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AI市场竞争疑虑升温　NVIDIA收购Hugging Face遭调查
知情人士透露，美国司法部已针对NVIDIA以129.3亿美元收购开源平臺Hugging Face的交易展开调查，要求NVIDIA提供有关收购Hugging Face可能对竞争对手造成影响的信息。据路透（Reuters）及CNBC报导，知...
最新报导
三星再与10家客户洽谈存儲器长约　2027年HBM已全数售罄 存儲器缺货持续，客户要求长期稳定供货的需求跟著升温。三星电子（Samsung Electronics）表示，正与另外10家客户洽谈存儲器长期供应合约（LTA），2027年高帶寬存儲器（HBM）供货量也已全数售罄。继三星
中国存儲器缺口荒扩大　传长鑫存储HBM3E良率不到30%仍投产 中国DRAM龙头长鑫存储传将在良率仅有20~30%的情况下，推进第五代高帶寬存儲器（HBM3E）的生产。分析认为，由于美国出口管制导致中国AI半导体业者难以取得先进存儲器，长鑫存储决定承受低良率的代价，设法
Marvell传洽购Lumentum　AI光通讯供应链酝酿大型购并 知情人士透露，在人工智能（AI）产业加速扩张背景下，迈威尔（Marvell）正就收购數據中心光学元件制造商Lumentum深入谈判，有望成为AI硬件供应链领域一笔大型购并交易，最快可能于下周宣布。目前Lumentum市
爱德万两度上调2026年度财测　看好半导体市场迎超大周期 日本半导体测试设备大厂爱德万测试（Advantest）最新财报显示，公司已两度上调2026会计年度（FY26，2026/4~2027/3）财测，全年净利预估累计调升近4成，且较市场预期高出约1成。从其营运表现来看，即使AI泡
三星3Q26营业利益年增783%　半导体事业撑起99%获利 三星电子（Samsung Electronics）2026年第3季营业利益约107.4萬億韩元（约767亿美元），年增783%。不过这份优异佳绩几乎由半导体事业撑起，半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门贡献99%的营业
臺虹联手元太加速PTFE开发　瞄准AI高速传输材料 软性铜箔基板（FCCL）厂臺虹科技10月28日宣布，董事会通过与全球电子纸领导厂商E Ink元太科技签订合作意向书。臺虹拟借重元太在电子材料领域深厚的基础材料开发与制造技术能力，结合身在电路板材料领域的研
AI需求强劲、产能满载　臺光电3Q26营收创新高 铜箔基板厂（CCL）臺光电公布2026年第3季财报，受惠于AI产品高端材料强劲需求，产能满载，单季营收达新臺币（以下同）608.8亿元，再创单季新高，相较第2季成长28.8%，相较2025年同期成长142%。第3季毛利率37.
资材缺料逼出转嫁时差　瀚宇博靠AI与MWB突破重围 上游玻纤布、铜箔与树脂等关键资材结构性缺料加上价格飙涨，直接侵蚀PCB与EMS毛利防线。瀚宇博与精成科联合法说会中揭露，受材料短缺、成本骤增与马来西亚新厂折旧压力影响，虽凭借并购效应带动营收创高，但
三星2納米拿下臺厂智原订单　拓展AI与HPC市场 三星电子（Samsung Electronics）成功取得臺湾特用芯片（ASIC）设计厂智原科技的2納米晶圆代工订单。据此，三星2納米制程的应用领域将从以移動設備为主，进一步扩展至云端AI与高效能运算（HPC），预计将有
DIGITIMES Today：存儲器涨潮淹没旺季期待值 | 新臺币走贬的主因 | NVIDIA下一个市场在哪？ 联电2026年第3季营运动能升温，晶圆出货量创历史新高，稼动率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22納米业务持续放量，单季营收占晶圆销售比重达18.3%，再创单季新高。美国防务新创Anduril
精测独拿次時代TPU测试订单　2027年扩产再冲营收增5成 AI芯片巨头竞逐高端算力，测试界面迎来规格升级潮，半导体测试界面厂中华精测表示，AI特用芯片（ASIC）、高功率老化测试等需求增加，预计2027年第1季整体产能将较2025年底达3倍，营运动能一路延续至2027年，稼动率维持高档、营收维持2026年成长幅度，探针卡业务成长也可望超越市场预期，挑战营收比重30%
NB库存去化无止境　谱瑞锁定高速传输、TTED、ASIC突围 谱瑞10月28日召开法说会，2026年第3季合并营收新臺币1.31亿美元，季减2.71%，年减10.48%；毛利率40.3%，季增0.09个百分点、年减2.21个百分点，营业净利0.18亿美元，季减6.07%、年减34.68%。谱瑞预估，2026年第4季营收将落在0.95亿~1.05亿美元之间，季减19.7~27.4%
SpaceX星链V3点火　稳懋乐观2027低轨卫星需求、光通讯接棒 SpaceX的巨型火箭星舰（Starship）于9月28日展开第14次试飞，成功挺进地球轨道并部署26颗新時代星链（Starlink）V3卫星，第15次试飞也预计数周内执行。化合物半导体晶圆代工厂稳懋表示，低轨卫星等基础建设成长幅度明显，乐观看待2027年客户需求，而光通讯的贡献预估2027年才会较为显著。受惠于传统旺季，以及
