OpenClaw养龙虾爆红　NVIDIA打造NemoClaw应战市场热局
NVIDIACEO黄仁勋于GTC 2026主题演讲中发布适用于OpenClaw代理平臺的NemoClaw堆叠。透过单一指令，使用者即可安装Nemotron模型与最新发表的NVIDIA OpenShell执行环境，并加入隐私与安全控制机制...
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宜鼎2月单月获利已逾2H25　云端大客户订单效应爆发 存儲器模塊厂宜鼎单月获利大爆发，自结2026年2月归属母公司净利达新臺币（以下同）15.61亿元，年增1332%，单月每股纯益（EPS）达16.22元；累计前2月营收75.10亿元，年增355.51%。市场预期，首季营收将可望上
NVIDIA推Vera CPU驱动自主AI代理运作　效能与能效正面对决x86阵营 NVIDIA正式推出NVIDIA Vera CPU，为全球首款专为代理型人工智能（AI）与强化学习时代打造的处理器，效率是传统机架级CPU的2倍，运算速度提升50%。据了解，传统的AI模型擅长于模式識別与内容生成，主要仰
荷莫兹海峡封锁冲击轻油供应　半导体光阻剂原料陷断链危机 随著伊朗实质封锁荷莫兹海峡（Strait of Hormuz），多家化工大厂已针对乙烯（Ethylene）等基础化学原料展开减产。此波冲击正向下游供应链蔓延，若封锁状态持续，影响范围将扩及光阻剂（Photoresist）等半导
NVIDIA开启太空AI运算新纪元　Space-1 Vera Rubin模塊将智能运算推向轨道 NVIDIA正式宣布最新的加速运算平臺正开启太空创新的新时代，为轨道數據中心（ODC）、地理空间情报和自主太空营运提供AI算力。透过将數據中心等级的效能带入尺吋、重量与功耗（SWaP）受限的环境，NVIDIA
NVIDIACEO黄仁勋：推论算力上看1萬億美元　LPU转由三星代工 随著生成式AI进入推理与代理（Agentic AI）阶段，全球AI算力需求正出现新一波爆发。NVIDIACEO黄仁勋在GTC 2026大会首日主题演讲中指出，AI发展已从早期的模型训练阶段，正式进入以推论与代理为核心的运
中东战事冲击芯片供应链　臺湾电力成本与原料供应拉警报 随著中东战争进入第3周，全球半导体产业正面临日益加剧的威胁。这场冲突可能切断芯片制造所需的关键供应，并推高臺湾的电力成本，而臺湾正是当今全球科技产业的基础所在。彭博（Bloomberg）报导，尽管臺积电和政
黄仁勋GTC罕见点名三星晶圆代工　Groq 3 LPU有望3Q26出货 NVIDIACEO黄仁勋正式公开NVIDIA新AI推论芯片Groq 3 LPU的生产合作伙伴为三星电子（Samsung Electronics），使三星晶圆代工以出乎意料成为GTC 2026的焦点之一。综合路透（Reuters）、韩媒inews24
Sam Altman牵线Cerebras斩获OpenAI、亚马逊算力大单 AI芯片新创Cerebras Systems继先前拿下OpenAI算力大单后，日前再度斩获亚马逊（Amazon）的深度合作，据双方达成的合作协定，拟将两家公司的运算芯片整合到一项新服务中，旨在加速聊天机器人、程序设计工具
直指NVIDIA需求　三星GTC首秀HBM4E抢占AI存儲器主导权 主要存儲器业者高帶寬存儲器（HBM）竞争进入白热化，三星电子（Samsung Electronics）于NVIDIA GTC 2026首度公开第七代HBM（HBM4E）及针对Vera Rubin平臺的完整解决方案等，试图以垂直整合制造商
每日椽真：中国机器人为何异军突起？| 无人机产业产值挑战200亿 | GEO幕后付费操控曝光 DIGITIMES观察，随著AI服務器、高速交换器、光通讯模塊与边缘AI装置需求同步升温，臺湾PCB产业的成长模式正出现结构性转变。过去以景气循环回升为主的成长逻辑，逐渐转向高端产能布局、关键材料掌控与全球扩产能力的竞争，近期欣兴、臻鼎与定颖三家PCB厂在法说会中皆释出类似信號。近期市场传出，亚马逊（Amazon）的
低容量eMMC供应大断裂　2Q价格传将「两倍跳」 国际大厂群起淡出低容量的旧制程产线，SLC/MLC NAND奇货可居，跃升当红炸子鸡，近期已上演「价格倍数飙涨」的惊奇之旅。其中，MLC
中东冲突油价暴涨　半导体供应链空运成本首当其冲 中东冲突进入第3周，全球能源供给和海空运系统大乱，讲求时效的半导体、电子供应链产品运输以空运为主。货揽业者表示，美伊战争推升石油价格，空运成本首当其冲，杜拜机场庞大的货运量，亦被迫挤向其他地区。货运承揽业者表示，中东冲突最大的冲击就是推升油价走高，这使航空燃油附加费用增加，影响每公斤货品运送的价格，相关成本也将转嫁到供应
Meta加速AI ASIC布局　博通拿下四代芯片设计订单稳坐龙头 Meta近期宣布未来两年将推出四个時代的ASIC产品线，包括已进入量产的MTIA 300，以及后续将陆续部署的MTIA
