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臺积电6度获准加码对美投资　200亿美元增资扩产亚利桑那厂与先进封装
经济部投资审议会通过，臺积电以200亿美元增资美国子公司TSMC Arizona，资金将用于建置12吋晶圆厂及先进封装厂，这也是第6度核准臺积电对美子公司投资案，累计核准对美国厂投资金额已达440亿美元。美国总统川...
最新报导
牧德6月营收续创新高　AI需求推升接单、最大挑战转向供应链与扩产 受惠AI服務器、高效能运算（HPC）及先进封装需求持续升温，半导体、PCB检测设备大厂牧德科技2026年6月合并营收达新臺币（以下同）3.55亿元，月增1.74%、年增15.62%，续创单月历史新高；累计2026年上半营收
英飞凌完成ams OSRAM非光学傳感器收购　预计实现2.3亿欧元营收 英飞凌（Infineon）7月2日宣布，已完成对ams ORSRAM集团旗下非光学类比／混合信號傳感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。英飞凌指出，此次收购后，将凭借双方高度互
瑞萨时序元件售予SiTime完成　重心专攻AI服務器与EV电源 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）在2026年7月1日宣布，今年2月5日决定的时序元件事业（Timing Business）出售案，已完成售予美国无厂半导体厂SiTime的程序，相关营益4,433亿日圆（约27.36亿美元）预
强茂上海电子展秀车用和AI双策略　SiC、MOSFET强化高端市场 2026年中国慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）近日登场，功率半导体大厂强茂表示，看准全球智能移动与人工智能（AI）爆发性的商机，今年以「车用电子」与「AI服務器」为双核心驱动策略参展，展示高效能
三星传导入量子运算演算法　助2納米、1.4納米曝光突破瓶颈 三星集团（Samsung Group）正动员全集团研发资源，为三星电子（Samsung Electronics）跨越2納米制程、迈向埃（Å）等级超微细制程准备。三星SDS（Samsung SDS）据传掌握的AI与量子电脑混合式模
InP基板原料铟来自中国之外　住友电工与JX金属避开地缘风险 AI數據中心光通讯中不可或缺的半导体材料磷化铟（InP）基板，正成为经济安全焦点，因为市场上开始浮现，认为中国将收紧对基板原料「铟」的出口管制。日经新闻（Nikkei）报导，预期中国收紧铟的出口，反而让日本
美光砸钱挺川普帐户　外界分析意在降低诉讼风险 美光（Micron）近日宣布为响应美国建国250周年，将投入2.5亿美元资金至「川普帐户」（Trump Accounts）、亦称530A帐户，旨在为儿童与家庭提供长期的储蓄与财务规划机会。外界分析，此举意在安抚川普政府
《路克相谈室》EP54：800萬億大扩产反引美国要求韩存儲器增赴美投资 / 存儲器价格大涨　苹果表面受害实质获益良多 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
《科技听IC》AI点火，中国供应链全面进入大通膨时代？ 如果我们把AI视为一场全球性的基础建设竞赛，最近几个来自中国供应链的信號，可能比终端产品更值得注意。从功率半导体、MLCC，到关键工业气体氦气，中国厂商几乎在同一时间点启动涨价或调整供应策略。表面上是
涨价与风险并存　中系NOR Flash厂家聚辰全面喊涨25% 中国存儲器涨价潮持续延烧。中国NOR Flash厂聚辰半导体股份有限公司（简称聚辰半导体）近日已向代理客户发出涨价通知，宣布旗下全系列NOR Flash产品将自2026年7月6日起调涨25%，新签订单及未交付订单均适用
华为AI芯片进军韓國挑战NVIDIA　传升腾950DT/950PR 4Q26同步登陆 华为传将于2026年第4季首度在韓國推出AI芯片。随著AI基础设施需求快速成长，市场预期，华为将以降低对NVIDIA依赖及价格竞争力作为诉求，积极进军韓國市场。据韩媒ET News引述业界消息，华为正规划于2026年
三星、SK海力士携手投资310萬億韩元　韓國忠清圈打造先进产业重镇 三星集团（Samsung Group）、SK集团（SK Group）公布韓國忠清圈详细投资計劃，投资范围包含半导体、显示器、二次电池与零组件等，合计投资规模达310萬億韩元（约2,246亿美元），未来忠清圈在韓國先进产业版
AI热潮引爆DRAM半年飙涨70%　GM结盟美光筑供应链护城河 美光（Micron）与通用汽车（GM）签署长期战略客户协议（Strategic Customer Agreement；SCA) ，美光承诺供应车用存儲器与储存芯片，双方将携手研发次時代技术。协议涵盖LPDRAM、NOR Flash与UFS
