臺积电CoWoS良率飙逾98%、产能急扩 14倍光罩尺吋2028量产
继北美技术论坛后，臺积电5月14日举行新竹场次。臺积电表示，智能革命正在揭开序幕，AI正从生成式AI（Generative AI）和代理式AI （Agentic AI）演进至实体AI（Physical AI），这一切皆由先进半导体技术的...
最新报导
NVIDIA Vera Rubin设计问题排除 供应链指3Q26逐季放量
近期市场频传NVIDIA下一代Vera Rubin平臺出货因散热架构设计变更，引爆市场对供应链出货与毛利结构的疑虑，甚至冲击散热、组装代工等供应链营运表现。然而，据供应链消息指出，Rubin相关设计调整问题已大致排
传美国核准H200销售却零成交 黄仁勋赴中国寻突破
据传，美国商务部已批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等约10家中国企业购买NVIDIA H200芯片，联想（Lenovo）、富士康则获准担任经销商，但迄今仍零成交。NVIDIACEO黄仁勋这次前往中国有意打破僵局。路
住友电木半导体封装材料涨价2成 中东局势推高原物料成本
中东局势对半导体供应链的影响未歇，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用于半导体制造的「半导体封装用环氧树脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦联手广达打造SDV区域網絡方案 加速实践E2E实时通讯
随著汽车产业迈向軟件定义汽车（SDV）架构转型，全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）与全球领先科技供应商、大规模系统制造商暨臺湾科技龙头广达电脑携手合作，共同为下一代车辆架构量身打造确定性区域网
联电终于跨入14納米時代 eHV FinFET平臺锁定OLED驱动IC
投入研发多年，联电终于进入14納米時代，5月14日宣布推出用于显示驱动IC的14納米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平臺，可提供制程设计套件（PDK）供客户进行设计导入。联电表示，新制程已于联电12A厂完成验
迅杰与璇元参展XPONENTIAL 展示高整合任务型UAV解决方案
迅杰科技表示，携手璇元科技参与2026年美国国际无人载具系统展（XPONENTIAL 2026），此次展出任务型UAV与手持式地面控制站整合方案，聚焦智能巡检、公共安全、灾害应变与線上监控等专业应用场域，进一步
臺积电CoWoS、SoIC产能高速扩张 AI带动全球18座新厂同步建设
臺积电5月14日举行2026年技术论坛，臺积电营运组织先进技术工程副总经理田博仁详细说明臺积电近年在先进制程、3DFabric先进封装、全球扩产与AI智能制造等最新进展。田博仁表示，目前最先进的N2制程已正式进
臺积电张晓强：AI好日子在前 未来请记住「COUPE」关键字
臺积电5月14日举行2026年技术论坛，副共同营运长张晓强以「半导体市场展望与AI未来」为题发表演讲。他指出，AI革命发展速度远远超越业界原先预期，从生成式AI、AI代理到推论运算（Inference），正全面重塑半
AI服務器CPU需求续热 超微Helios平臺、2納米积极布局
受惠于EPYC服務器处理器需求持续升温，超微（AMD）2026年第1季在x86 CPU市场版图再度扩大。Wccftech引用研调机构发布最新统计，超微服務器CPU营收市占率攀升至历史新高的46.2%，整体CPU营收市占率亦
高塔半导体1Q26营收年增15% 13亿美元矽光子大单到手
以色列晶圆代工业者高塔半导体（Tower Semiconductor）公布2026年第1季财报，在人工智能（AI）數據中心需求强劲带动下，营收表现超出市场预期，公司拿下13亿美元矽光子大单。财报数据显示，高塔半导体2026年
韓國半导体超额税收政策引爆论战 青瓦臺急发声明灭火
日前，韓國青瓦臺政策室室长金容范因在社群媒体Facebook发文提出，欲以半导体景气带来的超额税收发放国民股息一事，不仅在韓國社会引发极大争议，更衍生出许多有关韓國政府已开始全面审查「半导体超额税收」的
川普：美中关系将更胜以往 首要任务盼中国降低贸易壁垒
美国总统川普（Donald Trump）在与中国领导人习近平会晤时表示，美国与中国将拥有一个「美好的未来」。这是近10年来美国在任总统首次访中行程。5月14日上午两位领导人在天安门广场附近的人民大会堂见面。在此