工控半导体重回成长　德仪与恩智浦一同指向數據中心与机器人 德州仪器（TI）与恩智浦（NXP）在最新2026年第3季财报会议上，皆表示工控业务缴出4~5成的年增幅度，从两家管理层的说法观察，AI數據中心建置与机器人等新应用，都是带动工控这波成长的主要动能。从财报数据来看，德仪第3季工控市场年增超过40%，季增约10%
Rapidus目标2027量产2納米　IBM北海道设点支持日本先进制程 IBM日本法人（IBM Japan）10月26日宣布在日本北海道千岁市设立新据点，将就近支持Rapidus等半导体业者，协助日本打造先进制程量产生态系。根据IBM Japan官网信息与日经新闻（Nikkei）、WCCF
评析：嘉晶磊晶产能满载遇祝融　半导体供应链恐掀连锁效应 半导体磊晶厂嘉晶电子创新厂于10月28日发生火警，实际受损设备、停工范围及复产时程仍待厘清。由于嘉晶部分产品已呈现供不应求，主要原因之一来自晶圆制造客户本身缺乏可调度产能，因此若此次事故波及既有量产设备，恐使供应缺口进一步扩大。后续除须观察同业能否承接转单、相关供应链价格走势外，嘉晶如何调度产能、修复设备及恢复生产，也将成为
科技1分钟：投审会核准环球晶、力成与富士康等8件对外投资 经济部投资审议会10月28日召开第36次会议，会中核准重大投资案件计12件，分别为4件侨外投资、8件对外投资案。其中在对外投资方面，总金额约27.4694亿美元，如核准存儲器封测厂力成与博通（Broadcom）的新加坡
次時代DRAM技术分歧　美光续攻6F²、两大韩厂多轨并进 全球DRAM产业的下一代技术路线逐渐分歧，美光（Micron）选择跳过4F²，延续现行6F²架构并研发3D DRAM，两大韩厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
三星、SK海力士砸110萬億韩元扩产　存儲器供给恐到2028年才放量 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）2026年正以史上最大规模执行设备投资，但市场预期存儲器供给要到2028年才会正式增加。不过等到2028年韓國新厂陆续投产，中国长鑫存储的扩产也将同时开出，通用DRAM恐先出现价格竞争。综合韩媒Chosun
NVIDIA传下修HBM4帶寬规格　三大厂决战良率与封装产能 NVIDIA传调整Vera Rubin NVL72平臺的高帶寬存儲器（HBM4）帶寬规格，每颗GPU由先前公布的22TB/s，降至19.2TB/s，降幅约13%。韓國业界解读，此举可能有助于增加供货弹性，让平臺在效能与量产交付之间取得平衡，但调整原因及对供应商订单的实际影响，仍待进一步确认。综合韩媒ET
AI服務器需求发酵　三星电机3Q26营益年增165% 人工智能（AI）數據中心用积层陶瓷电容（MLCC）与载板需求升温，三星电机（Semco）2026年第3季营收冲上3.76萬億韩元（约26.9亿美元），营业利益更年增165%、至6,910亿韩元，营收与营业利益双双改写创立以来新高。根据韩媒Theelec、韩国经济等报导，三星电机公布2026年第3季财报，营收约3.
科技1分钟：雷射磊芯片关键业者——联亚光电 上一篇科技1分钟：一片玻璃两条路，大略拆解了先进封装与光通讯产业，而沿著光通讯这条线往上游追，雷射光源还有一道关键制程：磊晶。臺湾业者联亚光电，就是全球少数具规模化、高品质商用量产能力的磷化铟（InP
从AI机柜到人形机器人　格罗方德强打FD-SOI抢食实体AI商机 过去几年，人工智能（AI）带动的半导体需求主要集中于先进制程与高端封装领域，包括3納米、2納米、CoWoS及高帶寬存儲器（HBM）等技术，均成为产业关键字。相较于臺积电受惠AI浪潮，持续站稳市场核心，美系晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）则选择不同发展路线，将布局重心放在算力以外的半导体需求，涵
【漫图秒懂】英特尔拼CPU与代工翻身　陈立武传与超微洽谈合作 英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）积极推动转型，除力拼重夺CPU市场领导地位，也传出与超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa
英特尔陈立武：量子运算将成第三极　「纠错」与「谁来付费」成双重考验 英特尔（Intel）日前宣布，已签署最终协议，将收购以色列量子軟件公司Classiq。官方并未揭露具体交易金额，但据路透（Reuters）引述知情人士消息，交易价格约为23亿美元，预计于2027年上半完成。若交易金额属实，将超越IonQ于2026年以18亿美元收购SkyWater
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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