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20亿美元AGI CPU需求在手　ARM CEO：对供应更有信心
ARMCEORene Haas于16日受访表示，对于ARM能取得充足供应量，以满足客户高达20亿美元ARM自研AI芯片订单的需求，如今他比前几个月又更有信心。据CNBC报导，Haas接受专访时表示，在5月财报电话会议上，曾提...
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《科技听IC》苹果折了7年才出手，iPhone Duo为何选择减法不拼规格？ 别人家的折叠手机已经做到第8代，苹果终于加入战局，但姗姗来迟的iPhone Duo，硬件规格却没有全面超车，反而在长焦镜头、Face ID、实体SIM卡等功能上做出取舍。既然如此，苹果为什么晚了7年才推出折叠手机？
《路克相谈室》EP62：iPhone Duo不如预期贵，只是鏡頭规格有些过时 / 存儲器涨太凶苹果也难招架、旧款定价不降反涨 / A20 Pro SoC的封装技术新局 《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
华邦电吃下英飞凌NOR Flash　萬億易创新竞逐添變量 华邦电斥资11.2亿美元收购英飞凌（Infineon）旗下NOR Flash及F-RAM事业，引发中国半导体业界关注。华邦电9月16日宣布，以全现金方式取得英飞凌相关事业100%股权，基础交易价格11.2亿美元，预计2027年下半
苹果传进军企业AI服務器并采NVIDIA技术　两大巨头关系现新变化 知情人士透露，看好市场对旗下电脑导入人工智能（AI）的强劲需求，苹果（Apple）正著手规划一款搭载自家芯片的企业级服務器，并可能整合NVIDIA的網絡设备。苹果若正式跨足服務器领域，意谓NVIDIA将迎来新竞
SK海力士传与英特尔合作生产存儲器？　官方澄清尚无定案 针对路透（Reuters）9月16日的报导，SK海力士（SK Hynix）正与英特尔（Intel）协商，考虑在美国当地生产存儲器的方案。对此，SK海力士方面表示，虽然所有可能性都是开放的，但目前尚未有任何定案。英特尔也
每日椽真：SK海力士绩效奖金新制过关 | 黄仁勋如何捍卫AI话语权 | 中国DUV直攻3納米GAA官宣开发完成 中国存儲器产业追赶，正从通用型DRAM与NAND Flash，延伸至高帶寬存儲器（HBM）。中国本土需求、研发投入及供应链本土化持续推进，长鑫存储与长江存储积极扩大市场布局，也让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）面临新的竞争压力。另外，三星电子（Samsung
EMIB-T达标、载板含泪补考　传Google考虑改回臺积CoWoS Google预计2027年底即将量产的TPU专案「Humufish」，在特用芯片（ASIC）合作伙伴联发科的协助下，确定会采用英特尔（Intel）先进封装EMIB-T。联发科也在法说会上直言，EMIB-
存儲器LTA绑住50~70%产能　上游原厂仍「做庄」拉长产业荣景 存儲器产业供不应求，各大存儲器原厂相继拉高3~5年的长期供货合约（LTA）比重，业界普遍认为，2027年将成为缺货最严峻的一年。供应链表示，长约的产能分配比重反映各家原厂的营运策略，铠侠（Kioxia）LTA比重约50%、韓國两大厂约70%产能保留给LTA，美光（Micron）也绑定约60%
NVIDIA蓝图曝AI转向整机柜　Rubin Ultra、Groq 3 LPX-Next 2H27接棒 NVIDIA最新AI平臺蓝图时程确立，据供应链表示，2026年下半将进入Vera Rubin密集出货期，Vera CPU、Rubin GPU及NVL4、NVL8、NVL72等平臺陆续量产。2027年下半将由Vera Rubin Ultra NVL576、HGX Rubin Ultra NBLB及Groq 3 LPX-
苹果、联发科手机SoC效能又过剩？　实则为代理式AI预留空间 苹果（Apple）9月9日发表iPhone 18 Pro系列，搭载旗下首款用于iPhone的2納米芯片A20 Pro，联发科也在9月15日推出2納米制程的天玑9600
欣铨、矽格卡位矽光子TIA测试　美系大客户抢订产能 全球光通讯模塊市场持续成长，以AI數據中心丛集而言，从机柜内部的Scale-Up、到机柜之间的Scale-Out、再到數據中心之间的Scale-
