三星罢工危机未解 PMIC等成熟制程供应链恐首当其冲
随著三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判陷入僵局、罢工成真的可能性大幅提升，有分析指出，电源管理IC（PMIC）等透过成熟制程量产的产品，供应可能首当其冲。据韩媒Chosun Biz引述业界消息，三星工会...
最新报导
三星Exynos Modem传首度外供 广和通5G模塊量产、系统LSI转盈添动能
消息指出，三星电子（Samsung Electronics）已向中国无线通讯模塊厂商广和通供应自研調制解調器芯片Exynos Modem。在三星系统LSI事业部积极拓展外部客户之际，此次合作能否带动获利回升，也备受业界关注。据韩
英特尔拟增持SambaNova 陈立武双重身份引利益冲突疑虑
美国英特尔（Intel）传计划加码投资人工智能（AI）芯片新创SambaNova Systems约1,500万美元，将持股比例提升至约9%。这也将是英特尔继2月注资该公司3,500万美元后的追加投资，以深化双方战略合作关系，凸显
中国国产AI芯片市占攀升至41% 华为领军本土势力挑战NVIDIA霸权
路透（Reuters）引述市调机构IDC最新报告指出，中国GPU与人工智能（AI）芯片业者2025年在中国AI加速器服務器市场表现强劲，已夺下近41%市占率。这项数据显示，NVIDIA过去在中国市场拥有的绝对主导地位正
储存产业进入长红周期 德明利提早深化中系手机供应链
AI數據中心需求爆发，存儲器供应持续吃紧，NAND原厂近期陆续淘汰低容量的旧制程产品。中系储存模塊大厂德明利表示，NAND价格高涨，确实对于定价约人民币千元左右的终端应用带来严峻生存考验。不过，供需结构
京瓷鹿儿岛新厂2026年重启 转产车载陶瓷元件应对AI载板失利
日本京瓷（Kyocera）宣布，预计自2026年秋季起，位于鹿儿岛县的新厂房将正式投产车载与半导体制造设备用之陶瓷零组件。该厂原规划生产半导体有机封装载板，惟因未能切入高速成长的人工智能（AI）服務器领域导
英特尔购回爱尔兰Fab 34厂股权 财务改善与AI需求带动核心资产回归
英特尔（Intel）4月1日宣布将支付142亿美元回购Apollo Global Management所持有的英特尔爱尔兰Fab 34半导体工厂49%股份。此举标志著英特尔在经历多年低迷后，正随著财务状况改善与AI需求的激增，重新夺回该
《科技听IC》当动物农庄攻占科技产业新闻
从芯片供应链到AI发展，科技产业日益复杂，新闻可以用什么形式让你秒懂？不如请出动物农庄，就让可爱动物比拟大家熟知的企业与人物。在这座人间动物园里，寓言是最能转译复杂叙事的好工具。本集邀请DIGITIMES
三星泰勒厂启动试运转 逾3,000名工程师进驻
三星电子（Samsung Electronics）位于美国德州泰勒（Taylor）的晶圆代工厂，已进入「设备安装与试运转」阶段，逾3,000名来自三星及各国设备商的工程师，已陆续进驻泰勒现场。据韩媒ET News引述业界消息，以4
《路克相谈室》EP42：苹果Siri外接AI聊天机器人随你选 / 三星晶圆代工的丰满野望与骨感现实
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
存儲器通膨冲击需求 传联发科、高通大砍4納米手机芯片产量
近期存儲器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手機市场需求。有消息指出，包括联发科与高通（Qualcomm）正大幅削减4納米手机芯片出货量，预估减少约1,500万~2,000万颗，相当于2万~3万片晶
旭化成进军AI芯片玻纤布市场 低热膨胀技术挑战日东纺龙头地位
日本旭化成（Asahi Kasei）宣布，将以基板绝缘材料玻纤布，正式进军AI芯片供应链，目标直指目前在全球市占率高达9成的领导厂商日东纺（Nittobo）。此外，日本电气硝子（NEG）亦计划投入AI专用玻纤布领域，显
武汉3厂量产、苹果潜在订单 长江存储NAND产能2026年拼全球第三
消息传出，中国NAND Flash龙头长江存储在既有2条产线趋于稳定之后，预计将从2026年下半起，在最先进的武汉3号厂正式量产高堆叠层数NAND。此外，日前传出长江存储有望向苹果（Apple）供货NAND，业界因此
每日椽真：伊朗战事会迅速结束吗？| AI成「第3个基础设施」| 深入解读华为年报
经济部政务次长何晋沧1日指出，臺湾传统制造业者共8.53万家，占整体制造业比重超过9成，就业人数208.15万人，总产值达新臺币12.55萬億元。若和2025年臺湾的半导体产值6.
