2026半导体产值估破萬億 臺积电营收有望上修、设备厂迎最强旺季
AI需求全面引爆、先进制程与先进封装同步扩张，臺湾半导体供应链2026年第1季营运令市场惊艳。臺积电、联电、世界先进、力积电，以及中砂、辛耘、万润、均华、印能及鸿劲等设备业者，3月营收普遍呈现年增与月增...
最新报导
联发科3月营收创单月新高 Google TPU成后市关键
臺系IC设计龙头大厂联发科公布2026年3月与第1季营收表现，3月营收新臺币632.19亿元，月增62.3%、年增12.9%；第1季营收1,491.5亿元，季减0.7%、年减2.71%，单季营收达财测高标，先前公司提出的财测数字落在1
半导体设备大厂弘塑遭勒索病毒攻击 已启动網安应变机制
半导体设备大厂弘塑4月10日揭露重大信息，说明内部信息系统突遭受勒索病毒攻击，目前仍在抢救中，相关损失与影响待评估。弘塑表示，在第一时间侦测到信息系统异常情形，经确认为勒索病毒攻击后，已立即启动網安应
AI需求喷发带动拉货动能 文晔、大联大1Q26营收超越财测高标
受惠于AI需求强劲，臺系IC代理双雄文晔与大联大公布最新营运成绩。文晔2026年第1季累计合并营收约新臺币（以下同）4,943亿元，超越财测高标；大联大2026年第1季营收达3,165亿元，同样突破财测上缘，并刷新单季
臺积电3月营收年增45%写下最强单月 1Q26高标达成再创高
臺积电2026年3月合并营收冲上新臺币4,151.91亿元，较2月大增加30.7%，较2025年同期增加45.2%；2026年第1季营收约新臺币1.13萬億元，较2025年同期增加35.1%，同时缴出单月、首季齐创新高的成绩。如臺积电年初预
戴尔预警AI存儲器需求暴增625倍 缺货恐延续至2028年
随著人工智能（AI）基础设施竞赛持续升温，戴尔（Dell）CEOMichael Dell近日在公开活动中预警，全球存儲器市场正进入一波「难以想像规模」的超级周期，需求成长幅度可能高达625倍，且供需失衡恐延续至2028
日月光携颖崴、竑腾投资仁武 千亿高端测试园区2Q27启用
全球OSAT龙头日月光投控持续布局先进制程，旗下臺湾福雷电子4月10日于仁武产业园区举行新厂动土典礼，由日月光携手颖崴与竑腾共同投资，打造高端半导体测试服务产业园区，提供晶圆、芯片测试的服务。CEO吴
三星越南投资40亿美元建封装厂 MOU协商中
三星电子（Samsung Electronics）传计划斥资40亿美元，在越南北部兴建一座芯片封装厂。作为越南最大的外国投资者，三星正持续扩大在当地的布局。稍早据彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等报导，三星此次
SiFive完成4亿美元融资 加速挑战數據中心处理器市场
SiFive于4月9日宣布完成4亿美元融资，由Atreides Management领投，包含NVIDIA与Apollo Global Management等大厂亦参与投资。本轮融资后SiFive估值达到36.5亿美元，资金将用于强化AI數據中心市场布局
Anthropic传评估自研芯片 挑战硬件短缺困局
知情人士透露，Anthropic正在探索自行设计芯片的可能性。此举背景在于Anthropic及其竞争对手正积极应对AI芯片短缺的挑战，这类芯片对于开发与驱动更先进的AI系统至关重要。路透（Reuters）报导，目前该計劃
SK海力士新厂M15X启动 传正式量产最先进DRAM
消息指出，SK海力士（SK Hynix）将于近日在位于韓國清州的新厂M15X正式扩大最先进DRAM的量产规模。业界预测，M15X将成为SK海力士2027年前持续扩大高帶寬存儲器（HBM）产量的核心据点。据韩媒Chosun
英特尔与Google扩大數據中心合作 组Xeon+IPU架构AI算力核心
英特尔（Intel）与Google近日签署多年期合作协议，确立未来数代數據中心将持续采用英特尔Xeon处理器，及双方共同开发的基础设施处理器（IPU）架构，以支撑下一阶段人工智能（AI）与云端运算需求。此举象征双
每日椽真：HP和Dell大厂转单效益浮现 | 臺积电熊本效应发酵 | 晶创計劃扩充200臺设备
由于中国实施出口管制，稀土元素之一的「钇」（Yttrium）正陷入全球性供应短缺，一年内价格飙升约140倍，引发各界担忧将对半导体、航太及能源产业造成打击。印度Cyient半导体宣布，已成功完成对Kinetic Technologies 高达 8,500 万美元的多数股权投资收购案。透过此次交易，Cyient 取得 Kinetic
（独家）自建FOPLP、PCB厂良率卡卡？ SpaceX高层传4月底访臺固桩
因无法取得足够芯片，Elon
联发科Wi-Fi芯片周边拼图渐成 「网通航母战斗群」战略明确
