三星HBM营收有望年增300% 1Q26营益拼改写韓國企业史

科技大厂即将公布2026年第1季财报,传出三星电子(Samsung Electronics)高帶寬存儲器(HBM)营收有望年增逾3倍,甚至有望成为韓國企业史上首家单季营业利益突破40萬億韩元(约261亿美元)的公司。据韩媒首...
最新报导
抢攻AI數據中心高速互连 富采携友达、鼎元大秀Micro LED光通讯 富采控股指出,将携手友达与鼎元光电将于Touch Taiwan 2026展会中,合作展出Micro LED于AI高速光通讯应用的技术成果,此外,富采光电也将展示应用于光通讯的高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)与连续波分
铠侠SLC、MLC NAND停产时程定案 最后采购日倒数启动 日本NAND大厂铠侠(KIOXIA)正式发布产品终止(EOL)通知。为因应技术更迭并优化产能配置,铠侠宣布,将停止生产多款旧時代浮动栅极(Floating Gate)停产范围涵盖广泛,涉及SLC、MLC、TLC等多种架
2納米未必更强? 三星S26 Exynos 2600续航、散热落后高通3納米 三星电子(Samsung Electronics)Galaxy S26系列因各地区搭载的应用处理器(AP)不同,电池续航出现显著落差。尤其相比高通(Qualcomm)Snapdragon 8 Elite Gen 5,三星以2納米制程打造的Exynos 2600
三星锁定2030年1納米制程量产 新技术剑指臺积电 三星电子(Samsung Electronics)传晶圆代工事业部为与竞争对手臺积电展开正面技术竞争,正以2030年导入1納米制程为目标,企图抢占次時代半导体市场的主导权。此外,在现行最先进的2納米上,三星也正开发多元
每日椽真:央行估臺湾通膨走势温和 | Manus案敲警钟 | 存儲器奇缺代理现异象 NVIDIA传正准备于2026年为消费级市场发布其专属的NB芯片,象征首次正式进军传统上由英特尔(Intel)与超微(AMD)垄断的领域。这款即将问世的NVIDIA系统单芯片(SoC),预计将对现有的市场格局产生重大影响。工具机产业历经近几年处于谷底的低潮,近期工具机大厂皆表示对今年产业展望乐观,但不确定因素从关税变成
裁员风暴「都是AI惹的祸」? 英特尔、QNAP、瑞昱原因大不同 生成式AI快速从技术概念走向商业化应用,重塑全球科技供应链。AI不只是提升效率的工具,逐渐成为企业营运的核心基础设施。然而,生产力跃升的同时,裁员潮也同步展开,从硅谷软硬件巨擘、华尔街金融机构、半导体大厂与臺系IC设计业者,无一幸免。科技巨擘裁员潮 加速扩大据英国金融研究机构RationalFX保守统计,2026年首季全球
显示驱动芯片2Q传涨价 业界:以「转嫁成本」为主 近期显示驱动IC(DDI)涨价热潮从中国一路延烧到臺湾,市场陆续传出,臺系DDI设计业者即将在2026年第2季开始启动涨价,来反映日益攀升的供应链成本。除了DDI之外,其他延伸的芯片产品包括T-Con、触控IC或电源管理芯片(PMIC)等,都可能有所变动,端看和个别客户的价格谈判而定,涨价幅度落在5~15%
联发科与达发深耕电信开源平臺 挑战博通、高通争边缘AI商机 达发3月30日宣布扩大在网通开源系统的导入,目前已经全球第一个同时将OpenWrt、RDK-
存儲器需求倍数高于供给 宜鼎:Flash涨势尚未到中间段 AI与边缘运算需求爆发,工控存儲器模塊厂宜鼎对2026年成长态势展望乐观。董事长简川胜表示,近期NAND Flash涨势曲线还在爬升,而外界关注的Google TurboQuant并非新的压缩技术,如2025年出现的DeepSeek
越峰受惠AI红利出货旺 油价飙涨带动EV买气成转机 受惠AI基础建设浪潮,锰锌/镍锌软性铁氧磁铁芯及碳化矽(SiC)粉体厂越峰表示,2026年软性磁铁芯业绩将出现成长,AI服務器亦带动高效能功率元件SiC需求。但也指出,SiC应用以电动车(EV)为主,欧美电动车仍面临中系车厂竞争压力,不过中东冲突引发能源危机,以及未来全自动驾驶技术推进之下,可望挹注电动车市场成长。软性
NVIDIA NB芯片即将问世 挑战英特尔与超微数十年霸权 NVIDIA传正准备于2026年为消费级市场发布其专属的NB芯片,象征首次正式进军传统上由英特尔(Intel)与超微(AMD)垄断的领域。这款即将问世的NVIDIA系统单芯片(SoC),预计将对现有的市场格局产生重大影响。进军移動市场的动机 瞄准整合式绘图与AI
AI芯片测试需求强劲 旺矽探针卡交期已达6个月 臺系半导体测试界面大厂旺矽表示,受惠于AI芯片测试产业需求维持强劲,目前探针卡交期(lead
