志圣斥资10亿元入股东捷 强化G2C+联盟协作机制
志圣与东捷近日宣布重大股权合作案，志圣以策略投资人身份，斥资新臺币约10.176亿元，认购东捷私募普通股共2万张，并成为东捷单一最大股东，持股比例达10.82%，也标志东捷正式成为G2C+联盟的核心成员。据了解...
最新报导
氦气现货价传急涨50% 三星、SK海力士紧盯制程材料供应
受美伊战争影响，传出韓國半导体业界对必要制程材料的供应情况已拉起警报，氦气、稀释剂、乙醇、异丙醇等材料的采购恐即将出现短缺。据韩媒Theelec引述业界消息报导，三星电子（Samsung Electronics）、SK海
ARM CEO：AGI CPU将终结英特尔、超微x86统治 与NVIDIA Vera分食大饼
ARMCEORene Haas在近期演讲中宣布一项重大战略转型，ARM将从纯粹的芯片IP授权公司，正式转型为运算供应商，并推出首款AGI CPU。对此，Haas受访展现高度自信，认为这款产品将直接侵蚀x86架构长期在业界的
SK海力士携手微软强化HBM供应 抢攻AI芯片市场
SK海力士（SK Hynix）与微软（Microsoft）将加强合作。韩媒消息指出，SK海力士CEO郭鲁正将与微软云端与AI执行副总裁Scott Guthrie会面，预计将讨论高帶寬存儲器（HBM）及DRAM供应合作事宜。而据韩
DeepSeek时刻重演？ Google TurboQuant演算法引市场动荡
Google日前发表TurboQuant压缩演算法，市场担忧人工智能（AI）存儲器需求减少，但另有分析师认为，长期需求格局未改变，效率提升反而需求增加。综合彭博（Bloomberg）、CNBC、南华早报报导，Google公
Terafab投资推估上看5萬億美元 已达美国政府年度预算7成
Elon Musk日前宣布宏大的半导体制造計劃Terafab，目标打造1 TW运算能力的AI芯片生产体系，远超现有产业能力。研究机构Bernstein Research分析认为，该計劃整体资本需求可能高达5萬億美元，近美国政府年度预算
传Meta、超微先后赴三星天安园区视察 HBM4供应从宣言走向验证
Meta与超微（AMD）传于近日先后前望三星电子（Samsung Electronics）韓國天安园区进行产线参观。业界解读，这不仅是单纯的参访，而是以第六代高帶寬存儲器（HBM4）认证为目的视察，意味著三星与Meta、超
专利战火延烧利基市场 格罗方德指控高塔半导体11项侵权
美国格罗方德（GlobalFoundries）指控，总部位于以色列的竞争对手高塔半导体（Tower Semiconductor）未经授权即非法使用其耗费多年研发的11项，可用于制造智能手機、汽车、航太及通讯基础设施的半导体制
长鑫存储搭AI热潮、2025营收创新高 拟启动2026中国最大IPO
受益于全球AI开发与數據中心对芯片需求激增导致的价格飙涨，长鑫存储2025年营收翻倍至80亿美元，为这家具有战略意义的中国存儲器大厂，在启动2026年中国境内最大规模IPO前，注入一剂强心针。彭博（Bloomberg
中东冲突引发氦气供应告急 全球半导体供应链面临停摆风险
受中东地缘政治冲突影响，半导体制程不可或缺的氦气供应大幅紧缩。产业高层于上海举办的SEMICON China2026中警告，氦气短缺已开始冲击全球科技供应链，若冲突持续，恐导致芯片生产减速甚至停摆。据彭博
中美芯片对峙局势未降温 中芯国际遭指涉向伊朗供应芯片设备
川普政府（Trump Administration）资深官员于3月26日透露，中国晶圆代工龙头中芯国际涉嫌向伊朗军方提供芯片制造设备。随著美国与以色列对伊朗发动冲突届满一个月，此项指控不仅引发外界对北京在中东立场的质
美国破获AI芯片走私案 美超微服務器疑榜上有名
美国司法部对人工智能（AI）芯片走私行为接连出手，继先前美超微（Supermicro）员工走私服務器案，现在第二起案件指控香港与美国公民共谋违反出口管制法规，将数亿美元的NVIDIA GPU绕道泰国转运至中国。美
美超微案成导火线 美国众院通过《芯片安全法》强封AI芯片走私后门
美国众议院外交事务委员会近日推进一项关键立法，要求美国商务部督促芯片制造商采取更严格措施，防止人工智能（AI）技术走私至中国。由于美超微（SuperMicro）联合創始人因涉嫌将NVIDIA处理器转运给中国买家
日本功率半导体掀重组浪潮 罗姆、东芝与三菱电机拟展开三方整合谈判
