ASML CEO：Terafab成指标性专案 当务之急确保供应无虞
ASMLCEOChristophe Fouquet表示，ASML必须确保在为Elon Musk的Terafab等新兴大型项目提供设备与服务时，确保自身不会遭遇供应瓶颈。当被问及来自Terafab的新业务机会时，Fouquet于6月17日接受彭...
最新报导
TEL强调与臺积电伙伴关系不变 半导体制造设备迎涨价空间
东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，在人工智能（AI）强劲需求驱动，以及客户全力促请提前交期的推波助澜下，半导体制造设备迎来涨价空间。此外，尽管TEL近期涉及重要客户臺积电的诉讼案件，但并未影
迎战AI算力与光传输 合晶启动黄金三角扩建計劃
半导体硅片厂合晶于6月18日股东会后表示，未来除持续深化既有硅片产品线外，将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户展开高度紧密合作。为此，合晶已正式启动「黄金三角」扩建计
泛铨三度扩大在臺投资 布局矽光子加码15亿元
经济部下设的投资臺湾事务所通过4家企业扩大投资臺湾，包括泛铨科技投新臺币（以下同）15亿元，且第3度申请根留臺湾方案，预计在新竹、臺元及南科厂区增设产线并导入AI技术。此外，隆阳汽车5.1亿元、至笙企业4
英特尔转型不只拼CPU 陈立武急组AI战队、IFS业务有望争取ARM
英特尔（Intel）CEO陈立武近日首度完整阐述其改革蓝图，除持续推进晶圆代工（Intel Foundry Services；IFS）业务外，也积极延揽全球顶尖GPU架构师，并计划再招募几位重量级CPU架构人才，以建立面向代理
AI抢光存儲器产能 Tim Cook松口：苹果涨价已不可避免
随著人工智能（AI）數據中心对存儲器需求持续飙升，已冲击消费性电子产品供应链，苹果（Apple）CEOTim Cook最新透露，受DRAM与NAND储存芯片价格大幅上涨影响，苹果产品调涨售价已「不可避免」，公司虽
三星甫宣布送样 SK海力士火速跟进12层HBM4E样品供货
SK海力士（SK Hynix）已正式将12层第七代高帶寬存儲器（HBM4E）样品供应给主要客户。继三星电子（Samsung Electronics）于2026年5月底宣布送样后，SK海力士也加入样品供应行列，存儲器双雄针对HBM4E
每日椽真：无人机认证与在地化要求升温 | 中油估卡塔爾LNG最快9月抵臺 | 中国矽光子布局分野
美国总统川普（Donald Trump）出席七大工业国集团（G7）峰会期间扬言，若芯片制造商未将产能迁回美国，将课征最高200%关税，并宣称在他2029年卸任时，美国将掌握全球芯片业50%市占率。AI眼镜经由Meta、Rokid、RayNeo、XREAL、VITURE、宏达电等多家业者力拱，加上Google、三星电子(
（独家）华邦电NOR Flash首度打入NVIDIA供应链 挑战夺5成市占
AI服務器带动存儲器需求爆发，NVIDIA新一代Vera Rubin平臺年将于2026年下半放量出货，存儲器业界传出，华邦电NOR Flash将配合客户出货进度，下半年正式打入NVIDIA供应链，未来可望在Vera Rubin平臺取得
臺存儲器IC厂2Q26营收估年增2.4倍 转型搭上AI升级列车
存儲器价格持续走扬，带动整体存儲器供应链IC设计业者营运2026年明显增温，随著国际存儲器大厂的重心与资源转移，逐步淡出消费性及边缘终端应用，促使整个供应链在营运成长之际，加速转型至AI相关的高附加价值应用。据DIGITIMES
SiC成AI數據中心成本开关 能效改善5%可省50亿美元
电力即算力，更攸关AI數據中心建置成本，瑞萨电子（Renesas）技术总监林木森表示，传统數據中心依赖低压交流电（LVAC）且走线过长，加上必须经过不断电系统（UPS）进行AC到DC等电力转换过程，造成能源传输效率降低。现行趋势则是将LVAC变成800V
AI算力负载波动成难题 EDPP波形测试需求急升
随著AI运算规模持续扩大，电力系统面临动态负载剧烈变化、功率密度与可靠度要求同步攀升的严峻挑战。电子量测暨检测设备大厂致茂副总黄志宗表示，GPU的耗电量大幅增加，使數據中心的供电架构正经历剧烈转变，目前业界不仅积极推进±400V、800V高压直流（HVDC）架构落地，甚至进一步提出采用1,200V、1
三星晶圆代工切入AI功率半导体 美国14納米巩固數據中心供电链
