联发科「老战友」供应链火热 ASIC业务挑战6成营收比重不是梦
臺湾IC设计龙头联发科在2026年第1季法说会上，针对特用芯片（ASIC）业务的发展前景进一步上修，并且抛出了正向的市场震撼弹。联发科供应链的「老战友」们，像是封测大厂日月光集团、京元电子、测试界面领域的...
最新报导
英特尔未来两年平臺蓝图方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登场
据PC供应链人士表示，英特尔（Intel）设计、代工皆有好消息传出，其中，PC平臺在制程技术与良率明显强化下，已信心确立未来2年技术蓝图，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake与下一代小核心Moon Lake
存儲器打击苹果、联发科与高通手机AP两样情 代理式AI成希望
近期DIGITIMES Research公布最新手机AP销售预估，随著时序进入手机传统淡季，理论上所有手机AP厂商的销售动能皆会较为疲弱，然而，苹果（Apple）与Android阵营间的状况看起来却是两样情。预期苹果2026年
立积Wi-Fi 7引领高速成长 存儲器涨价只影响订单能见度
射频前端芯片业者立积举行于5月4日召开法说会，立积表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成长动能仍非常强劲，但获利表现并无太大提升，主因为存儲器及各类零组件涨价，使成本结构出现改变，当前整个网通产业其实都有受到
欣铨龙潭厂3Q26确定启用 锁定AI ASIC客户外溢需求
半导体测试厂欣铨5月4日召开法说会，受惠于AI、高效运算（HPC）、存儲器需求成长，稼动率已稳步回到7成以上，带动第1季营运淡季不淡，营收及获利等各项指标，均优于2025年第4季表现。展望未来，财务长蓝正明指
CCL规格升级引发扩产潮 亚泰金属2028年产能已售罄
PCB迎来AI时代转型，随著高频高速需求不断升级，目前在上游铜箔基板（CCL）材料，M8等级已成为市场主流，且下時代M10方案也进入测试阶段，无论对臺湾或中国两地业者来说，瞄准「高端产能」扩充均是当务之急
英特尔先进封装「入门市场」抢客 Google、亚马逊采用传闻四起
市场过去十年对英特尔（Intel）的评价一直局限於单一视角，意即「先进制程」技术执行力。就此指标而言，英特尔表现的确不尽如意，10納米延宕、7納米节点卡关，乃至于让苹果（Apple）芯片订单流失。而此说法假设
AI时代「存儲器」更是核心 韓國盼重塑NVIDIA主导的产业秩序
当AI从学习走向推理、从单一任务走向多代理协作，半导体产业格局也出现变化。韓國产学界认为，AI时代下的半导体将从GPU逐步转为以存儲器为中心，韓國须建立自身的存儲器架构。韩国科学技术院（KAIST）教授金
AI5芯片双供应商不意味权重相等 Tesla大局使三星如履薄冰
TeslaCEOElon Musk日前证实，自研AI5芯片已完成设计定案，并进入关键的预生产验证阶段。Tesla不再仅仅替单一产品设计芯片，而是在构建一个可扩展的运算基础架构，该架构有望应用于车辆、AI训练基础设施，甚
软银与英特尔联手HB3DM传6月公开 2028年有望正面迎战HBM
软银（SoftBank）旗下AI存儲器专业子公司SaiMemory传将公开与英特尔（Intel）共同开发的新一代3D存儲器技术HB3DM。有观点认为，该技术有望于2028年后与高帶寬存儲器（HBM）正面挑战。据韩媒ET News引
三星获利登顶后危机纷至 50萬億奖金或18天罢工恐蚕食2Q26
三星电子（Samsung Electronics）在AI存儲器热潮下，2026年第1季创下历史最佳获利表现，然而，其于第2季、甚至是2026全年，恐将面临内外部成本风险与劳资纠纷的双重夹击。随著半导体营业利益急速攀升，奖金提
科技1分钟：數據处理器（DPU）
运算需求持续爆发，传统CPU与GPU难以负荷庞大的數據吞吐量，为此，一种系统单芯片（SoC）數據处理器（Data Processing Unit；DPU）应运而生。NVIDIACEO黄仁勋表示，DPU将成为未来运算的「第三大支
芯片制造带领出国打前锋 臺湾供应链顺势而为
臺湾产业结构转型成功，几十年为了低成本、逐水草而居的「西进」运动可能已走至终点了吗？经济部长龚明鑫和国发会主委叶俊显近日到臺积电亚利桑那厂参观。龚明鑫表示，相信臺积电在美国的产能扩大，臺湾供应链在
