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DIGITIMES Today：NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板 | 童子贤提议淡海串联北士科 |　华为麒麟2027年如何演化？
和硕董事长童子贤14日出席远见高峰会，针对近期外界热议臺北市长蒋万安提议将松山机场迁移原址改建AI园区一事，他从产业角度来看并不是很赞同，认为只要是重要的首都应该保有中小型的航空交通基地，以维持区域航空交通与城市间的联系能力。但若真有意要在大臺北地区发展AI园区，童子贤则提出往淡海新市镇发展的选项。美国迎来新一波芯片制造扩张...
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不只补贴臺积电盖厂　美国商务部对CEO们明示「多用美国产能」 美国商务部半导体投资与创新执行董事Bill Frauenhofer，于SEMICON West 2026展会上，与美系半导体材料公司英特格（Entegris）David ReederCEO进行炉边对谈。Frauenhofer除了揭露由他负责协调的臺美5
（专访）SEMI总裁喊半导体2035挑战3萬億美元　可信赖伙伴为供应链布局关键 SEMI全球总裁暨CEOAjit Manocha于SEMICON West 2026接受DIGITIMES专访，Ajit
芯片开发周期拼至9个月　新思CEO：AI完全代理还未跨过最后一步 新思科技（Synopsys）CEOSassine Ghazi在SEMICON West 2026的CEO
应材CEO：代理式AI推升晶圆需求　客户抢产能、拼良率前所未见 AI运算需求持续扩大，半导体产业竞争由单一芯片的效能突破，延伸至晶圆产能、制程良率、存儲器帶寬及先进封装的系统级竞局。应用材料（Applied Materials）总裁暨CEOGary
消费电子降价循环戛然而止　云端AI狂吸资源、非AI半导体陷长夜 AI數據中心投资热度不减，而半导体的整体成长，似乎却愈来愈集中「云端AI」此一领域。如在SEMICON West 2026的产业展望场次中，Hilltop Economics经济学家Duncan
格罗方德战略卡位臺积CoWoS生态圈　松动制造封装一条龙 格罗方德（GlobalFoundries；GF）近日与臺积电达成一项多年期制造协议：GF将在美国纽约州馬耳他（Malta）晶圆厂扩建矽中介层（Interposer）产能，为臺积电CoWoS先进封装生态供货，协定总规模预计达20亿美元，初始期限为5年。对于GF而言，这形同一次战略性卡位，在全球AI芯片制造市场几乎被臺积电、三星
三星德州奥斯汀减32%人力　泰勒厂则重兵集结拼2納米量产 三星电子（Samsung Electronics）美国德州泰勒（Taylor）2納米晶圆代工厂，目标2026年底启动运转，也带动韓國半导体供应链评估赴当地设点。另一方面，三星德州奥斯汀（Austin）园区，则传出2025年员工数减少32%
SK海力士CDO：2027年1月确定HBF最终规格　3D DRAM成AI时代关键 SK海力士（SK Hynix）开发长（CDO）安炫日前于韓國半导体展（SEDEX 2026）发表主题演说，强调随著AI推论需求快速成长，仅提高高帶寬存儲器（HBM）性能，已不足以解决系统瓶颈。公司正加快高帶寬快闪存儲器（HBF）开发，并将3D
评析：Elon Musk「芯片光速制造」挑战晶圆代工　一年十版能撼动臺积？ 美国当地时间10月11日，在德州奥斯丁Tesla超级工厂举行的X Takeover活动上，面对逾2,000名车主与投资者，TeslaCEOElon
NVIDIA OCP首秀PTFE交换器板　臺郡、臺虹入列合作伙伴名单 NVIDIA于OCP Global Summit 2026上，展示MGX服務器平臺生态系最新进展，更首度公开导入PTFE（聚四氟乙烯）材料的交换器板（switch
乐金Innotek长约抢攻FC-BGA升级战　玻璃基板试产线瞄准2028供货 乐金Innotek（LG Innotek）正扩大与全球大型科技企业，签订长期供应合约（LTA），强化覆晶球栅阵列（FC-BGA）封装基板业务，并预期该业务自2027年起可望改善。此外，乐金Innotek也启动玻璃基板试产线，将以2028年左右供货为目标，布局下一代AI半导体封装市场。综合韩媒Financial
联咏抢单压力下　韩厂LX Semicon打包出售SiC专利 韓國IC设计业者LX Semicon本业显示驱动IC（DDI）订单传遭联咏抢走、营收连续3年下滑，而原先用来降低DDI依赖的碳化矽（SiC）事业也走到收尾阶段。LX Semicon正打包出售60件以上的SiC功率半导体专利，总售价不到10亿韩元（约70万美元）。LX
