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南亚科引进最强私募阵容 铠侠、SanDisk等国际4大厂认购长期绑定
DDR4需求炙手可热,存儲器大厂南亚科公告私募案将破天荒引进4家国际大厂,堪称最强黄金阵容。背后金主包括NAND大厂铠侠(Kioxia)、Sandisk、SK海力士(SK海力士)旗下NAND厂Solidigm与思科(Cisco...
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长科宣布加码海外产能布局 启动山东、大马双扩厂計劃
封装导线架大厂长科召开临时董事会,通过山东威海新厂投资計劃,并持续推进既有海外布局,同步提升产能与营运发展。长科表示,子公司苏州兴胜科半导体拟与中国威海火炬高技术产业开发区管委会,签订投资意向书,规
长科董事长异动 元耀代表人陈志宏接任、洪全成专任总经理
封装导线架大厂长科召开临时董事会,通过由元耀科技代表人陈志宏接任董事长,现任董事长洪全成将专任总经理,于3月25日立即生效。长科表示,本次人事布局变动,系基于强化公司治理及健全经营监督机制的考量,透过
威刚插旗AI算力基建 宣布投入300万美元康斯特A轮募资
生成式AI(Generative AI)与大型语言模型(LLM)快速发展,全球对高效能算力的需求持续攀升,存儲器模塊厂威刚宣布,将投资AI算力基础设施业者康斯特科技A轮募资300万美元(约新臺币9,600万元)。将结合各
臺湾首件矽光子专利诉讼 泛铨提告光焱侵权求偿2亿元
泛铨发现光焱涉及侵犯「光损(Optical Loss)侦测装置」专利相关之设备及技术方案,于3月25日正式向臺湾智能财产及商业法院提起诉讼。泛铨主张,光焱侵害其拥有之中华民国第I870008B号发明专利,因而诉请法院
盛群投入E-Bike芯片国产化 突破「三电系统」规格障碍
臺湾微控制器(MCU)大厂盛群今年首次参加2026臺北国际自行车展(Taipei Cycle),并发表全新电辅自行车(E-Bike)国产化核心系统解决方案 ,结合自行车共通协议联盟(CCPA)的CANBus技术架构,展示从
AI基础建设挑战不只在能源 OpenAI点出存儲器短缺为新瓶颈
OpenAI营运长Brad Lightcap表示,存儲器芯片供应短缺为目前人工智能(AI)发展最大瓶颈,并强调政府对能源投资的重要性。据彭博(Bloomberg)报导,Lightcap于国会山庄与硅谷论坛(Hill and Valley Forum)
NVIDIA未有接班計劃 黄仁勋:60位公司高层知道一切
NVIDIA已成为全球AI产业的核心驱动者,不过CEO黄仁勋至今仍无明确的接班計劃。黄仁勋近期表示,自己并不信奉传统的接班制度,并强调经营模式旨在确保NVIDIA不依赖于他个人。据Wccftech报导,在Lex
美国参议员控黄仁勋涉误导 要求商务部暂停NVIDIA对中介国出口许可
美国参议员Jim Banks与Elizabeth Warren于3月23日寄出联名信函,要求美国商务部长Howard Lutnick采取「立即移動」,暂停NVIDIA向中国及新加坡、越南等东南亚中介国家出口先进AI芯片的许可证。此举源于近日
SK海力士80亿美元采购ASML EUV设备 加速1c制程转换
SK海力士(SK Hynix)将引进规模近12萬億韩元(约80亿美元)的ASML极紫外光(EUV)曝光设备,加速推动生产能力扩充与先进制程转型。综合韩媒韩联社、韩国经济等报导,SK海力士日前公告,已决定向ASML采
电装正式对罗姆提出购并提案 强化车载与电力控制布局
与丰田汽车(Toyota)关系密切的汽车零组件大厂电装(Denso)宣布,已针对罗姆半导体(Rohm)提出取得股权的相关提案。此举正式表明了电装对罗姆的购并意向。电装在3月24日的官方声明中表示,根据2025年5月
首推自研AGI CPU切入數據中心市场 ARM CEO:市场很大、未与客户重叠
ARM于3月24日举办的「ARM Everywhere」活动中,正式揭晓其首款「ARM AGI CPU」,此款从设计到最后量产的芯片,ARM早在3年前即开始构思,不仅打破ARM数十年来仅提供IP的传统商业模式,跨越纯IP供应商的界
ASML总部逾千人「午休走罢」 抗议1,700人裁员計劃
ASML位于荷兰Veldhoven的总部,3月24日有超过1,000名员工于午餐时间发起「走罢」(walkout)抗议。此举旨在反对ASML因组织重组計劃,拟裁减1,700个职位的决定,裁员人数约占员工总数3.8%。路透(Reuters
SK海力士宣布启动美国ADR上市程序 目标2026年内完成
SK海力士(SK Hynix)已正式启动在美国股市上市的相关程序,目标是在2026年内完成上市。业界认为,SK海力士计划透过在美国股市筹集大规模资金,扩大尖端存儲器生产能力,进而巩固在AI半导体市场的主导地位
ARM:代理式AI来临 CPU已成基础架构关键核心
ARM正式发布ARM AGI CPU,基于Neoverse平臺打造、量产就绪的全新类型芯片,专为驱动次時代AI基础架构而设计。ARM云端AI事业部执行副总裁MohamedAwad也公开说明最新策略蓝图。Awad表示,在ARM超过35年的
DRAM与NAND占比攀升至售价9成 低价手机利润空间遭吞噬
智能手機核心组件成本正迎来史无前例的涨幅,可能导致低价手机从市场消逝。日经新闻(Nikkei)报导,智能手機必备的两大存儲器DRAM(主要为LPDDR)与NAND Flash,其价格正以前所未见的速度飙升
