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DIGITIMES Today：中国2030靠自研微影补齐算力缺口 | 国科会支持7大半导体学院设备更新 | 寒武纪前CTO天价索偿
国家科学及技术委员会科学园区审议会1日召开第35次会议，通过13件投资案，其中4件不公开，投资总额约新臺币（单位下同）512.19亿元，此外尚有20件增资案，合计增资约849....
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在臺「四大制造基地」冲刺HBM产能　美光大兴土木扩产 美光（Micron）2026会计年度第4季营收及获利均优于预期，预期2027
Wi-Fi 8大规模商用抢跑标准　网通芯片业2027成长有望再加速 Wi-Fi 8标准虽预计2028年上半才会正式确立，但品牌厂与芯片业者已刻不容缓，首批Wi-Fi 8路由器近1个月陆续开放预购，旗舰手机平臺也开始内建Wi-Fi 8芯片，不仅下游需求加速的说法愈来愈多，芯片平臺业者对2027年的看法也转趋积极。近期各大下游品牌加速推出Wi-Fi 8新产品，如华硕ROG Rapture GT-
南亚科加码3D封测抢类HBM商机　厂房满载逼出屏东新布局 南亚科布局定制化DRAM，随著部分客户已陆续导入规格设计的试产阶段，决定加码投资新厂房，扩充封装与测试产能。南亚科表示，已通过国科会园区审议会核准，将于屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入矽穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3D
新思揭AI时代EDA、IP获利新模式　按人计价转向绑定客户产出 美系EDA大厂新思科技（Synopsys）本周在纽约举行2026年投资人日，同步宣布与OpenAI、亚马逊（Amazon）合作。从会中说明与合作内容观察，新思正同时调整EDA与IP两大业务的获利模式，营收来源从按工程师人数或一次性授权计价，逐步转向与客户的用量、成果及产品出货连动。先前DIGITIMES专访新思CEO
美光全球扩展建厂　点名臺系供应链「together」进军海外 AI带动存儲器需求爆发，美光（Micron）近期在全球多地推动产能扩张，除了臺湾，美国、日本、新加坡、印度等相继启动。美光亚洲区DRAM前段制造企业副总裁暨臺湾美光董事长卢东晖指出，美光未来几年营建支出规模庞大，在营建领域投资金足以排进全球前几大建筑投资者之列，并强调「together」关键字，携手臺系设备及材料供应商走向
美光AI數據中心获利写新猷　预告人形机器人将成存儲器新引擎 美光（Micron）公布优于预期的2026会计年度第4季（4QFY26）业绩表现，持续受益全球人工智能（AI）基础设施需求扩张，带动营收连续6季创历史新高，净利逾377亿美元，较去年同期32亿美元大幅飙升。此次财报也凸显过去一年推动美光爆发式成长的全球存儲器芯片短缺问题，仍未见放缓迹象，并预期全球存儲器短缺将延续至2028
美光RPO飙破1,500亿美元　三星、SK海力士扩大5年长约固桩 人工智能（AI）數據中心需求持续推升存儲器采购，科技大厂提前锁定未来数年供货的竞争升温。美光（Micron）策略性客户合约（SCA）件数单季增加逾6成，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
NVIDIA掀PCB材料「无布化」革命　PTFE、HC两路线并行验证 AI服務器架构升级持续引领PCB材料革命，面对高频高速传输对信號完整性的严苛要求，NVIDIA正携手供应链测试「无布化」方案，启动俗称铁氟龙的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（HC）等新材料验证，目标导入预定2027年下半量产的Rubin Ultra NVL576 Switch
Elon Musk、黄仁勋不约而同　中国2030靠自研微影补齐算力缺口 ASML高层正伤脑筋探索如何在2028年生产超过110臺极紫外光（EUV）微影设备，ASML预计在2027年至少生产80套EUV系统，2028年拟将产能再提高约30%
Research Insight：算力扩张推升數據移动需求　供电与散热成新挑战 DIGITIMES观察，随著单一CoWoS内整合的AI运算晶體管数快速增加，如何让大量數據及时送到运算芯片，也成为算力能否充分发挥的关键。算力扩张推升數據移动需求　HBM、芯片互连与光互连帶寬同步提升运算能力持续提升下，存儲器帶寬与芯片间數據传输速度若未同步成长，运算芯片仍可能因等待數據而无法充分发挥效能。扩大AI算力
日本功率半导体整合卡关　罗姆、东芝、三菱电机谈判未定案 日本生产功率半导体的三大厂罗姆半导体（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi
图表1分钟：美光4QFY26四大业务部门营收概况 美光（Micron）公布优于预期的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，营收542.29亿元，年增379%，高於伦敦证券交易所（LESG）预估的510.7亿美元；调整后毛利率达到87%，优于市场原预估的86.2%
FOPLP、Micro LED光通讯共振　设备、材料厂抢搭显示跨界列车 先进封装与光通讯成为当前半导体产业两大热门应用，跨界抢进的不只是友达、群创等显示器业者，设备、材料等供应链也磨刀霍霍，瞄准扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）、玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）以及Micro
海光换董座牵动中科曙光　一人掌舵上下游两公司拼整合 中国AI芯片业者海光信息近期董事会改选，选出由董事之一的历军出任新董事长。值得注意的是，历军2026年5月才接任中国服務器业者中科曙光董事长，如今身兼两家上市公司董事长。由于中科曙光不仅是海光信息第一大股东，两家公司2025年更曾规划逾人民币1
寒武纪前CTO天价索偿　中国半导体高层人事变动受瞩 中国AI芯片业者寒武纪前副总经理兼首席技术官（CTO）梁军离职后，与公司的股权奖励争议持续延烧。寒武纪30日指出，梁军最新提出的股权奖励损失求偿金额，已由人民币（下同）42.87亿元大幅提高至278.
