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《路克相谈室》EP54文字精华：800萬億大扩产反引美国要求韩存儲器增赴美投资 / 存儲器价格大涨　苹果表面受害实质获益良多
本文节录自〈《路克相谈室》EP54：800萬億大扩产反引美国要求韩存儲器增赴美投资 / 存儲器价格大涨　苹果表面受害实质获益良多〉本集《路克相谈室》两大热点：韓國总统李在明携手三星电子（Samsung...
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AI光通讯需求暴增　住友电工上调InP基板产能至3.1倍 住友电气工业（Sumitomo Electric Industries）将扩大生产人工智能（AI）數據中心光通讯所需的关键半导体材料磷化铟（InP）基板。日经新闻（Nikkei）报导，住友电工将投资180亿日圆（约1.11亿美元），规划
因应DDR4市场回流效应　英特尔传重启旧款Core处理器供应 随著DDR5存儲器价格持续飙涨且供应吃紧，PC市场正出现意外转向，传英特尔（Intel）已重新调整产品供应策略，计划扩大第10、12、13及14代Core处理器出货，并放大整体供货量，以因应中国PC组装市场需求转向
SEMI致函川普政府　示警美方过度干预将恶化存儲器芯片荒 国际半导体产业协会（SEMI）在7月1日写给美国财政部长Scott Bessent的一封信中，示警川普政府（Trump Administration）试图透过影响价格或产能来解决全球存儲器芯片短缺问题，将会加剧人工智能（AI）热潮
三星电机携东友精密化学设立合资公司　抢攻AI玻璃基板材料商机 三星电机（Semco）宣布，已与日本住友化学集团（Sumitomo Chemical Group）旗下100%子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）正式签署合约，之后将成立合资公司（JV），合作生产玻璃基板核心材料玻璃芯
铠侠第10代NAND样品先冲AI數據中心　日本K2厂首度对外亮相 铠侠（Kioxia）已开始向AI數據中心营运商提供新一代第10代NAND Flash产品样品，积极抢攻AI储存市场商机。同时，位于日本东北岩手县北上市的北上工厂第2厂（K2）也于7月3日首度对媒体公开，未来将成为铠侠第
AI需求爆发、4納米近售罄　传三星晶圆代工开始选择性接单 随著全球人工智能（AI）芯片需求持续升温，市场传出三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部已针对部分制程启动产能分配（allocation）机制，并依客户别分配产能。业界分析，随著全球科技大厂的AI芯片
旭化成臺湾扩产40%　先进封装感光膜卡位AI芯片供应链 为因应人工智能（AI）芯片需求快速成长，日本化工大厂旭化成（Asahi Kasei）将在臺湾新设工厂，扩充半导体封装基板制程所需感光性薄膜的裁切产能，借此将其在臺湾的相关加工能力提升约40%。日经新闻（Nikkei）
Anthropic传相中三星2納米代工　自研ASIC战略摆脱外部采购依赖 人工智能（AI）新创公司Anthropic据悉已展开定制化AI芯片規劃，并与三星电子（Samsung Electronics）展开洽谈，由后者担任潜在晶圆代工伙伴，包括合作2納米制程与先进封装技术等。但相关专案仍处于概念验证
每日椽真：英诺赛科为何公开「硬杠」英飞凌？| 臺湾无人机闯欧洲成招牌 | 熊本菊阳町呼应臺积电效应 Meta传将出售多余AI算力，再度引发市场AI泡沫疑虑。然以服務器供应链端来说，未听到CSP客户下单缩手信息，各家反忧心的是产能、电力无法配合，此外，也由于Meta想办法将手中算力变现，意味后续有更多资源可投入更先进的硬件架构的投资采购。SK海力士（SK
臺积电扶植本土供应链成「第二舰队」　共同开发取代采购模式 臺积电近年加速推动供应链本土化，透过共同开发、共同验证及长期合作模式，协助本土设备、材料及化学品业者切入先进半导体供应链，逐步建立更具韧性与完整的在地供应体系，既有CoWoS，以及面板级先进封装CoPoS，正出现「第二舰队」。这次不同于过去单纯扶植设备商，更逐步延伸至化学品、特殊气体、先进封装材料、自动化设备、玻璃基板及
AI服務器用电源管理芯片需求窜升　IDM、IC设计订单爆发 臺系电源管理芯片（PMIC）设计业者近年积极拓宽应用面和产品组合，希望在AI浪潮之下，除了既有的消费性产品市场之外，也能逐步往规格更高、需求更稳的领域迈进。其中，云端AI作为目前需求最为畅旺的应用来源，对于臺系的中小型设计厂商来说，切入仍有难度，但云端AI的庞大需求，也使得国际领先大厂开始因为获利与产能分配因素，放弃掉部
Meta投入算力出租掀议　投资过剩还是云端AI芯片需求续攻？ 本周外媒传出Meta正在内部推动一个名为「Meta Compute」的云端业务計劃，由基础设施主管Santosh Janardhan与Meta Superintelligence Labs的Daniel