三星2納米良率传冲破60% 半年良率翻3倍直逼臺积电
三星电子(Samsung Electronics)传已将其2納米晶圆代工制程的良率提升至60%以上,该制程的良率于2025年下半仍停留在20%左右。业界分析,三星此次半导体制程良率的提升,不仅能降低制造成本,也能争取更多新
三星、SK海力士服務器DRAM传2Q再暴涨逾30% 获利率罕超越HBM
消息传出,继2026年第1季调涨后,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)的服務器用DRAM价格将于2026年第2季呈现更强劲的上涨趋势。一般服務器用DRAM的供应吃紧,更罕见地使其营业利
ARM携手臺积电首推3納米AI CPU、Meta率先导入 抢食Agentic AI爆发商机
多年来市场即频传ARM正在开发打造自家芯片,首款将在2025年下半亮相,首家大客户为Meta。而在2026年3月24日于旧金山举行的「ARM everywhere」大会上,ARMCEORene Haas正式宣布推出,「ARM AGI CPU 」
每日椽真:罗唯仁事件法务部要补漏洞 | 三星2026罢工为何比2024更棘手? | 好奇韩团男星讲AI?
宏碁预计2026年股东会中改选董监事,臺积电资深副总何丽梅也在宏碁新任董事会成员提名名单中,外界预计可望在5月25日的宏碁股东会中顺利通过。何丽梅预计4月从臺积电退休,曾被外界封为「张忠谋大掌柜」,于1999年加入臺积电。TeslaCEOElon
高通臺湾区升格「独立市场」对齐日韩 然资源、供应链策略受瞩
高通(Qualcomm)臺湾举行春酒,活动中,除了回顾高通近期几个主要展会上发表的最新内容,以及6G规格在AI时代的重要性之外,高通副总裁暨臺湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰,也宣布接下来高通的臺湾区业务将「独立成区」,未来由亚太区域(APAC)总裁直接管理,与日本、韓國区域市场平起平坐。而刘思泰本人将专注在东南亚与纽澳区的
BMC也出现一个人的武林? 信骅打造「护城河」的四大关键
近期臺系IC设计的全球市占率遭中国超越,退居第三。但当中仍有不少臺厂好手,展现「一个人的武林」气势,犹如护国神山臺积电,或如線上服務器主控芯片(BMC)领域。服務器供应链业者表示,AI浪潮中,若CPU
博通400G单通道PAM4 DSP 2027年量产 豪言保持领先地位
博通(Broadcom)在3月17~19日光通讯展会(OFC 2026)期间,宣布完成400G单通道PAM4 DSP开发,意味著光通讯规格将快速往更高速迈进。近日媒体活动中,博通指出接下来的技术路径,将先从现有的200G单通道1.6T模塊,往400G单通道1.
光通讯供应链「产能不足」大问题 博通估2027年逐步解决
2026年光通讯展会(OFC
美光新加坡厂变压器需求翻倍 重电设备产能牵动半导体扩产
AI带动存儲器市场供不应求,存儲器大厂美光(Micron)规划在新加坡投产,在这波半导体扩厂、基础建设和储能商机推升之下,变压器产能也成兵家必争之地。据了解,美光在新加坡扩产需要高达400
车用、AI服務器动能带劲 立隆电拼2026营收成长1成、AI贡献倍增
铝电容厂立隆电指出,汽车电子、AI服務器成为未来两大成长动能,尤其在AI
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Musk Terafab强势登场
Terafab目标年产1 TW等级运算能力 Elon Musk以「新物理学」概念反击市场质疑
Tesla Terafab来袭 将成三星隐忧还是半导体市场强心针?
评析:从中芯到TeraFab 臺湾半导体人才流动再现结构变迁
半导体制造断粮危机
中东战事延烧冲击石化供应链 臺化跟进发布不可抗力
中东战事牵动关键原料 欧洲车厂面临半导体与电池断链风险
卡塔爾LNG厂重创修复期上看5年 全球2成产能蒸发恐引发「能源末日」
ARM抢食Agentic AI爆发商机
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ARM:代理式AI来临 CPU已成基础架构关键核心
臺系芯片挑战光通讯霸权
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光通讯供应链「产能不足」大问题 博通估2027年逐步解决
光通讯DSP芯片竞争白热化 联发科集团挑战美系两巨头
HBM4良率保卫战
Tescan深化亚太半导体布局 臺韩藉先进技术成投资重点
韩华Semitech TCB设备导入卡关? SK海力士高额担保未解受瞩
Tescan升级启用首尔据点 贴近韓國AI存儲器检测扩大商机
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
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产销调查:存儲器价格飙涨引业者提前备货 1Q26全球NB出货将季减逾13%
产销调查:云端业者、品牌商需求皆强 1Q26全球服務器出货年增率可破1成
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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