联发科与元太提升阅读体验 生成式AI SoC整合彩色电子纸技术
联发科与全球电子纸领导厂商元太科技宣布，双方将深化合作，整合联发科全球首款专为生成式AI（Generative AI）电子阅读器打造的SoC与内建硬件T-Con，同步支持最新彩色电子纸技术平臺E Ink Gallery与E Ink...
最新报导
尖点通过6亿元私募案 引入欣兴、金像电、臻鼎投资
PCB钻针厂尖点5月26日召开2026年股东常会，正式通过私募无担保可转换公司债案，发行总面额上限为新臺币6亿元，并导入指标三大指标厂商欣兴、金像电、臻鼎参与投资，成为策略性投资人。其中，关系人欣兴已取得
历经Marvell抢单AWS风波后 世芯沈翔霖：客户已回流
ASIC成长动能将超越GPU！世芯董事长沈翔霖5月26日表示，过去3年GPU仍主导整体AI市场，但其实未来唯一有机会真正挑战GPU地位的，仍是定制化芯片（ASIC）。虽然ASIC要全面超越GPU仍需时间，但若以市场
贸易壁垒难挡半导体需求 美国半导体巨头2025中国营收大增20%
根据胡润研究院5月25日发布的《2026胡润在中国的美国企业Top 100》报告显示，尽管面临地缘政治引发的贸易紧张与出口限制，美国半导体企业在中国市场的表现依然强劲。数据指出，2025年共有26家美国半导体企业
以3D IC堆叠技术突围 华为麒麟9050传效能挑战苹果A18 Pro
近期半导体业界传出消息，华为即将推出的旗舰系统单芯片（SoC）麒麟 9050，预计将搭载于下時代Mate 90系列手机。由于中芯国际受限于无法取得先进的极紫外光（EUV）微影设备，难以大规模量产5納米以下制程晶
AI吃光存儲器供给 美光认整体产业技术正面临瓶颈
美光（Micron）在摩根大通（JP Morgan Chase）于波士顿（Boston）举行的第54届全球科技、媒体暨通讯（TMC）大会上发布报告，受人工智能（AI）需求持续升高带动，包括高帶寬存儲器（HBM）、DRAM与
《不具名消息》SEP69 李在镕访臺代表没人敢单押臺积电？联发科、三星、英特尔的芯片Plan B
三星会长李在镕低调访臺，联发科与Intel、三星间若有似无的合作传闻又浮上台面，COMPUTEX前夕，IC设计业者有什么最新动向？当AI需求爆发、臺积电产能高度吃紧，2026年半导体产业是否进入供应链洗牌的关键
三星传率先实现900层V-NAND技术 千层NAND时代指日可待
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已成功抢先全球实现900层V-NAND（即3D NAND）原型技术。业界认为，这不但使NAND Flash产品距「千层NAND」时代又迈进一步，在与竞争对手的堆叠层数竞赛日
英特尔押注玻璃基板与先进封装 Rio Rancho厂成AI代工翻身关键
英特尔（Intel）正试图将晶圆代工重心由单纯先进制程竞赛，延伸至先进封装与玻璃基板（glass substrates）技术，并将新墨西哥州（New Mexico）Rio Rancho厂打造为全球下一代先进封装量产枢纽。综合富比士
每日椽真：华为系服務器大将冲刺IPO | 为何黄仁勋常来臺湾？| AI泡沫化的评估标准
纬颖总经理林威远指出，AI服務器现在最大挑战在缺料，包括存儲器、高端PCB板、MLCC等关键零组件，供货都吃紧，谁有成套料，才有机会出货，因此材料取得与确保，成为最重要的事，现在是每天与供应商、客户沟通供料状况。总统赖清德25日上午接见厂商时表示，政府将提出新臺币1000亿元的計劃，加速中小微企业及传统产业升级转型
英特尔陈立武本周末抵臺 传拜访臺积外「另有三场密会」
COMPUTEX 2026大展登场前夕，全球AI芯片三巨头提前齐聚臺湾。继超微（AMD）CEO苏姿丰、NVIDIACEO黄仁勋先后访臺，英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu
美光DDR4产能「大增4倍」无涉供需翻转 华邦电、南亚科分夺美系网通大单
随著美光（Micron）宣布，其位于美国弗吉尼亞州马纳萨斯（Manassas）的工厂，已正式开始量产采1α制程的DDR4/LPDDR4
徐秀兰：亚洲产能满到无法接单 环球晶喊涨、方形晶圆4Q26出货
