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DIGITIMES Today：苹果拟重返AI服務器市场 | 川习会排场升级难掩AI裂痕 | Meta Muse再掀Agentic AI热潮
高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6与8 Elite Extreme Gen 6两款旗舰平臺同步推出，前者设定为8 Elite Gen...
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臺积2027年1月Wafer Out「确定涨价」3～6%　订单直达2030 臺积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8吋厂产能利用率超过100%、45納米以下制程满载的臺积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3~6%。据悉，其中
高通新款手机SoC封装技术也有戏？　Offset PoP头号目标锁定散热 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026发表2款旗舰移動平臺，其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6调整封装方式，高通手机业务资深副总裁暨总经理Chris Patrick在媒体问答中表示，新封装仍属既有的
（专访）IMAPS理事长郑心圃：臺积电CoWoS对先进封装领域「重要一课」 「先进封装」已成为AI时代不可或缺的半导体制程技术。芯片异质整合日益复杂外，「后段前段化」的趋势，更让臺积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）皆须将以往在晶圆制造的拿手绝活搬上台
（专访）IMAPS郑心圃谈薄矽中介层遇挑战　当年臺积与赛灵思合作突围 DIGITIMES新闻团队透过Podcast节目专访国际微电子暨构装学会（IMAPS）理事长郑心圃博士，郑心圃曾在臺积先进封装部门服务多年，谈到CoWoS的发展，也指出当年薄矽中介层面临挑战时，赛灵思与臺积电是如何
旗舰手机SoC细分规格成主流　高通强调路线图更细、OEM更弹性 高通（Qualcomm）2026年首度以Snapdragon 8 Elite Gen 6与8 Elite Extreme Gen 6两款旗舰平臺同步推出，前者设定为8 Elite Gen 5下一代产品，后者则定位更高端产品，让旗舰手机SoC也开始细分规格。而这
跨环节整合成AI丛集验证挑战　是德推设计到部署一致性标准 随著AI应用在各产业快速扩张，测试与验证已成为推动创新技术从研发走向实际应用的重要基础。据Gartner预测，全球AI支出将于2026年达2.6萬億美元，年增47%，并于2027年增至近3.5萬億美元。AI持续推动高效能运算与通
中美存儲器双面追击　前韩驻臺代表：臺韩半导体合作势在必行 中国DRAM龙头长鑫存储加速追赶，加上美光（Micron）持续强化高端存儲器布局，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）在DRAM市场面临的竞争压力日益升高。有专家认为，面对中美半导体
Meta Muse再掀Agentic AI热潮　CPU封装供应链长单在握 Meta旗下AI助理（AI agent）「Muse」市场回响热烈，近年代理式AI（Agentic AI）应用加速崛起，也让AI基础设施缺货潮从GPU、高帶寬存儲器（HBM），进一步蔓延至服務器CPU，推升超微（AMD）、英特尔
HBM长约绑三星、SK海力士　长鑫存储趁势填补通用DRAM缺口 分析指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）因与科技大厂的长期供应合约（LTA），将产能集中投入高帶寬存儲器（HBM）之际，中国长鑫存储正快速填补通用型DRAM的供给缺口。韩媒
韓國HBM出口大马单月暴增逾460%　成臺湾以外AI封装新据点 随著AI半导体普及，运算芯片与存儲器整合的先进封装需求增加，加上马来西亚被视为半导体后段制程强国，相关投资持续涌入，韓國高帶寬存儲器（HBM）相关品项对马来西亚的出口额在1年内暴增5.7倍，成长至对臺湾
PS6游戏主机2027年底上市？　三星、SK海力士角逐存儲器供应 三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）传成为Sony次時代游戏主机PlayStation6（PS6）所用3GB GDDR7 DRAM主要供应商候选。韓國外界期待，若韩厂顺利拿下大型主机客户订单，将进
氢丰绿能攻余氢发电　50%浓度即可导入PEMFC、布局AIDC绿电 AI數據中心与半导体产业用电需求快速攀升，如何在确保稳定供电的同时降低碳排，成为能源产业的新课题。氢丰绿能以工业副产氢、混氢燃料电池技术切入，透过质子交换膜燃料电池（PEMFC）将过去被视为废气处理对
