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DIGITIMES Today：「臺美混血」无人机落地量产在即 | 卓揆宣示电力就是国力 |　臺积电若赴德州设厂政府不反对
南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元，较2025年同期大幅成长28.57%...
最新报导
厂务链传臺积评估德州建厂　两岸十年变局促美扩大争取 臺积电赴美国投资布局持续扩大，继亚利桑那州确立12座晶圆厂、先进封装及研发中心的超大型半导体聚落后，近期业界再传出，臺积评估在德州建立「第二个美国制造园区」，规模可能达6座先进晶圆厂。对臺积而言，德州
Googlebook、Qwenbook上阵　芯片业者盼「新型态AI PC」突围 高通（Qualcomm）Snapdragon Summit 2026上，虽没有发表任何PC相关芯片新品，但关于PC布局的相关信息并没有减少。包括市场关注的Googlebook，在活动期间也正式展出。此外，包括阿里巴巴已发表、并正提供试
高通：PC零组件缺货情况可控　价格波动惊人才是挑战 高通（Qualcomm）资深副总裁暨运算与游戏事业群总经理Kedar Kondap，在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时，谈到存儲器与零组件涨价对PC产业的影响，他认为目前看到的最大问题其实不是零组件短缺
成本不是唯一考量　世界先进方略：VSMC投入下一代R&D、IP开发 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC 12吋晶圆厂9月28日在新加坡淡滨尼（Tampines）开幕。面对中美科技竞争及全球地缘政治风险，世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示，新加坡维持相对平
美国守AI优势、中国拼自立自强　川习会后「芯片政策」闻风不动 川习会结束后，外界普遍对双方洽谈结果认为无太多意外，经贸与外交关系的实质推进相当有限，自然更不用说备受关注的科技相关政策。芯片供应链业界坦言，以目前美国力拼维持芯片优势，以及中国力图要在芯片生态系
美中贸易休兵延长　非敏感产品订单回流中国恐牵动臺厂接单 美国总统川普（Donald Trump）2026年5月13~15日访中与中国国家主席习近平进行峰会后，习近平也应川普邀请于9月23~25日访美国是访问，双方同意贸易休兵延长。川习二会会后美中各自发布事实清单与成果共识清
两度进臺积电走过7到3納米　杨育佳返星打造Lab-to-Fab研发模式 新加坡科技研究局（A*STAR）副总裁（创新与企业）杨育佳（Yeo Yee Chia），2022年返回新加坡后，将累积的产业经验，转化为推动新加坡半导体研发及产业发展的策略，逐步建立不同于臺湾的半导体产业模式。杨育
金像电把亚马逊变股东　剑指自研Trainium服務器合作 金像电迎来重量级策略投资人亚马逊（Amazon），募资总额达新臺币15.89亿元，代表双方之间也从过去单纯的供应链关系，升级为具股权连结的策略合作伙伴。值得注意的是，金像电更在一众臺系PCB板厂中，开创「把客
ASIC出货2027年首超GPU　ABF载板、高层数PCB接棒成瓶颈 高端云端AI加速器市场2027年将出现结构性转折，ASIC总出货量将首度超越GPU，主要受到Google、亚马逊（Amazon）、华为等业者扩大出货所带动，整体市场将迎来「NVIDIA与Google双强竞争、多家业者加速追
苹果A20 Pro存儲器拆解证实舍弃PoP封装　WMCM提高良率 据Android Headlines报导，随著高通（Qualcomm）发布Snapdragon 8 Elite Gen 6移動平臺，外媒开始将其与苹果（Apple）A20 Pro比较。从芯片制程来看，两款旗舰都已进入2納米時代，但更令人好奇的是两款芯片
先进散热封装成下時代AP决战点　三星、高通相继出解方 高通（Qualcomm）在Snapdragon Summit 2026揭露新一代旗舰移動芯片布局，最高端Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6导入Offset PoP封装，改善散热路径，延长高负载下的高效能运作时间。综合韩媒Theelec
AI撑起半边天　三星预告客户数将翻4倍、HPC营收拼占66% 三星电子（Samsung Electronics）加快调整晶圆代工事业布局，预期2029年客户数将达2017年独立成为事业部时的4倍，并提高人工智能（AI）与高效运算（HPC）业务比重。但美国德州泰勒（Taylor）厂逐步进入量
