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每日椽真：AI手机成中国手机厂战略自救 | 空运市场需求续强 | 臺湾拼打造全球无人机重镇

韓國政府力推的下一代功率半导体研究开发計劃传进度落后，这项以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）元件为核心、政府预计投入5,000亿韩元（约3....

最新报导

载板长约锁定至2028还不够　客户重启「合资建厂」模式 AI芯片热潮带动先进封装需求爆发，也让关键零组件IC载板产能日益吃紧。业界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）与云端服务巨擘（Hyperscaler），已将ABF载板长约（LTA）一路锁定至2028年，仍难以解除客

量跌价涨、两极化冻结总需求　旗舰手机SoC独木难支苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科三大手机芯片与终端指标厂，上周密集召开法说会，对智能手機后市的口径，细节虽有不同，大方向却类似。主系存儲器成本飙涨、导致售价必须调整的情况下，整体手机的终

专访Ayar LabsCEOMark Wade　CPO Scale-Up预计2028~2029放量 2026年OCP APAC Summit即将在8月11~12日于臺北正式开幕，全球云端服务供应商（CSP）、半导体、矽光子、系统厂及众多臺湾供应商，皆将分享最新信息，同时宣传开发运算架构的优势。近期与臺湾供应链多次密切合作的美系矽光子新创业者Ayar Labs，CEOMark Wade不仅将造访2026 OCP

三星、美光DRAM价涨双面挤压　SK海力士HBM却拖累成长存儲器业进入长周期缺货循环，受到DRAM逐季议价调涨，上游存儲器原厂获利结构已从原本高帶寬存儲器（HBM）一枝独秀，转向HBM与高端通用DRAM相互拉抬的模式。近期三大原厂公布获利表现，受惠于DRAM价格弹性调涨，三星电子（Samsung

达发光通讯营收连年倍增　宽频业务也切入CSP大厂 IC设计厂达发科技8月4日召开法说会，值得注意的是，达发2026年产品组合的「结构性改变」取得关键进展，两大事业群皆同步拓展可服务市场。有线网通基建事业群方面，高速传输与连结技术打入AI基础建设及大型CSP供应链，AI數據中心相关营收进入加速扩张期，未来将有许多业务达成倍增幅度。无线边缘AI（Edge

SK海力士美国封装厂传8月底动土　2028年量产HBM4E、HBM5

NVIDIA H100、B200租金回升　AI模型发展有望延长GPU折旧

SpaceX首份财报出炉　稳懋看好卫星通讯元件升级带动GaN需求

韓國5,000亿韩元功率半导体計劃恐卡关　传找不到「定锚大厂」

三星、SK海力士与美光齐聚存儲器盛会　长鑫存储缺席引关注

韓國OCI传计划与日商合作　跨足载体晶圆再生事业

LB Semicon跻身高通供应链　量产AI与车用PMIC 韓國半导体封测代工（OSAT）业者LB Semicon将开始量产高通（Qualcomm）AI數據中心及车用半导体。市场预期，打入高通供应链后，不仅有助扩大高附加价值业务比重，也将成为LB Semicon由显示驱动IC（DDI）业务转向系统半导体后段制程的重要里程碑。综合韩媒Theelec、ZDNet

三星守住2Q26 DRAM龙头　美光紧咬SK海力士1个百分点

聚积2026年上半小赚　新品攻防中系同业「拼价差减半」 LED显示驱动IC（DDI）设计厂聚积2026年上半营运改善，第2季毛利率重回40%，单季营利率1.36%，终结近8季度的本业亏损。聚积表示，目前中国市场竞争较低，但2026年推出LED显示驱动新品，有利于拉近与中系同业的价差，近期客户陆续验证放量，预计下半年营运将优于上半年。聚积2026年第2季合并营收约新臺币3.

锂电池改变供应链管理游戏规则？　大眾、国轩角力浮上台面有别于中国汽车供应链更接近3C资通讯产业、具高度弹性的运作模式，欧洲、美国、日本、韓國等主流车厂在关键零组件管理上，长期透过严谨的合约制度与供应链管理机制掌握议价权，锂电池供应亦不例外。然而，近期大眾汽车（Volkswagen）与其转投资的国轩高科，却因西班牙Sagunto锂电池厂的营运主导权传出争议。事件起因于大眾投资30

利润率骤降、「上肥下瘦」供应链难解　中国车厂整车为王战略仍待突破

中国新修IC布图设计保护条例　光子、量子芯片首纳入中国国务院日前签署国务院令，正式公布修订《集成電路布图设计保护条例》，新规将自2026年10月15日起施行。中国此次大动作修法，为该条例2001年公布以来，首次全面修订，除扩大布图设计保护范围，并首度将光子、量子IC纳入保护。此外也新增「独创性声明」要求、提高侵权赔偿，并完善登记、授权及权利行使机制，以强化中国IC智能财产

评析：多起专利战延烧　中国IC设计保护条例改版的意义中国国务院近日公布修订后的《集成電路布图设计保护条例》，将于2026年10月15日施行。这是条例自2001年公布以来首度全面修订，更新增光子、量子IC设计保护，并提高故意侵权的惩罚性赔偿，同时完善布图设计登记、授权及权利行使等多项制度。单从法规内容来看，中国此次修法为完善IC布图设计的知識產權（IP）保护制度；但在近年全球

三星、SK海力士扩产加速　韓國半导体零组件业却陷资金压力

科技1分钟：氦气为何成为半导体关键材料？氦气（Helium）是一种无色、无臭、无味、无毒的惰性气体，也是半导体制造不可或缺的重要工业气体。由于化学性质稳定、导热效率高且分子体积小，氦气广泛应用于晶圆制程冷却、真空设备气体测漏等关键环节，在半导体先进制程中，目前在先进制程中仍缺乏能完全取代的成熟方案。在半导体制造过程中，晶圆需经过干蚀刻、沉积等制程，对温度控制要求极

【动物农庄】韓國HBM命脉捏在臺积电手上？

AI需求推升产能满载　环球晶新LTA启动、2H26现货价看涨

AI需求增、成熟制程续涨价　世界先进：2027年涨幅不低于今年

抢攻TGV、布局先进封装设备　亚智南科设研发中心

AI电源管理IC需求旺　世界先进看好3Q26营运续扬

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