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近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧,除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外,其他特用芯片(ASIC)和二线的AI芯片业者,难以争取到足够CoWoS产能支持。值得注意的是,市场陆续传出,英特尔

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