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蔡司高层：中国自研EUV落后15年　出口管制反助加速创新
近日投资银行瑞银（UBS）报告称，中国距离开发出国产极紫外光（EUV）微影技术可能至少还有10年时间。作为ASML EUV设备用光学系统独家供应商的德国蔡司（Zeiss），其半导体部门负责人Frank Rohmund受访...
最新报导
半导体电网建设资金告急？　KEPCO传提议三星、SK海力士预缴5年电费 韓國电力公社（KEPCO）传已向三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）提议，希望两者预先缴纳未来5年的电费，并计划将取得的预收款作为韓國龙仁、光州半导体产业聚落电网建设的资金来源
《路克相谈室》EP61：SEMICON聚焦混合键合　先进封装下一波扩产焦点浮现 / 拆解英特尔EMIB-T成本迷思 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
博通AI营收2年上看2,300亿美元　陈福阳看好订单能见度直达2028年 博通（Broadcom）发布截至8月2日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，预计未来2年人工智能（AI）芯片营收将大幅成长。博通CEO陈福阳在3QFY26财报电话会议上指出，AI芯片营收预计将在2027年度增加1倍
长鑫扩大全球征才补齐DRAM人才链　布局延伸至日本 中国DRAM业者长鑫存储启动2027年全球征才，职缺从电路设计、研发技术、量产技术一路延伸至生产营运、信息技术及人工智能（AI）等领域，工作地点涵盖合肥、北京、上海、西安及海外市场日本。从职缺结构来看
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场！AI芯片逼出先进封装新解方 AI芯片持续往高算力、大尺吋发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能撑多久？玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项，各自又有哪些优
美国研议新半导体关税　拟以赴美投资换取税负减免 美国川普政府（Trump Administration）正研议对半导体进口祭出新一轮关税，并考虑让在美国投资设厂的企业获得减免，借此逼迫半导体业者加速回流投资。综合CNBC、彭博（Bloomberg）报导，美国商务部长Howard
SK海力士拟与铠侠合作生产　日本设厂纳入评估、最快2026年拍板 韓國存儲器大厂SK海力士（SK Hynix）母公司SK集团会长崔泰源表示，与日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）共同生产是一个选项，并透露正评估于日本兴建工厂，最快2026年内做出具体决定。朝日新闻报导，崔泰
GoPro宣布与Starman合并　运动鏡頭转攻AI光通讯与国防市场 运动鏡頭品牌GoPro宣布与美国光电公司Starman Optical签署最终合并协议，交易总额达2.85亿美元。这场交易不仅将协助GoPro清偿债务，重整资本结构，也将公司业务版图从消费型摄影机延伸至AI數據中心、政府
长鑫HBM3E拼2027年量产　预料将成中国AI GPU坚强后盾 中国AI芯片产业持续扩大，存儲器供应正成为影响AI GPU出货的重要环节。随著三星（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）及美光（Micron）等全球DRAM三大厂持续将先进产能转向高帶寬存儲器
DDR5 DRAM价格连7个月创高　LPDDR 3Q26恐暴涨最高4成 搭载于PC、手机、工具机等的存儲器DRAM，价格上涨的趋势仍在持续。日经新闻(Nikkei)报导，标准型的DDR5连续上涨。主要用于 PC、游戏机和服務器的DDR5 16Gb，2026年7月大宗交易价格，约为每颗40.2美元
每日椽真：高通再阐述HBC近存儲器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖臺湾提供 三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款折叠新机外，2日市场也传出，小米与华为将抢在苹果之前，于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下，外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2
联发科蔡力行：AI、机器人时代　臺湾供应链战力全球独一无二 联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大师论坛中，针对臺湾过去30、40年对全球客户的价值，以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题，蔡力行也打趣地在臺上向与谈的吴田玉
