AI數據中心需求喷发带动业绩 英飞凌电源解决方案需求高涨
英飞凌（Infineon）预测，由于AI基础设施领域的支出激增，截至6月的2026会计年度第3季（3QFY26）营收将超过市场预期。英飞凌表示，3QFY26营收预计约41亿欧元（48亿美元）。英飞凌CEOJochen Hanebeck...
最新报导
臺积电资深副总侯永清：不排除加码在美投资
美国商务部「选择美国（SelectUSA）投资高峰会」登场，臺湾连续3年蝉联全球最大团。臺积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清会中被问及，臺积电会不会在美继续投资，侯永清表示：「有很多不同的可能性，臺积电
美国重申矽盛世宣言 强化半导体、AI供应链去中化战略
在人工智能（AI）需求爆发驱动下，全球存儲器芯片短缺持续恶化。为此，美国川普政府（Trump Administration）正透过「矽盛世宣言」（Pax Silica）供应链联盟，借由整合盟国资源共同因应供应瓶颈，在强化半导体
黄仁勋划下AI红线：中国不应获得Blackwell与Rubin芯片
NVIDIACEO黄仁勋近日于加州洛杉矶Milken Institute Global Conference上明确表示，中国不应获得NVIDIA最先进的AI芯片，包括当前Blackwell架构及下一代Rubin平臺。黄仁勋强调，作为一家美国公司
AI數據中心需求旺盛 格罗方德预期2026矽光子营收倍增
格罗方德（GlobalFoundries；GF）受惠數據中心加速部署，2026年第2季财测优于市场预期。格罗方德表示，公司已切入全球前4大光收发模塊厂中的3家，2026年矽光子业务营收有望倍增，2028年挑战10亿美元年化营收
苹果传延后iPhone 18基本款 DRAM短缺恐推升成本
在存儲器供应吃紧与成本上升压力下，苹果（Apple）传出将调整产品步调，延后推出基本款iPhone 18至2027年初，而非依惯例于秋季发表会亮相。市场解读，此举反映苹果正优先考量维持毛利结构，并延长既有产品周期
AI需求驱动超微1Q26营收年增38% 2027年剑指数百亿美元數據中心营收
超微（AMD）发布2026年第1季财报，营收103亿美元，年增38%，并对当前季度给出强劲展望，预计第2季营收将达约112亿美元、优于市场预期，凸显超微正从AI投资热潮中获益。彭博（Bloomberg）及CNBC报导，超微
瑞鼎看好2Q26营运回温 IT持续提前备货、手机OLED復蘇为主因
显示驱动IC业者瑞鼎公告，董事会通过2026年第1季合并财务报告，2026年第1季营收为新臺币（以下同）54.4亿元，季增2.7%、年减6.7%；毛利率28.6%，季减0.4个百分点，较2025年同期减少0.9个百分点；营业净利2.9亿
英特尔加码量子布局 领投QuantWare冲刺10,000量子位元芯片
量子运算竞赛持续升温，美国芯片大厂英特尔（Intel）透过旗下创投部门扩大布局，领投荷兰量子新创公司QuantWare约1.52亿欧元（约1.76亿美元）B轮融资，积极卡位下一代运算架构。综合彭博（Bloomberg）
德微2026年4月营收创新高 布局AI机器人和服務器等新动能
功率半导体厂德微科技公告2026年4月合并营收达新臺币2.5亿元，创下公司历史新高，年成长19%，亦为历经16个月营运整理后，再度刷新单月营收纪录，显示整体营运动能已明显回升并重新进入成长轨道。德微表示，积极
每日椽真：低成本「穷人巡弋飞弹」崛起 | 东南亚半导体突围关键 | 臺、韩关厂效应浮现
半导体业者表示，半导体产业罕见进入成本结构重组的阶段，这并不是单纯景气循环。甚至如晶圆代工领域中，连一两年前仍苦陷杀价战的二、三线晶圆代工厂都能涨价成功，足以显见AI确实驱动长期结构性通膨。近期韓國传出，负责侦办技术泄漏犯罪的韓國检察高层干部，于日前造访三星电子（Samsung
四大CSP资本支出上修至超过7千亿美元 存儲器结构性供需缺口延至2028年
近期全球四大云端服务（CSP）厂上调资本支出至约7,250亿美元，加剧存儲器资源朝向AI明显倾斜，不仅国际原厂与客户提前锁定3~5年长期供应协议（LTA），确立存儲器成为AI浪潮下的战略性资源；华邦电总经理陈
联发科旗下达发「三箭齐发」攻AI 光通讯业务年增率上看3倍
联发科集团旗下达发举行法说会，达发指出，2026年第1季营运符合预期，产品组合续改善是成长关键，上季曾提到的「光通讯、以太网、固网宽频」三大成长动能，发展状况都不错，有线网通基础建设事业群的营收比重已
二线晶圆代工罕见全部成功喊涨 世界先进、联电、力积电各拥长枪
