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洋基工程在手订单571亿元　熊本晶圆二厂分包案2027贡献营收
洋基工程11月6日召开2026年第3季法说会，受惠全球AI算力基础建设爆发，以及半导体先进制程、先进封装与存儲器扩产浪潮推升，2026年前3季合并营收达新臺币327.6亿元，较2025年同期大增113%；营业利益达51.5亿...
最新报导
世界先进新加坡12吋厂将成一大动能　中介层估占VSMC营收5成 世界先进11月6日召开法说会，其中备受关注的VSMC新加坡12吋晶圆厂，将成为2027年重要营运成长动能。世界先进表示，VSMC自2024年第4季动工，历经约22个月完成厂房建置及试产，2026年9月底正式开幕，目前已
世界先进4Q26稼动率逾9成　方略：AI不可逆、过热修正有助健康成长 受惠AI數據中心电源管理IC（PMIC）及功率元件需求持续扩大，世界先进2026年营运逐季走强，8吋成熟制程产能供不应求，晶圆价格也持续调升。2026年第3季合并营收达新臺币157.02亿元，季增10.2%、年增27.2%；税
斗山加码中国CCL布局　投资5,500亿韩元扩建常熟产线 斗山集团（Doosan Group）宣布，已中国苏州市政府与江苏省常熟市签署投资协议，将投资约5,500亿韩元（约3.8亿美元）新建铜箔基板（CCL）产线。据韩媒Money Today、Ddaily等报导，此投资为斗山集团于2026年9月公布的生产设施投资計劃（规模约9
存儲器涨价冲击消费电子需求　华宏AI散热、半导体材料加速跑 受存儲器供应吃紧价格上扬，消费电子产品需求疲软，加上华宏投资热管理事业部的建厂，使得第3季整体营运表现不如预期。华宏表示，面对传统显示及光学材料市场景气波动，公司持续调整事业与产品组合，在改善既有光
国际资金冲击科技产业信心　国安基金启动、金管会祭限空令 国际政经情势不确定性升高，全球金融市场震荡加剧，国际资金移动为臺湾金融市场带来压力。国安基金11月6日下午召开第131次临时委员会议，决议启动安定市场任务，授权执行秘书视情况动用资金，金管会也宣布自11月
群联AI业务3Q26贡献突破5成　追求三大财务指标延续成长 受惠于AI基础建设及企业级储存需求持续成长，群联电子2026年第3季合并营收达新臺币860.76亿元，营业毛利达513.8亿元，每股税后盈余（EPS）达138元，均刷新历史同期新高。群联創始人暨CEO潘健成表示，未来
联发科侯上勇：CoWoS从有趣变头痛　卡位封装产能成当务之急 从臺积电退休转战联发科副总经理、扛下先进封装大任的侯上勇表示，AI带来的先进封装需求太强劲，也让CoWoS这件事「从有趣变得头痛」。他笑称，过去在臺积电投入先进封装研究，把CoWoS视为有趣的新题目，但随
AI算力、能源转型双引擎发酵　中美晶前3季营收创同期新高 随著AI數據中心建置加速、高帶寬存儲器需求爆发，以及全球能源转型持续推进，中美晶集团紧扣算力与电力两大主轴，透过制造与服务双轨布局掌握市场商机，带动2026年前3季合并营收创历史同期新高。中美晶表示，太
致新：云端AI放缓不全然坏事　存儲器供需正常才能健康成长 臺系电源管理IC（PMIC）业者致新11月6日召开法说会，表示依证交所规定，此次仍无法释出具体的2026年第4季数字展望。致新董事长吴锦川仅说明，第4季是传统淡季，营收一定会下滑，幅度目前还说不准。致新2026年
威刚4Q26营收将略减　AI建置需求估由美国转向海外 受到存儲器供给持续吃紧，存儲器模塊厂威刚科技2026年10月合并营收月增8.5%、年增282.3%，至新臺币170.6亿元，创历史单月营收第三高纪录。不过受到年底客户的库存结算影响，预估单季营收将较第3季下滑，累计
《新闻聚焦》苹果财报业绩创新高　新任CEO为何忧心示警？ 苹果（Apple）近期公布最新财报，2026会计年度营收达4,790亿美元，再创历史新高。不过，亮眼业绩背后，苹果新任CEOJohn Ternus却提出两项警讯，分别是存儲器供应吃紧，以及整体成本持续增加。随著AI數據中
量子运算IonQ营收创新高　2026全年财测上修逾5亿美元 随著NVIDIA计划将IonQ量子电脑部署于加速量子研究中心，加上美国国防研究計劃与企业订单持续增加，量子运算正逐步从实验室研究走向數據中心及商业应用，也驱动IonQ业绩续创新高。综合彭博（Bloomberg）
