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Rapidus与英特尔成新动能　闳康出售上海子公司、强化美日AI市场
全球半导体供应链重组，加上AI、高效运算（HPC）、先进制程、先进封装及矽光子需求快速崛起，闳康启动全球布局调整，7月31日宣布出售中国子公司上海闳康80%股权，取得约人民币19亿元，预计2026年底完成交割...
最新报导
力积电董事长黄崇仁逝世享寿76岁　谢再居代理职务 力积电7月31日发布重大信息，董事长黄崇仁先生于今午（7月31日），因心肺衰竭于自宅睡梦中安详离世，享寿76岁。力积电表示，公司副董事长谢再居先生依法代理董事长职务，产销业务将依照既定规划有序推进，全体员
慧荣将与联发科同臺合作　FMS 2026聚焦新一代AI车用平臺 NAND主控厂慧荣科技宣布，将与联发科于2026年NANDFlash技术盛会（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）主题演讲，聚焦新一代AI-Ready车用平臺，结合联发科最新车载座舱平臺与慧荣的车用储
中探针宣布携手半导体大厂　共同研发MEMS探针、清针纸 中探针表示，公司切入AI领域再传捷报，宣布携手半导体大厂共同研发微机电探针（MEMS）、清针纸（clean sheet），待开发完成后，未来将陆续导入设计。针对双方合作细节，中探针说明，目前正在研发的MEMS针
联发科全年营收拼高个位数成长　蔡力行：2027年ASIC市占上看2成 臺系IC设计龙头联发科7月31日举行法说会，联发科CEO蔡力行除了重申2026年特用芯片（ASIC）营收将达20亿美元，也预期2027年整个云端ASIC的可服务市场将达到800亿美元，并上修公司的市占率目标到15~20%
闳康出售上海子公司8成股权　加速美日欧东南亚全球布局 闳康2026年7月31日召开董事会，通过处分中国子公司闳康技术检测（上海）80%股权案，出售予由厦门市产业投资有限公司、厦门市创业投资有限公司、深圳昆博财务管理咨询有限公司、苏州工业园区元禾梧栖股权投资合
铠侠预估半年期净利大增36倍　2QFY26财测未达市场预期 受人工智能（AI）投资带动，存儲器销售加速成长，日本NAND Flash与SSD制造商铠侠（Kioxia）7月31日公布的财测虽大幅优于先前业绩，但未达到市场预估。有分析认为，这可能是NAND价格涨势放缓的迹象。据日
臺郡2Q26毛利转正、亏损收敛　下半年AI服務器产品出货倍增 软板厂臺郡7月30日举行法说会指出，第2季营运亏损较第1季收敛，得益于产品导入美系客户新一代NB机种，以及智能眼镜、AI服務器新产品开始小量出货，带动出货结构优化，显示近2~3年转型布局逐步奏效。展望后市
Sony上修2026年度财测有望创高　熊本厂半导体厂8月4日逐步复工 Sony集团（Sony Group）7月31日宣布，2026年度（2026/4~2027/3）合并净利预估将年增17%、达1.21萬億日圆（约74亿美元）创新高，主因为受汇率日圆走弱带动，且游戏事业表现优于原先预期，半导体事业获利亦明
瑞银估三星HBM 2027年登顶　SK海力士LTA续约优势仍在 近期SK海力士（SK Hynix）与三星电子（Samsung Electronics）相继公布2026年第2季财报，AI投资持续扩大带动下，全球存儲器市场需求预计于2027年进一步加速成长。其中，高帶寬存儲器（HBM）市场龙头可能
臺积电传携景硕开发「类EMIB」先进封装　防堵英特尔分食AI订单 据知情人士消息，臺积电正秘密研发一项与英特尔（Intel）现有技术类似的先进芯片封装技术。The Information报导称，这显示臺积电正对来自英特尔的挑战感到担忧。The Information报导，在人工智能（AI）需求激
存儲器飙涨压抑手机市况　高通CEO揭苹果去高通化快于预期 高通（Qualcomm）CEOCristiano Amon近日接受彭博电视（Bloomberg Television）专访表示，虽然智能手機的市场需求依然强劲，但由于制造成本持续攀升，整体手机市场将继续受到抑制。彭博（Bloomberg）报
合约价补涨行情拉动　晶豪科2Q26获利赚逾2股本 受惠于存儲器合约价格补涨，晶豪科2026年第2季获利飙升，税后净利达新臺币（以下同）59.08亿元，较首季大增186.24%、较2025年同期转亏为盈，每股盈余（EPS）20.21元，创下单季赚逾2个股本的纪录。累计2026年
