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《新闻聚焦》苹果传加码采购均热板 散热链迎接拉货动能
苹果首款折叠iPhone呼声已久，随著AI功能愈来愈多、芯片效能持续提升，手机散热需求也跟著提高，而机身结构更复杂的折叠机，对散热设计的要求更高。市场预期，2026年折叠iPhone目标产量将达1,000万支，若苹果...
最新报导
臻鼎人民币百亿元投资深圳第三园区　扩SLP、HDI、软板高端产能 PCB大厂臻鼎7月24日在中国举行鹏鼎深圳第三园区动土典礼。臻鼎董事长沈庆芳开场致词表示，鹏鼎深圳第三园区总投资金额超过人民币100亿元，投入AI服務器光模块用类载板（SLP）、高端HDI以及边缘AI用软板等
光通讯PD量产挹注　稳懋2Q26营收年增39% 砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋2026年第2季合并营收为新臺币（以下同）52.57亿元，较前一季成长15%，与2025年同期相比成长39%。稳懋说明，产品组合转佳、出货量增加以及新产品量产初期稀释综合因素下，总计第2
宇瞻2Q26获利超越历年全年　上半年获利年增近20倍 存儲器模塊厂宇瞻受惠存儲器缺货、价格飙升，2026年单季获利达新臺币27.13亿元（单位下同），季增45.7%，续创新高，并超越历年全年获利，每股税后盈余（EPS）20.93元，上半年获利也较2025年同期大增了将近20
任正非转化老子哲思：韬定律是华为唯一突围道路 华为創始人任正非近日首度在华为内部公开钦点，将「韬（τ）定律」定位为华为半导体发展的唯一技术路径，强调华为过去6年持续投入相关研发，并非为了颠覆既有产业，而是在先进制程受限的情况下，寻找一条可持
美国议员示警FDD规则失效　忧中国绕道取得AI芯片 美国国会议员正敦促美国总统川普（Donald Trump）的团队防堵川普政府在对中国技术限制中造成的漏洞。不过，美国商务部工业与安全局（BIS）否认存在该漏洞。这显示华府在遏制中国人工智能（AI）实力方面持续存
KKR拟逐步退场　李长荣集团加速半导体材料布局 臺积电供应商李长荣集团总裁李谋伟表示，私募股权巨头KKR & Co.计划逐步出售其所持该公司旗下业务的股份，将有利于李长荣集团的臺湾化工企业加速扩大其半导体材料业务。彭博（Bloomberg）报导，KKR持有包括
意法财测低于预期　AI与卫星需求有望助攻助攻4Q26营收 SpaceX供应商意法半导体（STM）发布2026年第2季财报，营收35亿美元，年增26%，预计第3季营收为37亿美元，比2025年同期成长16%，但低于市场普遍预期的37.6亿美元。意法表示，随著更多用于卫星和數據中心的晶
AI带动晶圆切割设备需求　Disco估上半财年获利年增32% 日本晶圆切削研磨设备制造商Disco于7月23日公布最新财测，预计2026年4~9月半年期合并净利，将年增32.0%、达到738亿日圆（约4.61亿美元）。路透（Reuters）、日经新闻（Nikkei）等报导，应用于人工智能（AI
《路克相谈室》EP57文字精华：亚洲芯片大厂上道　谨慎在地缘政治棋局落子 / 臺积电加码美厂千亿　又稀释毛利率？ / 臺积为Google TPU封装留备案？ / 英特尔财报紧盯自由现金流 本文节录自〈《路克相谈室》EP57：亚洲芯片大厂上道　谨慎在地缘政治棋局落子 / 臺积电加码美厂千亿　又稀释毛利率？ / 臺积为Google TPU封装留备案？ / 英特尔财报紧盯自由现金流〉本集节目由DIGITIMES分
HBM与DRAM不再是唯一焦点　eSSD合约价季增80%成AI储存新商机 随著生成式AI从训练走向推论阶段，AI數據中心对高速储存需求大幅提升。在高帶寬存儲器（HBM）与DRAM等存儲器产能成长停滞、价格持续上涨的限制下，企业级固态硬盤（eSSD）正成为AI基础设施新焦点
东芝持续减持铠侠股份　持股降至15.1% 东芝（Toshiba）持有NAND Flash大厂铠侠（Kioxia Holdings）的持股比率持续下滑。日经新闻（Nikkei）及路透（Reuters）报导，东芝于7月23日向日本关东财务局提交变更报告书，截至7月15日，对铠侠的持股比
AMD Advancing AI 2026：超微ROCm.ai导入代理式AI开发平臺　8月登场推论效能最高提升3.3倍 除了扩大AI硬件布局，超微（AMD）也持续将竞争焦点延伸至AI軟件生态系，挑战NVIDIA CUDA的市场主导地位。超微于Advancing AI 2026大会正式发表全新AI原生开发平臺ROCm.ai，整合AI程序码助理、部署工具
NVIDIA、Amkor携手扩建美国AI芯片先进封装产能 NVIDIA与Amkor双方共同签署一项价值15亿美元协议，协助强化Amkor的芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。彭博（Bloomberg）报导，据NVIDIA 23日声明，将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助Amkor提
