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接单冲新高、获利却卡关　亚太地区供应链陷成本夹击
全球电子协会（Global Electronics Association）调查显示，2026年上半全球电子制造业需求维持稳健扩张，订单、出货与产能利用率在多数月份走强。其中，产能利用率更在6月达到调查启动以来的历史新高。此外...
最新报导
恩智浦马来西亚新封测厂动土　2028量产并支持VSMC、ESMC 恩智浦（NXP）近日在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行新封装测试厂动土典礼，该工厂是恩智浦现有封测基地的扩建工程，将进一步强化全球制造布局、提升内部产能，支持更强的供应链韧性与灵活性。动土典
尖点高端钻针占比56%提前达标　2026~2028拼总产能翻倍 PCB钻针厂尖点召开2026年第2季法说会指出，受惠于AI服務器与高效运算（HPC）需求维持强劲，产品结构明显优化，高端镀膜钻针产品比重于上半年提升至56%，提前超越原先设定2026全年平均55%的目标。展望后市
富强鑫跨界挑战MLPC　估最快2026年底试量产 塑胶射出机大厂富强鑫启动第二成长曲线，将从设备制造挑战现阶段热门被动元件市场。富强鑫日前公布2026年第2季财报并对营运成果做进一步说明，不过受到外界关注的是，除本业持续受惠供应链设备升级需求带动获利
高功耗AI测试商机升温　汉测1H26获利年增逾3倍 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）表示，受惠于AI与高效运算（HPC）需求持续升温，全球晶圆代工与封测大厂积极扩充产能，带动探针卡与清洁材料、测试设备工程服务、半导体设备与定制化产品
国科会吴诚文率团访德州　盼促进臺美半导体与太空合作 国家科学及技术委员会主委吴诚文日前率团前往美国德州进行深度交流参访，说明臺湾半导体研发与太空科技之策略。吴诚文认为，臺湾具备全球领先的半导体制造与资通讯生态系，而德州在先进封装、太空产业及强大科研
SanDisk 4QFY26表现亮眼　预估至2030年营收年增19% 存儲器大厂SanDisk于8月13日的投资人日（Investor Day）上宣布，受惠于全球AI基础建设快速扩建带来的强劲需求，预计2028~2030会计年度的营收年成长率将达到15~19%。据路透社（Reuters）报导，SanDisk财
超微拟发债融资47.5亿美元　创史上最大规模、AI布局再加码 近期AI热潮持续推升企业融资需求。超微（AMD）传也将加入这波筹资行列，拟透过发行美元公司债募集47.5亿美元，不仅创下公司史上最大规模美元债发行纪录，也使超微成为AI投资热潮带动企业融资浪潮的最新案例
AI芯片需求爆发　科林研发砸30亿美元扩大全球研发版图 随著人工智能（AI）數據中心投资持续升温，带动先进逻辑芯片、高帶寬存儲器（HBM）与先进封装需求同步成长，也让半导体设备商加速扩充研发能力。科林研发（Lam Research）最新宣布，未来5年将投资逾30亿美元
中芯国际2Q26营收首破30亿美元创新高　赵海军：AI效应将持续带动需求 中芯国际（以下简称中芯）8月13日公布最新业绩报告，2026年第2季表现亮眼，核心财务指标全面优于预期，单季营收达30.06亿美元（约人民币202.73亿元），季增20%，为单季营收首次突破30亿美元大关；归属母公司净
应材3QFY26营收创新高　订单能见度拉长至2030年 人工智能（AI）基础设施扩建需求带动下，应用材料（Applied Materials）公布优于预期的2026会计年度第4季（4QFY26，截至7月26日）财测，并称订单能见度已延伸至2030年。应材3QFY26营收创新高来到91.2亿
白宫控中国设「转运大骗局」　韩、日、臺遭列Tier 1、点名京畿道半导体带 美国白宫指出，中国为规避高额关税，已建立一套透过全球40多个国家将商品转运至美国的非法转运网络。值得注意的是，韓國不但被列为最高风险的Tier 1国家，白宫更直指该国恐将对美国半导体生产据点带来竞争压力
《路克相谈室》EP58文字精华：英特尔筹资再出发：圈钱200亿美元只是第一步 / 英特尔「自有晶圆厂占优」不攻自破 / 以色列Fab 38的未来发展 本文节录自〈《路克相谈室》EP58：英特尔筹资再出发：圈钱200亿美元只是第一步 / 英特尔「自有晶圆厂占优」不攻自破 / 以色列Fab 38的未来发展〉暑休2周后回归，DIGITIMEA分析师林俊吉以英特尔（Intel）最
慧荣完成11.5亿美元零利率可转债　加码企业级储存、车用与实体AI NAND主控厂慧荣宣布完成发行本金总额11.5亿美元、2031年到期票面利率为0.00%优先可转换公司债。其中，包括初始购买人全数行使额外购买本金总额1亿5,000万美元可转债的选择权，将用于一般公司用途、偿还授信
