联发科展出主动式AI智能座舱　上下游合作迈入AI定义汽车
联发科最新DimensityAuto「主动式AI智能座舱」解决方案，于2026年北京国际车展亮相，带领汽车产业迈入AI定义汽车（AI-defined vehicles）新时代。此次与生态伙伴展示DimensityAuto平臺上一系列的主动式...
最新报导
日月光公布最佳供应商名单　万润、鸿劲、健策等5家臺厂入列 全球OSAT龙头日月光投控举行2025最佳供应商颁奖典礼，邀请封装测试设备、原物料、零件、加工等百余家供应商，以及旗下子公司日月光、矽品、环旭电子。日月光投控说明，本次以「协同创新」为主题，透过创新技术
AI浪潮抵消车用库存逆风　意法2027年AI营收上看10亿美元 意法半导体（STM）发布2026年第1季财报，营收近31亿美元、年增23%，表现优于预期。主要得益于个人电子产品、电脑和其他设备业务的成长，显示意法所处的主要半导体市场出现復蘇迹象，并预测第2季将进一步成长
石脑油短缺冲击光阻剂供应　亚洲芯片制造商承压 中东地缘政治冲突及荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）自2026年3月初以来的封锁，已导致制造光阻剂的关键化学原料石脑油（naphtha）的供应大幅减少。光阻剂乃制造芯片的关键材料，因此亚洲半导体产业正面临供应
SK海力士首度自建AI基础设施　清州厂导入2,000张Blackwell GPU SK海力士（SK Hynix）首度在自家厂区建置独立AI基础设施，预计将引入2,000张NVIDIA Blackwell架构GPU，进一步升级工厂AI应用。据韩媒Theelec引述业界消息，SK海力士已完成AI服務器采购招标，共计250
受惠AI數據中心需求带动　瑞萨1H26营益率升至31% 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）于4月24日公布最新财报，2026年度（2026/1~2026/12）第1季合并净利，大幅增加至2025年度同期的2.6倍，金额681亿日圆（约4.3亿美元）。根据最新一季、即2026年度第1
英特尔开源策略大转弯　封存GitHub开源专案 英特尔（Intel）悄然关闭旗下「开放生态系社群与推广計劃」（Open Ecosystem Community and Evangelism），并同步封存新一批GitHub开源代码库。综合Tom's Hardware、Phoronix报导，该計劃原先是
18A良率改善、14A获大厂青睐　陈立武「三大主轴」引领英特尔卡位AI竞赛 在人工智能（AI）需求全面爆发带动下，英特尔（Intel）正加速从结构重整走向成长扩张。CEO陈立武指出，英特尔已从一年前市场质疑其生存能力的局面，转变为现今「如何快速扩充产能、满足需求」的成长型企业
AI服務器需求爆发　英特尔數據中心业务强劲缴出亮眼财报 英特尔（Intel）发布2026年第1季财报，受惠人工智能（AI）基础设施需求爆发，整体营运表现优于市场预期，单季营收达136亿美元、年增7%，终结过去多季成长疲弱局面。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）
臺系设备厂宫斗疑云难解   臺积CoPoS设备订单恐重分配 半导体封装设备业出现订单移转，主因跟特定业者高层人事剧烈变动有关，供应链传出，臺积电的CoWoS、面板级封装CoPoS，以及日月光集团的设备订单都可能重新洗牌。设备厂弘塑2023年以来搭上臺积先进封装扩产潮
3D DRAM新战场加速商品化　施振荣策略投资NEO落地POC验证 AI推动高帶寬存儲器（HBM）需求爆发，DRAM供不应求导致CSP大厂提前预定未来2年产能，而未来HBM容量需求将持续倍数成长，3D DRAM崛起可望突破现有制程微缩的瓶颈。硅谷新创NEO Semiconductor表示
封测涨价比晶圆代工还多　芯片厂面临最大成本压力源 过去几周，芯片产业从大厂到中小业者，纷纷向客户提出涨价通知，或开始与个别客户针对部分产品重新协商价格，希望转嫁供应链整体逐步攀升的制造成本。虽然近期晶圆代工的成本陆续调涨，但对不少IC设计业者而言
數據中心、工控类比芯片畅旺　德仪喊出不排除下半年再涨价 德州仪器（TI）04月23日公布2026年第1季业绩表现，不仅AI數據中心相关的需求大幅攀升，工控应用也出现显著回温迹象。德仪强调，目前工控的需求规模较上一波的高峰还有一段距离，意味著目前的需求回温仍在上升
