每日椽真：CPU卡关更甚存儲器缺料 | 宇树机器人冲刺IPO前夕 | 黄仁勋担心臺湾供电？
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）虽主导全球存儲器芯片市场，但近日有分析指出，两者在车用存儲器市场上大幅落后美光（Micron）。英特尔（Intel）18A制程的晶圆代工良率快速攀升，与韓國三星电子（Samsung...
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联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」 产能上限渐解锁
各大IC设计业者针对云端特用芯片（ASIC）接下来的成长表现，这段时间可以说是持续上修，不仅美系的博通（Broadcom）稳定地站稳市场龙头，臺系的联发科、世芯、创意等，都准备从2026年开始迎接主力专案放量的挹注。更值得关注的是，对于2027
北美测试需求较预期扩大 颖崴重启评估设厂选址「二选一」
美国近年大力推动半导体产业回流，但本土封装及测试产能的断层，仍被视为实现芯片自制愿景的一大瓶颈。业界预期，在此压力下，在美封测供应链有望于2028年后加速成形。值得注意的是，日前宣布赴美设厂的测试界面大厂颖崴表示，因应北美客户需求规模较预期扩大，原先预计向同业收购的既有厂房，可能不敷未来使用，目前相关规划已暂缓，并重启评
华立跨足晶圆厂标准气体 董座证实半导体、PCB逐季反映成本
半导体先进制程带动高端电子材料需求，高科技材料设备供应商华立表示，正式跨足晶圆厂所需标准气体等投资，随著臺南物流中心2026年下半即将启用，将挹注未来成长动能。近期中东战争推高石化等原物料价格上涨，华立董事长张尊贤也证实，将逐季反映半导体和PCB产品价格，已与客户协调转嫁成本。在AI服務器、高端晶圆代工及先进封装材料需求
稳得检测业务布局加速发酵 子公司最快4Q26启动IPO
稳得5月26日召开2026年度股东常会，董事长高治宏表示，会中通过旗下子公司「稳得电性检测」申请IPO议案，预计于第4季或2027年执行。稳得指出，土城实验室已开始小量接单，并陆续取得相关检测资质认证，瞄准服務器及周边机柜检测市场需求，如交换器、电源供应器（PSU）、电池备援模塊（BBU）、冷却液分配装置（CDU）等
美光吃下车用存儲器过半市场 韓國双雄AI光环下的劣势
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
英特尔18A良率攀升与美系业者护体 三星晶圆代工抢客压力增
英特尔（Intel）18A制程的晶圆代工良率快速攀升，与韓國三星电子（Samsung Electronics）争抢大客户的竞争可能更为激烈。特别是在美国川普政府（Trump
韓國半导体检测龙头QRT推便携SEE设备 扩张全球航太国防市场
韓國半导体检测业者QRT近年跨足设备业务，并以独家便携式半导体辐射可靠性检测设备推向商用化，以此为基础扩大航太与国防市场。同时，既有射频（RF）元件检测设备也积极推向全球市场，并将臺湾视为重要市场。QRT责任研究员裴东宇（音译）日前于韓國ASSIC
三星自研HBM SDK巩固垂直整合优势 卡位定制化HBM市场
消息指出，透过存儲器与晶圆代工的垂直整合，已在高帶寬存儲器（HBM）市场持续领跑的三星电子（Samsung
SK海力士发表新一代iHBM技术 解决AI半导体发热难题
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方薪资协议仍待结果之际，SK海力士（SK
科技1分钟：晶粒间互连（D2D Interconnects）
半导体制程逐渐面临物理极限，使得多个芯片封装在一起的小芯片（Chiplet）设计成为一大趋势，而晶粒间互连（D2D Interconnects）技术从中扮演重要角色。晶粒间互连（D2D
AI与先进制程带动需求 胜一扩产电子级IPA与PM产线
电子级化学品大厂胜一化工指出，电子级产品主要成长动能来自半导体先进制程、AI及高效能运算需求，占比持续提升，胜一已展开电子级异丙醇产线（IPA）与丙二醇甲醚产线（PM）产线的扩产需求。胜一副总经理黄有庆指出，以每5年为一成长阶段，上市17年来已历经三个完整成长阶段，并在营收规模、获利能力及产品组合升级上累积稳健成果。在产品