韓國Hanwool拿下臺达电MLCC检测设备订单　成功国产化打破日本寡占 韓國检测设备制造商Hanwool Semiconductor成功取得臺达电集团旗下子公司的积层陶瓷电容（MLCC）超聲波探伤设备订单。业界认为，Hanwool Semiconductor此次订单意义重大，不仅将过去由日本企业寡占的关键检测设备国产化并实现出口，也成功打入臺湾大型电子零组件企业供应链。综合韩媒Money
评析：华为「神兽」麒麟2027年将如何演化发展？ 10月13日，华为首度在上海练秋湖公开麒麟9050 Pro的详细架构，说明逻辑折叠（Logic
【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元　Terafab布局瞄准长期自主 SpaceX传出寻求400亿美元融资采购NVIDIA高端芯片，以支应SpaceXAI及Colossus 2數據中心扩建。这笔融资由阿波罗全球管理（Apollo Global Management）主导，PIMCO也评估参与，显示AI算力竞争正从芯片采购延伸至大型金融机构与债务市场。Elon Musk表示，Colossus
美日敲定半导体合作　金援GF新建两座12吋厂　苹果、瑞萨表态支持 美国当地时间14日上午，格罗方德（GlobalFoundries，GF）宣布，在美日半导体合作計劃下，GF获选作为技术提供商和营运商，负责营运纽约州Malta园区的两座新晶圆厂，日本方面则将提供资金。该計劃由美国与日本
AI封装设备商机　应材先进封装营收未来数年挑战50亿美元 AI芯片走向多晶粒整合，先进封装已成为设备商争夺的新战场，应用材料（Applied Materials）在全球投资会议上，进一步揭露先进封装、混合键合、量测检测及设备服务的最新布局与营收目标。应材半导体产品事业群总裁Prabu
GAA、背面供电到3D DRAM　应材揭材料工程成先进制程关键 AI芯片的晶體管数量与配线层数持续攀升，材料与制程整合的难度同步提高。应用材料（Applied Materials）半导体产品事业群总裁Prabu Raja在全球投资会议上，说明GAA、背面供电、DRAM与高帶寬存儲器（HBM）等领域的技术挑战与设备商机。Prabu
AI芯片愈做愈复杂　应材看旺AI半导体设备需求至2030年 应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，力拼在新一轮产业成长中扩大市占及获利能力。应材财务长Brice Hill指出，预期2025~2030年，先进逻辑、DRAM及先进封装将贡献约75%的晶圆
应材追踪全球逾百项晶圆厂計劃　无尘室成设备需求主要限制 应用材料（Applied Materials）加速扩充研发、制造与全球供应链布局，尽管AI需求强劲，设备市场仍受到晶圆厂建设与供应链扩产速度制约。应材财务长Brice Hill指出，应材预测未来数年设备需求时，会取得主要客户
北美半导体扩产潮　崇越评估爱达荷州增设据点攻存儲器商机 美国迎来新一波芯片制造扩张浪潮，面对北美先进逻辑、存儲器与先进封装产能持续扩张，崇越科技表示，已在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）及德州达拉斯（Dallas）建立服务据点，持续强化在地技术、工程与供应链服务
光宝OCP 2026聚焦NVIDIA 800 VDC　首度携手策略投资DCX秀液冷方案 2026年开放运算計劃全球峰会（OCP Global Summit）登场，光宝科技聚焦800VDC供电架构，展示支持NVIDIA Vera Rubin平臺的电源机柜，以及电源与液冷整合解决方案，并首度携手策略投资的液冷技术公司DCX
SIA公开吁降半导体关税　关税每多1%、建厂恐多花35亿美元 美国半导体产业协会（SIA）公开呼吁川普政府（Trump administration），应降低关键半导体产业关税负担，并加强与盟友的供应链合作。业界也开始关注，美国业界提出的相关政策讨论，能否减轻扩大在美投资的三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）的成本压力。美国半导体材料设备仅21%
ASML 3Q26营收冲历史新高　CEO：客户已著手下单2029、2030年设备 ASML发布2026年第3季财报，营收创新高达117亿欧元（约131亿美元）、年增55%，并连续第三季上调2026全年营收展望，预计2026全年营收为440亿~450亿欧元，得益于人工智能（AI）支出飙升大幅推升市场对
仓佑不畏汽车产业淡季　半导体事业营收比重达12% 传动系统制造大厂仓佑2026年9月合并营收为新臺币（以下同）8,636万元，主要系美洲AM市场的拉货力道短期减缓，使得单月营收月减2.3%、年减1.24%。然受惠于半导体事业营收挹注，累计2026年第3季合并营收达2.69
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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