每日椽真：三星劳资裂痕为何愈撕愈大？| 政府推动半导体设备材料自主 |马来西亚变身亚洲AI新硅谷？
臺积研发六骑士之一的先进封装研发大将余振华，在2025年退休之后，近期传出，现已加入联发科，为联发科接下来在先进封装相关技术的战力提供奥援。联发科也证实，非常荣幸邀请余振华担任联发科的「非正式顾问」。国巨董事长陈泰铭近日表示，随著AI应用的兴起，除了先进半导体、存儲器以外，被动元件、傳感器及功率半导体的需求也大幅提升。他强...
最新报导
市场狂上修、找到对的人 联发科ASIC业务目标「翻倍再翻倍」
联发科的特用芯片（ASIC）业务近期成为外界关注焦点，在本次的法说会上，联发科CEO蔡力行释出的关键信息，证明ASIC市场的热度还在向上攀升。同时，近期联发科也对外证实，找来臺积电研发六骑士之一的退休大将余振华，担任非正式顾问一职，市场看好将强化先进封装、高端半导体系统整合的能力。联发科不仅上修了2026年ASIC营收
中国出手管制加速DDR4现货趋跌 合约价不畏杂音走强续升
存儲器现货价持续暴涨，代理掀起囤货炒作，现货市场从2026年3月高峰向下走跌，尤其DDR4 DRAM价格明显转弱修正，单季跌幅逾2成。然而，降价未能提振市场买气，随著近期假期来临，短期观望气氛浓厚，而存儲器合约价格仍强势走扬。据估计，DDR4及DDR5在4月合约价涨幅依然达2~3成，NAND
苹果iPhone、Mac销售逆势续强 评析：臺积先进制程仍是「唯一拘束」
苹果（Apple）公布最新2026会计年度第2季财报仍然亮眼，全产品线都缴出年成长，iPhone更是缴出历年同期新高，其中在中国市场，苹果无论是iPhone和Mac电脑皆有相当亮眼的表现。现在市场上对于消费性电子产品的广泛悲观情绪，似乎对于苹果没有带来太大影响，对苹果来说，现阶段最大的挑战仍然是半导体先进制程的产能不足，尤
臺韩供应链合作创新局 黄钦勇：韓國26万片GPU需要臺湾
全球AI基础建设需求急速扩张下，臺湾与韓國作为全球半导体供应链最核心的两大经济体，双方合作的深度与广度将成为新一轮科技竞争的胜负关键。DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇日前受邀于「E-daily Next Tech Forum
GaAs和InP基板吃紧 稳懋：供应尚能满足生产需求
近期受原物料价格上涨，作为功率放大器（PA）关键材料的砷化镓（GaAs）基板价格调涨。GaAs晶圆代工厂稳懋表示，公司具备经济规模优势，相对有议价能力，但若原物料大幅波动，还是会重新和客户协调价格。原物料供应方面，陈舜平指出，近期受地缘政治影响，磷化铟（InP）、GaAs等基板供应相对吃紧，供应链需要更有效的管理和规划
PC全年出货衰退芯片含量逆势攀升 瑞昱有信心PC业务成长
瑞昱4月30日召开法说会，此次法说会上针对PC市场及芯片业务发展状况详细预估，无论公司本身的市场观察、客户反应或研究机构预估，皆认为在存儲器供应紧缺的情况下，2026全年PC整机的出货规模将明显下滑。瑞昱表示，仍有信心PC业务将持续成长，成长动能将来自市占提升与单机半导体含量增加，而非整体出货量回升。瑞昱强调，PC产
当三星DRAM成功主导获利 「后荣景」HBM战局才刚开始？
受惠于人工智能（AI）需求带动存儲器进入新一轮「超级荣景」，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
三星4納米良率传突破80%追上臺积 晶圆代工与存儲器协同振兴
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部的4納米制程生产良率传突破80%，正式进入技术成熟的阶段，有观点更认为已提升至与臺积电相当的水准。业界预估，三星有望借此获得更多全球大型科技业的订单，晶圆代工事业部将加速转亏为盈。据韩媒首尔经济引述业界消息，三星晶圆代工厂的4納米制程良率传于近期突破80%
三星亲揭泰勒二厂筹备已启动 抢攻美国2納米市场需求
三星电子（Samsung Electronics）美国泰勒厂启用在即，该厂动向持续受到业界关注，2026年第1季财报电话会议上，三星亲自透露泰勒厂最新消息，表示在泰勒一厂的设备进驻典礼后，随即启动泰勒二厂的筹备工作，以配合2納米制程的产能扩充計劃。据韩媒首尔经济、ZDNet
AI时代「被动元件」启动转型 国巨陈泰铭揭三大趋势
国巨董事长陈泰铭近日表示，随著AI应用的兴起，除了先进半导体、存儲器以外，被动元件、傳感器及功率半导体的需求也大幅提升。他强调，国巨有望在AI时代脱颖而出，主要有全方位解决方案、快速反应、臺厂地位三大优势。首先，陈泰铭观察，客户亟需能提供全方位解决方案的供应商。相较过去在手机的物料清单（BOM），被动元件成本可占约2
AWS自研芯片业务前景看涨 然现金流大减95%引市场关注
