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每日椽真：Starlink来臺露曙光 | 习近平钦点AI战略 | 黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」
NVIDIACEO黄仁勋在远赴日本行之前，面对近期谣言亲自上阵，在摩根士丹利（Morgan Stanley；后称大摩）投资者说明会上传递一个核心信息：尽管公司季度营收即将逼近1...
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联发科打退高通、三星闯进Pixel 11　再拼美系客户下一站 联发科5G調制解調器芯片近年除了搭载在自家的手机系统单芯片（SoC）平臺上，也逐渐向外销售扩大影响力。这就不得不提及2025年首度打入苹果（Apple）的Apple Watch供应链，可说是一个新里程碑。2025年传出，Google针对2026年推出的旗舰机种Pixel
黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」　细数NVIDIA濒临破产到AI霸主的33年贵人 NVIDIACEO黄仁勋7月15日将出席NVIDIA GeForce JP与游戏大厂SEGA合作30周年活动，最受关注的是黄仁勋将与SEGA前社长入交昭一郎同框，也让此次快闪赴日被喻为是感恩之行。30年前NVIDIA因产品失利
力积电DRAM代工大涨45%　3D AI Foundry拼3年营收占2成 大型云端服务供应商（CSP）提前预购未来数年DRAM产能，全球存儲器供需缺口预估将延续至2027年。力积电7月14日召开在線法说会，7月再针对DRAM晶圆投片价格结构性调整，较6月提高约45%，预计11月起陆续反映于营收及获利；8吋、12吋逻辑代工价格亦调升10~15%
AI推升存儲器缺口延续至2027　力积电2Q26毛利率攀至28% AI带动存儲器、电源管理芯片及先进封装需求全面升温，晶圆代工市场供需结构持续收紧。力积电2026年第2季营收新臺币172.91亿元，季增27%、年增53%，毛利率攀升至28%，较第1季增加18个百分点；营益率21%，较2025年同期由负转正，税后净利32.91亿元，每股税后（EPS）0.
芯片通膨连带手机通膨　芯片业忧2027售价再涨买气更难翻身 近期芯片大通膨现象，对消费性电子产品压力不小，尤其存儲器涨价至少维持至2027年这点，对下游厂商和品牌而言，都是相当大的负担。芯片相关业者坦言，2026年第1季手机价格全面调涨，早已为销售动能带来不少压力，若下半年或是2027年的存儲器价格继续向上攀升，手机价格要维持在现在的位置，难度可说是非常高。无论研究机构或相关业者
AI热浪冲向先进封装　均热片大尺吋、厚度与平整度跟进升级 随著AI芯片及高效运算（HPC）芯片功耗持续提升，日月光、力成、Amkor等大厂高端封装订单需求畅旺，连带推升均热片（Heat Spreader）出货需求。半导体封测材料商利机于7月1日正式将均热片制造商明钧源并入集团，法人预估，合并后营收可望成长3成、毛利率成长10%
盛群：客户价格导向转变供货稳定度　光通讯效益估2027浮现 微控制器（MCU）厂盛群2026年6月营收新臺币3.51亿元，月增12.62%、年增30.93%；累计2026年上半营收18.08亿元，年增11.58%
存儲器成AI推论最大瓶颈　韓國学者吁厂商转型晶圆代工模式 AI技术发展带动更大规模的數據传输及GPU效率需求，存儲器需求也逐渐走向定制化。韓國业界分析，存儲器厂商的角色将从单纯供应商，进化为承接订单、依客户需求设计的「存儲器晶圆代工（Memory Foundry）」模式。成均馆大学半导体融合工学系教授权锡俊（音译）日前于Nano Korea
东南亚、美国双轨布局确立　臺OSAT厂扩大非中产能版图 全球AI应用浪潮崛起，带动半导体封装及测试需求快速升温。观察臺系OSAT业者最新产能布局进度，已不再仅止于在臺抢地、买厂、拉设备，因应地缘政治风险衍生的供应链韧性要求，包括日月光及矽品、京元电、超丰、同欣电，2026年也加速推进海外据点扩张脚步。其中，在美国政府高举芯片本土化制造大旗下，京元电拟砸14亿美元（约新臺币44
黄仁勋：存儲器短缺难挡AI扩张　NVIDIA优化系统全因算力惊人需求 NVIDIACEO黄仁勋在远赴日本行之前，面对近期谣言亲自上阵，在摩根士丹利（Morgan Stanley；后称大摩）投资者说明会上传递一个核心信息：尽管公司季度营收即将逼近1
NAND设计为核心技术　韓國法院裁定三星SK海力士跳槽案 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）人才争夺战延烧至韓國法院。日前三星针对两名跳槽至SK海力士的存儲器事业部NAND
三星HBM从未拿下NVIDIA量产订单？　传仅供样品、力拼HBM4供货 三星电子（Samsung
ABF载板供应不足　三星AI定制化SoC布局恐受阻 三星电子（Samsung
AI商机爆发推升设备投资需求　Ibiden等日厂扩产策略转向风险平衡 人工智能（AI）數據中心热潮带动许多业者的订单暴增，但也有不少供应链企业在积极抓取商机的同时，审慎评估市场波动并考虑应投入多深的风险问题。日经新闻（Nikkei）报导，IC封装载板大厂揖斐电（Ibiden）于2026年2月宣布高达5,000亿日圆（约32.
