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迎智能电表新案、无线充电出货旺季　联宝估4Q26营运回温
磁性元件厂联宝公告9月合并营收达新臺币（以下同）4,418万元，月增32.53%、年减10.24%；累计前3季合并营收达4.11亿元，较2025年同期减少10.21%。公司表示，9月营收较上月回升，主要受惠磁性元件及无线充电两大...
最新报导
苏姿丰急来臺抢产能　超微向臺积电、封测、载板争取更多供应 超微（AMD）CEO苏姿丰10月5日闪电来臺，距离5月访臺不到5个月，此次并未安排大型公开活动，预计与重要供应链会面。相关供应链表示，苏姿丰亲自来臺的核心任务，除了与臺积电会面，最重要的是与近期供不应求
中国囤逾300臺ASML浸润式DUV　美智库吁加强出口管制 美国华盛顿智库科技与国家治理能力中心（CTS）9月下旬发布报告称，中国半导体厂近年囤积数百臺价值数十亿美元的浸润式深紫外光（DUV）微影设备，虽不如极紫外光（EUV）微影设备先进，仍可经改装调整，用来
AI测试界面持续放量　精测9月、3Q26营收双创新高 半导体测试界面厂中华精测公布2026年9月营收，受惠于AI相关应用芯片测试界面需求持续放量，使公司产能利用率维持高档，带动9月与前3季累计营收同步创下历史新高，反映营收成长已由单月出货动能，扩大为季度与年
Elon Musk砍半后再改口　称AI5存儲器由72GB微调升至96GB TeslaCEOElon Musk先前在X上表示，AI5芯片存儲器容量将减半至72 GB，不过随后Musk又澄清，AI5将改用96 GB的LPDDR5，而非先前提到的72 GB，以避免Tesla在供应链上成为唯一采用72 GB最低规格配置
晶豪科3Q26营收季增58%　单季营收续创历史新高 存儲器IC设计厂晶豪科2026年9月合并营收新臺币（以下同）74.61亿元，较2025年同期13.08亿元大增470.23%，但较8月略减5.62%；累计前3季营收433.63亿元，年增343.91%。虽然9月营收略为下滑，但累计2026年第3
Rapidus携17家企业建IC设计联盟　扩大潜在客户群 目标2027年量产2納米芯片的日本半导体国家队Rapidus，将与东芝（Toshiba）、大日本印刷（DNP）等17家IC设计相关企业展开合作，协助企业进行IC设计，为Rapidus增加客户。日经新闻（Nikkei）报导，新合作的
臺积电、英特尔都被点名　Elon Musk Terafab晶圆制造雄心迎大考 Elon Musk 3月在X宣布，筹备已久的Terafab Project正式启动。这项計劃并非单纯兴建一座晶圆厂，而是希望在德州建立涵盖芯片设计、晶圆制造、存儲器、先进封装、测试及PCB等环节的垂直整合半导体制造体系
Terafab找上「最强外挂」臺积电　业内估双方合作机率超过8成 臺积电先前传出重新评估在德州建置晶圆厂，数日后，前彭博（Bloomberg）专栏作家、独立媒体Culpium創始人Tim Culpan进一步披露，臺积电正在与Elon Musk旗下Terafab讨论合作。X帐号Whole Mars Catalog转发
三星HBM价格2027年拟喊涨逾3倍　HBM4效能成溢价底气 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）计划于2027年将高帶寬存儲器（HBM）的供应价格提高至3倍以上。业界分析，三星将在HBM主力产品由HBM3E转向HBM4的2027年，以「业界最高效能」为基础进一步提
三星DRAM供应告急找华邦电救火？　传2027年半数电视采用华邦电LPDDR4/4X 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）拟自2027年起在旗下约半数的电视产品中，搭载华邦电DRAM。业界认为，随著存儲器大厂逐步退出LPDDR4、LPDDR4X生产，电视产品所需的旧時代存儲器供应日益吃
DIGITIMES Today：Musk证实与臺积电洽谈德州厂 | 韓國面板双雄迎战红色供应链 | 中国十一手机消费观察 泰国连日极端暴雨引发严重洪灾，瘫痪首都曼谷及多个地区交通，亦对当地汽车及零组件供应链造成影响，设厂臺商灾损情形受到业界关注。Elon Musk 10月2日在 X 上回应臺积电可能与 Terafab 合作的报导，写道「只是讨论，但可能会有结果」，等于证实双方正在接触。DIGITIMES
AI數據中心狂扫货LPDDR5X　2027年上半PC、手机价格压力难解 AI數據中心对低功耗存儲器LPDDR5X DRAM的需求在2026年已持续扩大，从芯片业界人士的观察来看，这个扫货强度，到2027年应会持续，势必使得其他也会用到LPDDR5X的消费性应用，包括PC和手机的应用的价格
