臺积电3納米产能仍是抢破头 云端AI、忠实客户优先
时序来到2026年的第1季底，近期愈来愈多IC设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端AI庞大需求下，变得日益吃紧，尤其3納米制程更是特别严重。美国科技产业对臺积电扩产态度过于保守的看法，似乎是其来有自，不论...
最新报导
PCB抢料大战加剧 CCL交期长达半年被迫祭「配额制」
随著AI应用需求带动PCB材料升级，却正加剧上游原物料供不应求压力。值得注意的是，除涨价效应持续在PCB供应链上下游扩散外，有IC载板业者表示，受到上游玻纤布、铜箔等材料产能不足影响，铜箔基板（CCL）厂
AI泡沫疑虑与主权化趋势 黄钦勇指臺欧互补为臺湾价值重定位
随著AI时代的高速发展，「天选矽岛」臺湾未来的百年，并不孤寂。DIGITIMES董事长暨无任所大使黄钦勇出席三立电视《镀晶的心脏-AI之岛》纪录片发表会，并与CNN资深特派员Will Ripley、德法在臺协会代表、宏
对谈德法在臺协会代表 无任所大使黄钦勇：能源议题应采「全球思维」
DIGITIMES董事长暨中华民国无任所大使黄钦勇，3月26日出席三立新闻纪录片《镀晶的心脏-AI之岛》发布会，会后论坛由CNN资深特派员Will Ripley主持，由黄钦勇、宏碁創始人施振荣、德法驻臺代表等一同与谈。谈
黄钦勇与施振荣异口同声 臺湾是全球发展AI最无害的朋友
AI时代来临，Taiwan can help！中华民国无任所大使、DIGITIMES董事长黄钦勇与宏碁創始人施振荣异口同声指出，全球各国发展主权AI之际，臺湾是最佳伙伴，不仅供应半导体芯片、服務器等硬件，也期望臺湾成为边
PC全年出货量预估再下探 芯片业坦言紧抓「高规格」最后浮木
存儲器缺货与整体零组件大涨价的情况下，2026年初研究机构与各大相关厂商皆已指出，2026年PC出货量确定将较2025年下滑，但近期预测的数字又比上一波的预测更为严峻，如IDC于1月预估出货下滑幅度为8.9%，近期
扬智ASIC需求发酵 6納米SoC新品开发中锁定车用、无人机
光聚晶电集团本周分别于新竹与臺北举行春酒，集团旗下各公司也分享2026年后续的营业展望。IC设计公司扬智总经理连建钦指出，今年公司营收将有显著成长，機頂盒业务约成长25%，总额应该可达新臺币12亿元。另一方
AI數據中心HVDC需求挹注 安驰看旺热插拔电源管理芯片高速成长
随著AI數據中心导入高压直流电源（HVDC）架构，带动电源管理相关元件需求快速升温。IC代理商安驰科技表示，热插拔（Hot Swap）电源管理芯片与自动化测试设备（ATE）需求显著成长，公司亦同步拓展电流保护
台庆科拥AI与车用两大动能 酝酿下一波电感涨价潮
臺系电感大厂台庆科召开法说，总经理谢明良表示，2026年以车用电子、AI高速运算为两大成长动能，预期AI芯片两大阵营客户产品，将于下半年陆续迎来放量阶段，全年营收双位数成长目标不变，而AI应用相关产品占比
SEMICON China揭露技术趋势 AI代理与先进封装成双引擎
在上海举行的SEMICON China 2026开幕论坛中，专家指出「AI代理（AI Agent ）」与「先进封装」将成为未来几年驱动产能成长的核心关键，预计到2028年，中国在全球主流制程晶圆代工的比例将攀升至42%。据南华
西门子EDA力推AI代理 芯片设计周期缩短一半
西门子（Siemens）旗下EDA部门IC产品执行副总裁Ankur Gupta，在2026年SEMICON China开幕主题演讲中表示，传统EDA軟件已不敷使用，未来的芯片设计工具必须以AI为核心驱动。设计复杂度攀升 成本与人才
SK海力士CEO郭鲁正：HBM4E样品2026年内完成开发
SK海力士（SK Hynix）最新在股东大会释出3项重要信息，高帶寬存儲器（HBM）出货量依計劃稳定推进、2026年下半HBM4出货占比将提升，且HBM4E样品预计将于2026年内如期完成开发。据韩媒ZDNet Korea报
SK海力士喊备战百萬億现金 AI存儲器战升级「资本竞赛」
韓國存儲器大厂SK海力士（SK hynix）社长郭鲁正，日前宣布将积累超过100萬億韩元（约670亿美元）净现金，为人工智能（AI）时代的大规模投资预作准备，显示存儲器产业已正式进入「资本密集竞赛」新阶段。综合韩
代理式AI带动算力架构重新平衡 ARM点燃CPU需求回温
