京元电1Q营收首度突破百亿 2026资本支出上修至500亿元
受惠AI、高效运算（HPC）、特用芯片（ASIC）应用需求持续涌入，半导体测试大厂京元电2026年第1季营运淡季不淡，单季营收首度突破新臺币百亿元大关、创下历年新高，看好2026全年营运有望延续先前成长力道...
最新报导
弘忆跨足AI工厂 合作GMI Cloud算力中心3Q26启用
电子零组件代理大厂弘忆国际表示，与关系企业GMI Cloud的全球战略整合已达成重大里程碑，NVIDIA HGX Hopper系统的首波全球AI算力已全数售罄。由弘忆提供商业支持、GMI Cloud负责云端服务技术营运的臺湾
南亚科1Q26大赚260亿元 DRAM平均售价季增逾7成
南亚科2026年第1季财报成长亮丽，受惠DRAM价格大幅上扬与AI需求带动，单季营收新臺币490.87亿元（单位下同），季增63.1%，DRAM平均售价（ASP）季增逾70位数百分比，销售量则是季减中个位数的百分比，单季
慧荣臺北总部动土预计2030启用 臺北、竹北双据点提升营运
慧荣科技4月13日举行臺北企业总部新建工程动土典礼，象征公司迈入营运发展新阶段，未来将串联竹北和臺北两大据点，预计于2030年正式启用。慧荣总经理苟嘉章表示，目前公司在竹北大楼启用半年后的使用空间近满载
欧盟与美国拟签关键矿物协议 联手降低中国供应链依赖
为打破对中国供应高度依赖，欧盟（EU）与美国即将达成一项关键矿物协议，旨在协调生产并保障供应链安全，预计对全球电动车（EV）与国防产业产生深远影响。据彭博（Bloomberg）报导，这份移動計劃草案中，欧美
光学元件供不应求 Lumentum订单满至2028年
获得NVIDIA投资的激光雷達（LiDAR）大厂Lumentum表示，美国超大规模AI數據中心对其光学元件的需求正在加速成长，订单有望排满至2028年。Lumentum正以最快的速度扩产，但仍难以满足需求。彭博（Bloomberg）
传苹果预约臺积电SoIC产能 最强自研服務器芯片「Baltra」2027年登场
根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新分析报告，苹果（Apple）正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加臺积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代
Rapidus启动先进封装试作 目标AI芯片生产效率提升10倍
Rapidus于11日宣布，半导体封装制程的试产线正式启用，并将建立一项新技术使AI芯片生产效率提高10倍以上。据日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus于4月11日新启用后段制程试产线，其产线属于Rapidus小芯片解决方
苹果挖角Uber高层 强化亚太供应链布局
苹果（Apple）正积极重组亚太地区供应链，并从Uber挖角公共政策与政府关系专家，以应对日益复杂的区域政治与产业环境。据彭博（Bloomberg）报导，原Uber亚太公共政策与政府关系主管Mike Orgill本周已正式加
HBM排挤效应浮现？ 高通传联手长鑫打造定制化DRAM
在全球智能手機市场，面临存儲器供应长期紧缩的背景下，市场传出高通（Qualcomm ）与中国DRAM龙头长鑫存储展开合作，联手开发专为移動設備优化的定制化存儲器解决方案，试图为受限于供应瓶颈的手机产业寻求
日本政府追加补助Rapidus 同时补助未来AI客户
日本经济产业大臣赤泽亮正于4月11日表示，针对预计于2027年量产2納米芯片的Rapidus，将在2026年度（2026/4~2027/3）提供6,315亿日圆（约40亿美元）的追加补贴。这笔资金将用于分发设计所需的「制程设计套
NAND 4Q26缺货严峻难上加难 群联启动募资抢先备货
群联电子創始人暨CEO潘健成表示，NAND Flash缺货情况在2026下半年将更为严峻，特别到了第4季可能出现「有钱也买不到货」情况，除了超过新臺币500亿元的在手库存外，群联打破过去不借钱的惯例，在3月启动联
每日椽真：当「黑暗工厂」遇上量子运算 | 不愿再做「隐形冠军」| 臺湾AI供应链3月营收分析
