价格大幅攀升，存儲器代理商至上2026年第1季营收倍增，且DRAM与Flash在整体营收比重逼近9成。同时，2026年第1季服務器营收占比高达约40%，更首度超越手机，需求带动下预期第2季服務器存儲器将继续涨价。至上2025全年营收新臺币（单位下同）2
代理式AI打响CPU抢货 创意等ASIC、非一线芯片业者加速布局
近期代理式AI（Agentic
OpenAI传开发代理式AI手机 最大挑战并非找上芯片大厂能解决
近日市场再传出OpenAI开发AI手机的消息，提及供应链预计同时找上联发科和高通（Qualcomm）负责主芯片设计，组装则交由立讯操刀，使这支手机未来将完全以代理式AI（Agentic
从节点领先到量产决胜 臺积电与三星1納米策略分道扬镳？
人工智能（AI）需求持续扩张带动下，臺积电加速推进先进制程蓝图，预计2027年前后迈入1.x納米制程時代，并规划持续推出多个衍生节点，维持高密度的技术演进节奏，巩固在全球晶圆代工市场的领先地位。相较之下，三星电子（Samsung
科技1分钟：AWS Graviton处理器2026年近况
AWS Graviton系列处理器，是由AWS旗下Annapurna Labs自主设计的ARM架构CPU，专门针对云端工作负载优化。与传统的英特尔（Intel）或超微（AMD）同步著墨的x86阵营CPU相比，部分业者认为，AWS
CPU重返AI运算架构核心 多核趋势下IC载板面积看增
随著AI应用迈入代理式AI（Agentic AI）阶段，AI工作负载正从训练转向推理，而传统CPU在协调各种运算中，将开始扮演核心角色，使其重要性大幅提升，需求量甚至有望与GPU比肩，两者配比朝向「1
从配角重回系统核心 英特尔凸显CPU在AI舞臺改写半导体竞局
人工智能（AI）推论与代理式AI（Agentic AI）工作负载快速扩张，借由日前的英特尔（Intel）最新财报，凸显出CPU正重新成为半导体供应链的关键节点，需求爆发更成为公司业绩回升关键动能。综合华尔街日报（WSJ）、路透（Reuters）、CRN、南华早报、Tom's
黄仁勋揭GPU分配机制「非价高者得」 供应链优势来自长期信任
NVIDIACEO黄仁勋于2026年4月中旬，接受硅谷Podcast主持人Dwarkesh
三星P4拟提前半年投产 以「临时核准」巩固AI存儲器需求热
三星电子（Samsung
从三明治到侧向排列 三星Exynos 2700挑战高通霸权
传三星电子（Samsung Electronics）正透过下一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700（暂称），试图重返全球移動AP市场核心舞臺。相较於单纯效能升级，此次产品更被视为一场，针对移動芯片架构的「设计典范转移」。据外媒Wccftech报导，三星有望在Exynos 2700导入全新侧向排列（Side-by-
乐金Innotek 1Q26营收创同期新高 目标5年内封装与光学齐平
受惠半导体产业蓬勃发展，半导体基板市场成长显著，2026年第1季乐金Innotek（LG Innotek）营收更创历年同期新纪录，且营业利益表现年增136%。据Ddaily、Hankooki等韩媒报导，乐金Innotek公布2026年第1季财报，营收约达5.53萬億韩元（约37.5亿美元），年增11.1%
科技1分钟：边缘晶粒（edge die）与近期CPU需求盛况
半导体制造过程中，晶圆（Wafer）边缘的晶粒可能因各项制程精准度、切割等原因，受到较多因素影响，使其品质往往较低、缺陷较多，这些芯片便被业界称为边缘晶粒（edge
AI进展加速Token消耗 国发会看好臺湾未来数月景气
国家发展委员会经济发展处27日发布2026年3月景气概况时指出，生成式AI（GenAI）之后又有AI代理（AI Agent）、实体AI（Physical
评析：没「泄密」却更危险？ TEL中国高层换人风波背后四大疑点
在全球半导体供应链高度地缘政治化之际，一起原本属于企业内控范畴的人事异动，正逐步演变为检视外资设备商在中国经营风险的重要案例。根据金融时报（FT）揭露，东京威力科创（TEL）前中国区高层陈捷，因透过家族投资与中国半导体新创建立关联而遭职务调整。尽管公司强调未涉及技术泄密，但从事件发展脉络来看，至少存在四个难以忽视的疑点
武汉端出355重大建设案投资额破萬億 长江存储、武汉新芯最受瞩目
中国中部科技重镇武汉近期公布2026年重大项目建设計劃，规划全年将推动355个市级重大项目，全年重大项目总投资额逾人民币2,600亿元（约新臺币1.
中国砺算6納米GPU获微软认证 打通Windows生态市场
中国GPU设计公司砺算科技近日宣布其正式取得微软（Microsoft）硬件品质实验室（WHQL）认证，成为中国首家、全球第四家获此微软官方兼容性背书的GPU业者。这不仅证明其6納米制程显示卡能与Windows操作系統达到底层深度兼容，更为中国自研GPU进军全球主流消费市场打开一扇大门。微软WHQL认证是硬件厂商进入
服務器散热需求强劲 大中：马达风扇MOS比例攀升至36%
功率半导体设计厂大中表示，受惠服務器散热需求强劲，挹注了2026年第1季营收年增3.95%，服務器马达风扇占比提高至36%，同时看好无人机和机器人等马达商机。对于近期原物料、晶圆代工封装等价格上涨压力，大中表
旺宏1Q26由亏转盈 受惠市场涨价缺货毛利率突破40%
存儲器大厂旺宏受惠于市场涨价缺货，摆脱连续10季亏损，2026年第1季正式转亏为盈，单季毛利率达40.8%，营业利益率由负转为正18.5%，税后净利新臺币17.79亿元，税后每股盈余（EPS）0.9元。旺宏2026年第1季营收
臺积2納米泄密遭重罚1.5亿 TEL重申：无机密外流、已与臺积协商
针对臺积电2納米泄密案，智能财产及商业法院4月27日裁定，涉案设备商东京威力科创（TEL）遭判罚金新臺币1.5亿元，创下国安法法人受罚首例。对此，TEL也再次重申，本次调查及判决结果均无TEL及臺湾子公司东
PCB产业南向布局落地 业界齐向泰国政府提4大在地方针
在全球供应链重组趋势下，亚洲PCB产业正朝向更紧密的区域协作发展。业界分析，随著PCB产业南向布局逐渐落地，泰国PCB产业下一阶段的重点已不再只是扩产，而是加快推动「高端制造生态系」建构，未来竞争力将
伊朗战争冲击电路板供应链 推升科技大厂成本压力
中东冲突加剧导致关键原物料供应中断，并大幅推升印刷电路板（PCB）价格。由于PCB是智能手機、电脑及AI服務器的核心元件，产业分析师警告，这将对全球科技大厂造成严重的成本压力。据路透社（Reuters）报
泰国PCB产业朝高值化发展 在地供应链整合仍待加强
在全球供应链重组与AI算力需求全面爆发的关键时刻，泰国正成为电子电路产业下一波高端制造的重要据点。臺湾电路板协会（TPCA）与泰国电路板协会（THPCA）、香港线路板协会（HKPCA），发布「AI浪潮与地
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