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CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月
共同封装光学（CPO）技术目前是产业讨论重心，但现阶段市场对于光通讯模塊的使用，仍以可插拔模塊为主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子论坛上，各与谈人不讳言地说，现在可插拔方案够用、生态系成...
最新报导
光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代 AI带动通讯传输快速升级，传输速度从800G迈向1.6T，磷化铟（InP）成为关键材料，尤其在长距离具备无可取代的物理优势，但受限长晶技术和产能供应瓶颈，业界积极研发砷化镓（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距
Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯 Ayar LabsCEOMark Wade在2026 OCP APAC Summit演讲中，直言「铜线传输」正是开放运算的最大障碍，要达成开放运算的愿景，只能建立一个全套的光通讯架构，让服務器系统的设计更为单纯，才能降低终端业者
Ayar LabsCEO：CPO真正战场在后段　臺系大厂角色无可取代 共同封装光学（CPO）的技术可行性，近年已在各大研讨会的展示中获得验证，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar LabsCEOMark Wade更加强调CPO落地的能力，并指出决定CPO能否规模化的关键，不完全在光
Lightmatter白皮书盼建立去碎片化供应链　消除光子互连部署阻碍 Lightmatter生态系发展总监Bijan Nowroozi于2026 OCP APAC Summit论坛发表演讲，并宣布公司发表基础架构白皮书，盼建立去碎片化的供应链，将在互连架构、雷射、机械和热管理技术提供协助，规划在2026年
NVIDIA、超微与博通皆向上整合　新思并Ansys攻多物理协同设计 新思科技（Synopsys）指标性技术大会Synopsys Converge Taiwan于本周盛大登场，本次大会以「从矽芯片到系统设计的未来」为核心，集结新思科技使用者大会（SNUG）与Simulation World两大技术盛会，汇聚超
三星跟进臺积延后导入High-NA EUV　锁定1納米、最快2030量产 三星电子（Samsung Electronics）拟计划将下一代极紫外光（EUV）技术High-NA EUV导入1納米制程量产，目前正专注于相关技术的商用化开发，预计2030年前后开始商用化。据韩媒ZDNet Korea报导，三星
Musk暗示Terafab采FEL光源　ASML拟加速开发「FEL-EUV」有谱 继电动车（EV）、火箭和人形机器人后，Elon Musk似乎开始对半导体产业既有制造芯片流程展开优化。日前公布超大晶圆厂Terafab初期投资168亿美元时，更展示一段Terafab建成后的示意图。而硅谷AI硬件新创
AI重塑半导体测试价值　京元电张高薰抛「四大整合」新模式 AI芯片价值与整合复杂度持续攀升，京元电总经理张高薰认为，半导体测试正在从「Part of the Supply Chain」变成「Part of the Process」，供应链也逐渐走向整合设备（Equipment）、配件（Accessory）、测
AI产品走在成熟技术前　致茂曾一士：加快量测验证唯一超车管道 致茂总经理暨CEO曾一士表示，AI需求带动测试及量测设备需求大幅提升，从降低成本的辅助型工具变成刚性需求，看好产业需求荣景不会只是短期投资现象，2026年下半营运也将优于上半年。他观察，随著AI产品的整合
黄仁勋抚平循环融资隐忧　NVIDIA与6大金融机构竖起防护网 NVIDIA近期频传为客户提供高额融资，让市场产生人工智能（AI）资产泡沫的疑虑。为化解危机，NVIDIACEO黄仁勋宣布拉拢6大金融机构合作，透过引入外部资金与独立审查机制，显著降低NVIDIA自身财务风险部
存儲器定制化赛局　韩厂强攻HBM、中国另辟3D整合突围 人工智能（AI）半导体快速从GPU向特用芯片（ASIC）、NPU等多元架构发展，正改写存儲器产业依标准规格大量生产的传统商业模式。尽管定制化存儲器逐渐成为下一个竞争核心，但韓國与中国选择的技术路线却明显
