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和亚无人载具营收冲上4成　半导体AOI、CPO打造双成长引擎
AI产业正延伸至制造现场与实体世界，带动高端晶圆、先进封装、共同封装光学（CPO）及智能制造的高精度检测需求，无人机、自主移动机器人（AMR）、机器人等实体AI（Physical AI）应用发展，也推升视觉感知...
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国产动力电池迈向欧洲供应链　臺塑新智能获R100.03 E-Mark认证 臺塑新智能电动大客车动力电池系统跨越国际车规关键门槛，正式取得联合国欧洲经济委员会（UNECE）R100.03 E-Mark认证，并全面对接国内电动大客车相关政策与审查机制，有利整车业者加速顺利申请补助。从国际
亚智布局面板级封装RDL　锁定CoPoS、FOPLP与Glass Core TGV 高端先进封装设备大厂亚智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺吋的电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）量产平臺布局。亚智表示，为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核
韩美半导体9,140万美元买厂扩产　2027跃全球键合机最大生产基地 因应全球AI半导体设备短缺，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）8月18日宣布，将收购位于韓國仁川朱安国家产业园区（Juan National Industrial Complex）隶属于Mercury的工厂，新厂土地面积达221,683平方英
宇瞻SiC晶圆量测设备首度亮相　强攻高精度检测应用 存儲器模塊厂宇瞻布局AOI检测商机，并参加2026臺北国际自动化工业大展，首度展出搭载SD-OCT高精度3D量测技术的「SiC晶圆/玻璃尺吋量测设备」，呈现从2D外观瑕疵检测到3D精密量测的完整AI+AOI视觉检测应
三星1d DRAM开发传领先SK海力士1季　有望夺回DRAM技术王座 三星电子（Samsung Electronics）传有望抢先业界完成10納米级第七代DRAM（1d DRAM）的开发，夺回DRAM技术的龙头宝座。据韩媒The Bell引述业界消息，三星与SK海力士目前分别将1d DRAM开发完成目标
NVIDIA之外还有大客户　助SK海力士美国营收占比冲上64% 受惠于美国科技巨头对高帶寬存儲器（HBM）等存儲器产品的爆发性需求，在2026年上半SK海力士整体营收中，美国市场占比达64%，其中NVIDIA与另一家科技巨头各贡献约17萬億韩元（约121亿美元）营收，合计超过34
NVIDIA砸1,050亿美元支持OpenAI　俄亥俄州AI數據中心拼8GW 为满足人工智能（AI）对运算能力的庞大需求，NVIDIA宣布将提供高达1,050亿美元的融资与信用支持，用于支持OpenAI在美国俄亥俄州派克郡（Pike County）兴建的全新超大型數據中心园区。这项迄今规模最大的
美国传要求将存儲器列对美投资首案　青瓦臺火速澄清非事实 有消息称，韓國政府原本预计于2026年8月底公布的对美投资专案，因美方突然要求投资存儲器芯片而出现變量。尽管韓國政府随即否认相关传闻，仍引发各界相当大程度的关注。据韩媒中央日报引述业界消息，韓國政府原
三井金属再加码增产AI數據中心用铜箔　2033年度增至2.4倍 三井金属（Mitsui Kinzoku Company）最新宣布，用于人工智能（AI）數據中心等用途的极薄铜箔产量，至2033年度（2033/4~2034/3），将增加到2025年度的2.4倍以上。三井金属8月7日才刚公布一项延续至2030年
每日椽真：三星全永铉再端HBM危机论 | Nvidia 5千亿美元大计藏三大隐忧 | 芯原指战场转向「协同效率」 存儲器产品还没生产，客户的钱已先进三星帐上？三星电子（Samsung Electronics）截至2026年6月底的契约负债攀升至约23.6萬億韩元（约165亿美元），短短3个月增约8.5萬億韩元，增幅达56.4%。AM件及车用镜头厂商
AI刺激功率半导体至少再缺两年　涨价估计不只一次 云端AI數據中心的热潮，究竟会不会泡沫化？这段时间一直有杂音。无论是AI巨大投资该如何回收，或是美国许多州政府，开始针对AI數據中心过于庞大的耗电量做出反应，近期NVIDIACEO黄仁勋与华尔街众多合作伙伴
上游石化供应冲击半导体材料　崇越揭光阻散热胶材等涨幅高达15% 崇越科技2026年第2季法说会上指出，受上游石化原料影响，光阻、散热胶材等产品同步反映成本，晶圆制程盒（FOUP）除了受上游石化材供应影响、更是供不应求，因此调涨幅度较高，整体产品的平均涨幅为10~15%。受
