臺湾大根集团携手阿波罗电力　深化半导体材料与ESG布局
耕耘半导体材料与新能源领域的臺湾大根集团，因应全球高科技制造低碳转型及国际供应链对ESG的刚性要求，5日宣布与阿波罗电力完成绿电合作签约。预计每年稳定供应逾1,000万度再生能源电力，支持半导体产业的电...
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华邦电1Q26获利打赢2025一整年　存儲器稼动率同步满载 受惠于强劲的市场需求与产品组合优化，华邦电2026第1季合并营收高达新臺币（单位下同）382.53亿元，季增达43.7%，较2025年同期增幅度达91.3%；净利101.18亿元，季增226.9%，较2025年同期由亏转盈；每股盈余2.
地缘政治推升镓材料成本　环球晶提前布局库存确保产线稳定 半导体硅片大厂环球晶于5月5日法说会表示，正全面推进次時代化合物半导体布局。因应先进封装与散热需求，12吋碳化矽（SiC）积极推进客户认证，同时氮化镓（GaN）需求强劲，规划启动第二波扩产。面对地缘政治
环球晶扩产效益逐步显现　12吋产线满载、类比带动中小尺吋需求回温 环球晶5月5日召开法说会，2026年第1季合并营收达新臺币（单位下同）139.8亿元，年减10.3%、季减3.57%；税后净利19亿元；每股税后盈余（EPS）3.97元，年增30%、季减0.13%。环球晶表示，第1季毛利率下降主要反
世界先进入列CoWoS链　臺积力挺、12吋新加坡厂新增中介层代工 世界先进5月5日召开法说会，2026年第1季合并营收约新臺币（单位下同）125.32亿元，年增4.9%、季减0.5%，系因晶圆出货量略增、新臺币兑美元汇率贬值，部分受产品组合转弱及长约（LTA）一次性收入减少所抵销
创见前4月营收超越2025全年　已签LTA长约巩固存儲器货源 存儲器模塊厂创见2026年4月合并营收新臺币（以下同）74.49亿元，刷新历史单月最高纪录，较2025年同期的10.73亿元，呈现高达594%的年成长。同时，2026年前4个月的累积营收达210.78亿元，已超越2025全年171.3
存儲器供应严重短缺　业界SSD和HDD供货协议年限已达5年 人工智能（AI）快速发展已造成包括硬盤（HDD）和固态硬盤（SSD）在内的存儲器供不应求。过去业界不少业者会和上游供应商签订期限3年的长期供货协议（LTA），以确保货源供应稳定。如今因为货源极度短缺
告别臺积电独供时代？　苹果传洽英特尔、三星寻求芯片第二来源 苹果（Apple）传已针对委托英特尔（Intel）与三星电子（Samsung）代工其装置主处理器一事，进行初步的探讨。此举意在为长期合作伙伴臺积电（TSMC）之外，寻求第二供应来源。知情人士透露，苹果已与英特尔就
崇越抢攻星马半导体商机　携手倍利科等供应商参展SEMICON SEA 2026 新加坡、马来西亚半导体产业聚落成形，崇越科技携手旗下子公司新加坡崇越、以及倍利科技等12家合作供应商，参加2026 SEMICON Southeast Asia（SEMICON SEA），展示从半导体材料、设备到厂务工程的全方
Google TPU扩张战略受挫　新兴云端巨头拒买单 长期以来，Google致力于扩大其张量处理单元（TPU）的应用范围，而近期两项发展揭示这项策略面临的复杂局势。首先，Google在财报会议上证实，计划将TPU直接销售给客户，允许客户在自有的數據中心内运行，这打
中国12吋硅片本土化冲刺　目标2026年横扫7成市占 中国正积极推动半导体供应链本土化，目标在2026年内让中国本土芯片制造商采用国产硅片的比例提升至70%以上。中国政府的目标已成为中国芯片制造商采用国产12吋晶圆的一项心照不宣的要求，成为中国力求芯片自给
赶在SpaceX前IPO　Cerebras估值上看266亿美元 人工智能（AI）芯片新创Cerebras Systems更新公开说明书，计划在那斯达克（NASDAQ）交易所挂牌，估值上看266.2亿美元。Cerebras此次将发行2,800万股，每股订价115~125美元，募集最多35亿美元。若计入超
JSR在臺设厂　开发到量产一条龙抗衡中国业者 日本半导体材料厂JSR将在臺湾设立首座半导体材料工厂，专注生产供臺积电使用的光阻剂。这是JSR首次在臺设厂，旨在与臺积电建立更紧密的合作关系，从最先进制程的研发阶段至实际量产全程参与，以因应中国光阻剂
