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信纮科2Q26、上半年营收创新高　订单能见度直通2027
信纮2026年6月合并营收新臺币6.5亿元，月增20%、年减2.5%；2026年第2季合并营收16.8亿元，季增8.6%、年增2.1%；2026年上半合并营收32.2亿元，年增7.4%。第2季、上半年营收皆改写历史同期新高。信纮科表示，受惠...
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萬億捷6月营收年增3成　2H26自制高端特殊气体比重拉升 电子特殊气体供应商萬億捷2026年6月合并营收为新臺币5,185.2万元，较2025年同期成长30%；2026年上半合并营收3.15亿元，较2025年同期略减3%。萬億捷表示，6月营收成长主要受惠于高端气体产品业务持续放量，带动整
AI芯片验证需求动能强劲　宜特6月营收重返4亿元大关 宜特2026年6月合并营收约新臺币4.26亿元，月增10.47%、年减1.56%，累计2026年上半营收为22.67亿元，较2025年同期下滑2.93%。宜特指出，自2026年3月中旬起，关联企业宜锦改采权益法认列，不再纳入合并营收，虽
家登2Q26营收创高　下半年FOUP扩大供应韩厂 受惠先进制程加速推进，带动极紫外光（EUV）光罩载具及12吋晶圆载具需求同步升温，家登2026年6月集团合并营收约新臺币7.52亿元，推升第2季写下单季新高。展望2026年下半，家登表示成长动能续强，全年营运挑战
先进封装、先进PCB设备动能升温　志圣1H26获利年增逾2倍 PCB及半导体设备商志圣表示，2026年营收主要受惠先进封装、先进PCB两大成长动能。展望后市，看好AI基础建设将持续带动产业投资需求，对后续营运成长维持乐观看法。AI及高效运算（HPC）需求扩大，志圣观察
光宝美国德州设厂定案　9.19亿美元投资麦金尼市、创造逾600职缺 光宝科技扩大美国投资布局，日前公告的美国投资計劃，确定落脚德州麦金尼市（McKinney）。光宝表示，将于当地设立制造营运据点，总投资金额约9.19亿美元，其中逾1亿美元用于取得厂房。此計劃为麦金尼市历来规模
健鼎2Q26营收不淡续创新高　2026全年资本支出首冲破百亿 PCB大厂健鼎表示，回顾2026年上半营运淡季不淡，带动第2季营收接棒改写单季历史新高。其中，6月营收虽持续站上新臺币（以下同）80亿元大关，但出现月减年增态势，主要是受到半年度库存盘点、客户长短料影响，导
臺积电1H26营收破2萬億元　法说本周登场有望消弭AI泡沫杂音 受惠NVIDIA等AI芯片客户进入出货旺季，以及苹果订单稳健，臺积电4/3納米制程持续维持满载，高价2納米产能逐季扩大，2026年6月合并营收冲上新臺币4,426.8亿元，月增6.2%，较2025年同期大增67.9%。同时，臺积电
AI半导体需求带动循环经济　立盈2Q26营收首度破亿元 AI芯片需求持续强劲发热，半导体产业稼动率全面提升，推升对废氢氟酸（HF）及氟化钙（CaF2）污泥的循环经济强烈需求。立盈2026年第2季营收新臺币1.08亿元，首度超越亿元门槛，且创单季新高；2026年上半累计营
通宝掌握SoC、ASIC双引擎　1H26累计营收年增9成 通宝半导体公告2026年6月合并营收新臺币1.32亿元，改写历史新高，月增108.5%、年增41.07%；2026年上半累计营收规模为3.2亿元，年增91.72%，已达2025全年营收75%。由于IC设计业下半年业绩表现普遍优于上半年
配合韓國政府冲刺半导体計劃　三星龙仁厂拼2029提前启用 三星电子（Samsung Electronics）欲较原定計劃提前1~2年启用韓國龙仁半导体聚落首座工厂，也让韓國龙仁半导体国家产业园区建设进度备受关注。三星在「韓國龙仁半导体聚落」内规划建设6座半导体生产工厂，据
中国合肥晶合整合香港挂牌　成熟制程迎AI外溢红利 中国晶圆代工业者合肥晶合整合（Nexchip）日前正式于香港证券交易所挂牌上市，透过首次公开上市（IPO）及相关配售共募得69亿港元（约8.8亿美元），反映市场对中国成熟制程产业前景仍抱持高度期待。日经亚洲
再度抢赢三星、美光　SK海力士12层HBM4量产出货NVIDIA SK海力士（SK Hynix）已启动NVIDIA用12层HBM4产品量产出货，并推动产能爬坡（ramp-up）。值得注意的是，这是HBM4首度以完成NVIDIA量产验证、被视为最终规格的产品供应给Vera Rubin。据韩媒The Bell
