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工总提产业三大诉求　吁加速核电重启支持AI、半导体发展
中华民国全国工业总会（以下简称工总）于8月12日举行第13届第10次理监事联席会议，由理事长潘俊荣主持会议，并提出多元能源结构、正视传统产业经营困境与发展失衡、以及善用营建土方等三大诉求。潘俊荣表示，核...
最新报导
印能1H26获利登顶　高端WSAS配合导入CoPoS设备材料验证 印能2026年上半业绩表现亮眼，营收新臺币17.9亿元，年增63.09%；毛利率66.31%，不及2025年同期68.34%；税后净利8.03亿元，年增105.32%，EPS 28.72元，年增101.4%，营收与税后净利皆创历史新高。印能表示，受惠
AI机柜功率逼近1MW、既有系统免改造　NVIDIA 800 VDC下半年登场 NVIDIA、Google与微软（Microsoft）持续透过开放运算計劃（Open Compute Project；OCP）共同开发800 VDC架构，并于2026年3月发布联合白皮书，7月发布LVDC固态变压器规范0.3版（LVDC Solid-
NVIDIA Nemotron 4传最快秋末登场　催动算力需求也牵动客户竞合 NVIDIA正大幅加码投资开源人工智能（AI），全力开发名为Nemotron 4的全新自研AI模型。NVIDIA希望借由推出顶尖开源AI模型来推升市场对其硬件需求，但此举也引发是否会与旗下客户及合作伙伴形成直接竞争的
黄仁勋亲自释疑NVIDIA 5,000亿美元融资案　安抚市场疑虑 金融市场8月11日对于NVIDIA信用风险疑虑有所缓解。此前NVIDIACEO黄仁勋于社群平臺X上发文澄清，表示在NVIDIA最新披露高达5,000亿美元的人工智能（AI）融资計劃中，NVIDIA会控制自身承担的风险上限
甲骨文携手Quantinuum　推动量子运算导入云端 甲骨文（Oracle）与量子运算业者Quantinuum宣布多年期策略合作，计划将Quantinuum最新一代量子电脑Helios部署至美国甲骨文云端基础设施（Oracle Cloud Infrastructure；OCI）人工智能（AI）數據中心，让企
长鑫存储DDR5良率传破90%　与三星差距快速缩小 中国DRAM龙头长鑫存储传已将DDR5良率提升至90%以上，正迅速缩小与三星电子（Samsung Electronics）之间的技术差距。随著主要PC业者完成长鑫存储存儲器的认证，并开始实际搭载于部分NB，中国制DRAM在
SK海力士传重启中国大连NAND二厂　产能扩大50% 消息传出，SK海力士（SK Hynix）将重启位于中国大连的NAND Flash生产据点第二厂投资計劃，预计将当地产能扩大约50%。事实上，大连第二厂早在4年前便已动工，但受到存儲器景气低迷影响，工程长期停摆；如今
英特尔加速以色列Fab 38工程　第二座无尘室重启释放扩产信號 英特尔（Intel）正重新加速位于以色列迦特镇（Kiryat Gat）的Fab 38扩产計劃，预期第二座规划中的无尘室项目可能重新启动，显示该公司在先进制程产能布局上释放出积极信號。根据Wccftech报导，从承包商
联发科、瑞昱、奇景、义隆各拥光通讯商机　2027有望爆发 云端AI數據中心的互连架构，对于光通讯的使用规模正在大幅攀升，除了外界高度关注的共同封装光学（CPO）之外，其实各类Scale-out架构所需的可插拔模塊，甚至是近封装光学（NPO）模塊等等，其实都会比CPO更
云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势 在2026 OCP APAC Summit上，针对网通架构的发展与讨论持续受到关注。不少业者直言，现在云端AI數據中心瓶颈已不是运算，除了存儲器之外，「网通」更是其中一环。其中，传输架构究竟要采用以太网？还是
日月光OCP揭「AI封装三部曲」　先进封装、CPO、垂直供电 2026 OCP APAC Summit登场首日，日月光半导体研发副总洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」为题，发表主题演讲，提出次時代AI封装三部曲（trilogy），分别为先进封装、光学互连、垂直
南茂2026、2027年加码调高资本支出　跨足光通讯 、AI ASIC 随著车用面板及存儲器产品需求强劲，带动南茂2026年第2季营收与获利创新高，董事长郑世杰表示，因应存儲器、高端逻辑与新产品需求，2026~2027年将连续2年提高上调资本支出，启动新一轮扩产計劃，资本支出将调
