《路克相谈室》EP53：联电跃进Intel 3的虚与实 / 揭开英特尔EUV時代产能底牌 / 14A产能建置是大钱坑 英特尔如何筹资拼生路
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导...
最新报导
长电砸人民币78亿元上海临港扩产 抢滩AI先进封装商机
中国封测龙头企业长电科技6月24日晚间公告，将于上海临港新片区「东方芯港」万祥工业园投资兴建高端先进封测工厂，总投资金额达人民币（单位下同）78亿元，借此加速布局先进封装产能，抢攻AI、高效能运算
OpenAI携手博通推Jalapeno 首款自研推论芯片瞄准AI成本革命
人工智能（AI）大厂OpenAI与美国芯片大厂博通（Broadcom）共同发表首款定制化AI推论芯片Jalapeño，作为OpenAI打造完整AI基础设施的重要里程碑，也象征该公司正式跨入自研芯片领域。综合彭博
日本味之素拒全面涨价ABF材料 高附加价值产品成获利新引擎
日本味之素（Ajinomoto）大股东日前要求调涨半导体关键材料Ajinomoto Build-Up Film（ABF）的售价，但味之素并未照办。不过，该公司新研发的产品一旦推出，则很有可能调高售价。日经新闻（Nikkei）报导，味
高通39亿美元收购Modular 打造类CUDA生态系
高通（Qualcomm）正式宣布将以约39亿美元全股票交易收购AI軟件新创Modular，借此补强AI軟件能力，进一步强化其在AI推论、定制化芯片及數據中心市场的竞争力。此购并交易预计于2026年下半完成，高通将向
瞄准电子大厂赴美AI供应链商机 捷迅德州新仓储将启用
AI趋势下，美国德州成为硬件制造的物流枢纽，航运业者捷迅总经理孙钢银表示，德州达拉斯新仓储预计2026年7月启用，随著臺湾电子大厂进驻德州达拉斯、休士顿，新仓储将协助厂商未来的物料进口，以及加工完毕后的
高通拼2029年非手机业务营收倍增、數據中心营收上看150亿美元
美国芯片大厂高通（Qualcomm）在投资人日与股东会上，大幅上修中长期业绩目标，预估2029会计年度非手机芯片营收将达400亿美元，较先前220亿美元目标几乎倍增，其中數據中心业务预期贡献150亿美元，成为未来成
黄仁勋宣告AI代理时代正式到来 走私芯片拼凑AI基建是死路一条
美国当地时间6月24日举行的NVIDIA年度股东大会上，CEO黄仁勋描绘一幅雄心勃勃的AI基础设施扩张蓝图，他宣告，AI代理时代正式到来，黄仁勋此次谈话释出多项不同以往的关键信號。代理式AI的商业落地正成为
营收季增200亿美元、毛利率破85%！ 美光3QFY26靠AI写下历史新页
美光（Micron）发布截至5月28日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，对截至8月的4QFY26营收预期约500亿美元，大幅超越市场平均预期的432亿美元，显示人工智能（AI）驱动的成长动能依然强劲。美光获利能
NVIDIA CPO产品蓝图确立 臺积电COUPE助攻「下一个萬億美元」AI战场
共同封装光学（CPO）正逐步成为AI基础设施的核心架构。随著NVIDIA最新Scale-Up CPO交换器发展蓝图确立，从Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman時代，单一AI机柜帶寬将从130 TB/s，一路提升至突破
联发科、Google深化合作关键就在SerDes 美臺大厂皆加速推向448G
近期市场传出，联发科在特用芯片（ASIC）业务上，进一步深化和Google合作的相关消息，包括联发科将根据既有产品代号「Humufish」的基础，为Google额外开发一款升级版的「Triggerfish」产品，这有望让联发科
臺积电结盟Amkor撼动全球封测版图？ 日月光15座新厂冲刺扩产「毋惊」
全球半导体封测产业争霸战逐渐白热化，臺积电日前携手Amkor签下十年长约，在亚利桑那州扩大先进封装合作，引发市场高度关注，未来日月光投控、Amkor两大龙头的市占版图变化。对此，日月光营运长吴田玉反而表示
封测产能吃紧未解 IC设计业者积极扩大合作伙伴卡位产能
近期IC设计业者普遍表示，相较于其他供应链环节，封测产能持续吃紧已成为最棘手的问题。不仅臺湾IC设计业者有相同感受，许多欧美IC设计公司也指出，封测端的问题比原先预期更为严重，而且供应紧张的情况已细分至