华邦电、群联分红大礼传递信號　存儲器获利暴增留才战升温 存儲器产业获利大幅暴增，受惠于本业获利大幅改善，如华邦电近期发放新臺币50万~100万元现金激励奖金，扭转过去亏损阴霾。随著NVIDIA等国际科技巨头纷纷扩大在臺研发人力规模，透过优渥待遇招揽科技人才，在
芯片厂拼到「花钱养客户」　业界坦言资产负债表成推动AI关键 近日外媒报导，根据Anthropic的IPO文件显示，其与博通（Broadcom）的合作案中，博通同意提供最高420亿美元的可转换票据融资，协助Anthropic支付AI基础设施支出，Anthropic则预计在2027年成为博通最大的运
泰国曼谷洪灾冲击物流　臺PCB厂当地出货同受交通瘫痪牵动 泰国连日极端暴雨引发严重洪灾，瘫痪首都曼谷及多个地区交通，亦对当地汽车及零组件供应链造成影响，设厂臺商灾损情形受到业界关注。因应全球地缘政治风险升温，客户提出产能去中化要求，加速臺厂扩大泰国当地布
AI數據中心需求推升Solidigm身价　SK海力士澄清上市传闻 受惠于人工智能（AI）數據中心需求暴增，SK海力士（SK Hynix）旗下美国NAND Flash子公司Solidigm业绩反弹后，近期传出赴美上市或Pre-IPO的可能性。SK海力士对此已发布声明，表示相关事项尚无定案。据韩
（专访）A*STAR IME简于杰攻SiC　赴星看好研发自由、舞臺更大 新加坡积极打造半导体研发枢纽，除持续吸引跨国半导体企业投资，也透过研究机构延揽海外科研人才，来自臺湾的简于杰博士即为其中一例。简于杰2018年毕业于中山大学材料与光电科学系，赴新加坡国立大学（NUS）
算力扩张面临铜连接、存儲器瓶颈　Marvell：定制化成CSP大厂标配 NVIDIACEO黄仁勋曾表示，Marvell的光学技术将使其成为下一个萬億级市值美元公司，而Marvell甫于9月下旬宣布扩大与格罗方德（GlobalFoundries；GF）的合作关系，朝著实现这一目标迈出重要一步。AI算力竞赛
LB Semicon扩建龟尾功率半导体产线　瞄准TBDB超薄晶圆封装 韓國半导体封装测试代工（OSAT）业者LB Semicon，规划扩充龟尾基地的功率半导体后段制程产线，强化超薄晶圆加工能力。随著LB Semicon陆续取得高通（Qualcomm）等客户相关订单，此次投资也成为提高非显示
科技1分钟：暂时键合／解键合（TBDB） 暂时键合与解键合（Temporary Bonding and Debonding；TBDB）是半导体先进制程中的一项晶圆支撑技术，由于晶圆研磨、薄化、3D IC封装等复杂制程可能遇到受损风险，以此稳定支撑避免损伤。综合设备厂辛耘
先建产线再验证　中国玻璃基板量产速度超韓國、SKC产能仅沃格8分之1 消息指出，中国沃格光电已启动玻璃通孔（TGV）玻璃基板第二阶段产线投资，未来总产能上看年产100万平方米。分析认为，当韓國业者仍在逐一验证各项制程、评估量产投资之际，中国业者已提前一步建立产线，加速
三星量子运算布局浮上台面　美国设研究所、有望整合半导体技术 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）已在美国馬薩諸塞州波士顿地区新设「量子设计研究所（Quantum Design Lab）」并启动人才招募。分析认为，三星正加速投入对量子运算的研究，更有望将半导体制程与
AirPods 5电池更换有解　终结十年可维修性0分纪录 知名拆解机构iFixit公布苹果（Apple）最新无线耳机AirPods 5拆解报告，宣布该机型在可修复性评分中获得2分评价，打破初代问世十年来历代机型皆获0分的不佳纪录。据9To5Mac与iFixit报导，自2016年初代
加速二维半导体技术转化　臺湾学界攻顶研究频传佳音 二维半导体材料被视为下時代半导体技术的重要候选材料，但其实际导入元件应用仍受限于材料合成、制程整合与元件验证等多项技术瓶颈。因此加速二维半导体从基础研究成果到产业应用的技术转化，是臺湾学界努力的目
韓國拼全球AI三强　核心AI半导体研发预算8月底仍一毛未花 韓國政府高喊跻身「全球AI三大强国」，但韓國产业通商资源部（MOTIE）主导的AI半导体研发計劃，截至2026年8月底却连「1韩元」预算都还没执行。根据韩媒Edaily、Newdaily等报导，「韓國装置端AI半导体技术开
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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