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每日椽真：三星、SK海力士设备去中化 | 长鑫存储不再靠低价抢市 | 何庭波揭露华为芯片规划路径
为因应美国未来可能进一步加强对中国的出口管制，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK...
最新报导
臺积电AI芯片订单满到吞不下　外溢效应持续扩大 NVIDIA等AI芯片供不应求，供应生产瓶颈备受关注，其中，臺积电4
存儲器原厂预告3Q26涨幅依旧惊人　供应链叹不见收手迹象 存儲器合约价经过数个季度连续大幅拉涨，导致消费性应用需求受到压抑，但价格上涨趋势未改变。相关供应链坦言，虽然市场一度预期2026年第3季涨幅将明显收敛，不过近来收到上游存儲器原厂预告通知，单季合约价涨幅未收手，上涨30%
ADI发出「延长交期」第一枪　恐加剧全球模擬IC抢货大战 美系模擬IC大厂亚德诺（ADI）传出已向客户发送产品交期延长的相关通知，表示公司现在特定产品的交期已达6个月，并请客户尽量提早在6个月前完成下单，以免无法取得充足的芯片供应。此消息一出，几乎确定先前外界观察到的模擬IC供需吃紧情况，不仅是已发生的事实，且情况可能正在加剧。而ADI开出第一枪后，外界也高度关注这是否会让所有
Silicon Labs：Matter 1.6上路后　智能家居将最快迎来成长 Silicon Labs首席产品经理Rob Alexander接受联访时指出，2026年6月连接标准联盟（CSA）推出的Matter 1.6规格，将是推动边缘AIoT装置完整互联性的关键升级。未来使用者无论采用的是苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）、Google等大厂，还是中小业者的系统，在Matter 1.
AI挹注功率元件出货　晶圆、封测产能吃紧交期攀至270天 AI服務器带动马达需求，挹注功率元件设计厂全宇昕2026年前6月营收成长，尚可抵销存儲器缺货对网通产品的冲击。不过晶圆和封测产能持续吃紧，供应链透露，近期急单增加，一般交期也从180天拉长至270天，生产計劃和备货控管皆需提早因应。全宇昕产品为金属氧化物半导体场效晶體管（MOSFET）和二極管，主要应用领域包含网通、马
三星、SK海力士去中化　传降低中国设备采用、要求供应商避免 为因应美国未来可能进一步加强对中国的出口管制，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传正加速推动半导体供应链「去中化」，著手重整高度依赖中国的材料、零组件及设备供应，并以韓國、美国等其他国家产品逐步取代部分中国制半导体设备。据韩媒ET
AI存儲器竞赛回归高门槛　HBM4、HBF接棒写获利战局 过去一年存儲器价格因AI需求狂飙，如今主要存儲器业者却面临反垄断诉讼、苹果（Apple）等客户考虑转单中国等压力，供应链认为通用存儲器价格上涨空间将迅速收敛。虽然通用存儲器收益性一度高于高帶寬存儲器（HBM），不过2027年后技术含量更高的HBM，甚至下一阶段的HBF将重回主要战场。针对近期通用存儲器市况，韓國存儲器业
AI时代新淘金热　香港撑起中国半导体进口「半壁江山」 全球人工智能（AI）热潮推动下，香港已将自身打造为中国高科技产品进出口的重要通道，并成为规模2萬億美元亚洲贸易網絡的关键节点之一。彭博（Bloomberg）对官方数据分析显示，2026年前5个月中国2
长鑫存储不再靠低价抢市　DRAM价逼近三星、SK海力士与美光 有分析指出，中国DRAM龙头长鑫存储的产品售价，如今已与全球三大存儲器厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差无几。过去市场对于中国业者在大规模扩产后，将透过低价策略抢攻市占率的预测，也逐渐被改写。据韩媒Chosun
铠侠新NAND技术领先缩短成挑战　重回市占第一仍是目标 日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）最新第10代NAND产品，相较三星电子（Samsung
科技1分钟：铠侠第10時代3D快闪存儲器技术 铠侠（Kioxia）第10代快闪存儲器技术为该公司目前最新3D NAND制程，目前已生产1Tb TLC样品并出货。而该技术最早于2007年问世，以满足智能手機、个人电脑及數據中心等领域的需求。据铠侠说明，此次技术延续CMOS直接接合阵列，也就是透过晶圆键合（Wafer
独家专访》从納米铜粉到CPO光波导　凯锶甩开物理宿命布局AI材料新蓝海（上） 生成式AI推动高效能运算（HPC）需求快速成长，半导体产业正从制程竞赛逐步走向材料竞争，凯锶科技董事长沈宗桓认为，当芯片制程迈向2納米甚至更先进节点后，AI算力提升不再只是芯片设计的问题，更受制于材料的热传导与高频信號传输能力。面对共同封装光学（CPO）兴起，凯锶同步布局高功率烧结铜、高导热界面材料（TIM）、高折射率光
