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半导体.零组件
臺积电、美光加速扩产 汉唐2026年营收挑战千亿大关
无尘室厂务工程大汉唐2025年大赚新臺币(单位下同)90.69亿元,年增46.5%,创下历史新高,2026年第1季营收达202.88亿元,年增76.15%,也再创同期新高。市场预期,汉唐受惠臺积电、美光(Micron)等大客户加速...
最新报导
瑞昱1Q26营收季增近4成 Wi-Fi 7渗透率翻倍看好网通AI升级潮
瑞昱4月30日召开法说会并对后市提出看法,瑞昱指出,2026年第1季营运明显回温,客户的提前拉货效应预计到第2季还会延续。但放眼下半年,订单的不确定性较高,虽然客户尚未调整订单预期,但上半年提前拉货的情况
联发科上修2026年ASIC营收至20亿美元 多元应用放量支撑手机冲击
联发科4月30日召开法说会,虽然对2026年的手机市场给予较为悲观的看法,但也乐观看待其他应用的成长将有效弥补手机业务衰退。其中,云端ASIC业务俨然已成为联发科最重要的成长箭头,联发科更在本次法说会进一
从芯片到軟件堆叠全优化 ARM推出AI效能分析套件Performix
ARM发布推出专为开发者实现AI系统端到端最佳化的效能分析工具套件Performix,整合于现代开发工作流程,可提供持续、专业的效能分析,协助开发者加速开发流程。ARM Performix已获得微软(Microsoft)
存儲器周期成长「30年最猛烈」 晶豪科1Q26获利暴增、越过2021高峰
利基型存儲器IC设计厂晶豪科公布2026年第1季获利,随著营收季增逾5成,单季毛利率及获利也表现优异,基本EPS达7.22元,刷新单季获利新高,超越2021年第3季EPS 6.8元的纪录。晶豪科第1季营收达新臺币72.67亿
SEMI:硅片1Q26出货年增13.1% PC、手机仍疲弱
国际半导体产业协会(SEMI)旗下矽制造商组织(SEMI Silicon Manufacturers Group;SEMI SMG)于硅片产业分析报告中指出,2026年首季全球硅片出货面积达3,275百万平方英吋(million square inch)
高通称与三星关系稳定 Snapdragon移動AP稳占三星手机7成
高通(Qualcomm)表示,已将三星电子(Samsung Electronics)智能手機的Snapdragon应用处理器(AP)供应比重提升至70%以上,并计划持续维持此一水准。外界解读,面对三星自研AP Exynos竞争力回升,高通
臺积携手供应商启动「锂铁电池時代升级計劃」
陈玉娟/新竹臺积电全力提升永续风险控管,逐步将磷酸铁锂(LFP)电池导入新建与既有厂区不断电系统(UPS),汰换铅酸电池以达节能及环保效益的同时,为进一步强化作业环境安全与电池能源管理,携手供应商及内
华立转投资乐迦再生CDMO工厂启用 制程导入机器人创首例
高科技材料设备供应商华立转投资的再生医疗CDMO大厂乐迦再生,4月30日于竹北生医园区举办CDMO智能工厂启用典礼。该厂为国内首座导入机器人于细胞制程的智能工厂,并为机器人运作量身打造,历时两年半、投
稳懋2Q估双位数成长 光通讯PD将于2H26明显放量
砷化镓(GaAs)晶圆代工厂稳懋4月30日召开法说会,2026年第1季合并营收新臺币(单位下同)45.90亿元,较前一季下降4%,与2025年同期相比成长28%,略优于原先预期。稳懋表示,晶圆厂产能利用率维持上一季的60%
中国芯片本土化政策助力 寒武纪1Q26营收、获利爆发成长
受惠于中国政府大力推进中国本土半导体等关键技术自给自足,刺激中国市场对本土AI芯片业者产品的需求,有「中国小NVIDIA」之称的寒武纪科技2026年第1季营收成长超过一倍。综合南华早报、彭博(Bloomberg)
国巨AI营收占比已达15% 陈泰铭:我们只在第二局上半
国巨4月30日举办第二届AI论坛,董事长陈泰铭发表开场演讲时强调,经历过去8年来的转型布局,尤其在AI应用浪潮崛起的带动下,「国巨已不再是大家以前所认识的国巨」。不过陈泰铭也坦言,国巨还未全面掌握AI应用
三星电机首度单季营收破3萬億韩元 透露ABF载板供不应求
三星电机(Semco)在AI基础设施投资扩大与车用电子需求成长的带动下,创下公司成立以来首次单季营收突破3萬億韩元(约20.2亿美元)的纪录,将自身「业绩量级」提升至新高度。综合韩媒韩联社、亚洲日报等援引三星
TOK看好半导体产业热潮 上修中期营收目标、布局光电融合
半导体光阻剂大厂东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo;TOK)预估半导体热潮将延续到2027年,因此调高中期经营計劃的目标,另也布局光电融合为新成长支柱。日经新闻(Nikkei)报导,东京应化修订了以2027年度
精测HPC客户订单需求畅旺 1Q26探针卡比重冲上3成
测试界面厂中华精测表示,受惠AI应用持续发展,高效运算(HPC)芯片客户订单需求畅旺,2026年第1季营收新臺币(单位下同)13.57亿元、营业利益3.42亿元,每股税后盈余(EPS)10.43元,均创下单季同期及历史
