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华邦电11.2亿美元收购英飞凌存儲器　Spansion复活、2H27完成交易
华邦电宣布，已与英飞凌（Infineon）旗下的Infineon Technologies LLC签署股份购买协议，将以全现金方式取得英飞凌NOR Flash与F-RAM事业100%股权，基础交易价格为11.2亿美元，预计2027年下半完成交易...
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高端IC载板专区落脚航空城　桃园市府10月携欣兴、景硕签MOU 因应AI产业快速成长，桃园市政府宣布，将在航空城产三专区第一期用地，规划占地40公顷之高端IC载板专区，采分区施工、分区点交方式加速厂商进驻，预计2028年可与厂商共同进场整地，未来可视需求进一步扩大至近
《新闻聚焦》高通与AWS签长约　为何联发科、世芯难以跟进？ AI芯片需求大爆发，云端服务业者（CSP）愿意透过股权认购方式，确保长期合作关系，背后反映的是推论AI芯片的长期需求。近期，高通（Qualcomm）宣布与亚马逊（Amazon）AWS展开定制化AI推论芯片的合作，这和
美光推全球首款512GB DDR5存儲器模塊　2H27投入量产 美光宣布在超高密度服務器存儲器领域取得新进展，已成功在多款服務器平臺展示全球首款512GB DDR5 RDIMM，预计2027年下半依客户需求投入量产。美光表示，此次新的512GB DDR5模塊锁定AI、數據分析、记忆
SK海力士赴美生产存儲器　传锁定英特尔俄亥俄州厂合作 SK海力士（SK Hynix）据悉将布局美国存儲器芯片生产，近期传出与英特尔（Intel）洽谈合作，并评估租用英特尔俄亥俄州部分厂区。根据韩媒韩国经济、路透（Reuters）等报导，多位消息人士指出，SK海力士与英
威刚TRUSTA推AI Scaler锁定地端AI　企业推论成本可降逾5成 存儲器模塊厂威刚表示，旗下企业级储存品牌TRUSTA前进北美AI Infra Summit 2026，展出AI Scaler存儲器储存方案，采用混合式存儲器架构，突破单一GPU存儲器容量限制。在AI推论及模型微调应用中，相较仅依赖
三星cHBM基础裸晶传导入臺积制程　与自家代工双轨并行 三星电子（Samsung Electronics）的高帶寬存儲器（HBM）基础裸晶（Base Die）供应策略，传将在定制化HBM（cHBM）时代迎来重大变化。三星拟一改过去仅采自家晶圆代工的模式，导入臺积电制程，推动「双轨
美国众院议长反对AI踩煞车　主张企业自行决定研发步调 美国联邦众议院议长Mike Johnson于15日表示，美方若暂停人工智能（AI）研发，势必将竞争优势拱手让给中国，进而对每个美国家庭带来严重的国安威胁。他认为，AI企业有能力自我约束，政府不应强制业者放慢研发脚
客户先付钱确保存儲器供应　三星预收款半年增逾7成 存儲器业如今不只要签长约，客户还得先付钱。三星电子（Samsung Electronics）透过预收款强化多年期供应合约（LTA）的约束力，2026年上半预收款约达3.29萬億韩元（约22.31亿美元），较2025年底大增70.4%，供
《新闻聚焦》CPO热潮带旺「光」商机　上银、大银抢攻上游设备零组件 AI加速发展带动供应链需求大增已不是新闻，但在「光进铜退」趋势之下，矽光子与CPO这波热潮也带动设备需求大涨，甚至一路受惠至更上游的零组件厂。传动元件大厂上银集合集团资源，与旗下主攻精密运动控制及微型
英特尔18A良率升至80%　传14A拼2027年底月产6,000片 英特尔（Intel）传出18A先进制程的良率已提升至约80%，而下一代14A制程则预估在2027年底前达到每月约6,000片晶圆的产能，并到2028年进一步扩大至每月约2.4万片。根据Wccftech引述GF Securities分析师
华为高层内部座谈曝光：目标成为NVIDIA　不打算制造卫星或太空飞船 近日，华为心声社区贴出华为监事会主席郭平与华为新进员工的座谈纪要。郭平谈及华为与NVIDIA的竞争关系时表示，对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为NVIDIA，核心并不是一定要拥有自研大模型，而是让全
传苹果接受三星1Q27存儲器涨价　DRAM、NAND成本再攀高 消息指出，苹果（Apple）已接受三星电子（Samsung Electronics）提出的2027年第1季存儲器涨价方案，DRAM与NAND Flash价格预计将较2026年第3季上涨30~40%。据中媒界面新闻、韩媒亚洲日报等引述业界消
