先进封装良率关键材料 山太士抗翘曲材料2H26迎出货旺季
半导体先进材料供应商山太士5月21日举行股东会，董事长吴学宗表示，半导体营收比重将达70%以上，光电产品比重将逐步下降。目前探针清洁材料业务稳定成长，抗翘曲材料（Balance Film）已经送客户端验证，预计...
最新报导
苏姿丰：来臺已拜会魏哲家 超微扩大美国投片提升产能
超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）来臺期间，宣布将于臺湾产业体系投入超过100亿美元，加速建置AI基础设施，并同步揭露与臺积电、封测、载板及AI服務器供应链的最新合作进度。超微此次有两项重大宣布，其一
神盾旗下干瞻延揽前AlteraCEO 强化全球策略布局
神盾集团旗下矽智财（IP）厂干瞻科技21日宣布，延揽前AlteraCEO、前英特尔（Intel）执行副总裁暨數據中心与AI事业群总经理Sandra Rivera加入，担任资深策略顾问，象征干瞻迈入关键发展里程碑，推进全球市场
苏姿丰不拼场先巩固臺湾供应链 超微加码投资锁定EFB封装伙伴
超微（AMD）CEO苏姿丰5月20日搭乘专机抵臺，行程几乎与2025年4月行相同，与臺积电会面、特别为臺湾供应链举行技术论坛与餐叙交流，并将举行约1小时的高峰论坛。不过此次罕见宣布「将在臺湾产业体系投资逾
顺德拥AI电源、散热双引擎 AI新品2H26加速放量
功率导线架大厂顺德5月21日召开股东会，总经理陈维德会后受访表示，布局AI电源、散热市场效益加速显现，受惠于AI应用短期增速优于预期，且客户积极推进新产品开发，看好2026年AI相关营收比重持续攀升。展望后市
超微加码逾100亿美元投资臺湾 苏姿丰：全力支持全球客户
作为人工智能（AI）运算芯片领域NVIDIA最主要竞争对手的超微（AMD），5月21日承诺在臺湾投资超过100亿美元，以扩大合作伙伴关系并增加封装产能。彭博（Bloomberg）报导，超微CEO苏姿丰在声明中表示，随
中东冲突拉高石化成本 崇越拟调涨产品价格上看20%
中东局势冲击全球能源供应，更引发国际运费与石化原材料大幅波动，有机溶剂与化学材料生产成本急遽上升。崇越表示，目前正与供应商及客户动态协商调价，各项产品将视个别情况进移動态调整，调幅约在15~20%之间
慧荣强化智能车用储存技术 通过ISO 26262车用安全认证
NAND主控厂慧荣宣布取得ISO 26262车用功能安全流程认证，是公司在车用技术发展蓝图的重要里程碑。慧荣2026年第1季Ferri车用储存产品与企业级开机碟解决方案成长强劲，单季年增率达7倍以上，未来将持续扩展
ASML CEO：Terafab計劃有可能实现 AI需求强劲恐引发长期产能吃紧
ASMLCEOChristophe Fouquet指出，全球芯片市场供应短缺的情况将持续一段时间。他表示，蓬勃发展的全球半导体市场在可预见的未来，都将面临供应紧张的局面，并首度证实曾就Terafab計劃与TeslaCEOElon
南亚科新厂2027年拼量产 供不应求客户锁货绑定3年长约
存儲器厂南亚科董事长邹明仁表示，将积极推动新厂建设与资本支出，预计2026年资本支出超过新臺币（以下同）520亿元，新厂扩建规划预计于2027年第1季开始装机，并于下半年起进入量产，至于定制化超高帶寬存儲器
臺积电机密外泄案定谳 东京威力科创确定不上诉
东京东京威力科创（TEL）臺湾子公司21日在给路透（Reuters）的书面回复中表示，该公司尊重司法程序，认真对待法院的裁决，不会就臺积电商业机密案提起上诉。据路透及彭博（Bloomberg）报导，4月27日臺湾智能
AI推升电源管理需求 ADI 3QFY26财测乐观
芯片大厂亚德诺（Analog Devices，ADI）于5月20日表示，预估2026会计年度第3季（3QFY26）营收将优于华尔街预期。显示AI应用需求升温，带动电源管理半导体与傳感器元件需求持续强劲。据路透（Reuters）报
《科技听IC》AI狂潮进入材料战，为什么做味精的也受惠涨价了？
AI浪潮不只推升GPU与先进封装，如今连更上游的「封装载板材料」也全面开始涨价。日本材料大厂味之素宣布调涨ABF膜材价格30%，臺湾载板厂也证实收到通知。但业界担心的其实不是ABF，而是整个PCB材料供应链
俄罗斯联储银行拟采用中国AI芯片 恐先面临华为产能荒
俄罗斯联邦储蓄银行（Sberbank）为该国投入推动人工智能（AI）领域发展的最大银行，其CEOGerman Gref近期在俄罗斯总统Vladimir Putin访中期间表示，有意采用中国制造的AI处理器，运行为俄罗斯研发的旗舰
