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每日椽真：存儲器打乱NB五穷六绝惯性 | 臺湾无人机产业起飞前先折翼？| 富士康遭攻击事件

存儲器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，预计6月将提交IPO申请，且三期厂房预计2026年底投产，首波规划将投入LPDDR DRAM试量产，挑战先进DRAM制成的成长新赛道。随著三星电子（Samsung...

最新报导

联发科先进封装策略「双线并进」　美国ASIC团队背景见端倪 IC设计大厂联发科在先进封装合作伙伴上，同步经营臺积电的CoWoS体系和英特尔（Intel）的EMIB体系，是近期市场上备受关注的一环。熟悉联发科供应链业者透露，联发科过往在先进制程的供应链选择上，确实都会优先选择臺积电体系，或是臺湾本地的供应链业者，过去和英特尔的一些合作，都是只闻楼梯响。但这次，联发科对于EMIB的

三星工会锁喉资方酝酿罢工　臺积、竹科为何几乎「零工会」？三星电子（Samsung Electronics）工会与资方最新谈判破局，工会扬言若诉求未获回应，2026年5月21日起，将发动为期18天、规模5万人的大罢工。臺系供应链人士认为，这场劳资争议，简言之是对比SK海力士（SK

长江存储IPO启动在即　中国开绿灯扩张NAND更进军DRAM 存儲器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，预计6月将提交IPO申请，且三期厂房预计2026年底投产，首波规划将投入LPDDR

事务机芯片步入寡占　通宝SoC、ASIC卡位边缘AI拼7成成长 IC设计公司通宝半导体将于本周5月15日登录兴柜，过去曾任职于金宝的董事长沈轼荣表示，对公司而言，这是新里程碑，公司未来成长前景亦相当可期。通宝专注经营的事务机及各类影印装置，其芯片市场在美系领先大厂陆续退出后，已进入寡占局面，而通宝是少数在技术面能维持领先的厂商。此外，各类影印装置及边缘AI（Edge

苹果、英特尔代工一旦合作　芯片设备订单需求上看54亿美元根据美国银行（Bank of

三星半导体员工：罢工不易迫使停产　信誉受损才是致命伤随著三星电子（Samsung Electronics）劳资双方的第二次调解正式宣告破局，工会的全面罢工可说是箭在弦上。各界已警告，若罢工成真、工厂停产，三星将遭受高达数十照韩元规模的损失。亦有消息认为，罢工使工厂停止运作的可能性极低，对业绩更是几乎不会产生实质影响。据韩媒Chosun

三星、SK海力士拼DRAM扩产　2H26可望掀设备拉货潮

光通讯800G迎2H26转换高峰　臺PCB厂抢mSAP升级商机全球AI數據中心基建热潮延续，随著服務器之间互联效率要求升级，提升數據传输速度、帶寬已成为当务之急，带动光收发模塊从原先的400G，加速采用800G、甚至1.6T规格，亦为PCB产业带来新一波成长动能。业界分析，光收发模塊跨入800G時代后，对高速传输信號损耗要求更为严苛，无论是800G或未来的1.

HBM补课告一段落　三星传加速3D NAND、封装与基板布局三星电子（Samsung Electronics）传出将重新启动先前延后的半导体新事业布局，范围涵盖次時代NAND Flash、化合物半导体、先进封装与基板等领域，这些业务原本早已被纳入三星中长期技术蓝图，但过去一年多来，因全力投入DRAM设计改善，以及高帶寬存儲器（HBM）竞争力提升，推动速度一度放缓。韩媒ET

三星、铠侠与美光撤退转型　韓國家电与汽车忧旧款NAND紧缺随著全球存儲器芯片业者将产能全力集中于高帶寬存儲器（HBM）与先进3D NAND Flash，三星电子（Samsung Electronics）与铠侠（Kioxia）相继关闭获利低落的旧制程产线，美光（Micron）也宣布退出消费性业务，2D NAND等传统旧型产品的供应基础正面临挑战。据韩媒Chosun

评析：OpenAI如何打Cerebras这张牌？　拆解NVIDIA体系、重组算力供应链

高通新旗舰芯片恐破300美元　Android阵容涨价压力飙升随著半导体制程迈入2納米時代，高通（Qualcomm）下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro采购成本传将大幅飙升，不仅对Android手机制造商获利空间造成威胁，更可能将高端智能手機售价推向新高。据Wccftech与Android Authority报导，供应链消息指出，Snapdragon 8

图表1分钟：臺积电CoWoS-L与英特尔EMIB-T 英特尔（Intel）EMIB 2.5D先进封装技术近期受到关注，EMIB主要在基板空腔放入矽桥（Silicon Bridge），并结合标准封装程序，透过结合2种不同凸点间距，以此降低成本。EMIB可连接多个复杂晶粒，如逻辑与逻辑芯片或逻辑芯片与高帶寬存儲器（HBM），并维持高帶寬与低延迟。其中，EMIB-

村田制作所重金奖励智财研发　藉AI加速专利布局力挡中韩对手蚕食MLCC市占

用成熟制程拼高效能　清大高速传输芯片下线费用仅7納米1/10

ISSCC论文重视成熟制程创新　学界：无损先进制程商业模式 NVIDIA、英特尔（Intel）、超微（AMD）等国际大厂采用先进制程推进芯片效能，不过臺湾学术团队能以28納米成熟制程，在部分效能指标上接近7納米设计水准，凸显电路设计创新仍有相当空间。由于两者下线费用存在明显落差，是否会影响先进制程的不可取代性，成为值得观察的问题。延伸报导成本只要1

【动物农庄】韓國罢工倒数、中国也喊加薪　存儲器大厂受双面夹击

SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元

深化在臺技术服务　科林研发启动千人招募

三星CXL 3.1存儲器传最快4Q26量产　攻AI數據中心扩充需求

臻鼎2026载板目标年增逾7成　礼鼎深圳ABF厂1Q转盈

百度昆仑芯256卡AI超节点亮相　中国加速大规模算力丛集

川习会预作热身　何立峰、美国财长首尔展开贸易会谈

欧盟评估加入矽盛世宣言　强化AI与半导体供应链安全布局

德仪李原荣：目标95%芯片自制　亚洲、美国产能扩张攻AI基础设施

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