三星李在镕传亲自出马固桩　先进封装战场延伸至日本 三星电子（Samsung
NVIDIA AI芯片功耗极限　前臺积电老将：玻璃基板仍非终极解方 前臺积电研发处长、现任成真公司（iCometrue）董事长林茂雄指出，NVIDIACEO黄仁勋将GPU大规模平行运算用于AI的构想，堪称划时代创举，但这套靠「蛮力」堆高运算能力的方法，让单颗AI芯片功耗逼近1
南亚AI电子材料转型增速　大手笔扩产打通垂直供应链 云端服务供应（CSP）大厂对未来算力需求乐观，以惊人的速度扩张资本支出，其中PCB材料更成为AI硬件效能提升关键，南亚集团电子材料产品转型布局加速，切入高端AI及周边供应链逐步收效。南亚表示，受惠于AI发展，电子材料缺货潮由高端材料，快速蔓延至中端、基本材料，现阶段铜箔基板（CCL）、玻纤纱布等各产能趋近满载，且售价
存儲器供应牵动芯片开发架构　三星扩充SRAM、IP加速开发 存儲器供应短缺与价格问题，已牵动到三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工IP架构研发。且AI芯片更新速度加快，客户对制程竞争力、开发速度及IP等基础设施准备程度的要求也同步提高，三星正透过SAFE生态系扩充存儲器设计选项、IP及开发工具。三星电子晶圆代工事业部SAFE-IP
中韩HBM差距剩3年？　长鑫追赶三星、SK海力士虚实待验 中国存儲器产业追赶，正从通用型DRAM与NAND Flash，延伸至高帶寬存儲器（HBM）。中国本土需求、研发投入及供应链本土化持续推进，长鑫存储与长江存储积极扩大市场布局，也让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
三星DDR5模塊增产传转外包　自有产能集中冲刺HBM 有消息称，三星电子（Samsung
SK海力士绩效奖金新制过关　祭出现金、股票比例各半弹性 AI热潮带动存儲器三大原厂业绩翻身，员工的薪酬奖金也成为关注焦点。其中，SK海力士（SK Hynix）劳资双方正式宣布修正案正式过关，历经首份协议案遭否决、密集协商后，最新绩效奖金发放方式改采现金、股票各50%，员工得以获得更大的选择弹性。根据韩媒Chosun
看好AI市场投资热度　Altera以保密形式在美提交IPO申请 匿名知情人士透露，获银湖资本（Silver
（独家）没EUV仍要冲　中国DUV直攻3納米GAA官宣开发完成 中国半导体先进制程研发再释出重大进展。中国中科院微电子所已针对3納米以下先进制程，建立一条不以极紫外光（EUV）曝光机为核心的GAA元件研发路径。中国中科院微电子研究所所长、国家级重大专项总工程师之一叶甜春16日在北京IC WORLD大会公开透露此进展，微电子所已建立「DUV微影下的堆叠納米片通道GAA
无惧EUV受限　中国20家量产OSAT冲先进封装量产 受美国半导体设备出口管制影响，中国在进入最先进微缩制程受到限制，观察指出，中国因此将先进封装视为突破口，加速培育相关产业。不仅大型封测代工（OSAT）业者加入，专精特定技术的中小型企业及Chiplet新创业者也纷纷投入，使先进封装生态系迅速壮大。据韩媒Etoday援引市调机构QYResearch
NVIDIA淡出中国市场、AMD迎来生态战　从卖芯片转攻开发者 在NVIDIA受美国出口管制影响、逐步淡出中国高端AI芯片市场之际，美商超微（AMD）反持续深化中国AI布局，从过去以CPU、GPU产品销售为主，进一步向AI PC、端侧AI、智能体主机（Agent
【动物农庄】2納米合作卡在最后一里？　水豚晶直击三星、高通新攻防 三星电子（Samsung
华邦电11.2亿美元收购英飞凌存儲器　Spansion复活、2H27完成交易 华邦电宣布，已与英飞凌（Infineon）旗下的Infineon Technologies LLC签署股份购买协议，将以全现金方式取得英飞凌NOR Flash与F-RAM事业100%股权，基础交易价格为11.2亿美元，预计2027年下半完成交易
高端IC载板专区落脚航空城　桃园市府10月携欣兴、景硕签MOU 因应AI产业快速成长，桃园市政府宣布，将在航空城产三专区第一期用地，规划占地40公顷之高端IC载板专区，采分区施工、分区点交方式加速厂商进驻，预计2028年可与厂商共同进场整地，未来可视需求进一步扩大至近
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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