科技1分钟：T-glass大缺货，龙头日东纺不喊涨
AI服務器与运算需求超乎预期，引爆高端低热膨胀（Low-CTE）玻纤布「T-
Google TPU算力外租挑战GPU霸权 黑石抢入AI产业链核心
Google日前宣布与资产管理巨擘黑石集团（Blackstone）合作，在美国成立全新人工智能（AI）云端基础设施公司，将结合Google自研张量处理器（TPU）、數據中心容量、網絡与营运能力，推出运算即服务（Compute-as-a-Service；CaaS）平臺，直接切入AI算力市场，也象征Google
华为抛出「韬定律」 欲从技术追赶者进化成定义者
当全球半导体产业逐步逼近制程微缩的物理极限之际，华为日前在ISCAS 2026（IEEE国际电路与系统研讨会）正式提出「韬（&tau
韬定律凸显先进封装战略地位 中国封测产业迎升级契机
华为近期由半导体业务部总裁何庭波正式提出「韬（τ）定律」，试图以「时间微缩（Time
臺积电砍分红争议止不住 魏哲家取消出差27日亲上火线说明
臺积电近期传出将大砍15%员工分红，引起部分员工在各大社群媒体表达不满意见，不仅整理臺积电近年业绩创高成绩单、董事长魏哲家近年薪酬对照表，更高喊成立工会抗议。臺积电于5月25日对此公开澄清「2026年分红
机器人柔弹灵巧手少不了它 科思创「材料效应」与AI、具身智能商机共舞
聚合物材料供应商科思创将于COMPUTEX 2026期间，以「材料效应」为主题，展示一系列跨领域材料解决方案，包括工程塑胶、热塑性聚氨酯材料等，支持AI运算、具身智能及網絡通讯装置等前瞻应用。全球AI基础设施
颖崴在臺新产能加速开出 高雄仁武自建新厂5月29日动土
测试界面大厂颖崴董事长王嘉煌表示，全球AI相关客户需求维持强劲，既有订单已排到5~6个月之后，预期高雄厂区新产能陆续开出后，将初步缓解供货紧缺情形，并带动2026年下半营收逐月、逐季创高。针对在臺产能布局
创见前进COMPUTEX 2026 展示AI运算储存解决方案
创见宣布，将于COMPUTEX 2026储存及管理解决方案区，展出企业级SSD、DDR5 7200存儲器及嵌入式镜头模塊，呈现在AI运算储存、高速传输及高可靠度數據处理领域的整合实力。创见指出，随著AI技术导入终端应
宏观营运逐步回温 重点投入光通讯、SoC ASIC耕耘
宏观微电子5月26日召开2026年股东常会，由董事长郑扬主持，会中承认2025年度财务报告书与盈余分配方案，决议每股发放现金股利2元，并向股东说2027年度营运成果。宏观2025年合并营收达新臺币11.37亿元，年增6.
雷虎、义隆打造臺湾自主无人机AI平臺 抢全球军商用无人机商机
雷虎科技5月26日宣布与义隆电子签署合作备忘录（MOU），此次合作标志著雷虎的战略转型里程碑，从无人载具系统整合商，进化为与臺湾顶尖芯片大厂共同开发AI导控、影像識別与通讯核心技术的深度技术伙伴。双方将
联发科与元太提升阅读体验 生成式AI SoC整合彩色电子纸技术
联发科与全球电子纸领导厂商元太科技宣布，双方将深化合作，整合联发科全球首款专为生成式AI（Generative AI）电子阅读器打造的SoC与内建硬件T-Con，同步支持最新彩色电子纸技术平臺E Ink Gallery与E Ink
尖点通过6亿元私募案 引入欣兴、金像电、臻鼎投资
PCB钻针厂尖点5月26日召开2026年股东常会，正式通过私募无担保可转换公司债案，发行总面额上限为新臺币6亿元，并导入指标三大指标厂商欣兴、金像电、臻鼎参与投资，成为策略性投资人。其中，关系人欣兴已取得
历经Marvell抢单AWS风波后 世芯沈翔霖：客户已回流
ASIC成长动能将超越GPU！世芯董事长沈翔霖5月26日表示，过去3年GPU仍主导整体AI市场，但其实未来唯一有机会真正挑战GPU地位的，仍是定制化芯片（ASIC）。虽然ASIC要全面超越GPU仍需时间，但若以市场
贸易壁垒难挡半导体需求 美国半导体巨头2025中国营收大增20%
根据胡润研究院5月25日发布的《2026胡润在中国的美国企业Top 100》报告显示，尽管面临地缘政治引发的贸易紧张与出口限制，美国半导体企业在中国市场的表现依然强劲。数据指出，2025年共有26家美国半导体企业
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