DIGITIMES

美国政府出手纾困　破产芯片厂Wolfspeed获国防部15亿美元贷款
美国国防部承诺向2025年声请破产的芯片制造商Wolfspeed提供高达15亿美元的有条件贷款，协助其改善资本结构并扩大本土半导体生产。据彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）报导，这项为期30年的融资承诺由国...
最新报导
《科技听IC》勇鹰造好、F-16到货，你的税金变成厉害的形状吗？ 汉翔承包制造的勇鹰高教机66架已全数交付，臺湾国机国造阶段性任务完成；同一时间，向美国采购的66架F-16V Block 70也迎来首批战机。臺湾的国防航太「自己造」也「向外买」，双轨并进如何互补？勇鹰累积的技术
《路克相谈室》EP64：Elon Musk回头找臺积电　是真心想合作还是为了施压英特尔与三星？ 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
三星大啖AI加速器商机　12层HBM4E传获NVIDIA点头 三星电子（Samsung Electronics）新一代高帶寬存儲器（HBM）12层HBM4E，据传已通过NVIDIA及主要超大规模數據中心业者的客户品质验证。若消息获确认，将为三星争取下一代AI加速器存儲器供应机会奠定基础
AI芯片采购掀融资潮　SpaceX、博通、甲骨文接连筹措资金 人工智能（AI）基础建设支出持续攀升，近期包括SpaceX、博通（Broadcom）及甲骨文（Oracle）等业者，接连洽谈数百亿美元规模的债务或结构化融资，资金主要用于采购NVIDIA GPU或部署定制化AI加速器，显示
AI需求强劲推升MLCC商机　村田砸90亿日圆扩产陶瓷原料 看好人工智能（AI）需求强劲成长，日本村田制作所（Murata Manufacturing）旗下的冈山村田制作所（位于日本冈山县濑户内市），将针对其主力产品积层陶瓷电容（MLCC）所需之陶瓷原料进行增产。日经新闻
三星3Q26整体获利创高　手机部门却传最多减产30% 尽管2026年第3季三星电子（Samsung Electronics）营业利益突破100萬億韩元（约714亿美元），但存儲器等零组件涨价侵蚀利润，旗下移動体验（Mobile eXperience；MX）事业部因此决定调节产量，减产幅度传最多
苏姿丰旋风访韩深化三星、SK海力士合作　晶圆代工再埋伏笔 超微（AMD）CEO苏姿丰10月7日访韓國，与三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）高层会面，深化高帶寬存儲器（HBM）供应合作，并持续探索三星晶圆代工的合作机会。此外，超微也将透过
AI狂潮发威　三星3Q26暴赚逾百萬億韩元缔新猷 三星电子（Samsung Electronics）受惠人工智能（AI）存儲器需求升温，2026年第3季初步营收达195萬億韩元（约1,443亿美元）、营业利益107.4萬億韩元，成为全球首家单季营业利益突破100萬億韩元的科技企业，营业利
Musk强调Terafab自建提「分租」构想　否认臺积电主导 Elon Musk最新澄清德州Terafab半导体制造計劃，强调将由旗下事业自行建造并营运，否认臺积电可能接手营运的市场传闻。与此同时，英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也于日前出访东京时强调，该公司将
DIGITIMES Today：三星HBM4带旺4納米产线 | 臺厂无人机拼系统整合组队作战 | 华为已基本摆脱美技术依赖 臺湾美光晶圆科技工会（桃园工会MTTW）宣布，经过6天投票及10月6日晚间开票，工会已取得罢工及设置罢工纠察线的权利。工会表示，领票名册共2258人，投票2012人，其中1994票同意、14票不同意、4张废票，投票率89.1%。其同意票占全体会员88.3%，占实际投票人数约99.1%
Marvell抛「七大类」AI周边芯片成长性　瑞昱、群联、信骅各有切入点 AI加速器定制化浪潮，从运算芯片本身外溢到周边，Marvell举行投资人日，将2029会计年度（至2029年1月底）的整体定制化AI芯片营收目标，从100亿美元上调至120亿美元左右，这比2028会计年度预估数字成长约3倍。Marvell管理层坦言，上修主因源自「XPU
AI需求外溢！　汉磊SiC「V型反弹」、GaN与TVS全满载 汉磊董事长徐建华表示，经历前段时间产业低谷后，整体需求已逐步回升。碳化矽（SiC）业务2026年上半产能利用率仅约30%，下半年「V型反弹」至当前约90%
