长江存储「跨界首攻」LPDDR5工程品送样 NAND亦扛起政策任务
OSAT、存储器涨价风暴扩大 瑞昱、联发科、达发也喊涨
超微、博通大咖客户力挺 力成FOPLP满载估单月贡献30亿元
华邦2027新增DRAM传预售一空 今年本业有望挑战千亿元
苹果中国手机销售爆发成长 联发科、高通营收恐承压
嵌入式存储器成IC设计新压力源 如何转移成本一个头两个大
2026年难逃PC终端涨价 IC设计靠「规格升级」扛压
数据中心电力逼近极限 NVIDIA、台积电、三星如何重塑策略？
三星净现金重返100万亿韩元 半导体投资与购并弹药到位
科技1分钟：实体层芯片（PHY）
黄钦勇：硬件也能吃掉AI 解析台湾电子业万亿元产值的生态系优势
铠侠与SanDisk谈判告捷 延长合作展现NAND主导地位
三星拆除半导体发源地SR5 除旧布新打造先进研发重镇
HBM供应模式改变 三星、SK海力士认证未完先风险量产
需求急升敲响三星、SK海力士 V9 NAND转换投资传2Q启动
科技1分钟：嵌入式存储器（Embedded Memory）
银价跌促被动元件客户重启拉货 勤凯全年营运逐季看增
三星电机传突破日本企业寡占 向GPU龙头供应ABF载板
安世半导体传增马来西亚封测产能 强化非红供应链、避免断供危机重演
绩效主义挂帅弊端连连 吴诚文期待Jack Kilby精神在台发扬光大
逾9家中国AI芯片厂出货规模破万 NVIDIA中国遇蚂蚁雄兵
中国官方首度点名「未来产业」 提前供应链卡位
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未来3年ABF载板需求明确 景硕拍板235亿元拼扩产
传中芯成立先进封装研究院 聚焦3D堆叠与Chiplet布局
苹果M5系列MacBook Pro传与新系统同步亮相 聚焦SoC效能更新
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