传三星李在镕低调来臺「突访联发科」 拟争取超微下单模式
三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判暂时落幕，然值得注意的是，5月21日半导体供应链传出，三星电子会长李在镕与多位高层低调来臺，主要行程之一是前往联发科总部，与CEO蔡力行等会面。三星发言体系对...
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面板级封装两年内迎来试产浪潮 量产「三大挑战」待解
全球半导体设备大厂科林研发（Lam Research）在奥地利的萨尔斯堡「面板级封装（PLP）创新卓越中心」正式启用，湿式制程设备技术系统事业群副总裁暨总经理Aaron Fellis指出，目前不论是哪种型态的半导体领导
CoWoS产能只有NVIDIA三分之一？ 超微扶植臺系「EFB封装」供应链
超微（AMD）对外释出「于臺湾产业体系投资逾100亿美元，加速建置AI基础设施。」除揭露与臺湾AI供应链最新合作进度，更首度高调点名「EFB」（Elevated Fanout Bridge）产业体系发展方向。供应链人士表示
AI客户对嵌入式基板询问度升温 整合EIPD模塊成发展趋势
随著全球AI數據中心基建需求爆发，在AI GPU、CPU、特用芯片（ASIC）架构快速演进下，供应链传出，NVIDIA、超微（AMD）、英特尔（Intel）等客户，对嵌入式基板（embedded substrate）采用意愿逐步提升
力领车用TDDI新品上阵 2026营运审慎乐观、续守毛利率
矽创旗下车用DDI业者力领科技在柜买业绩发表会上，针对业务后续表现提出看法，力领指出，除了既有的车用显示相关业务，接下来成长动能将来自中系车厂大量导入新规格HUD、电子后视镜、二轮车、OSD仪表板等产
沛亨耕耘模擬IC跨足光纤业务 订单能见度已达1Q27
沛亨在5月21日柜买市场业绩发表会活动中表示，沛亨长年耕耘模擬IC产品，近年也逐渐拓展至多种不同业务，如POS机、声学元件以及近期受关注的光纤业务。沛亨表示，2026年第1季各产品线的营收基本上都有明显成长
三星GaN半导体策略转弯 传元件品质失利、晶圆代工订单涌入
由于在氮化镓（GaN）元件的客户取得上面临困难，三星电子（Samsung Electronics）可能调整GaN功率半导体业务策略，预计将转而专注需求相对较大的GaN半导体晶圆代工。据韩媒Theelec引述业消息，三星已于
评析：三星罢工危机解除后 高额奖金未能抚平深层矛盾
预定5月21日罢工时间剩约一小时前，三星电子（Samsung Electronics）劳资双方终于在深夜签下临时协议，避开业界估计逾百萬億韩元（约668亿美元）的供应链震荡。从整体观察，相关协议可能只暂时度过「2026年」
三星最新劳资协议部门待遇落差12倍 内部隐忧恐已埋下
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方已就2026年薪资协议达成初步共识。然据韩媒推算，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门奖金最多是装置体验（Device eXperience；DX）部门的
NVIDIA大举进军CPU 预告200亿美元营收新战线
NVIDIA已是全球最大GPU供应商，如今打算再征服CPU市场。NVIDIA财务长Colette Kress在2027会计年度第1季（1QFY27）财报电话会议表示，NVIDIA预计2026年CPU总营收将接近200亿美元，将让公司成为
黄仁勋透过900亿美元 让全世界在AI热潮离不开NVIDIA
NVIDIA正投入前所未有的巨额资金，以巩固在人工智能（AI）产业的地位。根据NVIDIA公司披露文件与PitchBook数据，过去16个月中，NVIDIA已承诺约900亿美元的交易，这让NVIDIACEO黄仁勋成为AI产业最
AI带动先进制程需求 荏原加强投资争CMP设备市占龙头
泵浦与半导体设备制造商荏原制作所（Ebara）近日表示，目标未来3年内营收增加25%，并预期半导体将成为拉动成长的主力引擎，投资规模也将不低于过去3年。日经新闻（Nikkei）报导，荏原2026年第1季营收达2,463亿
超微苏姿丰巧借代理式AI东风 以CPU逐步踏上AI時代中央
人称「苏妈」的超微（AMD）CEO苏姿丰，正塑造一个AI时代的超微，若今日只用硬件来涵盖这间公司其实并不准确。也如NIVIDCEO黄仁勋直言，NVIDIA并非一家GPU公司。日前超微2026年第1季财报出炉，基本
