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每日椽真：偏光板喊涨10%破局 | 非关键零组件业者暂缓南向布局 | 电子五哥的两难
中国智能眼镜业内人士观察，近年产品迭代的速度呈现爆发性成长，放眼全球智能眼镜市场，2023、2024年分别发布约17款产品；到了2025年更飙升至60款；而2026年截至目前为止，更已有多达38款新品问世，显示市场正处于百家争鸣阶段。行政院函请立法院审议「国防自主无人载具采购特别条例草案」27日进入逐条审查阶段。朝野政党各...
最新报导
高通SoC全面涨价　老对手苹果、联发科因应态度受瞩 近日美系IC设计大厂高通（Qualcomm）传出已经向客户发出涨价通知，将从2026年9月开始，调涨各类Snapdragon平臺系统单芯片（SoC）的产品价格，其中势必也包括即将在9月正式发表的手机SoC新品，最高调涨幅度
美国设备禁令阻拦长鑫壮大　生产效率落差成考验 全球存儲器供应缺口扩大，作为中国半导体供应链国产化领头羊的DRAM大厂长鑫科技，近期掀起IPO狂潮，募集资金将用于扩充产能、升级制造技术、投入研发，引发产业高度关注，长鑫科技是否将牵动存儲器供需变化
NVIDIA臺湾、日本到韓國重组亚洲AI版图　臺链优势却逐渐弱化？ 生成式AI（Generative
机器人商机齐放、热度再升　臺厂全力跟进开发芯片还不够？ 云端AI芯片大厂对于机器人应用的投入程度持续提升，「机器人」这个主题近期又成为众人热烈讨论的话题之一。对臺系芯片厂而言，与云端AI窄门相比，如此百花齐放的机器人应用类别，显然是业者积极布局的一环。其中，领先大厂锁定各种系统单芯片（SoC）运算平臺的开发，中小型业者则锁定一些特定的周边关键应用，如傳感器和各类类比芯片等。臺
车用芯片需求2Q26意外冲高　EV新架构明确、下半年有望续热 近日全球芯片大厂陆续公布最新2026年第2季财报表现，其中，「车用芯片」表现优于预期，可说是相关业者感受到的最大惊喜。日前类比芯片大厂德州仪器（TI）在财报会议上指出，2026年第2季车用芯片的热度，是先前完全没有预料的。一方面是中国汽车供应链的拉货，另一方面则是全球车厂的芯片库存水位，真的已降低到必须回补的程度，现阶段市
三星、SK海力士3D IC不急　定制化需求让长鑫、华邦电迎机会 AI时代带动3D IC询问度快速升温，但在韓國，有不同观点认为，这项新技术未必成为三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的新成长引擎。由于3D
SK海力士HBM高占比恐稀释DDR5涨价效应　反握更强定价筹码 有分析指出，SK海力士（SK
AI、存儲器客户出手签长约　礼鼎IC载板产能绑至2028后 PCB大厂臻鼎持续推进旗下IC载板子公司礼鼎赴港上市計劃。针对全球AI应用市况前景，礼鼎董事长李定转认为，AI客户需求反转的可能性极低。李定转观察，回顾2023~2025年的营运低谷，AI应用正带动全球IC载板产业，迎来结构性需求转折，尤其有能力供应20层板以上、大body size
半导体设备交期翻倍涨　三星与SK海力士急寻对策、拟提前下单 全球半导体制造商近期同步大举投资晶圆厂，导致设备采购订单暴增，传主要半导体制造设备的交期（lead time）最长已延长至原先的2倍。据悉，正在推动多座晶圆厂建设的三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等韓國半导体制造商，已开始研拟提前下单等因应措施。据韩媒ET
韓國目标打造AI强国　与超微合作CPU、GPU、NPU异质运算 为因应AI运算转向异质运算（Heterogeneous Computing）趋势，韓國政府决定与超微（AMD）在人工智能（AI）半导体领域携手合作，并签署2份合作备忘录（MOU）。据韩媒ZDNet
科技1分钟：HVLP铜箔時代技术推进 HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔是表面粗糙度（Rz值）极低的高频高速信號传输用铜箔，可降低高频电路信號损耗。综合DIGITIMES、工研院产科国际所、HDIN Research说明，由于高频传输会产生集肤效应（Skin
2Q26乐金Innotek业绩超乎预期　营收获利双创佳绩 受惠鏡頭模塊与IC载板市场景气升温，乐金Innotek（LG Innotek）2026年上半营收首度突破10萬億韩元，第2季营收、营业利益表现皆优于预期。根据韩媒Financial News、Newsis等报导，乐金Innotek发布暂定财报，2026年第2季营收约达5.53萬億韩元（约40.05亿美元），营业利益为2
