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DIGITIMES Today：传要臺积电「包电厂」？| 三星非存儲器业务苦吞2萬億韩元亏损？| 华为车面临品牌考验
微软10月12日发表Maia 300，预计2027年起从该時代开始，逐步将Maia系列部署规模扩大至GW级。微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure...
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南亚科LTA产能覆盖率上看7成　屏东3D IC封测厂2028年下半投片 南亚科2026年第3季获利创新高，总经理李培瑛表示，长期供货合约（LTA）覆盖率约50~70%，部分客户希望将合约拉长至3年或更长。随AI基础设施的营收比重达20%，未来南亚科扩建将以客户长约AI专案为主要目标，包括在屏东科学园区布局3D晶圆封装与测试厂，预计2028年底前导入矽穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3D
AI载板材料缺货压力趋缓　高端制程设备成下一扩产瓶颈 人工智能（AI）加速器客户阵营逐步壮大，快速消耗IC载板产能，持续成为先进封装产业关键瓶颈，外界关注的缺料焦点，也从铜箔基板（CCL）上游T-
臺韩晶圆代工3Q26两样情　三星非存儲器业务估吞2萬億韩元亏损 臺积电2026年第3季营收年增逾50%，延续强劲成长，三星电子（Samsung Electronics）虽缴出整体获利创高的初步成绩，但包含晶圆代工与系统LSI的非存儲器业务，营收预估年增仅近5.0%，与前季大致持平，反映两家公司不同业务的成长步调仍有落差。综合韩媒ZDNet
High-NA EUV接班人浮现　ASML Hyper NA挑战5納米单次曝光 ASML与光学合作伙伴蔡司（Zeiss）的工程师团队，近日于学术期刊《Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology》10月号共同发表研究论文，正式揭露现行高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的下一代技术「超高数值孔径极紫外光（Hyper NA
玻璃基板TGV需求升温　韓國YMT电镀产能拼增至5倍 韓國电子材料业者YMT加快玻璃基板电镀布局，预计2026年底前将相关产能扩大至目前约4倍，因应客户玻璃通孔（TGV）开发需求。除了担任三星电机（Semco）相关领域主要供应商，YMT也积极接洽臺湾基板业者，寻求材料供应与制程合作机会。综合供应链及YMT相关人士说明，YMT玻璃基板电镀相关设备的追加设置已接近完成
崔泰源上海喊话加速建厂　SK集团设AI研发中心深化在地布局 面对美光（Micron）与中国存儲器业者的扩产竞争，SK集团（SK Group）会长崔泰源10月11日于上海表示，韓國必须加快生产设施投资，若产能扩充速度落后，市占率恐遭侵蚀。崔泰源强调，除了韓國光州，也应持续寻找其他扩产机会，以因应庞大的存儲器需求。综合韩媒韩联社、ET
科技1分钟：电镀与整平剂（Leveler）运用 电镀（Electroplating）为利用电流使金属离子还原并沉积于基材表面的制程，据科林研发（Lam Research）说明，电镀制程已广泛用于PCB、连接器与半导体铜互连。据Lam
AI产能排挤拉长电容、电阻交期　臺厂酝酿下一波涨价 受惠于全球云端服务供应（CSP）大厂提高资本支出，AI算力基础设施订单加速放量，推升被动元件规格及用量同步升级，带动国巨、华新科、禾伸堂、立隆电、台庆科、钰邦、大毅、光颉、兴勤等臺厂，2026年第3季营收表现亮眼，延续双位数年增态势。展望后市，臺厂预期，AI數據中心相关需求仍为主要动能，支撑2026全年营运逐季成长。另外
科技1分钟：光行有损，增益有方——半导体光放大器SOA 矽光芯片上的波导能导光，也会吃光。光信號经过分路、耦合与调变，每经过一道结构，都可能损失一些功率。半导体光放大器（Semiconductor Optical Amplifier；SOA）的任务，就是在信號仍是光的时候，直接把它放大，补偿光路损耗。SOA主要采用磷化铟（InP）等III-
思特威募资人民币32亿元　车用CIS与机器人视觉成布局重点 中国影像傳感元件（CIS）业者思特威加码布局车用电子与AI视觉，2026年9月已完成现金增资，募集人民币32亿元（单位下同），将投入高效能影像傳感、智能驾驶及视觉AI等领域。随著智能车与机器人对环境感知需求增加，思特威试图将既有影像傳感技术延伸至影像处理与装置端AI运算，扩大产品应用范围。据公司公告，此次募集资金总额约32
【动物农庄】Rapidus推出IC设计支持联盟　助客户加速2納米芯片设计 Rapidus于10月5日宣布，设立一套从半导体开发到量产都能提供全面支持的全球生态系架构「Rapidus Core」。作为Rapidus Core的首波措施，该公司成立支持客户IC设计的企业联盟Design Solution