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业正切入人工智能（AI）數據中心电源管理商机。美国电源管理解决方案新创公司Claros宣布，与三星签署策略制造合作协议，将采用三星位于美国的14納米FinFET制程，量产用于AI數據中心的下一代整合式电压调节器（Integrated Voltage
Musk赞赏自家团队AI6芯片设计 剑指晶圆最大可用算力纪录
TeslaCEOElon Musk近来在社群平臺X称赞自家芯片团队点赞，继2026年4月宣布AI5芯片完成设计定案，这次又抛出新指标，考虑良率前提下，AI6芯片将创下每片晶圆最大可用算力的新纪录。AI6芯片目前仍处于工程设计阶段，Musk替Tesla
AI订单涌入探针卡供需吃紧 旺矽拟要求客户「预付款」保证产能
探针卡大厂旺矽6月17日召开股东常会，董事长葛长林表示，随著AI产业发展迎来黄金十年，客户拉货动能日益强劲、订单能见度也明显拉长，2026全年营收双位数成长可期，下半年比上半年更好，并维持逐季向上态势。值得一提的是，尽管当前全球探针卡市场供需吃紧，葛长林认为，调涨产品价格并非公司长期营运策略，不过客户对旺矽产能需求相当急迫
MLCC迎史上最大最长超级周期 AI如何点燃爆发性需求？
人工智能（AI）运算需求全面爆发，不仅对數據中心带来严峻考验，更引爆被动元件的供应瓶颈。被誉为「电子工业之米」的积层陶瓷电容（MLCC），高盛（Goldman Sachs）称目前正面临历史上最大且最长的超级周期。如日本MLCC大厂太阳诱电（Taiyo
存儲器荒罕见之举 传SK海力士将代产济州半导体LPDDR5
目前正在SK海力士（SK Hynix）工厂生产自家LPDDR4X的韓國IC设计企业济州半导体（Jeju
三星1d DRAM量产計劃渐明 最快2027年底投入初次量产
韓國最新消息指出，三星电子（Samsung Electronics）正与多家合作伙伴共同开发第七代10納米级（1d）DRAM量产设备，目标最快2027年第2季导入，初次量产时间点预估为2027年底。根据韩媒ZDNet Korea报导，三星与合作伙伴讨论中的1d
中芯7納米间距险胜英特尔18A 晶體管密度仍落后38%
SemiAnalysis近期发布内部逆向工程报告指出，华为最新Mate 80手机内，搭载了突破美国制裁的海思麒麟9030处理器，其采用中芯国际第三代7納米（N+3）制程，在最小局部金属间距（metal pitch）上表现优于英特尔（Intel）18A制程，但整体晶體管密度仍落后38%。据Tom’s
存儲器与AI重划低价PC游戏规则 高通Snapdragon C折射市场变局
美国芯片大厂高通（Qualcomm）在COMPUTEX 2026期间，发表了新一代入门级ARM架构NB平臺Snapdragon C，试图切入低于500美元的平价Windows NB市场。然而，在存儲器成本急速飙升的背景下，这项产品策略更
中国矽光子布局分野 NPO成主流 华为望率先导入CPO
在AI算力需求持续攀升与數據中心功耗压力快速上升的背景下，全球AI基础设施正加速由传统电互连架构转向光互连系统，矽光子（Silicon Photonics）相关技术布局也进入关键转折。从产业发展观察，中国大型云端服
韩厂ENF Technology实现自产氢氟酸 跻身SK海力士供应链
韓國化学厂ENF Technology成功自产半导体关键化学材料——氢氟酸（HF），并正式开始供货予SK海力士（SK hynix）。韩媒Theelec引述业界消息，ENF
【Amy & Dr. Chip】SK海力士AI存儲器产能不只倍增 目标翻3倍
韓國SK集团（SK Group）会长崔泰源在日本东京举行的「Future of Asia」论坛场边表示，SK海力士（SK
【漫图秒懂】主权AI遍地开花、竞争者未成气候 NVIDIA 2030年前利润稳定
NVIDIA虽有营收过度集中少数巨头的隐忧，但预计2030年前其70%以上的超高毛利率仍将稳如泰山，主要得益于主权AI化解依赖焦虑及竞争对手仍处早期阶段两大核心防御线。主权AI需求方面，全球各国正掀起AI基础设施军备竞赛，这类客户不追求短期资金回报且倾向成批采购，目前已占NVIDIA业务约14%
祥硕启动第二次转型 林哲伟：营收拼5年倍增、抢AI服務器市场
高速传输IC设计大厂祥硕6月17日召开股东会，亦完成董事全面改选。总经理林哲伟表示，2025年营收首度突破新臺币百亿元、每股税后（EPS）72.7元，但面对AI服務器需求持续扩张带来的产业结构变化，PC、板卡产业
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