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检调搜索欣兴桃园厂区　公司回应营运正常、无重大影响
IC载板大厂欣兴8月28日传出遭检调搜索，共有2名副总、1名会计被带回，并查扣4臺筆記本電腦，桃园地检署方面证实，前往欣兴中坜合江厂执行搜索移動，不排除后续将约谈更多高层及涉案人员到案说明。欣兴下午发布重讯说明...
最新报导
建滔积层板年内七度喊涨　7628以下薄布PP调涨20% 铜箔基板（CCL）产业再传涨声，中系龙头建滔积层板发布最新通知，受到玻纤布、铜箔等核心主材供应日益紧缺、价格大幅上涨影响，即日起对FR-4基板价格全面调涨10%，另在PP方面，7628（含）以上厚布价格亦上调
科林研发奥勒冈研发中心动土　目标提升全球AI芯片创新协作 科林研发（Lam Research）近日宣布美国奥勒冈州图拉丁（Tualatin）的研发中心举移動土典礼，正式启动兴建工程。科林研发表示，此设施为未来5年逾30亿美元全球研发網絡投资計劃的重要一环，将加速先进AI芯片开
凯美6、7月B/B Ratio冲上1.2　电阻涨价3Q26全面生效 国巨旗下凯美表示，随著AI服務器产品持续放量，以及汽车应用、工业控制市场需求回温，2026年下半订单能见度高，就第3季接单出货比（B/B Ratio）观察，6、7月三大产品线平均已达1.2，降价压力也大幅减轻，乐观看
环旭布局光互连再进一步　光创联推ELSFP外置雷射光源模塊 日月光集团旗下环旭电子持续扩大AI數據中心光互连布局。环旭电子全资子公司光创联近期正式推出UHP ELSFP外置雷射光源模塊产品系列，锁定下一代AI运算丛集、高效能运算（HPC）及高密度數據中心的高速光互
AI客户扩张超越自身财力？　NVIDIA亲自下场转动芯片「飞轮」 NVIDIA 2027会计年度第2季（2QFY27）财报结果，营收预期增速远超市场预期，带动市值大幅增加4,420亿美元。NVIDIA管理层借此营收利多氛围，全力为公司运用自身资产负债表，透过财务担保、股权投资等机制协
Cerebras推Nexus机柜　晶圆级AI堆叠DRAM拼3倍效能 人工智能（AI）模型规模持续膨胀，存儲器容量、互连与延迟逐渐成为AI推论效能瓶颈。芯片新创Cerebras Systems近日在Hot Chips 2026论坛公布新一代产品蓝图，除了推出Nexus机柜架构强化现有CS-4系统，也揭
中国IC制造投资前7月年增11.5%　主要晶圆代工业者稼动率逾90% 中国半导体制造投资持续成长。中国国家发展和改革委员会（简称发改委）8月28日记者会指出，2026年前7个月中国IC制造业投资年增11.5%，2026年上半主要晶圆代工企业稼动率均维持在90%以上，车用、工业等应用需求
中国DRAM追赶再进一步　长鑫存储成功导入High-k材料 中国长鑫存储正把DRAM技术追赶推向材料与晶體管结构层级。产业研究机构TechInsights指出，长鑫存储已成功将高介电常数（High-k）材料量产应用于最新DRAM产品，触及过去由存儲器领先业者掌握的技术门槛
SK海力士NAND转型掉队？　旧产品占比逾5成、市占遭长江存储追近 SK海力士（SK Hynix）的NAND Flash事业传在旧時代产线的制程转换速度上落后竞争对手，截至2026年第2季，以176层NAND为主的旧制程占比仍超过一半，导致生产效率差距迟迟无法缩小，营收市占更几乎被中国
《路克相谈室》EP60文字精华：小米自研芯片能到2納米吗？ / HBM转道大马并非臺积电让单英特尔/ 坚守75%毛利or保市占?　NVIDIA提前面临抉择 本文节录自〈《路克相谈室》EP60：小米自研芯片能到2納米吗？ / HBM转道大马并非臺积电让单英特尔/ 坚守75%毛利or保市占?　NVIDIA提前面临抉择〉9月10日苹果（Apple）发表会前的科技小淡季，新闻却不平淡
Anthropic瞄准自研AI芯片　传70亿美元洽购MatX未果 Anthropic传出曾洽谈以70亿美元购并人工智能（AI）芯片新创MatX，加速自研芯片布局，惟讨论已转为合作伙伴关系。路透（Reuters）援引知情人士的说法指出，这次购并原本有助Anthropic取得自研芯片设计能力与
云端巨头自研芯片潮来袭　迈威尔大啖AI商机、全面上修长期财测 迈威尔（Marvell）公布截至8月1日的2027会计年度第2季（2QFY27）财报，受惠人工智能（AI）需求带动，单季营收与获利双双超越市场预期，并全面调升当前与未来的长期营收指引。据路透（Reuters）及华尔街日报
AI需求升温助攻、订单回流中国　中芯国际1H26获利年增94% 中芯国际公布2026年上半财报，受AI基础建设与數據中心需求持续成长，加上部分海外订单回流及晶圆代工价格调整带动，上半年营收、获利均明显成长。中芯上半年营收人民币（单位下同）386.35亿元，年增19.4%；归属