Lumentum北卡扩产InP 吃满AI基建GPU与ASIC路线红利 美系光通讯龙头Lumentum巨资押注AI數據中心基础设施的核心硬件赛道,最新布局凸显其在AI基础设施供应链中的战略地位。科技巨头持续加码AI算力建设,高性能光互连元件的需求攀升,此次扩产計劃也直接回应了市场需求。Lumentum不仅是Google TPU AI算力最核心参与者,也是NVIDIA与超微(AMD)等AI
NVIDIA GTC发表LPX等三大系统 从GPU扩张全栈式AI基础设施平臺 NVIDIA于GTC 2026大会上同步推出三款全新系统,包括Groq LPX推理机架、Vera ETL256
科技1分钟:Lumentum磷化铟(InP)美国新产能計劃 Lumentum于2026年3月26日宣布于美国北卡罗莱纳州的Greensboro建立新的美国制造基地,未来将生产磷化铟(InP)光学元件。据Lumentum说明,该设施是向半导体厂商Qorvo收购,目前已投入营运,占地约24
乐金Innotek与美国自驾軟件商结盟 拓展傳感解决方案 乐金Innotek(LG Innotek)已与美国自驾軟件业者Applied Intuition签署策略伙伴协议。双方将乐金Innotek的自驾傳感模塊整合至Applied Intuition的测试车辆与模拟工具,并于美国、欧洲、日本等地共同展开实际道路测试。据韩媒ZDNet Korea报导,乐金Innotek与Applied
AI时代存儲器有多缺? CFMS邰炜:原厂下线立刻插入服務器 全球性的存儲器芯片短缺,不仅体现在价格跳涨、产能争夺和下游终端厂商的成本压力,也在影响每一个人的日常决策。与此同时,存儲器产业的焦点已经从「看谁更便宜」,转向「看谁能拿到货」。这一波存儲器的价格上涨态势,完全不同于以往的周期性价格反弹,而是一次长周期的典范转移。3月27日位于深圳举办的CFMS|MemoryS
达发prplOS开源系统 全球首创SoC平臺成功商转 联发科子公司达发科技与营运商客户,已于2025年,将旗下2款芯片平臺之prplOS开源系统成功落地商转,成为全球第一个同时具备商转落地OpenWrt、RDK-B及prplOS三大开源系统技术能力之光纤宽频芯片平臺业者
臺光电启动两年三地扩产 2027年底总产能达945万张 臺系铜箔基板(CCL)大厂臺光电表示,2025年已完成中国黄石、中山及马来西亚槟城厂产能扩充,未来2年将再启动新一轮投资計劃,在臺湾、中国、马来西亚三地同步扩产,预计2027年底全球月产能规模将达945万张
三星1.77万人罢工危机迫近 DS部门负责人介入斡旋仍破局 三星电子(Samsung Electronics)劳资双方自3月26日起展开密集谈判,但最终在各事业部员工待遇问题方面未达成共识,3月27日宣告密集谈判暂时中断,5月总罢工成真的危机感正悄然蔓延。据韩媒IT Chosun报导
日本Sumco应对半导体结构性变化 延后佐贺12吋先进硅片新厂兴建計劃 日本硅片胜高(Sumco)于3月27日宣布,将延后原定于日本佐贺县吉野里町的新硅片工厂兴建計劃。此举反映出半导体市场结构已发生显著变化,虽PC与智能手機需求疲软,但生成式AI的需求正急速增加,带动产
三星公布矽光子量产蓝图 力拼2028年一条龙战略追赶臺积电 三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部计划从2028年起开始矽光子(SiPh)技术的量产。据悉,三星期望以矽光子结合高帶寬存儲器(HBM)、系统半导体代工及封装的「一条龙」策略,加速追赶业界龙头
英特尔前CEO痛批华尔街短视 阻碍IDM 2.0晶圆制造长期战略 英特尔(Intel)前CEOPat Gelsinger日前公开批评华尔街过度追求短期利益,限制其在任内推动资本密集型晶圆制造的长远計劃。Wccftech报导,Gelsinger在全球半导体联盟(GSA)联合創始人暨CEOJodi
规避美方禁令与成本压力 苹果拟重启长江存储NAND Flash供货内销版iPhone 苹果(Apple)传正采取一项具「外交性质」的策略,计划将中国长江存储生产的高端NAND Flash芯片,用于在中国境内销售的iPhone。此举旨在维持产品利润,同时规避来自美国政府的反弹。据Wccftech报导,此前受
抗衡电装购并压力 罗姆加速推动东芝、三菱电机功率元件事业整合 日本罗姆半导体(Rohm)于3月27日宣布,已与东芝(Toshiba)旗下的Electronic Devices & Storage半导体业务,以及三菱电机(Mitsubishi Electric)的功率元件业务达成基本协议,三方将针对事业与经营整合
智能应用 影音