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每日椽真：中国机器人为何异军突起？| 无人机产业产值挑战200亿 | GEO幕后付费操控曝光

DIGITIMES观察，随著AI服務器、高速交换器、光通讯模塊与边缘AI装置需求同步升温，臺湾PCB产业的成长模式正出现结构性转变。过去以景气循环回升为主的成长逻辑，逐渐转向高端产能布局、关键材料掌控与全球扩产能力的竞争，近期欣兴、臻鼎与定颖三家PCB厂在法说会中皆释出类似信號。近期市场传出，亚马逊（Amazon）的...

最新报导

低容量eMMC供应大断裂　2Q价格传将「两倍跳」国际大厂群起淡出低容量的旧制程产线，SLC/MLC NAND奇货可居，跃升当红炸子鸡，近期已上演「价格倍数飙涨」的惊奇之旅。其中，MLC

中东冲突油价暴涨　半导体供应链空运成本首当其冲中东冲突进入第3周，全球能源供给和海空运系统大乱，讲求时效的半导体、电子供应链产品运输以空运为主。货揽业者表示，美伊战争推升石油价格，空运成本首当其冲，杜拜机场庞大的货运量，亦被迫挤向其他地区。货运承揽业者表示，中东冲突最大的冲击就是推升油价走高，这使航空燃油附加费用增加，影响每公斤货品运送的价格，相关成本也将转嫁到供应

Meta加速AI ASIC布局　博通拿下四代芯片设计订单稳坐龙头 Meta近期宣布未来两年将推出四个時代的ASIC产品线，包括已进入量产的MTIA 300，以及后续将陆续部署的MTIA

安世中国宣布自主生产　供应链加速OOC、臺厂受惠转单效应安世半导体（Nexperia）中国子公司近日宣布，已开始以12吋晶圆自主生产多款功率半导体产品。供应链业者指出，目前，中国安世与荷兰总部实际上已呈现「分家」状态，中国端并不缺乏晶圆供应来源。然而，在转单效应持续发酵下，臺厂有望受惠，并可能进一步冲击安世在车用市场的占有率。封测供应链透露，近期相关产品的接单比重已明显提升，臺

颀邦进攻矽光子、LPO领域　三大动能稳住驱动IC本业展望未来，显示器驱动IC（DDIC）封测大厂颀邦在法说会上表示，除了非驱动IC产品布局持续发酵外，尽管2026年在存儲器价格压力下，消费性电子市场恐难有成长空间，不过，仍有三大成长动能可望支撑本业，不随整体产业下行而衰退。首先，受惠于韩系驱动IC客户，计划将投片及封装订单转移至臺湾，颀邦有望在COG（Chip on

中东战火引爆供应链断链危机　新纤吴东升：供应商罕见发「不可抗力通知」新光合成纤维（以下简称新纤）持续推动企业转型策略，积极布局AI、半导体、生医科技与光学薄膜等新兴领域。面对近期中东战争与全球关税政策的不确定性，新纤董事长吴东升表示，尽管外部环境充满變量，但公司将透过策略经营与提升企业韧性持续前进。他强调，凭借新纤在电子、光学、化学与材料领域累积的基础能力，有望为臺湾打造新的工业生态。吴东

三星电子原物料成本飙升8萬億　韓國厂商面临供应链压力全球通膨与供应链震荡持续发酵，韩系电子大厂的原物料成本压力已难以回避，如2025年三星电子（Samsung Electronics）原物料采购额突破99萬億韩元（约676.7亿美元），年增幅达8.8%。依韩媒Chosun Biz报导，三星电子2025年度事业报告，不含三星显示器（Samsung

三星罢工投票进入倒数　DS与DX部门利益矛盾浮上台面

科技1分钟：嵌入式多媒体卡（eMMC）嵌入式多媒体卡（eMMC），是一种将NAND Flash与主控芯片整合於单一BGA封装的储存解决方案。据公开數據显示，相较于传统硬盤，eMMC可直接焊接于主机板，具备体积微小、低功耗与低成本等关键优势，是让智能手機、平板电脑与Chromebook

存儲器超级周期恐2028反转？　三星传审慎规划扩产有消息称，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门正对DRAM生产計劃采取较「审慎」态度，其忧心因AI热潮带来的存儲器超级周期，可能在持续约1~2年后再次进入不景气，2028年左右，恐出现供给过剩的风险。据Wccftech、韩媒Chosun

Research Insight：AI浪潮席卷PCB产业　高端产能与材料成胜负关键 DIGITIMES观察，随著AI服務器、高速交换器、光通讯模塊与边缘AI装置需求同步升温，臺湾PCB产业的成长模式正出现结构性转变。过去以景气循环回升为主的成长逻辑，逐渐转向高端产能布局、关键材料掌控与全球扩产能力的竞争。近期欣兴、臻鼎与定颖三家PCB厂在法说会中皆释出类似信號，即AI已成为带动营运成长的核心动能。然而

ASML传开发混合键合设备　精密技术有望改写先进封装竞局

AI超级循环驱动载板需求　三星电机、乐金Innotek稼动率看涨

中国力拼高端光阻剂自主化　目标突破美日供应商垄断局面中国官方正大力推动当地半导体产业的自给能力。中国人大代表、同时也是中国当地光阻剂供应大厂徐州博康化学的董事长傅志伟，在两会期间向媒体表示，中国半导体产业在光阻剂技术的研发进展，将在未来5年内进入技术加速突破与大规模部署应用的关键期，并希望未来可以在高端光阻剂市场打破美、日供应商的垄断局面，早日实现自主能力。南华早报报导，光阻

科技1分钟：混合键合机（hybrid bonder）混合键合机（hybrid bonder）被视为实现3D IC与高帶寬存儲器（HBM）封装的核心设备之一。该技术透过「无凸块」（Bumpless）互连方式，直接将铜金属（Cu）与介电层材料（SiO₂）同时进行键合，实现納米级精度的芯片连接。相较于传统微凸块（Micro-bump）封装，混合键合可将铜对铜（Cu-to-

经济部打造矽光子高速验证实验室　臺厂开发期程或可缩短行政院2026年1月正式核定「AI新十大建设推动方案」，由国发会协调国科会、经济部、數字发展部等相关部会共同推动，其中2026年经济部将建置矽光子高速验证实验室，提供检测服务以利缩短业者开发期程。「AI新十大建设」是总统赖清德的重大施政方向之一，聚焦「智能应用」、「关键技术」及「數字基磐」三大主轴，期打造具国际竞争力的智能科

英特尔中国推18A芯片「养龙虾」方案　不让苹果Mac mini专美于前中国市场人人排队「养龙虾」，不仅让全球大吃一惊，连近来在中国市场上市新一代酷睿Ultra处理器的英特尔（Intel），也不免俗地利用「小龙虾」部署演示，借此证明x86架构的第三代酷睿Ultra也是「养虾」的优质平臺。在此之前，基于ARM架构的苹果（Apple）Mac

竹园变电所测试设备火警　臺电：部分用户瞬间压降、不影响园区供电

竹园超高压变电所火警引瞬间压降　业者密切观察实际受影响程度

旺矽2025全年营收获利同创高　续扩在臺自制探针产能

服務器、高压电源需求发酵　三集瑞高毛利产品占比目标4成

竹园超高压变电所惊传火警　竹科：尚无灾损回报

安格AI之眼视觉系统前进GTC 2026　加速实体AI应用落地

华虹传突破7納米先进制程　旗下华力微2026年底前首批试产

新纤南港企业总部正式启动　「前店后厂」聚焦四大科技产业

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