联发科近几年在Wi-Fi芯片的市场影响力愈来愈大，市占率的突破，除了在消费端继续成长，也进一步往運營商市场迈进，并在欧美市场持续取得新的业务机会。规格上，联发科已经在规格制定的第一梯队当中，2026年初率先公开自家的Wi-Fi 8技术方案。联发科的Wi-Fi业务能够持续进步，除了证明自身的技术能力，同时也以Wi-
臺芯片业者「机器人领域」鸭子划水 看好美国去中化契机敲门
从2025年开始，「机器人」商机逐渐受市场关注，相关供应链也积极对此布局。以芯片业界而言，臺系IC设计业者普遍认为，因为机器人应用现阶段还未出现足够大的规模，已导入市场的一般机器人实际量产数量有限，遑论讨论热烈的人形机器人。因此，不仅是臺系业者或海外大厂，目前仍处于「鸭子划水」阶段，现在是先深度布局，力求在产业卡出好位置
IC载板厂扩产大单入袋 叙丰订单能见度直达2027
高端ABF载板湿制程设备商叙丰表示，受惠于国内IC载板客户扩产动能转趋明确，陆续自2026年起大举扩张资本支出规模，目前预估相关产能将一路满载至年底，全年营收目标上看双位数成长。展望未来，董事长周政均指出，随著AI、高效运算（HPC）、5G与电动车（EV）市场快速成长，客户端订单能见度明显拉长，现阶段也开始洽谈202
Chris Miller：臺湾AI先进芯片产量是中国30倍 矽盾效果却在下降
AI芯片需求高涨之下，《芯片战争》（Chip War）作者Chris Miller撰文表示，臺湾AI芯片产能大幅超越中国，但中国也正在分散半导体依赖臺湾的风险，使臺湾的矽盾效果降低。Chris
AD Technology从臺积转进三星DSP 2納米CPU平臺目标1萬億韩元营收
韓國半导体IC设计服务业者（Design house）AD Technology（ADT），2019年从臺积电价值链联盟（VCA）转进三星设计解决方案合作伙伴（DSP）阵营，经历阵痛期后转亏为盈，更目标透过自主研发的2納米服務器平臺ADP620，于2029、2030年营收突破1萬億韩元（约6.6亿美元）。AD
AI芯片臺美「折返跑」 先进封装成为摩尔定律新战场
AI浪潮席卷全球，「先进封装」成为制约产业发展的下一个关键瓶颈，即使NVIDIA设计、在美国本地制造的最先进芯片，目前仍面临须送往臺湾「走一遭」的供应链现状。先进封装主要将多个较小芯片如逻辑芯片与高帶寬存儲器（HBM）进行物理上的连接、保护与测试，进而组合成一个功能更强大的单一大型芯片，如支撑AI算力的GPU。由于电晶
美国拟扩大中国检测实验室禁令 惠普、戴尔等大厂转单效益浮现
美国拟扩大对中国实验室检测电子产品禁令，一旦新提案获得通过，意谓著庞大的中国测试体系将遭到全面排除。据了解，虽然先前美国禁令仅匡列官方背景的实验室，中国民间实验室尚未受到波及，但惠普（HP）、戴尔（Dell）、微软（Microsoft）及Sony等国际大厂已降低产品在中国检测的意愿，使臺厂获得转单效益。有业者指出，原本排定
芯片设备用钇价格一年飙140倍 中国对日出口管制加剧恐慌情绪
由于中国实施出口管制，稀土元素之一的「钇」（Yttrium）正陷入全球性供应短缺，一年内价格飙升约140倍，引发各界担忧将对半导体、航太及能源产业造成打击。日经新闻（Nikkei）报导，根据英国调查机构Argus
乐金Innotek趁势锁定PC CPU基板 2026年底有望量产
乐金Innotek（LG Innotek）最快将在2026年底前量产PC CPU用ABF载板，并已与多家潜在客户展开样品评估。据韩媒ZDNet Korea报导，乐金Innotek正与潜在客户进行PC
三星Exynos 2700处理器跑分现身 首度揭露SF2P制程效能
三星电子（Samsung Electronics）新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700，已现身在处理器跑分测试平臺Geekbench數據库，呈现出首个SF2P量产效能实测参考。根据韩媒ET News、Ddaily等消息，Exynos 2700预计用于三星下一代旗舰智能手機Galaxy
科技1分钟：钇系涂层在半导体制程设备用处
在半导体制造过程中，除了制程步骤、材料、人员操作等因素，设备内部的纯净度也是决定良率的关键，而三氧化二钇（Y2O3）成为保护设备的核心角色之一。如干式蚀刻（Dry
AI需求促使MLCC也缺货 传8大制造商交期同步拉长
随著全球企业对AI基础设施的投资扩大，不仅存儲器出现供应缺口，如今积层陶瓷电容（MLCC）也出现供应短缺的迹象。有數據显示，MLCC主要制造商产品交期正全面延长。据韩媒inews24援引全球电子零件经销商Future
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