瑞昱3Q26营收微幅季增　符合财测调性、非PC稳步走强 臺系IC设计大厂瑞昱公布最新2026年9月合并营收新臺币123.78亿元，月减0.7%、年增23.35%；第3季累计营收377.32亿元，季增0.48%、年增27.94%；2026年前3季累计营收为1,117.08亿元，年增15.85%
联咏守住旺季营运水准　手机旺季接棒、边缘AI成最大助力 臺系DDI龙头大厂联咏公布最新2026年9月营收新臺币103.47亿元，月增0.2%、年增25%，7~9月连续3个月站稳百亿元水准。2026年第3季营收309.71亿元，季增8.1%、年增26%，落在上次法说会提出的300亿
AI挹注差分振荡器比重翻倍　安碁312.5MHz产品4Q26送样 石英元件厂安碁科技总经理李静怡表示，AI、汽车电动化需求带动产品快速出货，2026年上半车用产品比重达51.88%，工控12.18%，电脑和消费性达10.83%，安防为7.57%，网通4.81%。相较传统燃油车需要的石英晶振约30颗，汽车电动化需求高达100颗。李静怡表示，目前车用客户已将产品导入Level
三星HBM4带旺4納米产线　3Q26非存儲器亏损估缩减近半 连年亏损、长期拖累三星电子（Samsung Electronics）整体业绩的晶圆代工、System
韓國JNTC拟砸2.5亿美元扩产　玻璃基板TGV填铜缩短至分钟级 韓國玻璃加工业者JNTC传在玻璃通孔（TGV）金属化制程取得进展，将玻璃基板的铜填充时间缩短至分钟级，并完成部分客户验证，目标自2027年起，供应2mm厚玻璃基板（Glass Core
三星与韩美半导体破冰？　罕见签245亿韩元大单牵动HBM设备合作 韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布已取得三星电机（Semco）价值约245亿韩元（约1,830万美元）的设备订单。由于三星集团（Samsung Group）与韩美半导体曾因专利诉讼交恶，如今却罕见达成大额交易，引发业界关注。综合韩媒ZDNet
图表1分钟：2026年臺厂布局美国德州概况 近期TeslaCEOElon Musk表示，美国德州Terafab超大型晶圆厂計劃正与臺积电洽谈合作，最新则指出若臺积电有意愿，或许可以转租Terafab部分空间。目前臺积电在美国亚利桑那州累计投资金额已扩大至2
高端电阻交期长达半年　光颉部分订单能见度直达2H27 薄膜电阻厂光颉表示，进入2026年第4季，受惠AI、數據中心、 服務器电源、军工、航太应用拉货升温，产能维持满载状态，订单出货比（B/B Ratio）仍达1.5，但已较4月的1.7高峰略有回落。光颉提到，目前无论是精密薄膜或一般厚膜电阻，平均产品交期（lead
韓國企业藉世界号抢攻太空商机　SK海力士DRAM、UFS进太空验证 SK海力士（SK Hynix）将DRAM与UFS送上太空，等待在轨测试验证存儲器能否承受辐射、正常运作。近来，韓國企业藉世界号运载火箭（Nuri）第5次发射布局太空事业，为既有技术寻找新的成长机会。综合韩媒亚洲经济、ET
一手买NVIDIA、一手建Terafab　SpaceX打造AI算力双轨策略 SpaceX传出寻求400亿美元融资以采购NVIDIA芯片，表面上是人工智能（AI）算力需求爆发下的巨额资本支出，但若结合Elon
升腾中国市占超车NVIDIA　华为徐直军揭国内需求缺口仍大 中国AI算力竞争进入从单一芯片走向整体系统架构的新阶段。华为轮值董事长徐直军近日表示，从华为目前能够取得的统计數據来看，升腾（Ascend）AI芯片在中国市场仍不足以完全满足，因此现阶段，并没有全面拓展海外市场的规划。根据综合集微网、新浪财经及快科技等报导，徐直军近期在华为全联接大会期间接受媒体访问时作出上述表示；他更指出
华为已基本摆脱美技术依赖　唯先进制程产能仍仰赖DUV 华为常务董事、终端BG董事长余承东近日接受媒体圆桌访问时表示，华为自2019年遭遇美国出口管制后，持续与中国供应链合作，从芯片、操作系統到基础軟件与材料逐步建立自主供应体系，目前已「基本摆脱对美国技术的依赖」。根据中媒新浪科技报导，余承东表示，华为2019年后携手中国供应链，依靠本土技术与能力推进先进芯片制造，并于2023
【动物农庄】LPDDR4告急！三星电视传找华邦电紧急支持 三星电子（Samsung
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
GlobalExhibition
20261023_DForum
热门报告 - Research
智能应用 影音