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《百年,并不孤寂》产业导读
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半导体.零组件
AI基础建设挑战不只在能源 OpenAI点出存儲器短缺为新瓶颈
OpenAI营运长Brad Lightcap表示,存儲器芯片供应短缺为目前人工智能(AI)发展最大瓶颈,并强调政府对能源投资的重要性。据彭博(Bloomberg)报导,Lightcap于国会山庄与硅谷论坛(Hill and Valley Forum)...
最新报导
NVIDIA未有接班計劃 黄仁勋:60位公司高层知道一切
NVIDIA已成为全球AI产业的核心驱动者,不过CEO黄仁勋至今仍无明确的接班計劃。黄仁勋近期表示,自己并不信奉传统的接班制度,并强调经营模式旨在确保NVIDIA不依赖于他个人。据Wccftech报导,在Lex
美国参议员控黄仁勋涉误导 要求商务部暂停NVIDIA对中介国出口许可
美国参议员Jim Banks与Elizabeth Warren于3月23日寄出联名信函,要求美国商务部长Howard Lutnick采取「立即移動」,暂停NVIDIA向中国及新加坡、越南等东南亚中介国家出口先进AI芯片的许可证。此举源于近日
SK海力士80亿美元采购ASML EUV设备 加速1c制程转换
SK海力士(SK Hynix)将引进规模近12萬億韩元(约80亿美元)的ASML极紫外光(EUV)曝光设备,加速推动生产能力扩充与先进制程转型。综合韩媒韩联社、韩国经济等报导,SK海力士日前公告,已决定向ASML采
电装正式对罗姆提出购并提案 强化车载与电力控制布局
与丰田汽车(Toyota)关系密切的汽车零组件大厂电装(Denso)宣布,已针对罗姆半导体(Rohm)提出取得股权的相关提案。此举正式表明了电装对罗姆的购并意向。电装在3月24日的官方声明中表示,根据2025年5月
首推自研AGI CPU切入數據中心市场 ARM CEO:市场很大、未与客户重叠
ARM于3月24日举办的「ARM Everywhere」活动中,正式揭晓其首款「ARM AGI CPU」,此款从设计到最后量产的芯片,ARM早在3年前即开始构思,不仅打破ARM数十年来仅提供IP的传统商业模式,跨越纯IP供应商的界
ASML总部逾千人「午休走罢」 抗议1,700人裁员計劃
ASML位于荷兰Veldhoven的总部,3月24日有超过1,000名员工于午餐时间发起「走罢」(walkout)抗议。此举旨在反对ASML因组织重组計劃,拟裁减1,700个职位的决定,裁员人数约占员工总数3.8%。路透(Reuters
SK海力士宣布启动美国ADR上市程序 目标2026年内完成
SK海力士(SK Hynix)已正式启动在美国股市上市的相关程序,目标是在2026年内完成上市。业界认为,SK海力士计划透过在美国股市筹集大规模资金,扩大尖端存儲器生产能力,进而巩固在AI半导体市场的主导地位
ARM:代理式AI来临 CPU已成基础架构关键核心
ARM正式发布ARM AGI CPU,基于Neoverse平臺打造、量产就绪的全新类型芯片,专为驱动次時代AI基础架构而设计。ARM云端AI事业部执行副总裁MohamedAwad也公开说明最新策略蓝图。Awad表示,在ARM超过35年的
DRAM与NAND占比攀升至售价9成 低价手机利润空间遭吞噬
智能手機核心组件成本正迎来史无前例的涨幅,可能导致低价手机从市场消逝。日经新闻(Nikkei)报导,智能手機必备的两大存儲器DRAM(主要为LPDDR)与NAND Flash,其价格正以前所未见的速度飙升
三星2納米良率传冲破60% 半年良率翻3倍直逼臺积电
三星电子(Samsung Electronics)传已将其2納米晶圆代工制程的良率提升至60%以上,该制程的良率于2025年下半仍停留在20%左右。业界分析,三星此次半导体制程良率的提升,不仅能降低制造成本,也能争取更多新
三星、SK海力士服務器DRAM传2Q再暴涨逾30% 获利率罕超越HBM
消息传出,继2026年第1季调涨后,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)的服務器用DRAM价格将于2026年第2季呈现更强劲的上涨趋势。一般服務器用DRAM的供应吃紧,更罕见地使其营业利
ARM携手臺积电首推3納米AI CPU、Meta率先导入 抢食Agentic AI爆发商机
多年来市场即频传ARM正在开发打造自家芯片,首款将在2025年下半亮相,首家大客户为Meta。而在2026年3月24日于旧金山举行的「ARM everywhere」大会上,ARMCEORene Haas正式宣布推出,「ARM AGI CPU 」
每日椽真:罗唯仁事件法务部要补漏洞 | 三星2026罢工为何比2024更棘手? | 好奇韩团男星讲AI?