AI带动存儲器、先进制程投资　TEL上修半年期财测优于市场预期 由于人工智能（AI）數據中心投资持续进行，半导体厂资本支出呈稳健推升态势，因此东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）于7月30日将2026年4~9月的营业利益预估金额，从原本的4,310亿日圆（约28.73亿美元）
三星晶圆代工吹反攻号角　泰勒二厂2026年底动工迎战臺积 三星电子（Samsung Electronics）加速扩充美国先进晶圆代工产能，计划于2026年底前，启动德州泰勒园区第二座晶圆厂建设，目标2030年投入量产。随著人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及定制化芯片需求升温
熊本半导体链瑞萨、TEL恢复中　臺积JASM、Sony复工时程未定 瑞萨电子（Renesas Electronics）在熊本7月28日强震后停工的2间半导体厂，其中1间已开始复工。三菱电机（Mitsubishi Electric）也启动复工作业。东京威力科创（TEL）则预计最快于8月3日即可全面恢复生产
每日椽真：黄仁勋为何高调挺开源 | 上海曝光机重镇版图扩张 | 半导体厂商赚钱应全民共享？ 三星电子（Samsung Electronics）Galaxy
成熟制程、后段产能皆吃紧　IC设计业恐「有单没货、加价无解」 AI需求持续引爆半导体供应链，不仅臺积电先进制程供不应求，成熟制程产能也同步转趋吃紧，联电、世界先进、力积电等，自2026年第2季起陆续涨价，后段封测亦同步跟进，下半年涨价持续扩大。与2021年芯片荒不同
DRAM现货价全面回升　3Q26合约价谈判拉锯仍难挡涨势 存儲器供货缺口严峻，2026年下半合约价仍将延续涨势，业界指出，存儲器价格合约价逐季拉升，在消费性应用客户难以负荷下，第3季合约价陷入买卖拉锯，但上游原厂仍坚守价格涨势，抱持著「好整以暇」等待终端库存去化，尤其DRAM供货最为吃紧，带动近来的DRAM现货价格纷纷上扬。存儲器供应链透露，DRAM整体合约价在第3季价格
瑞昱信心全产品年成长　高端PC独强、涨价效益3Q显现 臺系IC设计大厂瑞昱7月29日举行法说会，瑞昱指出，尽管面临严峻成本环境，但2026年所有产品线皆可望年成长。对于2026年下半，目前车用需求相对稳定且持续转强，网通应用受惠企业级交换器换机潮以及Wi-Fi
德仪、意法与恩智浦同唱车用芯片復蘇调　库存回补还卡急单 欧美车用芯片整合元件厂（IDM）业者近两周陆续公布最新财报，并对车用芯片需求復蘇提出看法。德州仪器（TI）、意法半导体（STM）与恩智浦（NXP），在上一季的车用芯片业务皆缴出双位数百分比的年增表现。3家业者对车用芯片需求復蘇的因素说法虽略有不同，但似乎都不认为车用客户现在针对芯片的库存水位，有非常明确的回补动作，多半还
封测、晶圆端涨势连连　盛群MCU全产品线调涨最高20% 微控制器（MCU）大厂盛群证实，继2026年3月针对低毛利专案调整价格后，近期公告调涨全产品线价格，涨幅约10~20%
日月光集团资本支出冲105亿美元　看好2027 LEAP营收翻倍 因应AI带动先进封测需求强劲，日月光投控2026年资本支出预估突破百亿美元，自年初以来二度上调至105亿美元（新臺币约3,417亿元），较原先的85亿美元增加超过20%
高通手机双阵营拉警报、冀望數據中心　联发科将遇相同转折？ 高通（Qualcomm）在2026会计年度第3季（3QFY26）财报会议上，直接对公司2026全年手机业务提出2项示警。一是Android机种受存儲器涨价冲击，全年相关营收将年减20%
高通进军數據中心救苹果营收缺口　规模仍不及NVIDIA、英特尔 高通（Qualcomm）公布2026会计年度第3季（3QFY26）财报时指出，预计至2029会计年度（FY29），进军數據中心市场将带来高达150亿美元的年营收。150亿美元营收目标看似大幅度成长，但与NVIDIA、英特尔（Intel）、超微（AMD）巨头相比显得相对温和，也意谓届时仍属于次要竞争者，显示其专注低成本推论
存儲器超级周期发威　三星半导体2Q26大赚89萬億韩元 受惠存儲器超级周期，三星电子（Samsung Electronics）刷新单季业绩纪录，特别是半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门营业利益达89.2萬億韩元（约604.06亿美元），带动营收与营业利益双双创高。根据韩媒ET News、iNews24等报导，三星2026年第2季财报整体营收达171.
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