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(独家)臺积电「余电」问题有解? 臺电沙盒3.0計劃10月上路
因应国际净零趋势,科技大厂积极制定RE目标,臺积电宣示将于2030年达成RE60,并于2040年达成RE100。对于半导体厂而言,不再只是面临再生能源「够不够用」的挑战,还存在「绿电匹配」的问题、即企业购买的绿...
最新报导
中国智驾芯片开进深水区 量产、成本、自主研发成「三大瓶颈」
中国智能驾驶市场正快速升级,但对中国本土智驾芯片业者而言,真正的考验才刚开始。过去几年,中国智驾芯片竞争很容易被简化成「TOPS大战」:谁拥有更高算力芯片、谁能取得更多车款专案,似乎就掌握下一阶段市
(独家)专访英飞凌营运长:当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
英飞凌(Infineon)营运长(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访,对于目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局提出看法。针对当
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载 营运长赞赏AI带来倍数效益
英飞凌(Infineon)营运长(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES独家专访,针对目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂盖况,以及关于产能自制、委外与全球布局的提出看法。其中,有
英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
英飞凌(Infineon)营运长(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访,针对目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局的相关看法,本篇
人形机器人规模化先过3关 意法揭制造业先行、模塊拼降本
意法半导体(STM)近日在臺举行记者会,畅谈永续以及AI數據中心、机器人等议题,此次特别针对人形机器人提出看法,认为该应用的第一个战场仍是制造业,而目前需要突破的挑战,包括手部技术、边缘判断力与整机成
Pasqal看好量子运算不必等2030 中性原子一体兼顾类比、容错运算
甫于8月28日在美国那斯达克(NASDAQ)挂牌上市的法国中性原子量子硬件供应商Pasqal,营收长Roberto Mauro在SEMICON Taiwan 2026的「2026臺湾量子论坛」(Quantum Taiwan Forum 2026)上,反驳业界
群联抢收中系模塊厂低价NAND库存 潘健成:AI比重年底冲上4成
尽管外界对NAND Flash原厂扩产的趋势涌现杂音,群联电子CEO潘健成表示,近期与2家原厂开会,对方直言「2027年缺口不知道有多大」,他认为,若以为原厂扩产将供过于求的想法「太天真」。而NAND价格高涨导
NVIDIA如AI供应链「中央银行」 锁定供应链最难复制的竞争壁垒
美国创投巨头a16近期发布的Podcast节目,知名投资人Gavin Baker与a16z合伙人David George展开细谈。Baker认为,NVIDIACEO黄仁勋采「垂直整合但横向开放」的战略,构建了深厚的护城河。NVIDIA透过垂直
美国明暗示韓國加码投资 IC出口额超越臺湾「关税协议」恐生变
美国商务部长Howard Lutnick日前再度暗指三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓國半导体企业应增加对美投资,使韓國政府面临更大压力。当美国拟以关税作为施压手段、要求半导体企业
SK海力士传将提前韓國光州半导体投资 与龙仁聚落双线并进
SK海力士(SK Hynix)正加大对光州西南圈半导体生产基地的投资力道。韩媒最新消息指出,SK海力士内部正评估将龙仁半导体聚落、光州投资改为「双轨并行」策略,可能不再等龙仁投资推进到一定程度后才接续光州
乐金「韩版博通」起步受挫 SK海力士否认讨论eSSD控制器委托
SK海力士(SK Hynix)与乐金电子(LG Electronics)原本推动的次時代企业级固态硬盤(eSSD)控制器设计合作传生变,2026年7月起讨论由乐金承接部分eSSD控制器后端实体设计(backend physical design
三星HBM扩大供应、长鑫存储崛起 全球存儲器版图出现新变化
全球高帶寬存儲器(HBM)市场竞争升温,三星电子(Samsung Electronics)市占率单季大增12个百分点至33%,迅速逼近仍以50%居冠的SK海力士(SK Hynix)。根据韩媒ET News、首尔经济等报导,市调机构
黑芝麻、地平线揭中国智驾芯片战局 征程系列芯片突破1,500万颗
中国智能驾驶市场持续升温,黑芝麻智能与地平线机器人公布2026年上半业绩,两家公司营收均维持成长。地平线9月3日进一步宣布,旗下征程智驾芯片累计量产突破1,500万颗,显示中国智驾芯片竞争正从算力竞赛,进入
【动物农庄】追赶ASML有多难? 中国半导体微影技术实力大拆解
面对美国主导的先进设备出口管制,中国正全力推动半导体设备国产化。瑞银(UBS)报告指出,中国预期在未来2~5年内能量产浸润式DUV微影设备。在更关键EUV技术上,中国专利水准仅相当于ASML在2004年的研
【漫图秒懂】突破美方封锁? 长鑫传小量生产HBM3E
面对美国出口管制,The Information传出长鑫科技已启动第五代高帶寬存儲器(HBM3E)小量生产,为中国本土AI处理器突围关键限制。长鑫HBM3E规格虽仅落后三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士
【Amy & Dr. Chip】Anthropic把Claude带进三星芯片设计流程
