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每日椽真：超微携Anthropic挑战CUDA | 智易抢进卫星供应链 | 上海爱晟纳串起曝光机版图的背后
时序进入下半年，瑞昱、义隆与谱瑞等臺系指标IC设计公司本周陆续举办法说会，预期将说明传统旺季的市场情况。鉴于3家厂商在PC芯片市场具有重要地位，发表的内容也被视为是下半年PC芯片需求的风向球。虽然2026年上半各家厂商认为，下半年传统旺季应该还在，但因上半年已有提前拉货的现象，下半年的需求热度也就多了一些變量。联电7月2...
最新报导
英特尔CPU支持DDR4重新上阵　3Q放量助攻2026年底消费旺季 受到AI服務器需求严重排挤DRAM产能供应，DDR5模塊价格居高不下，后势仍有续涨空间。近期更传出英特尔（Intel）将重启支持DDR4的CPU平臺。供应链人士证实，已从6月开始少量出货，预计在9月将进入大幅放量
上海爱晟纳DUV量产有操盘手？　传「国务院级」专家亲参主导 中国曝光设备自主化近期传出新进展。上海爱晟纳电子科技集团研发的28納米浸润式深紫外光（DUV）曝光机，已完成首批5臺设备交付，显示中国自主曝光设备发展正逐步从技术研发，迈向晶圆厂量产验证阶段。不过，曝
高通、联发科旗舰手机SoC平臺9月蓄势待发　产品进一步分层强化 高通（Qualcomm）与联发科即将在2026年9月发表最新2納米旗舰手机SoC平臺，据了解，相比过去几年旗舰手机SoC只发布一款产品，今年开始两家品牌都可能一次推出标准版和升级版的芯片，以满足客户不同需求。供应链方面，也开始出现相关说法证实，2026年高通与联发科两家品牌，将不会再用单一产品供应给旗舰手机使用，而是直接
联电上修资本支出至20亿美元　AI新局迎矽光子、先进封装新动能 联电7月29日举行法说会，宣布2026年资本支出由15亿美元上修至20亿美元，并揭露新加坡扩产及南科建置新厂計劃，也首度公开AI业务发展目标，预估2026年AI相关营收约3亿美元，未来3年挑战10亿美元规模。相较过去成熟制程主要受智能手機、PC及消费性电子景气循环影响，联电聚焦AI市场，强调需求已由GPU及AI加速器
PC芯片下半年是否进入库存调节？　瑞昱、义隆与谱瑞成风向球 时序进入下半年，瑞昱、义隆与谱瑞等臺系指标IC设计公司本周陆续举办法说会，预期将说明传统旺季的市场情况。鉴于3家厂商在PC芯片市场具有重要地位，发表的内容也被视为是下半年PC芯片需求的风向球。虽然2026年上半各家厂商认为，下半年传统旺季应该还在，但因上半年已有提前拉货的现象，下半年的需求热度也就多了一些變量。臺系IC设
EMIB-T先进封装2027年迈量产　3家载板供应商先拼50%良率 臺积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，市场对第二供应路径需求殷切，IC载板大厂欣兴透露，英特尔（Intel）EMIB-T平臺真正量产落在2027年，目前客户共选定3家载板供应商，初期均以良率50%
AI數據中心引爆SiC需求　中碳助攻长晶坩锅臺湾供应链成形 中钢集团旗下的中碳成功开发6N高纯度等方性石墨块材，生产8、12吋碳化矽（SiC）长晶坩锅，供应给臺厂，希望能打破日本、德国厂商长期垄断市场局面，在未来800V數據中心电源管理、功率元件需求升温趋势下，强化在地供应链，助臺厂掌握下一波市场成长机会。中碳总经理曾文良表示，8、12吋皆已生产供应客户且成功使用，但目前设备产能
SK海力士HBM4量产良率直逼HBM3E　靠iHBM锁定次時代优势 2026年第2季财报电话会议上，SK海力士（SK
（专访）Rapidus「先进封装」代工策略核心　AI、HPC竞争转向系统层级 Rapidus的2納米晶圆代工布局中，「先进封装」更是策略主轴一环，目标在日本北海道千岁市的IIM-1工厂，串起设计赋能、前段晶圆制程、小芯片（chiplet）整合、封装、测试到制造数据。Rapidus美国子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封装领域技术长Rozalia
美国默许存儲器高价　拟藉AI成本优势牵制中国？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
HBM4催生专用测试设备需求　韩厂抢进爱德万测试主导市场 高帶寬存儲器（HBM）市场持续扩大，过去由日本爱德万测试（Advantest）主导的晶圆测试设备市场似乎开始出现变化。不仅韓國设备业者陆续打入供应链，随著检测方式改变，设备竞争也将从通用型DRAM设备，逐步转向HBM专用平臺。据韩媒Dealsite引述业界观察，在HBM市场发展初期，由于产量有限，且多采抽样检测，因
