村田制作所启动稀土脱钩中国 力抗地缘政治风险
苹果（Apple）主要供应商村田制作所（Murata Manufacturing）宣布，因应中美紧张局势及潜在的地缘政治动荡，预计在未来3年内将其在中国的稀土供应链与全球其他业务进行分离，确保关键零组件的供应稳定性。据金...
最新报导
GTC 2026再办臺湾之夜 黄仁勋超人体力高喊「Defending Taiwan」
NVIDIAGTC 2026展会规模不仅再创新高，安检层级亦全面升级，而CEO黄仁勋尽管行程满档，仍不忘巡视展场，与华硕、富士康、臺达电、纬颖等各大合作伙伴会面交流。黄仁勋晚上马不停蹄前往夜市大啖美食，18日再
Elon Musk预告AI5设计近完工 SpaceX AI与Tesla将大规模订购NVIDIA芯片
TeslaCEOElon Musk最新表示，旗下SpaceX AI与Tesla预计将持续大规模订购NVIDIA芯片。Musk强调他是NVIDIA及其CEO黄仁勋的「超级仰慕者」，并透露Tesla在开发下一代自研AI芯片方面亦取得进展。据
强攻AI芯片检测零组件 Konica Minolta目标2027年产能升至2.6倍
日本光学零组件与影印机制造商Konica Minolta于3月18日宣布，将强化半导体检测设备用的光学零组件业务，目标在2030年度（2030/4~2031/3）把这项业务的营收大幅提升至150亿日圆。该业务营收2025年度预计为
荷莫兹海峡瘫痪引爆「氦气荒」 臺韩半导体遭点名面临最高风险
随著中东冲突持续升温，韓國、臺湾与日本的半导体产业除面临能源短缺压力外，更因对中东卡塔爾氦气的高度依赖，正面临不同程度的供应链危机。其中，韓國与臺湾被列为风险最高的地区。据南华早报报导，氦气是半导体制
天钰马来西亚研发据点落成 强化海外研发与客户支持能力
天钰本周于马来西亚雪兰莪州蒲种（Puchong Financial Corporate Center；PFCC）举行Fitipower Malaysia Sdn. Bhd.办公室启用典礼，正式宣布成立马来西亚子公司，进一步拓展公司全球研发布局，并深化在东南
义隆状告敦泰专利侵权获法院认证 将提出损害赔偿请求
臺系触控芯片大厂义隆发布重大信息公告，表示公司2024年对敦泰提起的专利侵权诉讼，法院已经做出最新判决结果，判定义隆电子的专利有效，敦泰电子股份有限公司侵权。判决中认定敦泰所制造之型号「FT3437」芯片
贝恩资本减持股份跌破3分之1门槛 铠侠经营自主权显著提升
美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）于2月17日~3月12日陆续出售约8,000万股的铠侠（Kioxia Holdings）股份。贝恩资本所属特殊目的公司（SPC）合计持股比例由36.86%，降至29.13%，首次跌破3分之1门槛，这
AI需求带来存儲器市场结构转变 美光扩产押注AI风险不容忽视
随著人工智能（AI）基础建设投资扩大推进，美光（Micron）正受惠于高帶寬存儲器（HBM）与DRAM供应紧张及价格飙升，带动营收与获利表现双创新纪录。不过，市场对于AI驱动的存儲器市场荣景能持续多久，渐有分
NVIDIA 88核心Vera CPU登场 极大化单执行绪效能
在本届GTC 2026大会上，NVIDIA透露其Vera处理器需求远超预期，尽管该公司看好CPU业务将带来数十亿美元收益，但目前仅计划推出单一款式的88核心Vera CPU。这种「单一SKU」策略旨在降低研发与生产成本
超微、三星签MOU当晚 苏姿丰会面李在镕续谈「Everything」
在超微（AMD）与三星电子（Samsung Electronics）正式签订合作备忘录（MOU）的同日晚间，超微CEO苏姿丰拜会三星会长李在镕。双方计划以此次会谈为契机，在包含存儲器芯片与晶圆代工领域中，强化超微与三
AI存儲器需求狂热 美光2QFY26毛利达75%、净利爆增770%
美光（Micron）最新公布截至2月底的2026会计年度第2季（2QFY26）财报，受惠于人工智能（AI）运算带动需求，高帶寬存儲器（HBM）与DRAM供应吃紧，推升营收年增近2倍，远优于市场预期。综合彭博
每日椽真：存儲器飙涨扭曲阅读器供应链 | 吴诚文为臺湾产业抱屈 | 中国大厂「百虾齐放」
