川普：美中关系将更胜以往 首要任务盼中国降低贸易壁垒
美国总统川普（Donald Trump）在与中国领导人习近平会晤时表示，美国与中国将拥有一个「美好的未来」。这是10年来美国在任总统首次访中行程。5月14日上午两位领导人在天安门广场附近的人民大会堂见面。在此前...
最新报导
Cerebras IPO筹得55.5亿美元 市值突破564亿美元
AI芯片新创Cerebras于5月13日IPO，每股订价185美元，大幅高于先前调升后预测区间，顺势把募资规模推升至55.5亿美元，使该公司在完全稀释后的市值达到564亿美元，成为2026年全美规模最大的IPO案。据彭博
长鑫存储DDR5渗透供应链 中国存儲器国产替代进入爆发期
随著中国领先的存儲器芯片商长鑫存储在DDR5技术取得突破并渗透至供应链，中国存儲器模塊厂正加速推出搭载国产芯片的消费级与企业级储存产品。长鑫存储是中国目前唯一实现量产的本土DRAM制造商。南华早报报导
AI芯片测试市场稳步扩张 旺矽1Q26营收获利同创高
受惠于AI、高效运算（HPC）与特用芯片（ASIC）市场需求持续强劲，旺矽表示，半导体测试设备与测试界面产品需求快速成长，2026年第1季营运表现再创历史新高，反映出AI相关芯片测试需求稳步扩张。旺矽2026年
《科技听IC》DRAM才是HBM背后的隐形冠军？三星可还有高歌猛进的筹码？
全球半导体市场目前最热门的关键字，非HBM莫属，然而韓國两大存儲器龙头厂三星与海力士最新开出的财报却显示，真正让获利大爆发的，未必是最有未来性的HBM技术，反而是传统DRAM，为什么有这样的落差？这波
英特尔传代工苹果M、A系列芯片 18A-P、14A制程陆续上路
随著人工智能（AI）芯片需求持续挤压全球先进制程产能，苹果日前传出将与英特尔（Intel）重新建立芯片制造合作，象征全球半导体供应链与晶圆代工版图，可能因AI热潮与美国制造政策再度出现重大变化。根据
《路克相谈室》EP48： 服務器CPU重回舞臺 一如预期臺积电加持超微获益远胜英特尔 / 臺积电提前知会7月谈2027年涨价 大客户们只要产能，价格好说
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
锁定AI终端与智能眼镜商机 TDK强攻次時代电池技术
日本电子零组件厂TDK将在2026年度（2026/4~2027/3），对电池事业投入2,000亿日圆（约12.8亿美元），以增智能手機、穿戴式装置所使用的次時代电池产能。日经新闻（Nikkei）报导，随著搭载人工智能（AI
南电抢进先进封装载板市占 董座邹明仁：2026聚焦制程升级
IC载板大厂南电5月14日于桃园锦兴厂召开2025年度股东会。展望未来，董事长邹明仁表示，为迎接AI先进封装客户的强劲需求，2026年将专注于新制程开发及改善，除现有的桃园锦兴、新北树林及中国昆山三大厂区外
臺积电技术论坛新竹登场 AI全面扩张、先进封装与边缘运算需求爆发
继北美场次后，臺积电年度技术论坛5月14日回到新竹举行。亚太业务处长万睿洋表示，AI应用正快速向外延伸且日益普及，从云端數據中心到边缘装置，皆持续推升半导体运算密度、高帶寬传输、电源效率与散热技术需求
川习高峰会登场 聚焦延长贸易休战、AI风险管控与地缘政治议题
美国总统川普（Donald Trump）已于5月13日晚间抵达北京，并将于14日与中国国家主席习近平举行高峰会谈，被视为中美在贸易、科技与地缘政治压力同步升高下的重要稳定机制，预料中美将聚焦于延长贸易休战、AI治
群联前4月获利赚进10股本 看好存儲器周期波动淡化
群联2026年自结4月获利，不仅单月营收突破新臺币（以下同）202亿元，较2025年同期大幅翻倍成长逾200%；4月归属母公司净利达76.4亿元，较2025年同期大增逾61倍，每股纯益（EPS）34.56元，相当于一个月就赚首
每日椽真：存儲器打乱NB五穷六绝惯性 | 臺湾无人机产业起飞前先折翼？| 富士康遭攻击事件
存儲器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，预计6月将提交IPO申请，且三期厂房预计2026年底投产，首波规划将投入LPDDR DRAM试量产，挑战先进DRAM制成的成长新赛道。随著三星电子（Samsung
联发科先进封装策略「双线并进」 美国ASIC团队背景见端倪
IC设计大厂联发科在先进封装合作伙伴上，同步经营臺积电的CoWoS体系和英特尔（Intel）的EMIB体系，是近期市场上备受关注的一环。熟悉联发科供应链业者透露，联发科过往在先进制程的供应链选择上，确实都会优先选择臺积电体系，或是臺湾本地的供应链业者，过去和英特尔的一些合作，都是只闻楼梯响。但这次，联发科对于EMIB的
