每日椽真：臺厂赴美投资超预期 | 中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 | 三星30年绩效制度酿罢工危机
随著AI數據中心规格升级、高速传输要求提高，化合物半导体厂英特磊（IET-KY）表示，光通讯市场对磷化铟（InP）需求强劲，但基板供应仍为主要瓶颈，首要之务是解决基板供应问题。三星电子（Samsung...
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从封口令到「独供令」！ 传臺积电严控CoPoS供应链
近期臺积电在先进封装上紧发条，加速CoWoS产能扩充，也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS，希望截断对手跟车。业界传出，臺积针对CoPoS供应链，以及其扶植的臺系多家设备、材料业者「下达封口令」，祭出合作协议签定，确认研发技术不外流，量产数年期限内，只能「独供臺积电」。这能否成功阻绝英特尔（Intel）、三星
2D NAND规格奔向两极化 大厂退出后缺货无解飙涨近3倍
国际NAND原厂逐步退出成熟制程的2D NAND市场，引发市场恐慌掀起2D NAND价格飙涨，业界认为，2D NAND货源短缺恐将无解，虽然业界试图寻求解决方案，产品规格将朝两极化发展，但稀缺性仍将持续存在。供应链表示，近来MLC呈现一货难求，2026年4月价格至少调涨2
联咏2Q26营收有望全线攀升 边缘AI视觉識別成长火车头
臺系DDI大厂联咏5月7日召开法说会，联咏副董事长王守仁表示，从营收观察，2026年第1季SoC和大尺吋DDI推动营收成长，抵销手机下滑冲击，而毛利率提升幅度也超过财测上缘，主要是产品组合转好所贡献，另外产品售价因应成本的变化而做调整。联咏2026年第1季营收新臺币231.45亿元，季增1.44%、年减14.66%
文晔1Q26數據中心和服務器营收倍增 2Q客户拉货维持高档
AI需求强劲，CSP大厂持续上修资本支出，带动數據中心和通讯产品营收成长。IC代理商文晔表示，2026年第1季數據中心及服務器营收比重达56.8%，相关产品的营收年成长幅度高达248%
1d DRAM物理极限技术之争 三星「上叠」、SK海力士「平压」
为突破10納米级第七代DRAM（1d DRAM）的物理极限，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传各自以「垂直堆叠」与「平面极限」，试图描绘出截然不同的技术蓝图。据韩媒ET News引述业界消息，三星目前正在研究16层垂直堆叠DRAM（16-tier VS-
超微數據中心营收首度超越英特尔 靠x86优势历时近10年
超微（AMD）CEO苏姿丰日前于2026年第1季财报会议指出，數據中心已成为超微营收与获利成长的主要动能。该部门单季营收58亿美元，年增57%，其中服務器CPU营收年增逾50%，创下历史新高。随著代理式AI（Agentic
日本启动边缘AI芯片研发国家队 500人锁定低功耗高效能创新
在日本，一项由大学全力投入并与企业携手挑战次時代边缘AI芯片研发的国家级专案已经启动。日刊工业新闻（Nikkan
InP基板荒成光模塊产能瓶颈 缺口逾7成当务之急找供应
随著AI數據中心规格升级、高速传输要求提高，化合物半导体厂英特磊表示，光通讯市场对磷化铟（InP）需求强劲，但基板供应仍为主要瓶颈，首要之务是解决基板供应问题。美系大厂Coherent近期公布财报，2026会计年度第3季营收达18亿美元，年成长21%
Coherent订单排至2030年 1.6T与6吋InP产能同步爆发
AI算力需求爆发及網絡基础设施朝高帶寬、低能耗演进的双重驱动下，光通讯大厂CoherentCEOJim Anderson于2026会计年度第3季（3QFY26）财报会议指出，公司订单呈现跳跃式成长，积压订单已创历史新高，客户订单排程更延伸至2028
三星全永铉、卢泰文首度就薪资协商发声 试图化解劳资歧见
三星电子（Samsung Electronics）副会长、半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门负责人全永铉，以及装置体验（Device eXperience；DX）部门负责人卢泰文，针对薪资协商进度向全体员工发出共同声明，首度针对薪资协商正式对外表态。综合韩媒ET News、Chosun
谁来种树谁来乘凉？ 三星奖酬争议的省思
三星电子（Samsung Electronics）工会要求将营业利益的15%
三星30年绩效制度酿罢工危机 臺积电、英特尔与美光又如何运作？
