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三星、美光扩产带动设备需求　应材3QFY26财测远超市场预期

受益于AI运算和存儲器芯片需求飙升，美国应用材料（Applied Materials）发布对2026会计年度第3季（3QFY26）营收和利润预测，大幅超越市场预期。彭博（Bloomberg）报导，应材5月14日声明，截至7月的...

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高通、联发科传抢进臺积电N2P制程　架构改良成对决苹果A20芯片关键为了在与苹果（Apple）的竞争中取得优势，据传高通（Qualcomm）和联发科有意采用臺积电改良后的2納米N2P制程，打造其Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 和Dimensity 9600芯片。尽管N2P制程号称可在相同的晶

AI挤压全球产能　中芯赵海军：订单回流中国、与客户协商涨价中芯国际发布2026年第1季财报，营收25亿美元，年增11.5%。营业利益2.5亿美元，年减20%。联合CEO赵海军表示，目前「在手订单充足」，对2026全年整体表现感到乐观。在财报会议上，所有问答几乎都离不开人工智能

华虹1Q26净利暴增5倍　12吋产能放量成营运修复关键中国第二大晶圆代工业者华虹半导体公布2026年第1季财报，在嫁动率维持高档、12吋产线持续放量，以及多个成熟制程平臺需求回温带动下，首季归属于母公司股东净利达人民币1.4亿元，年增513%，显示营运已从低谷反

欧盟制裁中国芯片商扬杰科技　欧洲车企恐慌再遇断链危机欧盟近期对中国半导体产业祭出强硬手段，将关键供应商列入制裁名单，这也是继2025年中国限制稀土出口后，欧洲汽车产业再次面临严峻的供应链中断危机。据金融时报（FT）报导，欧盟于4月23日通过第20轮对俄罗斯

三星「先保芯片」传启动产线紧急管理　工会态度强硬、罢工势在必行消息传出，眼看三星电子（Samsung Electronics）工会全面罢工似乎已无法避免，公司为将半导体生产中断与品质下降的损失降至最低，已进入紧急管理体制，祭出削减半导体产量的「暖机降载（warm-down）」苦肉计

芯片战火延烧至F1赛道　英特尔联手McLaren对决超微奔馳阵营

中美CEO参加川习国宴　大佬互动、宴会席位安排营造友好氛围

Cerebras上市即创美国半导体市值纪录　超越ARM 2023年规模

三星Exynos 2700传将弃用WLP封装　散热虽佳、获利难保

每日椽真：中美误入「修昔底德」陷阱？ | 三星总罢工背后深层危机 | AI 1人公司恐颠覆中小企业

三星罢工对峙升温　存儲器产线力守运作、现货价格提前躁动

川习会能救H200中国销售？　NVIDIA卡关仍待技术松绑

川习会经贸议题上桌　InP基板、CVD关键材料出口管制难解

南电AI营收冲破5成　先进封装需求有望激出2026资本支出新高针对未来扩产計劃，IC载板大厂南电首度透露，因应先进封装客户的强劲需求，加上IC载板设计朝向大尺吋、高层数发展，2026年资本支出将正式落底回升，且有望大幅跃进、改写历史新高，瞄准未来10年以上的中长期客户需求。董事长邹明仁在股东会后指出，2026年扩大投资主要用于设备采购，导入现有的桃园锦兴、新北树林、中国昆山三大厂区

奕力OLED TDDI、车用新品2Q26放量　订单能见度看至3Q 臺系DDI业者奕力公布2026年第1季营运表现，总经理陈泰源表示，虽受季节性淡季与存儲器涨价影响，导致中国手机品牌客户备货保守，但展望第2季，智能移动、信息设备、工控、车用四大产品线将同步季增，营运表现全面回温，在新产品下半年逐步进入量产的带动下，订单能见度已可看至第3季。奕力指出，智能移動設備应用方面，第1季因存儲器涨

群联aiDAPTIV搭上联发科天玑9500平臺　加速边缘AI落地

韓國冲刺HBM让出需求缺口　臺厂悄然填补、韩厂恐难再夺回

迎AI高速传输「光铜并进」时代　测试界面扮CPO量产要角测试座大厂颖崴举办共同封装光学（CPO）技术论坛，副总陈绍焜开场致词指出，随著全球CPO生态系渐趋完整，AI半导体产业即将迎来全新转捩点，正式跨入「光铜并进」的时代。不过，陈绍焜认为，伴随著CPO市场庞大商机而来的，却是现实仍待解决的量产瓶颈。颖崴5月14日举办CPO技术论坛，由技术主管孙家彬博士，以「CPO的进

三星总罢工背后危机　良率下滑、客户出走「隐形技术债」

三星移動HBM封装技术强化　传以VCS+ FOWLP瞄准边缘AI 三星电子（Samsung Electronics）传正开发次時代高帶寬存儲器（HBM）封装技术，以现有VCS技术为基础，结合极高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP），目标是为在移動設備上实现高效能边缘AI运算。据韩媒ET News引述业界消息，三星正在开发多层堆叠FOWLP（Multi Stacked

AI狂飙最大金主　NVIDIA黄仁勋撒网投资日均2.98亿美元

科技1分钟：臺积电2026年技术论坛信息汇整臺积电于5月14日在新竹举行2026年技术论坛，深度聚焦由人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的半导体技术变革。臺积电指出，AI需求正加速推升先进制程、3DFabric先进封装与智能制造的发展，并带动全球扩产脚步迈向高峰。延伸报导臺积电技术论坛新竹登场　AI全面扩张、先进封装与边缘运算需求爆发在先进制程进度方面，营运组

博通强迫三星签长约败诉　韓國法院维持191亿韩元罚款

NASA携手Microchip打造太空运算芯片　瞄准百倍算力与自主AI任务美国太空总署（NASA）最新宣布与Microchip Technology合作，推动名为高效能航太运算（High-Performance Spaceflight Computing；HPSC）的新一代太空运算芯片計劃，目标打造效能较现有太空飞行处理器高出逾百倍的系统单芯片（SoC），用以支持月球、火星与深空（Deep

观察：中美误入「修昔底德」陷阱？　张忠谋多年前即示警

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