侯永清揭AI需求失速挑战　臺积电同时建20厂、设备采购近倍增 面对AI市场需求急速升温，臺积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示，过去30年来，半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言，即使臺湾拥有全球最完整的生态系，仍无法完全消化庞大的AI需求。侯永清认为，不只是臺积电，如今供应链面临最严峻的挑战，不再只是扩产得够不够快、资本支出够不够多，而是市场需求的变化规律，已远超业界可预
联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力 PCB及载板大厂欣兴日前爆出「洗产地」风波后，董事长简山杰首度公开露面，参与SEMICON Taiwan
精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图 AI及高效运算（HPC）应用需求崛起，持续带动高端测试界面商机爆发。中华精测总经理黄水可表示，目前GPU产品仍是HPC芯片市场主流，现已成为主要营收来源，相关美系客户更是公司第一大客户。不过，随著CSP大
（专访）先进封装改写设备竞局　创浦CTO：量测、键合成半导体新战场 AI与高效运算（HPC）需求改变半导体产业的技术与投资方向。芯片功耗、运算密度及數據传输需求快速提高，半导体竞争不再只是前段制程微缩，3D堆叠、先进封装、高密度互连、散热以及存儲器技术的重要性也上升。创浦（Trumpf）全球首席技术长Berthold
CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高 博通（Broadcom）资深副总裁暨核心交换器事业群总经理Asad Khamisy，在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛上，详述Scale-up的互连难题。由于机柜内的AI加速器数量，从36、72颗持续往上推，未来客户要的可是高达两千颗等级的Scale-
AI數據中心供电架构革新　英飞凌营运长：1GW带来1.75亿美元营收 英飞凌（Infineon）营运长Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛进行主题演讲，Alexander Gorski除了针对AI數據中心的供电基础设施提出见解，也进一步提及实体AI（Physical AI）发展性，并再次重申英飞凌对于AI數據中心2026年的整体营收动能。Alexander
先进封装与海外新厂开出挹注成长　华立揭材料、设备双吃紧 SEMICON Taiwan 2026于9月2
（独家）中国6吋SiC基板供货吃紧　拒绝追加订单、下轮涨价成定局 半导体供应链业者指出，中国6吋碳化矽（SiC）基板正出现结构性供需反转，由于终端需求持续增温，以及基板供给端复产规模有限，目前已供不应求。供应商除了不接受合约外的额外追加订单，待现有合约交付完成后，将正式启动涨价。实际上，观察中国以外的市场，7月报价表现相较于2026年第1季，6吋SiC价格已上涨10%
利机：500吨冲压机进驻验证完成　4Q26放量攻大尺吋均热片 半导体封测材料商利机7月1日正式将均热片（Heat Spreader）制造商明钧源并入集团，利机总经理黄道景在SEMICON Taiwan
为何AI芯片都在拼存儲器帶寬？　小米、苹果与NVIDIA揭新战场 过去几十年来，业界持续设法提升电脑运算速度，这也是制程从22納米、14納米一路微缩至7納米、3納米节点的重要考量。然而，AI带来的新命题，则是如何让數據传输速度跟上AI运算速度。尽管桌面SoC、端侧专用NPU与独立GPU的芯片架构路径大相迳庭，但无论是电脑业者或手机芯片厂商，近来都不约而同地加速存儲器數據传输。近期小米
高通再阐述HBC近存儲器架构　性价比优于HBM、CSP兴趣浮现 高通（Qualcomm）日前在美国总部举办6G Leadership Day活动，由高通资深副总裁兼总经理Durga Malladi主持开幕并发表演讲。在媒体采访时，他则进一步解读高通在AI數據中心领域的「秘密武器」高帶寬运算（High Bandwidth
三星说明400层V-NAND技术细节　瞄准128TB AI储存工作负载 三星电子（Samsung Electronics）将V-NAND推向400层以上，最新公开的第10代「V10 BV-NAND」不仅提高位元（bit）密度与數據处理速度，也进一步降低电力消耗，瞄准人工智能（AI）數據中心日益升高的储存需求。根据韩媒iNews24报导，三星V10 BV-
长鑫存储LPDDR6全球首发塑造形象？　实际性能、量产规模遭疑 中国DRAM龙头长鑫存储日前正式宣布LPDDR6进入量产，并自称为「全球首家商用化」，但业界对此说法存在诸多质疑，从产品实际运作规格、量产进度到出货规模均认为仍有疑点。而韓國存儲器双雄早已完成同款产品开发，并著手准备量产，长鑫存储的「全球首发」说法也被认为与业界普遍认知出现落差。据韩媒Chosun
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