英特尔挖角高通元老　整合PC与实体AI版图迎战边缘运算时代 英特尔（Intel）宣布高层人士任命，包括延揽高通（Qualcomm）元老Alex Katouzian出任客户运算暨实体AI事业群执行副总裁，负责整合关键PC业务与实体AI业务，另同步扶正Pushkar Ranade为技术长（CTO），显
DDR6开发传正式启动　存儲器三雄出手抢占规格话语权 次時代服務器用DRAM——DDR6的开发已正式启动，有消息称，各存儲器厂商正在协调设计方案，并与基板厂商展开初步开发合作。据韩媒Theelec引述业界消息，近期三星电子（Samsung Electronics）
低轨卫星需求爆发　意法半导体上修太空芯片营收目标 意法半导体（STM）近年扩大投入低轨道（LEO）卫星通讯市场，最新宣布将2026~28年太空芯片业务累计营收目标上修至30亿美元，受惠于市场对卫星通讯芯片需求爆发，显示公司对卫星通讯产业长期成长动能的高度
联发科「老战友」供应链火热　ASIC业务挑战6成营收比重不是梦 臺湾IC设计龙头联发科在2026年第1季法说会上，针对特用芯片（ASIC）业务的发展前景进一步上修，并且抛出了正向的市场震撼弹。联发科供应链的「老战友」们，像是封测大厂日月光集团、京元电子、测试界面领域的
英特尔未来两年平臺蓝图方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登场 据PC供应链人士表示，英特尔（Intel）设计、代工皆有好消息传出，其中，PC平臺在制程技术与良率明显强化下，已信心确立未来2年技术蓝图，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake与下一代小核心Moon Lake
存儲器打击苹果、联发科与高通手机AP两样情　代理式AI成希望 近期DIGITIMES Research公布最新手机AP销售预估，随著时序进入手机传统淡季，理论上所有手机AP厂商的销售动能皆会较为疲弱，然而，苹果（Apple）与Android阵营间的状况看起来却是两样情。预期苹果2026年
立积Wi-Fi 7引领高速成长　存儲器涨价只影响订单能见度 射频前端芯片业者立积举行于5月4日召开法说会，立积表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成长动能仍非常强劲，但获利表现并无太大提升，主因为存儲器及各类零组件涨价，使成本结构出现改变，当前整个网通产业其实都有受到
欣铨龙潭厂3Q26确定启用　锁定AI ASIC客户外溢需求 半导体测试厂欣铨5月4日召开法说会，受惠于AI、高效运算（HPC）、存儲器需求成长，稼动率已稳步回到7成以上，带动第1季营运淡季不淡，营收及获利等各项指标，均优于2025年第4季表现。展望未来，财务长蓝正明指
CCL规格升级引发扩产潮　亚泰金属2028年产能已售罄 PCB迎来AI时代转型，随著高频高速需求不断升级，目前在上游铜箔基板（CCL）材料，M8等级已成为市场主流，且下時代M10方案也进入测试阶段，无论对臺湾或中国两地业者来说，瞄准「高端产能」扩充均是当务之急
英特尔先进封装「入门市场」抢客　Google、亚马逊采用传闻四起 市场过去十年对英特尔（Intel）的评价一直局限於单一视角，意即「先进制程」技术执行力。就此指标而言，英特尔表现的确不尽如意，10納米延宕、7納米节点卡关，乃至于让苹果（Apple）芯片订单流失。而此说法假设
AI时代「存儲器」更是核心　韓國盼重塑NVIDIA主导的产业秩序 当AI从学习走向推理、从单一任务走向多代理协作，半导体产业格局也出现变化。韓國产学界认为，AI时代下的半导体将从GPU逐步转为以存儲器为中心，韓國须建立自身的存儲器架构。韩国科学技术院（KAIST）教授金
AI5芯片双供应商不意味权重相等　Tesla大局使三星如履薄冰 TeslaCEOElon Musk日前证实，自研AI5芯片已完成设计定案，并进入关键的预生产验证阶段。Tesla不再仅仅替单一产品设计芯片，而是在构建一个可扩展的运算基础架构，该架构有望应用于车辆、AI训练基础设施，甚
软银与英特尔联手HB3DM传6月公开　 2028年有望正面迎战HBM 软银（SoftBank）旗下AI存儲器专业子公司SaiMemory传将公开与英特尔（Intel）共同开发的新一代3D存儲器技术HB3DM。有观点认为，该技术有望于2028年后与高帶寬存儲器（HBM）正面挑战。据韩媒ET News引
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