南宝攻半导体封装胶材 新寳纮成立未满1年「产能已逼近满载」
南宝树脂积极切入半导体高端材料市场，与新应材、信纮科共同合资成立新寳纮科技，锁定半导体先进封装用高端胶材市场。南宝表示，目前新寳纮已取得世界级封装大厂认证，随著客户需求持续升温，产能已接近满载，并启
科技1分钟：群创先进封装跑得快 中韩面板厂FOPLP布局缓步走
AI芯片朝向异质整合与大尺吋封装发展，半导体业界也掀起「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）竞赛。DIGITIMES Research指出，相较传统圆形晶圆封装，FOPLP可利用大尺吋玻璃基板提升生产效率，因此
苹果折叠机攻折痕痛点 液态金属轴承有望树立新标竿
苹果（Apple）首款折疊屏手机还未上市，专为折叠装置研发的无缝轴承技术因具备高度耐用性，已吸引包括三星电子（Samsung Electronics）在内的众多竞争对手注意，未来有望成为业界的新标准。据Wccftech与
武汉光谷凭AI「发光」 12.8T光模塊亮相下一代技术纷起
随著生成式AI、大模型与AI Agent快速普及，全球數據中心建设升温，带动光通讯产业进入新一轮成长周期。作为中国光电子产业重镇，武汉东湖高新区（俗称武汉光谷）近期再度成为产业焦点。在近日武汉所举办的第21
澜起科技成半导体股王 躺赢AI基建实绑定DDR5周期隐忧
在存儲器狂飙的超级周期里，一家不直接生产存儲器芯片，只做CPU与存儲器芯片桥梁的公司，也悄悄站上「半导体股王」的位置，日前以6000亿港元市值、直接超越港股原本的股王中芯国际，摩根士丹利报告指出，外界低
躲过三星罢工 韓國「半导体依赖症」能躲过下次危机吗？
韓國本计划在2026年以半导体超级周期为跳板，扩大工业生产、提振内需，并实现高于2025年的成长率。然而，三星电子（Samsung Electronics）的劳资冲突以致近乎引爆的罢工危机，一度使韓國全国上下忧心不已，更
【漫图秒懂】高分红还是拼扩产？ 三星、SK海力士陷AI红利分配两难
人工智能（AI）热潮推升存儲器与半导体产业获利，却也让员工奖酬、股东回馈与企业投资之间的分配矛盾浮上台面。三星工会虽暂缓大规模罢工，但劳资拉锯留下的余波仍在发酵，韓國半导体产业也被迫面对奖酬制度与扩
先进封装良率关键材料 山太士抗翘曲材料2H26迎出货旺季
半导体先进材料供应商山太士5月21日举行股东会，董事长吴学宗表示，半导体营收比重将达70%以上，光电产品比重将逐步下降。目前探针清洁材料业务稳定成长，抗翘曲材料（Balance Film）已经送客户端验证，预计
苏姿丰：来臺已拜会魏哲家 超微扩大美国投片提升产能
超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）来臺期间，宣布将于臺湾产业体系投入超过100亿美元，加速建置AI基础设施，并同步揭露与臺积电、封测、载板及AI服務器供应链的最新合作进度。超微此次有两项重大宣布，其一
神盾旗下干瞻延揽前AlteraCEO 强化全球策略布局
神盾集团旗下矽智财（IP）厂干瞻科技21日宣布，延揽前AlteraCEO、前英特尔（Intel）执行副总裁暨數據中心与AI事业群总经理Sandra Rivera加入，担任资深策略顾问，象征干瞻迈入关键发展里程碑，推进全球市场
苏姿丰不拼场先巩固臺湾供应链 超微加码投资锁定EFB封装伙伴
超微（AMD）CEO苏姿丰5月20日搭乘专机抵臺，行程几乎与2025年4月行相同，与臺积电会面、特别为臺湾供应链举行技术论坛与餐叙交流，并将举行约1小时的高峰论坛。不过此次罕见宣布「将在臺湾产业体系投资逾
顺德拥AI电源、散热双引擎 AI新品2H26加速放量
功率导线架大厂顺德5月21日召开股东会，总经理陈维德会后受访表示，布局AI电源、散热市场效益加速显现，受惠于AI应用短期增速优于预期，且客户积极推进新产品开发，看好2026年AI相关营收比重持续攀升。展望后市
超微加码逾100亿美元投资臺湾 苏姿丰：全力支持全球客户
作为人工智能（AI）运算芯片领域NVIDIA最主要竞争对手的超微（AMD），5月21日承诺在臺湾投资超过100亿美元，以扩大合作伙伴关系并增加封装产能。彭博（Bloomberg）报导，超微CEO苏姿丰在声明中表示，随
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