Anthropic正加速抢攻韓國企业AI转型市场,旗下Claude模型已进入三星电子(Samsung Electronics)半导体设计业务进行测试,显示生成式AI应用正逐步延伸至高度专业的芯片设计流程。据韩媒报导,三星研究人员
周末新闻速写:OpenAI爆AI代理人「失控」事件|川普以「停止与对美贸易逆差国家往来」施压联准会降息|苹果至2029年新品规划曝光
以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。OpenAI爆AI代理人「失控」事件 擅自劫持德语维基网、密谋规避人类审查OpenAI爆出一起此前未曾公开的AI代理人失控事件。最新报告指出,一群OpenAI AI代理人于2026年5
《新闻聚焦》欣兴卷入洗产地风暴 重讯澄清「争议产品非载板」
近期,欣兴电子「洗产地」疑云闹得沸沸扬扬,怀疑欣兴把中国制的材料转运回臺湾,改标为臺湾制造,桃园地检署也已展开调查,厘清实情。全球地缘政治角力加剧之际,欣兴涉及「洗产地」疑云也让处境显得格外敏感。不
信骅单月营收连10高还不够 董座林鸿明:2027在手订单超越2026营收
信骅董事长林鸿明表示,目前订单能见度已延伸至2027年,在手订单(Backlog)总量将超越2026全年营收,这也是过去从未发生过的情况。随著供应链瓶颈逐步纾解,他预期,2026年下半的营运便能维持逐季成长,并从第
搭上臺积电、美光扩厂列车 垚𬭎攻厂务整合与设备装机大饼
AI、高效运算(HPC)带动全球半导体产业进入新一轮扩产周期,晶圆厂从臺湾向美国、日本、新加坡及欧洲延伸,二次配、Hook-Up及设备装机等厂务工程需求同步升温。半导体工程服务商垚𬭎看准客户全球化布局,近
AI扩产带旺气体设备需求 巨茂在手订单逾30亿元、能见度直达2030
AI、高效运算(HPC)需求持续推升全球半导体扩产,带动晶圆厂气体供应系统与设备需求同步升温。入列美光(Micron)、臺积电供应链的半导体气体设备厂巨茂应用材料,董事长李俊纬9月4日表示,2026年上半营收
欧盟網絡安控CRA新制上路在即 慧荣强化AI網安管理
欧盟《網絡韧性法案》(Cyber Resilience Act;CRA)将于2026年9月11日生效,NAND主控厂慧荣科技宣布,已完成CRA合规計劃初步阶段及事件通报要求,调整产品網絡安全控管措施与相关流程,并针对法规主要要
日系代理商估LPDDR4 2026年底前再涨5成 NAND看涨3~4成
存儲器供需失衡持续扩大,日本业者人士预估,缺货最严重的DRAM产品LPDDR4,价格在2026年底可能再涨最多5成。日经新闻(Nikkei)报导,丰田通商(Toyota Tsusho)旗下半导体与电子零件贸易商Nexty社长
英特尔44年Fellow走入历史 顶尖技术人才改拼可量化战功
英特尔(Intel)近日通知员工,沿用44年的最高技术荣誉「院士」(Fellow)头衔将改称为「杰出工程师」(Distinguished Engineer);「资深院士」(Senior Fellow)则改为「资深杰出工程师」(Senior
三星李在镕、SK崔泰源9月底赴美 再会黄仁勋牵动半导体布局
美国政府对韓國企业扩大对美投资的压力升高之际,三星集团(Samsung Group)李在镕与SK集团(SK Group)会长崔泰源将于2026年9月底齐赴纽约,与NVIDIACEO黄仁勋再度相聚,后续动向备受外界关注。据韩
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独家专访英飞凌营运长
(独家)专访英飞凌营运长:当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
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英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
面板双虎变形记:跃向AI供应链
富采三路并进加快AI光通讯 臺湾生态系力拱Micro LED提前上场
友达子弟兵合并效益浮现 传力拼切进臺积电生态系
7月2天连卖3厂后 友达新加坡厂有望「情归」威腾电子
全球量子产业化竞速
(独家)臺湾将执行「量子跃进」計劃 量子运算主机RFP即将公告
解决「一亿倍」AI算力落差 IBM副总谈量子技术lab to fab
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NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资 巩固臺湾供应链铁三角
黄仁勋、蔡力行抛「十年合作」震撼弹 联发科XPU搭NVLink携手出击
NVIDIA投资联发科35亿美元意图 供应链:以AI Factory架构主导竞局
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K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局
半导体在地化发展 美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
臺湾无人机拼进美国防供应链 美前DIU专家吁有订单才有量产投资
立即报名9/11高雄智能工厂论坛-掌握智造与零碳转型赛局!
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CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
产销调查:供料限制箝制出货力道 3Q26全球服務器将季增2.8%
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
展会观察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驱动服務器设计方向 运算、储存、互连皆有重点
HBM容量限制浮现 存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
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