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欣兴百亿元标下万坪湖口厂 加码AI先进封装载板扩产
面对ABF载板持续供不应求,载板大厂欣兴再出手扩产,透过公开招标方式以新臺币(以下同)逾100亿元,向轮胎大厂臺湾普利司通(Bridgestone)取得新竹湖口土地及厂房,主要因应客户未来高端载板产能需求,并配...
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《新闻聚焦》中国SiC产能吃紧 臺厂汉磊、鸿扬可望受惠?
中国碳化矽(SiC)需求近期升温,却传出当地晶圆产能开始吃紧,甚至有境外业者赴中国寻找代工产能时,已经难以取得产能。当中国SiC产能供不应求,部分订单开始寻找中国以外的替代产能,也让臺湾业者迎来新的转
日月光砸56亿元买中坜厂扩产 意外引发乖乖劳资风波
日月光投控7月30日宣布斥资新臺币约56.72亿元,向乖乖取得中坜工业区土地及厂房,以因应中坜厂未来产能扩充之需求,但也意外成为导火线,乖乖工会日前发起罢工投票,并前往日月光中坜厂门口抗议。为因应AI带动晶
应材EPIC再添大咖 铠侠加入联手攻AI存儲器、3D堆叠
应用材料(Applied Materials)最新宣布,铠侠(Kioxia)将加入应材位于硅谷的设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心,双方将合作开发先进存儲器单元与结构、多芯片堆叠架构,以及全新的材料工程技术,以提升 AI
群联潘健成:每天说服自己缺货能纾解 但存儲器缺口仍非常久
AI需求导致存儲器产业的缺货严峻,群联电子CEO潘健成坦言「每天都在说服自己明天缺货就会松解」,但现实是存儲器的供需缺口,可能需要很多年才有办法平衡。晶圆产能全面转向AI、物理扩产极限等多重夹击下,估
NVIDIA替新云端寻资金来源 传以创新金融担保撑起算力扩张
为将芯片需求拓展至大型科技巨头以外市场,NVIDIACEO黄仁勋积极推动相关布局。知情人士近期透露,NVIDIA已向多家保险公司接洽,研议由保险机构与其他投资人分担以NVIDIA芯片作为抵押的放贷风险,借此转
日月光斥资21.52亿元购新加坡厂房 扩大星马AI先进封测
日月光投控持续扩大海外产能布局,旗下新加坡子公司拟斥资约6844万美元(约新臺币21.52亿元),向荷兰LED大厂Lumileds取得当地义顺(Yishun)工业区厂房,以满足未来产能扩充及业务发展需求。根据數據,日月
村田量产「全球最小三端子低ESL电容」 实现高频有效供电卡位智能终端
日本村田制作所(Murata)开发出「LLD系列」三端子低等效串联电感(ESL)芯片积层陶瓷电容,实现全球最小0201英吋(0.6mm×0.3mm)尺吋,并已正式启动量产,与过去最小尺吋的0402英吋(1.0mm&
OpenAI自研Jalapeño推论芯片优先内用 不排除未来推向市场
OpenAI日前公开自研定制化AI推论芯片Jalapeño引发业界高度关注,其硬件主管受访时明确指出,该芯片首要任务是支应内部庞大且持续扩张的算力缺口。OpenAI硬件副总裁Richard Ho向Tom's
陈立武称臺积电是伙伴而非对手 川普要求辞职「难以遇到的经历」
英特尔(Intel)CEO陈立武(Lip-Bu Tan)表示,与臺积电的关系不是竞争对手,而是伙伴。无论是臺积电董事长魏哲家或NVIDIACEO黄仁勋,在人工智能(AI)变革当中,也都更倾向与其他业者合作。陈立武近日
Netlist控美光HBM侵权 Google、NVIDIA与博通AI产品恐受牵连
美国电脑存儲器业者Netlist于9月29日公告,已向美国国际贸易委员会(ITC)提起新申诉,指控美光(Micron)芯片及相关科技巨头的人工智能(AI)运算产品,侵犯其两项涵盖高帶寬存儲器(HBM)的技术专利。申
2納米订单非主因? HBM4成三星晶圆代工大幅减亏关键
三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业传于2026年的营业亏损可望大幅改善。有趣的是,推动亏损改善的关键并非市场原先预期的DRAM价格上涨或2納米订单增加,而是第六代高帶寬存儲器(HBM4)需求的
新墨西哥州量子枢纽启动 串联国家实验室与8企业加速商业化
美国量子科技布局再向商业化推进。新墨西哥州正式启用共享型量子运算研究设施Roadrunner Quantum Lab(RQL),将量子企业、国家实验室、大学及创投资源集中至阿布奎基(Albuquerque),提供从量子研究、原
Nidec拟卖电子零件子公司 社长辞职高层人事动荡
日本电子零组件厂尼得科(Nidec)持续进行业务整顿,高层人事也陷入动荡。Nidec正准备出售旗下电子零组件子公司Nidec Components。该公司前身为Copal Electronics,2014年成为Nidec全资子公司,其业务包
黄仁勋纽约获颁范佛里特奖 韩美AI供应链铁三角再合体
NVIDIACEO黄仁勋于9月28日(当地时间)在美国纽约出席Korea Society年度晚宴,获颁2026年范佛里特奖(Van Fleet Award),三星电子(Samsung Electronics)会长李在镕,以及SK集团(SK Group)会
