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DIGITIMES Today:面板厂跨足半导体成败 关键时间点揭晓 | 美国蓝潮掀數據中心监管风暴 | 折叠机撼动苹果保值神话

早安。NVIDIACEO黄仁勋陷入的桃色风波,在美国华府正集结成一波政治风暴,国会议员与政府情报部门持续针对黄仁勋个人,乃至由NVIDIA先进芯片构筑的AI产业,披露过往外界不为人知的秘辛,甚至未来追究相关人士的国安责任,DIGITIMES每日提供供应链不可不知的最新信息。正当外界好奇AI供应链对黄仁勋间谍风波的回应时...
最新报导
Wolfspeed重返氮化镓 CEORobert Feurle:垂直整合竞争力更强 美系碳化矽(SiC)大厂WolfspeedCEORobert Feurle,在德国慕尼黑electronica 2026展期间的媒体活动上宣布,将以垂直整合模式重返氮化镓(GaN)领域,并切入矽基氮化镓(GaN-on-
AI瓶颈从运算转向供电 欧洲供应链同声「功率半导体」下一个缺口 慕尼黑electronica 2026展会的11月10日开幕座谈中,多位与谈者皆提起「AI瓶颈」正从运算延伸到供电,如Harting科技集团CEOPhilip
掌握ARM却困于量产 英国半导体能否跨越AI时代技术鸿沟? 人工智能(AI)浪潮重塑全球芯片制造格局,英国在芯片设计、先进材料与光子学研究等领域的强大实力正迎来关键考验。尽管英国孕育极具影响力的芯片架构与尖端科技研究,但长期面临的瓶颈始终是如何将这些技术突破,顺利转化为可规模化的商业产品。美中全力巩固半导体技术当下,英国面对的产业挑战显得独树一帜,不同于臺湾及其他亚洲经济体拥有庞大制
黄仁勋声誉风波冲击华府影响力 NVIDIA对中芯片出口政策恐生变 NVIDIACEO黄仁勋日前陷入声誉风波,不仅可能威胁其在NVIDIA的领导地位,也为高度依赖NVIDIA技术与资金支持的人工智能(AI)产业增添不确定性。相关消息曝光后,华府气氛也趋于紧张,毕竟黄仁勋被视为过去35年来,对美国出口政策具有高度直接影响力的企业CEO之一。随著事件持续发酵,外界预期华府可能推动更多芯片出
传三星EUV空白光罩采购拉警报 日厂Hoya扩产仍难解供应压力 三星电子(Samsung Electronics)2027年的极紫外光(EUV)空白光罩(blank mask)采购传面临危机。先进制程持续推升需求,三星未来3年用量预计每年增加约25%,然而主要供应商日本Hoya产能有限,难以满足增
Research Insight:富士康Fan-out RDL抢进先进封装市场 锁定车用Chiplet与端侧AI商机 随著AI应用从云端模型训练逐步延伸至终端设备,半导体封装技术的发展不再仅追求极高的互连密度,如何在效能、成本与封装尺吋之间取得平衡,也成为不同应用市场的重要考量。DIGITIMES Research观察,2026年富士康科技日(HHTD 2026)展示扇出型重布线层(Fan-out Redistribution
(专访)量子运算不只拼量子电脑 Quantum Dice以机率处理器挑战300倍加速 当紧急求救电话响起,救援人员在5分钟或10分钟内抵达现场,结果可能天差地别。然而,在都市环境中调度紧急车辆涉及复杂运算,如何有效运用有限资源,让救援人员以最快速度抵达事故现场,成为一项重要挑战。Quantum DiceCEORamy Shelbaya于11月6日,在2026年英国量子展(UK National Quantum
光子芯片开发从10年缩至18个月 英国Wave Photonics以軟件平臺加速商业化 英国新创公司Wave Photonics正透过軟件平臺,整合光子芯片设计、制造、封装与测试流程,希望降低积体光子技术的开发门槛,将传统可能耗时约10年的产品开发周期缩短至18个月,让缺乏专业光学团队及实验室的企业,也能开发定制化光子芯片,进一步扩大光子技术的商业应用。光子芯片设计复杂 制程差异拉高开发门槛Wave
科技1分钟:相位移光罩(PSM) 相位移光罩(Phase-Shift Mask;PSM)为半导体微影制程使用的光罩之一,由David Levenson博士于1980年代初期在IBM研发而出的成果。核心原理是在光罩上额外加入相位信息,借由光波的干涉原理(Interference)提升成像分辨率。David
大量在手PCB设备单量达4位数 高毛利TM4机臺逐步放量 展望后市,大量表示,PCB及半导体设备订单能见度一路延伸至2027年。其中,在手PCB设备订单数量已达4位数,2027年每月皆已排单生产,平均交期(lead time)落在5~6个月;半导体设备,订单出货比(B/B
