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每日椽真：ODM毛利率止跌反弹现契机 | 中国玻璃基板供应链加速成形 | 小米新车不走公版老路
NVIDIA推进新一轮价值超过7,500亿美元的AI相关交易，科技产业对AI领域「循环融资」（Circular Financing）及过度扩张的忧虑再次升温。市场怀疑论者与分析师认为，此类由供应商亲自出资或提供担保，以扶植客户购买其产品的交易模式，是人为夸大整个AI产业的需求与估值，甚至与2000年代網絡泡沫化（Dot-com...
最新报导
中国半导体国产替代加速？ 　芯片界坦言「寒蝉效应」强度是关键 近期中国半导体自主计划持续有新成果，中系AI大厂纷纷扩大采购本土AI芯片，以实际移動支持国产替代，市场也传出，中国官方直接施压这些AI大厂要大量采用中国芯片，中国芯片国产替代似乎正在进入加速期。不论臺系
力成FOPLP携超微拼2027年首家量产　偕同博通冲光通讯商机 存儲器封测大厂力成积极冲刺营运新动能，董事长蔡笃恭表示，在AI先进封装与超微（AMD）合作的FOPLP专案，目前按照既定时程进行，有信心2027年中进入量产，并将成为全球首家量产FOPLP
旺宏卢志远：毛利率8成「指日可待」　LTA恐成双面刃藏反转 存儲器厂旺宏2026年第2季获利暴增，单季毛利率冲上64.4%
手机SoC巨头财报本周揭风向　传统旺季消费市场能否撑住？ 本周手机系统单芯片（SoC）巨头将陆续公布财报，并对2026年下半传统旺季的后市提出看法，外界普遍认为，这几家业者对传统旺季的看法，将定调2026年整体消费市场的后续风向。尤其2026年整个芯片大通膨又供不应求的状态下，节节高升的成本是否冲击消费者的购买力，或供应端的不足可能会影响到品牌的备货动能，皆是值得留意的关键。虽然
超丰2027年加码Filp Chip扩产　收购菲律宾封测厂有3大考量 力成旗下IC封测厂超丰表示，受惠于AI与高效运算（HPC）市场接单热度延续，目前8吋晶圆凸块（Bumping）产能已达满载，2027年也将持续加码投资覆晶封装（Filp Chip）扩产。总经理纪有章补充，目前Filp Chip产能约1.8亿颗，在稼动率满载情况下，可贡献新臺币约2.
HBM5速度拼提升50%　三星规划导入2納米GAA基础晶粒 三星电子（Samsung Electronics）规划在次時代高帶寬存儲器（HBM）HBM5的基础晶粒（base die）上，导入环绕式闸极（GAA）2納米晶圆代工制程。若能如期实现，代表三星在HBM4与HBM4E之后，将持续把最先进逻辑制程导入HBM基础晶粒，加快抢攻人工智能（AI）半导体市场。韩媒ZDNet
SKC玻璃基板送臺验证　Absolics商用化进程迈向PoC SKC旗下子公司Absolics据悉正推进新一代嵌入式（embedding）玻璃基板的封装层级可靠性评估，并已取得符合设计规格与品质标准、可支撑后续封装验证的良品芯片（good die）。Absolics目标短期内与客户进入技术验证（PoC）阶段。非嵌入式（non-
华为传明年量产玻璃基板　最快2028导入AI芯片掌握主导权 有消息称，华为正透过自主供应链推动2027年量产半导体玻璃基板，并计划抢先导入自家AI芯片。业界认为，若华为顺利实现此一布局，全球半导体玻璃基板技术主导权可能逐渐转向中国。据韩媒ET
NVIDIA循环融资狂潮　正重演2000年網絡泡沫？ NVIDIA推进新一轮价值超过7,500亿美元的AI相关交易，科技产业对AI领域「循环融资」（Circular Financing）及过度扩张的忧虑再次升温。市场怀疑论者与分析师认为，此类由供应商亲自出资或提供担保，以扶植客户购买其产品的交易模式，是人为夸大整个AI产业的需求与估值，甚至与2000年代網絡泡沫化（Dot-com
三井不动产设熊本一站式窗口　臺厂赴日行政、法务与金融全支持 三井不动产（Mitsui Fudosan） 7月27日宣布，在日本熊本县成立实体AI（Physical
科技1分钟：熊本科学园区营运管理及交流中心（KSCM） 日本熊本科学园区营运管理及交流中心（Kumamoto Science Park Community & Management；
日韩大厂接棒喊涨MLCC　2027年高端产能缺口难翻身 日韩积层陶瓷电容（MLCC）供应链再传涨声，被视为供需结构反转的关键信號，紧接著臺系大厂国巨法说即将于7月29日登场，业界高度关注高端AI订单需求外溢情形。​​​​继日系大厂村田制作所（Murata）、太阳诱电（Taiyo
