三星工会酝酿「总罢工」反复拉扯 DRAM、NAND Flash涨势恐续飙
AI數據中心基础建设需求爆发，存儲器陷入结构性短缺人尽皆知，然全球巨头三星电子（Samsung Electronics）万人罢工潮在数天内持续变化反复，再度牵动存儲器市场神经。根据韩媒报导，三星电子工会于5月20日深夜...
最新报导
AI散热和HVDC架构推动规格升级 功率半导体迎高速成长
随著AI服務器高压直流（HVDC）供电和散热技术发展，金氧半场效晶體管（MOSFET）等基础功率元件需求，迎来爆发性成长。臺半、强茂、德微、富鼎、大中、广闳科和博盛等臺系功率半导体业者，亦积极布局散热和
黄钦勇登首尔ALC论坛 臺韩半导体应从「对打」走向「共创」
DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇日前受邀于韓國首尔「亚洲领导力论坛（Asian Leadership Conference；ALC）」发表演说，以40年产业观察者的视角，剖析全球AI与半导体市场的格局变化，以及臺湾与韓國在全
（Tech Forum 2026）吴宗信直言臺湾太空产业机会已至 该跳脱零组件代工向系统挑战
本周DIGITIMES前瞻趋势论坛Tech Forum 2026高峰会谈环节，太空中心主任吴宗信直言，臺湾现在已有将近100家公司打进美国太空供应链，但现在「系统设计与创新」多半都还是由美国业者掌握，而臺湾业者主要是提
强茂抢攻AI、车用拼转型 迈向下一个40年提三大愿景
功率半导体大厂强茂5月20日举行成立40周年记者会，总经理方敏清表示，未来将集中火力发展「双A」成长引擎，瞄准AI生态系、车用（Automotive）智能化两大市场，启动「555計劃」，深化MOSFET、功率元件、IC
SK海力士拟拆除清州光罩厂 转型晶圆测试冲HBM良率
SK海力士（SK Hynix）传正著手将韓國清州园区内的光罩厂改建为晶圆测试制程技术开发设施，目标最快2026年12月投入厂房改建工程。业界认为，此为SK海力士为提升高帶寬存儲器（HBM）良率的策略性举措。据韩
SK海力士拟进驻集团总部 崔泰源近身掌舵AI半导体命脉
SK海力士（SK Hynix）计划在首尔钟路区的SK集团（SK Group）总部「瑞麟大厦」设立首尔办公室。外界解读，此举意味SK集团会长崔泰源欲将核心组织配置于总部据点，亲自贴近指挥。根据韩媒每日经济引述业界
（Tech Forum 2026）臺湾掌握AI服務器生态系 陆行之：半导体「印钞机」还能冲多久？
2026年科技产业依然紧紧围绕人工智能（AI）运转，在COMPUTEX正式揭开序幕前，DIGITIMES率先举办前瞻趋势论坛Tech Forum 2026。其中的高峰对谈环节，由DIGITIMES资深记者陈玉娟与久未接受采访的半导
三星电机MLCC传3年产能售罄 设备投资与菲律宾扩产加速
AI數據中心扩张与车用电子化的强劲驱动下，三星电机（Semco）的积层陶瓷电容（MLCC）未来3年产能传已几乎被预先抢占，形同完售。为此，三星电机在工厂近乎100%全力运转的同时，亦对菲律宾等全球生产基地积极
乐金Innotek基板合约长期化 英特尔到云端大厂竞相锁定供货
乐金Innotek（LG Innotek）与多家大型科技客户签订的基板供应合约，正逐渐转型为类似半导体的长期供应合约（LTA）形式，未来的成长潜力开始受到关注。据韩媒韩国经济、韩联社等援引韓國KB证券报告称，多家
日本Patentix攻克二氧化锗6吋晶圆镀膜 2027年投入试制
源于日本京都立命馆大学（Ritsumeikan University）的新创Patentix，宣布成功开发出兼容6吋晶圆的全新镀膜系统（Deposition System）。利用该系统，Patentix成功将下一代功率半导体材料金红石型（Rutile
科技1分钟：日本Patentix发展r-GeO2新半导体材料
日本新创Patentix于2022年成立，主要投入金红石型二氧化锗（r-GeO2）研发，目标打造次時代超宽能隙半导体材料。近年高效电力控制需求增加，相较传统矽材料，超宽能隙半导体有更高的能量转换效率与耐压，相关技
存儲器景气回春 三星提前偿还SDC 10萬億韩元借款
随著存儲器供不应求，加上HBM竞争力回升，推动三星电子（Samsung Electronics，下称三星）业绩成长，进而让三星提前偿还向子公司三星显示器（Samsung Display；SDC）借入的10萬億韩元（约67.7亿美元）。据
评析：长存长鑫IPO双引擎 中国存儲器「国家队」正复刻韓國双雄格局