臺湾对美出口成长破纪录 推动产业合作政府有话语权
在先进制程芯片、AI服務器的带动下，2026年第1季臺美贸易额达782.5亿美元，是25年来美国首次取代中国和香港，重登臺湾最大贸易伙伴。经济部长龚明鑫表示，2025年臺湾GDP成长8.68%，2026年也一定破7%。2026年
QLC与Gen5交会 美光与长存纷抢攻消费级SSD新战场
在PC与边缘AI需求再度升温之际，消费级SSD正迈入PCIe 5.0（Gen5）時代的转换期。以OEM市场长期主力的NB而言，功耗与散热条件成为新一代SSD能否大规模导入的门槛。近期，中、美存儲器大厂美光（Micron
科技1分钟：PCIe 5.0上场、PCIe 6.0待命中
若说过去几年PC升级看的是CPU与GPU，那么现在，储存与數據传输界面已正成为下一个关键战场。其中，高速周边互连界面（PCIe）時代演进，正直接牵动AI、數據中心与新一代PC体验。目前PCIe 5.0已正式商用
连假出差 三星李在镕视察半导体美洲业务、强化客户合作
三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕启程赴美，此行旨在亲自视察美国当地业务、强化与客户的合作并发掘新事业机会。据韩媒Money Today引述业界消息，李在镕已于2026年4月30日搭乘专机抵达美国加州圣
牧德4月营收再登高 半导体AOI新品客户导入蓄势待发
牧德2026年4月合并营收约新臺币3.43亿元，月增1.4%、年增3.75%，续创单月新高；2026年累计前4月营收达12.07亿元，年增7.51%。牧德表示，4月营收创高，系受惠于双轨四线产品需求持续回温，订单能见度优于过往，自
南亚科4月营收暴增 看好ASP持续走扬、加速扩产脚步
南亚科公布2026年4月合并营收高达新臺币254.91亿元，相较2025年同期的31.18亿元，年增高达717.33%，不只创下历史新高，且较3月营收相比，月增率也达40.29%，可显见存儲器合约价格持续调高。南亚科2026年1~4
HPC测试界面出货升温 精测4月营收创高续强化技术与产能
测试界面厂中华精测表示，2026年4月营收持续改写单月历史新高纪录，成长动能来自AI应用带动的半导体测试需求。随著全球次時代AI芯片效能提升，其对应的测试界面技术难度也大幅增加，带动精测在高效运算（HPC
三星传重燃SiC晶圆代工之火 外界估2028年量产
三星电子（Samsung Electronics）传已再度启动碳化矽（SiC）半导体晶圆代工业务，旨在抢进备受瞩目的次時代功率半导体材料市场、巩固主导地位，同时提升现有8吋晶圆代工产线的利用率。业界普遍预测，三星将于
NVIDIA Vera Rubin缩单冲击 SK海力士M15X转押下時代1c DRAM
SK海力士（SK Hynix）正考虑调整位于韓國清州新存儲器生产基地M15X投资策略，将重心从第五代10納米级（1b）DRAM转向第六代10納米级（1c）DRAM。 此举被视为SK海力士针对近期高帶寬存儲器（HBM）
AI服務器零组件需求攀升 村田、TDK 2026年度业绩看俏
随著全球數據中心兴建浪潮持续扩张，人工智能（AI）服務器所使用的电子零组件需求显著攀升，带动村田制作所（Murata）、TDK等日系大厂业绩强劲成长。日经新闻（Nikkei）及路透（Reuters）报导，村田制作所预
美光CEO直指AI热潮仅在「第一局」 存儲器已晋升关键战略资产
美光（Micron）在日前最新一季财报写下营收与获利纪录，展现强劲成长动能。然而，美光CEOSanjay Mehrotra接受CNBC专访时明确表示，当前的AI热潮仅处于「第一局」，随著AI系统为实现完整能力而扩大规模，对
黄仁勋示警放弃中国市场缺乏战略意义 NVIDIA投资强化美国供应链
NVIDIACEO黄仁勋近日于《Memos to the President》节目中指出，受美国政府出口管制及中国本土供应商崛起影响，NVIDIA在中国人工智能（AI）加速器市场的市占率，已由过往的绝对领先降至0%。黄仁勋警告
DDR4急涨行情触顶回落 DRAM三大厂战略重心转向DDR5
DRAM市场的急涨行情出现降温信號。主流产品DDR4 8Gb 2026年3月的大宗交易价格约为每颗15.0美元，时隔1年以持平作收。尽管涨势受阻，但此价格与2025年春季相比，涨幅已高达约9倍。日经新闻（Nikkei）报导
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