SK海力士强化EUV制程　导入High-NA设备并全面采用PSM SK海力士（SK Hynix）正积极提升极紫外光（EUV）技术以量产新一代DRAM，2025年首度导入高数值孔径（High-NA）EUV设备后，2026年正式启动相关技术研发。为提升EUV效能，SK海力士也正采用相位移光罩
SK海力士龙仁园区酷暑赶工　拼2027年2月启用首座无尘室 SK海力士（SK Hynix）位于韓國京畿道龙仁市的半导体园区持续赶工，目前工程进度已达87%，电力与用水基础建设也已到位，目标2027年2月启用首座无尘室。根据韩媒每日经济报导，尽管韓國面临酷暑，SK海力士龙仁
臺积电Sony合资CIS厂　促日本半导体外国投资冲上6萬億日圆 臺积电8月11宣布与Sony集团（Sony Group）在日本熊本县投资CMOS影像傳感器（CIS）研发量产，且预计将有日本政府提供补贴。而日本政府迄今以补助金等吸引外资赴日投资设厂，规模累计已达6萬億日圆（约380亿
（独家）锂钠电池制程高度共通　美系厂抢占布局先拼资金实力 虽然钠离子电池短期内受限于规模问题，难以与已成熟商业化的磷酸铁锂（LFP）抗衡，但考量LFP材料碳酸锂价格飙涨，中长期来看，钠电池仍具备发展前景。美系业者指出，锂、钠电池产线具有高度相同性，可相互共享
NVIDIA 5千亿美元AI融资大計劃　最大威胁为何来自中国？ NVIDIACEO黄仁勋透过开创人工智能（AI）热潮背后的专用运算芯片，成功打造出全球市值最高公司。为顺利实现AI未来扩充蓝图，黄仁勋正尝试一项全新财务战略，试图说服华尔街投资人，将NVIDIA GPU视为能长
长存资本传入股FD-SOI业者　从NAND往特色制程平臺延伸？ 中国存儲器大厂长江存储旗下投资机构长存资本近期完成对锐立平芯微电子（广州）有限责任公司的战略投资。不过，双方并未揭露战略投资具体金额。值得注意的是，锐立平芯董事长为中国半导体专家、总工程师之一的叶
联想创投入局铌奥光电募资　薄膜铌酸锂抢攻CPO光互连 AI數據中心持续扩张，高速光互连成为提升整体运算效能的重要环节，也带动薄膜铌酸锂（TFLN）等新一代光电材料受到市场关注。中国薄膜铌酸锂光芯片业者江苏铌奥光电科技近期完成人民币（单位下同）数亿元B轮融
【动物农庄】DRAM涨价进入缓升期　DDR4、DDR3年底前涨幅估收敛 半导体代理商预估，DDR4及DDR3等大宗交易价格，至2026年底前预计将较7~8月期间上涨约10~15%。相较于2026年第2季（4~6月）及第3季（7~9月）动辄达50%左右的单季涨幅，后续升幅将明显趋缓。若DRAM制
【动物农庄】Tesla Cybercab鏡頭模塊订单机给谁？　三星电机、乐金Innotek包办 三星电机（Semco）与乐金Innotek（LG Innotek）传出已包办Tesla无人出租車（Robotaxi）Cybercab所需的鏡頭模塊全数订单。三星电机已于2026年7月率先量产；乐金Innotek则规划于2026年底跟进，首批订单规
测试与量测升格扮AI竞争力要角　SEMI携产业提三大政策诉求 提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随著制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程参数与微小偏差
工总提产业三大诉求　吁加速核电重启支持AI、半导体发展 中华民国全国工业总会（以下简称工总）于8月12日举行第13届第10次理监事联席会议，由理事长潘俊荣主持会议，并提出多元能源结构、正视传统产业经营困境与发展失衡、以及善用营建土方等三大诉求。潘俊荣表示，核
印能1H26获利登顶　高端WSAS配合导入CoPoS设备材料验证 印能2026年上半业绩表现亮眼，营收新臺币17.9亿元，年增63.09%；毛利率66.31%，不及2025年同期68.34%；税后净利8.03亿元，年增105.32%，EPS 28.72元，年增101.4%，营收与税后净利皆创历史新高。印能表示，受惠
AI机柜功率逼近1MW、既有系统免改造　NVIDIA 800 VDC下半年登场 NVIDIA、Google与微软（Microsoft）持续透过开放运算計劃（Open Compute Project；OCP）共同开发800 VDC架构，并于2026年3月发布联合白皮书，7月发布LVDC固态变压器规范0.3版（LVDC Solid-
NVIDIA Nemotron 4传最快秋末登场　催动算力需求也牵动客户竞合 NVIDIA正大幅加码投资开源人工智能（AI），全力开发名为Nemotron 4的全新自研AI模型。NVIDIA希望借由推出顶尖开源AI模型来推升市场对其硬件需求，但此举也引发是否会与旗下客户及合作伙伴形成直接竞争的
联发科设计观点 应材材料创新 独家开讲 破除AI芯片供应链
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