黄仁勋COMPUTEX 2026前夜会韩企 韓國供应链抢搭AI教父旋风
COMPUTEX 2026开幕前夕，NVIDIACEO黄仁勋在臺北的公开行程与会面，成为韓國企业界高度关注焦点。随著人工智能（AI）基础建设需求持续扩张，韓國半导体、汽车、电子与網絡平臺业者，正积极寻求与...
最新报导
戴尔、宏碁抢攻入门NB市场 首批NVIDIA处理器Windows PC本周亮相
NVIDIA与微软（Microsoft）传将分别于本周臺北COMPUTEX 2026与Build开发者大会期间，揭晓首批采用NVIDIA处理器的Windows PC，驱动Windows阵营在AI PC架构上正式迈向多元化。与此同时，包括戴尔
中国爆海外狂扫NVIDIA Blackwell 美国商务部出手急堵漏洞
美国商务部5月31日采取移動，堵住可能允许向海外中国企业出口人工智能（AI）芯片的潜在漏洞，避免如NVIDIA Blackwell等高端AI芯片经此漏洞流向中国企业。这凸显尽管美国大力限制中国企业获得开发关键AI能力
闻泰称安世中国子公司已独立运作 产能与交付能力稳步恢复
中美科技竞争与全球半导体供应链重组持续发酵之际，中国闻泰科技（Wingtech Technology）近日宣布，旗下安世半导体（Nexperia）中国业务已大致建置完成独立营运架构，核心管理、研发与生产体系全面中国在地
NVIDIA黄仁勋广邀韩系大咖「在臺一聚」 存儲器巨头参战COMPUTEX
随著NVIDIACEO黄仁勋宴请臺系AI供应链大厂举办「萬億元宴」甫落幕，GTC Taipei则将为COMPUTEX 2026大展掀起高潮，NVIDIA也将首度在臺举办「韩国伙伴之夜」。其中，提前搭乘专机到访的SK集团会长崔
联发科「One Mediatek战略」告捷 对ASIC业务ASP表现信心十足
联发科在COMPUTEX展前举办媒体活动，多位公司一级主管皆有参与，包括新上任的企业行销传播本部总经理Rahul Sandil担任开场，总经理暨营运长陈冠州、资深副总经理暨数据中心与运算事业群总经理VinceHu以及
大联大叶福海：生态系竞争取代单打独斗 抱团才能壮大优势
年度科技盛会COMPUTEX登场前夕，NVIDIACEO黄仁勋提前抵臺拜访供应链合作伙伴。IC代理商大联大副董事长叶福海表示，整体协同能力已成为AI快速变化时代下的关键，未来竞争不再是单一企业之间的竞争，而
存儲器迎超级周期 凌航拟筹资最高100亿元转向高价值领域
受到上游存儲器原厂产能转移导致供给拉紧，带动合约价持续看涨，存儲器模塊厂凌航表示，2026年将透过多种管道筹资约新臺币60亿~100亿元的营运资金，并加速转向工控、AI及边缘运算等高价值领域，继2026年第1季
半导体检测设备也陷零件荒 设备用FPGA、CPU交期传大幅拉长
消息传出，半导体检测设备业界正深陷严重的半导体供需危机。由于AI需求爆发带动芯片订单激增，连带半导体检测设备订单大增，却也同步推高FPGA、CPU等设备用关键零件需求。据传，业界甚至出现「因为缺半导体
Anthropic官方融资声明藏玄机 三星有望获晶圆代工订单？
Anthropic近日完成新一轮650亿美元的融资，三星电子（Samsung Electronics）亦参与其中。分析指出，三星此次投资不仅大幅提升供应先进高帶寬存儲器（HBM）的可能性，更将Anthropic纳入晶圆代工客户奠定基
简山杰接掌欣兴直面「两大考题」 内求资源重整、外破缺料瓶颈
IC载板大厂欣兴完成董事全面改选，新任董事长简山杰正式接掌大局，带领欣兴迎向AI需求浪潮下的PCB产业新局。由母公司联电转任欣兴董座，简山杰分享，过去3个月多时间，除了从半导体跨入PCB产业，有不少专业知
三星传罕见点名增产半导体用HCl PKC因应扩大Cl2产能50%
传为因应三星电子（Samsung Electronics）要求，韓國化学材料企业PKC（前称白光产业，Paik Kwang Industral Co Ltd）将把全北特别自治道的群山工厂半导体用高纯度氯气（Cl2）产能扩大50%。据韩媒Theelec
先进封装从臺积独大转向产业协同 矽光子巧扮成熟制程翻身契机
NVIDIACEO黄仁勋多次对臺积电涨价，明确表态力挺，强调臺积电为全球最好的公司，其先进制程与供应链服务非常困难且极具价值，并表示NVIDIA会全力支持臺积电在晶圆与先进封装上的报价调涨。但为了满足快速
英特尔EMIB、Foveros先赢回面子 AI东风巧成晶圆代工致胜计
