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长存2Q26出货量超越铠侠、美光　下一步扩大eSSD与IPO
中国存儲器业者长江存储NAND Flash出货量已超越铠侠（Kioxia）、美光（Micron），跃居全球第三，紧追三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）。随著NAND需求随之升温，长江存储也准备...
最新报导
《科技听IC》广达对惠普喊停供？AI时代臺系筆記本電腦代工厂硬起来 AI热潮不只推升服務器需求，也让存儲器、被动元件、PCB等零组件成本全面上涨，原本就面临出货压力的筆記本電腦产业更是雪上加霜。市场传出，代工龙头广达因成本分摊协商不顺，要求惠普重新议价，甚至一度传出暂停供货
《路克相谈室》EP65：微软Maia 300抢先采2納米　但量能有限 / 肥水竟落外人田　臺积电携格罗方德的盘算 / Humufish量产延后 　反让EMIB-T载板更有时间拉良率 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
黄仁勋：客户若开发不安全AI軟件　沟通后将停止供货 NVIDIACEO黄仁勋表示，若有客户开发不安全的人工智能（AI）軟件，他会停止向该客户供应芯片。不过他认为，目前没有必要如此担忧这项技术。彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）报导，黄仁勋在伦敦接受彭博
不靠EUV也能拼新一代DRAM　长鑫存储4F²策略引多方解读 长鑫存储宣布2026年底前推出采用4F² DRAM的服務器用DDR5模塊，以不须极紫外光（EUV）、只靠深紫外光（DUV）也能实现的新一代架构，并宣称抢先竞业推出。对此TechInsights专家认为，长鑫存储的
英特尔以色列晶圆厂爆炸酿3员工重伤　事故原因待查 英特尔（Intel）位于以色列南部迦特镇（Kiryat Gat）的晶圆厂传出爆炸与火灾事故，据悉造成3名员工重伤，其中至少2人处于危急状态。事故疑似涉及半导体制程使用的三氟化氮（NF₃），当局已派遣8支消防与救援队
传Terafab最快2027年迎首臺ASML EUV设备 Elon Musk旗下Terafab传计划于2027年中前取得首臺ASML极紫外光（EUV）微影设备，为自建先进晶圆厂計劃做准备。不过，相关消息尚未获Terafab或ASML正式证实，且设备交付时程可能早于厂房完工与装机进度
无惧长鑫存储抢跑？　三星传已完成4F² DRAM开发、量产另有盘算 中国存儲器龙头长鑫存储日前突然宣布将推出4F²（4F Square）DRAM，引发业界对中国存儲器技术追近韓國的忧虑。不过，有消息指出，三星电子（Samsung Electronics）实际上已经完成4F² DRAM
DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板 | 童子贤提议淡海串联北士科 |　华为麒麟2027年如何演化？ 和硕董事长童子贤14日出席远见高峰会，针对近期外界热议臺北市长蒋万安提议将松山机场迁移原址改建AI园区一事，他从产业角度来看并不是很赞同，认为只要是重要的首都应该保有中小型的航空交通基地，以维持区域航空交通与城市间的联系能力。但若真有意要在大臺北地区发展AI园区，童子贤则提出往淡海新市镇发展的选项。美国迎来新一波芯片制造扩张
不只补贴臺积电盖厂　美国商务部对CEO们明示「多用美国产能」 美国商务部半导体投资与创新执行董事Bill Frauenhofer，于SEMICON West 2026展会上，与美系半导体材料公司英特格（Entegris）David ReederCEO进行炉边对谈。Frauenhofer除了揭露由他负责协调的臺美5
（专访）SEMI总裁喊半导体2035挑战3萬億美元　可信赖伙伴为供应链布局关键 SEMI全球总裁暨CEOAjit Manocha于SEMICON West 2026接受DIGITIMES专访，Ajit
芯片开发周期拼至9个月　新思CEO：AI完全代理还未跨过最后一步 新思科技（Synopsys）CEOSassine Ghazi在SEMICON West 2026的CEO
应材CEO：代理式AI推升晶圆需求　客户抢产能、拼良率前所未见 AI运算需求持续扩大，半导体产业竞争由单一芯片的效能突破，延伸至晶圆产能、制程良率、存儲器帶寬及先进封装的系统级竞局。应用材料（Applied Materials）总裁暨CEOGary
消费电子降价循环戛然而止　云端AI狂吸资源、非AI半导体陷长夜 AI數據中心投资热度不减，而半导体的整体成长，似乎却愈来愈集中「云端AI」此一领域。如在SEMICON West 2026的产业展望场次中，Hilltop Economics经济学家Duncan