达发与联发科集团资源注入九旸　整合Switch直球对决瑞昱 以太網絡芯片业者九旸8月17日召开法说会时强调，2026年公司营运在达发入股参与营运后明显改善，联发科集团的资源也带来众多帮助，因此上半年已成功转亏为盈。针对下半年发展，九旸表示虽不提供财务预测，但目前
AI推升邑升高端PCB接单动能　CCL缺料成产业共同课题 利基型PCB厂邑升董事长简荣坤观察，2026年PCB产业热度已重回疫后高峰，此次需求相对分散于各类AI应用，看好市况反转或AI泡沫化发生机率不高。但自2025年起，高频高速铜箔基板（CCL）材料短缺、价格上涨
三星「契约负债」估飙破23萬億韩元　AI改写存儲器交易模式 存儲器产品还没生产，客户的钱已先进三星帐上？三星电子（Samsung Electronics）截至2026年6月底的契约负债攀升至约23.6萬億韩元（约165亿美元），短短3个月增约8.5萬億韩元，增幅达56.4%。人工智能（AI）基础建
评析：超微苏姿丰收购Taalas布局ASIC　与黄仁勋取Groq殊途同归 加拿大AI芯片新创业者Taalas于2026年2月20日推出推理芯片HC1，其运行Llama 3.1 8B模型时，单用户推理速度可达每秒16,960个token，在同等测试条件下，性能约为NVIDIA B200的48倍。不到半年时间，超微
3成靠实力、7成靠景气！　三星全永铉再端HBM危机论 三星电子（Samsung Electronics）高帶寬存儲器（HBM）成功从谷底反攻，但半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人、副会长全永铉传开始替内部「泼冷水」。韩媒首尔经济引述业界消息，三星半导体因HBM4率先
三星、SK海力士「现金海啸」　扩产、购并与股东回馈成抉择 人工智能（AI）存儲器荣景，正在进一步转化为韓國半导体的「现金荣景」。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）截至2026年第2季，传持有的现金性资产及短期金融商品，合计已逼近278萬億韩
Elon Musk高调独采NVIDIA GPU　为何超微还入股SpaceX？ Tesla与SpaceXCEOElon Musk于8月初的财报会议宣称，SpaceX未来的人工智能（AI）基础设施将专门采用NVIDIA的芯片与技术。超微（AMD）CEO苏姿丰则淡定回应表达尊重，更期待与Musk及相关业务长期持
科技1分钟：加拿大新创Taalas 加拿大AI芯片新创Taalas于2023年成立，核心技术为模型特定IC （Model-Specific Integrated Circuit；MSIC），旨在将大型语言模型（LLM）权重直接刻入芯片硬件运算。Taalas創始人Ljubisa Bajic指出，公司致
三星电机、乐金Innotek基板稼动率飙破9成　鏡頭模塊退居二线 AI加速器与服務器CPU所需的高附加价值基板需求持续攀升，韓國三星电机（Semco）与乐金Innotek（LG Innotek）2026年上半的半导体基板产线，平均稼动率皆已达约90%。两家公司过去以鏡頭模塊为主要业务，正
AI服務器需求爆发　中国MLCC上游供应链掀扩产潮 人工智能（AI）服務器与數據中心需求持续攀升，带动积层陶瓷电容（MLCC）进入强劲景气循环，中国上游供应链也同步加速扩产，从介电陶瓷粉末、镍粉到离型膜等关键材料，近期接连推出投资与新增产能計劃，抢攻AI
1H26乐金Innotek营收创高　苹果订单贡献近8成 乐金Innotek（LG Innotek）2026年上半营收冲上历史新高，主要受惠于核心客户苹果（Apple）拉货动能。2026年上半，苹果单一客户贡献金额约达8.89萬億韩元（约63.8亿美元），占整体营收近8成，可见苹果订单仍是
评析：美伊战事让川普骑虎难下　臺湾供应链承压、静观其变 距离臺湾6,500公里远的荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）因为一场美国发动的战争，引发伊朗的报复而变得极不安全。虽然美国和伊朗曾在6月停火，但7月又开始互轰，一直到8月12日，仍有阿布达比国家石油公司的轮船
地平线新芯片J7对标Tesla AI5　2027年量产攻高端智驾 中国自动驾驶芯片业者地平线（Horizon Robotics）下一代征程7（J7）系列再释出新进展。地平线創始人暨CEO余凯16日在社群表示，下一代新款芯片J7将成为「全球最强悍的自动驾驶芯片」，并强调公司累积11年的
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