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涨价与风险并存　中系NOR Flash厂家聚辰全面喊涨25%
中国存儲器涨价潮持续延烧。中国NOR Flash厂聚辰半导体股份有限公司（简称聚辰半导体）近日已向代理客户发出涨价通知，宣布旗下全系列NOR Flash产品将自2026年7月6日起调涨25%，新签订单及未交付订单均适用...
最新报导
华为AI芯片进军韓國挑战NVIDIA　传升腾950DT/950PR 4Q26同步登陆 华为传将于2026年第4季首度在韓國推出AI芯片。随著AI基础设施需求快速成长，市场预期，华为将以降低对NVIDIA依赖及价格竞争力作为诉求，积极进军韓國市场。据韩媒ET News引述业界消息，华为正规划于2026年
三星、SK海力士携手投资310萬億韩元　韓國忠清圈打造先进产业重镇 三星集团（Samsung Group）、SK集团（SK Group）公布韓國忠清圈详细投资計劃，投资范围包含半导体、显示器、二次电池与零组件等，合计投资规模达310萬億韩元（约2,246亿美元），未来忠清圈在韓國先进产业版
AI热潮引爆DRAM半年飙涨70%　GM结盟美光筑供应链护城河 美光（Micron）与通用汽车（GM）签署长期战略客户协议（Strategic Customer Agreement；SCA) ，美光承诺供应车用存儲器与储存芯片，双方将携手研发次時代技术。协议涵盖LPDRAM、NOR Flash与UFS
川普宣布臺积电亚利桑那投资翻倍　卸任前美国芯片市占有望冲50% 美国总统川普（Donald Trump）7月1日表示，臺湾正在将兴建中的亚利桑那州晶圆厂规模扩大一倍，称这可能有助于美国的芯片市占率在他任期结束前提升至50%。川普表示，新的晶圆厂将在2027年陆续启用，而来自臺湾
京瓷强攻AI服務器商机　鹿儿岛主力厂扩充高端MLCC产能 日本京瓷（Kyocera）表示，到2030年度（2030/4~2031/3）的7年内，投入1,000亿日圆（约6.15亿美元），用于生产人工智能（AI）服務器所需的积层陶瓷电容（MLCC）。每臺AI服務器的MLCC使用量达1.5万~2.5
英诺赛科突袭出手　英飞凌GaN涉侵权产品上海展场被迫下架 中国氮化镓（GaN）厂商英诺赛科（Innoscience）7月2日透过官方微信公众号表示，功率半导体大厂英飞凌（Infineon）在2026上海慕尼黑电子展展出之部分GaN产品，涉及双方专利诉讼且已遭中国法院裁定停止销售
Socionext采臺积电制程技术开发1.4納米小芯片　锁定AI等用途 日本IC设计业者索思未来（Socionext Inc.）宣布，将采用臺积电的A14制程技术，开发1.4納米高效能运算（HPC）小芯片（Chiplet），因应人工智能（AI）數據中心基础设施快速成长的需求。过去主要承接至2納米
苹果传游说白宫放行中国存儲器采购　供应成本逼Tim Cook亲自出马 全球人工智能（AI）基础建设持续扩张，推升DRAM与NAND Flash需求急遽攀升，据传正迫使美国科技巨擘苹果（Apple）与中国两大存儲器制造商长鑫存储及长江存储洽谈合作，供货中国市场销售的iPhone、Mac
三星HBM4E良率传破70%　 HBM5核心1d DRAM开发同步报捷 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）目前开发中的第七代高帶寬存儲器（HBM4E）良率已突破70%，业界认为，其HBM4E的开发已进入最后冲刺阶段。据韩媒Financial News引述业界消息，三星半导体暨装置
美超微臺湾员工遭羁押　NVIDIA芯片走私案促臺湾强化出口管制 有最新报导指出，臺湾检方持续追查美超微（Supermicro）疑似透过服務器出口，将NVIDIA人工智能（AI）芯片违法流向中国案件，继日前搜索美超微臺湾办公室并约谈4名臺湾员工后，其中2人遭到羁押、2人交保并限
每日椽真：无人机特别条例卡关 | 热浪袭欧洲空调需求爆发 | 赵伟国用人时代终结 2026年半导体供应链面临通膨压力，中系功率元件厂陆续调涨价格，臺厂表示，以往中系厂商多仰赖中国官方补助，并在市场以极低价格竞争。如今面对外在环境成本上升和官方补助政策改变，中国业者必须反映成本，加上地缘政治风险升温也加剧供应链「去中化」，更凸显臺厂品质、技术和服务灵活度优势。被动元件供应链表示，挺过金属价格剧烈波动的恐慌
无惧高通！　联发科左手猛攻TPU、右手开拓ASIC「第二家客户」 高通（Qualcomm）正式推出Dragonfly平臺，高调宣示前进云端AI市场，并带著多种不同的产品线，一次收获不少的客户群。这几年因为云端特用芯片（ASIC）业务而备受期待的臺系IC设计大厂联发科，似乎又要和这个长年以来的宿敌，在ASIC领域开始竞争，供应链也传出，联发科已经确定将掌握Google以外的「第二家客户」
