8寸晶圆代工报价明年飙4成 矽晶圆、封测、IC设计同步疯涨
5G芯片测试比重挑战25% 矽格2H21跨入毫米波AiP测试
区块链AI芯片封测发力 台星科下一步锁定矽光子领域
尼康广拓半导体设备客群 期降低对英特尔依赖
半导体产业2021年的五大趋势
ABF载板交期持续延长 客户抢出货优先各凭本事
2021年全球O-S-D市况有望微幅回温
台美关键技术合作 牵制中国半导体弯道超车
中小尺寸矽晶圆订单急涌 环球晶、台胜科、合晶乐
车链对疫后市场过于保守 急拉货回补库存
ADAS及自驾功能渐普及 传统车厂争抢半导体产能
下游拉货力道仍强 电感4Q20淡季不淡
ABF载板供货拉紧报 存储器控制IC拓展供应商因应
台系车用PCB出货结构改变 亚洲拉货动能高于欧美
日月光全力冲刺封测业务 高雄厂扩大征才逾3,000人
M1就是升级版A14？ 苹果：没那么简单
苹果IC设计模式与英特尔、超微大不同
全球十大半导体厂3Q纯益合计 回到2018年底水平
苹果：摒弃传统存储器设计典范 是M1成功关键
Wi-Fi 6换机下半年爆发成长 国内外IC设计忙出货
1Q21封测代工涨5~10%大势底定 日月光集团打先锋
车用、5G基地台功率模块需求回神 导线架订单能见度看至2Q21
中国去美化持续加速 台系IC设计2021展望乐观
M1架构纳入存储器 颠覆业界设计思路
苹果M1芯片触动对传统存储器配置思考
M1效能表现优异 或成未来CPU设计新取向
中国修正盲目投资路线 清华紫光DRAM梦难圆
中国半导体产业崛起 紫光违约凸显后贸易战时代考验
紫光挖坑自己跳 大兴购并徒增资金负担
