电装正式对罗姆提出购并提案 强化车载与电力控制布局
与丰田汽车（Toyota）关系密切的汽车零组件大厂电装（Denso）宣布，已针对罗姆半导体（Rohm）提出取得股权的相关提案。此举正式表明了电装对罗姆的购并意向。电装在3月24日的官方声明中表示，根据2025年5月...
最新报导
首推自研AGI CPU切入數據中心市场 ARM CEO：市场很大、未与客户重叠
ARM于3月24日举办的「ARM Everywhere」活动中，正式揭晓其首款「ARM AGI CPU」，此款从设计到最后量产的芯片，ARM早在3年前即开始构思，不仅打破ARM数十年来仅提供IP的传统商业模式，跨越纯IP供应商的界
ASML总部逾千人「午休走罢」 抗议1,700人裁员計劃
ASML位于荷兰Veldhoven的总部，3月24日有超过1,000名员工于午餐时间发起「走罢」（walkout）抗议。此举旨在反对ASML因组织重组計劃，拟裁减1,700个职位的决定，裁员人数约占员工总数3.8%。路透（Reuters
SK海力士宣布启动美国ADR上市程序 目标2026年内完成
SK海力士（SK Hynix）已正式启动在美国股市上市的相关程序，目标是在2026年内完成上市。业界认为，SK海力士计划透过在美国股市筹集大规模资金，扩大尖端存儲器生产能力，进而巩固在AI半导体市场的主导地位
ARM：代理式AI来临 CPU已成基础架构关键核心、
ARM正式发布ARM AGI CPU，基于Neoverse平臺打造、量产就绪的全新类型芯片，专为驱动次時代AI基础架构而设计。ARM云端AI事业部执行副总裁MohamedAwad也公开说明最新策略蓝图。Awad表示，在ARM超过35年的
DRAM与NAND占比攀升至售价9成 低价手机利润空间遭吞噬
智能手機核心组件成本正迎来史无前例的涨幅，可能导致低价手机从市场消逝。日经新闻（Nikkei）报导，智能手機必备的两大存儲器DRAM（主要为LPDDR）与NAND Flash，其价格正以前所未见的速度飙升
三星2納米良率传冲破60% 半年良率翻3倍直逼臺积电
三星电子（Samsung Electronics）传已将其2納米晶圆代工制程的良率提升至60%以上，该制程的良率于2025年下半仍停留在20%左右。业界分析，三星此次半导体制程良率的提升，不仅能降低制造成本，也能争取更多新
三星、SK海力士服務器DRAM传2Q再暴涨逾30% 获利率罕超越HBM
消息传出，继2026年第1季调涨后，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的服務器用DRAM价格将于2026年第2季呈现更强劲的上涨趋势。一般服務器用DRAM的供应吃紧，更罕见地使其营业利
ARM携手臺积电首推3納米AI CPU、Meta率先导入 抢食Agentic AI爆发商机
多年来市场即频传ARM正在开发打造自家芯片，首款将在2025年下半亮相，首家大客户为Meta。而在2026年3月24日于旧金山举行的「ARM everywhere」大会上，ARMCEORene Haas正式宣布推出，「ARM AGI CPU 」
每日椽真：罗唯仁事件法务部要补漏洞 | 三星2026罢工为何比2024更棘手？ | 好奇韩团男星讲AI？
宏碁预计2026年股东会中改选董监事，臺积电资深副总何丽梅也在宏碁新任董事会成员提名名单中，外界预计可望在5月25日的宏碁股东会中顺利通过。何丽梅预计4月从臺积电退休，曾被外界封为「张忠谋大掌柜」，于1999年加入臺积电。TeslaCEOElon
高通臺湾区升格「独立市场」对齐日韩 然资源、供应链策略受瞩
高通（Qualcomm）臺湾举行春酒，活动中，除了回顾高通近期几个主要展会上发表的最新内容，以及6G规格在AI时代的重要性之外，高通副总裁暨臺湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰，也宣布接下来高通的臺湾区业务将「独立成区」，未来由亚太区域（APAC）总裁直接管理，与日本、韓國区域市场平起平坐。而刘思泰本人将专注在东南亚与纽澳区的
BMC也出现一个人的武林？ 信骅打造「护城河」的四大关键
近期臺系IC设计的全球市占率遭中国超越，退居第三。但当中仍有不少臺厂好手，展现「一个人的武林」气势，犹如护国神山臺积电，或如線上服務器主控芯片（BMC）领域。服務器供应链业者表示，AI浪潮中，若CPU
博通400G单通道PAM4 DSP 2027年量产 豪言保持领先地位
博通（Broadcom）在3月17~19日光通讯展会（OFC 2026）期间，宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发，意味著光通讯规格将快速往更高速迈进。近日媒体活动中，博通指出接下来的技术路径，将先从现有的200G单通道1.6T模塊，往400G单通道1.