陈立武重塑英特尔工程文化 10A、7A提前启动迎战臺积电
英特尔（Intel）CEO陈立武正全面重塑公司工程文化与晶圆代工战略，不仅确认14A制程依計劃推进，也首度揭示英特尔已提前启动10A与7A等次時代节点研发，试图以更长期的制程蓝图，重新建立客户对英特尔晶圆代
黄仁勋访北京期间 中国封杀降规版RTX 5090
知情人士透露，中国在NVIDIACEO黄仁勋随美国总统川普（Donald Trump）访问北京期间，将专为中国市场设计的RTX 5090D V2显示卡列入海关禁止进口清单。据金融时报（FT）报导，RTX 5090D V2于5月
黄仁勋：中国AI市场大致让予华为 NVIDIA大力投资五层蛋糕供应链
NVIDIACEO黄仁勋表示，在美国政府持续收紧芯片出口管制措施的背景下，NVIDIA「基本已经将」中国人工智能（AI）芯片市场拱手让给华为。黄仁勋坦言，尽管近期获得出货批准的预期极低，但基于长期的合作情谊
三星史上头一遭补偿方案协议 半导体员工年终分红上看6亿韩元
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方在总罢工前戏剧性地达成补偿方案协议。韩媒以年薪1亿韩元、税前推算，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门员工2026年绩效奖金上看6亿韩元（约
德山携手臺塑倍增臺湾高纯度IPA产能 因应先进制程芯片微缩需求
日本德山（Tokuyama）5月20日宣布，将在臺湾扩建半导体制造用清洗液工厂。透过增设高雄第二座厂房，把电子工业用高纯度异丙醇（高纯度IPA）的年产能从现行的3万吨，拉升至6万吨，实现产能直接翻倍，以因应芯片
每日椽真：黄钦勇登首尔ALC论坛 | CSP急寻燃料电池缓解电力瓶颈 | 中国存儲器「国家队」成形 | Google首款多模态AI亮相
早安。AI基础建设投资热潮持续扩大，从高帶寬存儲器（HBM）到电源管理元件，供应链关键零组件的重要性正快速提升。在全球AI數據中心建置需求居高不下之际，三星电子工会总罢工計劃再度出现變量，也让原本已处于
「以方代圆」半导体制程进入转折点 科林研发启用PLP创新卓越中心
随著AI、HPC与异质整合的快速发展，先进封装设计逐渐逼近晶圆的物理极限，面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）制程受到产业界高度关注，全球半导体设备大厂科林研发（Lam Research）宣布，位于奥地
NVIDIA 1QFY27营收年增暴冲85% 黄仁勋：Vera CPU打开2千亿美元市场
NVIDIA发布截至4月底的2027会计年度第1季（1QFY27）财报，再度交出远超市场预期的成绩单，凸显全球AI基础设施持续快速扩张。NVIDIACEO黄仁勋表示，代理式AI（Agentic AI）已经到来，全球正加速扩建
三星工会酝酿「总罢工」反复拉扯 DRAM、NAND Flash涨势恐续飙
AI數據中心基础建设需求爆发，存儲器陷入结构性短缺人尽皆知，然全球巨头三星电子（Samsung Electronics）万人罢工潮在数天内持续变化反复，再度牵动存儲器市场神经。根据韩媒报导，三星电子工会于5月20日深夜
AI散热和HVDC架构推动规格升级 功率半导体迎高速成长
随著AI服務器高压直流（HVDC）供电和散热技术发展，金氧半场效晶體管（MOSFET）等基础功率元件需求，迎来爆发性成长。臺半、强茂、德微、富鼎、大中、广闳科和博盛等臺系功率半导体业者，亦积极布局散热和
黄钦勇登首尔ALC论坛 臺韩半导体应从「对打」走向「共创」
DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇日前受邀于韓國首尔「亚洲领导力论坛（Asian Leadership Conference；ALC）」发表演说，以40年产业观察者的视角，剖析全球AI与半导体市场的格局变化，以及臺湾与韓國在全
（Tech Forum 2026）吴宗信直言臺湾太空产业机会已至 该跳脱零组件代工向系统挑战
本周DIGITIMES前瞻趋势论坛Tech Forum 2026高峰会谈环节，太空中心主任吴宗信直言，臺湾现在已有将近100家公司打进美国太空供应链，但现在「系统设计与创新」多半都还是由美国业者掌握，而臺湾业者主要是提
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