中国副总理何立峰24日启程大马 与美国新一轮经贸磋商
成熟芯片「弱复苏」 意法半导体4Q25展望不及预期
异质整合成先进封装主流 臻鼎沈庆芳：PCB复杂度不输半导体
侯永清：稀土库存1、2年内影响甚微 加速寻求中国以外来源
侯永清谈台厂赴美挑战 芯片五五分产能细节尚待厘清
美光正式送样192GB SOCAMM2模块 攻AI数据中心低功耗新局
安世中国子公司传恢复供货本地分销商 全改为人民币结算
侯永清：台湾半导体链唯有更强大 危机中才能取得话语权
供应链风险挑战PCB韧性 台光电董定宇：产能OOT是不智之举
《路克相谈室》EP23：台积电季报的漏网消息 / 英特尔、三星晶圆代工突然变强？ / 安世之乱怎麽解？
安世地缘断链风险未止 大众、GM明确示警将影响生产
科林研发上调财测 AI芯片推升半导体设备订单
【SEDEX 2025现场直击】三星首度公开HBM4 与SK海力士同场较劲
【SEDEX 2025现场直击】跨领域协作成关键 三星技术长：半导体可能也需地震专家
传长江存储将于2026年启动IPO 估值上看人民币3千亿
Elon Musk：AI5芯片不取代NVIDIA 将由台积、三星共同代工
Exynos 2600产量有限、Tesla芯片量产未至 三星仍盼以布局换未来
安世出口管制冲击浮现 欧、日、中车用芯片供应链传急寻替代方案
中国长鑫抢攻AI成长列车 HBM3送样华为拼2026年量产
博通第三代CPO产品启动出货 实战亮眼训练效率提升9成
AI服务器机房网安需求增 华豫宁推机柜锁2年内贡献营收
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半导体重心转向美国 三星、SK海力士急筑产能与风险并行
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半导体、PCB产业渐融合 台厂有机会主导TGV制程设备
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雷朋母公司EssilorLuxottica与Meta合作AI眼镜热销 3Q25财报超出预期
MR装置攻势再起 三星、vivo新品呼之欲出
安世危机暴露「三大痛点」 堵塞全球车厂供应链大动脉
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