IBM携手超微、ORNL攻量子纠错　瞄准2028年实用化 IBM、超微（AMD）与美国能源部旗下橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory；ORNL）最新宣布推出量子错误更正共同设计平臺，目标配合美国能源部計劃，在2028年底前打造具科学实用性的量子电脑
太阳诱电纯益估增2.4倍　AI服務器订单引爆扩产 日本电子零组件厂太阳诱电（Taiyo Yuden）11月5日上修2026年度（2026/4~2027/3）财测。AI服務器、信息基础设施与工业设备需求持续升温。日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导与官网信息，太阳诱电
NVIDIA约60万颗H200传卡关香港　中国对美技术依赖疑虑仍存 中国AI业者对NVIDIA AI芯片需求殷切，但知情人士透露，约有60万颗NVIDIA H200芯片仍存放于香港，等待出货至中国，显示北京仍未批准大规模进口，不愿加深对美技术依赖。据路透（Reuters）及The
臻鼎10月营收再创新高　看好4Q26消费旺季效应延续 PCB大厂臻鼎表示，2026年10月营收再创新高，主要受惠于移動通讯产品传统旺季需求，以及高端AI相关应用出货放量，带动产品组合朝高附加价值应用升级，成为加速推升整体营运规模的重要引擎。其中，移動通讯产品
华虹宏力3Q26营收历史新高　前3季获利年增逾1.3倍 中国晶圆代工业者华虹宏力公布2026年第3季财报，受惠AI相关需求带动，晶圆厂维持高产能利用率，出货量与平均销售价格同步上升，第3季营运表现走强。华虹宏力第3季营收达人民币（单位下同）67.06亿元，年增13.95
AI、HPC订单满载　颖崴3Q26营收获利双创高 半导体测试界面厂商颖崴表示，随著AI及HPC订单满载，加上公司持续扩充产能，出货量创高，2026年前3季累计营收超越百亿元，更缔造季度营收连6季创高佳绩。颖崴第3季合并营收为新臺币（以下同）45.56亿元，季增
Megaspeed前高层涉间谍调查　美国会要求黄仁勋闭门说明 美国众议院几位共和党核心议员要求NVIDIACEO黄仁勋就其与Megaspeed International女性高层黄乐（Huang Le）的往来进行简报。据纽约时报（NYT）报导，该名高层因涉嫌为中国间谍活动而遭美国政府调查
《路克相谈室》EP67文字精华：苹果大囤料签长约锁产能　供应链超额预订风险上升 / 英特尔18A制程转回Intel 3　产能调度捉襟见肘 本文节录自〈《路克相谈室》EP67：苹果大囤料签长约锁产能　供应链超额预订风险上升 / 英特尔18A制程转回Intel 3　产能调度捉襟见肘〉美国科技巨头财报陆续出炉，DIGITIMES分析师林俊吉从苹果（Apple）与
AI數據中心需求强劲　罗姆上修2026年度财测、净利上看450亿日圆 日本罗姆半导体（Rohm）于11月5日上修2026年度（2026/4~2027/3）财测，预估合并净利将由原先的290亿日圆提高至450亿日圆，扭转2025年度1,584亿日圆的亏损局面。随著生成式AI带动數據中心投资扩大，加上汽
JX金属因应先进封装与HBM　高纯度硫酸铜扩产投资数十亿日圆 JX金属（JX Advanced Metals）11月5日宣布，将把用于AI芯片的高纯度硫酸铜「Upinorg」产能，提高至2026年度上半（2026/4~2026/9）水准的1.5倍。据JX金属官网信息，JX金属决定于日本茨城县日立市的茨城事
AI需求强劲、T-Glass供不应求　日东纺再砸200亿日圆扩产 日本日东纺（Nittobo）宣布将投资约200亿日圆（约1.27亿美元），用于扩产數據中心先进半导体所需之玻璃材料，具备高抗热膨胀与高抗翘曲特性的T玻璃纤维布（T-Glass cloth）。据日经新闻（Nikkei）报导，日东
半导体高端检测需求劲扬 倍利科前10月营收年增近7成 高端半导体光学检测与影像处理軟件大厂倍利科技2026年10月合并营收达新臺币（以下同）3.16亿元，较9月微增1.67%，续创2026年单月营收新高，并较2025年同期大增32.5%，累计前10月合并营收突破26亿元大关，较
创见3Q26获利下滑4成　前3季仍创历史新高 存儲器模塊厂创见2026年前3季的累计税后纯益及每股纯益均创历年同期新高，但第3季在单季营收、毛利率及获利表现均较第2季下滑，反映出受到出货量减少、采购成本增加，导致毛利率及获利均未能持续延续创高。不过
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