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益华电脑推AI超级代理平臺　加速电路板与芯片封装设计
随著人工智能（AI）逐步从芯片设计延伸至整体系统开发流程，电子设计自动化（EDA）大厂益华电脑（Cadence Design Systems；以下简称Cadence）宣布推出AI超级代理（AI Super Agent）平臺AuraStack，瞄...
最新报导
NVIDIA发表全新Jetson Thor模塊　主打精巧省电走入大众市场 NVIDIA于7月15日发表T3000与T2000两款全新模塊。这两款产品基于NVIDIA Thor架构，旨在提供比现有规格更精巧、省电且具成本效益的硬件选择，协助人形机器人、自主机器与边缘AI应用走向大众市场规模化部署
京瓷提高20%设备投资　锁定半导体生产设备与光通讯市场 因应AI相关市场兴起，日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）2025~2030会计年度设备投资，预计将投入6,500亿日圆，相较2019~2024会计年度（2019/4~2025/3）高出20%。京瓷执行董事兼零组件事业负责人山田通
《科技听IC》AWS加单、Meta出租算力，看懂AI算力布局与臺厂座标位置 AI算力需求持续攀升，AWS近期传出，搭载自研AI芯片Trainium 3的服務器要加码拉货量，是客户需求暴增，还是AI芯片市场出现新变化？从Anthropic算力需求、AWS加速部署Trainium，到Google TPU、Meta自研
涉嫌联手操纵存儲器元件售价　韩检对澜起、瑞萨与Rambus展开搜索 韓國检方传已针对向三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）供货的3家全球半导体零组件业者展开强制调查，理由是其在供应客户时涉嫌串通产品售价。据韩媒韩联社、Money Today等引述业界
搭上臺积电亚利桑那扩产列车　矽科宏晟美国新厂启用 化学品供应系统（CDS）大厂矽科宏晟科技7月16日正式宣布，投入约800万美元建置的美国亚利桑那州凤凰城的子公司厂房设施已全面落成并正式启用，将全面配合核心客户全球产能布局。为了满足北美半导体市场对于高
黄仁勋访日深化在地生态系　NVIDIA携手丰田扩大实体AI应用 NVIDIACEO黄仁勋自7月15日起率团造访日本，期间NVIDIA宣布，将向丰田汽车（Toyota）提供人工智能（AI）硬件与軟件，全面支持智能城市、智能交通系统以及汽车制造工厂，进一步扩展双方自自动驾驶车辆开
安提国际扩大NVIIDIA Jetson Thor布局　瞄准机器人、实体AI商机 NVIDIA全新发表NVIDIA Jetson Thor系列的最新成员，宜鼎旗下安提国际（Aetina）宣布，将成为全球首波支持NVIDIA Jetson T3000与T2000的核心发布合作伙伴，NVIDIA Jetson T3000与T2000模塊预计将
《路克相谈室》EP56：美要韩存儲器双雄「别无选择」赴美设厂 / 英特尔加码爱尔兰Fab 34产能再评估 / 英特尔浴火重生？　产能扩建时程见真章 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
三星启动平泽P5设备投资　十几萬億韩元设备大单将至 三星电子（Samsung Electronics）即将启动韓國平泽5厂（P5）半导体设备投资，预计近期完成第一条产线设备供应商选定，并同步推动第二条产线设备导入。随著规模达十几萬億韩元（约70亿美元）以上的半导体设备订
ASML拟调涨设备售价10%　传臺积电全面展开成本保卫战 据The Information引述知情人士报导，ASML计划上调芯片制造设备价格约10%，此举可能导致ASML与最大客户臺积电产生矛盾。臺积电此前已对ASML高昂的设备成本表达过担忧。报导表示，臺积电目前已开始积极抵
黄仁勋访日催AI合作　喊话Vera Rubin按計劃量产 NVIDIACEO黄仁勋近日访日，接连释出与日本企业扩大合作的信號，并强调下一代AI加速器系统Vera Rubin正按計劃推进、已进入生产阶段，回应外界对供应链延误的质疑。黄仁勋表示，日本在机器人、工业自动化与
三星2納米订单爆增　Google TPU后段设计拟委托外部合作伙伴 随著三星电子（Samsung Electronics）2納米代工订单快速增加，传出其内部设计人力逐渐吃紧，消息指出，三星因此正考虑将Google第10代2納米张量处理器（TPU）输入输出晶粒（I/O Die；IOD）的部分或全部后
Apple传评估购并AI芯片新创　算力卡关下布局服務器加速翻身 随著生成式AI（Generative AI）竞赛持续升温，苹果（Apple）传出正重新检视过去偏保守的购并策略，如今正积极评估收购人工智能（AI）芯片新创的可能性，以补强自家AI服務器处理器技术与人才布局。综合The
