科技网 - 产业 - 半导体/零组件 智能应用 影音
D Book
231
电通
世平
随着云端AI需求快速扩张,高端被动元件已成为战略物资。供应链观察,得益于产品平均售价(ASP)及单机用量同步提升,在AI服务器物料清单(BOM)中,积层陶瓷电容(MLCC)的成本贡献排名,已从吊车尾名次一

最新报导

全球半导体营收3Q首破2,000亿美元 NVIDIA与全产业同步走强

荣惠受惠GB系列AI服务器出货转强 弥补车用客户库存调整冲击

云端及边缘AI装置检测启动 东研信超:订单排程已达1Q26底

民主党参议员批川普放行H200出卖国安 吁黄仁勳赴国会作证

北海道2029启用先进制程芯片试作基地 邻近Rapidus晶圆厂