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每日椽真：SK海力士离「拿下铠侠」还有多远 | 臺湾量子跃升計劃呼之欲出 | 中国追ASML这笔帐可划算？
DRAM微缩竞赛即将正式跨入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）时代，SK海力士（SK Hynix）目标为2028年正式导入DRAM量产，时间点与三星电子（Samsung Electronics）相近。这意味韓國存儲器双雄在1c、1d DRAM等制程竞争之后，最快两年后就可能进一步在0....
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高通签长约夺AWS大单　联发科、世芯跟进「财务绑定模式」有挑战 美系芯片设计大厂高通（Qualcomm）本周宣布，与亚马逊（Amazon）AWS针对共同开发定制化AI推论芯片与高帶寬光学互连，进行多時代的合作。而在同一天，高通申报的8-K揭露，高通已对AWS发出认股权证，AWS可
NVIDIA加价扫货测试界面产能　传臺积、芯片厂启动多元供应商验证 AI芯片用高端测试界面产能吃紧，供应链传出，NVIDIA大举加价包下主流测试界面业者的探针卡（Probe Card）及测试座产能，部分研发与工程验证需求受排挤，包括晶圆代工龙头及相关IC设计客户，开始评估多元测试
云端AI转进边缘装置　新唐杨欣龙：实体AI是MCU未来10年重点 AI从云端加速部署至地端，新唐科技9月9日展示微控制器（MCU）导入机器人大脑、小脑和灵巧手等技术，总经理杨欣龙表示，实体AI（Physical
人形机器人商机先布局　臺IC设计耕耘「大脑之外」 2条战线 臺系IC设计业者近期陆续开始提到「实体AI（Physical AI）」和「机器人」商机，如近期ARM公布将扩大的ARM Total Design for Physical
欧美IDM「Grid to Core」抢AI商机　臺厂功率模塊化升级成挑战 數據中心加速转向800V HVDC和高密度DC-DC等供电架构，提高功率元件的耐压与转换效率要求，带动高耐压、低损耗与高频操作碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）需求。如英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）和安森美（Onsemi）国际大厂采取「Grid to
ficonTEC突破上电下光测试瓶颈　结盟汉测抢设备交付 德国矽光子测试设备商ficonTEC突破共同封装光学（CPO）「上电下光」测试瓶颈，推出业界首创Insertion 2自动化光学测试解决方案。随著光电整合测试需求崛起，旗下ficonTEST总经理龙安杰（André Lalonde）表示，由于测试复杂度大幅提升，未来18
新思实证三星2納米生态系成熟　合作将NPU晶粒面积缩22% 电子设计自动化（EDA）大厂新思科技（Synopsys）成功运用三星电子（Samsung Electronics）2納米制程，将芯片面积缩减逾20%。新思计划将目前以存儲器芯片为主的韓國市场业务，扩大至三星晶圆代工先进制程生态系，以及韓國主要AI半导体企业。综合韩媒ZDNet
Palliser Capital持股破5%　楠梓电加码8亿元深化沪士电关系 英国投资机构Palliser Capital于9月9日宣布，在与老牌PCB大厂楠梓电管理层，展开数月的建设性沟通后，已进一步增持股份，持股比例正式突破5%
高通AWS合作采购绑股权受瞩　1.6 Tbps光互连成关键 高通（Qualcomm）与AWS于9月8日宣布长期合作，表面上是一笔定制化人工智能（AI）芯片订单，却也透露AI基础设施产业正出现结构性变化，AI芯片竞争已从NVIDIA主导的GPU市场，逐渐扩散至CPU、AI推论、網絡芯片、光通讯及整体机架系统。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC、Th
三星、SK海力士都押2028年　DRAM微缩战跨入High-NA時代 DRAM微缩竞赛即将跨入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）时代，SK海力士（SK Hynix）目标2028年正式导入DRAM量产，时间点与三星电子（Samsung Electronics）相近，意味著韓國存儲器双雄在1c、1d DRAM等制程竞争后，最快两年后可能进一步在0.
DB HiTek首创8吋1,200V SiC一站式制程　目标2027年量产 韓國晶圆代工厂DB HiTek完成碳化矽（SiC）产品在8吋晶圆上生产所需的制程技术验证，以此确保可稳定生产耐受1,200V级高电压的SiC功率半导体，并计划2027年进入量产。综合韩媒韩联社、Herald经济等报导，DB HiTek日前宣布，以8吋晶圆为基础的1,200V SiC
PC用HDD价格连涨6季　AI需求排挤下缺货估至2028年 机械硬盤（HDD）价格持续上扬，日经新闻（Nikkei）报导，搭载于PC等的HDD，2026年第3季的大宗交易价格连续6季上涨，并创下新高纪录。造成价格上涨的原因除了来自固态硬盤（SSD）转单需求，中国市场需求也相当稳健。如桌上型电脑与监视摄影机使用的3.5吋1TB HDD，季增15%，每颗约67.
