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每日椽真：英诺赛科为何公开「硬杠」英飞凌？| 臺湾无人机闯欧洲成招牌 | 熊本菊阳町呼应臺积电效应

Meta传将出售多余AI算力，再度引发市场AI泡沫疑虑。然以服務器供应链端来说，未听到CSP客户下单缩手信息，各家反忧心的是产能、电力无法配合，此外，也由于Meta想办法将手中算力变现，意味后续有更多资源可投入更先进的硬件架构的投资采购。SK海力士（SK...

最新报导

臺积电扶植本土供应链成「第二舰队」　共同开发取代采购模式臺积电近年加速推动供应链本土化，透过共同开发、共同验证及长期合作模式，协助本土设备、材料及化学品业者切入先进半导体供应链，逐步建立更具韧性与完整的在地供应体系，既有CoWoS，以及面板级先进封装CoPoS，正出现「第二舰队」。这次不同于过去单纯扶植设备商，更逐步延伸至化学品、特殊气体、先进封装材料、自动化设备、玻璃基板及

AI服務器用电源管理芯片需求窜升　IDM、IC设计订单爆发臺系电源管理芯片（PMIC）设计业者近年积极拓宽应用面和产品组合，希望在AI浪潮之下，除了既有的消费性产品市场之外，也能逐步往规格更高、需求更稳的领域迈进。其中，云端AI作为目前需求最为畅旺的应用来源，对于臺系的中小型设计厂商来说，切入仍有难度，但云端AI的庞大需求，也使得国际领先大厂开始因为获利与产能分配因素，放弃掉部

Meta投入算力出租掀议　投资过剩还是云端AI芯片需求续攻？本周外媒传出Meta正在内部推动一个名为「Meta Compute」的云端业务計劃，由基础设施主管Santosh Janardhan与Meta Superintelligence Labs的Daniel

医疗刚需与多媒体挹注出货　松翰无人机布局逐步发酵随著供应链库存去化告一段落，微控制器（MCU）厂松翰迎营运回温，受惠医疗量测产品MCU刚性需求，以及多媒体影像处理芯片的稳健出货，2026年订单能见度已较往年明朗，无人机布局也切入商业和工控的利基型市场，作为未来进军高端市场的练兵期。松翰3大主要产品应用领域分别为消费性、MCU和多媒体产品，在多媒体产品方面，NB

三星确认SF1.4納米制程2029年量产　SF1.4+延至2030年三星电子（Samsung Electronics）先进制程时程再定调，确认1.4納米制程（SF1.4）将于2029年量产，较先前规划延后2年，也让三星与臺积电、英特尔（Intel）的次時代制程竞赛更受关注。据韩媒Theelec报导，在三星瑞草总部举办的SAFE论坛（SAFE Forum

臺积电相关创投押注　美芯片新创Etched锁定NVIDIA推论市场

SK海力士修正美国IPO申请　募资用途聚焦EUV设备、HBM扩产 SK海力士（SK Hynix）预计将那斯达克（NASDAQ）上市发行美国存托凭证（ADR）所募得的资金，用于扩大韓國本土生产设施、投资先进封装设备，以及采购极紫外光（EUV）曝光设备，相关投资金额达约11.9萬億韩元（约85亿美元）。据韩媒Chosun Biz、ET

Dragonfly挑战NVIDIA AI芯片　高通CEO有信心掌握技术不嫌晚高通（Qualcomm）6月25日在纽约发表自有HBC技术，为AI數據中心解决方案新平臺Dragonfly的核心技术。但这时才进入AI數據中心芯片市场，外界疑问是否为时已晚，NVIDIA已占据逾90%市占率，高通CEOCristiano Amon对此不这么认为，他认为掌握好的技术才是关键。据日经亚洲（Nikkei

18A-P成英特尔「美国制造」新筹码　散热提升锁定AI芯片热战英特尔（Intel）18A制程已是备受关注的半导体制造节点之一，尽管在臺积电巨大身影对照下，18A仍未取得外部投片大客户的背书，然英特尔的路线图未止步于此，另也推出Intel 18A-P。据SemiWiki指出，其战略意义代表英特尔未要等下一个主要制程节点14A揽客，而是从现有18A技术平臺挖掘更多价值。特别是Intel

科技1分钟：Etched低电压推论（Low-Voltage Inference）

日厂不敌银价压力退出市场　兴勤靠材料替代获压敏电阻转单先前在贵金属价格剧烈波动下，被动元件业者2026年初营运明显承压，但也让臺厂意外获得转单机会。臺系保护元件厂兴勤表示，过去一年来白银价格迅速走高，日系竞争对手因采取保守涨价策略，倾向于自行吸收贵金属成本波动，且未开发出材料替代解决方案，最终仍不敌原物料成本压力，决定终止产品生命周期（EOL）、宣布退出市场。据了解，至少有

