DIGITIMES

联电携手爱普攻AI芯片供电　DTC矽电容完成投片验证、抢进先进封装整合
AI与HPC芯片功耗持续攀升，带动數據中心供电架构朝芯片近端供电及先进封装整合发展。联电与爱普22日宣布展开技术及制造合作，结合联电深沟槽电容（Deep Trench Capacitor；DTC）制程与晶圆制造能力，以及...
最新报导
Elon Musk谈Terafab布局　2027年中试产芯片、产值潜力上看全球前20大经济体 TeslaCEOElon Musk在2026年第3季财报电话会议上透露德州Terafab关键进度，提到将在2027年上半开始调试Terafab设备，如果一切顺利预计2027年5~6月左右制造出首颗测试芯片，以验证整体芯片制造能力
科林研发估2027年WFE破2千亿美元　无尘室、零组件供应成瓶颈 半导体设备大厂科林研发（Lam Research）公布2026年第3季财报，营收82亿美元，季增22%。展望第4季，科林研发预期营收为86亿美元，增减幅度在4亿美元。科林预期，2026年晶圆制造设备（WFE）市场规模将达1
美国国防资金挺半导体在地化　川普宣布15亿美元投资 美国总统川普（Donald Trump）日前在北卡罗来纳州（North Carolina）造势活动中宣布，五角大厦将投入15亿美元扩大当地半导体生产，矿业材料供应商Sibelco也计划兴建半导体材料工厂。综合国会山报（The Hill
《路克相谈室》EP66：臺积电法说会没说的3納米故事、三星HBM基底芯片转单分析、臺积电A14 1H28就量产？ 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
PLP、载板标准制定接连启动　ADEPT Taiwan举办首次实体会议 全球电子协会（Global Electronics Association）旗下先进电子封装技术（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委员会持续在臺布局。ADEPT Taiwan为全球首个卫星委员会，10月22日举行
乐金Innotek携手NVIDIA　GTC柏林秀HSB傳感方案 乐金Innotek（LG Innotek）加速布局实体AI（Physical AI），并在德国柏林举行的GTC柏林大会上，发表采用NVIDIA最新HSB技术的傳感解决方案。不仅如此，乐金Innotek与NVIDIA也将扩大人形机器人视觉感
《科技听IC》AI狂飙，半导体跟得上吗？SEMICON West揭示产业新战局 AI模型几个月就迭代更新，半导体产业跟得上这场速度竞赛吗？刚落幕的美国半导体大展SEMICON West，传出玻璃基板最快可能在2028年导入，为大型AI芯片封装带来新解方；AI加速器市场规模的成长，更多将来自单
美光打脸4F² DRAM称「只是神话」　不参战三星与长鑫竞争、押3D DRAM翻转战局 在三星电子（Samsung Electronics）、长鑫存储的4F²（4F Square）DRAM技术领先之争持续延烧之际，美光（Micron）却正式表明放弃这项技术，转而押注3D DRAM与晶圆键合，试图翻转竞争格局。据韩媒
工业需求回温　德仪3Q26數據中心营收近翻倍 德州仪器（TI）2026年第3季营收与获利成长，工业、车用与數據中心需求带动营收年增28%，公司正依需求扩充产能。德仪第3季营收60.6亿美元，年增28%、季增11%，优于市场预期的59.3亿美元；净利为24.3亿美元，年增
芯片与游戏先卡位、实体AI与氢能接棒　日本17项成长战略制定执行計劃 日本首相高市早苗将在2026年底敲定一项5年計劃，勾勒17项战略领域的投资蓝图。17项战略领域的发展策略将分为短、中、长期，并把半导体、游戏等产业将分在可较快获利的项目，将尽快集中投资。日经新闻（Nikkei）
SK海力士启动iHBM商用化布局　与供应链洽谈HBM散热新技术量产 高帶寬存儲器（HBM）市场竞争日益激烈，SK海力士（SK Hynix）传已与供应链协商，准备将标榜可降低热阻30%以上的新一代散热技术iHBM导入产品，希望抢先竞争对手一步，守住AI存儲器主导权。综合韩媒ET
英特尔美国扩产新进展　Fab 62设备进场、俄亥俄厂仍落后5年 英特尔（Intel）美国晶圆制造布局迎新进展，亚利桑那州（Arizona）Fab 62已开始安装生产设备，俄亥俄州Ohio One园区也完成首座主要结构桁架安装。不过，俄亥俄州首座晶圆厂原订2025年开始交付芯片，如今已延
