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DIGITIMES Today：臺湾加速建构无人艇舰队 | 臺湾深层地热喜讯频传 | 长鑫客户预收款暴增近16倍
联发科近期宣布，为积极扩展在數據中心与AI领域的策略布局，正式延揽拥有37年半导体设计工程与先进封装深厚经历、并在數據中心市场有丰富实战经验的Navid...
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终端急冻NAND 4Q26合约价恐承压　原厂「惜售不卖」紧控报价 存儲器产业经历连续数季度呈现价格爆发性上涨，使消费性应用陷入买气降温及需求疲软的挑战。近期NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）对下一季度展望趋于保守，供应链坦言「需求还在，但NAND价格涨不上去了」，成为AI带动存儲器多头涨势启动后、也是NAND
人形机器人半导体含量高达电动车2倍　德仪新产能瞄准下一超级循环 德州仪器（TI）臺湾与南亚业务总经理冯伟意本周接受媒体联访时，提到机器人的商机已是TI现在最重视的一块领域，如在臺湾举办的技术活动，参加机器人专场的人数都比预期多出许多。关于人形机器人，冯伟意更直言这是工厂完全自动化的「最后一里路」，将人类员工才能执行的工作承接下。而一臺人形机器人至少需要2
超微营收结构大洗牌　數據中心站上64%跟进NVIDIA成长步伐 超微（AMD）2026年第3季整体营收134亿美元，超越市场预期，更在转型以數據中心为主的公司方向取得显著进展。其中，第3季數據中心营收占总营收比重大增17个百分点、达64%
臺郡董座：迎2027扬眉吐气年　PTFE产品估2028年迈量产 软板（FPC）厂臺郡董事长郑明智表示，过去2年来最困难的营运低谷已过，
（专访）英飞凌首款RISC-V车用MCU将生产10年　可扩展性成最大优势 英飞凌（Infineon）车用微控制器（MUS）AURIX系列产品，长期建立在自家TriCore架构上，而本周最新推出AURIX RC1，则是英飞凌第一个RISC-V MCU平臺。英飞凌资深副总裁暨汽车微控制器事业部总经理Thomas B&ouml
三星与SK海力士加速前进日本　一押研发、一顾供应链 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
半导体设备交期罕见拉长　臺积电、美光、英特尔传提前洽谈2029订单 全球主要半导体设备业者积极推动设备供应合约，最新消息传出，部分设备需要等超过2年后才能交货。在采购需求激增、设备产能有限的双重影响下，半导体设备交期（Lead Time）正罕见拉长。据韩媒ET News引述业界消息，ASML、应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam
三井化学拟掷1.3萬億日圆购并JSR　抢进半导体材料龙头战 多名知情人士透露，日本的官民基金产业革新投资机构（JIC）将把两年前收购的半导体材料大厂JSR，出售给三井化学（Mitsui Chemicals），交易预计最快于2026年11月内拍板，出售规模可能超过1.3萬億日圆（约86.
Lasertec单季净利年减逾4成　AI需求助攻全年度接单展望上修 日本半导体检测设备商Lasertec公布2026年7~9月财报。受主力光罩检测设备销售下滑影响，营收403.69亿日圆（约2.55亿美元），年减25.5%；营业利益157.69亿日圆，年减41%；净利107.34亿日圆，年减43.7%。据日经新闻（Nikkei）、Economic
中日射频芯片专利战　三星部分Galaxy旧机恐遭波及 日本电子零组件厂村田制作所（Murata）与中国射频前端芯片业者卓胜微（Maxscend）的专利诉讼，牵涉部分搭载涉案滤波器的三星电子（Samsung
长鑫客户预收款暴增近16倍　全球供应版图生变 全球存儲器供给吃紧，为中国DRAM业者长鑫存储迎来扩大市场版图的机会。随著国际大厂将产能优先配置于高帶寬存儲器（HBM）及高端DRAM，通用型DRAM供给趋紧，长鑫则借由中国内需市场及产能扩张，逐步蚕食鲸吞全球市占率。最新财报显示，长鑫科技客户预付款相关的合约负债截至2026年9月底，达人民币（以下同）70.
磷化铟供应吃紧　美光通业者AOI跨海强渡敏感审查、锁定中国原材料长约 AI數據中心带动高速光通讯需求升温，光收发模塊市场竞争已从芯片、模塊制造延伸至上游关键材料。磷化铟（InP）作为高速光通讯雷射及光电元件的重要基板材料，随著800G、1.
