力积电斥资10.36亿元入手科林研发设备 扩大晶圆产能
力积电6月16日公告，自2026年5月22日起，向科林研发（Lam Research）购买半导体产品生产制造设施及机器设备，供晶圆产品生产制造使用，此笔交易金额为新臺币10.36524亿元。日前力积电也宣布于6月9日透过发行...
最新报导
三星MPW服务2027年扩展至2納米 加快IC设计、AI芯片生态系
三星晶圆代工事业部宣布，将于2027年将多专案晶圆（Multi-Project Wafer；MPW）服务扩展至2納米制程，有望加快韓國IC设计业者开发脚步，并强化人工智能（AI）芯片生态系统发展。据韩媒Newsis、ZDNet
Imec、ASML与臺积电12吋晶圆整合创新 2D材料晶體管迈向晶圆厂
比利时微电子研究中心（Imec）与ASML、臺积电于近日举行的IEEE/JSAP超大规模集成電路（VLSI）技术与电路研讨会上，共同发表创新、稳健且可扩充的12吋晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效电
AI PC新品出货迎2H26 迅杰无人机布局发酵营运看增
非红供应链商机带动下，微控制器（MCU）业者迅杰科技正式切入无人机领域，虽然2026年筆記本電腦市场受原物料等成本上涨而影响动能，但随著2026年下半AI PC等新品出货，迅杰表示，下半年营运将优于上半年，切入最新
汇钻科转进AI液冷散热、CPO 扩大泰国、越南产能拼转盈
深耕纯精密金属表面处理业务多年，汇钻科董事长花镭哲表示，为配合集团长远发展策略，近年手机大客户占营收比重已大减，同时已积极转进AI液冷散热、CPO光通讯模塊及AI數據中心专用高容量硬盤（Nearline HDD
村田提供被动元件模拟模型 支持Synopsys电磁场与热分析
被动元件龙头村田制作所（Murata）携手新思科技（Synopsys）合作，透过3D电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」提供模拟模型。值得一提的是，村田为业界首家借由Ansys Icepak，提
DDR5模塊德国零售价年涨逾400% 存儲器高价恐成常态
存儲器短缺危机自2025年下半爆发至今，仍未见明显缓解迹象。德国市场最新數據显示，目前DDR5存儲器模塊的售价，约为2025年7月的4倍，显示整体存儲器市场的价格压力持续扩大，尚未出现回落信號。据Wccftech
瞄准AI數據中心光通讯商机 日本JX金属斥资1200亿日圆增产InP晶圆
日本JX金属（JX Advanced Metals）将投入1,200亿日圆（约7.5亿美元），用于光通讯的半导体材料产能提升，产能最高可达10倍。日经新闻（Nikkei）报导，本次扩产的半导体材料为磷化铟（InP）晶圆。JX金属预计
攻存儲器瓶颈痛点 超微购并MEXT压低數據中心成本
超微（AMD）购并存儲器优化技术新创MEXT，取得可让NAND在操作系統模拟DRAM运作的人工智能（AI）预测技术，有助扩充可用存儲器容量、压低客户整体拥有成本（TCO）。超微未揭露本次交易金额。随著AI模
味之素看好ABF需求至2030年 AI需求引爆扩产不轻言涨价
味之素（Ajinomoto）CEO中村茂雄是1990年代参与味之素增层绝缘膜（Ajinomoto Build-up Film；ABF）开发的关键功臣。他表示，根据味之素的预测，目前的ABF产能足以因应市场需求至2030年。然而由于人工
臺积电2納米涨价定调 催生三星先进制程替代论
市场预测，臺积电在通膨推升成本的背景下，可能进一步调涨先进制程报价，次時代2納米制程的每片晶圆生产成本将相较现行3納米大幅攀升，NVIDIA、苹果（Apple）等超大规模客户的成本压力因此与日俱增。分析指出
NVIDIA睽违5年首发债逾3倍认购 最终发行规模250亿美元
NVIDIA发行250亿美元的高评级债券，加入大型科技企业大规模发债的浪潮，也迎合市场投资者从人工智能（AI）热潮中分一杯羹的强烈渴望。彭博（Bloomberg）报导，知情人士透露，这些6月15日定价的债券获得高达
高通洽购AI芯片新创Tenstorrent 出价最高上看百亿美元
据传，高通（Qualcomm）有意以80亿~100亿美元收购人工智能（AI）芯片新创Tenstorrent，强化在數據中心与AI芯片市场的竞争力，摆脱对手机芯片业务的高度依赖。The Information援引知情人士的说法指出，目前
中国量产高纯度矽-28同位素 抢进矽基量子芯片关键材料自主化
中国在量子运算关键材料领域再传进展。中国核工业集团（简称中核集团）15日宣布，已成功实现丰度（Abundance）超过99.99%的矽-28（Silicon-28）稳定同位素自主量产，并达到国际先进水准，为中国发展矽基量子