宏碁预计2026年股东会中改选董监事,臺积电资深副总何丽梅也在宏碁新任董事会成员提名名单中,外界预计可望在5月25日的宏碁股东会中顺利通过。何丽梅预计4月从臺积电退休,曾被外界封为「张忠谋大掌柜」,于1999年加入臺积电。TeslaCEOElon
高通臺湾区升格「独立市场」对齐日韩 然资源、供应链策略受瞩
高通(Qualcomm)臺湾举行春酒,活动中,除了回顾高通近期几个主要展会上发表的最新内容,以及6G规格在AI时代的重要性之外,高通副总裁暨臺湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰,也宣布接下来高通的臺湾区业务将「独立成区」,未来由亚太区域(APAC)总裁直接管理,与日本、韓國区域市场平起平坐。而刘思泰本人将专注在东南亚与纽澳区的
BMC也出现一个人的武林? 信骅打造「护城河」的四大关键
近期臺系IC设计的全球市占率遭中国超越,退居第三。但当中仍有不少臺厂好手,展现「一个人的武林」气势,犹如护国神山臺积电,或如線上服務器主控芯片(BMC)领域。服務器供应链业者表示,AI浪潮中,若CPU
博通400G单通道PAM4 DSP 2027年量产 豪言保持领先地位
博通(Broadcom)在3月17~19日光通讯展会(OFC 2026)期间,宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发,意味著光通讯规格将快速往更高速迈进。近日媒体活动中,博通指出接下来的技术路径,将先从现有的200G单通道1.6T模塊,往400G单通道1.
光通讯供应链「产能不足」大问题 博通估2027年逐步解决
2026年光通讯展会(OFC
美光新加坡厂变压器需求翻倍 重电设备产能牵动半导体扩产
AI带动存儲器市场供不应求,存儲器大厂美光(Micron)规划在新加坡投产,在这波半导体扩厂、基础建设和储能商机推升之下,变压器产能也成兵家必争之地。据了解,美光在新加坡扩产需要高达400
车用、AI服務器动能带劲 立隆电拼2026营收成长1成、AI贡献倍增
铝电容厂立隆电指出,汽车电子、AI服務器成为未来两大成长动能,尤其在AI
Tesla Terafab来袭 将成三星隐忧还是半导体市场强心针?
TeslaCEOElon Musk日前宣布将打造「Terafab」超大规模半导体制造計劃,目标自行生产AI半导体。韓國业界密切关注,Terafab将对长期合作的三星电子(Samsung Electronics)等韓國半导体企业带来何种影响。据韩媒Money
(专访)量子浪潮不只臺湾半导体具优势 张庆瑞:两大产业成双翼
延续上一篇记者访问「量子百强(Quantum
禾伸堂切入AI服務器电源 2026年MLCC营收有望年增3成
受惠于AI高功率电源应用需求快速成长,利基型积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂表示,未来几年将搭上价量齐扬顺风车,预期2026年被动元件营收增加2
SK海力士HBM4E逻辑裸晶传评估3納米 性能跃进与产能风险两难
日前有消息传出,SK海力士(SK Hynix)正积极评估,是否将臺积电3納米制程应用于第七代高帶寬存儲器(HBM4E)的逻辑裸晶(logic die),盼能借此一举翻转三星电子(Samsung
三星传扩大导入飞秒雷射切割 优先提升HBM4良率
三星电子(Samsung Electronics)传将于第六代高帶寬存儲器(HBM4)的晶圆切割工程导入「飞秒雷射」技术。由于晶圆切割与半导体品质及良率直接相关,业界认为,三星转换大幅提升切割精度的技术,便是意在掌握HBM4市场主导权。据韩媒ET
苹果C1X調制解調器芯片大跃进 延迟表现优于高通旗舰芯片X80
根据2025年第4季全球Speedtest数据与Ookla最新报告,苹果(Apple)自家研发的C1X調制解調器(modem)芯片在多项指标上展现强劲竞争力。据Apple Insider报导,这款搭载于iPhone Air与iPhone
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HBM4良率保卫战
Tescan深化亚太半导体布局 臺韩藉先进技术成投资重点
韩华Semitech TCB设备导入卡关? SK海力士高额担保未解受瞩
Tescan升级启用首尔据点 贴近韓國AI存儲器检测扩大商机
无人机开眼:视觉商机浮现
国产无人机难开「眼」 镜头需求因何迟未放量?
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NVIDIA GTC 2026直击
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NVIDIA GTC 2026开幕在即
GTC 2026将登场 黄仁勋一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞臺中央、纯CPU机架呼之欲出
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
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机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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