在AI发展初期，GPU凭借强大的平行运算能力成为主流算力核心，使传统CPU的重要性一度相对弱化。随著代理式AI（Agentic AI）快速兴起，算力架构正出现重新平衡的趋势，ARMCEORene Haas直言：「人们曾以
能源成竞争新门槛 超微估2030年AI用电逾现有电力2倍
超微（AMD）企业策略暨合作伙伴关系副总裁Mario Morales在SEMICON China 2026大会上警示，人工智能（AI）市场规模持续向1.7萬億美元迈进，而限制AI下一阶段发展的可能是电力供应，而非芯片运算能力
NVIDIA推800 VDC驱动电力架构变革 电池储能系统成AIDC关键核心
随著NVIDIA推动800 VDC（高压直流）架构成为新一代标准，原本定位为被动备援的电池储能系统（BESS），正快速转型为AI數據中心（AIDC）中不可或缺的「主动电力调度核心」。DIGITIMES Research分析师
突破后摩尔芯片瓶颈 长电CEO郑力：原子级封装带起精度革命
SEMICON China 2026于3月25日在中国上海揭幕，在AI趋势的带动下，首日主题演讲毫无疑问以AI为主轴。其中，长电科技CEO郑力以「先进封装的原子级革新：定义芯片成品制造新范式」为题，指出先进制程晶圆制
沐曦全栈自研GPU 孙国梁：AI Agent时代算力需求爆发成新常态
随著生成式AI从对话式应用迈向智能体代理（Agent）阶段，算力需求正出现结构性转变。于SEMICON China 2026期间，沐曦（MetaX）首席产品长孙国梁指出，AI产业已由「+AI」走向「AI+」，从辅助工具升级为主
AI算力引爆半导体黄金十年 2030冲1.8萬億美元、中国产能与设备支出仍居全球要位
全球半导体产业站在结构性成长的关键转捩点。于SEMICON China 2026开幕论坛上，SEMI中国总裁冯莉与Comet董事会主席、SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh分别从产业趋势与供应链视角指出，在AI算力全面
充实营运资金 威刚120亿元联贷签约
存儲器模塊大厂威刚表示，委由台湾银行主办新臺币120亿元联合授信案已完成联贷签约。此次联贷将有助于威刚充实中期营运周转金，强化营运扩展动能，并由威刚董事长陈立白与台湾银行董事长凌忠嫄共同主持签约典礼
美光苗栗铜锣厂揭牌 先进DRAM、HBM目标FY28出货
美光（Micron）3月26日举行苗栗铜锣厂区的揭牌典礼，象征完成收购力积电厂区后的重要里程碑。美光表示，新收购的无尘室空间部分区域已著手进行设备进驻前置作业，以支持美光扩大先进DRAM产品，包括高帶寬记忆
荣惠瞄准车用、AI两大市场 成立斯洛伐克子公司布局欧洲
车用PCB板厂荣惠董事长刘世璘表示，随著斯洛伐克子公司即将成立，2026年将以欧美亚三大市场分散地缘政治风险作为营运主轴，并透过AI服務器的高速成长动能带动获利走扬。展望未来，荣惠指出，将持续深耕日系车
JDI茂原LCD厂售案传与美光洽谈中 转作HBM封测因应AI需求
正在重建经营基础的日本显示器（JDI），传出正与美国存儲器大厂美光（Micron）洽谈，出售其位于千叶县茂原市的LCD面板主力工厂。日经新闻（Nikkei）报导，JDI于3月26日证实正与多家业者进行洽谈，但强调目前
三星Exynos 2800拼年底完成设计 采2納米SF2P+制程
三星电子（Samsung Electronics）旗下系统LSI事业部正开发新一代移動应用处理器（AP）Exynos 2800，预计于2026年内完成芯片设计。韓國业界预期，Exynos 2800将与上一代产品相同，同样采用2納米制程，以
《路克相谈室》EP41：走半导体产业复古风的Terafab / PAX Silica Fund募集开宇宙级杠杆 臺厂莫轻忽 / AI盛世中CPU终于走出冷宫
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
SEMICON China直击供应链订单潮 AI需求外溢引发抢货效应
全球AI基础设施建设进入白热化阶段，带动中国半导体产业展现强劲成长动能，业者正加速扩张资本支出与产能，以应对爆炸性成长的订单需求。路透社（Reuters）报导，在上海举行的SEMICON China 2026展会中，瑞
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