随著人工智能（AI）进入大规模商业化初期，AWS加速切入AI基础设施和新，形成算力供应商新战略定位，但其高资本支出模式也正驱使市场对其前景再评估。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、华尔街日报（WSJ）、CNBC等报导，AWS在2026年第1季营收年增28%
AI抢光存儲器 高通手机芯片苦战转身數據中心写新局
AI需求激增导致全球存儲器供应短缺与价格攀升，使高通（Qualcomm）客户计划减少智能手機的产量，也降低了对高通芯片的需求。高通CEOCristiano
三星分散「铪」前驱物供应链 SK集团材料子公司罕见入列
三星电子（Samsung Electronics）成功分散铪（Hf）前驱物（precursor）供应链，打破过去仅向日本ADEKA采购的局面。据韩媒Theelec引述业界消息，SK Trichem自2025年起开始向三星供应铪前驱物，三星已将该材料用于先进制程DRAM生产。据悉，三星铪前驱物整体采购量中，约20%来自SK
评析：陈立武罕点臺积电重要合作伙伴 背后有谁让英特尔重回牌桌？
英特尔（Intel）CEO陈立武接掌大位届满一年，近期2026年第1季财报会议，他自称一年前外界对英特尔的讨论还停留公司能否存活，如今关心的是能以多快速度扩产、扩大供应链规模，以满足市场海量需求。这绝非夸大其词，Pat
英特尔产能吃紧 Intel 3承接AI代理时代CPU回暖底气
短短不到两年的时间，AI曾打倒英特尔，如今又救了英特尔，这期间经历不仅仅前后两任CEOPat
科技1分钟：调制矽光子的微环调变器（Micro Ring Modulator；MRM）
在AI算力竞赛中，市场焦点已逐渐从「计算速度」转向「數據传输速度」。当NVIDIA宣布导入共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO） 技术时，其中的关键便在于微环调变器（Micro-Ring
AI光通讯迈向1.6T InP成关键 中国厂加速卡位供应链
随著人工智能（AI）运算需求持续扩大，數據中心内部數據传输量快速攀升，推动光模塊规格由800G迈向1.6T，带动关键上游材料—&mdash
科技1分钟：从800G到1.6T 磷化铟（InP）光模塊角色正在重写
在AI算力持续扩张的趋势下，市场关注焦点多集中于GPU与高帶寬存儲器（HBM）。但实际上，數據中心内部的大规模數據交换，仍高度仰赖光通讯技术完成信號传输。在此环节中，负责将电信號转换为光信號的核心材料—&mdash
【漫图秒懂】英特尔复兴大计 陈立武靠三大主轴卡位AI运算
英特尔（Intel）在CEO陈立武带领下，正式由结构重整迈入成长扩张期。随著市场需求从模型训练转向AI推论与AI代理（AI
臺积退将余振华任联发科「非正式顾问」 估点出先进封装系统整合方向、但无关英特尔
臺积研发六骑士之一的先进封装研发大将余振华，在2025年退休之后，近期传出，现已加入联发科，为联发科接下来在先进封装相关技术的战力提供奥援。联发科也证实，非常荣幸邀请余振华担任联发科的「非正式顾问」
《路克相谈室》EP46文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP46：川投顾带你飞、英特尔虎虎生风 / 服務器CPU供不应求，留校察看生真能转绩优模范？〉近期半导体产业表现受到投资市场瞩目，其中英特尔（ Intel）的股价更是冲上历史新高，引
周末新闻速写：Elon Musk未实际到手天价年薪｜欧盟并购审查转向｜韓國4月出口年增48%｜NSA实测Mythos后印象深刻
祝大家五一劳动节快乐！下为周末重点新闻速写。Tesla披露Elon Musk天价年薪 实际到手却是零Tesla股东批准Elon Musk「登月式」薪酬方案近半年后，Tesla披露Musk 2025年薪酬总额达1,580亿美元，但Tesla也
苹果2QFY26营收创历史新高 iPhone受供应吃紧影响未达标
苹果（Apple）2026年1~3月单季营收创下历史新高，但受半导体供应短缺影响，核心产品iPhone营收略低于市场预期。综合韩媒每日经济、Ddaily等报导，苹果已公布2026会计年度第2季（2QFY26）财报，营收为1
致茂1Q26营收获利同创新高 AI电源、矽光子测试设备需求带劲
电子量测暨检测设备大厂致茂表示，AI服務器电源需求大幅成长，相关客户已预定全年产能，不仅第1季营运淡季不淡，单季营收、获利均改写历年同期新高，未来几季营运也可望延续成长趋势。展望未来，致茂指出，目前全
臺积电、美光加速扩产 汉唐2026年营收挑战千亿大关
无尘室厂务工程大汉唐2025年大赚新臺币（单位下同）90.69亿元，年增46.5%，创下历史新高，2026年第1季营收达202.88亿元，年增76.15%，也再创同期新高。市场预期，汉唐受惠臺积电、美光（Micron）等大客户加速
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