萬億捷铜锣新厂将量产 拼「臺湾唯二」氟系清洁气体分装产线
半导体特殊气体供应商萬億捷29日召开股东会，顺利完成董事全面改选，由高启全续任董事长。萬億捷表示，随著铜锣新厂一期与二期陆续完工，萬億捷正式迈入多项新产品陆续完成认证与量产导入的关键阶段，未来将建构臺湾唯...
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AI引爆PCB千载难逢契机 臻鼎沈庆芳：未来5年营收增幅优于业界平均
PCB大厂臻鼎召开2026年股东常会，董事长沈庆芳表示，AI快速发展为电子业带来结构性变革，PCB角色由传统信號连接，升级为高效能运算与系统整合的重要载体，为产业创造千载难逢的成长契机。受惠于AI市场应用
黄仁勋预告下半年会很忙 AI需求惊人供应链瓶颈短期难解
NVIDIACEO黄仁勋表示，AI产业正处于前所未有的高速成长期，NVIDIA 2026年营收成长幅度接近100%，2027年有望延续同等规模的成长动能。此外，全球AI需求仍远超过供给，因此供应链瓶颈短期内不可能完全消失
Vera Rubin将放量 黄仁勋笑谈臺湾供应链「发财了」
「NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem」活动于5月29日登场，CEO黄仁勋表示，为迎接下一代Vera Rubin架构的强劲需求与量产爬坡（ramp），2026年NVIDIA在臺湾建造AI超级电脑的产能将直接「翻倍」，同时
Skymizer发表全球首款地端AI推论decode-first芯片
Skymizer表示，将于COMPUTEX 2026展示首款专为「地端AI推论」的decode-first芯片HTX301，内建自研的HyperThought LPU IP，将原本以云端GPU机柜为前提的大型推论工作负载，为企业可在自有环境、以
联发科AI眼镜、PC与服務器皆涉猎 陈冠州：AI算力走入寻常百姓家
联发科5月29日举行COMPUTEX 2026展前媒体活动，会后总经理暨营运长陈冠州与财务长暨共同营运长顾大为接受媒体联访，陈冠州对于联发科产品未来发展与AI趋势提出看法。陈冠州表示，未来AI装置和芯片的需求
联发科喊供应链产能主场优势 NVIDIA投资与否并无触及
联发科5月29日举行COMPUTEX 2026展前媒体活动，会后总经理暨营运长陈冠州与财务长暨共同营运长顾大为接受媒体联访。顾大为针对供应链产能规划，以及关于各类资本市场相关问题提出看法。面对产能紧缺的问题
颖崴斥资35亿元建仁武新厂 2028年投产拉升2倍产能
测试界面大厂颖崴接棒日月光投控，于仁武产业园区举行新厂动土典礼，预计斥资新臺币34.9亿元投入厂房兴建。颖崴董事长王嘉煌表示，仁武新厂未来可开出产能，将会是其他厂房加总的2倍，支持客户在晶圆测试（CP）
华邦电加速定制化存儲器转型 延揽蒋尚义出任独董
华邦电董事长焦佑钧表示，2026年下半市场氛围将延续上半年的热络状态，呈现供不应求的整体格局，并预期这波缺货潮短期内难以缓解，产能受限的状况恐到2027年下半都很难解。华邦电5月29日举行股东会并改选董事
瞄准AI与HPC需求 格棋携手普渡大学深化SiC长晶技术布局
格棋化合物半导体（GCCS）5月29日宣布，由董事长熊观明率团前往美国普渡大学，与研究副校长Daniel DeLaurentis博士签署碳化矽（SiC）技术合作协议。格棋将以碳化矽长晶技术为核心，持续优化晶圆品质与量产
南亚宣示三大新事业转型 看旺2026年电子材料占比攀至6成
臺塑四宝之一的南亚塑胶（以下简称南亚）5月29日举办股东会，宣示将投入医疗材料、半导体用材料、全面电力解决方案等三大新事业转型。目前南亚的电子材料营收占比已超过5成，董事长吴嘉昭表示，2026年电子材料
欣兴ABF板、AI系统板「价量升级」 新董座简山杰：2026营收战新高
IC载板大厂欣兴举行股东常会，年初甫上任的董事长简山杰表示，AI市场除既有的GPU、CPU外，未来特用芯片（ASIC）、交换器（Switch）需求将加速开出，带动相关IC载板及AI系统板「价量升级」，看好2026年业
臺积电、美光大扩产 汉唐在手订单创高、能见度直达2030
全球AI浪潮持续推升半导体产业资本支出，作为臺积电、美光（Micron）等半导体大厂重要建厂伙伴、厂务工程龙头汉唐5月29日召开股东会，再展乐观展望。汉唐指出，AI与高效运算（HPC）已成为推动全球先进制程
AI竞赛核心从算力转向存儲器 Sandisk揭供需吃紧续至2030年后