InP基板跃居战略物资　「光引擎供应链」走向合纵连横版图未定 随著AI服務器传输速率朝向1.6T与共同封装光学（CPO）趋势，高功率连续波雷射（CW Laser）将成为国际科技大厂卡位的关键核心，而做为光引擎核心的磷化铟（InP）制程，也将转向4吋、6吋等更大尺吋量产趋势
观察：中国AI芯片三大技术高墙　架构创新另辟3D近存运算蹊径 当AI大模型持续推升算力需求，全球AI芯片竞争已不再只是制程节点之争，而是延伸至存儲器、封装、互连及系统架构的全方位竞赛。在美国持续收紧先进制程、高帶寬存儲器（HBM）及EDA工具出口的限制下，中国AI芯片业者开始寻求传统GPU以外的技术路径，上海新创东方算芯近期发表3D近存运算（Near-Memory
【漫图秒懂】日本Rapidus瞄准2納米市场　芯片售价拟比肩臺积电 日本Rapidus社长小池淳义在日本长野县轻井泽町演讲时指出，待Rapidus量产体制建立后，将把先进芯片的售价，设定在与臺积电相同，或再低一点的水准。他解释，2納米制程技术的先进芯片量产，已由臺积电在2025年抢得先机，并由臺积电制定价格，但身为后来者的Rapidus不能在价格上落后。延伸报导Rapidus喊价格不能输臺积
【动物农庄】鸽们聊联想NB海外版搭载中国SSD　NAND供应链开始变了？ 韩媒消息指出，联想（Lenovo）近期在海外销售的ThinkBook 14 G9部分机型，已搭载中国长江存储的512GB SSD，此案例为长江存储产品首次出现在联想销往中国以外市场的NB中，被视为中国NAND Flash正式打入全球PC供应链的重要里程碑。过去，全球PC品牌的SSD主要采用三星电子（Samsung
《新闻聚焦》化合物半导体受战略管制　砷化镓、磷化铟6月再涨价 AI需求持续推升电子供应链，也让缺货、涨价潮持续延烧，如今连化合物半导体也面临新一波供应压力。随著中国出口管制持续发酵，加上全球供应吃紧，化合物半导体材料价格再度调涨，第3季恐怕出现「有单无料」的情形
AI WAVE SHOW 2026开展在即　超微动态引市场关注 由數字产业署与臺北市电脑公会（TCA）共同主办的AI WAVE SHOW 2026，预计将于2026年7月30~8月1日在臺北世界贸易展览馆登场。主办单位表示，2026年展会以「AI Ready即刻实战」为主题，规划三大主题展
NVIDIA收紧亚洲客户白名单　防堵AI芯片流入中国 美国对中国人工智能（AI）芯片出口管制持续升级，NVIDIA也开始增强全球客户审查机制。有最新消息指出，NVIDIA近期已建立更严格的亚洲客户「白名单」（white list）制度，将获准采购AI芯片的客户数量删减逾
中国1H26 IC出口额大增96%　AI算力硬件推升电子供应链动能 中国海关总署7月14日召开记者会公布中国2026年上半外贸数据，其中IC出口表现成为电子产业焦点。数据显示，2026年上半中国IC出口金额达1,772.8亿美元，年增96.1%，反映全球人工智能（AI）、數據中心与高效运算
东方算芯发布首款AI芯片DF1000　向NVIDIA发战帖 中国人工智能（AI）芯片新创东方算芯发布第一代芯片DF1000，走「軟件定义芯片（Software Defined Chip）」结合「3D堆叠近存运算（Near-Memory Computing）」架构路线，绕开美国对先进制程与HBM的出口
《不具名消息》SEP76资优生也有失手的时刻？NVIDIA机柜延后，AI泡沫论又来了？ 一份调研报告让市场开始担心NVIDIA下一代AI服務器平臺是否出现變量，也让「AI泡沫论」再度浮上台面。然而，供应链真的和市场一样悲观吗？本集节目从第一线供应链的体感出发，解析Kyber机柜的技术升级与突破
英特尔推Starfire太空级SoC　采18A制程与Foveros 3D封装 英特尔（Intel）近日揭露代号Starfire的太空等级系统单芯片（SoC），成为首批将先进18A制程与Foveros 3D封装推向太空应用的产品之一。其锁定美国政府、国防与航太市场，可承受太空环境中的极端温度与辐射干
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