美光：HBM4量产爬坡速度翻倍 HBM4E瞄准2027年量产
美光（Micron）传第六代高帶寬存儲器（HBM4）的量产爬坡（Ramp-up）正在顺利推进，下一代HBM4E标准产品也将于2027年开始量产。业界认为，美光正展现出在三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士...
最新报导
中芯国际100%持股中芯北方最后关卡 股份换股终获批准
中国最大晶圆代工厂中芯国际5月21日公告，日前已通过以股份换股方式，收购其北京代工子公司中芯北方剩余49%股权的最后监管关卡，成为上海证交所科创板规模最大的购并与重组交易案。南华早报报导，登记文件显示
AI浪潮引爆HBM与DDR短缺 NVIDIA靠超前部署稳住产能
NVIDIA财务长Collette Kress近期接受访问时指出，随著全球存儲器市场供应链陷入混乱，NVIDIA凭借精准的市场预判与积极的供应链布局，成功确保关键芯片的稳定供应，并暗示竞争对手因未能提早采取移動，导致
华为抛「韬定律」探索后摩尔时代新路径 何庭波：2031年芯片密度可达1.4納米等效水准
在全球半导体产业面临摩尔定律放缓之际，华为提出新的技术演进构想。华为董事、海思半导体总裁兼半导体业务部总裁何庭波5月25日上午，于上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）发表题为《半导体新路径
三星薪资协议投票热度高 86%支持率背后藏百倍奖金落差
三星电子（Samsung Electronics）2026年劳资暂定协议投票率已突破86%，市场预期协议过关机率大。不过，半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）、装置体验（Device eXperience；DX）两大部门之间
崇越携手创意建全臺首座低碳运算中心 引进SOFC「就地发电」
AI浪潮下，稳定且低碳的电力供应已成为半导体与數據中心竞争力的核心关键。崇越科技表示，集团旗下「鼎越创能」启动IC设计服务大厂创意电子的运算中心工程，于创意电子苗栗竹南图灵中心建置规模达2.6 MW的博隆
AI被动元件需求攀升 勤凯：客户转下长单锁料
展望后市，被动元件上游导电浆大厂勤凯表示，AI终端客户需求攀升，带动MLCC市况火热，观察被动元件客户开始建立库存、拉货动能强劲，更出现长单锁料情况，2026年下半展望正向。副董事长庄淑媛指出，被动元件受
每日椽真：导线架臺厂看好「AI急单成常态」 | 三星Galaxy手机ASP增幅创新高 | AI催化美国储能需求 | Grok三大市场全面失守
早安。COMPUTEX 2026召开在即，在超微（AMD）CEO苏姿丰来臺拜会臺系供应链后，NVIDIACEO黄仁勋也紧接著来臺。这次黄仁勋底臺，除了拜会臺积电創始人张忠谋、再次与臺系供应链举行「萬億元宴」外，更
铠侠拟拼2027年量产第10代NAND 趁三星、SK海力士暂缓布局急起直追
消息指出，铠侠（Kioxia）计划于2027年量产第10代NAND Flash（BiCS 10）。在韓國存儲器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）纷纷延后次時代NAND Flash商业化时程之际，铠侠
华为另辟蹊径避制裁 发表自研DoB封装高容量SSD
面对美国出口管制导致无法取得国际大厂最新3DNAND快闪存儲器，华为正透过自主封装技术寻求突破。华为近日在法国巴黎举行的IDForum 2026上，展示基于自研的板上裸晶封装（Die-on-Board；DoB）技术大容量企
美光维州厂DDR4扩产4倍、1α DRAM量产 因应AI排挤效应
美光（Micron）宣布位于弗吉尼亞州（Virginia）马纳萨斯（Manassas）的晶圆厂已正式量产1α（1-alpha）DRAM，成为美国境内历来最先进的本土制造存儲器技术。此次扩建完成后，该厂DDR4晶圆供应量将提
华为集团扩大矽光子布局 入股InP光芯片新创欲建生态系
AI革命時代，光通讯产业正迎来新一波升级浪潮，华为旗下创投机构哈勃投资，近期入股磷化铟（InP）高速光芯片新创企业弥尔光半导体，显示除了持续推进矽光子（Silicon Photonics）技术布局外，华为集团也同步向
Anthropic蜕变云端ASIC使用大户 创意等微软供应链有望受惠
Anthropic近日传出，向微软（Microsoft）咨询能否租用搭载微软自研芯片的AI算力，为自家Claude模型业务提供更大的服务基础。这对微软而言是非常正向的消息，其最近发表的Maia 200有望在此明确需求下，迎来真
