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IDM锁定AI用高毛利产品　中端订单、涨价效应成臺系功率元件厂契机
德州仪器（TI）和意法半导体（STM）等国际IDM大厂近期公布最新财报，并持续看旺AI數據中心商机。随著市场逐步导入400V、800V供电架构，芯片产业人士表示，德仪、英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）和...
最新报导
宇瞻：DRAM极缺「给货就拿」　原厂2027供货释出估大减7成 存儲器价格涨幅2026年下半估转趋缓，不过存儲器模塊厂宇瞻CEO张家𫘥表示，短期内第3、第4季涨幅收敛，价格仍处于上扬，尤其DRAM更极度稀缺，因此现阶段营运的最大的风险是「买不到货」，其次才是「买贵」
稳懋光通讯产品放量发酵　AI产品比重朝双位数目标前进 砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋近期召开法说会表示，展望2026年第3季，低轨卫星等航太商机挹注Infrastructure业绩成长，手机功率放大器（PA）和Wi-Fi则预估小幅或持平。此外，因中东情势拉长化学品交期、上游
AI數據中心需求爆发　英特尔迎CPU復蘇与14A代工翻身关键期 英特尔（Intel）最新发布双双优于市场预期的2026年第2季业绩及第3季财测，显示人工智能（AI）數據中心建置热潮正从GPU加速器扩散至CPU、ASIC定制化芯片与先进封装，成为支撑英特尔业绩復蘇的重要动能。其
样品也吃紧　服務器DRAM现货价较合约价飙升146% AI投资扩大，服務器DRAM需求成长速度超出预期，有消息指出现货价格正快速上涨，已大幅高于合约价格。对三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）等存儲器大厂来说，若现货价格强势带动未来
8吋SiC良率传逾90%　EyeQ Lab釜山晶圆厂最快8月出货 韓國功率半导体厂EyeQ Lab，传出已在8吋碳化矽（SiC）功率半导体专用生产线完成量产验证。若后续顺利出货，将代表韓國在8吋SiC功率半导体国产化，以及釜山功率半导体聚落建设上取得重要进展。韩媒ET News引
PCB百亿投资大战　「拜托扩产」高端材料、设备成稀缺资源 为迎接AI市场需求爆发的成长契机，PCB产业掀起百亿级投资大战，加速投入IC载板、类载板（SLP）、HDI板等高端产能扩充，使得相应所需材料及设备，迅速成为供应链稀缺资源。PCB板厂客户重启扩张循环，供给相
评析：Vera CPU真正要挑战的　不仅仅是英特尔和超微？ 靠GPU成为全球巨头的NVIDIA，为何突然认真做起CPU？从表面来看，Vera进入的是服務器CPU市场，竞争对手自然是英特尔（Intel）Xeon和超微（AMD）EPYC。但NVIDIA真正目标可能更远大，包括亚马逊
Vera打造AI专用CPU优势　NVIDIA踏入服務器生态系须说服CSP NVIDIA凭借GPU在人工智能（AI）训练与部署领域的主导地位，成为全球市值最高的芯片公司。但AI基础设施竞争进入新阶段，NVIDIA正积极跨足服務器核心元件CPU市场，试图从芯片供应商转型为完整AI运算系统提
三星PIM技术不只运用HBM　拟推全球首款LPDDR5X-PIM 三星电子（Samsung Electronics）传将在近期公开全球首款应用于LPDDR5X的存儲器内运算（Processing-in-Memory；PIM）技术AI推论专用解决方案。业界分析，三星正加速将PIM技术从高效运算（HPC）市场
三星CSS人力转往DS核心部门　AI存儲器红利牵动内部重配 三星电子（Samsung Electronics）电力／化合物半导体解决方案小组（Compound Semiconductor Solutions；CSS）部分人力，传将透过公司内部自由申请（FA）制度，重新配置至半导体暨装置解决方案
AI芯片通膨逼出下游反弹　存儲器涨势与品牌毛利防线之争 日前传出中国智能手機制造商OPPO、vivo等拒绝接受三星电子（Samsung Electronics）提出的2026年第3季存儲器报价，虽然此次涨价幅度已较第1、2季明显趋缓，但下游手机品牌对存儲器价格持续走扬的反弹正在
科技1分钟：三星玻璃封装布局加速　集团分工挑战CoWoS生态系 AI芯片持续朝向更大封装、更高帶寬发展，玻璃材料正逐渐跃升次時代先进封装的重要技术方向。相较于传统ABF载板与矽中介层，玻璃具备较佳的热膨胀系数、高平整度及低信號损耗等特性，可望改善大型封装的翘曲与