科技1分钟：近线储存（Nearline Storage） 近线储存（Nearline Storage）是介于在線储存（Online Storage）与离线储存（Offline Storage）之间的數據储存形式。虽然數據并非随时待命、實時存取，但可以毋需人工介入即可快速完成准备，并转换为可存取。据IBM技术博客说明，常见的近线装置如光盤柜（Optical
龙芯增资加码CPU、GPU　AI推理带动中国本土芯片布局 中国CPU业者龙芯中科近期宣布人民币（单位下同）23亿元增资方案，资金主要投入信息化芯片、CPU及GPU核心技术，其中CPU相关项目合计超过14亿元，成为此次募资最大投资方向。随著AI应用从模型训练逐步扩大至推理及AI
观察：三巨头拉开EUV进度　中国追ASML这笔帐可划算？ 极紫外光（EUV）微影技术竞赛正拉开新差距。从目前进度来看，Intel走得最快，臺积电的时间表也已明确，三星、SK海力士（SK Hynix）则从存儲器制程切入High-NA。EUV已进入「用了能否提高生产效率、降低成本」的新阶段。EUV竞争进入下半场　High-
Imec推进可扩展超导技术　实现3ML NbTiN电路、内连线缩至30納米 比利时微电子研究中心（Imec）于2026年应用超导会议（Applied Superconductivity Conference）展示两项超导技术突破，包括全球首款三层金属层（3ML）氮化铌钛（NbTiN）约瑟夫森接面电路，每平方厘米可
受惠半导体新厂建置　锐泽营收连续2个月站稳3亿元续创高 高科技厂房气体供应系统解决方案大厂锐泽2026年8月合并营收达新臺币3.69亿元，年增83.26%，创历年单月新高；累计2026年前8月合并营收19.93亿元，较2025年同期成长27.91%，改写历年同期新高。锐泽表示，8月营收
京鼎2Q26营收创新高　泰国厂7月起放量下半年营运看旺 半导体设备厂京鼎2026年第2季合并营收达新臺币63亿元，季增13.3%、年增 21.1%，创单季新高；2026年上半营收达118.61亿元，较2025年同期成长17.8%，同创历年同期新高，单季及上半年营收均维持双位数成长。展望
云端电源新品放量　光宝8月营收年月双增、毛利率下半年持续甜 光宝科2026年8月合并营收达到新臺币196亿元，在AI与云端运算高端服務器电源、高效备援电池系统（BBU）等电能管理系统及光电半导体需求持续强劲带动下，月增3%、年增25%，呈年月双增，前8月累计营收1,347亿元
群联力推自家AI方案快速落地　8月营收年增377%续创新高 群联电子2026年8月合并营收达新臺币282.76亿元，月增4%，较2025年同期大幅成长377%；累计2026年前8个月合并营收达1,642.93亿元，年成长279%，双双刷新历史新高。群联CEO潘健成表示，持续受惠AI基础建设
意腾2027营收拼双位数成长　AI IP与ASIC双轨扩大终端商机 AI數據中心吸走半导体产能与供应链资源，手机、NB等消费电子市场承受成本上升压力，边缘AI（Edge AI）需求却逆势升温。意腾发言人许维新指出，AI功能逐渐下沉至终端装置，手机、NB、耳机、游戏机及智能眼镜
【漫图秒懂】苹果折叠iPhone严格品管　量产速度受限？ 苹果（Apple）首款折叠iPhone，有望在臺北时间9月10日凌晨1点的发表会正式亮相。不过传因严苛品质标准导致量产进度延后，8月下旬日产量仅数百支，远低于全年800万~1,000万支目标所需水准，上市初期可能面临
GF获美商务部3.75亿美元补助　加速布建本土量子芯片生态系 格罗方德（GlobalFoundries；GF）8日宣布，已与美国商务部芯片研究与开发办公室（CHIPS Research and Development Office）达成最终协议，获得3.75亿美元研发补助资金，用以加速推展GF量子技术解决方案
汉测薄膜式探针卡小量出货　布局高速光电测试市场 半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试表示，8月营收持续成长、并突破5亿元大关，再创单月历史新高，主要受惠于半导体测试设备工程服务、定制化产品稳定成长。同时，公司持续深化技术研发，自主开发之薄膜式探针卡
Amkor亚利桑那封测园区扩二期　投资加码120亿美元 Amkor官方声明表示，将启动美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期扩建計劃。第二期扩建工程将新增6万平方米无尘室空间，使全园区无尘室总规模达到约9.3万平方米。受惠于客户长期合作承诺大幅超越原先第一
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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