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每日椽真：熊本3納米投资拉进臺日关系 | 巧虎也成AI陪伴机器人？| 长鑫IPO盛宴大咖分杯羹
零组件端业者普遍反映，功率半导体、被动元件与存儲器目前仍是缺料最严重的三大品项。据了解，目前MLCC交期已延长至16周以上，部分高端材料如HVLP4铜箔、Low Dk玻纤布、T-...
最新报导
（导论）芯片交期延长新常态　云端AI抢产能、价涨传导臺系供应链 近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开信息，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。另有代理端业者指出
存儲器紧缺成常态　LTA预付订金加剧供应链资金压力 存儲器进入长周期产业缺货现象，因应NAND与DRAM供需缺口持续扩大，各家原厂分别拟定LTA长约供货。供应链指出，除了DDR5产能遭服務器应用挤压导致稀缺，其他DRAM或Flash旧制程也因严重缺货，使交期严重延后。业界透露，部分工控DDR3订单交期将延迟6
美光绑环球晶10年　12吋硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现？ AI數據中心及高帶寬存儲器（HBM）需求持续扩张，半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光（Micron）日前宣布10年LTA长约，美光并提供5亿美元支持，不仅是环球晶成立以来期限最长、总金额可望最高的长期供货协议，也显见美光正为先进存儲器扩产，提前锁定产能及美国在地供应。环球晶董事长徐秀兰先前表示，过
芯片供需失衡短期难解　消费需求未明显冷却成关键因素 近期市场陆续传出芯片交期拉长，凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善，反而持续加剧，并逐步延伸至更多不同的应用端。臺系IC设计业者认为，固然云端AI的狂热需求，是造就目前半导体及各类零组件产能排挤的核心因素，但非云端AI的备货力道并未因诸多市场负面因素而衰退，也是非常关键的原因之一。目前无论手机、PC等大宗消费性电子产品，还是
涨势一波波、先拿到货再说　功率元件价格调整估续进行 上游原物料成本提高以及AI高毛利产品等排挤效应，带动半导体封测、晶圆端涨势连连。功率半导体业者表示，整体产能紧缺、涨价趋势「一波又一波」，2026年第1季已面临一波涨价，目前进入第3季又收到新一波涨价通知。部分产品已反映成本，但也有产品持续向客户沟通和协商价格，预期供应链的价格调整期持续进行。云端服务供应（CSP）巨头持
避免重蹈疫情覆辙　MCU出货拉长、下单节奏相对理性 微控制器（MCU）产品应用广泛，涵盖工控、医疗和消费性电子等产品，受晶圆和封装环节交期双双拉长影响，MCU业者反映，这使产品出货时间拉长，客户上半年提前拉货、下单，以及供应链涨价的消息频传，另也有部分急单出现。但有业者对此提醒，现阶段欧美大厂涨价主因仍为反映成本，整体经济没有特别好，仍须持续观察下半年终端消费力道。厂
迎AI却陷材料与产能瓶颈　PCB、被动元件长交期不再偶然 全球AI數據中心建置热潮持续扩散，PCB、被动元件产业虽迎来结构性升级趋势，但受限于材料短缺、扩产不及等瓶颈，接连传出产品交期（Lead
英特尔全球制造据点重启分工　14A拼提前半年、EMIB-T抢AI大单 英特尔（Intel）获美国政府、软银（SoftBank）及NVIDIA等投资后，2026年全球布局重新加速。供应链透露，英特尔全球生产据点已重新分工与启动，从Intel 18A量产、14A及High-NA EUV研发，到EMIB、EMIB-T、Foveros及混合键合（Hybrid
虾皮猛攻「自建數據中心」　SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户 东协诸国发展AI生态系，新加坡持续领航前进。DIGITIMES探访臺系IC代理业者在东南亚的布局，据了解，电商虾皮（Shopee）母集团Sea
崔泰源认为不能只卖HBM　SK海力士将转型AI基础设施企业 SK集团（SK Group）会长崔泰源提出，将推动SK海力士（SK Hynix）从单纯的存儲器制造商，转型为具备全新商业模式的AI基础设施企业。此外，崔泰源认为，未来5年将是决定AI产业成败的关键时期。综合韩媒inews24、New Daily等报导，崔泰源日前接受美国科技媒体平臺Six Five
三星、SK海力士与美光冲HBM产能　供应短缺料将延续至2027 三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）三大存儲器厂2026年大举扩产高帶寬存儲器（HBM），但市调机构预测，尽管2026年HBM供给规模成长逾1倍，HBM供应短缺情形仍将持续，后续价格动向将成市场焦点。韩媒Sisajournal-
三星扩招HBM全流程人才　设计到封装加速HBM4E、HBM5竞争 三星电子（Samsung Electronics）正针对高帶寬存儲器（HBM）从设计、封装、可靠度评估到客户技术支持等全领域扩大招募资深人才。外界分析，三星希望扩充专业人才加快产品开发与客户认证速度。据韩媒首尔经济、EBN产业经济等报导，三星半导体暨装置解决方案（Device