三星工会锁喉资方酝酿罢工 臺积、竹科为何几乎「零工会」？
三星电子（Samsung Electronics）工会与资方最新谈判破局，工会扬言若诉求未获回应，2026年5月21日起，将发动为期18天、规模5万人的大罢工。臺系供应链人士认为，这场劳资争议，简言之是对比SK海力士（SK
长江存储IPO启动在即 中国开绿灯扩张NAND更进军DRAM
存儲器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，预计6月将提交IPO申请，且三期厂房预计2026年底投产，首波规划将投入LPDDR
事务机芯片步入寡占 通宝SoC、ASIC卡位边缘AI拼7成成长
IC设计公司通宝半导体将于本周5月15日登录兴柜，过去曾任职于金宝的董事长沈轼荣表示，对公司而言，这是新里程碑，公司未来成长前景亦相当可期。通宝专注经营的事务机及各类影印装置，其芯片市场在美系领先大厂陆续退出后，已进入寡占局面，而通宝是少数在技术面能维持领先的厂商。此外，各类影印装置及边缘AI（Edge
苹果、英特尔代工一旦合作 芯片设备订单需求上看54亿美元
根据美国银行（Bank of
三星半导体员工：罢工不易迫使停产 信誉受损才是致命伤
随著三星电子（Samsung Electronics）劳资双方的第二次调解正式宣告破局，工会的全面罢工可说是箭在弦上。各界已警告，若罢工成真、工厂停产，三星将遭受高达数十照韩元规模的损失。亦有消息认为，罢工使工厂停止运作的可能性极低，对业绩更是几乎不会产生实质影响。据韩媒Chosun
三星、SK海力士拼DRAM扩产 2H26可望掀设备拉货潮
受惠于AI半导体市况热，高帶寬存儲器（HBM）与高效能DRAM需求激增。据悉，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
光通讯800G迎2H26转换高峰 臺PCB厂抢mSAP升级商机
全球AI數據中心基建热潮延续，随著服務器之间互联效率要求升级，提升數據传输速度、帶寬已成为当务之急，带动光收发模塊从原先的400G，加速采用800G、甚至1.6T规格，亦为PCB产业带来新一波成长动能。业界分析，光收发模塊跨入800G時代后，对高速传输信號损耗要求更为严苛，无论是800G或未来的1.
HBM补课告一段落 三星传加速3D NAND、封装与基板布局
三星电子（Samsung Electronics）传出将重新启动先前延后的半导体新事业布局，范围涵盖次時代NAND Flash、化合物半导体、先进封装与基板等领域，这些业务原本早已被纳入三星中长期技术蓝图，但过去一年多来，因全力投入DRAM设计改善，以及高帶寬存儲器（HBM）竞争力提升，推动速度一度放缓。韩媒ET
三星、铠侠与美光撤退转型 韓國家电与汽车忧旧款NAND紧缺
随著全球存儲器芯片业者将产能全力集中于高帶寬存儲器（HBM）与先进3D NAND Flash，三星电子（Samsung Electronics）与铠侠（Kioxia）相继关闭获利低落的旧制程产线，美光（Micron）也宣布退出消费性业务，2D NAND等传统旧型产品的供应基础正面临挑战。据韩媒Chosun
评析：OpenAI如何打Cerebras这张牌？ 拆解NVIDIA体系、重组算力供应链
OpenAI与Elon
高通新旗舰芯片恐破300美元 Android阵容涨价压力飙升
随著半导体制程迈入2納米時代，高通（Qualcomm）下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro采购成本传将大幅飙升，不仅对Android手机制造商获利空间造成威胁，更可能将高端智能手機售价推向新高。据Wccftech与Android Authority报导，供应链消息指出，Snapdragon 8
图表1分钟：臺积电CoWoS-L与英特尔EMIB-T
英特尔（Intel）EMIB 2.5D先进封装技术近期受到关注，EMIB主要在基板空腔放入矽桥（Silicon Bridge），并结合标准封装程序，透过结合2种不同凸点间距，以此降低成本。EMIB可连接多个复杂晶粒，如逻辑与逻辑芯片或逻辑芯片与高帶寬存儲器（HBM），并维持高帶寬与低延迟。其中，EMIB-
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