臺积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰 全球设备链拼验证
臺积电加速推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，将传统圆形晶圆「化圆为方」，改以更大尺吋的矩形玻璃面板作为载体，进行封装，解决AI GPU与高效运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求...
最新报导
存儲器合约价叠加拉抬 三大存儲器原厂2026年获利大丰收
存儲器产业迎来超级周期推动价格持续飙涨，业界指出，受到上游原厂供货吃紧，2026年第3季合约价涨势未见减缓，整体涨幅可能上看3~4成，而第2季合约价已拉高40%。随著下半年市场价格将持续叠加，三大存儲器原厂
高端玻纤布持续供不应求 Low CTE、Low Dk2看缺至2027
AI热潮带动高端玻纤布需求旺盛，随著铜箔基板（CCL）客户订单涌入，全球前两大供应商日东纺（Nittobo）、臺玻产能维持供不应求，尤其Low CTE、Low Dk2产品「最缺」，供需缺口目前可一路看至2027年。AI伺
大功率成AI數據中心趋势 强茂Hot Swap技术升级拼下半年放量
AI數據中心带动电源管理、功率元件等需求成长，其中热插拔（Hot Swap）产品需具备寛安全工作区（Wide SOA），以避免Redundant Power Supply于插入时，电源启动瞬间与系统的大电容产生过大的突波电流。随
长江存储NAND市占升至13% 韩厂警戒中国追兵步步逼近
中国存儲器业者正加速从技术追赶，走向资本市场扩张。长鑫存储母公司长鑫科技与长江存储均准备推动首次公开募股（IPO），为后续扩产与技术升级筹措资金。韓國业界普遍认为，相较于主攻DRAM的长鑫存储，专攻
算力愈便宜需求愈大 Groq CEO看好GPU与LPU互补扩张
NVIDIA于2025年底高价200亿美元收购，到2026年3月GTC大会上黄仁勋揭开谜底，NVIDIA将Groq LPU整合进最新Vera Rubin平臺，设计完全不同架构的芯片。为何GPU需要LPU？GroqCEO近期受访时详解
AI改写存儲器竞争公式 扩产速度转为比拼「分配精准度」
AI服務器的扩散正扩大存儲器需求范围，过去集中在高帶寬存儲器（HBM）的需求，正蔓延至DDR5、LPDDR、NAND Flash与eSSD等。有分析指出，继扩产速度的比拼，「产能分配策略」已成为供应商竞争的新战场
韓國Absolics二厂投资传调整 玻璃基板先行者前路仍艰
韓國化学材料业者SKC位于美国的玻璃基板子公司Absolics，其「二厂增设計劃」传出告吹，未来将针对既有一厂进行设备强化投资。SKC则对此否认，表示将依市场状况决定时机与规模。SKC在2025年将半导体材料视
Techwing获SK海力士首笔Cube Prober订单 坐稳两大HBM供应链
半导体测试设备厂商Techwing宣布，已获得SK海力士（SK Hynix）的Cube Prober设备订单，这是Techwing自2026年3月通过SK海力士品质验证（Qual Test）后的首份供应合约，具体供应规模则未公开。据韩媒
英特尔NVIDIA合作PC处理器CES 2028亮相？ Serpent Lake直攻超微
据外媒VideoCardz独家爆料，英特尔（Intel）首款整合NVIDIA RTX GPU的x86系统单芯片（SoC）已纳入内部产品路线图，预计将于2028年第1季正式推出，有望在CES 2028消费电子展上完成首次公开亮相。此次
AI电源扩大采用牛角型电容 金山电卡位日厂外溢订单
随著AI數據中心热潮崛起，被动元件市场景气明显回温。日系大厂虽在技术上维持领先地位，但无奈产能扩充速度赶不上AI客户需求，正带动订单加速外溢至臺系业者。AI數據中心电源架构迈向高压化，如NVIDIA主导推进
【动物农庄】臺积CoWoS、英特尔EMIB全力冲刺 三星Cube还在原地等客户？
三星电子（Samsung Electronics）被传出在2.5D封装领域面临严峻挑战，其自有技术Cube虽已推出，累积出货量却仍偏少，现有客户仅限IBM与新创公司Rebellions等小规模订单，至今未能拿下任何大型科技客户，与
【动物农庄】鸽们聊黄仁勋帮韓國培育AI新创 同步扩张NVIDIA影响力
黄仁勋这次访韩最后一站，并非参观工厂或发表演说，而是在首尔新罗酒店打造一场特殊的「AI投资市集」。现场聚集三星电子（Samsung Electronics）、现代汽车集团（Hyundai Motor Group）、乐金电子（LG
