爱德万携手东京精密 共同开发晶粒级针测机
NAND成本飙升246% 金士顿高层示警存储器续涨至2026
村田供应云端大厂AI服务器VPD电源模块 预计2026年度量产
Rapidus成功试制AI芯片玻璃中介层 对台积竞争能力升级
三星8纳米传拿下英特尔订单 继NVIDIA后再添重量级客户
SpaceX重燃太空商机热度 联发科集团再成大赢家
抛出「经济摩尔定律」 林本坚示警：半导体人才缺口恐扩大15倍
当芯片大神Jim Keller遇上吴雄昂 Tenstorrent踏上中国力推RISC-V有熟人带路
利机看好均热片业绩倍增 贵金属上涨不影响银浆产品获利
泛铨卡位埃米时代、矽光子商机 海外据点逐步发酵
光颉合金电阻夺OBC大单 材料交期拉长估2Q26放量
科技1分钟：消费电子大展（CES）发展简史
先进晶圆、存储器、贵金属、材料惊惊涨 2026年消费电子供应链压力难解
日本Toppan加速玻璃基板、有机RDL中介层研发 目标2030年度量产
三星传停产SATA SSD相关业务 盈利压力成关键导火索
HBM产能竞赛白热化 SK海力士获准5,000亿韩元贷款扩充晶圆厂设备
半导体创新焦点转型 富士软片直指材料将接棒设备成关键
力拼摆脱低潮 聚鼎看好2026年美系国防散热基板订单回流
日本Resonac重整石墨电极事业 目标2026年转亏为盈
科技1分钟：生物芯片 （biochip）
矽光子良率有改进空间 学界探索应用模块技术突破
如何让半导体技术保持领先？ 国科会4大研究重点出炉
H200投变量 中国算力中心规划遇乱流
H200大军压境 中国本土GPU多路挺进算力市场
科技1分钟：壁仞科技
高雄大发三厂旁传火警 国巨：未延烧至厂区、供水线助灭火
群创三合一后最大合并案「一拍即合」 洪进扬谈CarUX收购Pioneer三大综效与三大利基
CarUX收购Pioneer定案 洪进扬现身日本国际记者会
CarUX完成Pioneer收购案 群创：三大领域展现协同效益
川普放行NVIDIA H200亡羊补牢？ 难挡中国AI芯片自主进程
美国放行H200对中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增温
H200重返中国市场 业界：中国本土AI芯片业者已有抵抗力
HBM不再是获利王牌 三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权
SK海力士政策大转向？ 1c DRAM产能恐暴冲近10倍
传三星拟缩减HBM3E生产 确保获利改投「通用DRAM」
