台积电3纳米制程投片信心爆棚 首波苹果全包单月产能飙高
台系设计服务生意正夯 晶圆厂、IC设计、客户端三赢
抗衡欧美测试接口龙头 智能制造为精测竞争力关键
默克启动长期对台投资计划 高雄厂将成沉积材料重镇
年底电商促销大战登场 存储器模块厂备战
台积电5纳米晶圆每片成本估约1.7万美元
从徐直军呛声反制到郭平喊话用高通 川普防堵华为已收成效
海思放下高阶AP竞逐 麒麟处理器将成绝唱
中国第三代半导体布局蓝图渐显
中美科技冷战恐打乱供应链 半导体业正设法避险
NB板4Q20表现胜往年 唯供应链缺料风险仍在
Chip Last扇出封装前景可期 台载板厂积极布局异质集成
八贯转进医疗器材 扩建产能抢订单
金士顿囊括全球DRAM模块8成市占 16Gb DRAM芯片导入服务器应用
中国主管机关核准 达尔并敦南案预计11月底完成
华为3高层齐亮相 争取生机向美释善意
每日椽真：三安、华灿专利诉讼掀波 三星号称EUV制程领先真相
台积电加快先进制程/封装部署 三星客户大单仍挤在8纳米
ASIC及IP生意爆发 IC设计业者4Q井喷
疫情疑虑未除 PC相关外围芯片需求仍炙手
日月光Chip Last FOCoS先进封装2021年量产
台积电前瞻结构／材料研究猛 「热释放」成先进封装关注重点
美光：5G与AI为新成长引擎 2035年带来逾10兆美元商机
美国为何培养不出华为？高通创办人提见解
2Q全球5G手机出货创新高 华为拿下过半市占
台积电EUV装机量达三星1.8倍 三星号称EUV制程领先的真相
台积电7纳米以下制程营收贡献近三星2倍
优胜美地亦是乱世福地 台湾半导体产值将破3兆
航空业2024恢复疫前荣景 台湾前瞻智能机场建设缓步向前
从中国制造到中国研发？业界吁台湾应加速链接全球