阿里真武V900、华为升腾960提前　本土芯片填补NVIDIA算力空窗 阿里巴巴日前在云栖大会上正式发布自研AI芯片真武V900。平头哥半导体团队打造的这款新品，阿里集团CEO吴泳铭号称「中国目前最强的AI芯片」，而V900正是要填补NVIDIA高端芯片留下的算力芯片空窗。中国AI
臻鼎再发8亿美元ECB　卡位AI服務器、光模塊PCB市场 PCB大厂臻鼎于9月22日完成第六次海外可转换公司债（ECB）订价，募资总金额达8亿美元（约新臺币252.24 亿元），预计9月29日发行，后于新加坡交易所挂牌。臻鼎表示，本次海外筹资所募资金，将全数用于充实营运
HBM产能竞赛添變量　SK海力士美国印第安纳HBM厂卷入诉讼 人工智能（AI）存儲器产能竞赛白热化之际，SK海力士（SK Hynix）在美国印第安纳州兴建中的高帶寬存儲器（HBM）生产基地卷入当地诉讼。美国当地居民要求法院撤销用地用途变更并勒令停工，案件预计2026年底
三星LPDDR6率先完成高通Snapdragon 8平臺验证　有望主导LPDDR時代转换 三星电子（Samsung Electronics）已在高通（Qualcomm）最新Snapdragon平臺上完成LPDDR6验证。随著边缘AI普及，高效能、低功耗存儲器需求持续增加，三星预期透过此次验证，展现其移動DRAM技术竞争力，并
ASML高层：ASML设备欧洲市场零贡献　美中印已展开争取设厂大战 ASML负责全球公共事务的执行副总裁Frank Heemskerk 9月21日表示，由于欧洲缺乏投资且未兴建任何芯片厂，ASML目前在欧洲完全没有销售任何芯片制造设备。他同时警告，随著美、中、印三国大举投资发展本土半
《新闻聚焦》量子运算走向商用化　臺湾如何把握先机？ 量子运算已经慢慢走向商用，除了美国IBM在量子电脑研发方面极具企图心外，多国也加紧透过国家政策推动。随著业界看到钱景，正加码投入资源做研发，量子产业化的脚步也正在加快。至于臺湾这边呢，近期国科会正规划
海光推首款端侧CPU　拓展工控与边缘AI市场 中国本土处理器业者海光信息9月22日在深圳发表首款嵌入式工控芯片海光1000系列CPU，将产品布局由數據中心进一步延伸至边缘与端侧，锁定工业控制、能源、交通及医疗等应用，拓展AI算力持续渗透应用所带动的市
京东方首秀15：1 TGV玻璃核心基板　以玻璃封装抢进CPO 中国面板龙头京东方首度公开深宽比（Aspect Ratio）15：1的玻璃钻孔（TGV）玻璃核心基板（Glass Core Substrate；GCS），与过去对外展示的10：1产品相比更升级。京东方董事长陈炎顺表示，其玻璃封装载板
高通与Google畅谈Agentic AI前景　合作深化延伸至GoogleBook、汽车 高通总裁暨CEOCristiano Amon在Snapdragon Summit 2026主题演讲中，邀请Google平臺与装置部门资深副总裁Rick Osterloh上臺对谈，谈论代理式AI（Agentic AI）过去一年的发展与双方合作方向
高通Cristiano Amon：手机Agentic AI时代起跑　手机芯片导入HBC技术受关注 高通总裁暨CEOCristiano Amon在夏威夷茂宜岛举行的Snapdragon Summit 2026发表主题演讲，并以代理式AI（Agentic AI）作为整场演讲的唯一主轴。Amon表示，人类正从手机里的应用程序走向个人AI助理，并
高通Snapdragon旗舰手机双平臺登场　小米、荣耀首发登场 高通本周在夏威夷茂宜岛举行Snapdragon Summit 2026，一口气发表Snapdragon 8 Elite Gen 6与Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6两款旗舰手机平臺，此为高通首度拆分旗舰Snapdragon产品线成2个Elite层级
DIGITIMES Today：DIGITIMES Today：黄仁勋直面AI怀疑论 | 任正非失联疑云 | 阿里Qwen加速进化 美光（Micron）近来面对内忧外患的冲击，除了在臺引发劳资争议，德国慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional Court）近日裁定，支持中国存儲器业者长江存储主张，针对美光涉嫌侵权的行为祭出2项禁制令。业界认
联发科、高通卡位Googlebook　ARM双雄通吃NB、手机野心浮现 Google专为Gemini Intelligence打造的全新筆記本電腦类别「Googlebook」，正式开放预购，IC设计大厂高通（Qualcomm）与联发科也在同一天同步宣布切入供应链，近期芯片双雄进入新品发表旺季，双双有较劲意味。高通Snapdragon X
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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