乐金Innotek有望供货SpaceX　抢进Starlink卫星基板供应链 乐金Innotek（LG Innotek）传正推动向SpaceX供应低轨卫星通讯用基板。业界认为，乐金Innotek正凭借其在射频系统级封装（RF-SiP）基板市场的全球领先技术，积极布局太空航太市场。据韩媒每日经济引述业界消息，乐金Innotek近期正与SpaceX洽谈，计划供应用于星链（Starlink）低轨卫星的RF-
韬定律从V1到V2　何庭波揭露华为芯片规划路径 2026年5月，华为海思半导体业务负责人何庭波在中国中科院科技论文预发布平臺，首度发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（Time Scaling Theory for Multi-level Electronic Systems）预印本（V1版本）。不同于过去半导体产业的「几何缩放」（Geometric
科技1分钟：华为「齿轮比」为何是3D芯片关键？ 华为海思芯片负责人何庭波在最新发布的《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本中，提出的一项新指标，引发半导体工程圈讨论——齿轮比（Gear Ratio）。Gear
华为旗舰新机Mate 90　将首发搭载麒麟2026处理器 中国供应链传出华为下半年新一代旗舰智能手機Mate 90系列已进入芯片封装测试阶段，预计于2026年9月发表，并首发搭载基于「韬（τ）定律」打造的新一代旗舰处理器「麒麟2026」。此终端手机也将成为华为在后摩尔时代技术路线的代表作之一。中国媒体科创板日报引述消息人士报导，Mate
【动物农庄】苹果iPhone 18 Pro基帶芯片分流　自研C2芯片部署非美市场 最新外流工程文件显示，苹果（Apple）传在iPhone 18
【漫图秒懂】眼见为凭！　西拉法叶市长为SK海力士封装厂飞韩取经 SK海力士（SK Hynix）投资约38.7亿美元的美国印第安纳州西拉法叶封装厂预计2028年下半投产，将成为SK海力士在美首座高帶寬存儲器（HBM）封装基地。这将有助于其贴近NVIDIA等客户，巩固AI半导体市场地位。然而，当地居民忧心工业安全与健康风险，持续抗议。西拉法叶市长Erin
京鼎6月、1H26营收冲新高　客户全年追单、泰国产能成关键 半导体设备大厂京鼎2026年6月合并营收新臺币24.51亿元，较5月成长24.22%，较2025年同期成长39.75%，创下单月新高；累计2026年上半合并营收达118.55亿元，年增17.7%，为同期新猷，营运成长动能稳健向上。京鼎表
创见2Q26营收创新高　专案递延至3Q不减强劲动能 存儲器模塊厂创见信息公布2026年6月合并营收新臺币（单位下同）50.7亿元，虽然受到季末客户库存调整影响，导致月减19.5%，仍较2025年同期大幅成长381.6%。创见表示，营收下滑受到部分专案递延至2026年第3季
联电1H26营收创同期次高　下半年正式选择性涨价 受惠成熟制程需求增，产能利用率明显拉升，联电2026年6月合并营收新臺币（单位下同）231.2亿元，月增0.8%，较2025年同期增加22.85%，为44个月以来新高；第2季合并营收687.3亿元，季增12.61%、年增16.98%，为
存儲器紧缺推波助澜　联想外销NB首度导入长江存储SSD 联想（Lenovo）在中国以外市场销售的筆記本電腦（NB），近日证实搭载长江存储SSD产品，可能影响三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、铠侠（Kioxia）等业者主导的NAND Flash供
智伸科打入先进制程晶圆代工产业链　有望挹注2026全年营运 汽车动力暨安全零组件大厂智伸科受惠于半导体先进制程设备、AI服務器液冷散热系统等相关产品保持良好的出货力道，7月6日公布2026年6月合并营收达新臺币7.5亿元，较2025年同期成长30.66%；2026年第2季单季合
威刚连3季度创新高　2026年上半已超越2025全年营收 存儲器模塊厂威刚2026年6月营收再创新高，累计2026年上半合并营收达新臺币（单位下同）642.7亿元，已提前超越2025全年530.4亿元营收，凸显AI带动产业进入新一波存儲器超级循环。此外，DRAM厂南亚科与钰创6
泛铨6月、1H26营收创高　拟现增锁定AI检测分析热潮 半导体检测分析大厂泛铨2026年6月合并营收达新臺币2.06亿元，年增10.36%，改写同期新高；2026年第2季合并营收6.35亿元，季增9.75%、年增16.58%；累计2026年上半合并营收为12.14亿元，年增20.24%。泛铨表示，6
AI巨浪持续席卷全球🌏 抢先预约 2027半导体最高殿堂
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