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HBM成本飙推升中国AI芯片报价　华为、寒武纪传大涨最高5成
市场传出受高帶寬存儲器（HBM）成本飙升影响，华为、寒武纪在内的中国人工智能（AI）芯片制造商，已大幅调涨当前時代及下一代AI处理器售价，如华为预计第4季上市的升腾950DT加速卡参考报价调升至人民币25万...
最新报导
AI需求引发产能排挤效应　村田砍消费、车用MLCC产能 AI需求持续在供应链引发产能排挤效应，日本被动元件龙头村田制作所（Murata）近日传出，为求供货体系稳定及产品线优化，决议逐步停止生产旗下部分积层陶瓷电容（MLCC）料号，对应终端产品涵盖消费性、车用
意法首揭2027年AI营收结构　8成押注光纤传输芯片 意法半导体（STM）财务长Lorenzo Grandi于9日在纽约举办的花旗全球科技、媒体与电信大会（Citi Global TMT Conference）上表示，意法设定在2027年达成逾20亿美元的人工智能（AI）數據中心营收目标中
全球载板产值2026年冲195亿美元　臺韩各拥ABF、BT市占宝座 生成式AI（Generatvie AI）、高效运算（HPC）与數據中心建置需求续升温，全球封装载板产业进入高端产品规格升级、关键材料供应吃紧与先进封装技术竞逐并行的新阶段。据臺湾电路板协会（TPCA）數據显示
臺积电8月营收首站上5,000亿元　NVIDIA、苹果拉货强劲续冲9月 受惠NVIDIA、Google等AI芯片出货强劲，加上苹果（Apple）新一代iPhone开始量产，臺积电2026年8月合并营收高达新臺币5,148.06亿元，较7月增加10.1%、较2025年同期大幅成长53.3%，再创单月新高。臺积电累计
撷发軟件带硬件策略有成　获6.3亿元AI智能建筑专案长约 专注特用芯片（ASIC）设计服务与边缘AI（Edge AI）软硬件整合方案的撷发科技，9月10日宣布正式取得北部指标性大型AI智能住宅建案系统整合专案合约，本专案合约总金额约新臺币6.3亿元，整体履约与建置期程规
AI封测产能维持供不应求　日月光8月营收站上800亿新高 受惠于AI同时带动先进及传统封测需求，日月光投控2026年8月营收首度站上新臺币（以下同）800亿元大关。展望后市，日月光投控指出，封测接单动能维持强劲，未来新产能尚未开出，就已遭客户预订一空。日月光投控看
NVIDIA与Groq交易惹反垄断疑虑　美国司法部传2025年底已启动调查 美国司法部传正调查NVIDIA是否刻意设计该公司与人工智能（AI）芯片新创Groq的技术授权交易架构，以规避反垄断审查。若认定NVIDIA在该笔交易处理上涉及不当，监管机构可能对其处以罚款，但预估不太可能要求
《科技听IC》AI让芯片封装不再单打独斗，臺湾组队打世界杯的赢面在这里！ AI时代，芯片、封装、载板、PCB、材料与散热，不能再闭门造车，当AI芯片尺吋放大、功耗攀升、數據传输速度加快，每一层都互相影响，先进封装也从单一技术，走向整个系统的整合。将于10月举行的IMPACT 2026
锁定高端網安市场　宇瞻旗下宇达信息SSD获美国FIPS 140-3验证 因应全球对數據保护与供应链安全标准日益严格，存儲器模塊厂宇瞻旗下子公司宇达信息（UD Info）宣布，旗下高效能SSD已正式通过美国国家标准暨技术研究院（NIST）的FIPS 140-3验证（Overall Level 2）。宇
ADI购并Alif补强AI运算　瞄准工业、国防与數據中心商机 美国类比芯片大厂Analog Devices（ADI）9月9日宣布，已达成协议将以13.5亿美元全现金收购未上市的加州芯片设计业者Alif Semiconductor，预计2026年底前完成购并交易。路透（Reuters）及华尔街日报（WSJ
OpenAI携三星研发次時代芯片　细节未明引猜测 OpenAI证实与三星电子（Samsung Electronics）深化合作，共同研发次時代人工智能（AI）芯片，但未说明合作范围，引发外界猜测。据路透（Reuters）报导，OpenAI韩国区总经理Harrison Kim透露，公司与三星在
燧原9月11日挂牌　中国GPU四小龙IPO全数到位 中国AI芯片业者燧原科技将于9月11日登陆上海证券交易所科创板，为中国「国产GPU四小龙」最后一家IPO。燧原与摩尔线程、沐曦股份及壁仞科技并列中国「国产GPU四小龙」，随著燧原科技挂牌，4家业者将全数进入
每日椽真：SK海力士离「拿下铠侠」还有多远 | 臺湾量子跃升計劃呼之欲出 | 中国追ASML这笔帐可划算？ DRAM微缩竞赛即将正式跨入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）时代，SK海力士（SK Hynix）目标为2028年正式导入DRAM量产，时间点与三星电子（Samsung Electronics）相近。这意味韓國存儲器双雄在1c