中系功率半导体涨价和非红供应链意识抬头　臺厂灵活优势胜出 2026年半导体供应链面临通膨压力，中系功率元件厂陆续调涨价格，臺厂表示，以往中系厂商多仰赖中国官方补助，并在市场以极低价格竞争。如今面对外在环境成本上升和官方补助政策改变，中国业者必须反映成本，加上地缘政治风险升温也加剧供应链「去中化」，更凸显臺厂品质、技术和服务灵活度优势。面对上游关键材料、封装测试等成本持续攀升，中国
Android中低端机种出货下修不止　手机芯片压力续攀升 2026年下半传统旺季的手机市场，市况备受外界关注，但近期传Android阵营各品牌，尤其是中系手机品牌，陆续又下修出货预估、幅度从1
NB、世界杯TV补货效应退场　2H26中小尺吋DDI如何补上成关键 大尺吋DDI在2026年上半成为支撑多家DDI业者营收表现的关键应用，臺系厂商普遍指出，从第1季开始，NB的提前拉货潮，以及美加墨世界杯带动的TV补货动能，皆使大尺吋DDI在2026年上半缴出优于传统淡季的表现。不过，时序进入下半年，上述的效应都将快速消退，中小尺吋DDI能否及时补上缺口？这对DDI业者的传统旺季表现
三星揭示新一代晶圆代工策略　强化系统半导体平臺角色 三星电子（Samsung Electronics）公布扩大韓國AI半导体生态系合作計劃，并揭示新一代晶圆代工技术策略。据韩媒Chosun Biz、首尔经济等报导，三星于7月1日在韓國首尔的三星瑞草大楼举办SAFE论坛（SAFE Forum 2026），本次主题为「矽智能的连结点」（The Nexus for Silicon
乐金传跨足ASIC设计服务　20年臺积伙伴关系有望成助力？ 乐金电子（LG Electronics）凭借其系统半导体设计能力，将进军定制化芯片（ASIC）设计服务市场。乐金自2000年代初期开始设计系统单芯片（SoC），并应用于自家产品，现将相关能力扩展至外部服务，目标客户为海内外IC设计业者。据韩媒ZDNet
存儲器涨价打乱苹果拉货节奏？　PCB链照冲iPhone 18新机备货 尽管存儲器涨价话题持续延烧，熟悉PCB产业人士指出，截至第2季，2026年苹果（Apple）的拉货节奏未有太大变化，目前照旧即将进入iPhone 18系列新机种备料高峰，看好第3
评析：日本熊本不是地方分散范本　臺积电选址藏聚落优势 「日本也在熊本盖半导体生产基地。」传这是韓國政府公布西南地区半导体聚落建设計劃前，执政阵营议员反复强调的论点之一。韓國共同民主党部分人士以熊本为例，主张日本也将半导体生产基地分散至地方据点，呼吁将
韓國无需急盖全罗道半导体聚落？　需求、产能与环境牵动大局 为因应AI时代快速增加的存儲器需求，韓國政府日前宣布推动在韓國湖南地区（主要涵盖光州广域市与全罗南北道）打造全新超大型半导体聚落，但此举是否具实际必要性？已掀起各界激烈讨论。在韓國，现阶段认为不急于兴建光州、全南等湖南圈半导体的声音不在少数，从以下关键因素观察，或许能理解质疑声浪的原因。需求改变：存儲器竞争从产能转向技术与效
三星申请新HBM专利　Dummy Die改良瞄准16层以上高堆叠良率 三星电子（Samsung Electronics）已申请一项针对高帶寬存儲器（HBM）封装可靠性问题的新专利。韩媒分析，在HBM4E与HBM5等新一代产品即将到来之际，三星欲改良虚设晶粒（Dummy Die）结构，以追求结构与良率的稳定性。据韩媒ET
科技1分钟：封装中的分层剥离（Delamination） CoWoS、小芯片（Chiplet）等先进封装技术持续发展，芯片内也开始整合更多不同材料与界面，使「分层剥离（Delamination）」成为影响良率的一大议题。综合辛耘、日本Resonac、中国日联、ThermoFisher
挺过金属价格动荡恐慌　被动元件3Q26将扬眉吐气 展望后市，被动元件供应链表示，挺过金属价格剧烈波动的恐慌，在AI數據中心应用带动运算、网通、电源需求百花齐放下，2026年第2季起接单热度显著升温，臺厂订单出货比（B/B
中国面板厂大举进攻半导体：京东方玻璃基板送样、晶圆厂量产在即 中国面板产业在LCD崛起后，正将下一波重心转向半导体。其中，京东方不仅积极推进玻璃基板技术，更传出其斥资人民币330亿元打造的12吋晶圆厂，将于2026年下半正式进入量产。业界分析，中国正试图将在政府大力扶
AI服務器案揭臺板卡转型史　百家洗牌出四强再战AI時代 AI服務器走私案持续延烧，老牌板卡厂青云因总经理吕仰铠与美超微（Supermicro）员工遭羁押禁见，再度成为市场关注焦点。臺湾板卡厂就表示，青云与美超微近年获利优异，能在板卡混乱局势中续存，实为不易。市场再
【7/17自主AI技术大会】准备迎接实体AI与具身智能落地
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