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每日椽真：矽光子供应链臺湾无可取代 | 英国观察臺湾如何催生半导体生态系 | 硅谷创投设1亿美元锁定臺湾半导体新创

SEMICON Taiwan 2026的晶链高峰论坛中，Marvell、荷兰国家应用科学研究院霍斯特研发中心、英国半导体中心、臺湾半导体产业协会等机构在矽光子论坛上畅谈矽光子的发展，在论坛上，与谈人纷纷指出，矽光子的技...

最新报导

联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」联发科全球供应链管理本部总经理刘添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰论坛上，展示已公开的B200加速器成本结构，直言扣掉存儲器后，75%

臺湾半导体材料拼弯道超车　方形封装、CPO成两大引擎除了持续追赶在地自制率的提升，臺湾半导体材料自制也迎来「弯道超车」的机会。主系臺湾半导体业者包括臺积电、日月光集团等，在先进制程与封装领域于全球扮演举足轻重的角色，现今，随著方形封装如CoPoS、FOPLP等讨论度提升，以及共同封装光学（CPO）逐步走向商业化，两大引擎正进一步改变材料需求，让臺湾半导体材料业者借此取

臺积电进驻高雄白埔产业园区　先进封装聚落不再「辛苦改衣服」备受供应链瞩目的高雄白埔产业园区計劃揭晓，当地未来将在臺积电、日月光等业者号召下，成为全臺首个先进封装材料及设备供应链产业聚落。臺积电先进封装技术暨服务副总何军表示，在臺积电董事长魏哲家带领、共同营运长秦永沛全力推动下，臺积电将进驻白埔产业园区，协助打造先进封装技术、材料及设备协同验证平臺，整合本土与海外供应链，串联设计、验

CPO材料平臺尚未收敛　臺湾凭异质整合与先进封装争关键席位 SEMICON Taiwan

矽光子供应链臺湾无可取代　Marvell技术长估最快2027年底放量 Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期间接受媒体联访时，进一步对CPO的商用时程给出更明确说法。Radha Nagarajan强调，最先进入市场的不会是完整形态的共同封装光学（CPO），而是近封装光学（NPO），放量时间点预计是2027年底

破除存儲器墙与能耗瓶颈　DRAM三巨头聚焦3D堆叠新架构 AI模型参数暴增及算力需求呈指数型成长，存儲器帶寬与數據传输速度的落差，以及數據中心的散热／电力限制，成AI扩展瓶颈。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）同臺齐聚，指出采用中介层的传统2.

SEMICON Taiwan规模再创高　拼出AI时代全价值链新契机

云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章云端AI的资本支出规模一再刷新市场想像，对于这波投资是否过热，未来可能走向泡沫化的质疑声，也在这段时间随之而来。2026年9月登场的SEMICON Taiwan，或许正是检验这个问题的最好时机。从此次展会规模观察，本届展会预计汇聚逾1,300家展商和4

AI推论重塑Token经济效益　SanDisk力推HBF生态系加速成形受到AI推论、多模态输入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被赋予全新的战略定位。SanDisk新兴技术解决方案副总裁Rajeev Nagabhirava指出，數據中心对储存设备的评估已改变，不再局限于传统的总拥有成本（TCO），而是转向「Token产出／美元（Tokens per

松翰忧MCU供给吃紧至年底　存儲器涨价缺货影响影像产品出货微控制器（MCU）厂松翰9月1日举办法说会表示，展望下半年，消费性IC、MCU预估维持成长，但受存儲器缺货冲击，影像产品的出货节奏可能减缓。而晶圆和封测端受AI需求造成产能排挤，整体MCU市场面临供给不足，晶圆代工供不应求估持续至2026年底。松翰3大产品线为MCU、消费性IC和多媒体IC，其中MCU主要应用涵盖

LTA扩大带来新改变　三星、SK海力士存儲器存货金额大增

AI需求推升备料压力　SK海力士2Q26晶圆采购暴增104%

三星电机MLCC拟调涨直供价最高3成　 ABF载板同步涨三星电机（Semco）近期的产品价格调整可望进一步扩大。市场传出，三星电机预计于2026年第4季调高积层陶瓷电容（MLCC）对OEM及ODM的供货价格，ABF载板价格也已陆续调涨。在供应受限及AI服務器需求强劲下，三星电机短期内仍有很高的机率持续进行价格调涨。据韩媒韩联社、News1等报导，韓國IM证券日前在报告中

AI服務器推升MLCC需求　三星电机拿下历来最大长约

经济部大A+曾遭业界质疑　NVIDIA与美光在臺布局规模逾4.4萬億在2026年臺湾国际半导体展开幕前夕，经济部特别主办「2026晶链高峰论坛」。总统赖清德受邀致词时表示，NVIDIA每年在臺湾投资、采购超过新臺币3萬億元；美光（Micron）在臺累计投资已经超过1.4萬億元；超微（AMD）持续扩大在臺研发与投资也超过3

英国取经臺湾半导体生态系　政府串联产学研发挥奇效

化合物半导体成AI与卫星通讯骨干　稳懋揭0.1微米GaN技术臺系化合物半导体大厂稳懋资深协理黄智文9月1日出席功率暨化合物半导体论坛表示，化合物半导体为AI和卫星通讯的核心骨干。目前，SpaceX已发射超过1万颗低轨卫星（LEO），并规划于2027年发射下一代卫星。借由提高操作频率并扩大帶寬，卫星數據传输速率也随之提升，业界也已从使用Ku、Ka频段升级至E-band、V-

华为近25%营收拼自主研发　AI芯片与半导体突围成下场硬仗在美国出口管制扩大与全球供应链重组下，中国科技巨擘华为持续投资研发人工智能（AI）、芯片、通讯、智能汽车与智能装置等技术，加速建立自主科技体系，显示华为正进入「以资金换取技术自主」的关键阶段。综合彭博（Bloomberg）、华尔街日报（WSJ）、路透（Reuters）、Light

InP进入产能抢滩时代　TCL跨界入局锁定磷化铟雷射芯片

【Amy & Dr.Chip】NVIDIA财报揭AI军备赛未歇　存儲器与资金成新瓶颈 NVIDIA最新财报再次显示人工智能（AI）基础建设热潮尚未降温，2027会计年度第2季（2QFY27）营收突破960亿美元、數據中心营收逼近900亿美元，并预期FY28营收成长70%，显示市场对AI算力需求仍具高度信心。随著AI从模型训练转向推论、AI代理（AI

助攻AI芯片高密度互连　李长荣先进材料首发先进封装化学方案

AI改写硅片需求结构　徐秀兰：未来2年可望价量齐扬、双位数成长

AI芯片效能急升后坐力浮现　铟泰CEO：封装、散热与供电下一关键

3D IC封装一年一代　臺积电何军：軟件、载板缺口比硬件更难解

旺宏7.8亿元投入永续　2025年温室气体排放量超越减量目标

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