亚马逊拟对外销售Trainium芯片 CEO透露芯片需求火热产能几乎售罄
亚马逊(Amazon)CEOAndy Jassy继日前高调宣称「我们的芯片业务火热」后,再度释出重大信號。在最新财报电话会议上,Jassy表示,亚马逊「很有可能」在未来几年内,将其自研的Trainium芯片,从原本仅限内部云
四大CSP资本支出上修激励供应链 ASIC需求加码与否受瞩
美系四大云端服务供应商(CSP)最新财报会议上,皆对2026年资本支出提出新看法,除了亚马逊(Amazon)AWS维持既有的高资本支出数字,其他3家Alphabet、微软(Microsoft)与Meta则相继上修资本支出。当前
IBM芝加哥园区扩编750人 聚焦AI与量子运算
IBM持续布局前瞻运算领域,宣布未来5年将在美国伊利諾伊州(Illinois)芝加哥(Chicago)量子与微电子园区新增750个职位,聚焦人工智能(AI)、量子运算、信息安全与科学,凸显该公司积极卡位新時代运算架构竞
中国砺算科技6納米GPU获WHQL认证 切入游戏显示卡市场
中国GPU设计公司砺算科技(Lisuan Tech)最新达成重要里程碑,旗下6納米游戏显示卡LX 7G100正式通过微软(Microsoft)的Windows硬件品质实验室(Windows Hardware Quality Labs;WHQL)认证,成为全
三星财报透露2納米与矽光子布局 HBM4E样品2Q26出货
三星电子(Samsung Electronics)日前公布最新2026年第1季财报,在此次电话会议上,三星带来多项亮点,包含次時代高帶寬存儲器(HBM)样品供货时程,以及2納米、矽光子等晶圆代工业务最新布局。综合韩媒
《路克相谈室》EP46:川投顾带你飞、英特尔虎虎生风 / 服務器CPU供不应求,留校察看生真能转绩优模范?
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
高通2026年启动數據中心芯片出货 CEO看好中国市场3QFY26后反弹
高通(Qualcomm)CEOCristiano Amon于截至3月29日的2026会计年度第2季(2QFY26)财报发布上释出重大战略信號。Amon强调,高通正处于深刻的产业转型期,AI代理(AI agents)的崛起正在重塑高通所有平
闻泰遭挂「ST」警示恐面临退市冲击 财报爆巨亏陷安世黑洞
闻泰科技4月29日晚间公布最新财报,其全球化布局正面临结构性压力,公司2025全年营收年减逾5成、至人民币(单位下同)312.53亿元,归属母公司净损高达87.48亿元,创下历史最大亏损纪录。闻泰同日也发布公告,由
《科技听IC》苹果掌门人交棒——Tim Cook留给John Turnus家产或烂摊?
Steve Jobs创造了iPhone与智能手機,而Tim Cook把产品打造成一个横跨全球的商业帝国。当AI、芯片自制、以及服务生态逐渐成为科技新一轮的竞争核心,苹果也正在走向下一阶段。继任的John Ternus,他即将接
EMC LED导线架出货旺 长科2Q26挑战双位数成长
封装导线架大厂长华科技表示,2026年第1季营运淡季不淡,营收创下历史单季第四高水准。其中,3月营收更以新臺币13.27亿元改写单月历史新高纪录。展望第2季,长科预期,受惠于客户需求稳健成长,订单动能可望延续
花王、味之素布局高端材料市场 樱花粉蜡笔与日清跨足精密半导体制程
随著AI芯片需求持续升温,原以消费品见长的日本厂商正加速跨入半导体材料领域,将民生用品累积的技术转化为高附加价值的产业利器。日经新闻(Nikkei)报导,花王(Kao)于2026年4月在臺湾子公司研究所内正式启
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三星财报透露2納米与矽光子布局 HBM4E样品2Q26出货
三星1Q26营益暴增逾700% 半导体与终端产品冰火两重天
SK海力士预告HBM供应短缺将持续 2027年量产HBM4E
三星18天罢工倒计时
三星4万员工集结预告18天大罢工 全球供应链警铃大作
直捣Vera Rubin备货关键期 三星大罢工恐撼动韓國出口命脉
三星罢工危机未解 PMIC等成熟制程供应链恐首当其冲
巨鲸翻浪DeepSeek再掀AI变局
评析: DeepSeek V4偕升腾突围 中国「芯模」合力终让黄仁勋「心魔」预言成真?
小米MiMo-V2.5亮相 罗福莉领军对垒老东家DeepSeek
DeepSeek资本激增50% 梁文锋持股上升紧握一票否决权
面板产业链1Q26法说:转型无处不在
瑞仪拥光波导、玻璃技术却不急冲光通讯 王昱超:2~3年后再「踩油门」
苹果OLED大势确立 瑞仪「爱恨交织」中谈转换三大变因
评析:面板双虎切入半导体封装 CPO与FOPLP成转型关键拼图
苹果掌门人時代交替
John Ternus执掌秘密机器人团队 苹果下个大招是家用机器人?
苹果换帅震撼供应链 中系「果链」脸绿、中国制造路线恐承压?
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