德仪嵌入式资深副总：边缘AI商机不只机器人　既有产品也能转型 TI嵌入式处理暨DLP产品资深副总裁AmichaiRon于4月23日接受联访，针对边缘AI未来的发展情况提出看法。AmichaiRon表示，现在实体AI（Physical AI）讨论热点，当然是机器人商机，未来潜力相当受期待。不过，未
客户拉货和新应用发酵　雅特力MCU调价将与客户协商 微控制器（MCU）厂雅特力首季缴出亮丽表现，2026年第1季合并营收新臺币6.53亿元，创单季新高。2026全年营收预估成长高达60%，主要动能来自新产品和既有客户产品叠加。雅特力董事长王国雍表示，2026年营收预期
SK海力士现身臺积电北美技术论坛　强调HBM4稳固合作关系 SK海力士（SK Hynix）近日参加臺积电在美国举行的北美技术论坛，强调其AI存儲器领导地位，也再次确认与臺积电的稳固合作关系。综合韩媒韩联社、iNews24等报导，SK海力士参加臺积电北美技术论坛，并展出第五
PCB厂抢材料产能拼AI财　却陷两大成本攀升压力 随著PCB规格与制程迎来升级潮，上游高端材料供货日益紧缺，从IC载板用T-glass玻纤布供不应求，一路到下游铜箔基板（CCL）交期延长，同时带动多项原物料齐声发动涨势。尤其在AI产品需求又急又快的压力下，这场
臻鼎人民币400亿元投资中国淮安　抢扩高端PCB产能入AI链 臺系PCB大厂臻鼎近日在中国淮安举行「淮安科技城HD园区」动土典礼，臻鼎董事长沈庆芳表示，集团目前已在淮安科技城投入约人民币206亿元，陆续完成建置HA、HB、HC三大园区，每年可创造高达161亿元的产值
三菱电机2029年度EML产能倍增　因应AI數據中心光通讯需求 因应AI數據中心需求，三菱电机（Mitsubishi Electric）预计到2029年度（2029/4~2030/3），将數據中心使用的光元件「电吸收调变雷射」（Electro-absorption Modulated Laser；EML）组装产线的产能倍增
Cerebras曾与OpenAI共话AI　G42教会如何协作供应链 Cerebras Systems于4月17日提交IPO申请，拟在那斯达克（NASDAQ）上市。Cerebras 2025全年营收5.1亿美元，净利8,790万美元，扭转了2024年2.9亿美元营收、净损4.848亿美元的局面。提交IPO申请前两天，外
科技大厂抢韓國零组件　新KPI盯紧三星电机、乐金Innotek产线排程 随著AI热潮兴起，不只是存儲器企业，韓國电子零件厂商也已站上全球供应链的核心。近期监督三星电机（Semco）和乐金Innotek（LG Innotek）的生产排程，似乎已成为全球科技大厂硬件设计团队的关键绩效指标
Google TPU分拆策略优化AI算力　Gemini共同设计、最大化能效 Google Cloud的TPU以往采用单芯片兼具训练及推理功能的设计，不过在年度盛会Google Cloud Next 26上，正式宣布推出两款差异化的第8代TPU，携手Google DeepMind开发针对训练的TPU 8t，以及推理的
科技1分钟：Google第八代TPU 8t、TPU 8i Google TPU主要为机器学习任务设计的特用芯片（ASIC），且是Google云端基础设施的核心，借此提供比通用型处理器更高的运算效率与能效。由于生成式AI（Generative AI）大型语言模型（LLM）规模不断扩大
AI让NVIDIA站上全球之巅　却与30年「老战友」渐行渐远 NVIDIA与游戏玩家维持了30年的紧密连结，如今正因AI强势崛起而出现裂痕。随著AI芯片需求爆发，NVIDIA已从一家玩家心目中的硬件商，晋升为全球市值最高的公司。然而，这场转型正伴随著资源分配失衡、存儲器短
中芯国际重返封测「玩真的」　传先进封装团队大举招兵买马 中国晶圆代工龙头中芯国际正悄然调整战略重心，从过往专注前段制程，转向加速布局后段先进封装。中芯近期于上海临港自由贸易区耗资人民币31亿元，成立全资控股子公司上海芯三维半导体有限公司，正推动先进封装研
深圳建成中国首个万卡级国产算力丛集　打破海外垄断、迈向中国自主算力 随著大型语言模型进入千亿、万亿参数的竞赛时代，算力基础设施的自主化已成为中国产业发展的核心关键。2026年3月26日，深圳市政府联合华为、飞腾、长江存储等中国境内顶尖科技企业，在深圳湾科技生态园发表中国
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