三星、SK海力士传升级中国NAND制程迎战长存　美国政策监管为變量 在美国对中国实施严格半导体设备出口管制的情况下，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）仍传出持续推动中国NAND Flash工厂的设备与制程升级，以生产高堆叠NAND。分析认为，此举旨
DIGITIMES Today：NVIDIA中国AI加速器市占缩水8成 | 臺航太链挤身前线 | 苹果传上调iPhone Duo出货量 美光（Micron）在臺湾的劳资争议有望化解，臺中工会已与公司签署劳资协议，撤回原订10月22日的调解程序，另据员工流出的内部信件指出，美光2027会计年度薪酬制度将新增季度利润奖金，采依照职等发放奖金，适用于处长及以下职级，奖金50%于每季财报公布后以现金发放，另50%
Terafab为何先找韓國设备厂？　臺系半导体链「臺积订单」优先 Elon Musk玩真的！Terafab建置大计已动起来，相关供应链合作也渐浮上台面。据外媒报导，Tesla与SpaceX正与约10家韓國半导体材料、零组件及设备商洽谈
（专访）液冷走向tray级控制　德仪：散热系统芯片用量将大增 AI數據中心液冷散热正走向更精细的控制架构，德州仪器（TI）數據中心热管理总经理Patrick
亚利桑那晶圆多厂区同步推进　骐亿鑫揭厂务工程爆单忙翻天 全球晶圆代工龙头加速美国先进制程与先进封装建厂，厂务工程供应链也扩大海外布局。半导体厂务工程整合商骐亿鑫受惠美国新厂建置、设备进驻及后续扩建需求，从厂务主系统、设备二次配（Hook-up）到材料供应，逐步扩大承揽范围。骐亿鑫表示，截至2026年9月底，在手订单达44.
义隆全方位投入无人机商机　今明两年解决方案陆续贡献营收 义隆参与2026年臺北国际电子产业科技（Taitronics）展会，大方展出大量的无人机相关合作解决方案，其中与臺湾指标业者雷虎的合作方案，成为这次展区的重要亮点。义隆董事长叶仪皓指出，公司目前在无人机的多个领域都有涉猎，最早开发投入的镜头模塊加上AI芯片解决方案，现在已有出货，并会随著时间到2027年，逐步扩大对公司营收的
MIPI界面突围手机框架　AR眼镜、人形机器人成下一波规格大局 MIPI联盟（MIPI
三星晶圆代工推第二代8納米制程8LPU+　抢车用、边缘AI芯片 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工将让问世已超过8年的8納米制程再延续一个時代，在2026年内推出第二代平臺8LPU+
乐金家电芯片突破百万颗　分拆新创PADO攻GPU算力租赁 乐金电子（LG Electronics）正从自研家电芯片与GPU算力服务两方面，扩大人工智能（AI）布局。一方面提高专用AI芯片在家电中的搭载规模，强化产品差异化；另一方面由北美创新中心LG NOVA孵化并分拆的新创PADO，切入GPU算力租赁与媒合，探索數據中心服务商机。综合韩媒ET
传三星DS启动留才保卫战　急调奖酬制度力抗长鑫存储 三星电子（Samsung Electronics）传正在调整次時代存儲器研发组织与奖酬制度，透过「核心团队」（Core Team）整合跨部门开发资源，并研议让参与团队、达成开发目标的半导体研究所人员，适用存儲器事业部的绩效奖金标准，强化研发贡献与奖酬之间的连动。综合韩媒每日经济、Financial
奖金落差引爆内部不满？　三星DX部门沟通大会急喊卡 三星电子（Samsung Electronics）将原订2026年10月22日、由装置体验（DX）部门负责人卢泰文主持的员工沟通活动「DX
AI产能抢单藏「双重押宝」警讯　欣兴兰庭：上下游共同分摊风险成关键 面对AI带动PCB供应链需求高速成长，欣兴总经理兰庭指出，载板在量产环节正面临供应链韧性、产品上市时程（time-to-
三星DRAM产能拼增17%仍难解渴　存儲器缺货恐延续至2028年 尽管三星电子（Samsung Electronics）加快扩产，DRAM产能到2027年底可望较2026年底增加17%
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
DIGITIMESForumB
热门报告 - Research
智能应用 影音