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DIGITIMES Today：三星OCP 2026射出AI存儲器三箭 | 中国本土AI芯片拼三大方向升级 | Grab承诺在臺不用华为地图
美国国防科技公司Shield AI旗下V-BAT垂直起降无人机获得海巡署标案，10月13日宣布首架V-BAT已运抵臺湾交由海巡署，而未来数月内预计将再陆续交付12架。而未来V-...
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京元电美国厂携手NVIDIA大布局！　传落脚德州沃斯堡 半导体测试大厂京元电宣布与NVIDIA签订预付款协议，支持美国全资子公司AeternZ于当地建置产能，同时给予NVIDIA保障，提前绑定在美AI芯片测试产能，也让京元电赴美投资布局逐步明朗。供应链传出，京元电评估美国厂选址即将拍板，预计落脚德州沃斯堡市（Fort
存儲器产能瓶颈难解　HBM降规转向8层渗透率提升 存儲器供需缺口紧俏，为了因应AI需求喷发带来产能瓶颈，供应链人士指出， GPU与定制化特用芯片（ASIC）在次時代架构中，拟改采高帶寬存儲器（HBM）降规方案，受限于供给极度紧绷，因而2027年下半，将转至「8
封装尺吋放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年进入市场 AI与數據中心芯片封装尺吋快速放大，正推动玻璃基板导入时程提前，SEMI技术联盟副总裁Beth Keser表示，2年前她预估玻璃基板要到2030年前后才会影响市场，但「封装尺吋」放大的速度太快，现在已修正提前为
AI加速器成长趋势「重质不重量」　定制化ASIC不再是低价替代 Bloomberg Intelligence半导体分析师Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市场规模2030年将达1.4萬億美元，较2026年1月预估的5,600亿美元直接上调150%，并预估2028年将跨越年营收1萬億美元门槛、2026~2030年营收年复合成长率（CAGR）达38%
SEMI：AI投资告别短期　12吋晶圆厂设备支出2029冲2270亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）市场信息资深总监曾瑞榆在SEMICON West 2026发表专题演讲，他引用SEMI最新一季300mm晶圆厂展望指出，全球12吋晶圆厂设备支出2025年1,130亿美元，2026年预估将增至1,490亿美元，年增31%。而后续也将逐年攀升，2027年达1,720亿美元、2028年达1
长鑫存储4F² DRAM量产领先三星2年　技术突袭改写存儲器格局？ 长鑫存储日前宣称，将于2026年底前量产采用新一代4F²架构的DRAM。有观点认为，此举意在彰显中国半导体技术实力已逼近甚至超越三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等韓國业者，同时意在提前布局新一代3D
三星OCP 2026射出AI存儲器三箭　携超微解锁AI推论瓶颈 人工智能（AI）模型规模与推论需求持续扩大，三星电子（Samsung Electronics）正将技术布局延伸至存儲器容量扩充与數據储存。三星于美国当地时间10月12日登场的OCP Global Summit 2026，提出三大技术方向，透过高帶寬存儲器（HBM）、CXL（Compute Express
AI芯片掀技术与产能竞赛　 应材CEO抛「创新三方向」支持 AI运算需求快速扩大，半导体业面临技术与产能激烈赛局。应用材料（Applied Materials）总裁暨CEOGary Dickerson指出，AI产业竞争一方面是提高每瓦运算效能的「技术」竞赛，另方面是扩大數據中心与晶圆厂产
HBM扩产排挤旧规格产能　DDR4合约价涨幅反超DDR5 新规格DDR5上市后，旧规格DDR4的价格涨幅却反超DDR5。人工智能（AI）热潮带动高帶寬存儲器（HBM）扩产，存儲器业者缩减旧规格DRAM产线，进而推升DDR4合约价。根据韩媒Ddaily报导，巴克莱银行（Barclays）发布报告指出，DDR4合约价在最近3个月内上涨24%，高于DDR5合约价的20%
科技1分钟：韓國IC设计Bos Semiconductor 韓國IC设计公司BOS
NVIDIA HBM4堆叠层数调整？　市调机构估Rubin仍以12层为主 外界传出NVIDIA将减少新一代人工智能（AI）加速器的高帶寬存儲器（HBM）堆叠层数，市场担忧存儲器价格走跌。市调机构Counterpoint Research查核后指出，存儲器需求放缓的疑虑是误解，Rubin平臺搭载的HBM4多数仍将维持12层，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