【漫图秒懂】Musk排除臺积电主导Terafab可能　英特尔14A合作不变 Elon Musk澄清德州Terafab晶圆厂計劃，强调将由旗下事业自行兴建及营运，臺积电若有意参与，仅能分租部分厂区，排除了由臺积电主导营运的可能。另一方面，英特尔（Intel）CEO陈立武近日在东京重申合作承诺，显示Intel
【Amy & Dr. Chip】存儲器牛市要熄火？　关键其实是「能赚多久」 人工智能（AI）带动的存儲器涨价潮开始出现分化。尽管PC用DRAM价格持续创高，但月增幅已从7月的14.3%，收敛至9月约4%，部分消费型NAND Flash更只小涨0.4%
Pat Gelsinger谈硬件「文艺复兴」　存儲器、光互联迎创新黄金时代 随著人工智能（AI）重塑全球算力版图，前英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger指出，AI虽然让芯片设计变得更加容易，但制造、存儲器与能源等物理瓶颈，正推动一场前所未有的硬件复兴。Gelsinger日前参与硅谷知名创投a16z最新一期访谈节目，与Raghu Raghuram、Guido
微软Azure Maia总经理：臺湾是重要伙伴　2027年扩大Maia芯片部署 微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure Maia扩大部署做准备。微软10月12日发表Maia
微软第三代AI芯片Maia 300亮相　臺积电N2P制程助攻推论效能 微软（Microsoft）发表第三代人工智能（AI）加速器芯片Maia 300，运算芯片采用臺积电N2P制程，并预计自2027年起，将Maia AI加速器部署规模扩大至GW级规模，逐步提高自家芯片在旗下产品与服务中的应用比重。Maia 300采用多小芯片（Chiplet）架构，将运算单元与存儲器控制器、输入／输出（I
深化大健康事业、扩大投入无人载具　世纪民生营收续成长 世纪民生2026年9月合并营收达新臺币4.7亿元，月增1.62％、年增45.71％；第3季合并营收达14.9亿元，年增92.2％；累计前3季合并营收达43.59亿元，年增133.07％。公司表示，将持续深耕AI大健康事业，并推进朝和生
国际运动品牌拉货增温　信立3Q营收创新高 信立化学2026 年9月合并营收为新臺币1.45亿元，年增65.94％，改写历年同期新高；2026年第3季合并营收达4.01亿元，季增39.63％、年增44.79％，创下历史单季新高；累计2026年前3季合并营收达9.16亿元、年增17.
折叠手机市场升温　永捷看好显示器材料动能 永捷2026年9月合并营收达新臺币1.98亿元，月增3.13%、年增62.17%；2026年第3季合并营收5.39亿元，年增39.48%；2026年累计前3季合并营收达17.24亿元，年增62.73%。永捷表示，9月、第3季与前3季营收皆齐创下历
先进制程带动废酸、氟化钙污泥处理　立盈9月营收再创高 AI芯片与高帶寬存儲器（HBM）需求持续推升半导体先进制程产能，也增加制程废氢氟酸及氟化钙污泥的处理与循环再利用需求。从事半导体化学品循环经济的立盈环保2026年9月营收再创历年同期新高，反映先进制程扩
AI电子材料缺口持续扩大　南亚9月营收创近54个月新高 南亚塑胶公告9月合并营收为新臺币344.2亿元，为近54个月新高，月增12.5%、年增55.3%，主要由电子材料及化工产品所带动，尤其电子材料在售价、销量、组合都持续精进的助益之下，营收持续成长，第3季营收占比提升
盛新卡位AI數據中心与8吋SiC　建置65臺长晶炉筑护城河 富士康持股、广运旗下盛新材料，主要专注碳化矽（SiC）晶锭及基板研发制造，深化与广运集团的设备研发合作，自主掌握长晶设备与制程整合。展望未来，盛新将持续深化N型及SI型产品布局，推进12吋晶体及大尺吋材料
AI、消费性电子检测需求双增　东研信超案件排程直达1Q27 电子检测实验室东研信超公告2026年9月营收为新臺币（以下同）0.87亿元，在龟山二厂AI服務器检测案件持续挹注下，维持年月双增，较2025年同期成长10.2%；累计前3季合并营收达7.52亿元，年增率为12.3%，延续
AquaNova首秀AI智能水厂　李长荣先进材料攻水电双降 为加速推进国家2050净零碳排目标，经济部与环境部近年大力推动制造业水处理系统的能效提升与减碳工程，除严格把关放流水质，更著眼于改善传统废水处理系统中庞大的电耗排碳，引领产业从单纯追求回收率走向「智能
存儲器、CPU缺货影响NB拉货　圆裕2026营收力拼持平 软板厂圆裕公告9月份营收为新臺币（以下同）1.63亿元，较2025年同期减少15.43%；累计1~9月合并营收达17.18亿元，年减率为7.52%。公司表示，应用于商务型NB、消费型NB的产品，受到存儲器与CPU缺货影响客户
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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