英特尔（Intel）前任CEOPat Gelsinger于2021年宣布进军晶圆代工业务后，外界焦点集中在英特尔能否在最先进的半导体制程节点保持竞争力，乃至于何时能超越臺积电。5年过去，如今关键不在于Gelsinger下臺与
Nikon半导体ArF设备有意打价格战 成本优势对决ASML
Nikon在半导体曝光设备市场，面对在曝光设备市占率超过8成的荷兰ASML，将以更低价格提供产品，以抢夺客户。日经新闻（Nikkei）报导，2026年4月就任Nikon的社长大村泰弘表示，在主力产品ArF曝光设备方面，正
科技1分钟：面板厂凭旧设备翻身 卡位FOPLP战场
AI芯片尺吋持续放大，传统封装方式面临面积与成本挑战，逐步转向「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）。由于大尺吋玻璃基板，有利于FOPLP生产效率，先进封装也因而成为面板厂旧设备转型的重要出口。而
臺塑集团迎战石化逆风 转型强攻AI半导体与电网商机
2023年石化产业面临景气低谷，尤其受到中国产能过剩，以及美国宣布实施对等关税政策影响，冲击终端消费市场。在整体需求明显减少、供给大幅增加的情况下，臺塑集团营运同样面临逆风挑战，近期臺塑四宝陆续召开股
韬定律是华为秘密武器 外界却质疑无实际「良率」报告？
华为近日发布以逻辑折叠（LogicFolding）技术为核心的「韬（τ）定律」原理，支持者认为，随著摩尔定律（Moore’s Law）进展放缓，这可成为延长芯片发展进程的一种方式。虽然这为中国在受到美国制
【动物农庄】CoWoS抢不到？ SK海力士、英特尔传联手2.5D封装新局
臺积电的CoWoS 2.5D封装技术，因AI半导体需求爆发而陷入严峻供应短缺，全球大型科技企业的AI加速器出货因此受阻，急需寻找替代方案。有鉴于此，SK海力士（SK Hynix）据悉正积极与英特尔（Intel）展开合作
NVIDIA、微软、ARM高呼「PC新时代」 延宕2年NB平臺估将问世
NVIDIA、ARM与微软（Microsoft）稍早在社群平臺X发布相同贴文，内容为「A New Era of PC」（PC新时代），并附上臺北地标座标位置，引发市场高度关注。市场预期，延宕2年的NB平臺大计终将上阵。事实上
《路克相谈室》EP49文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP49：华为「另辟蹊径」其实是「单脚跳」？拆解逻辑折叠背后的生存挣扎与臺积电的护城河〉DIGITIMES分析师林俊吉在节目中深度拆解华为于5月25日发表的半导体全新论述&mdash
萬億捷铜锣新厂将量产 拼「臺湾唯二」氟系清洁气体分装产线
半导体特殊气体供应商萬億捷29日召开股东会，顺利完成董事全面改选，由高启全续任董事长。萬億捷表示，随著铜锣新厂一期与二期陆续完工，萬億捷正式迈入多项新产品陆续完成认证与量产导入的关键阶段，未来将建构臺湾唯
AI引爆PCB千载难逢契机 臻鼎沈庆芳：未来5年营收增幅优于业界平均
PCB大厂臻鼎召开2026年股东常会，董事长沈庆芳表示，AI快速发展为电子业带来结构性变革，PCB角色由传统信號连接，升级为高效能运算与系统整合的重要载体，为产业创造千载难逢的成长契机。受惠于AI市场应用
黄仁勋预告下半年会很忙 AI需求惊人供应链瓶颈短期难解
NVIDIACEO黄仁勋表示，AI产业正处于前所未有的高速成长期，NVIDIA 2026年营收成长幅度接近100%，2027年有望延续同等规模的成长动能。此外，全球AI需求仍远超过供给，因此供应链瓶颈短期内不可能完全消失
Vera Rubin将放量 黄仁勋笑谈臺湾供应链「发财了」
「NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem」活动于5月29日登场，CEO黄仁勋表示，为迎接下一代Vera Rubin架构的强劲需求与量产爬坡（ramp），2026年NVIDIA在臺湾建造AI超级电脑的产能将直接「翻倍」，同时
Skymizer发表全球首款地端AI推论decode-first芯片
Skymizer表示，将于COMPUTEX 2026展示首款专为「地端AI推论」的decode-first芯片HTX301，内建自研的HyperThought LPU IP，将原本以云端GPU机柜为前提的大型推论工作负载，为企业可在自有环境、以
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