每日椽真：长鑫存储成存儲器谈判新筹码？| 卖通用DRAM比HBM更赚？| SK海力士抢才瞄准HBM下半场
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）合计将投入800萬億韩元（约5...
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（导论）云端AI独强、需求信號失真 3Q26是「诡谲的旺季」？
时序将进入2026年下半，电子产业将迎来传统旺季。然而，近几年的传统旺季，因为各种大环境因素，而使得部分应用的景气循环变得没有那么规律，今年（2026年）也不意外。业界传出，传统旺季氛围显得相当诡谲，在包
臺积手握定价权、二线厂同步翻身 AI改写晶圆代工景气循环
2026年，AI需求不再局限于GPU，更全面带动特用芯片（ASIC）、网通、电源管理芯片（PMIC）及各类周边IC需求成长，终端产品朝AI化发展，8吋成熟制程与12吋先进制程产能同步吃紧。CoWoS先进封装及高帶寬记
存儲器卖方市场强压买方 合约价2H26强劲涨势估再延烧
存儲器价格涨势持续蔓延，尽管2026年上半已有连续2个季度持续大涨，受到价格基期已高，单季涨幅可望趋缓，不过存儲器产业依然维持强势卖方格局，并从高帶寬存儲器（HBM）或高端DRAM向全品类扩散。业界预期，存儲器个别产品的涨幅可能略有差异，但长期看涨趋势未变，下半年估计整体仍有60~75%
供给不足、需求不明、能见度欠佳 芯片业仍不敢怠慢全力备货
2026年的传统旺季对IC设计业者而言，仍是前景难以预料的情况，多数厂商认为该有的旺季备货基本盘还是存在，毕竟手机、PC这类大宗消费性电子产品下半年必然有新机推出，但在芯片供应链及各类零组件全面涨价，且消费市场买气仍未知的情况下，订单能见度真的不高。不过IC设计业者强调，现在还是得全力备货，因为客户抢料抢出货的动作可能会在
臺积2納米、CoWoS再到CoPoS 臺设备、材料与厂务动能续升
随著AI需求持续推升全球半导体投资热度，客户投片力道续强，臺积电全面加速2納米以下、CoWoS等先进封装布局。半导体供应链表示，AI带动的投资效应已不再局限于晶圆代工，设备、材料、厂务工程及检测供应链也全面扩散。从中砂、辛耘、万润、山太士到汉唐等臺厂，近期营收、接单同步升温，受惠臺积电加速扩产，众厂下半年营运可望优于上半
MCU涨价预期促1H26拉货潮 订单能见度延长却难催出实需
在高涨生产成本逐步传导下，产业人士表示，2026年上半微控制器（MCU）客户积极拉货，虽然这两、三年出货淡旺季节奏已被打破，但为避免之后的生产成本上涨，现在客户订单能见度相较更长。不过，实体经济尚未明显復蘇，下半年支撑力道主要仍为AI和工控应用。2025年底起晶圆封测成本随著铜价等原物料价格走扬，部分MCU厂商表示，由
卖通用DRAM比HBM更赚？ 韓國存儲器业：短期策略不影响长期
近期韓國传SK海力士（SK
（专访）Qnity投资紧扣先进封装、CPO与散热 不排除M&A完善组合
随著臺湾成为全球AI硬件供应链的核心，自美国百年化工大厂杜邦（Dupont）分拆独立上市的启诺迪（Qnity），亦跟进扩大在臺产能投资。亚太区总裁陈俊达接受DIGITIMES专访指出，未来投资重心将紧扣先进封装、共同封装光学（CPO）、散热三大主战场。陈俊达点出，随著先进制程微缩已达物理极限，提升芯片效能的重任逐渐旁落
（专访）谈价钱到先谈产能 Qnity拼投资脚步卡位先进材料缺口
AI浪潮正引领全球半导体产业高速成长，然在芯片制造大厂争相冲刺扩产之际，上游电子材料供应链能否支撑客户强劲需求，已成为限制AI相关零组件出货的关键瓶颈。为求紧跟AI产业投资脚步，启诺迪（Qnity）于2025年11月自美国百年化工大厂杜邦（Dupont）正式分拆独立上市。亚太区总裁陈俊达接受DIGITIMES专访表示，当
打造第二半导体基地 三星、SK海力士砸800萬億韩元增存儲器厂
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）合计将投入800萬億韩元（约5,416亿美元），以增建4座存儲器厂，为将集中在首都圈的半导体生产据点扩展至全国，新厂将落脚全罗南道光州整合特别市。综合韩媒ET News、ZDNet
联想示警存儲器上涨将成「新常态」 恐延续至2030年后
存儲器涨价成为消费电子产业链核心挑战，苹果（Apple）、微软（Microsoft）与任天堂（Nintendo）等皆已发出涨价信號，随著存儲器供需缺口扩大，未来几年市场将面临更严重的冲击。而联想（Lenovo）也是最新示警市场进入「存儲器危机」的厂商之一，高层在ISC
图表1分钟：三星、SK海力士韓國800萬億韩元新厂布局
韓國总统李在明于6月29日「三大巨型专案全国简报会」中，宣布韓國的全国性半导体价值链及支持基础设施計劃，更要培育10万名半导体专业人才。其中，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）约将投入800萬億韩元（约5