川普宣布臺积电亚利桑那投资翻倍　卸任前美国芯片市占有望冲50% 美国总统川普（Donald Trump）7月1日表示，臺湾正在将兴建中的亚利桑那州晶圆厂规模扩大一倍，称这可能有助于美国的芯片市占率在他任期结束前提升至50%。川普表示，新的晶圆厂将在2027年陆续启用，而来自臺湾
京瓷强攻AI服務器商机　鹿儿岛主力厂扩充高端MLCC产能 日本京瓷（Kyocera）表示，到2030年度（2030/4~2031/3）的7年内，投入1,000亿日圆（约6.15亿美元），用于生产人工智能（AI）服務器所需的积层陶瓷电容（MLCC）。每臺AI服務器的MLCC使用量达1.5万~2.5
英诺赛科突袭出手　英飞凌GaN涉侵权产品上海展场被迫下架 中国氮化镓（GaN）厂商英诺赛科（Innoscience）7月2日透过官方微信公众号表示，功率半导体大厂英飞凌（Infineon）在2026上海慕尼黑电子展展出之部分GaN产品，涉及双方专利诉讼且已遭中国法院裁定停止销售
Socionext采臺积电制程技术开发1.4納米小芯片　锁定AI等用途 日本IC设计业者索思未来（Socionext Inc.）宣布，将采用臺积电的A14制程技术，开发1.4納米高效能运算（HPC）小芯片（Chiplet），因应人工智能（AI）數據中心基础设施快速成长的需求。过去主要承接至2納米
苹果传游说白宫放行中国存儲器采购　供应成本逼Tim Cook亲自出马 全球人工智能（AI）基础建设持续扩张，推升DRAM与NAND Flash需求急遽攀升，据传正迫使美国科技巨擘苹果（Apple）与中国两大存儲器制造商长鑫存储及长江存储洽谈合作，供货中国市场销售的iPhone、Mac
三星HBM4E良率传破70%　 HBM5核心1d DRAM开发同步报捷 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）目前开发中的第七代高帶寬存儲器（HBM4E）良率已突破70%，业界认为，其HBM4E的开发已进入最后冲刺阶段。据韩媒Financial News引述业界消息，三星半导体暨装置
美超微臺湾员工遭羁押　NVIDIA芯片走私案促臺湾强化出口管制 有最新报导指出，臺湾检方持续追查美超微（Supermicro）疑似透过服務器出口，将NVIDIA人工智能（AI）芯片违法流向中国案件，继日前搜索美超微臺湾办公室并约谈4名臺湾员工后，其中2人遭到羁押、2人交保并限
每日椽真：无人机特别条例卡关 | 热浪袭欧洲空调需求爆发 | 赵伟国用人时代终结 2026年半导体供应链面临通膨压力，中系功率元件厂陆续调涨价格，臺厂表示，以往中系厂商多仰赖中国官方补助，并在市场以极低价格竞争。如今面对外在环境成本上升和官方补助政策改变，中国业者必须反映成本，加上地缘政治风险升温也加剧供应链「去中化」，更凸显臺厂品质、技术和服务灵活度优势。被动元件供应链表示，挺过金属价格剧烈波动的恐慌
无惧高通！　联发科左手猛攻TPU、右手开拓ASIC「第二家客户」 高通（Qualcomm）正式推出Dragonfly平臺，高调宣示前进云端AI市场，并带著多种不同的产品线，一次收获不少的客户群。这几年因为云端特用芯片（ASIC）业务而备受期待的臺系IC设计大厂联发科，似乎又要和这个长年以来的宿敌，在ASIC领域开始竞争，供应链也传出，联发科已经确定将掌握Google以外的「第二家客户」
中系功率半导体涨价和非红供应链意识抬头　臺厂灵活优势胜出 2026年半导体供应链面临通膨压力，中系功率元件厂陆续调涨价格，臺厂表示，以往中系厂商多仰赖中国官方补助，并在市场以极低价格竞争。如今面对外在环境成本上升和官方补助政策改变，中国业者必须反映成本，加上地缘政治风险升温也加剧供应链「去中化」，更凸显臺厂品质、技术和服务灵活度优势。面对上游关键材料、封装测试等成本持续攀升，中国
Android中低端机种出货下修不止　手机芯片压力续攀升 2026年下半传统旺季的手机市场，市况备受外界关注，但近期传Android阵营各品牌，尤其是中系手机品牌，陆续又下修出货预估、幅度从1
NB、世界杯TV补货效应退场　2H26中小尺吋DDI如何补上成关键 大尺吋DDI在2026年上半成为支撑多家DDI业者营收表现的关键应用，臺系厂商普遍指出，从第1季开始，NB的提前拉货潮，以及美加墨世界杯带动的TV补货动能，皆使大尺吋DDI在2026年上半缴出优于传统淡季的表现。不过，时序进入下半年，上述的效应都将快速消退，中小尺吋DDI能否及时补上缺口？这对DDI业者的传统旺季表现
AI巨浪持续席卷全球🌏 抢先预约 2027半导体最高殿堂
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