中国管制与日厂减产双重冲击 钨回收商机随半导体在地化升温
中国对日本实施钨出口管制，导致占全球逾25%供应量的日本WF6（六氟化钨）业者预告2026年下半减产。业界指出，中国钨价仅约为全球市场价格的一半，低价竞争压力沉重，而出口管制导致上游原料供应受阻，也凸显原
2030年市场上看80亿美元 FOPLP迎高速成长期
随著人工智能（AI）与高效能运算（HPC）领域希望超越有机基板与晶圆级封装以满足其不断增长的运算需求，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板技术正成为驱动先进封装下一篇章的核心。据市调机构Counterpoint
臺积电3納米交期逾一年 三星抢晶圆代工转单却遇英特尔夹击
随著人工智能（AI）芯片需求激增，晶圆代工订单争夺战将更趋白热化。韓國业界预估，未来2~3年是三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工的关键时期，2028年转亏为盈目标能否达成，将取决于泰勒（Taylor）厂
苹果、Google评估导入中国存儲器 然三大现实障碍仍待突破
随著AI需求暴增导致存儲器芯片供应短缺长期化，全球科技大厂正将目光转向中国制半导体。然而，业界分析认为，科技大厂即便有意采用中国制芯片，要真正落实为供货合约，仍面临多项难以克服的现实限制。据韩媒首尔
双超颖透镜突破矽光子耦合瓶颈 合圣冲刺自主产线强攻CPO
生成式AI推动超大型數據中心（Hyperscale Data Center）快速扩张，全球AI竞赛已从过去单纯的GPU算力竞争，进一步升级为高速互连与光电整合系统的全面竞争。CPO关键零组件身价跃升 合圣抢啖2027年爆发红
长鑫目标「超越美光、打败韓國」强势扩张 三星、SK海力士危机意识遭质疑
近期的存儲器超级周期不仅让韓國存儲器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）几乎成为最大受惠者，也成为中国半导体企业得以消化多年亏损，并加速投入产能扩张与技术开发的契机。其中
SK海力士ADR上市倒数 力拼年底净现金百萬億韩元备战策略投资
SK海力士（SK Hynix）赴美发行存托凭证（ADR）的上市审查，据悉已近尾声。尽管投资银行业界对于确切上市时程仍持谨慎态度，但ADR上市的预期心理，已提前反映在股价表现。而据韩媒Herald经济报导，SK海力
为夺回市占率 传三星半数HBM产能转向HBM4
三星电子（Samsung Electronics）传出已将一半高帶寬存儲器（HBM）产能，配置给第六代产品HBM4。自2026年2月三星率先实现HBM4量产出货后，近来进一步扩大生产规模，力拼市占率回升。根据韩媒朝鲜日报引
点名2030成长引擎在封装 康宁评估在韩投资半导体玻璃基板
有消息称，玻璃暨光通讯大厂康宁（Corning）正将韓國列为未来AI半导体用玻璃基板生产基地的评估地点之一。据韩媒韩国经济报导，康宁财务长Edward Schlesinger近日在专访中表示，半导体玻璃基板业务是一项非常
中系功率半导体再掀涨价潮 扬杰科技年内二度调升价格
AI服務器与新能源车市场需求持续扩张，带动功率半导体产业景气升温。在上游金属材料价格攀高、产能利用率维持高档，以及高端应用需求同步成长带动下，中国功率半导体厂商近期启动新一轮涨价。继重庆华润微、杭州
MLCC涨价效应 中系高容值现货代理掀炒作风
随著AI服務器建置需求持续升温，被动元件市场正迎来新一波涨价循环。近期全球多层陶瓷电容（MLCC）价格快速攀升，尤其应用于AI服務器、高效能运算（HPC）及车用电子的高容值产品最为明显，中国电子代理市场
氦气喊涨 中国启动「氦气银行」防晶圆厂断链
全球氦气供应拉警报。在中东地缘政治风险升温带动下，日本工业气体龙头日本酸素（Nippon Sanso）日前宣布，自2026年7月起全面调涨氦气产品价格平均涨幅超过30%，反映全球氦气供应持续紧绷。由于氦气是半导体晶
科技1分钟：「氦气银行」欲打造特气战略储备
「氦气银行」是中国工业与特殊气体业者近期提出的一个新概念，意欲将关键工业气体纳入战略储备与集中调度的供应链管理机制，可视为半导体版的能源安全概念延伸。由于氦气具备极低沸点、化学惰性与不可再生特性
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