双雄结盟迎AI浪潮 TDK联手太阳诱电抢攻零组件
受AI服務器与实体AI需求急速升温带动,日本电子零组件厂TDK与太阳诱电(Taiyo Yuden)9月29日宣布签署合作备忘录(memorandum of understanding),将就积层陶瓷电容器(MLCC)、电感器等次時代电子零
苏姿丰传10月再访韩 三星HBM4合作、NPU布局成焦点
超微(AMD)CEO苏姿丰(Lisa Su)传预计于2026年10月再度访韩。其继2026年3月访韩并正式宣布与三星电子(Samsung Electronics)展开次時代AI存儲器合作后,苏姿丰预料此行进一步扩大洽访范围,将与南
DIGITIMES Today:「臺美混血」无人机落地量产在即 | 卓揆宣示电力就是国力 | 臺积电若赴德州设厂政府不反对
南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元,较2025年同期大幅成长28.57%
厂务链传臺积评估德州建厂 两岸十年变局促美扩大争取
臺积电赴美国投资布局持续扩大,继亚利桑那州确立12座晶圆厂、先进封装及研发中心的超大型半导体聚落后,近期业界再传出,臺积评估在德州建立「第二个美国制造园区」,规模可能达6座先进晶圆厂。对臺积而言,德州
Googlebook、Qwenbook上阵 芯片业者盼「新型态AI PC」突围
高通(Qualcomm)Snapdragon Summit 2026上,虽没有发表任何PC相关芯片新品,但关于PC布局的相关信息并没有减少。包括市场关注的Googlebook,在活动期间也正式展出。此外,包括阿里巴巴已发表、并正提供试
高通:PC零组件缺货情况可控 价格波动惊人才是挑战
高通(Qualcomm)资深副总裁暨运算与游戏事业群总经理Kedar Kondap,在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时,谈到存儲器与零组件涨价对PC产业的影响,他认为目前看到的最大问题其实不是零组件短缺
成本不是唯一考量 世界先进方略:VSMC投入下一代R&D、IP开发
世界先进与恩智浦(NXP)合资成立的VSMC 12吋晶圆厂9月28日在新加坡淡滨尼(Tampines)开幕。面对中美科技竞争及全球地缘政治风险,世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示,新加坡维持相对平
美国守AI优势、中国拼自立自强 川习会后「芯片政策」闻风不动
川习会结束后,外界普遍对双方洽谈结果认为无太多意外,经贸与外交关系的实质推进相当有限,自然更不用说备受关注的科技相关政策。芯片供应链业界坦言,以目前美国力拼维持芯片优势,以及中国力图要在芯片生态系
美中贸易休兵延长 非敏感产品订单回流中国恐牵动臺厂接单
美国总统川普(Donald Trump)2026年5月13~15日访中与中国国家主席习近平进行峰会后,习近平也应川普邀请于9月23~25日访美国是访问,双方同意贸易休兵延长。川习二会会后美中各自发布事实清单与成果共识清
两度进臺积电走过7到3納米 杨育佳返星打造Lab-to-Fab研发模式
新加坡科技研究局(A*STAR)副总裁(创新与企业)杨育佳(Yeo Yee Chia),2022年返回新加坡后,将累积的产业经验,转化为推动新加坡半导体研发及产业发展的策略,逐步建立不同于臺湾的半导体产业模式。杨育
金像电把亚马逊变股东 剑指自研Trainium服務器合作
金像电迎来重量级策略投资人亚马逊(Amazon),募资总额达新臺币15.89亿元,代表双方之间也从过去单纯的供应链关系,升级为具股权连结的策略合作伙伴。值得注意的是,金像电更在一众臺系PCB板厂中,开创「把客
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VSMC新加坡12吋厂正式开幕
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VSMC新加坡首座12吋厂产能预订一空 方略:Fab 2评估启动
臺积电助攻VSMC首厂成形 庄子寿揭新加坡建厂成本低于美国
AI时代臺韩发展竞合新路径
中美存儲器双面追击 前韩驻臺代表:臺韩半导体合作势在必行
专访》永悦健康陈俊嘉:ESG须更看重员工健康 吁臺韩共寻第三地商机
宏碁智医赴韩谈医疗主权AI 连加恩:臺韩數據优势成发展基础
苹果下一门企业AI生意
苹果、小米、高通各自盘算边缘AI生态系商机 臺积电默默助攻
苹果拟重返AI服務器市场 SK海力士美国存儲器布局添供应链想像
苹果传进军企业AI服務器并采NVIDIA技术 两大巨头关系现新变化
Snapdragon Summit 2026
Googlebook、Qwenbook上阵 芯片业者盼「新型态AI PC」突围
高通:PC零组件缺货情况可控 价格波动惊人才是挑战
高通揭AI穿戴多装置共存 智能眼镜冲最快、AI胸针与吊坠紧追
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长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
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