三星电子（Samsung Electronics）绩效奖金问题引发的劳资纠纷迟迟未见解决迹象。同时，各界开始出现声音，指出其沿用已久的绩效奖金制度本身存在「结构性缺陷」。韩媒Chosun
业绩低潮但后市看俏 周星工程押注ALD与太阳能新战场
半导体设备产业向来存在明显的「时间差」特性，市场往往会先将技术潜力与未来需求，反映到股价中，但真正的营运成果，仍需经过客户扩产、设备下单与量产导入，这往往于数年后才会逐步显现。如韓國半导体设备业者周星工程（Jusung
科技1分钟：原子层沉积（ALD）制程
半导体制造中，原子层沉积（Atomic Layer Deposition；ALD）为一种精密的薄膜沉积技术，为实现微缩与三维技术的重要基础。若将芯片制造比喻为建造一栋房子，薄膜沉积即是在基板上堆叠建材的过程。综合国际半导体产业协会（SEMI）、应用材料（Applied
科技1分钟：光模塊之眼——光通讯接收端（PD；Photonic detector）
随著AI數據中心与矽光子（Silicon Photonics）快速发展，「PD」成为光通讯领域的重要关键字。PD作为光通讯接收端，全名为Photonic
三星非存儲器事业何时终结亏损 关键在Galaxy S27的Exynos搭载率
三星电子（Samsung Electronics）预计于2027年初三星推出的Galaxy S27系列，其应用处理器（AP）Exynos 2700（暂称）搭载比例与效能将验证成果，将影响非存儲器事业表现。据韩媒IT Chosun引述业界消息，三星非存儲器事业—&mdash
Elon Musk AI与太空雄心跨足半导体 SpaceX Terafab欲打造芯片制造垂直帝国
随著SpaceX首次公开上市（IPO）申请文件内容曝光，也揭示其創始人Elon Musk试图将其人工智能（AI）与太空探索雄心，推向半导体产业最核心的制造领域。其在德州（Texas）格莱姆斯郡（Grimes
观察：川习北京会晤前瞻 臺湾供应链位处心脏地带
美国总统川普（Donald Trump）预计5月14日
中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 逐渐扩大东南亚影响力
2026年SEMICON Southeast Asia（下称SEMICON SEA）于吉隆坡举行，作为东南亚半导体产业的年度盛事，今年展场呈现出与往年截然不同的竞争格局。DIGITIMES
滤能1Q26受上游材料成本大涨影响 续拼扩大AMC滤网市占
受到上游材料成本大涨冲击，滤能2026年第1季合并营收新臺币1.38亿元，较2025年同期增加9.83%，但税后亏损7,468万元，每股税后（EPS）亏损2.46元。滤能指出，第1季过往为AMC（Airborne Molecular
高价AI验证分析订单落袋 宜特预期2Q26毛利率强劲回升
电子验证分析大厂宜特2026年第1季合并营收新臺币10.83亿元，季减12.01%、年减4.24%；营业净损7,400万元，然受惠业外收益挹注，税后净利达1.77亿元，季增222.41%、年增40.21%，单季EPS 2.05元，年增20.59%。宜
朋亿1Q26获利创新高 接获大型专案、在手订单127亿元
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿2026年第1季合并营收达新臺币23.42亿元，年增8.95%，税后净利2.99亿元，年增28.81%，每股税后（EPS）达3.84元，年增28.43%。受惠半导体、存儲器等产业主要客户订单认列畅旺
AI推升半导体循环需求 立盈1Q26营收年增63%
随著人工智能（AI）芯片需求持续强劲，带动半导体产业稼动率提升，废氢氟酸与氟化钙（CaF2）污泥处理的循环经济需求，也逐渐转化为产业刚性需求。半导体材料循环回收业者立盈受惠于此，2026年首季营收创下单季
定颖2Q26起涨反映CCL成本 AI高端产品下半年泰国厂量产
PCB大厂定颖5月7日召开法说会，展望未来，定颖表示，在汽车、储存式装置两大成长动能下，2026年第2季营收有望双位数季增。此外，下半年网通及服務器订单，将于泰国厂正式启动量产，2026年AI相关高端产品占比可
创见1Q26获利年增20倍 毛利率76%追上存儲器原厂
存儲器模塊厂第1季获利陆续「开奖」创佳绩，创见2026年第1季毛利率冲上76.39%，堪比国际上游存儲器原厂的水准，税后净利达新臺币81.2亿元，相较第4季增加149%，较2025年同期大增约2,075%。每股盈余（EPS）18
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