AMD Advancing AI 2026：超微Gorgon Halo卡位本地端AI　携手思科企业治理方案 代理式AI（Agentic AI）快速发展，加速渗透个人电与企业终端设备。超微（AMD）于Advancing AI 2026大会宣布，推出代号Gorgon Halo的新一代个人AI平臺（Ryzen AI Max 400系列），除将统一存儲器
AMD Advancing AI 2026：AI推论时代降临　超微苏姿丰：數據中心架构迎重组时刻 AI产业正迈入新的转折点。过去3年，大型语言模型（LLM）的突破带动全球AI基础建设投资高速成长，市场竞争焦点也始终围绕著GPU算力。然而，随著AI逐渐由模型训练走向推论（Inference）、AI代理（AIAgent）
AMD Advancing AI 2026：第六代EPYC Venice登场　超微重新布局AI时代CPU战线 因应AI工作负载快速变化，超微（AMD）正式推出第六代EPYC「Venice」服務器处理器，作为新一代AI數據中心平臺的核心。超微CEO苏姿丰表示，随著AI逐渐由大型模型延伸至代理式AI，CPU已不再只是GPU的辅
英特尔传洽SK海力士谈俄亥俄厂合作　否认收购但不排除共同营运 在SK海力士（SK Hynix）否认收购英特尔（Intel）俄亥俄州晶圆厂传闻后，外媒最新消息指出，双方正朝共同营运的方式展开合作讨论。韩媒Theelec、每日经济等均援引美媒Semafor报导称，英特尔因俄亥俄州晶圆厂
AI服務器需求引爆英特尔2Q26营收　15年最强成长推升资本支出 美国英特尔（Intel）最新发布2026年第2季财报，受人工智能（AI）基础设施投资热潮带动，当季营收达161亿美元，年增25%，创下逾15年来最高年增幅。同时给出优于预期的第3季财测，预估营收介于158亿~168亿美元
超微MI400系列GPU登场 　MI455X、MI430X分攻AI工厂与主权AI 超微（AMD）于Advancing AI 2026大会发表新一代數據中心GPU产品线Instinct MI400系列，推出锁定大型AI工厂（AI Factory）的MI455X，以及面向主权AI（Sovereign AI）与高效能运算（HPC）的MI430X
AMD Advancing AI 2026：苏姿丰强调超微不打追赶赛　Helios 3Q26出货、MI450需求超预期急追产能 超微（AMD）CEO苏姿丰于Advancing AI大会后接受全球媒体联访表示，虽然AI整体潜在市场难以精准预估，但超微从与大型云端服务业者（CSP）及企业客户的合作观察，AI算力需求仍持续快速攀升，不仅GPU需求
AMD Advancing AI 2026：超微推Helios机架级AI平臺　瞄准AI工厂与前沿模型训练 超微（AMD）于Advancing AI 2026大会正式发表新一代机架级（rackscale）AI基础设施「Helios」，整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC服務器处理器、Pensando網絡技术及ROCm軟件平臺，锁定前沿AI
AMD Advancing AI 2026：AI服務器CPU供不应求　超微Venice首采臺积2納米上阵抢市 超微（AMD）于Advancing AI 2026大会发表代号为「Venice」的第六代EPYC 9006系列服務器处理器，产品涵盖代理式AI（Agentic AI）、云端运算、企业应用及高效能运算（HPC）等工作负载，并针对AI數據中
AMD Advancing AI 2026：超微大秀AI生态版图全面迎战NVIDIA　OpenAI、Meta、Google到富士康都入列 除了发表第六代EPYC Venice服務器处理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios机柜级AI平臺外，超微（AMD）在美国旧金山举行的Advancing AI 2026大会，大规模展示近年全力建构的全球AI生态系版图，合作伙
魏哲家涕泪终缓　臺积电美国厂P2、P3、AP1进机时程首曝光 自2020年臺积电宣布赴美设厂以来，市场持续关注海外建厂成本对臺积电营运的影响。曾被臺积电董事长魏哲家形容为「一把鼻涕、一把眼泪」亚利桑那建厂，历经5年建置终于进入新阶段。首座4納米晶圆厂量产并开始贡
NAND涨幅进入高原期　供货紧缺可能「有行无市」 存儲器价格在2026年下半涨幅趋缓，引起近期市场杂音与观望心态。供应链认为，NAND Flash价格可望进入「高原期」，市场缺货依然严峻，但因消费性应用客户无力负担节节升高的采购成本，现货市场释出资源稀缺，导
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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