液冷雷射卡位光通讯 Lightmatter合作臺积COUPE打造3D光引擎
AI算力对基础设施的庞大需求，使互连（Interconnect）和雷射技术成为突破能耗和帶寬限制的关键，矽光子独角兽Lightmatter发表最新雷射产品Guide DR。为推进3D堆叠矽光子引擎，Lightmatter也与臺积电在紧凑
AI數據中心冲800V HVDC 导线架臺厂看好「AI急单成常态」
AI數據中心基础建设电源管理系统升级，转采800V高压直流（HVDC）供电架构，带动功率半导体需求爆发，显著推升上游导线架业者顺德、界霖出货，加上产品涨价效益逐步发酵，2026年营收双位数年增幅可期。导线架
AI服務器带动订单大进补 伟诠电风扇马达驱动IC能见度全年畅旺
伟诠电举近日法说会时直言「2026年第1季很特别」，过往是传统淡季，但2026年不仅年增，也缴出季增表现，各大产品线几乎看见蛮强劲的成长动能，尤其服務器更是特别显著，订单能见度几乎确定是全年畅旺。同时，现
全球盖晶圆厂还不够 科林研发点名AI与机器人成突围关键
AI科技快速迭代，却面临存儲器产能和芯片物理极限等瓶颈挑战，科林研发（Lam Research）CEOTim Archer表示，AI对高效能、储存和存儲器需求强烈，设备和材料创新成为重要解方，而当客户诉求更多产能和设备交
矽光子、散热技术同场较劲 Lam Capital新创赛不再局限硅谷
科林研发（Lam Research）旗下Lam Capital近日举办第4届新创竞赛，来自美国、韓國、新加坡、印度和臺湾等团队角逐高额奖金，最终由来自美国的Lightfinder夺冠，该新创聚焦利用矽光子技术与智能軟件，开发芯片
臺厂卡位大尺吋MLCC战场 搭上AI高功率电源商机顺风车
AI服務器掀起高端被动元件需求热潮，积层陶瓷电容（MLCC）产能遭快速消耗，产品交期（lead time）已延长至16~20周以上，引发部分订单需求自日韩大厂逐步外溢至臺系业者手上。进一步分析各自优势，熟悉被动元
客户环保与地缘风险顾虑提升 长瀬产业回收半导体显影液
日本化学商社长瀬产业（Nagase & Co., Ltd.）开始投入半导体材料显影液的回收业务。日经新闻（Nikkei）报导，长瀬产业表示，由于中东情势引发的半导体材料供应风险以及环保需求，已收到许多客户洽询再生显影液
黄仁勋挺进CPU市场 NVIDIA Vera CPU跑在代理式AI前
日前NVIDIA财报电话会议上，CEO黄仁勋直言Vera CPU替NVIDIA打开一个全新的2,000亿美元潜在市场（TAM），不仅是NVIDIA从未进入过的市场，且2026年Vera CPU相关的可见收入已接近200亿美元。同时
NVIDIA Vera CPU对外单售 三星、SK海力士LPDDR需求看俏
NVIDIA决定向外部客户销售自研Vera CPU，并正式宣布与Anthropic、OpenAI及SpaceX展开合作，预计将拉动低功耗DRAM（LPDDR）需求，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等记
三星估年赚370萬億韩元大发奖金 韓國供应链：供货价也该调升
市场预估，三星电子（Samsung Electronics）2026年营业利益将超过370萬億韩元（约2,444.3亿美元），有望创历史新高，但也同时引发一连串劳资绩效奖金争议。三星劳资双方冲突虽暂时落幕，与合作厂商间的矛盾似乎
三星电机拿下逾10亿美元矽电容大单 传入美系大厂供应链
三星电机（Semco）传已与一家美国科技大厂签订约1.56萬億韩元（约10.38亿美元）规模的AI半导体用矽电容（Silicon Capacitor）供应合约。此为三星电机将矽电容作为新成长事业以来的首笔长期大规模订单。据韩媒
科技1分钟：AI服務器隐形功臣——Low Dk材料
AI服務器迈向800G、1.6T高速传输时代，市场焦点不只停留在GPU、HBM或交换器芯片，过去相对低调的玻纤布材料，也逐渐成为决定信號品质与系统效能的核心关键。在高速、高频环境下，若信號在PCB板材中传递过
（独家）美国转向第四代LFP突围中国专利墙 锂电池供应链竞赛进入白刃战
美国正从电动车（EV）三元电池转向储能与车用磷酸铁锂（LFP）电池，并同步进入技术「白刃战」阶段。核心关键在于，美国正集体投入最新第四代LFP技术，同时必须设法绕开中国专利，而第四代LFP正是中国限制锂
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