英特尔拟推统一核心CPU 目标2030年前取代P/E混合架构设计
英特尔（Intel）传正加速推进内部代号为「统一核心」（Unified Core）的新一代x86架构处理器，试图摆脱现行高效能核心（P-core）与节能核心（E-core）并行的混合架构设计模式。综合Tom’s Hardware...
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《不具名消息》EP56：苹果不只咬一口——导读《苹果在中国》
科技类丛书近期有本强棒出版《苹果在中国》，不只内容有分量，销量也振奋出版社。作者Patrick McGee为前金融时报记者，专责跑苹果5年，深度采访200余人，完成这部深入浅出、老妪能解的著作。苹果能在科技业成为
ASML揭新光源突破增EUV产能50% 2030年每小时可望产330片硅片
荷兰ASML研究人员表示，已研发出一种提升极紫外光（EUV）微影设备光源功率的方法，可在2030年前将芯片产量提升多达50%。ASML EUV光源首席技术专家Michael Purvis受访表示：「这不是什么花招，或只是极
川普政府出口管制现破口？ DeepSeek新模型疑采NVIDIA Blackwell训练
川普政府（Trump Administration）一名高层官员于2月23日表示，中国AI新创公司DeepSeek预计最快于下周发布的最新AI模型，是采用NVIDIA最先进Blackwell架构芯片训练而成。此举可能代表对美国出口管制政策
三星1c DRAM良率破80% HBM4竞争力同步升温
三星电子（Samsung Electronics）第六代10納米级（1c）DRAM良率传已突破80%，步入量产稳定阶段。市场预期，在技术竞争力与良率提升加持下，可望改善获利结构。据韩媒ET News引述业界消息，三星内部已确保
传日本多次招手设厂 三星、SK海力士始终未点头
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）近年来曾多次收到日本中央与地方政府提出的半导体设厂邀请，只是考量韓國国内政治圈与社会氛围，两家公司多年来皆未予以推进。有趣的是
每日椽真：中国大模型「春节档」撒钱混战 | 存儲器短缺无解 手机业者如何突围？
联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026进行主题演讲，探讨AI与半导体产业发展的相关趋势，强调AI对半导体产业带来巨大的荣景，若没有AI，整个半导体产业近几年的CAGR可能不到10%，未来发展也需要更多的创新才能够延续荣景。TeslaCEOElon
联发科终成功插旗HPC 从蔡力行ISSCC演讲解析AI战略
联发科CEO蔡力行在ISSCC
蔡力行：解决AI芯片四大挑战 半导体产业便可「安居乐业」
联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026演讲时指出，在AI时代，AI芯片需要愈做愈大，愈做愈复杂，才能在每瓦效能和每TCO效能上持续提升。但蔡力行也说，这件事情做起来并不容易，挑战其实很多，其中有四个主要的挑战
AI助攻CAGR破16% 蔡力行认为2030能源天花板是关键瓶颈
联发科CEO蔡力行于ISSCC 2026进行主题演讲，探讨AI与半导体产业的发展趋势。蔡力行强调，AI对半导体产业带来巨大的荣景，若没有AI，整个半导体产业近几年的年复合成长率（CAGR）可能不到10%
NVIDIA单售Grace CPU予Meta拥抱AI推理 英特尔警钟响起
NVIDIA与Meta日前宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系，Meta将采购并部署数百万颗NVIDIA芯片。此次交易不仅涵盖现有的Blackwell架构及下一代RubinGPU，更是Meta首次大规模独立部署NVIDIA的GraceCPU和VeraCPU。值得注意的是，NVIDIA和Meta除了延长GPU的长期供应
AI吞噬存儲器市场 SK集团会长崔泰源：须大幅提升怪物芯片产量
在美国华盛顿举行的2026跨太平洋对话（TPD）活动上，针对人工智能（AI）产业的爆发性成长，SK集团（SK Group）会长崔泰源提出多项示警与战略。值得注意的是，崔泰源表态须大幅增加「怪物芯片（Monster
AI驱动测试界面结构精度升级 景美：订单能见度看至2季后
AI与高效运算（HPC）芯片快速发展，对半导体高端测试界面供应链而言，不仅提供长期需求支撑，带动全球探针卡（Probe
NAND迈入300层时代 三星、SK海力士为压成本缩减HARC制程
随著3D NAND Flash堆叠层数突破300层，高深宽比连接导线（High Aspect Ratio Contact；HARC）蚀刻制程的次数、成本也愈滚愈大。为解决此痛点，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
NVIDIA传HBM4采分级供应 三星有望独拿高端GPU订单
在NVIDIA次時代GPU Vera Rubin发布前夕，有消息指出，其将依照产品性能区分高帶寬存儲器（HBM）供应来源。据分析，三星电子（Samsung Electronics）有望独家供应最高端产品所搭载的第六代HBM4。据韩媒Chosun
Elon Musk亲自招募韓國半导体人才 HBM引爆全球人才战
TeslaCEOElon Musk日前亲自透过社群媒体招募韓國半导体人才，为全球科技业人才争夺战再添柴火。韓國业界忧心，随著全球科技企业积极抢进韓國半导体人力市场，韓國企业培养的人才恐将流向海外。综合韩媒IT Chosun、Herald经济等报导，Elon Musk日前透过社群平臺X（原Twitter）帐号亲自转发Tesla
英飞凌「双轨布局」押注人形机器人 直指AI數據中心级成长动能
英飞凌（Infineon）近日宣布，将人形机器人列为未来重要业务领域之一。英飞凌CEOJochen
Google掏「钞能力」开战 力阻NVIDIA独霸AI战场
随著AI竞争白热化，Google正试图利用雄厚的财务实力，探索各种新途径以扩大其自研芯片的市场影响力，目标直指市场领导者NVIDIA。知情人士透露，Google希望透过建立更广泛的AI生态系统，增加其张量处理单元（TPU）的应用范畴，以削弱NVIDIA在AI工作负载领域的垄断地位。透过金援合作与基础设施 建构TPU生
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