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DIGITIMES Today：华为、小米、苹果折叠机各打不同牌 | 臺湾团访欧洽谈先进封装与矽光子
8月营收出炉，臺系面板厂营运表现互有消长，友达、彩晶营收较7月成长，群创、凌巨则略微下滑。不过，相较单月营收表现，市场更关注面板厂的转型进度，尤其面板双虎近年来持续缩减显示器本业比重，透过卖厂、调整产能，将资源转向AI、先进封装及共同封装光学（CPO）等新兴领域，转型蓝图已逐步浮现。全球AI算力市场强劲需求持续发酵，在...
最新报导
联发科、高通卡位Googlebook　ARM双雄通吃NB、手机野心浮现 Google专为Gemini Intelligence打造的全新筆記本電腦类别「Googlebook」，正式开放预购，IC设计大厂高通（Qualcomm）与联发科也在同一天同步宣布切入供应链，近期芯片双雄进入新品发表旺季，双双有较劲意味。高通Snapdragon X
汉民集团黄民奇罕见现身　汉测CPO测试大计2027发酵 曾经创下臺湾资本市场传奇的半导体电子束检测设备厂汉微科，背后集团总舵手就是神秘的汉民科技集团創始人黄民奇。如今，集团旗下测试界面先锋汉民测试（简称汉测）的上柜记者会中，汉民集团董事长黄民奇也罕见现身在媒体面前。观察汉测官网中的高端经营团队，包括汉民科技副董暨汉测創始人林淑玲、汉民科技副董暨汉测荣誉董事长许金荣、董事长林冬青等
力成2026年逐季成长挑战新高　FOPLP新品动能再挹注2027年 存儲器封测稼动率拉升、平均销售单价（ASP）反映成长调涨，加上高端TSV DDR5产品2026年第4季量产逐步增加，力成2026年营运可望达成逐季成长的目标，创营收新高纪录。受惠臺湾FOPLP产线已获超微（AMD）包下产能，2027年起将逐步挹注营收贡献，营收及获利均可望再创成长新里程碑。观察力成7
长江存储紧咬美光专利战　禁制令出招恐牵动欧洲车用及工控 美光（Micron）近来面对内忧外患的冲击，除了在臺引发劳资争议，德国慕尼黑第一地方法院（Munich I Regional
AI催动嘉晶矽光子、PMIC成长　锗矽磊晶看好2027年4倍跳 半导体磊晶厂嘉晶董事长徐建华9月22日表示，AI數據中心需求持续扩大，成为嘉晶主力成长双引擎。矽光子光通讯模塊需求带动锗矽（GeSi）磊晶需求飙升， 2027年可望出现3.5
弘忆美国AI租赁业务100%售罄　大型用户倾向长约绑定 AI租赁业务爆发，弘忆国际表示，美国科技用户对算力需求强劲，2026年度算力业务已发挥综效，显著贡献业绩，且大型用户倾向长约绑定算力，造成市场上算力供不应求。弘忆国际2026年第2季合并营业收入为新臺币65.56亿元，较2025年同期成长26.10%；营业毛利率达5.16%。单季每股盈余（EPS）0.
三星晶圆代工迎订单回温　获利翻身还要过2納米、奖金两关 三星电子（Samsung
SKC玻璃基板量产时程再后移　投资扩大仍难解获利压力 韓國业者SKC重金押注玻璃基板事业，但量产进度一再落后。面对投资持续扩大、商业化时程数度延后，SKC的财务压力也逐步升高，目前产品仍在客户验证阶段，这笔大规模投资何时能兑现成果，市场持续等待答案。根据韩媒DealSite报导，业界消息指出，SKC在2022~2025年已投入4,400亿韩元（约3.
