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臺积法说暗示、明示自家超强实力　解析魏哲家手中王牌

臺积电2026年第3季法说会获利创高，更预告第4季营收再增15%，全年美元营收成长可望飙上44%...

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臺积电确定正讨论Terafab合作　美国在地反应皆正向臺积电在10月15日法说会上，正式公开提到与Terafab的合作可能性，且证实双方确实已经在讨论。臺积未来是否会参与Terafab的計劃，董事长魏哲家表示，公司正评估前往德州扩产的可能性，与Terafab的合作就是可能的做法之一。而臺积电的基本态度，还是希望合作后的工厂与产能，是由臺积电自己来营运，外界评估，这应是臺积电和T

臺积电说明价格调整　证实代理式AI带飞CPU需求臺积电10月15日召开法说会，针对CPU、先进封装、涨价等方面，也特别做出说明。随著GPU、AI加速器及高帶寬存儲器（HBM）整合需求增加，先进封装与矽中介层产能同样牵动芯片出货。晶圆制造与封装产能必须同步規劃，任何环节受限，都可能影响最终产品交期。供应链认为，臺积电满手订单做不完，现与日月光、矽品、力成、Amkor

美国推动AI出口、强调盟友承诺　芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本 2026年SEMICON West期间，华府官员与国会议员密集谈论回流与AI输出政策，美国商务部国际贸易署官员Brandon

半导体需求上修不止　潜在下行风险反成AI泡沫「抑制剂」 SEMI最新发布的12吋晶圆厂展望预估，2026

克服AI存儲器瓶颈　韓國半导体展SK海力士秀HBF、三星主打zHBM 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）日前于韓國半导体展（SEDEX

ASML订单积压突破产能上限　不缺订单、只缺微影设备

GF活化「成熟制程」产能找出高价值出口　给中国半导体产业启示？全球晶圆产能快速扩张的背景下，近期臺积电携手格罗方德（GlobalFoundries；GF）这一案例，对于全球成熟制程产能具启发性：先进封装带来的矽中介层、矽穿孔（TSV）、eDTC等特殊制程需求，正形成一个规模可观且快速成长的「成熟制程、高端应用」的蓝海市场。AI芯片的制造版图中，矽中介层是一个长期被低估、却至关重要的角

AI服務器风扇订单报喜　盛群聚焦4大市场避免成本敏感波动微控制器（MCU）大厂盛群10月15日举办2026年新产品发表会，聚焦智能守护、绿动智控、边缘智算及全域通用4大核心。盛群副总经理潘建州表示，2026年消费电子需求疲弱、半导体供应链成本上升，预估2027年成本将持续增加，无法再靠公司单纯吸收成本、也无法完全转嫁至终端客户，因此聚焦「高成长性领域」，将成为营运重点。未来工业

长江存储进军高价值eSSD　下一关海外Design win挑战三星人工智能（AI）驱动NAND迎来需求超级周期，长江存储已成为成长最快的存儲器供应商，预估2026年营收成长速度将超越整体产业与同业达6倍，得益于该公司积极拓展服務器相关业务。南华早报报导，市调机构Counterpoint Research指出，长江存储企业级固态硬盤（Enterprise

评析：陈立武的「示弱哲学」　从一通电话看英特尔的转型与突围进入人工智能（AI）时代后，曾称霸PC市场的英特尔（Intel），一度被外界视为在AI竞赛中掉队。近年AI算力竞争主要围绕AI加速芯片展开，由NVIDIA占据市场主导地位。若以此作为衡量标准，英特尔确实一度落后，不仅缺乏足以与NVIDIA抗衡的AI加速芯片，晶圆代工业务也连年陷入亏损。在此背景下，英特尔经历重大人事变动

