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联发科、瑞昱、奇景、义隆各拥光通讯商机　2027有望爆发
云端AI數據中心的互连架构，对于光通讯的使用规模正在大幅攀升，除了外界高度关注的共同封装光学（CPO）之外，其实各类Scale-out架构所需的可插拔模塊，甚至是近封装光学（NPO）模塊等等，其实都会比CPO更...
最新报导
云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势 在2026 OCP APAC Summit上，针对网通架构的发展与讨论持续受到关注。不少业者直言，现在云端AI數據中心瓶颈已不是运算，除了存儲器之外，「网通」更是其中一环。其中，传输架构究竟要采用以太网？还是
日月光OCP揭「AI封装三部曲」　先进封装、CPO、垂直供电 2026 OCP APAC Summit登场首日，日月光半导体研发副总洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」为题，发表主题演讲，提出次時代AI封装三部曲（trilogy），分别为先进封装、光学互连、垂直
南茂2026、2027年加码调高资本支出　跨足光通讯 、AI ASIC 随著车用面板及存儲器产品需求强劲，带动南茂2026年第2季营收与获利创新高，董事长郑世杰表示，因应存儲器、高端逻辑与新产品需求，2026~2027年将连续2年提高上调资本支出，启动新一轮扩产計劃，资本支出将调
原相：电竞鼠標、无人机3Q26续热　力拼传统旺季季增 臺系IC设计业者原相8月11日召开法说会，原相指出，2026年第2季营收大幅成长，主因为其他产品线和游戏机的相关需求强劲所致，与上次法说会的预估相似。毛利率则因产品组合变动和成本提升，因此而出现下滑，同样符
臻鼎服務器、光模塊、IC载板迎高成长　2030年营收比重目标5成 PCB大厂臻鼎8月11日召开2026年第2季法说会，董事长沈庆芳观察，AI算力基础建设投资崛起，正带动高端PCB需求进入新一轮扩张周期，2026年营收将迎来高速成长契机，并在AI产品贡献下缩短淡旺季差距，目标在
臺积电与三星淡出8吋效应浮现　DB HiTek满载、2H26再喊涨 全球主要晶圆代工厂持续将资本与产能向12吋晶圆及先进制程集中，原本被视为成熟市场的8吋晶圆代工，反而因供给逐步收缩、功率半导体等需求持续增加，形成另一波供需吃紧局面。以8吋晶圆代工为主力的韓國DB
（专访）现代战争是PA的战争　全讯抢进海外国防、低轨卫星 地缘政治摩擦情势驱动下，全球国防意识急速升温，无人机和反制系统技术也成为各国研发重点，臺湾雷达侦测和飞弹防御等系统技术也持续迭代更新，军用固态功率放大器（SSPA）厂商全讯表示，高频和高功率为升级趋
日电贸观察MLCC等供应续吃紧　AI推升最长交期上看36周 AI服務器和特用芯片（ASIC）应用持续成长，对小型化、高容值、高耐温、高压等高端规格被动元件的需求大幅增加，被动元件代理商日电贸表示，原厂将产能挪去支持高端应用，因此对一般规格产品造成排挤效应。虽受
存儲器进入先抢先赢　长约从三大厂烧向SanDisk、南亚科与长鑫 全球存儲器供应吃紧持续升温，长期供应协议（LTA）也从三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）等三大存儲器厂，快速扩散至SanDisk、南亚科，甚至中国长鑫存储（CXMT
美光强调唯一「美国制」存儲器优势　投资有别三星、SK海力士 美光（Micron）看好「美国制」存儲器的竞争优势，强调相较于三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）对美投资主要集中于晶圆代工与封装，美光是目前唯一在美国投资存儲器前段制程晶圆厂的
存儲器巨头手握380亿美元现金担保　买方议价优势估2029年回归 全球存儲器产业在过去两个季度出现了新型态的商业模式，存儲器制造商不仅与客户签署长期合约，更要求客户支付大量现金或财务工具作为担保。统计显示，目前已有超过380亿美元的客户资金留在存儲器供应商手中，作
ABF载板需求火热烧出爆量订单　长广设备涨价2成、产能仍不够 ABF载板需求升温，带动真空压膜设备订单快速增加，长兴材料旗下长广精机表示，自2025年耶诞节前后开始，客户订单及询价突然大幅增加，且需求一路延续至今，日本工厂自2026年5月起已进入满载生产。因应订单需求