《路克相谈室》EP52文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP52：第一代CoPoS导入glass core substrate机会渺茫 / 臺积电想取得技术授权、英特尔欲使用A14時代产能 双方一拍即合？〉日前DIGITIMES报导臺积电CoPoS封装技术的最新进
三星高层罕见坦承SoC事业持续失血 拖累系统LSI 2026全年业绩
三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部长朴庸仁在内部说明会上罕见公开坦承，痛心于系统单芯片（SoC）业务亏损，连带地2026年LSI事业部整体预计将出现亏损。根据韩媒iNews24报导，在三星系统LSI
川普爆苹果牵手英特尔 美国芯片在地制造迎新局
美国总统川普（Donald Trump）宣称苹果（Apple）已同意与英特尔（Intel）建立伙伴关系，将在美国本土进行芯片的设计与制造，此举有望打破现行高度仰赖海外代工的局面。据路透社（Reuters）与华尔街日报
SK海力士传密会美国副国务卿 HBM合作与扩大投资引联想
美国副国务卿Allison Hooker传与SK海力士（SK Hynix）高层在美国会面。业界推测，双方可能就SK海力士与美国大型科技企业的高帶寬存儲器（HBM）合作，以及扩大半导体投资等议题讨论。据韩媒Newsis引述业
5月黄金周假期难挡AI热潮 被动元件市况全面回温
被动元件市况需求显著回温，两大臺厂龙头国巨、华新科营运热度提升，平均订单出货比（B/B Ratio）均来到1.3以上，产业景气已处于过去几年来的高档，2026全年逐季成长大势底定。国巨表示，尽管5月受黄金周连假影
闳康冲矽光子检测平臺 首套分析设备8月前到位
半导体检测大厂闳康6月18日召开股东会，董事长谢咏芬表示，看好矽光子時代来临，已启动矽光子晶圆与芯片光电分析检测平臺投资布局，首套设备可望于2026年8月前完成建置，2026年底与2027年初将再陆续安装第2套
三星DSEP平臺加速无人化Fab布局 未来恐削弱工会谈判筹码
三星电子（Samsung Electronics）已与半导体材料、零组件及设备协力厂商，建立實時共享制程數據的生态系。三星的計劃中，由协力厂商共同分析制程數據，将DSEP进一步推向AI驱动的工厂营运体系，为实现无人化
川普政府投资SandboxAQ 推进半导体关键材料自主化
川普政府（The Trump Administration）先前透过《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），分别为新款芯片制造工具与量子运算投入1.5亿美元与20亿美元后，再于6月17日宣布，将对SandboxAQ投入5亿美
强茂聚焦AI、车用双A成长策略 订单出货比上升至1.5
功率元件厂强茂6月18日举办股东会，董事长方敏清表示，面对车用与AI市场同步成长趋势，强茂以「车用Automotive」与「人工智能（AI）」双引擎并进的发展战略，建构涵盖车用与AI应用的产品与技术平臺。方敏清表
Jeff Bezos看好AI创造新工作 亚马逊估商用量子电脑最快5年问世
人工智能（AI）快速发展引发就业市场担忧，然亚马逊（Amazon）創始人Jeff Bezos却提出截然不同看法，认为AI不会造成大规模失业，反而可能带来「劳动力短缺」，因为技术将大幅降低创作、制造与创新的门槛，让
Marvell洽谈臺积电A14 COO：AI竞争必须与最好的合作
迈威尔（Marvell）正加深与臺积电的合作关系，Marvell总裁兼营运长Chris Koopmans受访表示，已与臺积电洽谈采用臺积电A14芯片生产技术生产下一代产品，称公司必须参与竞争，必须拥有世界上最好的产品。据日经
美伊和谈油价回落 华航率先宣布调降货运燃油附加费
美伊6月17日签署终战备忘录，大幅提高荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）重启机会，国际油价近期剧烈波动。华航率先宣布，7月1日起调降臺湾地区货物出口至欧美、亚洲的燃油附加费，调幅介于26~27%。由于中东战事
《路克相谈室》EP52：第一代CoPoS导入glass core substrate机会渺茫 / 臺积电想取得技术授权、英特尔欲使用A14時代产能 双方一拍即合？
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
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