LSTC对接Rapidus 2納米量产　日本产官学合作重振先进制程 日本先进半导体技术中心（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC）正以产官学协作为核心，配合预计2027年量产2納米芯片的Rapidus，推进次時代半导体研发与人才培育，盼在全球先进制程竞赛中打造日本独有的竞争优势。日刊工业新闻（Nikkan
Google前AI负责人看好自动化学习循环　加速定制化芯片设计 Google前人工智能（AI）部门负责人暨首席科学家Jeff
科技1分钟：日本先进半导体技术中心（LSTC） 日本官学研联合半导体研发法人先进半导体技术中心（Leading-edge Semiconductor Technology
东联半导体元年进入收割期　电子化学品2027拼放量 东联将2026年定义为半导体元年，针对2納米、3納米及高帶寬存儲器（HBM）等杂质容忍度极低的先进制程，其表示，相关化学品仍在推广阶段，但部分成熟制程清洗液则已通过认证，并进入广义半导体供应链，目前已有产品进入大量出货阶段。东联表示，电子化学品验证周期约12
科技1分钟：由圆转方　半导体设备商攻FOPLP各自解题 AI芯片带动先进封装需求升温，扇出型面板级封装（FOPLP）跃身各界焦点，而从晶圆变面板级封装，设备业者也得重新适应放大尺吋的基板。9月初的SEMICON Taiwan 2026展场上，美商科林研发（Lam Research）、应用材料（Applied
乐金集团高层齐聚微软总部　拍板AI三大合作方向 乐金集团（LG Group）会长具光模与微软（Microsoft）CEOSatya Nadella近日在美国会面，宣布双方将深化人工智能（AI）合作，布局新一代AI數據中心、实体AI（Physical AI）及AI转型三大领域，加速抢攻全球AI市场。根据韩媒Money
阿里平头哥冲AI底座　从GPU、CPU卡位超节点服務器 阿里巴巴旗下半导体公司平头哥持续扩大AI基础设施布局，产品线已从AI加速器延伸至CPU、智能网卡及互连芯片，并往服務器与超节点系统整合。平头哥半导体副总裁高慧22日在2026云栖大会上透露产品蓝图，预计2027年第1季推出搭载多款自研芯片的「磐久超节点服務器」，显示平头哥的发展方向已从单一芯片产品，转向完整AI运算平臺。杭
嘉晶卡位AI功率与光通讯　矽、化合物半导体、锗矽三箭齐发 半导体磊晶厂嘉晶总经理温锦祥9月22日在法说会指出，这波AI带来的需求属于产业结构性变化，而非过去景气循环。嘉晶已调整布局，以矽（Si）、化合物半导体氮化镓与碳化矽（GaN、SiC）及光电（GeSi）三大磊晶
Lightmatter加入Open CPX MSA　推业界首款双向光引擎 Lightmatter宣布加入Open CPX多源协议（Multi-Source Agreement；MSA），并推出Passage L20 CPX，为业界首款采用双向（bidirectional；BiDi）光链路技术、专为AI基础架构打造的Open CPX模塊
8月外销订单破千亿美元　海外生产比仅小幅回升 经济部22日公布2026年8月外销订单统计，金额为1,029.6亿美元，较上月增加50.2亿美元。臺湾2026年1至8月的外销订单金额7,049.9亿美元；至于9月的金额预估会在1,060亿~1,091亿美元，年增5成以上。纬颖9月14日
DeepSeek进一步押注华为芯片　梁文锋称「必须成功」 DeepSeek在投资者会议上表示，将更大规模采用华为芯片，训练人工智能（AI）模型。根据The Information报导，DeepSeek于9月20日举行投资者会议，知情人士透露，創始人梁文锋表示，借由华为芯片或其他中国国
汉测上柜抢攻AI高端测试商机　轻资产建立全球在地服务据点 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）于9月22日正式上柜挂牌交易。汉测表示，在既有晶圆测试业务基础上，因应AI与高速运算需求持续成长，近年亦积极拓展高速存儲器SLT、先进封装设备及矽光子
韩美半导体首臺FC Bonder 75设备出货　锁定2.5D封装大单 韓國半导体设备大厂韩美半导体（Hanmi Semiconductor）9月22日宣布，首臺FC Bonder 75已出货予客户，此设备主要针对2.5D先进封装设计，宣示公司产品布局由高帶寬存儲器（HBM）进一步延伸至系统半导体封装
阿里加码AI全堆叠布局　2032年阿里云數據中心算力拼逾20GW 2026云栖大会9月22日在杭州国际博览中心开幕，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信罕见于开幕式现身并发表谈话，强调人工智能（AI）正从前沿技术探索，逐步走向实际场景与规模化应用。他指出，对阿里而言，下一阶段的
Meta爆款AI代理点燃算力需求　助攻超微市值首破1萬億美元 Meta新推出Muse人工智能代理（AI agent）上市后初步展露成功迹象，引发市场对驱动此类AI代理所需芯片需求的庞大动能，带动超微（AMD）市值创历来新高、首度突破1萬億美元大关，成为第四家市值突破1萬億美元的美
联发科发布Dimensity CX C10 Max SoC　旗舰效能抢攻AI NB商机 联发科9月22日推出全新Dimensity个人运算（Compute Experiences；CX）系列平臺的首款旗舰SoC：Dimensity CX C10 Max，为即将上市的高端、超便携Googlebook提供卓越效能、先进功能，以及出色能效。联
三星拟扩产4納米、新设2納米产线　满足HBM4需求、抢先布局HBM5 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）正研议增4納米晶圆代工产能。受高帶寬存儲器（HBM）市场成长带动，HBM4基础裸晶（base die）需求大增，三星4納米制程已进入满载，成为此次扩产的主要原因。此
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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