韓國AI芯片业者站上分岔路口 分别靠拢NVIDIA、超微两大阵营 韓國人工智能(AI)半导体业界因与全球大型科技业者结盟,出现路线分歧,一派紧贴NVIDIA主导的封闭生态系,抢先取得全球标准与实战参考案例,另一派则与超微(AMD)及韓國本土新创携手组「开放式异质联盟」,后续发展吸睛。据韩媒ZDNet
英特尔抢攻中国「绿色算力」新战场 1H27拼算力舱落地 随著AI运算需求向不同场景的延伸,各大芯片厂商也开始重新布局。从算力中心、企业本地部署,再到个人终端等不同层级,寻找新的机会。在2026年第九届进博会上,英特尔(Intel)中国对外展示三种不同层级的AI运算方案:面向大型數據中心和企业园区的「绿色算力舱」、面向中小企业的词元一体机,以及面向个人用户的AI Agent
【漫图秒懂】黄仁勋涉间谍疑云 NVIDIA治理危机引爆 NVIDIA董事会宣布,针对CEO黄仁勋卷入中国间谍疑云启动独立调查,由独立董事组成委员会监督,并委托外部法律顾问协助,厘清黄仁勋是否成为外国情报活动目标,以及是否涉及公司机密或美国国家安全风险。董事会表示,目前没有证据显示国家安全或公司机密已遭到损害,黄仁勋也承诺全力配合调查。不过,事件已使NVIDIA高度依赖黄仁勋
【动物农庄】HBM炒成黑市黄金 AI芯片管制还是拦不住? 美国持续强化对中国人工智能(AI)芯片的出口管制,但高价的高帶寬存儲器(HBM)却可能透过第三方转运与灰色供应链流动,让监管难度进一步升高。中国AI业者存儲器需求吃紧,HBM3E黑市价格甚至传出飙至每颗约4
阿里巴巴分拆平头哥赴港上市 9月已秘密递表、AI芯片业务加速资本化 阿里巴巴于11月10日晚间在香港联交所发布公告,宣布旗下芯片子公司平头哥已向港交所递交上市申请,寻求独立上市,完成上市后,平头哥仍将维持阿里巴巴子公司身份。根据公告,平头哥已于2026年9月11日向香港联交所递交上市申请,计划透过H股在港交所主板独立挂牌,IPO规模目前尚未最终确定。事实上,阿里巴巴高层早在2026年3月
三菱瓦斯化学押注AI封装 BT材料泰国新产线2028年投产 三菱瓦斯化学(Mitsubishi Gas Chemical;MGC)11月10日宣布,将扩充泰国子公司制造与出货检验设备,提升半导体封装用BT(Bismaleimide-
信立3Q26营收获利同步成长 高附加价值材料带动毛利率攀升 信立化学2026年第3季合并营收达新臺币4.02亿元,季增39.81%、年增44.98%,归属于母公司业主税后净利9,487万元,季增3.66倍,每股税后盈余(EPS)达0.72元,亦较第2季成长2.27倍。信立主要是受惠本业营运动能持
天钰3Q26营收逆势爆冲 多元产品线2027年皆有成长动能 IC设计厂天钰本周举行法说会并对后市提出看法,第3季营收为新臺币(以下同)62.53亿元,季增16.09%,年增46.38%;毛利率为29.51%,季增2.64个百分点,年增1.37个百分点;营业净利8.06亿元,季增63.30%、年增
被动元件4Q26需求稳健 勤凯10月铜浆出货量创高 AI、高效运算(HPC)及半导体先进封装技术快速发展,高端电子材料应用需求持续扩大,被动元件上游导电浆材料厂勤凯表示,从业绩及获利表现来看,2026年10月营收、累计前10个月营收、第3季每股税后盈余(EPS
臻鼎三大AI高端业务升温 营收比重近半估2028年提前达标 PCB大厂臻鼎表示,受惠移動通讯产品传统旺季效应,以及高端AI应用需求持续强劲,推升2026年第3季营收创下历年单季新高。此外,随著高端产品出货比重增加、产品组合持续优化,获利能力亦显著增强,带动毛利率年
英飞凌上调2027年度數據中心财测 总营收上看逾200亿欧元 英飞凌(Infineon)上调2027会计年度(2026年10至2027年9月)數據中心营收预测至约40亿欧元(约45亿美元),展现对该业务持续驱动成长的强健信心。英飞凌CEOJochen Hanebeck声明表示,预期2027年度营
产品组合改善、涨价效益浮现 健鼎3Q26营收获利双创高 PCB厂健鼎表示,受到中国十一长假工作天数减少影响,2026年10月合并营收为新臺币(以下同)106.37亿元,虽较9月的106.48亿元略减,但仍创历史次高,较2025年同期的62.45亿元增加70.3%;累计前10个月合并营
三星扩大矽光子布局 收购4项专利迎战臺积电 随著矽光子技术逐渐成为AI半导体产业下一代关键技术,三星电子(Samsung Electronics)也正式宣布进军矽光子晶圆代工市场。最新消息更传出,三星已收购矽光子相关核心专利,积极布局关键光互连(Optical
仓佑10月营收创近3年次高 半导体比重已达13% 传动系统制造大厂仓佑实业受惠于半导体设备零组件出货强劲,加上车用AM与OEM客户拉货动能显著提升,仓佑2026年10月合并营收达新臺币(以下同)1.1亿元,较上月的8,636万元增加27.7%,较2025年同期的6,448万
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