光通讯供应链「产能不足」大问题 博通估2027年逐步解决
2026年光通讯展会（OFC
美光新加坡厂变压器需求翻倍 重电设备产能牵动半导体扩产
AI带动存儲器市场供不应求，存儲器大厂美光（Micron）规划在新加坡投产，在这波半导体扩厂、基础建设和储能商机推升之下，变压器产能也成兵家必争之地。据了解，美光在新加坡扩产需要高达400
车用、AI服務器动能带劲 立隆电拼2026营收成长1成、AI贡献倍增
铝电容厂立隆电指出，汽车电子、AI服務器成为未来两大成长动能，尤其在AI
Tesla Terafab来袭 将成三星隐忧还是半导体市场强心针？
TeslaCEOElon Musk日前宣布将打造「Terafab」超大规模半导体制造計劃，目标自行生产AI半导体。韓國业界密切关注，Terafab将对长期合作的三星电子（Samsung Electronics）等韓國半导体企业带来何种影响。据韩媒Money
（专访）量子浪潮不只臺湾半导体具优势 张庆瑞：两大产业成双翼
延续上一篇记者访问「量子百强（Quantum
禾伸堂切入AI服務器电源 2026年MLCC营收有望年增3成
受惠于AI高功率电源应用需求快速成长，利基型积层陶瓷电容（MLCC）厂禾伸堂表示，未来几年将搭上价量齐扬顺风车，预期2026年被动元件营收增加2
SK海力士HBM4E逻辑裸晶传评估3納米 性能跃进与产能风险两难
日前有消息传出，SK海力士（SK Hynix）正积极评估，是否将臺积电3納米制程应用于第七代高帶寬存儲器（HBM4E）的逻辑裸晶（logic die），盼能借此一举翻转三星电子（Samsung
三星传扩大导入飞秒雷射切割 优先提升HBM4良率
三星电子（Samsung Electronics）传将于第六代高帶寬存儲器（HBM4）的晶圆切割工程导入「飞秒雷射」技术。由于晶圆切割与半导体品质及良率直接相关，业界认为，三星转换大幅提升切割精度的技术，便是意在掌握HBM4市场主导权。据韩媒ET
苹果C1X調制解調器芯片大跃进 延迟表现优于高通旗舰芯片X80
根据2025年第4季全球Speedtest数据与Ookla最新报告，苹果（Apple）自家研发的C1X調制解調器（modem）芯片在多项指标上展现强劲竞争力。据Apple Insider报导，这款搭载于iPhone Air与iPhone
科技1分钟：量子100（Quantum 100）
量子科学的能见度与重要性日益提升，2025年联合国为纪念1925年海森堡（Werner Heisenberg）论文发表的100周年，定为国际量子科学与技术年（International Year of Quantum Science and Technology；IYQ
电动车与人形机器人双轮驱动 「热塑性复合材料」炙手可热
随著全球制造业迈向轻量化与自动化发展，热塑性复合材料（thermoplastic
Terafab目标年产1 TW等级运算能力 Elon Musk以「新物理学」概念反击市场质疑
Elon Musk日前宣布启动名为「Terafab」的超大规模芯片制造計劃，整合Tesla、SpaceX与xAI资源，目标打造一座年产1 Terawatt（TW）等级运算能力的先进晶圆厂，远超目前全球约20 GW的总产能，尽管真正实现仍需克服诸多技术与资源瓶颈。The
评析：从中芯到TeraFab 臺湾半导体人才流动再现结构变迁
TeslaCEOElon
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