每日椽真：代理与实体AI好戏才要开锣 | 陈立武启动英特尔10年重建計劃 | 华为韬定律推动补齐IC设计工具
黄仁勋在6月1日「韩国之夜」大赞与SK海力士具长远合作关系，2日也特地前来SK海力士的COMPUTEX摊位与高层合影留念。对于与黄仁勋频繁会面，崔泰源认为，这是一种建立在彼此信任与依赖基础的深厚友谊，双方的战略伙伴关系将维持非常长远的时间。此次是崔泰源首次参加COMPUTEX，他指出，AI业务不断扩张下，SK...
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NVIDIA黄仁勋点名「下一家破萬億美元企业」 MarvellCEO：高速连结成AI最新瓶颈
美系高速连结芯片大厂MarvellCEOMatt Murphy，在本次COMPUTEX 2026特别来臺进行主题演讲，由于Marvell过往行事风格一向相当低调，这次愿意公开演讲，也让外界高度期待。作为AI龙头NVIDIA投资的重点公
AI改写规则的COMPUTEX启示录：宿敌变盟友、客户变对手
2026年COMPUTEX热闹盛大，但也显示AI时代，游戏规则与产业链关系的新变革。过去数十年来，半导体竞争围绕PC CPU、GPU、手机芯片或晶圆代工等单一领域，但随生成式AI（Generative AI）与代理式AI成为
黄仁勋反复点名AI蛋糕「能源层」 供应链合作可突破供电瓶颈
COMPUTEX 2026正式开展首日，光宝以「Powering the AI-driven
潘健成：2027年缺货痛苦更甚2026 群联启动系统级AI转型
群联电子CEO潘健成表示，群联已从单纯IC零组件供应商转型为系统方案商的战略布局，且随著边缘AI（edge
高通推Snapdragon C无关苹果 秉持「低功耗、高效能」竞争核心
高通（Qualcomm）资深副总裁暨运算与游戏部门总经理KedarKondap在6月2日接受臺湾媒体联访时，针对目前AI PC市场发展策略，以及面临到的竞争环境提出看法。KedarKondap强调，高通投资AI PC这个市场其实已有很长一段时间，从生成式AI（Generative AI）到现在的代理式AI（Agentic
光宝邱森彬：RTX Spark将重新定义AI PC 迟早成为个人助理
光宝盛大参展COMPUTEX 2026，在摊位上实机展出AI电源管理及液冷散热解方。总经理邱森彬受访时表示，NVIDIA新一代Vera Rubin平臺，将是接下来市场上最关键的主力产品，强调未来AI工厂（AI Factory）所需的算力与能源「超乎想像」。另外，针对NVIDIA发表的全新AI PC平臺RTX
高通估室内工作、室外侦测机器人5年内成熟 家用仍待酝酿
高通（Qualcomm）执行副总裁暨汽车、产业、嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，在6月2日接受媒体联访时，针对高通所观察的机器人未来发展趋势提出看法。Nakul
美光大举投资HBM4设备 Vera Rubin供应量可能超乎预期
NVIDIA新一代AI平臺Vera Rubin供应在即，第六代高帶寬存儲器（HBM4）供应格局亦成焦点。市场普遍预期SK海力士（SK Hynix）与三星电子（Samsung Electronics）将主导初期供应，但据存儲器设备业界观察，从实际设备投资动向来看，美光供应Vera
AI战略压过财务重整 传SK集团考虑暂缓出售SK Siltron
SK集团（SK Group）传将人工智能（AI）与半导体列为下一阶段事业重组核心，全球主要硅片制造商SK Siltron的战略价值，再度受到内部重新重估。原被视为SK集团改善财务结构的SK Siltron出售案，如今可能
NVIDIA挺进PC处理器战场延伸AI地位 英特尔警戒提x86优势
NVIDIA宣布以RTX Spark平臺正式跨足PC处理器市场，不仅挑战长期主导PC产业的英特尔（Intel）与高通（Qualcomm），也让原本由苹果（Apple）掀起的ARM
评析：美光、三星、SK海力士一同乘上Anthropic AI供应链重塑生态护城河
美光（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
2026全球半导体上修估破1.5萬億美元 WSTS点名存儲器暴增3.5倍
世界半导体贸易统计组织（WSTS）6月2日宣布，2026年全球半导体市场规模将大幅年增90%，达1.5112萬億美元。日经新闻（Nikkei）报导，这将是市场规模首度突破1萬億美元，成长率也将大幅超越1995年创下的42%
长鑫存储与三星HBM差距剩3年 良率低但技术已达HBM3
日前有消息称，长鑫存储的第四代高帶寬存儲器（HBM3）仍停留在测试阶段，原定的商用化进度恐将延后，但传中国政府已下达「HBM总动员令」，除了以量制人也未放弃技术研发。中韩两国之间的HBM技术差距据悉已缩短至约3年。据韩媒首尔经济引述业界消息，目前长鑫存储HBM技术落后三星电子（Samsung