乐金携手博世挑战车用小芯片　有望串联集团车用电子布局 乐金电子（LG Electronics）传将与博世（Bosch）合作开发车用小芯片（Chiplet），若成功完成开发并取得客户，意味著乐金将正式进军车用半导体市场。业界也预期，乐金的车用半导体事业将可与乐金集团（LG
人形机器人DRAM需求2030年估增20倍　三星、SK海力士迎HBM外新商机 市场预测，人形机器人用DRAM需求将于2030年成长至目前的约20倍，业界因此认为，继AI數據中心用高帶寬存儲器（HBM）之后，机器人市场将成为三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等存儲器业者的新成长动能。据韩媒ET News、Chosun
元祯切入半导体　布局封装与线材特殊材料 元祯积极拓展电子材料业务，董事长许元祯表示，已于2025年9月成立电子材料部，聚焦半导体相关周边材料，除持续推动电子级双氧水、电子级异丙醇（IPA）及丙酮等产品，也将进一步寻找下一時代半导体材料商机，并以封装相关及线材特殊材料作为优先切入方向。许元祯指出，半导体制程持续演进，正积极寻找下一時代材料的切入机会，相较于高规格电
上海海思首揭扩大DDI布局　大中小微型显示通吃 华为旗下上海海思持续推进显示芯片布局，过去备受关注的显示驱动IC（DDI）技术发展，近期再度成为市场焦点。上海海思显示芯核CEO罗琨近日对外揭露无DDR显示方案的开发成果，透过芯片、面板与演算法协同设计，相关合作案的面板有效透光面积增加近25%，两款相关产品也提前一年达到百万臺级出货规模。从高更新率显示器到RGB Mini
中国本土AI芯片拼三大方向升级　3D封装、加速光互连、拓生态圈 AI模型规模持续扩大，中国本土AI芯片业者的竞争焦点，正从单颗GPU的运算效能，转向整体系统的整合能力。从3D封装提升能效、光互连突破传输瓶颈，再到开放軟件生态系降低门槛，三大方向将影响本土GPU能否从单卡产品进一步顺利迈向大规模AI运算丛集。10月12日在一场上海工博会高峰论坛，邀集了中国本土AI芯片业者沐曦、曦智
【漫图秒懂】「AI代理」引爆运算大转移　CPU强势回归成新战场 随著Meta、OpenAI掀起AI代理热潮，运算负载逐步由GPU移转至CPU，带动CPU市场需求强势回归，超微（AMD）成为这波需求下的核心赢家。面对芯片供不应求，超微CEO苏姿丰宣布将在臺投资逾百亿美元，因应不断攀升的需求。尽管NVIDIA与云端巨头积极推出新款CPU抢攻2030年2
【动物农庄】eSSD也来抢戏！　AI浪潮把韓國出口推向新高 韓國2026年9月出口冲上1,209.4亿美元，首度突破1,200亿美元大关，背后最大推手仍是AI基础设施热潮。半导体出口一口气升至603亿美元，几乎占整体一半；存儲器出口更年增逾3.
ASIC需求瞬息万变　博通吁设备、材料提早跨领域合作创新 博通（Broadcom）特用芯片（ASIC）产品事业部资深副总裁暨总经理Frank Ostojic，近日在应用材料（Applied
高通：边缘AI受制功耗与存儲器帶寬　散热及材料仍待突破 高通（Qualcomm）资深副总裁Chidi Chidambaram近日在应用材料（Applied Materials）设备与制程创新暨商业化中心（EPIC）中心揭幕活动上，分享边缘AI（Edge
格罗方德推新一代FD-SOI平臺　晶體管密度较22FDX翻倍 格罗方德（GlobalFoundries；GF）推出名为FDX Fusion的最新平面晶體管与FD-SOI技术平臺，宣称可提供7納米级「數字效能」，且其晶體管密度是2015年22FDX制程的两倍以上。综合Tom's Hardware报导及GF新闻稿，FDX
NVIDIA揭AI芯片效能瓶颈　存儲器帶寬、GPU互连成突破关键 AI运算需求持续扩大，半导体产业竞争已由单颗芯片效能，延伸至整座數據中心的运算效率。NVIDIA、博通（Broadcom）与高通（Qualcomm）高端主管在应用材料（Applied
格罗方德德国厂扩建布局实体AI　2028年底12吋晶圆年产能逾百万片 格罗方德（GlobalFoundries；GF）德国德勒斯登（Dresden）11亿欧元（约12.3亿美元）SPRINT扩建工程于10月9日举行结构封顶仪式，目前扩建进展顺利，预计2028年底能将德勒斯登厂12吋晶圆年产能提升至逾
京元电推进美国测试布局　与NVIDIA签订预付款协议 半导体测试大厂京元电美国布局再下一城，董事会决议通过与NVIDIA签订预付款协议，执行方式将由NVIDIA预先支付款项，支持京元电及美国子公司AeternZ于当地建置测试产能，同时予其产能保障，后续再透过提供测
建滔积层板年内八度喊涨　2116以下薄布板料、PP调涨15% 在AI及HPC应用蓬勃发展下，电子材料供需缺口不断扩大，推动PCB上游铜箔基板（CCL）涨势延续。自2026年以来，中系龙头大厂建滔积层板已八度喊涨。建滔积层板于10月13日发布通知指出，由于薄布市场需求旺盛
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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