三星电机传拿下AI服務器MLCC大单 5,000亿韩元成新引擎
三星电机（Semco）传拿下大型科技业者的AI服務器用积层陶瓷电容器（MLCC）大单，规模达数千亿韩元。随著AI超级循环从半导体延烧至电子零组件，三星电机业绩改善动能可望增强。据韩媒韩联社报导，业界消息指出，三星电机正与美国云端服务供应商（CSP）就「AI服務器MLCC供应合约」最后协商，合约规模估计约5
评析：L2+自驾车储存需求狂飙、机器人成新引擎？ 美光押注实体AI数十年需求红利
美光（Micron）日前交出的财报成绩单令人惊艳，但比起亮眼的财务数字，更值得关注的其实是财报电话会议中一项被不少人忽略的信號。美光认为，AI带来的储存需求不仅来自數據中心，未来还将延伸至手机、PC、新型消费性装置、汽车、工业应用及机器人等领域。尤其是机器人、人形机器人及高端自动驾驶，将成为长期储存需求的重要动能。对此，美
iPhone十年涨幅超越CPI 苹果高端定价维持高毛利
有最新消息传出，受DRAM与LPDDR5X存儲器成本大幅上涨影响，苹果（Apple）下一代iPhone 18 Pro起售价可能调升至1,399美元，较iPhone 17 Pro增加300美元；iPhone 18 Pro Max更上看1,499美元，以反映人
评析：苹果、美光互揭「芯片通膨」真相 长鑫存储成存儲器谈判新筹码？
过去十多年来，苹果（Apple）最擅长的商业模式之一，就是凭借强大的议价能力压低供应链成本，再透过产品升级创造高毛利。然而，面对这一波由AI带动的存儲器涨价潮，即使是苹果，也难以完全吸收上游成本压力。近期，苹果CEOTim
中国半导体协会示警「超级周期」 AI荣景背后恐藏泡沫
全球半导体产业在人工智能（AI）浪潮带动下，正迎来前所未有的高成长周期，然而产业界也开始出现警讯。中国半导体行业协会（中半协）执行秘书长王俊杰近期在2026中国（深圳）集成電路峰会（ICS峰会）上指出，全球半导体产业已正式进入「超级周期（Super
SK海力士抢才瞄准HBM下半场 三星非存儲器人才成焦点
SK海力士（SK
【漫图秒懂】AI存儲器需求全面开花 「产能分配」成业者胜负关键
AI服務器快速普及，存儲器需求已不再只集中于高帶寬存儲器（HBM），DDR5、LPDDR、NAND Flash与eSSD的需求同步升温，供应商面对的战线正全面扩大。SK海力士（SK Hynix）目前在HBM市场保有领先优势，三星电子（Samsung
【动物农庄】2026存儲器市场有新局？ 韓國双雄称霸、中国黑马狂追
2026年第1季全球存儲器市场竞争白热化。DRAM市场三星电子（Samsung Electronics）以38%市占稳居龙头，SK海力士（SK Hynix）则由36%下滑至29%，美光（Micron）维持22%第三；NAND市场三星以29%称霸，SK海力士升至18%，铠侠（Kioxia）14%
【漫图秒懂】苹果调整Apple Silicon蓝图 M6独行、M7系列AI架构优先
苹果（Apple）传出调整Apple Silicon蓝图，M6将率先推出标准版，首度取消M6 Pro与M6 Max更新，此举打破自M1以来分级芯片同步节奏，转向AI优先架构。M6预计导入新14吋MacBook Pro，强化神经網絡引擎、GPU与统一存儲器，帶寬由153GB/s提升至约200GB
百度昆仑芯传赴港IPO 估值上看500亿美元、加速AI芯片布局
中国百度（Baidu）旗下芯片子公司昆仑芯传推进香港上市进程，目标估值最高可达500亿美元，目前相关筹备工作已进入投资人认购阶段，部分投资人甚至被要求同步采购相当于首次公开上市（IPO）认购金额3~7倍的人
Elon Musk发文声援苹果Tim Cook 存儲器价格暴涨「前所未见」
苹果（Apple）于美国当地时间6月25日突然宣布Mac电脑、iPad、Vision Pro等产品售价调涨，其价格上涨「幅度」与「速度」可谓前所未有。Mac电脑系列和iPad价格调涨约15~25%，苹果CEOTim Cook向华尔街日
A20 Pro封装大改版 iPhone 18 Pro传强化AI与散热
苹果（Apple）下一代旗舰机种iPhone 18 Pro传出主机板设计外泄，显示搭载的最新A20 Pro芯片将如市场传闻，首度采用晶圆级多芯片模塊（Wafer-Level Multi-Chip Module；WMCM）封装，逐步取代沿用多年的堆
三星、SK地方投资蓝图将揭晓 韓國半导体版图拟向光州地区扩张
韓國政府预计6月29日于青瓦臺迎宾馆举行大韩民国大跃进，三大Mega Project（超级計劃）国民报告会，三星电子（Samsung Electronics）与SK集团（SK Group）预计同步提出横跨湖南、忠清与岭南等地（即全罗
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