针对电动车（EV）及數據中心电力控制需求，日本功率半导体大厂罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）传出正针对事业整合展开谈判。市场预计最快将于3月27日就启动协商达成基本
苹果美制計劃加码4亿美元 AI供应链伙伴入列受瞩目
苹果（Apple）最新宣布进一步扩大其「美国制造計劃」（American Manufacturing Program；AMP），新增博世（Bosch）、Cirrus Logic、TDK及启诺迪（Qnity Electronics）这4家供应链伙伴，并计划在2030
臺积电3納米产能仍是抢破头 云端AI、忠实客户优先
时序来到2026年的第1季底，近期愈来愈多IC设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端AI庞大需求下，变得日益吃紧，尤其3納米制程更是特别严重。美国科技产业对臺积电扩产态度过于保守的看法，似乎是其来有自，不论
PCB抢料大战加剧 CCL交期长达半年被迫祭「配额制」
随著AI应用需求带动PCB材料升级，却正加剧上游原物料供不应求压力。值得注意的是，除涨价效应持续在PCB供应链上下游扩散外，有IC载板业者表示，受到上游玻纤布、铜箔等材料产能不足影响，铜箔基板（CCL）厂
AI泡沫疑虑与主权化趋势 黄钦勇指臺欧互补为臺湾价值重定位
随著AI时代的高速发展，「天选矽岛」臺湾未来的百年，并不孤寂。DIGITIMES董事长暨无任所大使黄钦勇出席三立电视《镀晶的心脏-AI之岛》纪录片发表会，并与CNN资深特派员Will Ripley、德法在臺协会代表、宏
对谈德法在臺协会代表 无任所大使黄钦勇：能源议题应采「全球思维」
DIGITIMES董事长暨中华民国无任所大使黄钦勇，3月26日出席三立新闻纪录片《镀晶的心脏-AI之岛》发布会，会后论坛由CNN资深特派员Will Ripley主持，由黄钦勇、宏碁創始人施振荣、德法驻臺代表等一同与谈。谈
黄钦勇与施振荣异口同声 臺湾是全球发展AI最无害的朋友
AI时代来临，Taiwan can help！中华民国无任所大使、DIGITIMES董事长黄钦勇与宏碁創始人施振荣异口同声指出，全球各国发展主权AI之际，臺湾是最佳伙伴，不仅供应半导体芯片、服務器等硬件，也期望臺湾成为边
PC全年出货量预估再下探 芯片业坦言紧抓「高规格」最后浮木
存儲器缺货与整体零组件大涨价的情况下，2026年初研究机构与各大相关厂商皆已指出，2026年PC出货量确定将较2025年下滑，但近期预测的数字又比上一波的预测更为严峻，如IDC于1月预估出货下滑幅度为8.9%，近期
扬智ASIC需求发酵 6納米SoC新品开发中锁定车用、无人机
光聚晶电集团本周分别于新竹与臺北举行春酒，集团旗下各公司也分享2026年后续的营业展望。IC设计公司扬智总经理连建钦指出，今年公司营收将有显著成长，機頂盒业务约成长25%，总额应该可达新臺币12亿元。另一方
AI數據中心HVDC需求挹注 安驰看旺热插拔电源管理芯片高速成长
随著AI數據中心导入高压直流电源（HVDC）架构，带动电源管理相关元件需求快速升温。IC代理商安驰科技表示，热插拔（Hot Swap）电源管理芯片与自动化测试设备（ATE）需求显著成长，公司亦同步拓展电流保护
台庆科拥AI与车用两大动能 酝酿下一波电感涨价潮
臺系电感大厂台庆科召开法说，总经理谢明良表示，2026年以车用电子、AI高速运算为两大成长动能，预期AI芯片两大阵营客户产品，将于下半年陆续迎来放量阶段，全年营收双位数成长目标不变，而AI应用相关产品占比
SEMICON China揭露技术趋势 AI代理与先进封装成双引擎
在上海举行的SEMICON China 2026开幕论坛中，专家指出「AI代理（AI Agent ）」与「先进封装」将成为未来几年驱动产能成长的核心关键，预计到2028年，中国在全球主流制程晶圆代工的比例将攀升至42%。据南华
西门子EDA力推AI代理 芯片设计周期缩短一半
西门子（Siemens）旗下EDA部门IC产品执行副总裁Ankur Gupta，在2026年SEMICON China开幕主题演讲中表示，传统EDA軟件已不敷使用，未来的芯片设计工具必须以AI为核心驱动。设计复杂度攀升 成本与人才
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