每日椽真：中美误入「修昔底德」陷阱？ | 三星总罢工背后深层危机 | AI 1人公司恐颠覆中小企业
原编列8年新臺币1.25萬億元的国防特别条例预算，遭立法院大幅删减，仅编列上限7,800亿元的对美筹购军购，完全排除商购及委制案，令军工产业界大感失望。经济部表示，臺湾本土无人机产业正要起飞，相关预算遭砍光将...
最新报导
三星罢工对峙升温 存儲器产线力守运作、现货价格提前躁动
三星电子（Samsung
川习会能救H200中国销售？ NVIDIA卡关仍待技术松绑
美国总统川普（Donald
川习会经贸议题上桌 InP基板、CVD关键材料出口管制难解
美国总统川普（Donald
南电AI营收冲破5成 先进封装需求有望激出2026资本支出新高
针对未来扩产計劃，IC载板大厂南电首度透露，因应先进封装客户的强劲需求，加上IC载板设计朝向大尺吋、高层数发展，2026年资本支出将正式落底回升，且有望大幅跃进、改写历史新高，瞄准未来10年以上的中长期客户需求。董事长邹明仁在股东会后指出，2026年扩大投资主要用于设备采购，导入现有的桃园锦兴、新北树林、中国昆山三大厂区
奕力OLED TDDI、车用新品2Q26放量 订单能见度看至3Q
臺系DDI业者奕力公布2026年第1季营运表现，总经理陈泰源表示，虽受季节性淡季与存儲器涨价影响，导致中国手机品牌客户备货保守，但展望第2季，智能移动、信息设备、工控、车用四大产品线将同步季增，营运表现全面回温，在新产品下半年逐步进入量产的带动下，订单能见度已可看至第3季。奕力指出，智能移動設備应用方面，第1季因存儲器涨
群联aiDAPTIV搭上联发科天玑9500平臺 加速边缘AI落地
NAND主控大厂群联与联发科合作，日前登场天玑开发者大会（MDDC 2026），借由搭载aiDAPTIV解决方案在联发科天玑9500平臺上，单机运行20B大型语言模型（LLM），展现新一代边缘端AI推论的关键突破。群联指出，生成式AI（Generative
韓國冲刺HBM让出需求缺口 臺厂悄然填补、韩厂恐难再夺回
有分析称，AI热潮在整条供应链中虽使韓國企业抢占许多先机，却也遭遇多处瓶颈。相较之下，AI热潮不仅提升臺湾中小型业者的议价能力，还进一步巩固臺湾半导体聚落的主导地位。据韩媒Chosun
迎AI高速传输「光铜并进」时代 测试界面扮CPO量产要角
测试座大厂颖崴举办共同封装光学（CPO）技术论坛，副总陈绍焜开场致词指出，随著全球CPO生态系渐趋完整，AI半导体产业即将迎来全新转捩点，正式跨入「光铜并进」的时代。不过，陈绍焜认为，伴随著CPO市场庞大商机而来的，却是现实仍待解决的量产瓶颈。颖崴5月14日举办CPO技术论坛，由技术主管孙家彬博士，以「CPO的进
三星总罢工背后危机 良率下滑、客户出走「隐形技术债」
三星电子（Samsung Electronics）工会预计于2026年5月21日发动的总罢工，已演变为2026年韓國经济面临的最大變量。三星面临总罢工倒数危机的背后，除了每日1萬億韩元（约6.