人工智能（AI）基础设施大举扩张之际，Sandisk技术长Alper Ilkbahar 表示，全球AI竞赛正逐渐从算力转向存儲器，大型语言模型（LLM）、长上下文（Long Context）与专家混合（Mixture of Experts；MoE）架
ARM高层亲访通宝 聚焦边缘AI、实体AI合作
矽智财龙头ARM全球执行副总裁暨商务长Will Abbey于5月27日亲自拜访通宝半导体臺湾总部，双方高层针对边缘AI、实体AI及量子电脑網安架构等前瞻领域，展开全方位战略交流与深度合作讨论。通宝作为臺湾首家获ARM
达发高价值芯片三线齐发 网通、光通讯、边缘AI抢商机
联发科旗下子公司达发科技举行股东会，达发董事长谢清江表示，达发深耕有线网通基础建设与无线边缘AI两大领域，为提高竞争门槛，致力于高价值芯片的研发，建立更多元的全球客户组合。有线网通基础建设方面，达发
联发科考虑调整价格反应成本 蔡力行重申臺积是最重要伙伴
联发科5月29日举行股东会，关于联发科未来发展前景，董事长蔡明介表示，2026年手机市场固然受到存儲器大涨影响，表现较不如预期，但各类聯網芯片，联发科的市占率已明显提升，更不用说AI數據中心2026年也开始出
跟进华为韬定律1.4納米赛局 比亚迪发布自研4納米自驾芯片「璇玑A3」
全球最大电动车制造商比亚迪发布一系列技术进展成果，包括其宣传的中国首款用于自动驾驶的汽车级4納米芯片「璇玑A3」，为中国首款自主研发的4納米辅助驾驶芯片，具备L3和L4自动驾驶能力，解锁「最高等级的车辆
传中国走私芯片、高薪挖角AI人才不停歇 韩媒称「靠正规手段难追上臺湾」
消息指出，臺湾与中国除主权问题外，正在AI技术领域展开决定性较量，以争夺未来主导权。有观点甚至认为，两岸正步入无法避免在AI大战中正面冲突的局面。据韩媒Asia Today引述业界消息，为在全球AI产业争夺霸主
欧盟芯片法案2.0改弦更张 战略重心转向创造本地需求
欧盟执行委员会（EC）传准备推出《芯片法案2.0》（Chips Act 2.0），希望透过政府采购、需求端补贴与战略投资，加速扶植欧洲本土半导体产业，并降低对美国与亚洲供应链的依赖。综合彭博（Bloomberg）与路透
AI需求带动半导体发展 应材CEO：史上最强劲时刻
应用材料（Applied Materials）CEOGary Dickerson 5月28日表示，在人工智能（AI）需求加速推动下，半导体产业正经历他认为史上最强劲的时期。Dickerson在CNBC《疯狂金钱》（Mad Money）节目中说道，
AI服務器推升被动元件需求 日本太阳诱电示警高端MLCC面临断链极限
日本电子零组件大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）旗下用于高端AI服務器的关键零组件，目前正迎来堪称「恐怖」的需求。此现象不仅导致其产能面临极限，更拉高整体供应链出现断链风险的可能性。彭博（Bloomberg）报
日本JIC传评估出售光阻剂厂JSR 富士软片与三菱化学表达购并意愿
日本官民基金产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体材料大厂JSR。多名熟悉内情的消息人士透露，富士软片（Fujifilm Holdings）与三菱化学集团（Mitsubishi Chemical Group）都已表达购并意愿。路透
字节跳动传自研CPU 供给短缺危机下加速打造自主算力
中国字节跳动（ByteDance）传正开发自家CPU，希望在人工智能（AI）基础设施快速扩张、芯片价格飙涨以及供给持续紧缩之际，降低对英特尔（Intel）、超微（AMD）等芯片厂依赖，同时强化未来代理式AI
高通抢攻入门AI PC市场 携宏碁、惠普、联想推Snapdragon C平臺
高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026前夕，公开发表全新Snapdragon C平臺，首度将Windows on ARM与地端人工智能（AI）运算能力推进约300美元级距的入门NB市场，锁定学生、家庭与中小企业等价格敏感族群
英特尔传砸重金扩EMIB产能 曝晶圆代工復蘇信號
消息传出，英特尔（Intel）正针对EMIB进行大规模先进封装投资。据悉，其正透过扩充材料、零组件、设备等基础设施，大幅提升先进封装产能，以强化对近期所获晶圆代工客户的服务能力。据韩媒ET News引述业界消
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