Cerebras IPO筹得55.5亿美元 市值突破564亿美元
AI芯片新创Cerebras于5月13日IPO，每股订价185美元，大幅高于先前调升后预测区间，顺势把募资规模推升至55.5亿美元，使该公司在完全稀释后的市值达到564亿美元，成为2026年全美规模最大的IPO案。据彭博
长鑫存储DDR5渗透供应链 中国存儲器国产替代进入爆发期
随著中国领先的存儲器芯片商长鑫存储在DDR5技术取得突破并渗透至供应链，中国存儲器模塊厂正加速推出搭载国产芯片的消费级与企业级储存产品。长鑫存储是中国目前唯一实现量产的本土DRAM制造商。南华早报报导
AI芯片测试市场稳步扩张 旺矽1Q26营收获利同创高
受惠于AI、高效运算（HPC）与特用芯片（ASIC）市场需求持续强劲，旺矽表示，半导体测试设备与测试界面产品需求快速成长，2026年第1季营运表现再创历史新高，反映出AI相关芯片测试需求稳步扩张。旺矽2026年
《科技听IC》DRAM才是HBM背后的隐形冠军？三星可还有高歌猛进的筹码？
全球半导体市场目前最热门的关键字，非HBM莫属，然而韓國两大存儲器龙头厂三星与海力士最新开出的财报却显示，真正让获利大爆发的，未必是最有未来性的HBM技术，反而是传统DRAM，为什么有这样的落差？这波
英特尔传代工苹果M、A系列芯片 18A-P、14A制程陆续上路
随著人工智能（AI）芯片需求持续挤压全球先进制程产能，苹果日前传出将与英特尔（Intel）重新建立芯片制造合作，象征全球半导体供应链与晶圆代工版图，可能因AI热潮与美国制造政策再度出现重大变化。根据
《路克相谈室》EP48： 服務器CPU重回舞臺 一如预期臺积电加持超微获益远胜英特尔 / 臺积电提前知会7月谈2027年涨价 大客户们只要产能，价格好说
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
锁定AI终端与智能眼镜商机 TDK强攻次時代电池技术
日本电子零组件厂TDK将在2026年度（2026/4~2027/3），对电池事业投入2,000亿日圆（约12.8亿美元），以增智能手機、穿戴式装置所使用的次時代电池产能。日经新闻（Nikkei）报导，随著搭载人工智能（AI
南电抢进先进封装载板市占 董座邹明仁：2026聚焦制程升级
IC载板大厂南电5月14日于桃园锦兴厂召开2025年度股东会。展望未来，董事长邹明仁表示，为迎接AI先进封装客户的强劲需求，2026年将专注于新制程开发及改善，除现有的桃园锦兴、新北树林及中国昆山三大厂区外
臺积电技术论坛新竹登场 AI全面扩张、先进封装与边缘运算需求爆发
继北美场次后，臺积电年度技术论坛5月14日回到新竹举行。亚太业务处长万睿洋表示，AI应用正快速向外延伸且日益普及，从云端數據中心到边缘装置，皆持续推升半导体运算密度、高帶寬传输、电源效率与散热技术需求
川习高峰会登场 聚焦延长贸易休战、AI风险管控与地缘政治议题
美国总统川普（Donald Trump）已于5月13日晚间抵达北京，并将于14日与中国国家主席习近平举行高峰会谈，被视为中美在贸易、科技与地缘政治压力同步升高下的重要稳定机制，预料中美将聚焦于延长贸易休战、AI治
群联前4月获利赚进10股本 看好存儲器周期波动淡化
群联2026年自结4月获利，不仅单月营收突破新臺币（以下同）202亿元，较2025年同期大幅翻倍成长逾200%；4月归属母公司净利达76.4亿元，较2025年同期大增逾61倍，每股纯益（EPS）34.56元，相当于一个月就赚首
每日椽真：存儲器打乱NB五穷六绝惯性 | 臺湾无人机产业起飞前先折翼？| 富士康遭攻击事件
存儲器产业迎来超级成长周期，面临市场严重供不应求及产业爆发成长之际，中国扶植半导体自主供应链力道加大。据悉，长江存储已进入上市前的冲刺阶段，预计6月将提交IPO申请，且三期厂房预计2026年底投产，首波规划将投入LPDDR DRAM试量产，挑战先进DRAM制成的成长新赛道。随著三星电子（Samsung
联发科先进封装策略「双线并进」 美国ASIC团队背景见端倪
IC设计大厂联发科在先进封装合作伙伴上，同步经营臺积电的CoWoS体系和英特尔（Intel）的EMIB体系，是近期市场上备受关注的一环。熟悉联发科供应链业者透露，联发科过往在先进制程的供应链选择上，确实都会优先选择臺积电体系，或是臺湾本地的供应链业者，过去和英特尔的一些合作，都是只闻楼梯响。但这次，联发科对于EMIB的
商情焦点