全球半导体市场自2025年下半起，受AI需求、多区域地缘政治冲突及供应链瓶颈的三重夹击，陷入严重「矽通膨」与结构性缺货危机。不只石化、钢铁与塑胶材料出现断货风险，AI服務器热潮更导致CCL与电子级玻纤布供
存儲器牵制电信营运商拉货？ 网通芯片厂乐观只忧「载板短缺」
网通基础建设2026年整体需求前景相当正向，主因为欧美电信营运商已在为未来的AI多元应用场景做准备。相关芯片业者直言，这次的需求成长规模，不仅只是规格升级，而是全面性地重新部署网通基础建设。因此从2026
环宇多元供应布局因应InP出口管制 看好下半年优于上半年
磷化铟（InP）供应受出口管制影响，化合物半导体厂环宇表示，2026年下半最大的挑战还是「供应链」，已准备好产能、采取多元供应链策略，预期状况会比上半年好。由于原物料成本上涨，环宇2025年已适度调整RF代
中国力图降低NVIDIA GPU依赖 华为AI芯片生态系快速扩张
中国AI产业为降低对NVIDIA GPU依赖，正加速转向本土华为升腾（Ascend）AI芯片生态系。虽然短期内难以完全取代NVIDIA，但如阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头，据悉已开始将内部推荐、广告、查找及AI推理服务
韓國检方传赴三星平泽园区视察 强化半导体技术泄密侦查
近期韓國传出，负责侦办技术泄漏犯罪的韓國检察高层干部，于日前造访三星电子（Samsung Electronics）半导体核心生产基地。近年韓國接连发生半导体核心技术泄漏事件，业界认为，韓國检方此行旨在直接聆听受害企
AI服務器BMC成长显著、客户黏紧紧 新唐4Q26推下時代产品
AI带动線上服務器主控芯片（BMC）需求增温，单一机柜所需的BMC数量从80颗上升至120颗。新唐科技表示，2026年第1季AI与运算产品占比提高至35%，既有客户黏著性很高，2026年需求成长显著，新唐规划在第4季推
TEL臺韩营收占比逼近5成 AI市场变动剧烈暂缓全年度财测
东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，2026年4~9月半年期营收与获利预期将快速成长，主因受惠于韓國存儲器大厂与臺湾晶圆代工龙头扩大生产。但也因市场快速成长、变动因素众多，TEL未进一步揭露全年
Besi：三星混合键合估年中拍板 HBM三雄瞄准2027出货NVIDIA
三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年中导入混合键合（hybrid bonding）技术，随著荷兰后段制程设备商贝思半导体（Besi）在2026年第1季财报电话会议释出相关信息，使消息更为明朗。据韩媒Theelec
Lasertec维修服务撑起业绩 预期2026年设备订单止跌回升
日本半导体设备厂Lasertec在最新2025年7月〜2026年3月财报中，缴出营收年增0.4%、净利年成长8%与订单上修的佳绩。尽管净利568亿日圆低于原先预期的604亿日圆，仍创下同期新高。个别事业方面，Lasertec半导体
科技1分钟：TEL 2026年3月期年度业务概况
东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）近期公布2026会计年度（2025年4月~2026年3月，FY26）业务状况。其中，2026年1~3月营收7,118亿日圆、全年2萬億4,435亿日圆均创下历史新高。TEL说明，2026会计年度
科技1分钟：浅析矽光子PIC光信號处理链
AI应用的爆发，數據中心内芯片间与服務器通讯流量骤增，「把光搬进芯片」不再只是概念，而是解决传输瓶颈与功耗压力的关键解方。传统电子集成電路（EIC）依赖金属导线传输电信號，在納米尺度下面临严峻的焦耳热
科技1分钟：颖崴SEMICON SEA 2026布局策略
臺系半导体测试界面大厂颖崴，近日于东南亚半导体展（SEMICON SEA 2026）展示旗下新系列解决方案，其中除了因应高效运算芯片（HPC）的IC测试基座（Socket），矽光子、光学共同封装（CPO）与液冷散热
环球晶徐秀兰： 2026年下半起逐步调价
硅片大厂环球晶召开法说会，确立2026年第1季为此波半导体景气谷底，且復蘇速度与广度均优于预期，预期2026年全年营运表现将逐季改善，并优于2025年表现。董事长徐秀兰表示，在AI需求持续强劲带动下，非AI应用
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