华虹2Q26财报优于预期　稼动率破百迎AI荣景 中国晶圆代工大厂华虹宏力半导体（以下简称华虹）公布2026年第2季财报，受惠晶圆出货量与平均销售价格（ASP）同步走扬，单季营收近7.2亿美元，年增26.8%、季增8.6%，创历史新高；毛利率升至16.5%，较2025年同
苹果德州新厂启用　Tim Cook同臺美国商务部长力挺美国制造 苹果（Apple）CEOTim Cook即将于9月1日转任执行董事长，在其卸任前的最后公开行程中，与美国商务部长Howard Lutnick共同出席位于德州休士顿的新制造设施启用仪式，展现苹果响应「美国制造」政策的努力
FC-BGA基板厂Toppan研拟涨价　新产线稼动率已全满 日本Toppan因FC-BGA基板新工厂的稼动率提升，使该公司的电子事业营益率上升，并使合并净利倍增。Toppan已表明正与客户谈判载板涨价的问题。日经新闻（Nikkei）报导，Toppan在日本新泻县FC-BGA基板工厂内
陈立武再砸1,200万美元注资　看好英特尔晶圆代工转型 英特尔（Intel）CEO陈立武近日再以自有资金买进公司股票，金额达1,200万美元，加上英特尔日前近197亿美元股票发行計劃获得数倍超额认购，市场将此解读为公司晶圆代工转型与未来营运展望信心增强的重要信號
每日椽真：Pat Gelsinger批HBM很糟糕 | Google Pixel新机上市两难 | 臺积电「CoWoS男人」吐真言 广达电脑13日召开法人说明会，在AI服務器与NB双引擎同步发威带动下，广达2026年第2季的成绩相当亮眼，合并营收、毛利、营业净利与每股盈余（EPS）均创下单季新高，带动营收单季季增28%，年增更达105.6%。群联2026年第2季获利爆冲，单季营业利益达到新臺币263.70亿元，较上季度增加77.7%
NVIDIA Feynman直上CPO、A16　臺积电加速助攻2028放量 Vera Rubin进入量产及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半的Feynman時代，牵动臺积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景
中美交锋国际钨价「大涨6倍」 半导体、航太军工链都得用 国际钨价在中国出口管制下，年成长幅度已经高达6倍。美国商务部近期也宣布，将禁止钨废料及电池废弃物出口。钨应用范围十分广泛，包括如半导体、航太国防、军工领域。稀有金属钨、钴循环再制公司联友金属董事长吴
群联潘健成：转型高成长这辈子就一次机会　NAND Flash紧缺将延续数年 近期传出NAND将提前于2027年下半供需平衡，群联电子CEO潘健成则表示，AI代理带动庞大需求，NAND供应紧俏将持续「好多年」，且2027年产能极度吃紧将比2026年更严重，因此NAND仍有上涨空间，只是涨幅将逐渐缩小。潘健成也强调，群联正转型为快速成长的企业「这辈子只有一次的机会」，要把最大的生意吃下来，全面
AI视觉傳感市场需求加温　联咏、原相、义隆与瑞昱迎收割 臺系IC设计业者积极布局AI视觉傳感相关市场，如今也逐步迎来收割期，如DDI大厂联咏、奇景以及瑞昱、原相、义隆等，皆指出相关营收的进帐正快速增加中，未来这块领域将成为公司整体营收结构非常重要的一环。联咏在日前法说会表示，AI视觉傳感是带动公司SoC业务持续成长的关键。目前观察，2026年下半还是会保持畅旺；原相则指出，无
定制化不只芯片更传到网通、光通讯　NVIDIA也正视AI经济效益 云端AI从芯片到系统，「定制化」看起来已成为明确的大趋势，如不断强调自家产品优越性的NVIDIA，现在也开始逐步增加对定制化需求的论述。甚至本周2026 OCP APAC Summit，NVIDIA網絡技术主管Gilad
Pat Gelsinger批HBM很糟糕　SK海力士坦言不是AI存儲器终极解方 高帶寬存儲器（HBM）被视为当前AI半导体不可或缺的关键零组件，但日前前英特尔（Intel）CEO（CEO）Pat Gelsinger直指「很糟糕」，意外引发业界关注。身为HBM龙头的SK海力士（SK
Lumentum：NPO与CPO非零和赛局　非NVIDIA客户部署已冲高 全球AI數據中心建设从单纯「堆叠算力」向「解决通讯瓶颈」演进，光互连技术正从传统數據中心的辅助角色，跃升丛集架构核心之一。市场曾认为，近封装光学（NPO）的崛起恐将蚕食共同封装光学（CPO）需求，光通讯核心供应商Lumentum日前对此明言，NPO与CPO并非零和竞争，而是相互叠加的增量契机，共同构成未来营收成长的
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