【漫图秒懂】英特尔數據中心营收激增　Xeon需求成转型关键 英特尔（Intel）2026年第3季數據中心与人工智能（DCAI）事业群营收达73亿美元、年增78%，创15年来最强成长纪录，营业利益也增至30.4亿美元。随著超大规模（Hyperscaler）云端业者、新云端（Neocloud）业者及企业加速采购，加上代理式AI（Agentic
图表1分钟：超微3Q26各部门营收概况与前景 超微（AMD）公布2026年第3季财报，营收达133.8亿美元，年增45%，优于市场预期的130.9亿美元。非GAAP毛利率为56%，每股盈余2.09美元。进一步观察各部门概况，數據中心（Data Center）2026年第3季营收达85.46亿美元，年增97%
【动物农庄】良率3成照样冲？　长鑫HBM3E硬著头皮也要产 中国DRAM龙头长鑫存储传已向中国AI芯片业者供应第五代高帶寬存儲器（HBM3E）样品，预计2个月内展开有限量产。但据悉，长鑫存储HBM3E良率仅20~30%，远低于SK海力士（SK Hynix）的约70%
AI需求撑起萬億日圆营收　京瓷二度上修财测、投资計劃拟加码 日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）于11月2日公布最新财报，2026年度上半（2026年4~9月）营收达1.08萬億日圆（约68.3亿美元），较2025年同期成长8.8%，创下历史新高，营业利益与净利也分别有32~56%的成长。受惠于业绩表现强劲，京瓷二度上修2026年度财测，将全年营收预估调高至2.
联发科延揽前英特尔大将　强化先进封装技术布局 联发科近期宣布，为积极扩展在數據中心与AI领域的策略布局，正式延揽拥有37年半导体设计工程与先进封装深厚经历、并在數據中心市场有丰富实战经验的Navid Shahriari，于11月9日加入联发科，担任公司资深副总经
撷发AI智能社区专案挹注营收倍数成长　智能车用订单逐步落地 专注于特用芯片（ASIC）设计服务与边缘AI（Edge AI）軟件带动硬件整合方案的撷发科技，2026年10月合并营收月增217.1%，年增610.9%，主要受惠于北部指标性大型「AI智能社区」专案依工程进度正式进入第一阶段
宜鼎迈进AI數據中心关键　eSSD全面送样、DDR5接力推出 工控存儲器模塊厂宜鼎深化AI數據中心布局，为AI基础架构提供关键元件，推出數據中心专用的企业级固态硬盤（eSSD）与AI服務器存儲器模塊，满足云端服务供应商、新兴云端业者（Neocloud）等对于模型训练、推
义隆10亿元拼11颗关键芯片　与雷虎、新驰打造完整国产AI无人机 臺系IC设计厂义隆宣布，与雷虎科技、新驰科技共同提出的「国产AI智能平战转换无人机平臺暨先进手持式地面站全方位解决方案計劃」，已通过经济部IC攻顶計劃审查并获核定补助，其符合臺湾平战转换无人机政策，即
客户库存调整及终端需求趋缓　瑞鼎4Q26遇淡季考验 显示驱动IC设计业者瑞鼎公布2026年第3季合并财务报告，2026年第3季合并营收新臺币65.7亿元，季减3.8%，较2025年同期增加21.0%；毛利率26.4%，季增0.7%、年减2.2%；营业净利3.1亿元，季减13.1%、年减11.7%。瑞鼎
安森美全年AI营收上看6.2亿美元　资本支出2027年增至营收5% 受惠AI數據中心需求快速扩张，安森美（Onsemi）在2026年第3季营运持续改善，营收与获利能力同步提升。其中，人工智能（AI）數據中心业务成为主要成长动能，相关营收年增175%，公司并预期2027年相关业务规模将
安森美斥资7.75亿美元收购Ferric　强化AI芯片电源管理布局 安森美（Onsemi）最新宣布收购电源管理新创Ferric，交易包括6亿美元现金及最高1.75亿美元附带条件的额外对价，总规模最高约7.75亿美元，预计2026年底前完成。此次收购主要看中Ferric的整合式电压调节器（IVR
抢攻數據中心与人形机器人商机　博世2028独立设立半导体部门 德国博世（Bosch）3日表示，将自2028年1月起设立专门的半导体部门，不再隶属于博世移動电子部门，以掌握芯片需求飙升机遇，目标2030年将汽车和电动自行车小型零组件营收提高至50亿欧元（约55.9亿美元）。路透
臺湾松下湖口厂凌晨传爆炸意外 臺湾松下（Panasonic）多层材料湖口厂11月4日凌晨发生爆炸火警，火势伴随多次爆炸声持续延烧，烧毁5层楼高之钢骨铁皮结构厂房，造成5名员工受伤送医，另有2名员工事发后失联，详细起火原因与灾损情形仍待后续调
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