安世中国宣布自主生产　供应链加速OOC、臺厂受惠转单效应 安世半导体（Nexperia）中国子公司近日宣布，已开始以12吋晶圆自主生产多款功率半导体产品。供应链业者指出，目前，中国安世与荷兰总部实际上已呈现「分家」状态，中国端并不缺乏晶圆供应来源。然而，在转单效应持续发酵下，臺厂有望受惠，并可能进一步冲击安世在车用市场的占有率。封测供应链透露，近期相关产品的接单比重已明显提升，臺
颀邦进攻矽光子、LPO领域　三大动能稳住驱动IC本业 展望未来，显示器驱动IC（DDIC）封测大厂颀邦在法说会上表示，除了非驱动IC产品布局持续发酵外，尽管2026年在存儲器价格压力下，消费性电子市场恐难有成长空间，不过，仍有三大成长动能可望支撑本业，不随整体产业下行而衰退。首先，受惠于韩系驱动IC客户，计划将投片及封装订单转移至臺湾，颀邦有望在COG（Chip on
中东战火引爆供应链断链危机　新纤吴东升：供应商罕见发「不可抗力通知」 新光合成纤维（以下简称新纤）持续推动企业转型策略，积极布局AI、半导体、生医科技与光学薄膜等新兴领域。面对近期中东战争与全球关税政策的不确定性，新纤董事长吴东升表示，尽管外部环境充满變量，但公司将透过策略经营与提升企业韧性持续前进。他强调，凭借新纤在电子、光学、化学与材料领域累积的基础能力，有望为臺湾打造新的工业生态。吴东
三星电子原物料成本飙升8萬億　韓國厂商面临供应链压力 全球通膨与供应链震荡持续发酵，韩系电子大厂的原物料成本压力已难以回避，如2025年三星电子（Samsung Electronics）原物料采购额突破99萬億韩元（约676.7亿美元），年增幅达8.8%。依韩媒Chosun Biz报导，三星电子2025年度事业报告，不含三星显示器（Samsung
三星罢工投票进入倒数　DS与DX部门利益矛盾浮上台面 随著三星电子（Samsung Electronics）工会罢工赞成与反对投票进入最后倒数阶段，市场关注焦点逐渐从劳资谈判本身，延伸至公司内部两大核心事业群，即半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）与装置体验（Device
科技1分钟：嵌入式多媒体卡（eMMC） 嵌入式多媒体卡（eMMC），是一种将NAND Flash与主控芯片整合於单一BGA封装的储存解决方案。据公开數據显示，相较于传统硬盤，eMMC可直接焊接于主机板，具备体积微小、低功耗与低成本等关键优势，是让智能手機、平板电脑与Chromebook
存儲器超级周期恐2028反转？　三星传审慎规划扩产 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门正对DRAM生产計劃采取较「审慎」态度，其忧心因AI热潮带来的存儲器超级周期，可能在持续约1~2年后再次进入不景气，2028年左右，恐出现供给过剩的风险。据Wccftech、韩媒Chosun
Research Insight：AI浪潮席卷PCB产业　高端产能与材料成胜负关键 DIGITIMES观察，随著AI服務器、高速交换器、光通讯模塊与边缘AI装置需求同步升温，臺湾PCB产业的成长模式正出现结构性转变。过去以景气循环回升为主的成长逻辑，逐渐转向高端产能布局、关键材料掌控与全球扩产能力的竞争。近期欣兴、臻鼎与定颖三家PCB厂在法说会中皆释出类似信號，即AI已成为带动营运成长的核心动能。然而
ASML传开发混合键合设备　精密技术有望改写先进封装竞局 消息指出，ASML将进军半导体后段制程设备市场，并可能以混合键合（hybrid
AI超级循环驱动载板需求　三星电机、乐金Innotek稼动率看涨 三星电机（Semco）与乐金Innotek（LG Innotek）2025年的IC封装载板产线稼动率均呈上升趋势。展望2026年，受惠于人工智能（AI）半导体超级循环带动载板需求，稼动率可望持续攀升，并以高附加价值产品为主。据韩媒ZDNet
中国力拼高端光阻剂自主化　目标突破美日供应商垄断局面 中国官方正大力推动当地半导体产业的自给能力。中国人大代表、同时也是中国当地光阻剂供应大厂徐州博康化学的董事长傅志伟，在两会期间向媒体表示，中国半导体产业在光阻剂技术的研发进展，将在未来5年内进入技术加速突破与大规模部署应用的关键期，并希望未来可以在高端光阻剂市场打破美、日供应商的垄断局面，早日实现自主能力。南华早报报导，光阻
科技1分钟：混合键合机（hybrid bonder） 混合键合机（hybrid bonder）被视为实现3D IC与高帶寬存儲器（HBM）封装的核心设备之一。该技术透过「无凸块」（Bumpless）互连方式，直接将铜金属（Cu）与介电层材料（SiO₂）同时进行键合，实现納米级精度的芯片连接。相较于传统微凸块（Micro-bump）封装，混合键合可将铜对铜（Cu-to-
绿能驱动X科技赋能X传产领航：3/20(五)臺南智能工厂论坛
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