陈立武示警：2027存儲器荒加剧、CPU供给吃紧 人工智能（AI）基础设施扩张，正让存儲器供给成为半导体产业的重要瓶颈。英特尔（Intel）CEO陈立武预警，2027年存儲器短缺可能比2026年更严重，成本压力也已延伸至智能手機与NB市场。面对供应吃紧与运算
Meta自研AI芯片加速　聚焦推论拼降成本、能耗 Meta Platforms传正加速推进自研人工智能（AI）芯片，计划自2027年上半起，将新一代芯片部署至數據中心，锁定AI模型推论工作负载，借由更高的每瓦效能与每美元效益，降低大规模AI算力的成本与能源消耗。综合彭
每日椽真：为何纬颖选El Paso？| 黄仁勋再被拍到使用Galaxy Z Fold8 |中国十五五30萬億元背后「新引擎」 「中国对于人工智能（AI）的描述更务实，没人谈论AI末日论，没人谈论AI灭绝人类、末日来临...。」NVIDIACEO黄仁勋日前在All-In Summit
玻璃基板、TGV成2027新战场　国际各方豪强力求打通「四大环节」 AI芯片尺吋不断放大，推动先进封装技术升级。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技术窜升为美、日、韩、臺湾、中国供应链竞逐新焦点，针对玻璃材料、通孔开孔、孔壁金属化、多层载板压合等「四大关键环节」，展开卡位及合作，提前布局2027
黄钦勇：臺湾、韓國应停止比较　从互补中找AI时代合作解方 面对全球AI投资规模持续扩大、中美地缘政治压力，臺湾与韓國如何维持各自的半导体与制造优势成为焦点。DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇指出，臺韩应从各自擅长的领域寻找互补空间，并共同协助越南、马来西亚等国发展，双方应先增加企业往来与交流，建立正向的合作氛围。黄钦勇日前受邀于韓國高丽大学，以「AI时代亚洲ICT供应链重
联发科天玑9600 Pro未跟进WMCM　控制成本仍是客户首要考量 联发科2026年9月15日正式推出天玑9600 Pro，外界也特别关注其采用的封装技术。对此，联发科在发表会前接受媒体联访时，坦言此次天玑9600 Pro未像竞争对手一样采用最新WMCM，还是采用既有的HBPoP（High-Bandwith
天玑9600 Pro架构大改　联发科软硬件整合角色再升级 联发科正式推出天玑9600 Pro，2026年整体芯片除了升级至2納米制程，架构上CPU改成2+3+3全大核组合，快取存儲器架构亦有升级。同时，为满足AI功能，NPU也倍增至双NPU架构。联发科进一步强调，这次架构改款与升级，除了硬件的芯片设计之外，在軟件架构和所谓的「驾驭工程」（Harness
评析：黄仁勋巧扮川普时代AI国师　臺供应链有直通华府的朋友真好？ 「中国对于人工智能（AI）的描述更务实，没人谈论AI末日论，没人谈论AI灭绝人类、末日来临...。」NVIDIACEO黄仁勋日前在All-In Summit
AI效率大增引起「杰文斯悖论」　HBM需求将不减反增？ 人工智能（AI）模型正从回答问题，走向自主完成多阶段工作。OpenAI新模型GPT-6 Astra（以下简称Astra）在查找、分析与程序执行等任务上的明显进展，让市场更加关注AI代理（AI
臺CCL厂2H26订单热度延续　M9Q材料迎客户备料拉货 全球云端服务供应（CSP）业者持续部署AI基建，高频高速PCB需求呈爆发式成长，铜箔基板（CCL）升级成为AI效能提升关键，在层数及规格双双提升趋势下，臺厂臺光电、臺燿、联茂、南亚、腾辉，2026年下半出货热度可望一路延续。除M6/M7
三星电机传与高通开发2.1D封装「有机桥」　挑战英特尔EMIB矽桥 三星电机（Semco）传正与高通（Qualcomm）等多家客户共同开发可应用于AI半导体先进封装的「有机桥（Organic Bridge）」技术。该技术据悉类似于英特尔（Intel）EMIB采用的矽桥（Silicon
中国晶圆厂扩大本土设备采购　韓國企业营收衰退面临转型阵痛 中国半导体设备的本土化，正从政策推动进一步转化为晶圆厂的采购选择。随著出口限制持续、部分海外设备交期拉长，中国本土供应商在蚀刻、薄膜沉积与周边设备等领域取得更多导入机会，也让高度依赖中国市场的韓國设备企业，面临订单竞争与客户布局调整的压力。韩媒ET News引述集微网數據，称2025年中国半导体设备的本土化比例约为23%
Terafab后段设备采购开跑　韩美半导体传拿下先进封装订单 有消息称，韓國韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已与Elon Musk的Terafab签订先进封装设备供应订单。据悉，Elon
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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