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每日椽真：可变光圈3Q出货爬坡 | 美系大厂对臺供应链赞誉有加 | 中国AI与机器人爆发
富士康網安长李维斌分享富士康在AI时代面临的網安挑战与因应之道。他指出，富士康在全球24个国家有233个生产据点，是黑客主要攻击目标之一，以亚洲企业每日平均被攻击1.68亿次，富士康就高达3....
最新报导
传2027年CoWoS月产能至少20万片　设备厂苦等臺积订单分配完毕  先进封装产能持续供不应求，臺积电加速扩产。供应链业者指出，臺积所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，以加速建置。从厂房规模及工程进度来看，臺积先进封装扩产方向并未改变，2026初，向供应链释出的2027年全年设备需求预估规模，也大幅成长。但近期盛传，臺积至今仍未确立设备商的订单分配，所有业者如坐针毡，担心形成降价抢单氛围
2027年HBM报价估「翻倍上扬」　服務器存儲器需求有增无减 存儲器供需失衡严峻，随著原厂陆续与大客户签下LTA长约，供应产能陆续遭到绑定卡死，业界预期，2026年第4季将可望提前敲定2027年高帶寬存儲器（HBM）报价，2027年HBM均价势必将大幅提升，包括整体成本上涨、规格提高，以及DDR5与HBM掀起「毛利拉锯战」等因素影响，初估涨幅至少将「倍数增长」。尽管近期Me
凌阳创新热成像少量出货　eUSB获英特尔、超微认证卡位新平臺 凌阳集团旗下的凌阳创新即将在2026年7月中正式转为上市公司，7月9日举行法说会时，也针对2026年下半市况与公司后续产品布局提出看法。回顾凌阳创新目前可公开的第1季信息，在产品组合方面，PC的影像IC占营收约80%
QuantumDiamonds在臺设区域总部　亚洲首臺设备装机落脚宜特 获《欧洲芯片法案》（European Chips Act）补助支持，德国量子新创QuantumDiamonds近日完成总额达9
零电容TDDI、车用DDI推动成长　矽创看好2H26需求续迎动能 矽创本周举行法说会并公布最新营收，矽创2026年6月营收新臺币19.97亿元，年增26.61%；2026年第2季营收62.51亿元，季增17.32%、年增34.5%；累计2026年上半营收115.81亿元，年增28.95%
Mobilint以NPU迎实体AI　CEO申东柱示警再不加速恐被反超 AI浪潮从云端运算加速渗透至机器人、自驾车、无人机等实体装置，韓國AI半导体新创Mobilint以边缘装置用神经处理器（NPU）在实体AI（Physical AI）崭露头角。CEO申东柱（音译）等业界人士直言，韓國能否透过NPU掌握实体AI市场，未来2
AI數據中心拉动InP基板需求　韓國缺席供应链风险升温 AI數據中心扩张、光通讯需求暴增，磷化铟（InP）基板供应短缺问题日益严峻，特别的是，尽管韓國需求庞大，却还未能加入InP基板生产供应链。据韩媒ET
MLCC跨入结构性缺货涨价循环　臺厂2H26迎订单外溢商机 随著AI服務器供应链进入备料阶段，高端被动元件市况显著升温，其中积层陶瓷电容（MLCC）供货吃紧情形备受业界关注。被动元件业者2026年第2季营收表现亮眼，展望下半年，随著日韩MLCC大厂订单积压压力快速升温，日前更突破2018年超级循环的高档水准，臺厂有望扩大承接AI服務器应用外溢订单，带动出货结构重心自消费电子市场
长鑫IPO文件未明示HBM投资　中国威胁高估还是刻意不写？ 中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技近期为申请IPO提交的公开说明书中，并未明确写出任何高帶寬存儲器（HBM）设备投资計劃。韓國业界认为，市场先前对中国HBM快速崛起、威胁三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK
DDR5价格翻扬、AI测试需求扩散　韓國OSAT迎业绩反弹 韓國半导体委外封测（OSAT）企业有望走出长期低迷，积极准备迎接业绩反弹。过去因IT装置需求疲弱及客户调整订单而萎缩的后段制程需求，如今随著半导体景气回温也逐步復蘇。据韩媒ET News援引证券业界的平均预估（consensus），韓國OSAT企业Hana Micron、SFA Semicon、Nepes
Terafab总监来自英特尔、SpaceX主导核心　Elon Musk晶圆厂快马加鞭 合并传闻尚未落地，但Terafab已让Tesla和SpaceX在芯片、人才和制造体系先合流。据外媒The Information报导，Elon Musk正在Tesla内部组建名为Terafab的半导体制造团队，更积极整合各方人才，快马加鞭打造他心目中的超大晶圆厂。Terafab团队由SpaceX人员主导，专案核心负责人John
ARM CEO：AI时代CPU需求爆表　成为支撑AI代理的关键底座 AI基础设施过去两年的主角一直是GPU，从大型语言模型（LLM）训练到推理丛集，再到高帶寬存儲器（HBM）、先进封装、液冷机柜等，当讨论算力时基本上就是讨论GPU、谁能拿到更多的算力卡。不过，CPU或将从AI叙事边缘走向更为中心的位置。近日科技记者Tae
