三星4万员工集结预告18天大罢工 全球供应链警铃大作
三星电子（Samsung Electronics）三大工会于4月23日下午，在三星平泽半导体园区前举行大规模抗争决议大会，参与人数估计达3.9万~4万人，约占全体员工的3分之1，为三星成立以来的最大规模集体移動。工会除强...
最新报导
雅特力1Q26营收创新高 多元产品布局策略发酵
微控制器（MCU）厂商雅特力科技公布2026年第1季财报，合并营收新臺币（单位下同）6.53亿元，创单季新高，季增51%，较2025年同期大幅增加75%；营业毛利2.29亿元，季增57%、年增76%，毛利率持续优化，较上季提升
SpaceX IPO前夕投下震撼弹 传计划自研AI芯片GPU
随著SpaceX预计于2026年夏季进行估值达1.75萬億美元的首次公开上市（IPO），该公司已向潜在投资者预警，为了开发AI及其他技术，未来将有庞大的支出計劃，而制造自有GPU已被列为其正在承担的实质资本支出之一
企业韧性促采购模式转型系统建置 金士顿抢占工控商机
根据DIGITIMES产业调查指出，臺湾工业电脑（IPC）产业2026年可望迎来12%的营收成长，而存儲器模塊厂金士顿（Kingston）表示，将强化Design-In与工业级解决方案布局，面对日益成长的市场需求，尤其拓展亚太
臺积电先进封装进军美国 张晓强：2029年前在亚利桑那州投产CoWoS
臺积电副共同营运长张晓强受访表示，臺积电计划于2029年前在亚利桑那州开设1座芯片封装厂。这项决定反映出半导体后段制程的重要性日益增加。路透（Reuters）报导，在4月22日于加州举行的于臺积电北美技术论坛
OpenAI芯片专利出炉 存儲器芯片数大增、挑战封装物理极限
OpenAI揭露一种透过嵌入式逻辑桥接器（embedded logic bridges）突破高帶寬存儲器（HBM）封装距离限制的芯片架构，将单颗运算小芯片（chiplet）连接的HBM堆叠单元扩充至20颗。一直以来，DRAM存儲器的
德仪1Q26數據中心营收年增90% AI电源需求点燃类比芯片新周期
德州仪器（TI）公布最新业绩表现，數據中心与工业需求双线驱动，营收与获利超越市场预期，第2季展望同样优于市场估计，反映數據中心热潮带动类比芯片需求持续升温。德仪2026年第1季营收年增19%、季增9%，至48.3
SK海力士预告HBM供应短缺将持续 2027年量产HBM4E
SK海力士（SK Hynix）计划于2027年量产第7代高帶寬存儲器（HBM4E），目前正与客户协商出货时程与规格，并以第6代10納米级（1c）架构设计裸晶（Core Die）因应效能需求。综合韩联社、iNews24等韩媒报导
《科技听IC》魔高一尺道高一丈？中美芯片斗法之MATCH法案的眉角
美国自2022年开始祭出一系列禁止高端芯片输入中国的管制措施，从拜登政府到川普政府不遗余力，4月初美国国会就推出《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on
《路克相谈室》EP45：臺积电大扩3納米产能 三星以2納米抢单梦碎？ / 从两大名人巨擘的背书为Tim Cook CEO成绩单打分数
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
地平线推5納米「星空」芯片与车用Agent OS 正面对决Tesla FSD
在智能电动车（EV）竞争从「功能堆叠」走向「系统级重构」之际，中国自驾芯片与軟件整合业者地平线抛出新一轮战略升级。地平线4月22日于北京发表5納米车用SoC「星空」（Starry）系列芯片，同步推出整车智能
三星平泽园区上演3万人对峙 工会与股东交锋点燃5月罢工前哨战
三星电子（Samsung Electronics）劳资冲突持续升温。三星工会4月23日在平泽园区发起大规模决议大会，预计动员约3万人，实际出席人数甚至可能上看3.7万人。与此同时，反对工会罢工的股东团体，亦将在附近同步举
臺积电延后部署ASML High-NA EUV 张晓强坦言成本惊人
臺积电传将延后至2029年以后，才会在芯片量产线部署ASML最先进的微影设备，主因为成本考量。由于臺积电是ASML全球最大客户，此举可能冲击这家荷兰设备大厂的营收预期。臺积电副共同营运长张晓强于臺积电北美
中国稀土、半导体连爆泄密者 遭判11年半牢狱重刑