格罗方德战略卡位臺积CoWoS生态圈　松动制造封装一条龙 格罗方德（GlobalFoundries；GF）近日与臺积电达成一项多年期制造协议：GF将在美国纽约州馬耳他（Malta）晶圆厂扩建矽中介层（Interposer）产能，为臺积电CoWoS先进封装生态供货，协定总规模预计达20亿美元，初始期限为5年。对于GF而言，这形同一次战略性卡位，在全球AI芯片制造市场几乎被臺积电、三星
三星德州奥斯汀减32%人力　泰勒厂则重兵集结拼2納米量产 三星电子（Samsung Electronics）美国德州泰勒（Taylor）2納米晶圆代工厂，目标2026年底启动运转，也带动韓國半导体供应链评估赴当地设点。另一方面，三星德州奥斯汀（Austin）园区，则传出2025年员工数减少32%
SK海力士CDO：2027年1月确定HBF最终规格　3D DRAM成AI时代关键 SK海力士（SK Hynix）开发长（CDO）安炫日前于韓國半导体展（SEDEX 2026）发表主题演说，强调随著AI推论需求快速成长，仅提高高帶寬存儲器（HBM）性能，已不足以解决系统瓶颈。公司正加快高帶寬快闪存儲器（HBF）开发，并将3D
评析：Elon Musk「芯片光速制造」挑战晶圆代工　一年十版能撼动臺积？ 美国当地时间10月11日，在德州奥斯丁Tesla超级工厂举行的X Takeover活动上，面对逾2,000名车主与投资者，TeslaCEOElon
NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板　臺郡、臺虹入列合作伙伴名单 NVIDIA于OCP Global Summit 2026上，展示MGX服務器平臺生态系最新进展，更首度公开导入PTFE（聚四氟乙烯）材料的交换器板（switch
乐金Innotek长约抢攻FC-BGA升级战　玻璃基板试产线瞄准2028供货 乐金Innotek（LG Innotek）正扩大与全球大型科技企业，签订长期供应合约（LTA），强化覆晶球栅阵列（FC-BGA）封装基板业务，并预期该业务自2027年起可望改善。此外，乐金Innotek也启动玻璃基板试产线，将以2028年左右供货为目标，布局下一代AI半导体封装市场。综合韩媒Financial
联咏抢单压力下　韩厂LX Semicon打包出售SiC专利 韓國IC设计业者LX Semicon本业显示驱动IC（DDI）订单传遭联咏抢走、营收连续3年下滑，而原先用来降低DDI依赖的碳化矽（SiC）事业也走到收尾阶段。LX Semicon正打包出售60件以上的SiC功率半导体专利，总售价不到10亿韩元（约70万美元）。LX
韓國Hanwool拿下臺达电MLCC检测设备订单　成功国产化打破日本寡占 韓國检测设备制造商Hanwool Semiconductor成功取得臺达电集团旗下子公司的积层陶瓷电容（MLCC）超聲波探伤设备订单。业界认为，Hanwool Semiconductor此次订单意义重大，不仅将过去由日本企业寡占的关键检测设备国产化并实现出口，也成功打入臺湾大型电子零组件企业供应链。综合韩媒Money
评析：华为「神兽」麒麟2027年将如何演化发展？ 10月13日，华为首度在上海练秋湖公开麒麟9050 Pro的详细架构，说明逻辑折叠（Logic
【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元　Terafab布局瞄准长期自主 SpaceX传出寻求400亿美元融资采购NVIDIA高端芯片，以支应SpaceXAI及Colossus 2數據中心扩建。这笔融资由阿波罗全球管理（Apollo Global Management）主导，PIMCO也评估参与，显示AI算力竞争正从芯片采购延伸至大型金融机构与债务市场。Elon Musk表示，Colossus
美日敲定半导体合作　金援GF新建两座12吋厂　苹果、瑞萨表态支持 美国当地时间14日上午，格罗方德（GlobalFoundries，GF）宣布，在美日半导体合作計劃下，GF获选作为技术提供商和营运商，负责营运纽约州Malta园区的两座新晶圆厂，日本方面则将提供资金。该計劃由美国与日本
AI封装设备商机　应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元 AI芯片走向多晶粒整合，先进封装已成为设备商争夺的新战场，应用材料（Applied Materials）在全球投资会议上，进一步揭露先进封装、混合键合、量测检测及设备服务的最新布局与营收目标。应材半导体产品事业群总裁Prabu
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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