每日椽真：HBM之父看好需求成长千倍 | NB品牌省钱省到NRE | 臺湾无人机切入乌克兰战场
臺湾无人机出口动能节节攀升，光是2026年首季即达标，单季出口额已超越2025全年水准。而其中市场版图也从2025年的大买家波兰变成捷克，成臺湾无人机最大出口市场。2025年12月至2026年初，短短一个多月内，摩尔线程、沐曦相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯纷往港股挂牌，这四家顶著「中国本土GPU四小龙」光环的业者集体...
最新报导
来自大哥的「关键救援」 臺积电多次出手调停本土供应链
半导体竞局日益激烈，臺积电维持绝对领先，近年来基于降低成本、打破国际大厂垄断及快速应变等多方考量，臺积电正全力扶植本土供应链。值得一提的是，臺积更在关键时刻扮演「供应链稳定者」，从专利诉讼调停、财
行车电脑、网通芯片直上2納米 「再贵也要做」有两大因素
臺积电的先进制程在这波AI浪潮中愈来愈吃紧，尤其3納米制程更是在众多大客户争抢产能的情况下，变得相当拥挤。臺积电为了因应这样的情况，已经开始加速所有3納米和2納米的产能扩充进度，而IC设计业者也透露，已经准备好要全力转进2納米。相关业者指出，现在除了台面上一些主要的产品，包括智能手機SoC和云端AI高速运算芯片之外，其
服務器大厂狂锁产能至2027 十铨：存儲器没有跌价「意外」
存儲器模塊厂2026年第1季获利惊人，十铨单季每股盈余（EPS）27元，写历史纪录。十铨总经理陈庆文表示，AI服務器与數據中心需求持续爆发，市场进入结构性短缺的长周期，存儲器原厂的高帶寬存儲器（HBM）及服務器相关产能已提前预订至2027年，相当于整体产出约5
瑞昱、达发强攻欧美网通基建热 避开消费性寒冬迎成长黄金期
虽然2026年消费性应用需求前景相对冷清，但投入网通基础建设芯片业务的臺系IC设计大厂如瑞昱、达发等，预计仍能缴出亮眼的表现。由于2026年全球各大电信营运商仍积极升级网通基础建设，芯片补货动能自第1季起便十分热络，且后续有望逐季攀升，使上述两家厂商的成长动能备受期待。据了解，近期欧美电信营运商导入新规格非常积极，并希望尽
力成资本支出大加码至500亿元 全力投入FOPLP 、CPO卡位
存儲器封测厂力成2026年第1季税后纯益达新臺币18.44亿元，创同期次高，也同步上修全年展望，2026全年资本支出由400亿元大幅调升至500亿元，并预期第2季逻辑、存儲器产品将全面调涨价格，带动营收「季季高」，年增率将达高个位数
华洋AOI设备切入晶圆代工龙头供应链 营收拼双位数成长
受惠AI与高效运算（HPC）应用带动先进制程微缩、EUV光罩与CoWoS等先进封装扩产需求浮现，高精度、全检与實時检测需求快速升温，半导体检测设备已从过去的辅助角色，跃升为影响良率与产能效率的关键环节。近期华洋精机在自动光学检测高端（AOI）市场备受关注，华洋总经理萧贤德乐观表示，近年整体营运表现维稳向上，预期2026
HBM之父：存儲器容量需求将成长千倍 TurboQuant应用待检验
Google发表KV快取（KV
「老师型客户」臺积电泄密案 TEL美商竞争对手恐趁虚而入
东京威力科创（Tokyo
Amkor布局數據中心CPU迈量产 缺料与成本两大變量暂可控
全球第二大封测代工（OSAT）厂Amkor近日召开财报会议，CEOKevin Engel预期，受惠于AI、高效能运算（HPC）芯片需求强劲，HDFO、覆晶封装（Flip-
Google直言TPU供不应求 AI代理改变芯片与系统设计优化方向
全球AI深陷「算力荒」，Google凭借超过10年的自研芯片累积，构筑起一道竞争对手难以复制的结构性护城河。Google CloudCEOThomas Kurian近日接受Matthew Berman Podcast专访时表示，外部客户对于Google
一臺Vera Rubin吃掉4,500支手机存儲器 手机厂掀LPDDR恐慌采购
AI服务普及，掀起存儲器芯片需求爆炸性成长的浪潮，更从高帶寬存儲器（HBM）蔓延至低功耗DRAM。近来，NVIDIA、高通（Qualcomm）、Tesla等大厂积极将LPDDR导入自家AI芯片设计，导致市场出现供不应求的现象。据韩媒Chosun
NVIDIA、超微新一代AI芯片需求浮现 存儲器三大厂抢位HBM4E
NVIDIA、超微（AMD）、Google等大厂相继暗示，将自2027年起在新一代AI芯片中搭载第七代高帶寬存儲器（HBM4E），使市场需求逐渐明朗，促使三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）正式展开新一代HBM4E抢位战。据韩媒Money