左拥超微、右抱联发科 元澄半导体直攻全光CPO设计、卡位1.6T商机
随著800G及1.6T的共同封装光学（CPO）需求即将迎来爆发成长，矽光子芯片设计业者元澄半导体2025年正式转亏为盈，透过轻资产与设计生态整合策略，成功获得超微（AMD）与联发科两大客户订单与资金支持。元澄总经理王亦倢表示，2026
AI代理时代引爆數據中心电力战 N+1备援架构成不断电关键
COMPUTEX 2026再度点燃AI应用话题，而AI从训练走向推论与代理型AI，不仅引爆电力需求，对能源供应的要求也更加严苛。能源业者表示，自备电源与储能设备已成为电力调节的关键，为支撑數據中心不间断运作，电力基础设施也必须具备极高冗余性（Redundancy），例如N+
NVIDIA进军WoA市场 AI PC从CPU规格战转向生态系之争
NVIDIACEO黄仁勋于COMPUTEX 2026期间正式发表RTX Spark平臺，不仅是其多年来布局Windows on ARM市场的成果，也象征PC产业竞争焦点正从传统CPU效能比较，逐步转向AI运算、生态系整合与代理式AI（Agentic
金运货柜型AIDC大单挹注2H26 抽换式架构瞄准服務器升级痛点
全球AI算力洪流正席卷基础设施市场。广运集团旗下金运作为AI數據中心（AIDC）系统整合暨统包方案提供者，接单表现强劲，2026年上半营收年增率可望超过200%，真正的爆发力则集中在下半年。广运暨金运董事长谢
北方华创面板级封装去胶设备出货 中国PLP产业链自主再进化
在AI服務器、高效能运算（HPC）与先进封装需求快速成长带动下，面板级封装（Panel Level Packaging；PLP）被视为下一代封装技术的重要发展方向。中国近年积极推动先进封装自主化，除了封测业者与晶圆代工厂陆续投入面板级封装研发，上游设备供应链也开始加速布局。近日，中国设备龙头厂北方华创宣布，首臺600mm&
华大九天揭EDA新进展 华为韬定律推动补齐IC设计工具
华为日前提出「韬（τ）定律」，主张透过元件、电路、架构、系统与演算法等多层次优化，缩短芯片内部信號传输时间常数（&tau
科技1分钟：去胶（Descum）设备是封测品质的隐形守门员
半导体与先进封装制程中，Descum常被翻译为「去胶」或「残胶清除」，是一道看似不起眼却很关键的制程。芯片在蚀刻、电镀或重布线（RDL）制程前，通常会先涂布光阻（Photoresist），再透过曝光显影形成电路图案。然而显影完成后，沟槽或孔洞底部常会残留一层极薄的光阻残渣（Scum），厚度可能只有数十納米。如果直接进入下
【Amy & Dr. Chip】AI热潮老谋深算 三星、SK海力士一起抢盖厂
人工智能（AI）存儲器需求爆发，韓國两大存儲器巨头全面加快AI半导体军备竞赛。SK海力士（SK Hynix）近期加速韓國龙仁半导体园区建设，预计于2026年8月启动第一期Fab第二阶段的建筑工程，并同步敲定后续产线布局，提前卡位未来AI存儲器产能。三星电子（Samsung
【动物农庄】客户去哪我去哪！斗山电子BG跟随臺湾PCB厂进驻泰国
韓國斗山电子BG（Doosan Electronic BG）可说是全球AI服務器供应链的关键一环，专门供应以T-glass为基材的高附加价值铜箔基板（CCL），直接客户为臺湾PCB厂商，最终需求端则流向NVIDIA等全球科技大厂。目前亚洲营收占斗山电子BG整体的69%，主要来自臺湾与日本客户，高附加价值产品占比更已达81
ARM：没臺湾就没有ARM Agent AI将刺激PC产业规模再扩大10倍
ARMCEORene Haas 2日于COMPUTEX主题演讲，并邀NVIDIACEO黄仁勋站臺对谈。Rene Haas强调，ARM过去30多年来的发展与臺湾供应链密不可分，累计已有超过2,500亿颗ARM架构芯片在臺湾制造，「没有臺
英特尔晶圆代工持续推进 陈立武：臺积不是对手是最重要伙伴
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）6月2日与多位高层主管举行全球媒体联访，提到先进制程技术目前的进展，更表示臺积电是英特尔最重要的合作伙伴之一。陈立武表示，Intel 18A目前已进入量产阶段，包括
陈立武启动英特尔10年重建計劃 看好Agentic AI推升CPU需求
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）与客户端运算暨实体AI事业群总经理Alex Katouzian等多位主管举行全球媒体联访。陈立武表示，英特尔正展开一项长达5~10年的重建工程，目标是重返CPU领导地位，同
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