高通传9月调涨手机芯片　中国手机恐陷SoC、存儲器承压 美国手机芯片大厂高通（Qualcomm）传已通知客户，自2026年9月1日起出货的产品将调涨价格，涨幅达双位数百分比。若消息最终获得确认，将使Android手机供应链面临新一波成本压力。彭博（Bloomberg）首先取得高通发给客户的通知信，指出将于9月1日起调涨产品价格；路透后续也转述此消息。不过，当事者高通对相关消息则拒
AI存儲器拉升六氟化钨需求　中船特气3Q26新定价牵动长鑫供应链 AI服務器与高端存儲器需求快速成长，带动半导体关键材料六氟化钨（WF₆）供应链受到市场关注。近期全球六氟化钨供应趋紧，价格明显上扬，中国电子特气业者中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司‌（简称中船特气）表示，已分两阶段推动六氟化钨价格调整，并自第3季起导入新的供需导向定价机制。中船特气指出，2025年下半
李在明领军韓國科技团　缔结9,500亿美元AI供应链同盟 韓國总统李在明日前率队前往美国硅谷，宣布多项韓國与美国主要企业正展开的半导体、AI數據中心（AIDC）、AI工厂、机器人、自动驾驶等领域规模达9
【Amy & Dr.Chip】英特尔IFS良率改善　18A+EMIB拼AI芯片第二供应链 英特尔晶圆代工事业（IFS）传出进展，18A制程良率据悉由约65%提升至85%，逐步逼近臺积电N2的90%。若消息属实，将强化英特尔成为先进制程第二供应来源的竞争力。该公司同步推进18A-P与14A制程，14A预计2028年风险量产、2029年正式量产。另一方面，EMIB-T先进封装良率传升至约98%
邑升AI、航太军工PCB布局发酵　3亿元募资到位拼升级 PCB厂邑升宣布完成年度募资計劃，为充实未来营运资金、偿还银行借款并强化财务结构，公司于2026年启动现金增资及国内第二次无担保转换公司债发行。展望未来，邑升预期，随著AI、高速运算、半导体及军工航太应
Anthropic拟打造自研芯片　崔泰源证实：已洽询SK海力士 SK集团（SK Group）会长崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）请求供应，协助生产自研芯片。综合彭博（Bloomberg）、首尔经济日报等报导，崔泰源在日前旧金山AI峰会（AI Summit）指出，韓國近
蔡司扩建德国厂房　缓解ASML EUV产能瓶颈 荷兰ASML在最新年度报告中指出，其微影设备的产出受到独家光学元件供应商卡尔蔡司半导体制造技术（Carl Zeiss SMT）的产能限制。为打破瓶颈，蔡司证实正在德国南部的Oberkochen扩充约2.5万平方米的生产
三井不动产熊本设实体AI开发中心　串联臺日半导体供应链 日本房地产开发商三井不动产（Mitsui Fudosan）将在日本九州熊本县设立一座实体AI（Physical AI）开发中心，期望串联日本与臺湾企业，共同开发用于机器人、工业设备与汽车的次時代半导体技术。日经新闻
超微与三星HBM4大单即将落地？　苏姿丰亲曝「几乎已经完成」 超微（AMD）CEO苏姿丰透露，采购三星电子（Samsung Electronics）第六代高帶寬存儲器（HBM4）的正式合约已接近最后阶段，指日可待。据Wccftech、韩媒首尔经济等报导，苏姿丰在AMD Advancing AI
三星李在镕会晤Sam Altman　HBM与晶圆代工合作成焦点 三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕与OpenAICEOSam Altman在美国旧金山OpenAI总部会面，讨论人工智能（AI）与半导体领域合作方案。根据韩媒韩联社、Nate等报导，OpenAI宣布，李在镕与Altman
美国芯片法补贴卡关、苹果拟卡位长鑫存储　引爆华府政治风暴 随著全球人工智能（AI）浪潮席卷，存儲器芯片需求爆发性成长，导致消费性电子产品成本大幅攀升。美国众议院中国委员会民主党首席议员Ro Khanna致函美国商务部长Howard Lutnick，指责川普政府（Trump
长鑫挂牌日摘A股市值之冠　梁文锋旗下基金获最大私募配售 中国DRAM大厂长鑫科技27日正式于上海证券交易所科创板挂牌上市，首日总市值一度突破人民币3.61萬億元，超越原市值龙头中国工商银行，跃居A股市值最大上市公司。同时，外界也关注，若据英特尔（Intel）上周24日
放行中国存儲器与否　美光杠上苹果 随著全球存儲器供应持续吃紧，传出苹果（Apple）近期积极游说川普政府（Trump Administration），寻求核准美国境外销售产品中采用中国长鑫存储与长江存储的存儲器芯片。对此，美光（Micron）表达强烈反对，警
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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