韓國三星电机、SoulBrain通力合作　加码开发玻璃基板关键材料 韓國三星电机（Semco）与材料业者SoulBrain近期的合作范围，从蚀刻液逐渐扩大至铜电镀液、CMP研磨液，共同开发玻璃基板（Glass Core
三星重整华城产线投产在即　通用型DRAM产能年底估增15% 三星电子（Samsung Electronics）传已于近期完成韓國华城园区旧時代NAND Flash晶圆厂停产及设备转移作业，并同步推动DRAM扩产，2026年底有望将通用型DRAM的产能将提升约15%。据韩媒ZDNet
MLCC涨价潮　太阳诱电为何比村田、三星电机更频繁涨价？ 全球积层陶瓷电容（MLCC）市场近期掀起涨价潮，但观察最积极调整价格的并非市占前两大的村田制作所（Murata）与三星电机（Semco），而是排名第三的太阳诱电（Taiyo
苹果iPhone OLED升级踩煞车？传i18续用高折射率CPL 苹果（Apple）预计2026年下半推出新款手机iPhone 18，OLED面板传仍然只采用高折射率覆盖层（Capping
美国逆变器围堵战进入终局　FCC从设备认证全面封堵中国产品 在能源转型与电网升级的浪潮下，逆变器（Inverter）扮演著将太阳能与储能系统（ESS）产生的直流电（DC）转换为电网交流电（AC）的关键角色。美国历经多年对中国逆变器的防堵后，如今不再采取渐进式措施，而是由联邦通讯委员会（FCC）直接祭出行政命令「一剑封喉」，从设备认证层面切断中国产品进入美国市场，以确保国家能源、电
上海爱晟纳串起曝光机版图　人民币70亿资本背后暗藏何玄机？ 中国自主曝光机再传突破，市场焦点除了落在浸润式DUV曝光机进入小量生产，更引发外界瞩目的是，一家成立不到3年的新企业上海爱晟纳电子科技集团（Shanghai Aishengna Electronic Technology Group Co., Ltd.
ASML短期难被中国DUV撼动　美国Match法案才是真死穴 尽管西方对于中国芯片制造设备可能取得突破的疑虑增加，但产业分析指出，中国国产半导体制造设备并非全球半导体制造设备龙头ASML面临的最大威胁。据南华早报及Wccftech报导，近日The
HBM绑定臺积电供应链？　韓國半导体出口臺湾占比翻倍、中国跌破5成 随著生成式AI普及，全球半导体供应链重组，韓國半导体出口版图也出现显著变化。最新數據显示，臺湾已跃升为韓國半导体的核心出口市场；相对地，中国比重则有所下降。然而，有观点认为，这并不代表出口市场多元化，反而是转向另一种供应链的高度集中。综合韩媒首尔经济、g-
【漫图秒懂】苹果游说放宽中国存儲器　美光示警恐伤美国半导体自主 全球存儲器供应因AI數據中心需求持续吃紧，传苹果（Apple）正游说川普政府（Trump
【Amy & Dr.Chip】AI推论与代理式AI崛起　CPU重返數據中心核心 生成式AI（Generative AI）热潮让NVIDIA GPU成为數據中心运算主力，但AI应用重心开始从模型训练转向推论与代理式AI（Agentic
联电与英特尔12納米合作进度顺利　未有先进制程规划 联电7月29日召开法说会，除了AI布局，联电表示，与英特尔（Intel）合作开发12納米制程进度顺利，预计2026年底完成制程设计套件（PDK），2027年展开Tape-out，真正具规模的量产与营收贡献将落在2028年。联电
联电：下半年全面调涨　2027年涨价空间有望优于2026年 继4月宣布下半年起全面涨价后，联电7月29日法说会进一步表示，2026年价格谈判结果已优于原先预期，若目前市场供需趋势延续，2027年的价格调整幅度有望优于2026年。联电表示，2026年下半调涨价格，反映出市场需
国巨B/B Ratio冲上2.2高水位　估3Q26营收获利续扬 被动元件大厂国巨7月29日召开法说会表示，AI市场仍为2026年第2季关键成长动能，且标准品及特殊品需求同步成长，目前AI相关产品营收比重已达16%。展望后市，CEO王淡如指出，6月接单出货比（B/B Ratio）罕见
联电2Q26业外挹注大赚422.6亿元　3Q产能利用率、出货与毛利率续升 联电7月29日召开法说会，2026年第2季合并营收新臺币687.3亿元，较第1季610.4亿元增加12.6%，年增17%，第2季毛利率达32.5%，季增3.3个百分点。联电第2季受惠业外投资挹注高达新臺币302.36亿元，较第1季的业外
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