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每日椽真：AI订单满天飞 | 黄仁勋吃不到的中国市场 | AIT：美臺是天然创新伙伴
第三类半导体老将Wolfspeed正式对GaN大厂Navitas提起专利侵权诉讼。侵权战首次横跨氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）。这起诉讼背后的点火动机，极可能是因应Nvidia的AI數據中心（AIDC）开始落地的800伏特直流电（800VDC），以及2027年将迎来明显成长的固态变压器（SST）商机而来？三星电子（Sa...
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富士康半导体大业逐步成形　设计、封测、SiC、矽光子多线推进 富士康董事长刘扬伟日前透露，集团旗下将有一家IC设计公司规划在臺挂牌，时间点最快落在2026年，并可能选择创新板。虽然刘扬伟并未点名公司名称，但外界推测，最可能的对象为鸿晶科技。外界认为，这次投入资本市场的规划，代表著富士康在半导体领域的布局，不再只是散落于各地的转投资与专案合作，而是开始进入新一波产业整合与发展的新阶段。据
评析：主权AI商机浮现　谁能在新战场受惠？ 近期市场对于云端AI的未来商机，陆续开始提及「主权AI」（Sovereign
存儲器冲击低端手机PA出货　供应链估3因素促2027市况反转 2026年手机市况遭存儲器涨价和缺货的阴霾笼罩，供应链厂商表示，中低端手机由于毛利遭侵蚀，品牌厂减少生产和发表机款，消费者观望心态也将影响2026年手机市况。不过消费者对价格麻痺、换机潮需求来临以及存儲器价格趋稳，看好2027年手机市况将反转。2026年手机市场受存儲器涨价和缺货「双重打击」，市场预估，全球手机总出货量面临
群联上半年营收首度破千亿　逆势拓手机市占、AI专案看至1H27 NAND主控厂群联电子2026年上半合并营收已首度突破新臺币千亿元，群联CEO潘健成表示，尽管全球智能手機市场的整体出货预估下滑，但6月手机主控的出货量仍较2025年同期成长47%，反映市占率提升。而PCIe SSD的开机碟（Boot Drive）年增率更达5,600%
Wolfspeed突袭Navitas掀GaN、SiC专利战　意在800VDC、SST商机？ 第三类半导体Wolfspeed于7月7日正式对氮化镓（GaN）大厂Navitas提起专利侵权诉讼，且侵权战首次横跨GaN与碳化矽（SiC）。这起诉讼背后的动机，有可能是为了NVIDIA的AI數據中心开始落地的800V直流电（800VDC），以及2027年将明显成长的固态变压器（SST）商机？供应链业者表示，Wolfsp
存儲器涨价直通获利　继美光后三星、SK海力士营益率挑战80% 全球存儲器市场2026年第2季营收与营业利益可望创下历史新高之际，有分析指出，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）三大存儲器厂的平均营业利益率，也可能攀升至史上罕见的空前水准。韩媒韩联社引述Counterpoint
HBM厚度放宽、散热出新招　三星、SK海力士混合键合导入再延？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传对次時代高帶寬存儲器（HBM）是否导入混合键合（Hybrid Bonding；HB）技术陷入苦恼。由于降低芯片厚度与提升散热等优势的重要性下降，市场预期，混合键合导入时间点可能由原先预估的HBM4E，再延后至HBM5。据韩媒ZDNet
臺PCB三雄掀海内外筹资热潮　扩大AI數據中心产品转型布局 AI數據中心等新应用投资热潮带动下，臺湾PCB产业正重启新一轮扩张循环。业界观察，自2025年以来，已有多家板厂及上游材料供应商，启动海内外大规模筹资移動，其中包括臻鼎、欣兴、华通三大指标性业界龙头。业界分析，此一现象反映出跨入AI应用时代，全球资本市场对PCB产业关注度明显提高。同时，AI服務器、低轨卫星、光模块等高
三星Galaxy S27双芯片策略再平衡　拟扩大采用Exynos 2700 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）将在预定于2027年推出的旗舰机型Galaxy S27系列，扩大采用自家移動应用处理器（AP）Exynos 2700。据韩媒Money Today、KBench等引述业界消息，三星计划在Galaxy
铠侠北上K2厂生产高端322层NAND　四日市厂聚焦消费级 铠侠（Kioxia）与合作伙伴SanDisk于2026年7月初表示，已开始送样最新一代3D NAND存儲器，即新款第10代BiCS 3D TLC NAND，专门针对AI數據中心业者等企业客户。另外，针对一般消费者则以第9代BiCS因应，两种产品也已规划在不同地点的工厂生产。Tom's