中国存儲器产业正迎来资本市场重要转折点。随著长江存储正式启动IPO辅导，加上长鑫科技近期更新科创板公开说明说、恢复上市审核，中国两大存儲器龙头正同步加速步入资本市场。将时间轴拉长来看，这不只是两家大
AI代理经济爆发前夕 苏姿丰、李开复对谈：推理算力与多智能体重塑企业运作
在中国上海举行的「AMD AI DevDay 2026」上，超微董事长暨CEO苏姿丰与零一万物創始人李开复以「AI智能体新范式」为题展开对谈，聚焦AI代理（AI Agent）、多智能体协作、开源生态与下一代AI算力架构等
恰逢三星奖金纠纷升级罢工 美光传祭优厚条件在韩抢HBM人才
消息传出，美国存儲器龙头美光（Micron）近期以首尔办公为条件，积极招募韓國高帶寬存儲器（HBM）设计核心人才。业界担忧，在韓國存儲器龙头三星电子（Samsung Electronics）深陷劳资冲突之际，短期内恐怕难
同样蹭AI财 为何臺湾带旺整体经济、韓國仅半导体独热？
生成式AI所引发的产业结构重组，正在成为全球经济新的成长动力。科技大厂大规模投入AI數據中心扩建掀起的投资热潮，不仅带动美国经济反弹，更牵动东亚半导体强国的景气走向。然而，同样受惠于这波AI浪潮，韓國与
亚洲芯片出口价量背离创新高 AI需求筑起最强避风港
据英国牛津经济研究院（Oxford Economics）称，当前亚洲芯片出口价高量低，这种创纪录的背离程度正在增强该地区贸易抵御外部冲击的能力。彭博（Bloomberg）报导，据牛津经济研究院自有的亚洲芯片出口指数，3
【Amy & Dr. Chip】三星1.4納米Exynos芯片太惊人 快取存儲器96MB
三星电子（Samsung Electronics）传出已基于1.4納米（SF1.4）制程开发下一代Exynos处理器，外媒近期披露了可能是测试样品的初步规格。该芯片采用「2+4+4」三丛集10核心CPU架构，Prime核心时脉达4.50
三星劳资僵局最后一刻惊险达成协议 总罢工暂缓执行
三星电子（Samsung Electronics）爆发的劳资僵局在2026年5月21日「总罢工」前夕迎来曙光，双方在20日下午由韓國雇佣劳动部长金荣训亲自坐镇与调解下，在预定全面罢工剩1小时30分钟前达成协议，原定于5月21
三星总罢工危机 韓國劳动部长亲自出面调解
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方的薪资协商因「事后调解」破裂，再度面临总罢工危机。不过最新韩媒消息指出，目前三星双方已重启谈判，并由韓國雇佣劳动部长金荣训亲自担任仲裁者。据韩媒Herald经济
中芯、华虹罕见联手成立电子材料供应链平臺 加速半导体链去美化
中国半导体自主化再出新招。中芯国际、华虹集团近日共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，市场解读，此举不只是一般材料采购平臺，更可能是中国在美中科技战压力下，强化半导体材料自主供应链的重要一步
阿里平头哥真武出货破56万片 自研AI芯片加速大规模商用
阿里5月20日在杭州西湖畔举行「2026阿里云峰会」，旗下平头哥半导体于会上公布，「真武」系列AI芯片截至2026年4月累计出货量已突破56万片，导入超过20个产业、服务逾400家企业客户，显示中国自研AI芯片正逐
Imec CEO：欧盟芯片法案须加强推动AI设计力度
在欧盟草拟《芯片法案2.0》（Chips Act 2.0），以持续培植欧洲当地的半导体自主能力之际，2026年4月甫上任的比利时微电子研究中心（Imec）新任CEOPatrick Vandenameele呼吁，欧洲应奠基于自身强大的半导
ADI斥资15亿美元收购半导体业者Empower 强化AI电力布局
由于人工智能（AI）所需數據中心对高效能供电芯片的需求暴增，美国芯片业者亚德诺（Analog Devices；ADI）已同意以15亿美元现金收购加州非上市公司Empower Semiconductor，交易预计将于2026年下半完成
劳资谈判破局 三星工会5月21日展开总罢工
三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判破裂，调解程序正式终止，工会方将依原定計劃于5月21日发动总罢工，后续是否冲击产线运作，引起各界关注。据韩媒Edaily、News 1等报导，超企业工会三星分会长崔胜浩
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