苹果扩大与博通合作　揭示AI ASIC与美国供应链新战略 苹果（Apple）正式宣布与博通（Broadcom）签署规模约300亿美元的长期合作协议，表面上看主要涵盖射频（RF）与无线通讯元件，但市场真正关注的是协议中首次公开提及的「定制化ASIC矽晶产品」。此描述立即引
乐金Innotek布局30项面板背盖专利　剑指苹果折叠产品供应链 乐金Innotek（LG Innotek）已申请30项与折疊屏面板背盖/板（backplate）相关专利。由于同集团的乐金显示器（LG Display；LGD）目前正开发苹果（Apple）未来折疊屏IT产品所需面板，业界因此推测，乐金Innotek此举也是为争取未来向苹果供应折疊屏IT产品所做的准备。据韩媒ZDNet
中国AI人才需求多点开花　微电子、稀土、新材料看俏 中国毕业生就业市场正出现转向。过去多年稳居高薪前段班的电脑科学与軟件工程，2026年首度跌出本科毕业生薪资前十名，取而代之的是微电子、电子科学、光电、材料及采矿等「硬科技」相关科系。若再结合智联招聘等最新数据，中国人才流向正由互聯網与纯軟件开发，加速转向半导体、AI基础建设、稀土矿产、新材料及智能制造等战略产业。根据第三方
观察：「科技强国」倒数9年　中国国家科技奖曝台面下布局 距离中国官方提出「2035年建成科技强国」的愿景，仅剩9年时间。7月8日，中国召开一场科研界盛会，国家科学技术奖励大会、两院院士大会及中国科协全国代表大会于北京举行，由中国国家主席习近平亲自主持颁奖，再次宣示未来几年中国要将科技自主列为国家战略核心中的核心。与政策宣示同样值得关注的，是同步揭晓的2025年度国家科学技术奖
智谱AI传自研ASIC挑战NVIDIA　中国AI竞赛进入新阶段 随著中国大型语言模型（LLM）能力快速崛起，人工智能（AI）竞赛的焦点正从模型能力逐步转向算力自主。最新消息指出，智谱AI（Zhipu AI）已开始与中国芯片设计业者接触，评估为旗下GLM模型家族打造定制化ASIC芯片，希望降低对GPU的依赖，同时因应美国先进半导体出口限制持续升级所带来的供应风险。综合The
【动物农庄】三星获利大爆发　同公司却一熊欢喜、一熊愁？ 受惠于人工智能（AI）服務器需求爆发与存儲器价格大涨，三星电子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第2季初步财报缴出亮眼成绩，营业利益冲上89.4萬億韩元（约580亿美元），让三星半导体暨装置解决方案（Device
【漫图秒懂】高通进军AI數據中心　HBC架构、携臺积挑战NVIDIA 高通（Qualcomm）推出全新Dragonfly平臺与自有High Bandwith Compute（HBC）技术，正式进军AI數據中心芯片市场，正面挑战NVIDIA逾90%
【Amy & Dr. Chip】2030半导体市场有望突破1.5萬億美元　AI与HPC吃下半壁江山 全球半导体市场最快在2026年就将跨越1萬億美元大关。臺积电日前在日本横滨市举办TSMC 2026 Technology Symposium，资深副总经理张晓强会中发表演讲时提出一项预测，在人工智能（AI）浪潮的强力推升下，2030年全球半导体市场规模将突破1.
美光签史上最长10年约　环球晶徐秀兰：助攻二期扩产、AI景气循环更长 AI、高效运算（HPC）、數據中心及先进存儲器需求持续扩张，美国半导体供应链在地化也由晶圆制造进一步向上游关键材料延伸。环球晶7月9日与美光（Micron）签署为期10年的长期供货协议（LTA），美光并提供5亿
美光砸30亿美元支持「美国制造」　与环球晶签5亿美元10年长约 美光（Micron）宣布将投入最高达30亿美元，以强化美国半导体供应链生态系，并建立未来技术创新所需的关键半导体制造布局。值得注意的是，美光将向环球晶提供5亿美元策略性融资支持，以推进其位于德州谢尔曼市
环球晶获美光5亿美元策略资金　强化美国厂硅片供应链 环球晶7月9日宣布将与美光（Micron）深化长期策略合作关系，并就长期供应合作及相关合作架构达成合作意向，进一步提升先进半导体硅片供应的韧性，支持 AI、高效运算（HPC）与數據中心应用带动的先进存儲器
《新闻聚焦》中国AI需求不减　价差催生服務器走私热潮 中国市场对AI算力需求持续攀升，也推升NVIDIA AI服務器在灰市的转售价格翻倍，庞大价差更催生走私热潮。为何NVIDIA设置严格防线，仍难挡AI服務器走私？带您一起来关心。延伸报导美超微狂出包、走私中国频传
苹果A20 Pro芯片存儲器规格變量　或采6通道LPDDR5X冲AI帶寬 苹果（Apple）即将推出的首款2納米芯片A20 Pro最新传将续使用LPDDR5X存儲器，有别早前关于LPDDR6的传闻，将透过硬件架构升级，维持AI运算能力。据Wccftech报导，苹果并不打算改变其较晚采用最新技术标
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
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