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KLA全球最大LKS训练中心启用 在台强化人才与客户支持
存储器供应不确定性增 中芯客户1Q26下单转趋保守
传亚马逊、微软力挺美国AI出口新法 罕见与NVIDIA立场不一
高通正式进军IPC领域 Dragonwing IQ-X将进入商用市场
解安世断链危机 客户拟欧洲自运晶圆赴中封装
日本芯片业财报亮眼受惠AI需求 车用半导体仍疲软
应材示警2026年中国晶圆设备投资疲软 盼AI需求驱动反弹
中芯3Q吃中美AI对抗红利 4Q不淡全年营收逾90亿美元
欧盟示警安世荷兰仍断供中国晶圆 荷兰政府称「下周初」赴中磋商
NAND市况导致铠侠季度净利年减62% 但估2026年将供不应求
力求提高利润率 传NVIDIA将启动AI服务器全面垂直整合计划
存储器「缺料大恐慌」恐至2027年？ 品牌、系统厂各自加入抢货战局
AI掀HVDC电源管理技术革命 台系功率半导体布局迎战
错过NVIDIA、台积AI首班车不慌 台供应链抢搭区间迎新局
联咏ASIC开枝散叶 CSP、机器人与车用专案2026陆续发酵
童子贤提IC载板「紧急扩厂」 景硕：2026扩产锁定高端ABF
大银微高精定位系统切入设备厂 半导体先进封装订单满满
三星电机玻璃基板突围 传抢进Big Tech供应链
科技1分钟：覆晶球闸阵列封装技术（FCBGA）
Sony手机、新兴镜头CIS挹注获利创高 关税阴影冲击消除
OpenAI转向多元合作与自研双布局 挖角英特尔AI大将剑指算力瓶颈？
超前部署后HBM时代 三星年底推首款CXL 3.1 DRAM产品
存储器价格惊涨234% 韩国与中国手机业者拉警报
存储器双利多助攻 市场看好三星HBM4市占冲40%
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芯片「双缺」打乱PC品牌拉货节奏 电源、连接器厂陷两难
存储器价格飙涨、下游罩乌云 中系手机与代理商陷成本压力
存储器风暴延烧 手机品牌2026年涨价压力大
NVIDIA扩大韩国AI半导体同盟 黄仁勳：三星、SK海力士成长期合作夥伴
中韩领袖互赠礼品学问大 小米15 Ultra巧藏科技博弈伏笔
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车用商机随Afeela驶向阳光 Micro LED多点开花2026照亮錼创
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友达4Q保守以对 大型电子纸年底量产、2026可望捎来好消息