HBM定制化拉长存儲器荣景　SK海力士郭鲁正：供需吃紧恐延续至2030年 人工智能（AI）存儲器超级荣景又再拉长，可能比市场原先想像得更久，甚至正在改变延续数十年的存儲器景气模式。SK海力士（SK Hynix）社长郭鲁正，8月27日在美国印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）先
铠侠与Sandisk宣布将在日本扩建NAND产能　6年内投资314亿美元 NAND Flash制造商铠侠（Kioxia Holdings）与合作伙伴Sandisk预计将在6年内投入超过5萬億日圆（314亿美元），在日本扩大产能，因应AI數據中心对NAND持续增的需求。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei
SK海力士美国先进封装厂正式动工　打造「美国制」HBM、2029年启动量产 SK海力士（SK Hynix）正式启动美国首座先进封装厂建设，并透露该厂预计2029年第3季起量产第七代高帶寬存儲器（HBM4E），年产能可望达数十万片。据此，SK海力士打造在韓國生产HBM晶圆、再由美国完成先进
川普拟扩大芯片关税　AI數據中心、NB与服務器恐首当其冲 川普政府（Trump Administration）传出研议祭出更广泛的半导体关税，不仅剑指芯片本身，更将扩及NB、游戏主机及數據中心服務器等高度依赖半导体的产品。更令科技业担忧的是，目前针对數據中心、研发、新创公司
桃园晶圆三厂火警 　世界先进：对产线运转无重大影响 世界先进位于桃园市的晶圆三厂顶楼于8月27日晚间11时28分发生火警，世界先进28日发出声明表示，已于第一时间启动紧急应变程序，并疏散厂内员工，无人员伤亡，经消防人员协助抢救，火势已于28日凌晨0时04分扑灭
世界先进桃园三厂火警已扑灭　初判影响微 臺积电旗下世界先进位于桃园市芦竹区的晶圆三厂，27日深夜11点29分发生火警，世界先进紧急疏散200多名员工，经消防人员全力灌救后，火势于28日凌晨0点21分扑灭。截至目前为止，世界先进尚未发布重讯，详细起火
每日椽真：SK Hynix拟扩大HBM封装选项 | 中国大模型掀「蒙面实测」新战术 | 无人载具采购条例三读 立法院27日加开院会处理「国防自主无人载具采购特别条例草案」，并以计名表决方式让法案依国民党团所提版本完成三读。在野党立委点名拿到军方标案的创未来公司3次验收都不合格；航见科技甚至还帮中国「洗产地」，少数厂商的表现重创自我形象，更成为在野党27日联手封杀行政院无人载具版本的正当理由。中国人形机器人产业百花齐放，甫于北京落幕的
长约绑定InP基板产能有效？　光通讯、化合物半导体供应链各自出招 化合物半导体供应链业者坦言，中国近期放宽部分基板出口，但随著AI數據中心高频传输朝向200G、400G升级，光通讯成为技术突破关键，这确实造成磷化铟（InP）市场「严重供不应求」，近期业界也掀起「签长约、绑产能」，以确保InP基板货源稳定的策略风潮。AXT、住友长期主导InP基板市场80%
（独家）IC设计2027年恐有新瓶颈　传统打线封装产能缺口逾2成 AI芯片需求强劲，臺积电先进封装产能持续供不应求，AI服務器大量出货也同步拉高CPU、网通、电源管理芯片（PMIC）及周边IC需求，带动传统封装产能快速消化。IC设计业者透露，部分封测代工（OSAT）近期已提前向客户说明，2027年传统封装产能缺口可能超过2成，新增产能难以在短期内补足，其中打线（Wire
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 四大美系云端服务供应商（CSP）在2026年的资本支出加总已改写纪录，目前观察，亚马逊（Amazon）约2,200亿美元，微软约1,900亿美元，Google在第2季法说会后把上限从1,750亿美元拉高至2,050亿美元，Meta也上修到1,250亿~1,450亿美元之间。换言之，4家CSP合计最高达7
宜鼎：存儲器价格只抬头不低头　宜兰三厂2028完工产能倍增 AI基础建设产品布局发酵，存儲器模塊厂宜鼎董事长简川胜表示，相较于过往应用高度集中于工控领域，现已升级切入高附加价值应用，带动2026年上半AI相关营收正式突破40%
苹果M6芯片仅是过渡品？　短期内新技术展示大于实际商业成效 苹果（Apple）8月25日在未举办发表会的情况下，同步公布M6与M5 Ultra两款芯片，M6是苹果第一款采用臺积电2納米制程的处理器，首发搭载产品为新款Mac
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