每日椽真:存儲器飙涨扭曲阅读器供应链 | 吴诚文为臺湾产业抱屈 | 中国大厂「百虾齐放」

全球AI需求快速爆发,存儲器供应吃紧导致价格上扬,全球半导体产业进入新一轮成长循环。SEMI全球行销长暨臺湾区总裁曹世纶表示,2026年产值将可望提前突破1萬億美元大关,预计2035年可能上看至2萬億美元,成长速度优于先前预期。但也指出,人才招募将可能成为半导体产业未来3年最大瓶颈。的三星电子(Samsung...
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磷化铟基板喊缺! NVIDIA「光铜并行」再点亮化合物半导体 受惠光通讯产品需求爆发,全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等臺系化合物半导体厂营运动能看增,供应链人士表示,磷化铟(InP)材料面临基板短缺,AI數據中心需求强劲,亦加剧市场供不应求的状况,成为AI追求高速传输必须克服的供应瓶颈。NVIDIA于GTC
芯片大涨价2Q明确启动 成本压力全面转往终端 随著愈来愈多欧美芯片业者和IDM大厂,纷纷发出2026年4月1日开始即将涨价的公开声明,臺湾、中国等地成熟制程晶圆代工业者,也都几乎底定会开始涨价,整体芯片产业的全面涨价风向俨然成形。IC设计业者观察,目前这波涨价动能,几乎所有客户都被迫接受,因为这次涨价的核心原因,仍是整体原物料与人力成本提升所致,这些都不是半导体生态系
欧系车厂全面转向中系芯片? 业界预期仅限中国市场专用 近期传大眾汽车(Volkswagen)将不再继续采用NVIDIA的车用运算方案,转向大量导入更多中国芯片。对此,IC设计业者认为,大眾汽车仅是表达并无一定执著于NVIDIA方案的使用,并也强调因为中国市场取得NVIDIA芯片不易,因此采用逐渐进步的中国本土业者芯片,是个非常可行的选项。但消息一出,确实已让外界浮现一股欧
AI与存儲器爆发成长 半导体产值2026年有望提前突破1萬億美元 全球AI需求快速爆发,存儲器供应吃紧导致价格上扬,全球半导体产业进入新一轮成长循环。SEMI全球行销长暨臺湾区总裁曹世纶表示,2026年产值将可望提前突破1萬億美元大关,预计2035年可能上看至2萬億美元,成长速度优于先前预期。但也指出,人才招募将可能成为半导体产业未来3年最大瓶颈。曹世纶表示,业界原本普遍预期2030年或以
PCB南向:博智越南新厂估2Q27迈量产 盼藉Meiko跨入低轨卫星 全球PCB产业持续深化东南亚布局,其中,服務器板厂博智、日商名幸电子(Meiko),日前宣布携手前进越南合建新厂,并聚焦建置高多层板(HLC)产能,预计2027年第2季可迈入量产,优先瞄准AI服務器PCB市场商机。值得注意的是,博智预期,由于双方业务呈现高度互补性,未来越南新厂落成后,有望借助Meiko之制造经验及销
扭转晶圆代工劣势不只拼制程 传英特尔冲刺大面积AI封装 英特尔(Intel)传积极布局新一代先进封装技术,锁定可支持大面积人工智能(AI)芯片的解决方案,以强化晶圆代工竞争力,挑战臺积电与三星电子(Samsung Electronics)等领先业者。据韩媒ET
与AWS部署方案相同思路 NVIDIA GPU、Groq 3 LPU算力阶层分化 2026年NVIDIA GTC大会主题演讲,应该是史上悬念最少的一届。相较2023~2024年谈生成式AI(Generative AI),2025年谈实体AI(PhysicalAI),2026年即便黄仁勋演讲还未开始,但臺下所有人已经知道AI代理(AI
黄仁勋:Groq系解构推理战略布局 CPU替AI代理重新定义架构 AI从「生成信息」走向「执行任务」,以编码代理为代表的「低延迟、高吞吐」推理场景,正在开启AI基础设施商业化的下一个重要阶段。但强如Vera
科技1分钟:英特尔EMIB 2.5D封装「矽桥」特点 英特尔(Intel)的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)2.
