耕兴去年获利衰退逾1成 看好2026年迎6G时代检测商机
崇越子公司承揽新北AI园区污水系统建置 预计2029年完工
传字节跳动自研AI芯片SeedChip 有意找三星代工
TPCA组PCB国家队前进美国 以先进封装对接台美合作商机
关税与地缘政治重塑供应链 2025台湾成美最大PCB进口地
稳懋2025营收年减5% 加速布局AI光通讯和低轨卫星
2025硅片出货重返成长 SEMI：先进制程热络、成熟制程温和复苏
中芯CEO示警：存储器、电源芯片严重短缺进入「紧急危机」 超额下单扭曲真实需求
益华电脑发表AI代理工具 协助NVIDIA等大厂加速芯片设计
中芯4Q25淡季不淡、净利大增61% 扩产计划箭在弦上
美国商务部长：H200售中须严格遵守条款 不阻碍美企获取NVIDIA先进AI芯片
台积电熊本二厂改3纳米制程 以因应NVIDIA Rubin等AI芯片需求
HBM4获客户高度评价 三星DS技术长：这才是原本的三星
Rapidus拟2027年度下半量产2纳米芯片 隔年度产能翻4倍
成本压力升温 中系功率IDM大厂宣布涨价10%
AI大户狂扫玻纤布 韩国IC设计「封测卡关」排队最长1年
华邦电未来2年产能售罄 资本支出倍增至421亿元
精材外溢测试接单热度大增 估2026营运维持成长步伐
MCU走过产业低谷 部分厂商调涨产品价格反映封装成本
存储器2Q26估再贵2成 DRAM现货价已翻6倍
科技1分钟：SerDes技术
盛群有望受惠中系MCU涨价转单效益 看好1H26景气回升
罗姆计划取得台积电技术授权 自行生产650V耐压GaN元件
效能极限对决量产稳定 Vera Rubin引爆韩厂HBM4战火
补位混合键合空缺 韩美半导体1H26先推Wide TC Bonder
图表1分钟：2024~2025年欣兴逐月营收走势
存储器涨价终端产品恐跟涨1~3成 友达再提两大隐忧
友达转型「做大也做强」不只射出AI四箭 还瞄准CPO、低轨卫星、光波导
越南厂增量制造、车载新品报到 中光电2026出货先蹲后跳
高市早苗大胜巩固执政韧性 半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目
日本启动首波400亿美元对美投资 锁定数据中心天然气电厂等项目
台积电熊本二厂改推3纳米芯片 已向高市早苗当面报告
APE 2026展后观察：光电半导体全面整合 AI算力需求促「光时代」取代电传输
新加坡的中性吸引力 评析：中企前仆后继「去标签化」
专访》耐热、轻薄、传输快 MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片