图表1分钟：臺积电3Q26平臺、地区营收占比与展望臺积电于10月15日召开2026年第3季法说会，营收为新臺币1萬億4,942.4亿元，季增17.6%，主要受惠于市场对臺积电先进制程的强劲需求；若以美元计算为467.2亿美元，高于原先预期的446亿~458亿美元之间。毛利率方面，受到2納米进入量产影响，2026年第3季毛利率略降至66.4%，但也仍在原先预期的65~67%

乐金Innotek时隔10年参展　车用事业成主角、玻璃基板2028年量产乐金Innotek（LG Innotek）时隔约10年重返韓國电子展（KES 2026），以车用傳感、通讯及照明技术为展示主轴，同步展示新一代基板技术，呈现移動光学以外的事业布局。社长文赫洙于KES现场受访时，强调玻璃基板2028年供应目标，并看好ABF载板事业在2027年的发展。文赫洙于KES

三星电机史上最大ABF载板扩产遇阻？　设备交期拉长添隐忧三星电机（Semco）日前宣布将斥资约6.8萬億韩元（约50亿美元）扩产ABF载板，启动史上最大规模的单一产品投资案。然而，随著设备需求急增、零组件交期拉长，传三星电机正面临生产设备交期的不确定性，这也恐将成为影响其扩产布局的关键變量。综合韩媒韩联社、Theelec等报导，三星电机宣布将在韓國世宗及越南生产据点合计投入6.

OCP 2026聚焦AI代理　英特尔、超微、NVIDIA竞逐數據中心新架构

存儲器成本压力难解　Exynos 2700良率不差仍无缘三星S27 Ultra 存儲器价格飙涨带来的成本压力持续，三星电子（Samsung Electronics）装置体验（Device eXperience；DX）部门开始调整产品策略，并著手提升人力运用效率。吸睛的是，三星DX部门传撤回在Galaxy S27系列最高端机型Ultra搭载自家应用处理器（AP）的决定。据韩媒Money

长鑫4F² DDR5拼2026年底量产　新凯来再亮相揭中国设备自主化

NVIDIA深化中国游戏布局　携手网易、腾讯抢攻DLSS 5神经渲染

【Amy & Dr. Chip】三星告别自研车用AP？　「选择与集中」力拼转盈

【动物农庄】一边火箭升空、一边还在调校　三星非存儲器何时追上？

【漫图秒懂】AI芯片美国制造关键拼图！　臺积电携GF打造美本土矽中介层供应链臺积电与格罗方德（GlobalFoundries；GF）签署为期5年、总额20亿美元的制造协议，由GF纽约馬耳他厂扩充产能，为臺积电CoWoS先进封装生态系供应美国本土矽中介层，预计2028年上半开始量产，加速美国AI半导体制造在地化布局。此外，这项供应链转移，也可能促使SK海力士（SK

【动物农庄】联发科高端AP携臺积电2納米超车三星　三星2納米成翻盘关键？全球手机系统单芯片（SoC）出货量预估2026年两位数下滑，高端SoC占比却将从30%升至40%，显示旗舰市场竞争白热化。值得注意的是，三星电子（Samsung Electronics）自研移動应用处理器（AP）市占虽已从2025年第2季的6%提升至2026年第2季的9%

美国芯片供应链95%掌握在盟友手中？　SIA揭实际生产占比仅68% 近日，美国半导体产业协会（SIA）发布《理解美国半导体供应链中的依赖关系》报告，首度量化揭露半导体供应链最上游的关键脆弱环节，其中一项核心发现，更颠覆业界过往对美国芯片供应链安全性的认知。这份长达20页的最新供应链报告指出，美国芯片制造业看似稳固的供应体系，实际上对上游关键材料的依赖程度，远比外界想像更加脆弱。生产一颗芯片

（臺积电法说）AI加速器成长预估未纳入CPU　与GF等合作强化后段供应

（臺积电法说）魏哲家封杀晶圆产能转售　能多快就多快、商机不给别人吃

（臺积电法说）2026美元营收成长上看44%　2納米明年倍增、臺南增3納米新厂

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