SK海力士1Q26 NAND营收年增248% 拟扩张美中据点
SK海力士（SK Hynix）传正大力扩张作为AI核心半导体的NAND
科技1分钟：NVIDIA Vera CPU规格与LPDDR容量大增
AI掀起存儲器爆炸性需求成长，除了GPU使用的高帶寬存儲器（HBM），执行大型语言模型（LLM）的长文本对话时，KV快取（KV Cache）等數據愈渐庞大，代理式AI（Agentic
三星电机MLCC拟调涨5~10% AI供需吃紧推升议价能力
三星电机（Semco）拟上调积层陶瓷电容（MLCC）售价，加速推进获利改善。随著AI基础设施扩张，高规格产品需求爆增，MLCC供给能力已达极限，议价能力的天秤正急速向供应商一侧倾斜。据韩媒每日经济、EBN产业经济引述业界消息，三星电机正积极研议将MLCC产品售价上调5~10%
三星Exynos 2600首度导入ENSS技术 强化手机AP绘图效能
三星电子（Samsung Electronics）新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2600首度导入AI绘图优化技术，并实现ENSS（Exynos Neural Super Sampling）技术商用化，有望推升移動绘图市场技术标准。根据韩媒Ddaily报导，三星已在Exynos
评析： DeepSeek V4偕升腾突围 中国「芯模」合力终让黄仁勋「心魔」预言成真？
2026 年全球 AI 产业进入推理成本决战期，由 DeepSeek V4 掀起的开源大模型浪潮，正以前所未有的速度带动中国本土半导体供应链格局。随著 DeepSeek 官方首度将华为升腾（Ascend）AI芯片列为足以与NVIDIA GPU
中国GPU四小龙跨越资本门槛 「万卡丛集稳定性」成取代NVIDIA真考验
2025年12月至2026年初，短短一个多月内，摩尔线程、沐曦相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯纷往港股挂牌，这四家顶著「中国本土GPU四小龙」光环的业者集体完成市场资本跨越，合计募资规模逾百亿港元规模。据IDC报告指出，2025年中国云端AI加速器市场，中国本土芯片厂商已合计占据约41%
智原1Q26获利衰退、毛利率创13季新高 看好全年营收逐季增
受惠营收结构优化与NRE（委托设计）贡献，智原2026年第1季毛利率大幅显拉升至47.3%，创下近13季以来新高。智原总经理王国雍对后市抱持乐观态度，第2季营收将持续成长，也取得14納米的AI ASIC与先进封装专案
汇钻科泰国厂动工 聚焦高端CPO光通讯与AI硬盤研发
专业表面处理大厂汇钻科近日于泰国大城府举行新厂动土典礼，第一期预计投入新臺币3亿元建厂及购置机臺设备，目标打造为光通讯与硬盤的高端转型中心基地。汇钻科董事长花镭哲表示，因应客户需求提供就近服务，新厂
跨足AI系统整合 弘忆游向「助辅听真蓝牙耳机」新蓝海
弘忆国际表示，透过转投资瑞音生技并深化与瑞昱半导体的长期合作，正式由电子零组件代理商跨足为AI系统整合方案提供者，锁定2032年产值预计达132亿美元的全球助辅听真无线蓝牙耳机（TWS）新蓝海。弘忆国际说
威刚1Q26赚赢2025全年破纪录 6月底库存金额目标500亿元
AI需求全面点燃存儲器景气多头，存儲器模塊大厂威刚科技2026年第1季获利强劲爆发，不仅营收、营业利益、税后净利连续2季刷新历史纪录，税后净利更逼近百亿元，年增17倍，已超越2025全年获利水准，每股税后净利
日月光携手国家網安院 签署網安联防、情资分享MOU
日月光半导体宣布，与国家资通安全研究院完成签署「国家资通安全联防、情资分享与合作备忘录（MOU）」，此项合作旨在因应复杂多变的全球網絡威胁，透过技术资源共享与實時情资串联，强化产业防御纵深。在數字转
电装宣布「购并罗姆破局」撤回提案 再估2026净利减14%
汽车零组件大厂电装（Denso）28日召开财报说明会时宣布，2026年度预期净利将年减14%。同时也表示，已决定撤回对半导体厂罗姆（Rohm）的购并提案，主因是未能获得罗姆方面的同意。日经新闻（Nikkei）、时事通
益华积压订单创历史新高 2026全年营收上看62亿美元
益华电脑（Cadence）发布2026年第1季（1Q26）财报，营收14.7亿美元、年增近19%，并上调对2026全年的营收预期，押注全球市场对专用AI处理器的持续大量投资，将继续推动对该公司芯片设计工具的需求。益华资深
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