臺积美国AZ工厂上看12座 大小联盟成员赴美「被动转主动」
臺积电在美扩产规模超乎预期，也让已在当地设立据点及考虑再三的臺系供应链转趋积极动起来。据了解，如萬億联、汉唐、帆宣、骐亿鑫、信纮科、大易橙、力捷、聚贤、圣晖、锐泽、晨硕、劲杰、志圣等涵盖无尘室、厂务工程、机电整合及设备大厂，签证申请与人力派遣需求暴增，也让竹科与亚利桑那州负责仲介与法律服务的业者忙翻天，凸显供应链动员进入高峰
DDR4 16Gb现货年涨逾2000%后首跌 存儲器市场浮现两极化
DRAM与NAND
手机砍单寒风从品牌吹向IC设计 「最悲观预估」2027年才復蘇
近期外界对于2026年智能手機市场的前景持续看坏，一方面零组件价格上涨的情况，已从存儲器涨价演变成芯片全面调涨，手机品牌的涨价是否只有2026年初这一波，变得更难确定。与此同时，存儲器缺料的情况仍未改善，下游品牌的全年生产预期，还没有看到反转的动能。另一方面，需求端的情况持续转冷，全球各大消费市场的下半年前景都还是相当低
手机芯片库存修正潮涌现 后段封测供应链旺季恐遇冷
随著时序进入新机上市前的备货阶段，手机芯片客户却陷入库存调整期。供应链认为，这波需求修正压力，已由IC设计端，一路向下传导至晶圆代工、封装及测试产业，预估将明显压抑日月光、矽品及京元电等臺系OSAT业者，在后续消费旺季的接单成长动能。全球手机市场迎来短暂復蘇后，2026年需求景气再遇强劲逆风。业界分析，主因不外乎存儲器
崇越建立安全库存确保供货 中东冲突压力仍在上游原物料
美伊战争进入第2个月，能源供应和石化原料冲击的蔓延效应备受市场关注。崇越科技董事长潘重良表示，第2季材料产期与交期皆正常，石化原料压力还是在上游，目前公司出货尚无影响。随著战事拉长，为因应未来风险，会配合客户需求建立安全库存，确保供货无虞。崇越科技4月1日举办法说会，2025年营运缴出亮眼成绩，2025全年营业收入达新臺
NVIDIA合作Marvell ASIC客户是否买单NVLink Fusion整合？
NVIDIA 3月31日宣布向Marvell投资20亿美元，并进一步将NVLink Fusion技术与Marvell的XPU服务整合，提供给客户使用。虽然NVIDIA已于2025年宣布与一系列特用芯片（ASIC）服务业者，针对NVLink
评析：ARM下场做芯片收敛生态系 聚焦CPU只赚名声不赚钱？
AI热潮中的GPU一度占据一切，但被边缘化的角色也正逐步吃重、重新成为瓶颈。其中，NVIDIACEO黄仁勋强调，CPU已成为限制NVIDIA「AI工厂」吞吐token速度的关键。又如长期身居幕后的ARM也决定亲自下场，推出數據中心CPU充分体现其雄心。ARM AGI
伊朗战事发展未知数 三星、SK海力士著手部署氦气库存
为因应伊朗战事长期化的风险，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）已著手强化半导体制程用「氦气供应链管理」，计划开拓中东地区以外的替代供应国，并调整各国进口比重，以维持稳定的供应链。据韩媒ET
CCL扩产潮引发设备荒 高端含浸机臺交期大延长上看2年
AI高速运算、电动车（EV）、5G
SK海力士传重新设计顶规HBM4 能否供货NVIDIA年底定夺
有消息称，SK海力士（SK Hynix）传已著手对最高端的11.7Gbps级第六代高帶寬存儲器（HBM4）重新设计，该产品能否成功向NVIDIA供货，预计2026年底将有结果。据韩媒Dealsite引述业界消息，SK海力士正重新设计能实现最高性能的HBM4。由于判断现有样品难以稳定实现11.
AI服務器ABF载板供不应求 三星电机提升高端议价能力
人工智能（AI）服務器与高效运算（HPC）需求爆炸性成长，核心零组件ABF载板身价跟著水涨船高。全球供应链高难度封装基板瓶颈持续，韓國三星电机（Semco）近期抢先重整产品组合、调涨报价，除了反映原物料成本压力，更是需求远超供给的结构性转变。据韩媒Ddaily引述业界消息，三星电机日前调整部分用于AI服務器等高规格产品的
前代ARM CPU能用就好 NVIDIA为何Vera CPU必须自己做？
过去10年来，CPU设计主要围绕在超大规模云端运算，更强调核心数量。而AI代理兴起前，AI主要用于生成内容，CPU作为GPU控制节点，负责管理GPU并持续为其提供數據，追求更高单核性能。不过數據调度、任务编排、工具调用和系统交互，甚至操作没有API界面的应用程序，如流览网页、点击界面元素等，在CPU与GPU的
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