全球AI需求快速爆发，存儲器供应吃紧导致价格上扬，全球半导体产业进入新一轮成长循环。SEMI全球行销长暨臺湾区总裁曹世纶表示，2026年产值将可望提前突破1萬億美元大关，预计2035年可能上看至2萬億美元，成长速
磷化铟基板喊缺！ NVIDIA「光铜并行」再点亮化合物半导体
受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等臺系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料面临基板短缺，AI數據中心需求强劲，亦加剧市场供不应求的状况，成为AI追求高速传输必须克服的供应瓶颈。NVIDIA于GTC
芯片大涨价2Q明确启动 成本压力全面转往终端
随著愈来愈多欧美芯片业者和IDM大厂，纷纷发出2026年4月1日开始即将涨价的公开声明，臺湾、中国等地成熟制程晶圆代工业者，也都几乎底定会开始涨价，整体芯片产业的全面涨价风向俨然成形。IC设计业者观察，目前这波涨价动能，几乎所有客户都被迫接受，因为这次涨价的核心原因，仍是整体原物料与人力成本提升所致，这些都不是半导体生态系
欧系车厂全面转向中系芯片？ 业界预期仅限中国市场专用
近期传大眾汽车（Volkswagen）将不再继续采用NVIDIA的车用运算方案，转向大量导入更多中国芯片。对此，IC设计业者认为，大眾汽车仅是表达并无一定执著于NVIDIA方案的使用，并也强调因为中国市场取得NVIDIA芯片不易，因此采用逐渐进步的中国本土业者芯片，是个非常可行的选项。但消息一出，确实已让外界浮现一股欧
AI与存儲器爆发成长 半导体产值2026年有望提前突破1萬億美元
全球AI需求快速爆发，存儲器供应吃紧导致价格上扬，全球半导体产业进入新一轮成长循环。SEMI全球行销长暨臺湾区总裁曹世纶表示，2026年产值将可望提前突破1萬億美元大关，预计2035年可能上看至2萬億美元，成长速度优于先前预期。但也指出，人才招募将可能成为半导体产业未来3年最大瓶颈。曹世纶表示，业界原本普遍预期2030年或以
PCB南向：博智越南新厂估2Q27迈量产 盼藉Meiko跨入低轨卫星
全球PCB产业持续深化东南亚布局，其中，服務器板厂博智、日商名幸电子（Meiko），日前宣布携手前进越南合建新厂，并聚焦建置高多层板（HLC）产能，预计2027年第2季可迈入量产，优先瞄准AI服務器PCB市场商机。值得注意的是，博智预期，由于双方业务呈现高度互补性，未来越南新厂落成后，有望借助Meiko之制造经验及销
扭转晶圆代工劣势不只拼制程 传英特尔冲刺大面积AI封装
英特尔（Intel）传积极布局新一代先进封装技术，锁定可支持大面积人工智能（AI）芯片的解决方案，以强化晶圆代工竞争力，挑战臺积电与三星电子（Samsung Electronics）等领先业者。据韩媒ET
三星股东会揭半导体策略 多年合约抗AI泡沫、Tesla芯片2H27量产
日前举行的三星电子（Samsung
铝箔材料成本上扬 臺湾、日本铝电容涨声接棒响起
继先前钽质电容（Tantalum
与AWS部署方案相同思路 NVIDIA GPU、Groq 3 LPU算力阶层分化
2026年NVIDIA GTC大会主题演讲，应该是史上悬念最少的一届。相较2023~2024年谈生成式AI（Generative AI），2025年谈实体AI（PhysicalAI），2026年即便黄仁勋演讲还未开始，但臺下所有人已经知道AI代理（AI
黄仁勋：Groq系解构推理战略布局 CPU替AI代理重新定义架构
AI从「生成信息」走向「执行任务」，以编码代理为代表的「低延迟、高吞吐」推理场景，正在开启AI基础设施商业化的下一个重要阶段。但强如Vera
云端巨头的AI推论版图 NVIDIA藉Groq巩固霸权
在2026年NVIDIA
科技1分钟：英特尔EMIB 2.5D封装「矽桥」特点
英特尔（Intel）的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）2.
HBM竞争白热化 三星与SK海力士GTC 2026正面交锋
在人工智能（AI）运算需求持续爆发的带动下，高帶寬存儲器（HBM）已成为半导体产业竞争的核心战场。日前于NVIDIA GTC 2026大会上，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
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