中国人寿砸人民币50亿设半导体基金　响应北京耐心资本政策 为响应北京当局号召「耐心资本（Patient Capital）」政策，中国国有企业近期陆续设立半导体投资基金，锁定需要长期研发投入、回收期较长的芯片产业，希望透过中长期资本支持技术自主发展。据南华早报（SCMP）
中国原集微首条2D芯片产线启用　摆脱EUV拼2029年达5納米等效 中国半导体新创公司原集微科技（上海）有限公司（Shanghai Atomic Technology）日前宣布，全球首条8吋2D半导体试产线正式启用，并已具备支持设计定案（tape-out）的能力，涵盖从2D材料制备、元件制造到芯片
华为传进军DRAM制造　深圳盖12吋晶圆厂挑战存儲器三雄 有消息传出，华为已联手中国政府支持的存儲器业者升维旭（SwaySure），在后者总部所在深圳启动一项12吋DRAM晶圆厂建设計劃，目标月产能14万片晶圆，初期以28納米制程切入，旨在美国出口管制与全球人工智能
三星版Tesla AI5完成tape-out　泰勒厂2納米量产进入倒数 消息指出，预计在三星电子（Samsung Electronics）德州泰勒厂采用2納米制程制造的Tesla次時代AI芯片AI5，已完成设计定案（tape-out），即将进入大规模量产准备阶段。据韩媒The Guru引述业界消息，三星晶圆
苹果M7 Ultra拟拼1.5TB存儲器　AI芯片战线全面提前 苹果（Apple）持续推进其人工智能（AI）芯片布局，计划让下一代工作站级芯片M7 Ultra支持最高1.5TB统一存儲器，不仅将刷新Apple Silicon历来纪录，更有望追平甚至超越2019年英特尔（Intel）版Mac Pro的记
三星、SDC玻璃中介层传2026年内完成样品　剑指臺积电CoWoS生态系 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与三星显示器（Samsung Display；SDC）正共同推动玻璃中介层（Glass Interposer）的开发，最快将于2026年内完成样品制作，并以此向全球大型科技客户展开接单攻
反驳算力过剩！　联发科、臺积电助攻Meta AI芯片紧追Google 近期Meta的云端AI发展动态一直有新的消息传出，MetaCEOMark Zuckerberg在接受专访时直言，出租算力的云端业务，在某些情况下是合理的做法，但这「并非算力过剩」的结果，而是因为现今出租算力的报价真的很
臺积主导CPO前哨战　「四阶段光电测试」设备商狂卡位 AI革命推进，共同封装光学（CPO）加速由技术验证跨矢量产，新一波设备需求升温。重点业者包括如FormFactor、爱德万测试（Advantest）、TEL、泰瑞达（Teradyne）、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC
南亚科LTA产能占5成、拥美系AI大客户　2027资本支出倍数跳增 存儲器厂南亚科2026年第2季营运缴出历史新高的佳绩，总经理李培瑛表示，目前签定的长、短期LTA供货合约占总产能50%，存儲器进入全面性缺货，长期LTA将形成供需共识，未来不排除将再新增第5家策略性合作伙伴
不敌金线和陶瓷基座原料成本压力　石英元件再迎涨价潮 为反映原物料上涨成本压力，供应链业者指出，陶瓷基座涨幅将达双位数、部分调幅甚至翻倍。石英振荡器封装所需的陶瓷基座主要供应商为中国和日本，且陶瓷基座成本占比约3成，其他主要原料如金线等价格亦提高不少
车用工控挹注石英元件出货　安碁312.5MHz光通讯拼年底量产 车用和工控客户拉货力道挹注下，石英元件厂安碁2026年上半营收缴出双位数成长成绩单，在AI需求带动下，电源相关的石英元件交货量亦出现显著成长。安碁表示，公司同步规划光通讯产品，目标为312.5 MHz产品年底
三星、SK海力士首进驻同园区　在地观察光州存儲器4年量产是否可行？ 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）预计将进驻韓國光州军用机场旧址，共同打造规模达800萬億韩元（约5,324亿美元）半导体聚落。有专家强调，存儲器投资已成为速度战，目标4年内4座同时
三星揭2.xD封装布局　HBM、逻辑芯片、矽光子一次整合迎AI时代 消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正在开发整合高帶寬存儲器（HBM）、逻辑芯片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系统级封装（SiP）。AI快速普及下，數據中心面临庞大的耗电量及數據
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