DIGITIMES

每日椽真:800V HVDC没那么晚? | 三星3款折叠新机亮相 | 国产机器狗抢攻非红商机

近期中国广汽埃安旗下Aion S营运车款,陆续传出磷酸铁锂(LFP)电池出现电芯鼓包、电解液渗漏及绝缘故障等问题,预估影响超过21万辆车,引发全球关注。由于该车款采用全球排名第四大的中创新航电池,也让车厂近年推动的「去宁化」策略,再度成为中国及海外车厂关注焦点。英特尔的确是全球最先采购部署High-NA...
最新报导
SpaceX自建产线动向受瞩 臺厂卫星PCB大单仍稳如泰山 各界高度期待的SpaceX财报公布一事,进入倒数计时,其将首度揭露内部营运状况,被视为全球卫星通讯市场重要风向球。熟悉卫星产业人士分析,SpaceX在卫星产品上游PCB采购部分,高度仰赖臺系、日系板厂,位于泰
晶圆厂潮涌89座再加50座 全球产业协作分散供应链风险 AI基础建设投资规模空前庞大,根据估计,不仅带动全球半导体产值将提前在2026年突破1萬億美元大关,较原预期提早4年,2030年市场规模更将进一步攀升至1.5萬億美元。SEMI全球行销长暨臺湾区总裁曹世纶指出,为支撑庞大AI芯片需求,2026~2030年有近89座晶圆厂的建设正在规划或兴建管线中,预计2030
臺美双向投资非零和 矽光子、量子、能源跃居各国合作焦点 臺湾半导体产业近年扩大美国投资布局,美国在臺协会处长谷立言(Raymond F. Greene)表示,臺美在半导体领域已从过去以制造为核心,逐步扩展至研发、先进封装、AI基础建设、人才培育、網安及国际标准等完整生态系合作,双方半导体合作并非零和竞争,而是具非常成功的伙伴关系。谷立言SEMICON Taiwan
英特尔18A提前启用高贵High-NA EUV 无关抢先臺积而是双重认证 ASML日前发布新闻稿,证实英特尔晶圆代工(Intel Foundry)已将高数值孔径(High-NA)EUV曝光机技术投入量产。英特尔(Intel)正利用该设备在最新NB处理器进行部分层级的曝光,这些处理器包括Panther Lake,即基于Intel 18A制程的Core Ultra Series 3
AI半导体扩产潮升温 德国隐形供应链加速卡位韓國 全球半导体材料、零组件与设备大厂加速把韓國当成研发与合作前哨站,从极紫外光(EUV)设备、雷射加工到化学材料,欧洲与德国企业凭借关键技术,卡位三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
臺积电2027年拟喊涨 「美国芯片」推升高成本时代 美国总统川普(Donald Trump)施压制造业从海外转移到美国,也侵蚀著臺积电的利润。川普2025年回锅担任美国总统以来,臺积电已宣布向美国投资逾2,650亿美元。市场预估臺积电在美生产的芯片成本,比在臺生产高出20~50%
评析:AI算力需求转化可交付产能? 英特尔须拿出「切实订单」定调转型 代理式(Agentic AI)迅速风靡全球,云端运算巨头与Anthropic等在AI基础设施支出加速扩张,全球AI數據中心算力基建也如火如荼,不仅让CPU重回产业关注核心,也将英特尔(Intel)拉回AI算力主链上。NVIDIA一直主导AI
臺积熊本厂促九州IC产值增6成 当地企业却遇半导体红利落差 臺积电进驻日本九州熊本县后,带动九州半导体产值的明显上升,但调查显示,九州与熊本当地业者获得的采购比例仍相对较低,尚未完全抓住这波商机。日经新闻(Nikkei)报导,根据日本经产省的九州经济产业局(Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry)统计,2025年九州IC产值达1.
