Cerebras 1Q26营收翻倍 惟全年毛利率不敌同业掀隐忧
人工智能（AI）芯片新创Cerebras Systems上市后首次发布财报，2026年第1季营收近倍增，惟2026全年毛利率远不及NVIDIA、超微（AMD）竞争对手，市场担忧前景。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及...
最新报导
日月光吴田玉：AI一口气塞爆产能 松口封测涨价有3层考量
日月光投控举行2026年股东常会，由营运长吴田玉主持。他表示，全球半导体产业在AI投资热潮下快速成长，而且需求强劲程度大大超出业界原先预期，像是日月光过去几年布局的所有产能，没想到在一瞬间就全数被用完
NVIDIA禁售AI芯片中国黑市价翻倍 喊价突破人民币800万
随美国政府加大力度打击非法出口，与中国企业的强劲需求迎面相撞，NVIDIA AI芯片在中国黑市的价格于过去半年内翻了1倍以上。据贸易商透露，NVIDIA旗舰级DGX B300服務器在黑市价格已由人民币400万元飙升至
臺积电传全面涨价 7納米制程涨幅上看1成
据传，臺积电正计划调涨旗下大部分制程节点的价格。据高灿鸣（Tim Culpan）引述消息来源指出，此举主要是因应近期存儲器制造商的急遽涨价。随著AI领域需求蓬勃发展，全球存儲器芯片市场已成为焦点，而臺积电本次
传Google新時代TPU整合训练、推论 联发科独家接单
据传，Google张量处理器（TPU）v9加强版一次整合训练与推论（inference）功能，锁定代理型人工智能（agentic AI）应用市场，由联发科独家接单。Wccftech引述供应链分析师郭明𫓹、研调机构FundaAI的说法指
三星HBM4营收狂飙后 李在镕亲赴天安厂检查供应体系
三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕时隔约3年前往三星天安厂区，视察高帶寬存儲器（HBM）产线，并检查近期表现亮眼的HBM4供应体系等相关营运状况。据韩媒ET News、Theelec等报导，李在镕曾于
SK集团会长崔泰源月底赴美会Elon Musk 推动Tesla、SpaceX及xAI合作
SK集团（SK Group）会长崔泰源有望于2026年6月底在美国与TeslaCEOElon Musk会面。外界解读，崔泰源此行意在深化与Musk旗下Tesla、SpaceX及xAI等公司的合作关系。据韩媒Ddaily引述业界消息，崔泰源将
中国超级电脑登顶TOP500榜首 专家直言不代表AI运算已超越美国
中国深圳国家超级电脑中心的灵晟（LineShine）系统，以国产自研芯片在2026年6月TOP500全球超级电脑排名中摘下榜首，力压美国劳伦斯利佛摩国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory）的El
威刚看好东南亚AI市场潜力 陈立白率团访泰深化产业合作
因应全球AI算力中心需求快速成长及东南亚市场发展潜力，威刚董事长陈立白日前率领合作伙伴拜访泰国政府部门及重要机构。期间除与泰国国会进行交流，亦实地考察春武里府（Chon Buri），深入了解泰国产业创新政策
阿里平头哥增资逾2倍 外界认为独立上市铺路
阿里巴巴集团（Alibaba Group）持续加码人工智能（AI）与半导体自主布局，旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）近日将注册资本由人民币3亿元大幅提高至10亿元、增逾2倍，也是近3年多来首度大规模增资。市场普遍
三星、SK海力士湖南建厂传闻升温 不只封测厂、前段晶圆厂也入列
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）在韓國湖南地区的半导体投资传言再度甚嚣尘上。有消息称，两家企业可能将原本规划于龙仁建设的部分工厂转移至湖南地区，并将在湖南地区推动规模达数
臺积电资本布局策略受瞩 传联发科拟结盟创意再拼ASIC
云端服务供应商（CSP）加速投入自研芯片，特用芯片（ASIC）快速崛起，半导体产业链也出现新的合作想像。市场盛传，联发科正评估透过「投资入股」或「策略联盟」等方式，与臺积电旗下IC设计服务厂创意深化合作
联发科也撑不住？ 臺系IC设计业2026恐迎连续涨价潮
联发科的一封涨价通知信，似乎为臺系IC设计产业的涨价趋势拍板定案。IC设计业者指出，虽然过去三个月来，已有不少中小型业者陆续向客户反映价格调整需求，但联发科出手仍具有高度指标意义。连具备较强定价能力的