三星二度加速P5存儲器产线投资　设备移入提前至2Q27 AI用高附加价值DRAM与NAND Flash需求暴增，三星电子（Samsung Electronics）正加速建置平泽第5园区（P5）首条量产线（Ph1）。韩媒最新指出，三星正与主要设备业者讨论，将设备移入时程从2027年第3季提
先进封装必争之地　京东方与群创明确抢进、SDC与LGD却策略未明 有分析指出，在全球主要面板业者中，仅京东方与群创具备明确的先进半导体封装策略。相较之下，韓國面板双雄三星显示器（Samsung Display；SDC）与乐金显示器（LG Display；LGD）虽已关注相关技术，但整体策
长鑫扩产备战本土需求　萬億易创新2027年前4月DRAM交易估值增 长鑫持续扩充DRAM产能之际，中国本土存儲器需求也跟著升温。萬億易创新最新公告，2027年1~4月与长鑫集团的DRAM采购及代工交易预估达人民币（单位下同）44.11亿元，仅4个月即相当于2026全年原始预估额57.11
评析：陈俊圣称中国DRAM产能「无限大」　全球存儲器供需后势？ 中国存儲器业者持续扩充DRAM产能，全球存儲器市场的供需格局会不会因此反转？宏碁董事长陈俊圣近日一番话提及中国存儲器产能无限大、价格又杀，引发市场热议。若把问题拉回产业面，值得关注的其实不是「中国有
【漫图秒懂】三星HBM4有望助获利冲新高　DDR5却要等52周？ 三星电子（Samsung Electronics）受惠第六代高帶寬存儲器（HBM4）销售扩大，2026年第3季营业利益预估达11.2萬億韩元，有望连续4季刷新历史纪录。但HBM扩产也将排挤通用型DRAM产能，三星DDR5交期最长已
【漫图秒懂】外面感谢祭、里面大健检　SK海力士两手强化AI战力 人工智能（AI）存儲器热潮正旺，SK海力士（SK Hynix）没有只顾著扩产冲业绩，而是同时从「外部供应链」与「内部经营」两端补强战力。一边邀请130多家合作伙伴、员工与家属约3万人参加「ThanksFULL Day」
AI热潮点火　南科1H26营收逾1.7萬億、就业人数创新高 南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元，较2025年同期大幅成长28.57%，主要是受惠于全球AI热潮蓬勃发展，加上半导体产业的领航带动，让南科园区展现稳健扩张动能，更加巩固全球高科技供应链核
金像电迎亚马逊策略投资人　创CSP业者入股PCB厂先例 金像电9月29日董事会拍板私募普通股定价案，成功引进美系CSP大厂亚马逊（Amazon）任策略性投资人，本次募资总额达新臺币15.89亿元。业界分析，此举象征双方已从过去单纯的终端客户与供应商关系，升级为具备股
罗博特科完成香港上市　加码ficonTEC强化矽光子设备量产能力 德国光子自动化设备商ficonTEC表示，中国母公司罗博特科（RoboTechnik）继2019年在深圳首次公开上市（IPO）后，9月29日再完成香港上市，正式于港交所开始交易，此次募得资金将用于进一步投资ficonTEC
半导体厂务迈向预测式管理　科胜串起AVEVA工业数据 随著半导体制程迈向2納米以下，3D IC与先进封装提高对制造环境稳定度的要求，电力、超纯水、真空及无尘室洁净度等厂务参数一旦异常，都可能影响晶圆良率。科胜结合AVEVA工业数据平臺与系统整合能力，协助半导
Cerebras携Gimlet攻AI推论　100MW芯片硬件导入Gimlet Cloud 美国芯片制造商Cerebras Systems正与应用人工智能（AI）研究与基础设施新创Gimlet Labs合作，计划向Gimlet提供约100 MW的AI芯片与硬件，将其晶圆级AI系统导入Gimlet Cloud，助其营运云端运算业务。综合
NVIDIA发表全新AI安全系统　宣称毫秒级隔离脱序AI代理 NVIDIA推出新的双层人工智能（AI）安全系统，表示可防止近期OpenAI旗下AI模型入侵Hugging Face的重大網安外泄事件。黄仁勋9月28日接受 CNBC访问时指出，这个新平臺本质上是AI代理（AI Agent）的浏览
撷发AI无人机亮相美国臺湾形象展　获欧美指标客户青睐 撷发科技在日前美国达拉斯盛大落幕的「2026年美国臺湾形象展」（Taiwan Expo USA），成为主办单位与美方高度重视的指标厂商，印证臺湾AI供应链商机已由芯片与服務器，全面扩展至高附加价值的边缘运算系统。展
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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