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CoreWeave传研拟避险策略　对冲存儲器价格波动风险

新云端（Neocloud）业者CoreWeave传正考虑利用衍生性金融商品，作为对冲未来存儲器与储存芯片价格可能下跌风险的潜在手段。这项业界罕见的举措显示在AI热潮下，云端服务供应商正试图降低芯片价格剧烈波动可...

最新报导

GMI Cloud以GPU做担保寻求联贷　臺湾中信银主办6.35亿美元融资美国數據中心营运商GMI Cloud正寻求一笔新臺币204.5亿元（约6.35亿美元）的联贷案，这笔交易由GPU客户合约作为担保，反映出亚洲对AI基础设施的强劲需求。据彭博（Bloomberg）报导，该公司为NVIDIA的云端

SK海力士龙仁Y1厂启动设备采购　1c DRAM产能提前卡位存儲器需求升温之际，SK海力士（SK Hynix）加速韓國龙仁新存儲器生产基地布局。韩媒最新指出，SK海力士近期已向主要合作伙伴启动最先进DRAM制造设备采购，初期讨论的投资规模约为月产能2万片，产品锁定第6

MATCH Act、臺积电冲击成焦点　BIS听证会聚焦芯片走私与绕道漏洞美国众议院外交事务委员会近日针对美国商务部工业与安全局（BIS）2027财年的预算举行听证会，负责工业与安全事务的商务部副部长、BIS局长Jeffrey Kessler出席作证。这场听证会名义上讨论预算，实际上触及目

臺商海外投资5年来重洗牌　美国、东协增至2成随著全球供应链加速重组，经济部统计，近5年来臺商对外投资增幅逾5成，其中，制造产业的投资集中于美国与东协，近5年平均占比分别是20.5%、20.0%，反映企业加速在地化生产以贴近客户需求，并同时布局多元生产基地

英特尔代工传获AI巨擘青睐　18A制程、EMIB封装良率大幅提升英特尔晶圆代工事业（Intel Foundry Services；IFS）传出现重大进展，包括18A、18A-P与下一代14A制程，以及EMIB先进封装技术，已吸引多家全球科技巨擘评估导入。根据Wccftech引述KeyBanc Capital

黄仁勋访日拼商机　传与三菱重工结盟、争取日本国家队Noetra

高塔半导体将在日本生产光通讯芯片　经产省宣布补贴10亿美元

瞄准AI与先进封装商机　华旭启动新产能布局

NVIDIA H200少量出货中国　传中兴通讯、至索等获准采购

联想澄清美国版ThinkBook未采用长江存储SSD

彭博称三星研议赴美ADR　三星火速否认：从未考虑

每日椽真：Starlink来臺露曙光 | 习近平钦点AI战略 | 黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」

联发科打退高通、三星闯进Pixel 11　再拼美系客户下一站联发科5G調制解調器芯片近年除了搭载在自家的手机系统单芯片（SoC）平臺上，也逐渐向外销售扩大影响力。这就不得不提及2025年首度打入苹果（Apple）的Apple Watch供应链，可说是一个新里程碑。2025年传出，Google针对2026年推出的旗舰机种Pixel

黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」　细数NVIDIA濒临破产到AI霸主的33年贵人

力积电DRAM代工大涨45%　3D AI Foundry拼3年营收占2成大型云端服务供应商（CSP）提前预购未来数年DRAM产能，全球存儲器供需缺口预估将延续至2027年。力积电7月14日召开在線法说会，7月再针对DRAM晶圆投片价格结构性调整，较6月提高约45%，预计11月起陆续反映于营收及获利；8吋、12吋逻辑代工价格亦调升10~15%

AI推升存儲器缺口延续至2027　力积电2Q26毛利率攀至28% AI带动存儲器、电源管理芯片及先进封装需求全面升温，晶圆代工市场供需结构持续收紧。力积电2026年第2季营收新臺币172.91亿元，季增27%、年增53%，毛利率攀升至28%，较第1季增加18个百分点；营益率21%，较2025年同期由负转正，税后净利32.91亿元，每股税后（EPS）0.

芯片通膨连带手机通膨　芯片业忧2027售价再涨买气更难翻身近期芯片大通膨现象，对消费性电子产品压力不小，尤其存儲器涨价至少维持至2027年这点，对下游厂商和品牌而言，都是相当大的负担。芯片相关业者坦言，2026年第1季手机价格全面调涨，早已为销售动能带来不少压力，若下半年或是2027年的存儲器价格继续向上攀升，手机价格要维持在现在的位置，难度可说是非常高。无论研究机构或相关业者

AI热浪冲向先进封装　均热片大尺吋、厚度与平整度跟进升级随著AI芯片及高效运算（HPC）芯片功耗持续提升，日月光、力成、Amkor等大厂高端封装订单需求畅旺，连带推升均热片（Heat Spreader）出货需求。半导体封测材料商利机于7月1日正式将均热片制造商明钧源并入集团，法人预估，合并后营收可望成长3成、毛利率成长10%

盛群：客户价格导向转变供货稳定度　光通讯效益估2027浮现

存儲器成AI推论最大瓶颈　韓國学者吁厂商转型晶圆代工模式 AI技术发展带动更大规模的數據传输及GPU效率需求，存儲器需求也逐渐走向定制化。韓國业界分析，存儲器厂商的角色将从单纯供应商，进化为承接订单、依客户需求设计的「存儲器晶圆代工（Memory Foundry）」模式。成均馆大学半导体融合工学系教授权锡俊（音译）日前于Nano Korea

东南亚、美国双轨布局确立　臺OSAT厂扩大非中产能版图全球AI应用浪潮崛起，带动半导体封装及测试需求快速升温。观察臺系OSAT业者最新产能布局进度，已不再仅止于在臺抢地、买厂、拉设备，因应地缘政治风险衍生的供应链韧性要求，包括日月光及矽品、京元电、超丰、同欣电，2026年也加速推进海外据点扩张脚步。其中，在美国政府高举芯片本土化制造大旗下，京元电拟砸14亿美元（约新臺币44

黄仁勋：存儲器短缺难挡AI扩张　NVIDIA优化系统全因算力惊人需求

NAND设计为核心技术　韓國法院裁定三星SK海力士跳槽案

三星HBM从未拿下NVIDIA量产订单？　传仅供样品、力拼HBM4供货

ABF载板供应不足　三星AI定制化SoC布局恐受阻

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