字节跳动扩大采购中制AI芯片 天数智芯将跃居第三大GPU供应商
随著美国持续扩大先进人工智能（AI）芯片出口管制，中国大型科技企业正加速导入中国当地替代方案。最新消息指出，TikTok母公司字节跳动（ByteDance）正与上海AI芯片新创公司天数智芯（Iluvatar CoreX）洽谈
合作版图不只Tesla 三星传为Elon Musk开发Neuralink 4納米脑机芯片
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工已开始针对TeslaCEOElon Musk旗下脑机界面（BCI）企业Neuralink的次時代芯片展开生产开发。业界普遍认为，随著双方合作范畴从电动车、自动驾驶延伸
每日椽真：太空數據中心话题夯 | 黄仁勋过日本而不入 | 华为盘古大模型力拼翻身
自2月28日美伊开战以来，全球物流运输成本随著原油价格攀升而大幅上涨，随著美国与伊朗宣布达成初步协议，停战曙光浮现，带动国际原油价格震荡走跌。不过，货运业者表示，目前中东局势及红海航运风险尚未完全解除，市场普遍预期短期运价仍将维持高档。三星电子（Samsung
臺积携Ibiden、群创猛攻CoPoS 传出玻璃基板领域踩油门
因应AI芯片需求强劲，臺积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展，更透露次時代先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）战场，提前建立
供应链安全超过价格 Google亲自登门盼InP基板加速扩产
中国近期放行部分磷化铟（InP）基板，下半年光通讯产能瓶颈获得纾解，但供应链业者强调，中长期仍需增加「非红供应链」的基板产能，对AI产业发展来说，供应链安全性超过价格；Google等云端服务（CSP）大厂亦
（专访）新思CEO：「AI代理」管理AI代理来临 未来卖订阅也卖Token
新思科技（Synopsys）本周6月15日庆祝在臺湾设点35周年，同时也是新竹全新办公室开幕，新思CEOSassine Ghazi特别来臺参与开幕典礼。DIGITIMES本次独家专访Sassine Ghazi，针对代理式AI（Agentic
超微钦点EFB封装第二供应路径 臺载板三雄卡位CoWoS外新战局
在AI數據中心基建热潮下，高效运算（HPC）、网通应用芯片需求持续提升，全球IC载板产业进入高速成长周期，订单能见度一路延伸至未来2
AI改写存儲器获利天花板 三星与SK海力士2028共谱史诗级获利？
人工智能（AI）基础设施投资热潮，推升存儲器产业进入新一轮超级循环。高帶寬存儲器（HBM）、高端DRAM与AI服務器用存儲器需求快速攀升，韓國证券业上修三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）中长期获利预期，甚至提出两大韩厂2028年合计营业利益突破1,000萬億韩元（约6
新思创办至今40年、在臺深耕35年 CEO承诺持续对臺投资
新思科技（Synopsys）本周6月15日庆祝公司在臺办公室设立35周年，且正式搬至新竹竹科X軟件园区的全新办公室并举行开幕仪式。现场除了新思CEO与美国、臺湾公司高层，经济部、竹科管理局官员，供应商伙伴与客户亦出席参加。如与新思关系密切的臺系IC设计业者，领先大厂联发科、瑞昱、奇景到中小业者如凌阳、神盾、信骅、创意等公司高
面板级封装竞争白热化 臺积电布局PLP供应链对决三星
在AI封装领域中，韩媒消息指出，臺积电正透过面板级封装（PLP）加速切入新一代半导体封装市场，预计将与已进入市场的三星电子（Samsung Electronics）竞逐。据韩媒ET
三星抢先臺积电 传首度实现5納米MRAM技术
三星电子（Samsung Electronics）正加速抢占磁性随机存取存儲器（MRAM）技术的研发，有消息传出，距离其抢先业界发表8納米级MRAM仅过4个月后，已再取得更先进的5納米级核心技术。据韩媒首尔经济引述业界消息，由三星半导体暨装置解决方案（Device
三星电机挟整合优势扩张矽电容版图 MLCC同步放大成长
AI基础建设投资及技术发展，三星电机（Semco）以其半导体制程技术为基础及垂直整合优势，在矽电容市场快速崛起。拿下首笔矽电容大单后，正持续与其他潜在客户接触，积层陶瓷电容（MLCC）事业也同步成长，营业利益有望创下历史新高。矽电容为以硅片为基底、透过半导体制程制造的超薄型高性能电容元件，主要搭载于AI服務器用GPU
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