【动物农庄】三星Foundry看见翻红曙光　转盈路还有拦路虎？ 人工智能（AI）与高效运算（HPC）需求升温，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工产线终于忙了起来。先进制程稼动率提高、高帶寬存儲器（HBM）基础晶粒（base
【漫图秒懂】英特尔14A吸引科技大厂评估　有望成臺积外新选项 英特尔（Intel）14A制程正吸引亚马逊（Amazon）、苹果（Apple）、超微（AMD）、Google、微软（Microsoft）、NVIDIA、高通（Qualcomm）及Tesla等大厂评估，虽尚未确认正式订单，但也反映AI芯片需求持续攀升，大客户开始寻找臺积电以外的先进制程选项。14A采用RibbonFET
英飞凌启用泰国新后段制造基地　定位「枢纽」增添韧性产能 英飞凌（Infineon）10月1日在泰国曼谷府北榄府正式启用全新后段制造基地，开幕仪式由泰国总理Anutin Charnvirakul与英飞凌营运长Alexander Gorski共同见证，该基地将强化并多元化英飞凌的全球制造布局，同时
CPO测试产能需求急　ficonTEC、汉测合攻INS-2设备 光电自动化组装及测试设备商ficonTEC宣布，与汉民测试（以下简称汉测）展开策略合作，支持臺湾快速成长的共同封装光学（CPO）生态系，双方合作将优先聚焦INS-2测试，推动ficonTEC「上电下光」双面晶圆级
崇越福冈营业所10月设立　串连南北半导体产业聚落 崇越科技宣布，旗下日本子公司「峻川商事株式会社」10月1日正式启用福冈营业所，连同现有的东京总公司与熊本营业所，峻川商事在日布局第三个据点，借由福冈得天独厚的地理优势与产业聚集效应，强化九州半导体重
日月光携手6校产学合作　12项成果提升數字转型、智能封测 日月光9月30日举办第11届自动化产学专案成果发表会，与国立中央大学、成功大学、中山大学、阳明交通大学、清华大学及臺湾科技大学多位教授，发表12项前瞻技术专案成果。日月光副总经理陈俊铭表示，公司为异质整
新创CScale获NVIDIA、英特尔注资　推进AI Scale-up光互连 硅谷數據中心光互连技术新创公司CScale于9月30日正式结束隐身模式，宣布完成1.45亿美元的C轮融资，投资方包含NVIDIA与英特尔资本（Intel Capital），本轮注资让CScale累计融资总额达1.88亿美元。路透
AI吸走键盘、鼠標芯片产能　罗技CEO示警短缺恐拖18个月 人工智能（AI）基础设施需求持续升温，芯片供应紧张也从數據中心延伸至消费性电子领域。罗技（Logitech）CEOHanneke Faber近日表示，公司几乎所有产品都需要芯片，过去数月甚至亲自奔走亚洲与瑞士供应商
OpenAI携新思打造芯片设计工具　采分润模式深化合作 OpenAI与电子设计自动化（EDA）軟件大厂新思科技（Synopsys）合作，将共同开发专为芯片设计打造的人工智能（AI）模型「GPT-Synopsys」，盼缩短从电路设计、布局到验证的开发时间。双方将针对芯片设计工
《路克相谈室》EP63：臺积电德州设厂言之过早、英特尔18A「自打脸」 / 高通HBC走向终端，AI运算推升混合键合需求 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
10/7新竹智能工厂论坛｜打造半导体数据底座
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