科技1分钟：崔泰源Memory as a Service构想 SK集团（SK Group）会长崔泰源近期提出「Memory as a
先进封装材料增速将超越前段制程　CPO终将走向商用、NPO扮演过渡桥梁 生成式AI推升运算、存儲器与數據传输需求，半导体产业创新主轴正由前段制程向先进封装、矽光子与共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克电子科技事业体CEOBen
AI驱动半导体材料新竞赛　默克Level Up硬件投资近尾声 AI浪潮正重新定义半导体产业竞争规则，也让材料供应商从过去单纯提供化学材料，逐步转向整合技术、设备、服务与系统解决方案。默克认为，随著芯片制程由2納米持续迈向1.4納米，半导体制造已逼近原子尺度，未来竞争将不再只是芯片设计或设备能力，而是材料、制程、先进封装及共同封装光学（Co-Packaged
臺日召开AI科技论坛　SEMI曹世纶：Rapidus量产2納米关键在良率 经济部藉举办臺湾形象展之便，另外举办「臺日AI科技论坛」，邀集臺日产官学研代表共同探讨AI应用、半导体供应链、智能制造及创新技术等议题。受邀出席该论坛的国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨臺湾区总
观察：长鑫IPO盛宴大咖分杯羹　从战略配售名单看谁是真「麻吉」 中国DRAM大厂长鑫科技（CXMT）于科创板IPO进入最后冲刺阶段，根据最新公布的战略配售名单，更可一窥中国半导体产业上下游布局。从半导体设备、材料、封测，到手机品牌、云端服务商、汽车厂及国家队长线资金全面到位，在在显示这场「IPO盛宴」已不只纯募资，也充分反映中国正透过资本市场串联上下游，加速建立自主DRAM生态
中国TPU路线成形　中昊芯英凭低成本AI算力挑战GPU地位 生成式AI应用快速扩张，算力成本逐渐成为AI商业化落地的重要瓶颈。过去由GPU（图形处理器）主导的AI加速市场，近年开始出现更多专用架构探索，其中TPU（Tensor Processing
三星不跟进SK海力士ADR？　现金满手赴美上市反而「弊大于利」 SK海力士（SK Hynix）近日顺利完成在美国那斯达克（NASDAQ）ADR上市，成功筹措约265亿美元资金，创下了外国企业赴美最大股权募资纪录，也成为全球历来规模第三大的首次公开发行（IPO）案。市场也开始进一步关注，三星电子（Samsung
【漫图秒懂】DeepSeek传启动自研AI芯片　推论算力走向自主化 中国人工智能（AI）新创DeepSeek传已启动自研AI推论芯片計劃，目标降低对NVIDIA与华为AI加速器的依赖，进一步掌握模型背后的运算基础设施主导权。市场认为，DeepSeek此举象征中国AI竞争正由大型语言模型（LLM）延伸至底层半导体自主化。相较训练芯片，推论芯片更重视成本、功耗与部署效率，也被视为未来成长最
【Amy & Dr. Chip】美韩半导体暗战　青瓦臺高层隔空回应Lutnick？ 韓國青瓦臺政策室长金容范于社群发文，强调韓國将加速湖南、龙仁存儲器芯片厂扩建，避免供给缺口让对手趁机追赶。此发言恰逢美国商务部长Howard Lutnick喊话三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加码赴美投资之后，外界解读为韓國「国内投资优先」的信號。由于两人正是韩美3
【动物农庄】三星携GAIA降临AI PC战场　正面对决RTX Spark、Snapdragon C 三星电子（Samsung Electronics）System LSI事业部传开发AI PC加速器GAIA，采4納米制程、NPU架构并整合PIM存儲器内运算技术，已送样联想（Lenovo）、惠普（HP）测试，最快2027年量产。过去，三星曾于2012年推Exynos
全球半导体设备销售额估创高　2028有望飙升至2,295亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）表示，2026年全球半导体制造设备销售额预估达1,659亿美元，较2025年成长23.2%，创下历史新高。AI需求持续驱动下，全球半导体制造投资动能可望延续至2028年，设备销售额预计将攀升
AI狂潮挡不住　ASML二度调高2026全年展望、年营收上看450亿欧元 随著人工智能（AI）支出激增，推动芯片制造设备的需求，ASML在2026年第二度调高年度销售预期。ASML在7月15日声明中预测，2026年的销售净额将成长至430亿~450亿欧元（约492亿~515亿美元）。ASML在4
三星传接下Anthropic 2納米芯片代工订单　继Tesla AI5后再传捷报 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）已成功将Anthropic纳入新的晶圆代工客户，拿下其AI芯片订单。若消息属实，将是三星继取得Tesla次時代AI芯片AI5订单后，再度以2納米制程争取到重要AI客户，也显示
一线分析师云集 半导体最高殿堂 掌握2027 AI芯片先机
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