医疗刚需与多媒体挹注出货　松翰无人机布局逐步发酵 随著供应链库存去化告一段落，微控制器（MCU）厂松翰迎营运回温，受惠医疗量测产品MCU刚性需求，以及多媒体影像处理芯片的稳健出货，2026年订单能见度已较往年明朗，无人机布局也切入商业和工控的利基型市场，作为未来进军高端市场的练兵期。松翰3大主要产品应用领域分别为消费性、MCU和多媒体产品，在多媒体产品方面，NB
三星确认SF1.4納米制程2029年量产　SF1.4+延至2030年 三星电子（Samsung Electronics）先进制程时程再定调，确认1.4納米制程（SF1.4）将于2029年量产，较先前规划延后2年，也让三星与臺积电、英特尔（Intel）的次時代制程竞赛更受关注。据韩媒Theelec报导，在三星瑞草总部举办的SAFE论坛（SAFE Forum
臺积电相关创投押注　美芯片新创Etched锁定NVIDIA推论市场 人工智能（AI）芯片新创公司Etched表示，公司已募资8亿美元，并透露投资人包括一家与臺积电有关联的创投公司及Jane
SK海力士修正美国IPO申请　募资用途聚焦EUV设备、HBM扩产 SK海力士（SK Hynix）预计将那斯达克（NASDAQ）上市发行美国存托凭证（ADR）所募得的资金，用于扩大韓國本土生产设施、投资先进封装设备，以及采购极紫外光（EUV）曝光设备，相关投资金额达约11.9萬億韩元（约85亿美元）。据韩媒Chosun Biz、ET
Dragonfly挑战NVIDIA AI芯片　高通CEO有信心掌握技术不嫌晚 高通（Qualcomm）6月25日在纽约发表自有HBC技术，为AI數據中心解决方案新平臺Dragonfly的核心技术。但这时才进入AI數據中心芯片市场，外界疑问是否为时已晚，NVIDIA已占据逾90%市占率，高通CEOCristiano Amon对此不这么认为，他认为掌握好的技术才是关键。据日经亚洲（Nikkei
18A-P成英特尔「美国制造」新筹码　散热提升锁定AI芯片热战 英特尔（Intel）18A制程已是备受关注的半导体制造节点之一，尽管在臺积电巨大身影对照下，18A仍未取得外部投片大客户的背书，然英特尔的路线图未止步于此，另也推出Intel 18A-P。据SemiWiki指出，其战略意义代表英特尔未要等下一个主要制程节点14A揽客，而是从现有18A技术平臺挖掘更多价值。特别是Intel
科技1分钟：Etched低电压推论（Low-Voltage Inference） 低电压推论（Low-Voltage Inference；LVI）是AI芯片新创Etched于2026年提出的推论架构，目的是让芯片的运算阵列在远低于业界惯用的电压下运作，避免高负载时因过热而降频。据Etched、Invest Like The
日厂不敌银价压力退出市场　兴勤靠材料替代获压敏电阻转单 先前在贵金属价格剧烈波动下，被动元件业者2026年初营运明显承压，但也让臺厂意外获得转单机会。臺系保护元件厂兴勤表示，过去一年来白银价格迅速走高，日系竞争对手因采取保守涨价策略，倾向于自行吸收贵金属成本波动，且未开发出材料替代解决方案，最终仍不敌原物料成本压力，决定终止产品生命周期（EOL）、宣布退出市场。据了解，至少有
超级电容成AI數據中心标配　中碳先进碳材抢进BBU供应链 中碳全力发展碳材料负极材料、先进碳材料、石墨块材「三只脚」，瞄准AI服務器电力备援系统
中碳强化碳材料「三只脚」布局　屏南厂扩建拟2027年投产 为扩充碳材料「三只脚」研发量能，中钢集团旗下的中钢碳素（以下简称中碳）推动屏南厂扩建計劃，以扩充先进碳材料、石墨块材产能为主，研发大楼将于2026年7月底正式启用，新产线预计2027年开始投产。负极材料、先进碳材料、石墨块材为中碳碳材料的三大重点发展领域，皆以中钢炼钢的副产品煤焦油为原料，提炼成沥青，再加工为碳材料，让原本
三星Galaxy A18传弃用Exynos　联发科、高通分食AP订单 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年下半推出的入门智能手機Galaxy
亚马逊加速推进自研AI芯片　智能家居硬件产品率先上路 美国科技巨擘亚马逊（Amazon）持续推进自研人工智能（AI）芯片，以强化装置端运算能力，进一步整合软硬件与AI服务，推动Alexa+成为串联家居与个人装置的核心平臺，并与OpenAI、Google等AI生态系展开正面竞争。根据CNBC报导，亚马逊装置与服务部门主管Panos
从1,500萬億到4,755萬億韩元　韓國AI半导体投资版图一次看懂 韓國政府日前宣布，SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）与Amkor，将在韓國西南部合计投资896萬億韩元（约5
7/24臺中智能机械论坛 低碳与AI双轴并进 启动产线自愈新时代！
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