三星移動HBM封装技术强化 传以VCS+ FOWLP瞄准边缘AI
三星电子（Samsung Electronics）传正开发次時代高帶寬存儲器（HBM）封装技术，以现有VCS技术为基础，结合极高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP），目标是为在移動設備上实现高效能边缘AI运算。据韩媒ET News引述业界消息，三星正在开发多层堆叠FOWLP（Multi Stacked
AI狂飙最大金主 NVIDIA黄仁勋撒网投资日均2.98亿美元
NVIDIACEO黄仁勋最后一刻随行美国总统川普（Donald
科技1分钟：臺积电2026年技术论坛信息汇整
臺积电于5月14日在新竹举行2026年技术论坛，深度聚焦由人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的半导体技术变革。臺积电指出，AI需求正加速推升先进制程、3DFabric先进封装与智能制造的发展，并带动全球扩产脚步迈向高峰。延伸报导臺积电技术论坛新竹登场 AI全面扩张、先进封装与边缘运算需求爆发在先进制程进度方面，营运组
博通强迫三星签长约败诉 韓國法院维持191亿韩元罚款
2023年，博通（Broadcom）因被韓國公平交易委员会认定强迫三星电子（Samsung Electronics）签订不平等合约，遭处以191亿韩元（约1
NASA携手Microchip打造太空运算芯片 瞄准百倍算力与自主AI任务
美国太空总署（NASA）最新宣布与Microchip Technology合作，推动名为高效能航太运算（High-Performance Spaceflight Computing；HPSC）的新一代太空运算芯片計劃，目标打造效能较现有太空飞行处理器高出逾百倍的系统单芯片（SoC），用以支持月球、火星与深空（Deep
观察：中美误入「修昔底德」陷阱？ 张忠谋多年前即示警
14日北京川习高峰会晤一开场，中国国家领导人习近平罕见当面向美国总统川普（Donald Trump）提及「修昔底德陷阱」（Thucydides Trap）。其实，臺湾半导体领袖、臺积电創始人张忠谋早已多次对中美竞争与全球
评析：川普为何最终带上黄仁勋？ 空军一号戏码背后的生意算盘
Last call！NVIDIACEO黄仁勋赶在「最后一刻」搭上空军一号，随美国总统川普（Donald
阿里CEO：平头哥自研AI芯片放量 打造中国最高性价比推理平臺
生成式人工智能竞赛持续升温，中国科技大厂阿里巴巴集团正进一步加速人工智能基础设施与商业化布局。阿里集团CEO吴泳铭在最新财报电话会议中表示，阿里AI已跨越初期投入阶段，正式进入商业化回报周期。吴泳铭指出，过去几个月，人工智能产业已从单纯对话式模型，逐步演进至人工智能代理阶段，能协助使用者处理更复杂任务。随著需求快速升温，算
马化腾妙喻：上船才知漏水！ GPU供给吃紧下半年导入更多本土芯片
中国網絡大厂腾讯近期在法说会与股东大会上，罕见对外透露，人工智能算力供应吃紧，将影响本土芯片导入进度。腾讯董事会主席兼CEO马化腾13日妙喻「原本以为上了船，后来却发现船漏水」，形容当前人工智能竞赛
AI带动光通讯需求 中国业者恐苦于零组件短缺
中国人工智能（AI）硬件供应业者面临一道难题：如何满足市场永无止境的需求。接下来可预期的市场成长限制，将不是因为需求不足，而是受到产能限制，以及关键零件供应状况影响。有投资机构表示，这些瓶颈很难在短期解决，至少在2026年内无法克服。这表示企业可能达不到市场乐观的预期。证券业者报告指出，光通讯元件制造商已经成为热门投资标的
臺积电CoWoS良率飙逾98%、产能急扩 14倍光罩尺吋2028量产
继北美技术论坛后，臺积电5月14日举行新竹场次。臺积电表示，智能革命正在揭开序幕，AI正从生成式AI（Generative AI）和代理式AI （Agentic AI）演进至实体AI（Physical AI），这一切皆由先进半导体技术的
NVIDIA Vera Rubin设计问题排除 供应链指3Q26逐季放量
近期市场频传NVIDIA下一代Vera Rubin平臺出货因散热架构设计变更，引爆市场对供应链出货与毛利结构的疑虑，甚至冲击散热、组装代工等供应链营运表现。然而，据供应链消息指出，Rubin相关设计调整问题已大致排
传美国核准H200销售却零成交 黄仁勋赴中国寻突破
据传，美国商务部已批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等约10家中国企业购买NVIDIA H200芯片，联想（Lenovo）、富士康则获准担任经销商，但迄今仍零成交。NVIDIACEO黄仁勋这次前往中国有意打破僵局。路
住友电木半导体封装材料涨价2成 中东局势推高原物料成本
中东局势对半导体供应链的影响未歇，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，用于半导体制造的「半导体封装用环氧树脂成形材料」（Epoxy Resin Molding Compounds for Encapsulation of
恩智浦联手广达打造SDV区域網絡方案 加速实践E2E实时通讯
随著汽车产业迈向軟件定义汽车（SDV）架构转型，全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）与全球领先科技供应商、大规模系统制造商暨臺湾科技龙头广达电脑携手合作，共同为下一代车辆架构量身打造确定性区域网
联电终于跨入14納米時代 eHV FinFET平臺锁定OLED驱动IC
投入研发多年，联电终于进入14納米時代，5月14日宣布推出用于显示驱动IC的14納米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平臺，可提供制程设计套件（PDK）供客户进行设计导入。联电表示，新制程已于联电12A厂完成验
商情焦点