超级电容成AI數據中心标配　中碳先进碳材抢进BBU供应链

中碳强化碳材料「三只脚」布局　屏南厂扩建拟2027年投产为扩充碳材料「三只脚」研发量能，中钢集团旗下的中钢碳素（以下简称中碳）推动屏南厂扩建計劃，以扩充先进碳材料、石墨块材产能为主，研发大楼将于2026年7月底正式启用，新产线预计2027年开始投产。负极材料、先进碳材料、石墨块材为中碳碳材料的三大重点发展领域，皆以中钢炼钢的副产品煤焦油为原料，提炼成沥青，再加工为碳材料，让原本

三星Galaxy A18传弃用Exynos　联发科、高通分食AP订单

亚马逊加速推进自研AI芯片　智能家居硬件产品率先上路美国科技巨擘亚马逊（Amazon）持续推进自研人工智能（AI）芯片，以强化装置端运算能力，进一步整合软硬件与AI服务，推动Alexa+成为串联家居与个人装置的核心平臺，并与OpenAI、Google等AI生态系展开正面竞争。根据CNBC报导，亚马逊装置与服务部门主管Panos

从1,500萬億到4,755萬億韩元　韓國AI半导体投资版图一次看懂

韓國拟为半导体聚落松绑工时制度　52小时限制可望放宽消息指出，韓國李在明政府正研议，将针对湖南地区半导体聚落导入研发人员工时规范制度给予例外，透过特殊的监管豁免，放宽这些特区内企业每周52小时的工作时长限制，让企业在研发与专业人力调度上取得更大弹性。事实上，这正是韓國半导体企业长期以来的诉求。业界也认为，在三星电子（Samsung Electronics）与SK集团（SK

大佬魏少军亲掌兵符　「东方算芯」正式亮相背后国家队支持中国AI芯片新创再添重量级玩家。由中国半导体产业重量级人物魏少军亲自担任董事长兼CEO（CEO）的上海东方算芯科技有限公司（以下简称东方算芯），7月1日正式官网与微信公众号上线。这家成立仅2年、最新估值已达人民币122亿元的3D

魏少军：中国IC设计产值首破人民币萬億元　AI时代结构性劣势才浮现

观察：新仇叠旧恨　英诺赛科为何公开「硬杠」英飞凌？ 2026上海慕尼黑电子展首日，一场罕见的第三类半导体专利攻防，意外引爆为展场内最受瞩目的话题。中国氮化镓（GaN）大厂英诺赛科（Innoscience）在首日巡展过程中，指控德国功率半导体龙头英飞凌（Infineon）展出已遭中国法院裁定禁止销售、许诺销售的氮化镓产品，随即向展会现场知識產權调解机制提出异议，最终促使相关展品

呼应臺积电聚落　熊本菊阳町2031年建半导体尖端校区日本熊本县菊阳町政府6月30日宣布，将在町政府规划重整的「知识集聚区」内，设置可容纳多所研究所的共同校区，熊本大学已表态参与，九州大学、九州工业大学、熊本县立大学也在研议加入，目标约在2031年开校，与臺积电进驻熊本县菊阳町设晶圆厂后带动的产业聚落形成呼应。校园内将布建电信集团NTT的新一代通讯技术「IOWN」，以打造便

【Amy & Dr.Chip】三星豪砸1.9萬億美元　为AI布局韓國四大区域面对AI时代带来的产业重组，三星集团（Samsung Group）宣布将在韓國投入总计2,655萬億韩元（约1.92萬億美元），投资范围涵盖AI半导体、机器人、电池、AI數據中心、新時代能源及IT零组件等关键产业，目标将韓國打造成「全球顶尖产业聚落」。其中，三星集团规划约2

【动物农庄】政府熊喊盖厂　全罗光州独缺一群「熊朋友」韓國政府积极推动湖南圈（光州、全罗南北道）半导体投资，希望分散首都圈产业集中压力，带动地方发展。然而，半导体晶圆厂并不是有土地、有电力就能顺利落地，还需要材料、零组件、设备、工程服务、专业人力与既有供应链群聚支撑。數據显示，湖南圈半导体企业占比仅约2.6%

【漫图秒懂】苹果盼纳长鑫存储为供应链　然供给配置恐难满足需求全球人工智能（AI）數據中心扩建推升DRAM与NAND需求，存儲器供应吃紧并带动价格上涨。为降低缺货冲击，苹果（Apple）传出正游说美国政府，盼获准将中国长鑫存储纳入DRAM供应链。分析指出，苹果此举并非单纯为压低成本，而是希望除三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK

臺积电6度获准加码对美投资　200亿美元增资扩产亚利桑那厂与先进封装

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