村田因应小型化及长效续航 AMR傳感器导入医疗健康、穿戴式设备
针对医疗健康设备及穿戴式设备应用，日本被动元件大厂村田制作所（Murata）宣布，已正式量产低功耗且低电压驱动的新款AMR（Anisotropic Magnetoresistance）傳感器。村田表示，近年医疗健康与穿戴式设备持续...
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撷发出席2026欧洲经济大会 整合臺湾、波兰软硬件优势布局边缘AI
全球半导体供应链重组与AI进入实质应用场景的关键时刻，2026年欧洲经济大会（EEC 2026）于波兰卡托维兹盛大揭幕，撷发科技董事长杨健盟博士受邀出席大会「臺波经济合作论坛」，与臺湾波兰商会代表暨和成集团
臺积电2納米泄密案 TEL罚1.5亿、工程师主嫌重判10年
臺积电爆发2納米先进制程等国家核心关键技术外泄案，智能财产及商业法院于4月27日审结，依违反《国家安全法》及《营业秘密法》等罪，判处主嫌陈力铭有期徒刑10年，共犯工程师吴秉骏、戈一平、陈韦杰分别判处2年
TEL惊爆内鬼疑云 驻中大将与新创对手利益连结遭撤换
曾协助东京威力科创（TEL）开拓中国市场的资深高层陈捷（Jay Chen），因被发现与数家中国新创公司有关联而离职。陈捷是中国芯片产业的关键人物，曾带领东京威力科创成为中国半导体供应链的支柱。陈捷2025年前
高通抢进數據中心CPU 锁定代理式AI算力需求对决英特尔、超微
随著生成式AI（Generative AI）迈入代理式AI（Agentic AI）新阶段，市场传出高通（Qualcomm）正加速布局數據中心CPU，计划推出一款采ARM架构、专为AI运算设计的服務器处理器，最快2026年6月亮相。若消息
三星传打破10納米墙 全球首颗个位数納米DRAM试制品出炉
三星电子（Samsung Electronics）传抢先全球开发出个位数納米等级的10a DRAM合格晶粒（Working Die），并将以此试制品为基准调整制程条件，目标是快速提升良率。据韩媒Theelec引述业界消息，三星在2026年
NVIDIA定位全堆叠基础设施供应商 副总裁澄清AI模型开发不与客户竞争
NVIDIA企业级生成式AI軟件副总裁Kari Briski近日接受专访，针对外界关注NVIDIA开发AI模型是否会与客户产生竞争的疑虑做出回应。Briski强调，NVIDIA并不定义自己为纯粹的芯片公司，而是一家「全堆叠基础设
美国众院推进MATCH法案 中国警告冲击全球芯片供应链
美国众议院外交委员会于4月22日通过20项新出口管制措施，包括备受关注的《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），中国警告相关立法若
日本电装购并罗姆陷僵局 拟撤回提案并转向多元合作布局
日本电装（Denso）于4月27日发表声明，针对罗姆（Rohm）的购并提案，公司正考虑包括撤回在内的各种选项。电装于2026年2月向罗姆提出公开收购（TOB）以取得全部股权，但在声明中坦承，目前尚未获得罗姆方面
蔚来将自主研发芯片 降低依赖NVIDIA
蔚来CEO李斌于4月24日表示，这家中国高端电动车品牌正致力于自主研发芯片，旨在强化技术优势并提升获利能力，同时减少依赖NVIDIA等供应商。据路透社（Reuters）报导，李斌指出，蔚来开发自家芯片是为了让
英特尔产品蓝图AI优先 消费端GPU收缩、Xeon 7延后
英特尔（Intel）再传产品蓝图重大调整，原预期接班Arc B系列的Xe3P「Celestial」独立显示卡传出早已遭到取消，连后续Xe4「Druid」是否推进也不明朗；此外，关键服務器产品Xeon 7「Diamond Rapids」也传将
每日椽真：苹果、华硕PC逆势冲成长 | 北京车展三势力对决 | 高德地图的深水区
随著AI芯片升级采用先进制程及封装技术，半导体测试需求复杂度大增。业界观察，除由旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试组成的「测试界面五千金」，备受市场瞩目外，探针卡厂新特系统，以及上游协力厂创新服务、景美科技，3家业者近期营运动能也有明显升温。近期来自中国的高德地图在臺湾引发广泛讨论，特别是在部分县市红绿灯倒数几乎呈现「零
TPU效应2027年见真章！ 联发科ASIC业务有望成最大营收来源
联发科的特用芯片（ASIC）营收成长力道，现在是外界关注的焦点之一，Google的TPU量产动能，会从2026年下半开始一路发酵，而这波营收成长速度究竟有多快，市场上的看法非常多元。现在已有不少非常乐观的意见，认为ASIC营收在2027年就会高过智能手機芯片营收，成为联发科最大的单一营收来源。事实上，联发科先前就有对