原相：电竞鼠標、无人机3Q26续热　力拼传统旺季季增 臺系IC设计业者原相8月11日召开法说会，原相指出，2026年第2季营收大幅成长，主因为其他产品线和游戏机的相关需求强劲所致，与上次法说会的预估相似。毛利率则因产品组合变动和成本提升，因此而出现下滑，同样符
臻鼎服務器、光模塊、IC载板迎高成长　2030年营收比重目标5成 PCB大厂臻鼎8月11日召开2026年第2季法说会，董事长沈庆芳观察，AI算力基础建设投资崛起，正带动高端PCB需求进入新一轮扩张周期，2026年营收将迎来高速成长契机，并在AI产品贡献下缩短淡旺季差距，目标在
臺积电与三星淡出8吋效应浮现　DB HiTek满载、2H26再喊涨 全球主要晶圆代工厂持续将资本与产能向12吋晶圆及先进制程集中，原本被视为成熟市场的8吋晶圆代工，反而因供给逐步收缩、功率半导体等需求持续增加，形成另一波供需吃紧局面。以8吋晶圆代工为主力的韓國DB
（专访）现代战争是PA的战争　全讯抢进海外国防、低轨卫星 地缘政治摩擦情势驱动下，全球国防意识急速升温，无人机和反制系统技术也成为各国研发重点，臺湾雷达侦测和飞弹防御等系统技术也持续迭代更新，军用固态功率放大器（SSPA）厂商全讯表示，高频和高功率为升级趋
日电贸观察MLCC等供应续吃紧　AI推升最长交期上看36周 AI服務器和特用芯片（ASIC）应用持续成长，对小型化、高容值、高耐温、高压等高端规格被动元件的需求大幅增加，被动元件代理商日电贸表示，原厂将产能挪去支持高端应用，因此对一般规格产品造成排挤效应。虽受
存儲器进入先抢先赢　长约从三大厂烧向SanDisk、南亚科与长鑫 全球存儲器供应吃紧持续升温，长期供应协议（LTA）也从三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）等三大存儲器厂，快速扩散至SanDisk、南亚科，甚至中国长鑫存储（CXMT
美光强调唯一「美国制」存儲器优势　投资有别三星、SK海力士 美光（Micron）看好「美国制」存儲器的竞争优势，强调相较于三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）对美投资主要集中于晶圆代工与封装，美光是目前唯一在美国投资存儲器前段制程晶圆厂的
存儲器巨头手握380亿美元现金担保　买方议价优势估2029年回归 全球存儲器产业在过去两个季度出现了新型态的商业模式，存儲器制造商不仅与客户签署长期合约，更要求客户支付大量现金或财务工具作为担保。统计显示，目前已有超过380亿美元的客户资金留在存儲器供应商手中，作
ABF载板需求火热烧出爆量订单　长广设备涨价2成、产能仍不够 ABF载板需求升温，带动真空压膜设备订单快速增加，长兴材料旗下长广精机表示，自2025年耶诞节前后开始，客户订单及询价突然大幅增加，且需求一路延续至今，日本工厂自2026年5月起已进入满载生产。因应订单需求
科技1分钟：臺积电先进封装2026年臺湾扩产布局概况 AI芯片算力持续提升，封装面积也随之放大，让先进封装产能需求快速增加。先前几篇科技1分钟分别谈到晶圆厂、封测厂与面板厂，正从不同方向投入玻璃封装。这一次焦点拉回臺积电，看晶圆厂龙头如何在臺湾布局
复旦突破二维材料研究　单电子非挥发存儲器微缩新路径 中国存儲器技术寻求突破之际，复旦大学研究团队在单电子储存领域取得新进展。由研究员刘春森、教授周鹏带领的研究团队，利用二维材料成功开发出可在室温下运作的单电子非挥发性存儲器元件，首次清楚观察到单一电
中系太阳能1H26亏逾人民币百亿　多晶矽业者止血求生 中国太阳能（PV）产业持续两年余的价格战，或许正面临触底反弹。中国政府近期加大整顿产业「内卷」力度，加上业者长期以低于成本的价格销售，亏损压力持续升高，近期，中国8家主要多晶矽业者共同签署「反内卷倡
【Amy & Dr. Chip】撂一句「Samsung is back」　三星真正要抢的是什么？ 当人工智能（AI）算力愈跑愈快，真正拖慢效能的，可能已不是GPU，而是數據搬运速度。三星电子（Samsung Electronics）在FMS 2026高喊「Samsung is back」，一次端出zHBM、zNAND-O与400层以上V10 3D
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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