矽格湖口二厂未开先满 矽光子客户提前卡位抢产能
IC封测厂矽格举行2026年第1季法说会，总经理叶灿炼表示，AI相关应用需求强劲，客户持续追加订单，稼动率维持满载，正加速湖口二厂、中兴三厂扩产脚步，新产能将自2026年下半至2027年初陆续开出，预期有助于逐步
InP基板供应吃紧未解 英特磊加速布局替代来源
化合物半导体磊晶厂英特磊（IET-KY）表示，AI高速传输需求持续带动磷化铟（InP）市场成长，预期2026年营收将持续攀升，有望再创新高。不过，目前最大的挑战仍是InP基板供应不足，除以日本供应商为主要来源外
臺湾博世2025财务年度营收创新高 AI、电动化与傳感器需求推升成长
博世（Bosch）2025财务年度在臺营收再创新高，达新臺币433亿元（约12.4亿欧元），年增18.6%。成长动能主要来自策略性扩展产品组合、推动AI应用，以及持续深化永续发展。臺湾博世董事长暨执行董事石安德
苹果传2028年导入1.4納米制程 消费级SoC升级争产能趋势恐长期延续
苹果（Apple）近日传出最快可能于2028年，在旗舰手机SoC导入1.4納米制程，这意味著2納米時代的旗舰手机芯片产品，生命周期可能仅约两年。如此快速的制程升级节奏，已经多年未曾出现在手机市场，外界普遍认为
三星Exynos 2700扩大反攻 传瞄准Galaxy最高端机型
三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部正加大自研应用处理器（AP）Exynos的内部推广力道，目标是让下一代Exynos 2700，不只搭载于Galaxy S系列标准版与Plus机型，而是更进一步打入Galaxy S
科技1分钟：臺湾博世（BOSCH）傳感器2026业务展望
博世（BOSCH）在臺北召开年度记者会，臺湾博世2025财务年度缴出亮眼的双位数百分比业绩成长佳绩。针对傳感器科技领域，博世表示，2025年持续保持强劲成长动能，其中，运动傳感器受惠于高效能加速度傳感器及超
臺湾PCB产值2Q26估达2,561亿元 AI点燃需求也吸尽资源埋變量
AI服務器市场需求续强，推升高端PCB出货成长。臺湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所（ISTI）发布2026年第1季臺湾PCB产销调查报告指出，受惠于AI服務器需求持续强劲，带动IC载板、高多层板（HLC）
传SK海力士放缓HBM4扩产 转攻高获利「通用DRAM」
有消息称，SK海力士（SK Hynix）正放缓第六代高帶寬存儲器（HBM4）的量产扩张速度，并将重心转向通用DRAM市场。据韩媒Chosun Biz引述业界消息，SK海力士近期传出，延后部分原定由HBM3E升级至HBM4
乐金化学扩产CCL 目标2030年电子材料事业规模倍增
为因应AI带动的超级周期，乐金化学（LG Chem）正积极扩充铜箔积层板（CCL）产能。业界预期，此次扩产可望为乐金化学「电子材料事业」增添成长动能，助力达成2030年事业扩张目标。根据韩媒Herald经济报导，南
SK Siltron新厂7月启动 12吋晶圆产能估增5成
SK集团（SK Group）的硅片生产关系企业SK Siltron即将启动硅片新厂。外界预期，随著AI數據中心投资持续扩大，半导体需求回升，SK Siltron业绩将随之改善。据韩媒Theelec引述业界消息，SK Siltron将
次時代晶體管通道材料 日本东大成功研发直径1納米碳管
半导体业替代矽的新材料的研究中，理论运算速度达矽材料3倍、耗电仅3分之1的納米碳管（carbon nanotube）在2026年6月出现进一步突破。日本东京大学副教授中西勇介领导的研究团队，研发出直径最细1納米
传三星电机供货高通AI200 ABF载板 从手机切入AI數據中心供应链
有消息称，三星电机（Semco）已开始量产供应给高通（Qualcomm）數據中心用AI加速器的封装基板。业界认为，此次供货象征双方过去以移動設備与PC半导体为主的合作关系，正逐步扩展至AI數據中心领域。据韩媒
HBM持续短缺 SanDisk押注HBF单芯片整合NAND与运算
AI快速崛起及相应运算需求成长，导致现存技术的瓶颈问题逐渐浮现。为克服存儲器限制，美系NANDFlash大厂SanDisk试图透过在芯片内堆叠NAND快闪存儲器等创新技术，推出解决方案。Wccftech报导，目前DRAM
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