HBM竞争白热化 三星与SK海力士GTC 2026正面交锋 在人工智能(AI)运算需求持续爆发的带动下,高帶寬存儲器(HBM)已成为半导体产业竞争的核心战场。日前于NVIDIA GTC 2026大会上,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
突破大日本印刷100%独占市场 韩厂丰元精密FMM最快年内量产 鉴于精细金属遮罩(FMM)市场中,日本产品市占率高达100%,韓國近年致力降低对日依赖。而最新消息指出,韓國零组件厂丰元精密(Poongwon Precision)已成功自产FMM产品,最快有望于2026年下半开始量产、供货。据韩媒ET
苹果营运长访深圳参访供应链 强调与中国伙伴共生关系 苹果(Apple)首席营运长Sabih Khan近日展开访华行程,首站是位于中国广东省深圳市福田保税区的苹果深圳应用研究实验室,随后还走访欣旺达和富士康位于深圳及成都的关键产线。据21经济网与华尔街见闻报导,Sabih
苏姿丰访韩正式签订MOU 三星成超微HBM4优先供应商 超微(AMD) CEO苏姿丰日前访问韓國,亲赴三星电子(Samsung Electronics)平泽园区签署新一代AI存儲器合作备忘录(MOU),不仅确立第六代高帶寬存儲器(HBM4)优先供应关系,也释出未来在晶圆代工与
AI服務器领域站稳脚跟 英特尔Xeon 6搭上NVIDIA顺风车 2026年NVIDIA GTC大会上,英特尔(Intel)宣布Xeon 6处理器被选为NVIDIA DGX Rubin NVL8系统的主机CPU,意味英特尔与NVIDIA的策略联盟合作关系,如今已具备具体落地的形式,未来可从产品发布时间
NVIDIA重塑AI储存架构 慧荣搭上关键SSD火红列车 在生成式AI(Generative AI)持续推动數據中心架构重构之际,NVIDIA于GTC 2026大会上发表新一代BlueField-4 STX模塊化参考架构,不仅升级既有DPU(數據处理单元)能力,更首度将储存系统定位为AI基础
AI代理趋势下传统EDA遭看衰 黄仁勋:市场绝对想错了 2026年NVIDIA GTC大会主题演讲中,CEO黄仁勋揭露最新AI进程蓝图,包括AI将带动數據中心迈向1萬億美元规模的新产业机会、强调「推理」运算成为主战场,以及Vera Rubin、Groq 3 LPU芯片等,并点出AI代理
联发科与微软研究院开发主动式光缆 打造低成本高效能传输 由联发科、微软研究院(Microsoft Research)与其他供应商所组成的联合研发团队,宣布成功研发出采用微型化Micro LED光源的次時代主动式光缆(Active Optical Cable;AOC),这款主动式Micro LED光缆
英国13亿美元布局量子运算 锁定国安与产业应用 英国政府日前宣布,未来4年将投入超过10亿英镑(约合13亿美元),推动量子运算研究与试验,显示量子技术已从前瞻科学研究跃升为国家安全与产业竞争的核心战略技术。根据彭博(Bloomberg)报导,负责相关政策推
Tim Cook驳斥退休传闻 重申苹果加码投资美国重要性 苹果(Apple)CEOTim Cook最新公开驳斥退休传闻,强调短期内无意卸任,并重申对公司未来发展的信心。在人工智能(AI)竞争与高层人事变动背景下,Cook也重申扩大美国投资与教育計劃。综合CNBC
黄仁勋:投资Neocloud风险低 NVIDIA仅提供助力 NVIDIACEO黄仁勋表示,NVIDIA近期向多家新兴云端服务商(Neocloud)投资了数十亿美元。这些公司主要采购NVIDIA芯片并将算力出租,因传统的云端服务商已无法满足大型AI开发者日益增长的需求。据The
美伊战火打乱外交时程 川普宣布「川习会」延后5到6周举行 美国总统川普(Donald Trump)于3月17日宣布,原定与中国国家主席习近平举行的峰会将延后举行。川普在白宫表示,目前正与中方合作重新安排时程,预计新的峰会日期将落在约5~6周后,并强调中方对此安排表示理解
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