达发携手Fraunhofer IIS MWC 2026发表多声道空间音讯新技术
达发与Fraunhofer IIS于MWC 2026，共同发表专为新時代无线耳机打造的突破性多声道空间音讯解决方案。此次合作将Fraunhofer领先业界的LC3plus编解码器与Cingo空间音讯渲染解决方案，整合至达发旗舰级蓝牙...
最新报导
美光推256GB SOCAMM2 单一模塊容量创新高
美光（Micron）近日在存儲器产业取得最新突破，正式推出256GB SOCAMM2存儲器模塊，强调容量与能源效率，应对AI需求扩张而日益严重的存儲器短缺问题。NVIDIA數據中心CPU产品主管Ian Finder指出，美光在
英特尔18A制程服務器CPU亮相 288核心锁定AI与6G通讯能效
在2026年移動通讯大会（MWC 2026）期间，英特尔发表首款采用18A制程打造、代号Clearwater Forest的Xeon 6+數據中心处理器，主打电信通讯、云端及边缘人工智能（AI）工作负载领域的应用。据Tom's
联发科加入Starlink生态系 MWC 2026携手SpaceX展示手机紧急卫星服务
联发科宣布与SpaceX旗下星链（Starlink）合作，双方携手展示以卫星通讯技术支持移動設備接收紧急通报服务的最新成果。透过此次合作，更多移動用户在缺乏地面移動網絡涵盖的环境，仍能透过低轨卫星接收来自商用
联发科、世芯与川普之子力挺 矽光子新星Ayar Labs估值达38亿美元
获NVIDIA与超微（AMD）支持的芯片新创Ayar Labs于3月4日宣布，已在E轮融资中筹集5亿美元，带动估值达约38亿美元。此轮融资中，联发科、世芯电子以及由美国总统川普（Donald Trump）之子Donald Trump Jr.
英特尔董事长Yeary将退休 由资深技术专家Barratt接班
英特尔（Intel）于3月3日宣布重大高层人事异动，现任董事长Frank Yeary计划于5月13日的年度股东大会后正式退休，其职位将由现任董事会成员、半导体产业资深主管Craig H. Barratt接任。据彭博（Bloomberg）报
苹果M5系列效能核心改名 技术跃进还是行销盘算？
随著苹果（Apple）发表新一代MacBook Air、MacBook Pro产品线，也同步推出全新M5 Pro、M5 Max芯片。这两款旗舰系统单芯片（SoC）不仅导入「Fusion Architecture」多晶粒设计，更将过去「高效能核心」
超微苏姿丰抛震撼弹 服務器CPU需求爆表、供应链跟不上订单增速
超微（AMD）CEO苏姿丰近日在摩根士丹利（Morgan Stanley）会议表示，受惠于代理式AI应用的快速普及，企业对服務器CPU的需求出现超乎预期的成长。尽管市场长期聚焦于GPU，但苏姿丰强调，CPU业务的需求
DRAM大宗交易价1个月内翻倍 DDR4占比2026年估降至1成左右
DDR4型DRAM的价格持续暴涨。2026年1月DDR4大宗交易价格，8 Gb产品约为13.0美元，4 Gb产品则约为9.89美元。两者皆跳涨至2025年底的2倍、约1年前的7.4倍。日经新闻（Nikkei）报导，价格跳涨的原因在于
南亚科2月营收续创新高 华邦电元月获利跳增5倍
存儲器价格持续看涨，存儲器大厂南亚科2026年2月单月营收业绩创历史新高，连4个月改写纪录。华邦电则公告2026年1月税后纯益达新臺币（以下同）27.83亿元，年增562.29%，每股盈余（EPS）0.62元，臺系两大记忆
三星泰勒厂传加速扩编人力 全面备战2026年底投产
在三星电子（Samsung Electronics）泰勒厂即将进入试产与产能提升（ramp-up）之际，有消息传出，三星正著手强化人力布局，计划于2026年底前将泰勒厂员工数增至约1,500人。由于泰勒厂被视为三星晶圆代工业务
每日椽真：苹果iPhone 17e五大关键升级 | 卡塔爾停产LNG引爆能源危机 | 芯片国安法争议不断
人形机器人的「大脑」在人工智能（AI）加持下展现进化潜力，但其感知能力与肢体协调仍停留在启蒙阶段。若要从原型展示迈向真实应用，眼前仍有三道难以突破的高墙，这不仅是技术挑战，更牵涉安全、法规与硬件规格的全面考验。随著2026年将被定调为「矽光子商转元年」，NVIDIA日前宣布与美系大厂Lumentum及Coherent分别签
联发科、NVIDIA双双重金加码投资 CPO趋势急急如律令？
AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系矽光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了
臺积退休战将「荣友会」逐年扩大 千万年薪只是入会门槛
臺积电近年高层人事变动频繁，時代传承加速进行，近期发布了4位资深副总、4位副总经理人事擢升案，最受关注的是創始人张忠谋曾公开提及的王英郎、张宗生，2人终升任资深副总，8人年纪约在50~60岁，为主力接班团
晶圆代工报价回不去？ 臺积电云淡风轻转嫁、二线厂获利转机终现
全球半导体产业在AI浪潮带动下，正进入新一轮结构性重组竞局。晶圆代工产业中，从先进制程到成熟制程，「万物皆涨」已成新常态，后者代工报价终摆脱过往低档水准。供应链表示，臺积电持续调升5納米以下报价，美国
撷发软硬件前进Embedded World AIVO平臺延伸至无人机
撷发即将在下周3月10~12日前往德国纽伦堡参与Embedded World 2026，本周提前公布部分将于展会展示的软硬件新平臺产品。撷发强调，从AI模型开发到ASIC芯片设计的软硬件策略，将是未来公司的长期发展模式
商用机带动高端产品、AI无人机模塊放量 义隆不怕PC下滑冲击
触控芯片大厂义隆3日举行法说并对后市提出看法，短期来看，2026年第1季客户因应后续成本攀升风险，出现提前拉货趋势，今年第1季将淡季不淡。放眼全年，虽然PC拉货总量应该会受存儲器影响，但客户的拉货将更集中
爱普S‑SiCap迈入扩产期 客户转向定制化存儲器趋势浮现
爱普看好2026年动能持续成长，目前营收能见度更优于往年6个月的表现。爱普表示，受存儲器市场紧缺，带动终端客户更愿意提前锁定供应，尽管存儲器晶圆成本持续上涨，对毛利率可能带来部分压力，整体毛利率预计维持
存儲器涨价影响在可控范围内 文晔2026年营运动能看增
2026年半导体市场受AI高度需求推升，但也面临存儲器、被动元件涨价挑战，IC代理大厂文晔表示，存儲器涨价最多，被动元件也因应成本上涨出现局部涨价，对公司营运影响可控。數據中心亦带动电源IC需求大增，2026
IC载板用玻纤布严重短缺 MGC接棒Resonac喊涨CCL
随著NVIDIA、苹果（Apple）等客户需求涌入，IC载板用高端玻纤布供应持续短缺，带动相关材料售价全面上涨，严重压缩铜箔基板（CCL）供应商获利空间，近期日厂已领头启动报价调升机制，将成本压力转嫁至下游客
韓國学界忧NAND技术发展已尽 成为中国最先超越目标
AI发展引领存儲器市场大幅成长，相较DRAM仍有技术变革的空间，韓國学者指出已向上堆叠多年的NAND基本上只能在既有结构发展，已可见技术终点，更面临被中国业者追上的风险。韓國成均馆大学新材料工程学系教授
三星平泽P5预计2028年启动 AI存儲器战略基地全面成形
三星电子（Samsung Electronics）正积极扩充位于韓國平泽的半导体生产基地，以因应人工智能（AI）带动的通用DRAM及高帶寬存儲器（HBM）需求激增。预计2028年启用的平泽第五工厂（P5），将成为次時代
评析：NVIDIA破局AI推理时代三重围剿 GTC将成首轮反击？
NVIDIA整合语言处理单元（LPU）技术、OpenAI多线押注推理芯片，正将AI算力竞争从训练切换至推理。2026年AI产业的核心关键字将是「推理」，NVIDIA面临3个面向的挑战，又将如何破局？据华尔街日报（WSJ）
「芯片通膨」恐延烧至2028年 AI浪潮反埋存儲器失衡地雷
有预测称，近来存儲器价格上涨引发的「芯片通膨（Chipflation）」现象，恐持续至2028年上半。分析指出，存儲器短缺等因素造成的AI繁荣潜在障碍，可能使存儲器短缺转向供应过剩的另一种困境。韩媒News1报导，全
三星Exynos 2600重振声誉 Exynos 2700能否打破「奇数魔咒」？
由三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门自行开发的移動应用处理器（AP）Exynos 2600正式打入Galaxy S26系列后，业界目光已转向下一代Exynos 2700，并期
科技1分钟：芯片通膨（Chipflation）
「芯片通膨（Chipflation）」为芯片（Chip）与通货膨胀（Inflation）合称，近期因半导体产业的存儲器、制程与封测等成本不断攀升，使得此一现象于2026年成为业界讨论焦点。由于AI服務器与大型语言模型（LLM
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