中国官方正加强对产业链关键领域泄密行为的调查与打击力道，多涵盖稀土、半导体与網絡数据资源等核心产业。据上海官媒界面新闻最新曝光案例，一名稀土企业高层因向境外提供机密信息，遭重判11年6个月，凸显中国
ASML CEO：将尽一切手段消除产能瓶颈 公司最大挑战是准时交货
ASMLCEOChristophe Fouquet于4月22日表示，凭借近期对产能的投资与生产力提升，ASML将不会重蹈本世纪初的覆辙，成为芯片产业发展的瓶颈。路透（Reuters）报导，Fouquet在荷兰Veldhoven举行的
美光推动国会修法防堵漏洞 遏止中国存儲器大厂获取设备
美光科技（Micron）正积极游说美国国会通过MATCH Act法案，旨在扩大出口管制，阻断长鑫存储等中国竞争对手获取芯片制造设备。据路透社（Reuters）报导，美国众议院小组已推进该法案，目标是防堵现行出口限
软银SaiMemory获NEDO补助 联手英特尔开发ZAM存儲器
由软银（SoftBank）设立的次時代存儲器开发公司SaiMemory于4月22日宣布，该公司的开发专案，已被日本政府的新能源产业技术总合开发机构（NEDO）选为支持对象。日本政府将补助约一半的存儲器开发初期费用
AI狂潮引爆史上最强财报 SK海力士1Q26营益率飙72%
受惠于人工智能（AI）半导体需求持续爆发，SK海力士2026年第1季缴出亮眼成绩单，营收突破52萬億韩元（约355亿美元）、营业利益超过37萬億韩元，营业利益率更是趋近72%，不仅刷新该公司历史纪录，也创下同业罕见的
NVIDIA H200芯片销中仍挂零 美国商务部长揭背后关键因素
美国商务部长Howard Lutnick于4月22日表示，尽管川普政府（The Trump Administration）已批准NVIDIA向中国销售H200系列AI芯片，但受限于中国政府希望将资金留在中国国内产业的政策，目前尚未有任何实际
英特尔14A制程首位重要客户出炉 Musk Terafab率先导入
Elon Musk最新宣布，将斥资约30亿美元在德州Giga Texas园区兴建一座研究型芯片工厂，作为其先进芯片制造計劃Terafab的起点，并携手英特尔（Intel）导入尚未量产的14A制程技术。此举被视为挑战既有晶圆代工体
臺积电北美技术论坛登场 A13、A12先进制程2029年量产
臺积电北美技术论坛登场，会中揭示多项先进制程技术的最新创新成果。继2025年发表A14制程技术之后，2026年新推出的A13直接升级，实现更精简且更高效的设计，以满足客户对下一代AI、高效运算（HPC）、及移動
每日椽真：半导体设备仍为外商天下 | 臺湾无人机瓶颈2027可突破 | 16家金融机构砸近7000万打造FinLLM
受地缘政治冲突推升能源价格影响，国际原油价格持续走高，「绿色通膨」压力正快速传导至终端消费市场。在可支配所得受压缩的情况下，全球汽车市场结构出现明显转向，过去被视为过渡方案的混合动力车（HEV／PHEV）需求快速升温；而纯电动车（BEV）亦在能源安全议题下重新获得市场关注。近期大立光与舜宇光学纷纷表示投入光纤阵列（Fi
NVIDIA对供应链稽核更趋严格 美超微高层走私案暂先「杀鸡儆猴」？
受先前美超微（Supermicro）共同創始人廖益贤等三人走私案冲击，据供应链人士透露，NVIDIA近月已全面升级全球供应链的「监控等级」，原本对于客户名单掌握度就相当高，现下对出货、转运等流程更为严谨，多家业者也扩编法务团队，以因应NVIDIA严密稽核。美国政府于2025年底放行NVIDIA的H200销往中国，黄仁勋也
三星HBM筹码、臺积拥高良率 未来LPU代工黄仁勋COMPUTEX说分明？
AI正式从训练跨入推论（Inference）与代理（Agent）为核心的运算时代，NVIDIAG策略性收购Groq将LPU整并至自家平臺，消除强大竞争对手之余，意外也掀起三星电子（Samsung
继存儲器后CPU缺货新隐忧 PC周边芯片业者坦言能见度再缩
PC CPU缺货状况，似乎已成为PC
AI租赁需求进入高速期 弘忆垂直整合拼营收比重攀升
弘忆国际从电子代理角色，跨入AI技术整合和应用的转型阶段，建构从上游芯片至下游终端产品的垂直整合能力，看好未来AI租赁需求高速成长，营收占比有望提高，并与策略伙伴GMI
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