硅片大厂环球晶5月25日召开股东会，董事长徐秀兰表示，2026年半导体市场已逐步摆脱2025年仅AI与先进制程独强的「冰火两重天」局面，2026年除了AI需求持续强劲，非AI与传统应用市场也开始全面回温，整体市况可谓「春暖花开」。目前环球晶12吋先进制程产能全面满载，小尺吋产品稼动率同步回升。同时，市场高度关注的310
环球晶徐秀兰启动「3成加2成」扩产 AI刚需催生GaN产能
半导体硅片大厂环球晶董事长徐秀兰5月25日股东会后表示，旗下核心化合物半导体业务氮化镓（GaN）切中AI服務器高效率电力刚需，且隐约感受AI机器人等多元应用跟进，2026年产能已处于供不应求状态。为因应日本IDM客户的强劲需求，环球晶正全力启动「3成加2成」的连续扩产計劃。徐秀兰指出，环球晶的GaN产品布局目前以日本ID
苏姿丰百亿投资掀产能热锅 芯片业大手笔固桩成AI新常态
超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa
稳懋提2年扩产計劃 抢光通讯和低轨卫星两大市场
面对光通讯和卫星通讯两大商机，砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋董事长陈进财表示，正如火如荼推动Driver IC、CW laser和PD等产品，并看好Space
小芯片带旺需求 干瞻靠UCIe、ONFI力拼AI數據中心商机
神盾集团旗下矽智财设计子公司干瞻科技，将于5月27日登录兴柜，亁瞻核心产品涵盖UCIe、晶粒对晶粒互连、ONFI储存界面、LPDDR
黄仁勋频繁来臺为产能 臺积电掌握AI时代NVIDIA命门
全球人工智能（AI）运算需求急剧成长，NVIDIACEO黄仁勋预测，AI基础设施支出将在10年内达到3萬億~4萬億美元。然而，曾任高盛高管、现经营《AI: Return to Zero》电子报的分析师Michael
库存水位升挡不住铜价涨势 电子业采购成本压力犹在
虽然全球三大金属交易所铜库存水位提升，但受上游铜矿产供应维持紧张影响，2026年4月伦敦金属交易所（LME）现货均价，仍爬升至约每吨12,891.38美元，5月13日更一度冲上14
AI电源革命曝MLCC真正缺口 禾伸堂看2027市场供需更吃紧
禾伸堂5月25日召开股东会，董事长唐锦荣表示，AI应用浪潮引发电源革命，正推升积层陶瓷电容（MLCC）需求，至过去20多年来首见之高度。同时，现在产品交期已拉长至20周以上，凸显高端被动元件供货持续吃紧，且2027年市场缺口恐进一步扩大。禾伸堂指出，受惠于AI电源客户需求强劲，目前产能维持满载状态，未来规划启动两阶段扩
韓國HBM双雄稳定前行 三星扩张在即、SK海力士合约护利
有分析认为，三星电子（Samsung Electronics）的高帶寬存儲器（HBM）产量预计从2026年下半起快速增加。另一方面，SK海力士（SK Hynix）近期在HBM的表现则略显停滞，但2026全年应仍乐观。据韩媒Business
三星P4厂产能重心面向HBM DRAM供给恐更吃紧
三星电子（Samsung
三星存儲器大补丸 半导体设备子公司SEMES获利暴增106%
受惠于AI數據中心带动的存儲器需求激增，三星电子（Samsung Electronics）旗下半导体设备子公司SEMES，2026年第1季获利大幅成长。分析指出，除韓國大规模半导体投资外，中国西安NAND
臺积电、美光重金扩厂下 三星与SK海力士奖金制度成双面刃？
三星电子（Samsung Electronics）2026年劳资暂定协议的投票率仅3日便突破86%，外界预期最终通过的可能性很高。该协议虽暂时化解罢工危机，但其中「固定发放事业绩效的N%
科技1分钟：AI服務器材料新黑马——石英布（Q-glass）
Q布是以纯度高达99.9%以上的二氧化矽（SiO2），经1,700~2
AI數據跨入YB时代 华为白皮书锁定DoB封装、AI SSD自主储存
华为近日发布《Data Storage 2030》白皮书，描绘未来5~10年的數據储存产业蓝图，预估2030年全球每年新增數據量将突破1
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