英特尔延揽GF CTO 负责启动产品设计
英特尔：Foveros堆叠技术适用调制解调器芯片
思科看好云端风潮 向微软、Facebook供应Switch芯片
台晶圆厂纷抢CIS商机 联电抄捷径打入Sony供应链
5G芯片订单吹响集结号 台IC设计赶备货
CIS业者抢进自驾车8M画素元件 台系封测供应链蓝图在握
长鑫存储量产DRAM 开中国半导体产业先河
绿色制程蔚为趋势 崇越、信紘展望乐观
敦泰力求产品升级 2Q20后转亏为盈
ASML揭英特尔10年制程蓝图 仍坚守摩尔定律、汲取10纳米教训
全球半导体3Q19营收减幅缩小 存储器市况回温
SK海力士抢救业绩 组织人事大幅变革
三星28纳米FD-SOI制程再获Lattice订单
韩国Semes过度倚赖三星 事业调整窒碍难行
5G、资料中心高频材料需求可期 台CCL厂锁定两大成长动能
健鼎：HDI订单拥挤 但尚未有扩充必要
台美官方发表联合声明 应加深双方半导体产业集成
Artilux携手台积电前进CES 锗矽ToF传感器锁定工控、车用光达
英特尔十年计画曝光 2029年迈入1.4纳米
半导体设备市场止跌回升 2021年再创新高
2019/12/11 贸易战日日报：华为未坐困愁城 中国拚芯片架构第三势力
环球晶境外资汇回100亿 2020年启动产能与技术等投资
对决高通5G SoC 联发科天玑2号提前亮相
高通5G芯片模块化策略 力求降低OEM厂进入门槛
高通2020年拚5G规模化 台积电大联盟不缺席
高通：乐见联发科、英特尔推动5G规模化 产品代工不独厚三星
英特尔CPU供给不足 韩国PC业者苦不堪言
Windows 7结束支持倒数计时 企业恐盼不到英特尔PC升级
10纳米制程量产陷两难 英特尔伸头缩头都是一刀
Panasonic放下半导体事业 新唐接手金鸡还是烫手山芋？
新唐拿下Panasonic半导体业务 高阶市场机会与挑战并存
台厂接手日半导体前仆后继 新唐购并面美丽与哀愁