乐金Innotek越南IC载板厂时程明朗　加码RF-SiP、FC-CSP产能 乐金Innotek（LG Innotek）继2026年6月与越南海防市（Haiphong）签署合作备忘录（MOU）后，近期投资规模、时程也逐渐明朗。此次投资将扩大生产射频系统级封装（RF-SiP）、覆晶芯片尺吋封装（FC-
科技1分钟：乐金Innotek越南投资从鏡頭模塊扩大至IC载板 韓國乐金Innotek（LG Innotek）近期加大越南投资，布局由鏡頭模塊扩大至IC载板。此前越南厂仅产鏡頭模塊，IC载板仅于韓國龟尾厂生产。随著韓國龟尾厂产线趋近满载，乐金Innotek复制鏡頭模塊「韓國、越南双轨策略」，于越南海防新增IC载板厂。AI服務器、智能手機5G及高端应用处理器（AP）需求成长，RF-
科技1分钟：存儲器长约LTA与SCA差异 DRAM、NAND等存儲器产品，过去多是按季度、半年或年度重新议价与确认供货条件；但在AI數據中心需求快速升高、DRAM与NAND供给吃紧后，客户开始担心即使愿意加价，也未必能拿到足够货源。因此，存儲器供应
AI互连瞄准2027年商用　思特威跨足Micro LED光互连 AI服務器及大型语言模型（LLM）快速推升數據中心运算需求，也使高速互连成为下一波AI基础设施的重要竞争焦点。在矽光子（Silicon Photonics）、共同封装光学（Co-Packaged
评析：黄仁勋吃不到的中国市场　15家中系业者的芯片饥饿游戏 在臺积电一座座3納米
科技1分钟：Micro LED何以能「跳出」屏幕跨足光互连？ 提到Micro LED，多数人第一时间想到的是下一代显示技术，但近年它也开始出现在AI數據中心的高速光互连领域，且不是扮演显示器，而是光源（Light
【动物农庄】存儲器戏码重演！换CPU签长约　英特尔、超微笑纳订单 AI浪潮下，存儲器荒尚未退烧，缺货压力已悄悄蔓延到CPU市场。英特尔（Intel）、超微（AMD）订单塞爆，交期分别拉长至6个月与8~10周，反而被市场解读为营收能见度大增的信號。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
【漫图秒懂】铠侠NAND技术领先剩下1年　强化节能与价格实力 铠侠在日本岩手县北上市K2厂的NAND晶圆厂，已开始生产第10代NAND产品并出货样品，预计2027年正式量产。据铠侠官方數據，该产品大幅提升针对AI數據中心的处理速度，传输速率达每秒4.8Gb，较前一代产品的每秒3.
【Amy & Dr. Chip】熊本不是魔法地名　半导体聚落不能靠点名长出来！ 日本熊本常被视为地方半导体投资的成功范例，但真正值得借镜的并不是「把工厂盖到地方」，而是如何让地方具备完整产业条件。熊本能吸引臺积电进驻，关键在于九州长年累积的半导体生态系，包括水电、人才、材料、设备、零组件、检测与工程服务。对韓國湖南圈而言，若只靠政策口号与区域均衡论述，很难快速复制熊本经验。半导体投资不是地名魔法，而是
茂达6月营收亮眼　风扇马达驱动IC成关键成长动能 臺系电源管理IC（PMIC）业者茂达2026年6月营收延续上半年整体的好表现，6月营收新臺币6.95亿元，月增1.31%、年增11.1%；2026年第2季营收为20.64亿元，季增4.28%、年增13.41%；2026年上半累计营收40.43亿元
同公司不同命　三星2Q26营收创新高却再掀内部矛盾 三星电子（Samsung Electronics）2026年第2季营收创新高，内部却再度爆发强烈不满。尽管受惠于半导体（Device Solutions；DS）部门的优异表现，整体业绩一路飙升，但负责家电、电视、智能手機等产品的装
晶圆代工龙头高端、再生滤网需求增温　钰祥2H26迎成长动能 受惠于全球半导体大客户产能持续开出，带动化学滤网需求扬升，全球先进制程微污染防治（AMC）滤网大厂钰祥2026年6月合并营收新臺币2.47亿元，月增3.71%，较2025年同期大增101.60%，续创单月新高；累计2026年
CPO难度高、AI芯片委外检测需求不减　闳康6月营收再创高 半导体检测大厂闳康2026年6月营收新臺币5.58亿元，年增11.01%、月增2.56%，连续4月创新高；2026年第2季营收16.44亿元，同创单季新高；2026年上半营收30.68亿元，较2025年同期成长17.47%。闳康表示，主要成长
苹果传测试长鑫存储DRAM　中国存儲器叩关iPhone供应链 有最新消息指出，苹果（Apple）传已开始测试中国长鑫存储DRAM芯片，计划导入中国市场销售的产品。若最终确定导入，将是中国存儲器业者首次正式进入iPhone供应链，或成为全球存儲器产版图改写关键。综合英国金
东研信超完成首臺HVDC电力机柜检测　AI检测案件排程至年底 东研信超表示，长期合作客户委托VR200服務器之HVDC 800V/1MW高规格电力机柜（Power Rack）检测案，已顺利于2026年7月初完成测试认证，紧接著也将投入VR200服務器整机柜（Rack Level）测试。展望2026
7/24 低碳与AI双轴并进 启动产线自愈新时代！
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