高通签长约夺AWS大单　联发科、世芯跟进「财务绑定模式」有挑战 美系芯片设计大厂高通（Qualcomm）本周宣布，与亚马逊（Amazon）AWS针对共同开发定制化AI推论芯片与高帶寬光学互连，进行多時代的合作。而在同一天，高通申报的8-K揭露，高通已对AWS发出认股权证，AWS可
NVIDIA加价扫货测试界面产能　传臺积、芯片厂启动多元供应商验证 AI芯片用高端测试界面产能吃紧，供应链传出，NVIDIA大举加价包下主流测试界面业者的探针卡（Probe Card）及测试座产能，部分研发与工程验证需求受排挤，包括晶圆代工龙头及相关IC设计客户，开始评估多元测试
云端AI转进边缘装置　新唐杨欣龙：实体AI是MCU未来10年重点 AI从云端加速部署至地端，新唐科技9月9日展示微控制器（MCU）导入机器人大脑、小脑和灵巧手等技术，总经理杨欣龙表示，实体AI（Physical
人形机器人商机先布局　臺IC设计耕耘「大脑之外」 2条战线 臺系IC设计业者近期陆续开始提到「实体AI（Physical AI）」和「机器人」商机，如近期ARM公布将扩大的ARM Total Design for Physical
欧美IDM「Grid to Core」抢AI商机　臺厂功率模塊化升级成挑战 數據中心加速转向800V HVDC和高密度DC-DC等供电架构，提高功率元件的耐压与转换效率要求，带动高耐压、低损耗与高频操作碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）需求。如英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）和安森美（Onsemi）国际大厂采取「Grid to
ficonTEC突破上电下光测试瓶颈　结盟汉测抢设备交付 德国矽光子测试设备商ficonTEC突破共同封装光学（CPO）「上电下光」测试瓶颈，推出业界首创Insertion 2自动化光学测试解决方案。随著光电整合测试需求崛起，旗下ficonTEST总经理龙安杰（André Lalonde）表示，由于测试复杂度大幅提升，未来18
新思实证三星2納米生态系成熟　合作将NPU晶粒面积缩22% 电子设计自动化（EDA）大厂新思科技（Synopsys）成功运用三星电子（Samsung Electronics）2納米制程，将芯片面积缩减逾20%。新思计划将目前以存儲器芯片为主的韓國市场业务，扩大至三星晶圆代工先进制程生态系，以及韓國主要AI半导体企业。综合韩媒ZDNet
Palliser Capital持股破5%　楠梓电加码8亿元深化沪士电关系 英国投资机构Palliser Capital于9月9日宣布，在与老牌PCB大厂楠梓电管理层，展开数月的建设性沟通后，已进一步增持股份，持股比例正式突破5%
高通AWS合作采购绑股权受瞩　1.6 Tbps光互连成关键 高通（Qualcomm）与AWS于9月8日宣布长期合作，表面上是一笔定制化人工智能（AI）芯片订单，却也透露AI基础设施产业正出现结构性变化，AI芯片竞争已从NVIDIA主导的GPU市场，逐渐扩散至CPU、AI推论、網絡芯片、光通讯及整体机架系统。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC、Th
三星、SK海力士都押2028年　DRAM微缩战跨入High-NA時代 DRAM微缩竞赛即将跨入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）时代，SK海力士（SK Hynix）目标2028年正式导入DRAM量产，时间点与三星电子（Samsung Electronics）相近，意味著韓國存儲器双雄在1c、1d DRAM等制程竞争后，最快两年后可能进一步在0.
DB HiTek首创8吋1,200V SiC一站式制程　目标2027年量产 韓國晶圆代工厂DB HiTek完成碳化矽（SiC）产品在8吋晶圆上生产所需的制程技术验证，以此确保可稳定生产耐受1,200V级高电压的SiC功率半导体，并计划2027年进入量产。综合韩媒韩联社、Herald经济等报导，DB HiTek日前宣布，以8吋晶圆为基础的1,200V SiC
PC用HDD价格连涨6季　AI需求排挤下缺货估至2028年 机械硬盤（HDD）价格持续上扬，日经新闻（Nikkei）报导，搭载于PC等的HDD，2026年第3季的大宗交易价格连续6季上涨，并创下新高纪录。造成价格上涨的原因除了来自固态硬盤（SSD）转单需求，中国市场需求也相当稳健。如桌上型电脑与监视摄影机使用的3.5吋1TB HDD，季增15%，每颗约67.
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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