科技1分钟：臺积电先进封装2026年臺湾扩产布局概况 AI芯片算力持续提升，封装面积也随之放大，让先进封装产能需求快速增加。先前几篇科技1分钟分别谈到晶圆厂、封测厂与面板厂，正从不同方向投入玻璃封装。这一次焦点拉回臺积电，看晶圆厂龙头如何在臺湾布局
复旦突破二维材料研究　单电子非挥发存儲器微缩新路径 中国存儲器技术寻求突破之际，复旦大学研究团队在单电子储存领域取得新进展。由研究员刘春森、教授周鹏带领的研究团队，利用二维材料成功开发出可在室温下运作的单电子非挥发性存儲器元件，首次清楚观察到单一电
中系太阳能1H26亏逾人民币百亿　多晶矽业者止血求生 中国太阳能（PV）产业持续两年余的价格战，或许正面临触底反弹。中国政府近期加大整顿产业「内卷」力度，加上业者长期以低于成本的价格销售，亏损压力持续升高，近期，中国8家主要多晶矽业者共同签署「反内卷倡
【Amy & Dr. Chip】撂一句「Samsung is back」　三星真正要抢的是什么？ 当人工智能（AI）算力愈跑愈快，真正拖慢效能的，可能已不是GPU，而是數據搬运速度。三星电子（Samsung Electronics）在FMS 2026高喊「Samsung is back」，一次端出zHBM、zNAND-O与400层以上V10 3D
【动物农庄】FCC拟管制中国光模塊　AI數據中心供应链恐加速分流 美国联邦通讯委员会（FCC）传研拟限制中国制數據中心关键零组件进口，首波可能锁定光模塊，最快2026年底前公布措施，显示中美科技管制进一步从芯片、通讯设备延伸至AI數據中心高速光互连。中际旭创全球數據中
【漫图秒懂】苹果想靠中国压价　这次失灵了？ 全球DRAM市场的议价权正出现微妙翻转。最新韩媒消息指出，苹果（Apple）为降低下一代iPhone与智能装置成本，一度评估将中国长鑫存储纳入LPDDR5X供应链，并要求进一步降价。不过，据传长鑫存储不仅拒绝让
巨有2Q、1H26营收获利创高　强化臺积、新思、日月光生态系合作 巨有科技2026年第2季合并营收新臺币6.13亿元，较第1季成长65.9%，并较2025年同期成长121.7%，创下单季新高；营业毛利1.05亿元，毛利率17.1%，较第1季减少1.8个百分点，系因产品组合变动所致；营业利益新臺币4
臺积电、Sony确定合资砸7470亿日圆布局CIS　苹果急催原因有三 臺积电8月11日董事会通过与Sony半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合资成立新公司，投入下一時代影像傳感器研发与制造，并核准最高2,820亿日圆认购合资公司股份。另也核准
矽品砸千亿扩建斗六新厂　导入CoWoS制程、2028年首期投产 迎向全球AI与高效能运算（HPC）的爆发性需求，日月光投控旗下矽品精密举行斗六新厂动土典礼，新厂基地面积约6公顷，预计导入CoWoS先进封装制程，投资金额约新臺币1,000亿元，第一期于2028年正式营运。副董事
慧荣扩大私募筹资至10亿美元　新PerformaShape锁定代理式AI 慧荣科技宣布已完成私募发行，本金总额为10亿美元、2031年到期、票面利率0.00%的可转换优先票据的定价，筹资规模较先前宣布的8亿美元进一步提高。慧荣说明，此次私募发行对象为依据经修订之《1933年证券法》
微影半导体获东友策略性投资　设备自主化、抢进无人机市场 微影半导体8月11日正式宣布，东友科技已完成对其策略性投资，双方将在精密制造、光电技术、供应链管理、半导体设备等多领域深化合作，未来将共同打造半导体设备自主化与非红供应链。东友董事长黄育仁将担任微影
LX Semicon跨足车用MCU量产　首款韓國国产供应现代、起亚 历时约3年的开发，韓國IC设计龙头LX Semicon终于开始量产车用微控制器（MCU），并将供应给现代汽车（Hyundai Motor）与起亚（Kia）。这将是现代汽车与起亚首度在车辆上采用韓國国产MCU，也是长期专注于面
弘塑旗下佳霖抢下日本青辉设备代理权　强化臺湾键合设备制造能力 人工智能（AI）与高效能运算（HPC）持续推升先进封装需求，随著芯片堆叠、异质整合与背面供电等技术快速发展，键合技术已成为下一阶段先进封装的重要关键制程。弘塑旗下佳霖与日本青辉半导体株式会社合作，正
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