日产化学扩大布局HBM封装材料　抢攻AI半导体商机 从肥料、石化事业转型至高机能材料市场的日本化学厂日产化学（Nissan Chemical），目前高机能材料事业已占公司营收约40%、营业利益逾半，成为主要获利来源。其中，半导体材料成长率约为业界平均的2倍，受惠于人
硬杠华为、报价超车三星　中国存儲器双雄翻转产业秩序 在全球人工智能（AI）數據中心建设潮的推动下，被视为低利润业务的存儲器芯片，跃升为最抢手的资源。中国存儲器双雄长鑫科技与长江存储，近年摆脱过去依赖中国政府补助与长期亏损的阴霾，凭借强劲的市场需求取得
长鑫带旺DRAM供应链　设备材料、封测到模塊迎磁吸效应 中国DRAM大厂长鑫科技于今（27）日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，首发募资约人民币579亿元，创下中国科创板企业登板新纪录，亦象征中国本土存儲器产业发展迈入新阶段。随著募资资金即将投入新产能建置
中国AI算力矛盾发展　高端算力不足、中低端算力供过于求 中国的AI算力正朝两极化发展。一边是大模型（LLM）和AI代理加速进入产业，Token消耗量快速成长，高端算力供不应求；另一边，部分已建成的算力资源却因軟件适配、供需对接与调度能力不足，未能得到充分利用。据
磷化铟材料升温　云南锗业获逾人民币5.7亿长约扩产因应 在AI數據中心持续推升高速光通讯需求下，市场也关注磷化铟（InP）材料供应链是否进入新一波扩产周期。中国化合物半导体上游材料厂云南锗业宣布，旗下子公司云南鑫耀半导体材料已与客户签署磷化铟晶圆基板供货协
【漫图秒懂】美光携高通锁定AI车用存儲器　抢智能车第二成长曲线 美光（Micron）宣布与高通（Qualcomm）及多家全球主要汽车供应链伙伴签署长期策略客户协议（SCA），提前锁定下一代AI智能车所需存儲器与储存芯片供应，布局軟件定义汽车（SDV）与先进驾驶辅助系统（ADAS
周末新闻速写：NVIDIA与SK集团达成5,000亿美元合作｜高通宣布调涨产品价格｜川普扬言加征欧盟高额关税 下为本周新闻速写。黄仁勋宣布NVIDIA与SK集团达成5,000亿美元合作NVIDIACEO黄仁勋宣布，将与SK集团（SK Group）将展开规模达5,000亿美元的大型合作伙伴关系，同时也将与NAVER、乐金集团（LG
《新闻聚焦》苹果传加码采购均热板 散热链迎接拉货动能 苹果首款折叠iPhone呼声已久，随著AI功能愈来愈多、芯片效能持续提升，手机散热需求也跟著提高，而机身结构更复杂的折叠机，对散热设计的要求更高。市场预期，2026年折叠iPhone目标产量将达1,000万支，若苹果
臻鼎人民币百亿元投资深圳第三园区　扩SLP、HDI、软板高端产能 PCB大厂臻鼎7月24日在中国举行鹏鼎深圳第三园区动土典礼。臻鼎董事长沈庆芳开场致词表示，鹏鼎深圳第三园区总投资金额超过人民币100亿元，投入AI服務器光模块用类载板（SLP）、高端HDI以及边缘AI用软板等
光通讯PD量产挹注　稳懋2Q26营收年增39% 砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋2026年第2季合并营收为新臺币（以下同）52.57亿元，较前一季成长15%，与2025年同期相比成长39%。稳懋说明，产品组合转佳、出货量增加以及新产品量产初期稀释综合因素下，总计第2
宇瞻2Q26获利超越历年全年　上半年获利年增近20倍 存儲器模塊厂宇瞻受惠存儲器缺货、价格飙升，2026年单季获利达新臺币27.13亿元（单位下同），季增45.7%，续创新高，并超越历年全年获利，每股税后盈余（EPS）20.93元，上半年获利也较2025年同期大增了将近20
任正非转化老子哲思：韬定律是华为唯一突围道路 华为創始人任正非近日首度在华为内部公开钦点，将「韬（τ）定律」定位为华为半导体发展的唯一技术路径，强调华为过去6年持续投入相关研发，并非为了颠覆既有产业，而是在先进制程受限的情况下，寻找一条可持
美国议员示警FDD规则失效　忧中国绕道取得AI芯片 美国国会议员正敦促美国总统川普（Donald Trump）的团队防堵川普政府在对中国技术限制中造成的漏洞。不过，美国商务部工业与安全局（BIS）否认存在该漏洞。这显示华府在遏制中国人工智能（AI）实力方面持续存
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
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