ASML连续扩产也绑定Terafab需求　2027年EUV产能将售罄 荷兰微影设备巨头ASML表示，该公司甫于7月15日伴随2026年第2季财报一同披露的2027年和2028年产能扩张計劃，已将TeslaCEOElon Musk计划在德州建设的Terafab超大晶圆厂试产线，对于ASML曝光机设备的
每日椽真：熊本3納米投资拉进臺日关系 | 巧虎也成AI陪伴机器人？| 长鑫IPO盛宴大咖分杯羹 零组件端业者普遍反映，功率半导体、被动元件与存儲器目前仍是缺料最严重的三大品项。据了解，目前MLCC交期已延长至16周以上，部分高端材料如HVLP4铜箔、Low Dk玻纤布、T-
（导论）芯片交期延长新常态　云端AI抢产能、价涨传导臺系供应链 近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开信息，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。另有代理端业者指出
存儲器紧缺成常态　LTA预付订金加剧供应链资金压力 存儲器进入长周期产业缺货现象，因应NAND与DRAM供需缺口持续扩大，各家原厂分别拟定LTA长约供货。供应链指出，除了DDR5产能遭服務器应用挤压导致稀缺，其他DRAM或Flash旧制程也因严重缺货，使交期严重延后。业界透露，部分工控DDR3订单交期将延迟6
美光绑环球晶10年　12吋硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现？ AI數據中心及高帶寬存儲器（HBM）需求持续扩张，半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光（Micron）日前宣布10年LTA长约，美光并提供5亿美元支持，不仅是环球晶成立以来期限最长、总金额可望最高的长期供货协议，也显见美光正为先进存儲器扩产，提前锁定产能及美国在地供应。环球晶董事长徐秀兰先前表示，过
芯片供需失衡短期难解　消费需求未明显冷却成关键因素 近期市场陆续传出芯片交期拉长，凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善，反而持续加剧，并逐步延伸至更多不同的应用端。臺系IC设计业者认为，固然云端AI的狂热需求，是造就目前半导体及各类零组件产能排挤的核心因素，但非云端AI的备货力道并未因诸多市场负面因素而衰退，也是非常关键的原因之一。目前无论手机、PC等大宗消费性电子产品，还是
涨势一波波、先拿到货再说　功率元件价格调整估续进行 上游原物料成本提高以及AI高毛利产品等排挤效应，带动半导体封测、晶圆端涨势连连。功率半导体业者表示，整体产能紧缺、涨价趋势「一波又一波」，2026年第1季已面临一波涨价，目前进入第3季又收到新一波涨价通知。部分产品已反映成本，但也有产品持续向客户沟通和协商价格，预期供应链的价格调整期持续进行。云端服务供应（CSP）巨头持
避免重蹈疫情覆辙　MCU出货拉长、下单节奏相对理性 微控制器（MCU）产品应用广泛，涵盖工控、医疗和消费性电子等产品，受晶圆和封装环节交期双双拉长影响，MCU业者反映，这使产品出货时间拉长，客户上半年提前拉货、下单，以及供应链涨价的消息频传，另也有部分急单出现。但有业者对此提醒，现阶段欧美大厂涨价主因仍为反映成本，整体经济没有特别好，仍须持续观察下半年终端消费力道。厂
迎AI却陷材料与产能瓶颈　PCB、被动元件长交期不再偶然 全球AI數據中心建置热潮持续扩散，PCB、被动元件产业虽迎来结构性升级趋势，但受限于材料短缺、扩产不及等瓶颈，接连传出产品交期（Lead
英特尔全球制造据点重启分工　14A拼提前半年、EMIB-T抢AI大单 英特尔（Intel）获美国政府、软银（SoftBank）及NVIDIA等投资后，2026年全球布局重新加速。供应链透露，英特尔全球生产据点已重新分工与启动，从Intel 18A量产、14A及High-NA EUV研发，到EMIB、EMIB-T、Foveros及混合键合（Hybrid
虾皮猛攻「自建數據中心」　SI、零组件供应链奥援东协潜力最高客户 东协诸国发展AI生态系，新加坡持续领航前进。DIGITIMES探访臺系IC代理业者在东南亚的布局，据了解，电商虾皮（Shopee）母集团Sea
崔泰源认为不能只卖HBM　SK海力士将转型AI基础设施企业 SK集团（SK Group）会长崔泰源提出，将推动SK海力士（SK Hynix）从单纯的存儲器制造商，转型为具备全新商业模式的AI基础设施企业。此外，崔泰源认为，未来5年将是决定AI产业成败的关键时期。综合韩媒inews24、New Daily等报导，崔泰源日前接受美国科技媒体平臺Six Five
臺厂新蓝海？AI眼镜新局 硬件升级对接杀手应用！
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