臺积电向ASML天价High-NA EUV设备「说不」 三大底气其来有自
ASML推出0.55数值孔径的High-NA EUV设备，试图延续摩尔定律，市场原预期臺积电将率先导入，然却按兵不动。臺积全球业务资深副总张晓强于北美技术论坛直言，2029年前暂无导入High-NA
存儲器封测稼动率屡高不坠 载板涨价2Q26不排除反映成本
存儲器产业周期处于上升阶段，受惠于客户拉货、封测报价续扬与产能稼动率带动，存儲器封测业者2026年第1季营运淡季不淡。随著DRAM应用动能强劲，且上游基板材料价格调涨，市场预期，关键原材料成本上涨成为趋势，而客户需求畅旺也将带动后续封测稼动率持续上扬，第2季营运可望向上成长。存儲器封测厂南茂近期公告自结获利，虽然2026
CPO前哨战1.6T光通模塊将量产 博通、Marvell下半年成长爆发
1.6T光通讯模塊产品2026年即将被AI數據中心大量导入，对此，不仅光收发模塊业者已准备就绪，众多关键的IC设计厂商也都已经开始准备出货。据了解，博通（Broadcom）的數字信號处理芯片（DSP）和Marvell的全整合Light
高端半导体测试复杂度大增 探针卡、上游协力厂营运升温
随著AI芯片升级采用先进制程及封装技术，半导体测试需求复杂度大增。业界观察，除由旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试组成的「测试界面五千金」，备受市场瞩目外，探针卡厂新特系统，以及上游协力厂创新服务、景美科技，3家业者近期营运动能也有明显升温。据了解，原先主力于驱动IC（DDI）测试的新特，旗下垂直式（VPC）与微机
CPU重返产业核心 英特尔押注与先进封装重塑AI时代格局
半导体业观察发现，随著人工智能（AI）加速由大型语言模型（LLM）训练转向推论（Inference）与AI代理（AI Agent）应用，运算架构也从一开始高度依赖GPU，逐步走向CPU与加速器协作的混合模式。综合华尔街日报（WSJ）、CNBC、Tom's
科技1分钟：转阻放大器（Transimpedance Amplifier）
综合公开數據与半导体封测供应链业者说明，转阻放大器（TIA）是一种将电流信號转换为电压信號的电子电路。在2026年，半导体业界高度重视矽光子与与光通讯的后续应用，TIA在光模塊中的主要作用就是放大信號，由TIA芯片负责将光电探测器（PD）接收到的微弱光电流信號，放大为电压信號，并提高信號的灵敏度和完整性。此外，除了光通讯
（专访）德仪高压电源总经理：800V导入AI數據中心无法等 GaN用量起飞已成定局
德州仪器（德仪）即将在COMPUTEX 2026展示以800V电源架构为核心的AI數據中心解决方案，同时展区将涵盖人形机器人、车用与边缘AI等应用。而展会前的这段时间，德仪高层也陆续来臺湾与在地供应链洽谈合作，DIGITIMES此次专访德仪高压电源业务副总裁暨总经理Kannan
存儲器产业暴赚时代 韓國双雄SK海力士、三星比拼70%营益率
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季营业利益率一举突破70%，达近72%
一个芯片打天下退潮 Google TPU双轨并行的含金量何在？
Google第八代TPU分拆成训练TPU 8t和推理TPU
NVIDIA聚焦加速运算版图 黄仁勋：Google TPU不构成威胁
NVIDIACEO黄仁勋日前接受硅谷知名节目Dwarkesh Podcast专访，针对公司在大型语言模型（LLM）时代市值攀升至4萬億美元的关键因素，以及AI芯片竞争格局进行深入回应。面对主持人Dwarkesh
Elon Musk宣布AI4 Plus升级 揭现行Tesla自驾硬件性能隐忧
TeslaCEOElon Musk在Tesla 2026年第1季财报电话会议上透露，Tesla正计划对其自动驾驶电脑进行「AI4.1或AI4
图表1分钟：臺积电COUPE on Substrate/Interposer
臺积电于美国当地时间4月22日举办2026年北美技术论坛，揭示了先进逻辑、3D
科技1分钟：AI何以掀起玻璃基板材料革命？
AI算力军备竞赛，已从核心的芯片算力，蔓延到「骨架」的材料革命。原本看似平凡，却在半导体封装领域华丽转身的——玻璃基板（glass substrate），更成为这场革命的主角。随著AI芯片算力提升，并整
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