三星拟打造50臺混合键合量产线 Besi设备改造协商传卡关 三星电子(Samsung Electronics)传将在韓國平泽园区建置一条具备50臺规模的晶粒对晶圆(D2W)混合键合(Hybrid bonding)量产线,目标生产下一代高帶寬存儲器(HBM)与逻辑半导体,大规模量产的时间点可能落在2030年。据韩媒ZDNet
铝箔成本攀升、AI高端品吃紧 中日臺铝电容罕见联手喊涨 原物料成本压力持续攀升,以及AI高端产品供需日益吃紧,铝电容产业罕见吹起跨国涨价潮。观察日本前三大铝电容供应商,佳美工(Nippon Chemicon)最先以成本上涨为由,开出涨价第一枪,紧接著尼吉康(Nichicon)宣布全面调涨E-
科技1分钟:铝电容 铝电容(Aluminum Electrolytic Capacitor;铝质电解电容)是以氧化铝为介电质,并以电解液作为正极的电容器。透过电化学处理使负极铝箔表面形成凹凸,扩大介电质面积以提升单位体积容量,也常被称为电解电容器。综合日本TDK、佳美工(NCC)与亚洲电子工业会社(Asia
深度:阿里不只重押长鑫 从模型到芯片投资AI「三层蛋糕」 中国AI产业竞争正从大型语言模型(LLM)延伸至芯片、存儲器与算力基础设施布局。随著中国DRAM厂长鑫科技科创板IPO,市场关注背后最大产业投资方阿里巴巴(Alibaba)的战略布局。阿里透过两家投资主体阿里云计算(3.85%)和 阿里網絡(1.12%),合计持有长鑫科技约5%
中国AI芯片加速自主化 2026年本土方案比重望突破50% 中国AI算力基础建设持续扩张,带动AI加速芯片需求快速成长。高盛(Goldman Sachs)近期整理中国AI算力产业生态发展大会相关信息,随著中国加速自主算力建设,预估2026年中国本土芯片出货比重有望突破50%
【动物农庄】DDR5逆袭、获利紧追HBM 三星与SK海力士急扩产 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK
《新闻聚焦》存儲器还是卖方市场  2H26合约价续飙至少6成 AI持续带动高端存儲器需求,也让消费性电子市场供给缺口持续扩大,存儲器卖方市场至今仍未松动。随著下半年合约价预估续涨,DRAM、NAND Flash等产品价格仍看不到反转迹象。这波涨价还会持续多久?带您一起来
臻鼎布局泰国产能、深化产学合作 培育当地PCB、半导体人才 PCB大厂臻鼎积极发展泰国制造基地,2023年启动投资、2025年第3季正式投产,同步加快泰国产学合作与在地人才培育。臻鼎指出,总经理简祯富7月16日获泰国政府邀请,为「AI强化和半导体供应链韧性全球菁英培训计
AI投资加速与臺链合作 SEMICON Taiwan汇聚18国参与创高 2026年SEMICON Taiwan全球专区参与规模再创新高,据统计,参与国家数已增至18国,展位规模更从2023年的62个大幅成长至2026年的220个,增幅逾250%,参与国家数与展位规模双双创下新高纪录,显示AI投资升温
Ainos集逾6.13亿笔工业气味數據 加速推动实体AI新感知层 日月光转投资AI嗅觉傳感新创Ainos宣布,旗下AI Nose已累积收集超过6.13亿笔工业环境气味數據,數據主要来自半导体制造场域。Ainos表示,随著AI Nose部署规模持续扩大,公司正加速累积真实世界气味數據,并据
IQE上调2026展望 AI运算热潮传导至磷化铟 随著人工智能(AI)基础设施与數據中心需求持续升温,IQE上修2026全年营收展望,显示AI运算需求正从GPU、服務器等核心硬件,进一步扩散至高速光通讯与光子学供应链。综合路透(Reuters)、Investing
超微AI机架Helios估500万美元起 高出Vera Rubin约4成 超微(AMD)在AI服務器领域展现强烈企图心,传出将旗下款人工智能(AI)机架规模系统「Helios」价格大幅调升,远高于竞品NVIDIA的Vera Rubin机架系统。尽管价格高昂,微软(Microsoft)等重量级客户已确
NVIDIA扩大CPU版图迎战代理式AI浪潮 展重塑數據中心企图心 随著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,數據中心对硬件架构的需求正在发生显著变化。NVIDIA近日公开强调其在CPU领域的成果,宣布旗下Grace独立服務器的出货量已达「数十万臺」,展现出从传统GPU巨头向全方
三星拟2030年前新建4座晶圆厂 平泽、龙仁与光州投资加速 三星电子(Samsung Electronics)似乎正逐步具体化其在韓國的大规模半导体生产基地投资計劃。消息传出,三星已制定至2030年前建设共4座新晶圆厂的計劃,其中2座位于平泽、1座位于龙仁、1座位于光州,近期也已
英特尔再砍數據中心人力 AI需求强劲仍难摆脱瘦身压力 英特尔(Intel)最新证实,旗下數據中心事业群(DCG)正进行新一轮裁员,但未透露具体裁撤人数与执行时间。此消息凸显英特尔在人工智能(AI)數據中心需求攀升之际,仍持续推动组织重整与成本削减,也反映执行
NVIDIA展示Vera Rubin部署进展 自研Vera CPU正面迎战英特尔与超微 NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架构芯片与运算系统已进入全面量产并交付给客户,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud与微软(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera芯片已于2026年6月交付给部
美超微AI服務器积压订单突破600亿美元 市场重新评估接单与获利能力 美超微(Supermicro)最新公布财测,2026会计年度第4季(4QFY26)新接订单金额突破600亿美元,带动截至6月底的FY26订单积压创下历史新高。同时,该公司大幅上修第4季毛利率预期,主要受惠于客户组合及产品
智能应用 影音