科技1分钟：「钨」可取代的战略金属——仲钨酸铵（APT） 近期一则社会新闻，让不少人第一次听见「仲钨酸铵」（Ammonium
AI推论驱动英特尔服務器CPU均价暴增48%　真正考验仍在晶圆代工 随著人工智能（AI）应用从模型训练逐步延伸至推论、代理式AI（Agentic AI）与多元代理系统，數據中心对通用型服務器CPU的需求加速成长，推升英特尔（Intel）高端服務器产品销售，带动2026年第2季服務器产品平均售价（ASP）年增48%
实体AI竞争转向落地应用　灵巧手跃居机器人商业化关键一环 人工智能（AI）热潮延伸至实体AI（Physical
从蓝思到京东方入局　中国玻璃基板供应链加速成形 英特尔（Intel）近日与蓝思科技签署合作备忘录（MOU），宣布将以玻璃钻孔（Through Glass Via，TGV）先进封装技术为合作重点，外界普遍视为玻璃基板（Glass Core
英特尔选中蓝思　TGV玻璃基板先进封装抢攻AI供应链 蓝思科技近日公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与英特尔（Intel）签署合作备忘录（MOU），双方将以玻璃钻孔（Through Glass
深度：从DUV到Kimi K3　2026年是中国科技成果收获年？ 如果只看2026年夏天的新闻，容易产生一种印象，短短数周内接连有科技产业的重要消息。中国自主DUV曝光设备迈矢量产；中国科学技术奖一等奖颁给曝光机的核心研发机构长春光机所；长征系列可重复使用火箭完成关键回收；宇树科技（Unitree）創始人王兴兴登上《TIME》封面；月之暗面（Moonshot AI）模型Kimi
【Amy & Dr. Chip】SK Siltron突然不卖？　谁让硅片包袱变王牌 原本被列为组织重整待售资产的SK Siltron，随著人工智能（AI）、高帶寬存儲器（HBM）与高端DRAM需求升温，战略地位出现大翻转，企业价值传由5萬億韩元（约34亿美元）上看7萬億韩元。SK海力士（SK Hynix）也可能主张重新检讨出售，甚至不排除纳入旗下，以强化硅片供应与材料合作综效。加上近期SK集团（SK
AI专案递延冲击微　智原：MCU与ASIC量产补上、全年营收目标不变 受惠特用芯片（ASIC）与微控制器（MCU）量产需求同步升温，以及IP授权业务持续成长，ASIC设计服务暨矽智财（IP）厂智原2026年第2季合并营收新臺币33.1亿元，季增28%，优于预期，但比2025年同期衰减27%
中国芯片走私案　NVIDIA员工涉案遭基隆地院裁准羁押 臺湾检方针对涉嫌向中国走私AI芯片的案件展开调查，并羁押了一名NVIDIA员工，这使得该美国科技大厂卷入备受瞩目的芯片黑市争议，凸显全球在防堵先进技术流入中国所面临的挑战。彭博（Bloomberg）报导，调查人
熊本7.1地震恐有零星余震　臺积电最新声明：部分建厂工程目前暂停 日本九州于7月28日下午4时27分发生强烈地震，据日本气象厅初估规模7.1、深度10公里。最大震度发生在熊本县宇城市及冰川町，震度7；臺积电日本厂位于菊阳町，震度也有5强，并已发布海啸警报。臺积电先前回应指出
传NVIDIA签500亿美元數據中心长租约　布局新云端生态系 为巩固在竞争日益激烈的人工智能（AI）运算市场中的主导地位，NVIDIA正凭借雄厚财力加速布局。据知情人士透露，NVIDIA已签署价值高达500亿美元的租约，租下开发商Hut 8位于德州、规模达1GW的整座大型數據
力成2Q26创2022年以来新高　逐季成长全年营收有望再改写 受惠于存儲器业务成长强劲，封测大厂力成2026年第2季单季营收新臺币231.16亿元，季增8.5%、年增28%，营收及毛利率均创下2022年以来新高。力成CEO谢永达看好，下半年营运逐季成长，若汇率维持稳定，2026全年
威刚2Q首度获利突破百亿元　存儲器买方2027恐无议价空间 受惠于存儲器产业的景气持续回升，以及公司全力采购与库存管理效益持续发酵，存儲器模塊厂威刚科技2026年第2季营运缴出亮丽成绩单，单季税后净利更首度突破百亿元大关达新臺币107.7亿元，年增逾10倍，每股盈余
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