日月光投控举行高雄仁武新厂动土典礼，打造千亿级先进半导体测试产业园区，CEO吴田玉强调，全球AI应用的新浪潮才刚刚开始，其中，臺湾在硬件制造的瓶颈，占据了举足轻重的角色。值得注意的是，吴田玉提到，日月光正迎来历年规模最大的产能扩张期，目前共有6座厂房建设同时推进中，受惠于AI先进封测市场需求孔急，2026年将是集团「非常
矽光子量产压力落晶圆测试链 「上电下光」结构成关键
随著AI算力需求将高速传输效率推向极限，2026年被视为矽光子（SiPh）与光学共同封装（CPO），走向规模化部署的关键元年，更成为业界迫切布局的全新战场。值得注意的是，这场矽光子量产大战的成败关键，如今已
DDR5超越HBM成金鸡母 存儲器先预付后出货恐成常态
AI带动存儲器产业整体需求暴增，过去被视为AI时代核心产品的高帶寬存儲器（HBM），如今不再是存儲器原厂的获利金鸡母，反而被视为消耗产能、良率不佳的苦差事，而DDR5获利结构也出现转变。业界指出，服務器记
臺系DDI业者1Q26营收普遍衰退 中小尺吋短期恐难回温
近期臺系DDI业者陆续公布2026年第1季营收，普遍呈现年减的情形。如联咏第1季营收新臺币231.45亿元（单位下同），年减14.7%；瑞鼎第1季营收54.37亿元，年减6.7%；天钰第1季营收45.01亿元，年减3.4%；奕力第1季
抢进太空半导体 三星晶圆代工传积极布局相关芯片与技术
随著全球企业接连发布有关太空AI數據中心的建设計劃，韓國企业也正将太空相关技术开发列为新成长动力。三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传正积极开发太空半导体及其代工业务技术。据韩媒每日经
英特尔晶圆代工突破19微米极限 打造全球最薄GaN芯片
英特尔（Intel）近日宣布在晶圆代工领域取得重大技术突破，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，厚度仅19微米（μm）。GaN因优异的电气性能和耐高温特性，被广泛应用
Google、英特尔合作印证CPU重要性 ASIC、新创有望雨露均沾
Google近期宣布正式与英特尔（Intel）扩大CPU产品合作，未来将增加云端AI數據中心的Xeon处理器导入。外界普遍认为，近期AI數據中心对于CPU的需求快速扩张，因此Google选择提早做好供货布局，确保未来AI投
AI先进封测需求孔急 日月光迎历年规模最大扩张期
日月光投控举行高雄仁武新厂动土典礼，打造千亿级先进半导体测试产业园区，CEO吴田玉强调，全球AI应用的新浪潮才刚刚开始，其中，臺湾在硬件制造的瓶颈，占据了举足轻重的角色。值得注意的是，吴田玉提到，日月
三星备战Vera Rubin 传以LTS技术突破SOCAMM2关键瓶颈
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）在次時代AI服務器用存儲器模塊SOCAMM2正式量产前，已成功克服翘曲（Warpage）这项此前最大的技术瓶颈。SOCAMM2预计搭载于NVIDIA次時代AI平臺Vera Rubin
人力短缺成AI投资最大瓶颈 美国半导体、數據中心建厂遇阻
AI热潮下，美国却因劳动力短缺与资源竞争问题，使美光（Micron）等半导体厂建厂时程受到影响，而韓國三星电子（Samsung Electronics）与先前臺积电于2025年启用的新厂，也曾因同样问题延宕。日经新闻
三星、SK海力士NAND事业强劲復蘇 2026合计获利上看116萬億韩元
有预测认为，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）2026年预计在NAND Flash事业上创造大规模获利。业界分析，两家公司计划顺应此趋势，于2026年迅速将NAND产品阵容转向高性能路线
DDR5、DDR4买不起 中国七彩虹传复刻DDR3主机板抢市
随著AI热潮带动DRAM严重缺货，不仅最新的DDR5模塊，上一代DDR4亦面临供不应求的局面，更有消息指出，早已过时的PC用存儲器规格DDR3需求正逐渐增加，使得能支持DDR3的旧型主机板也跟著重新上市。据韩媒
云端AI ASIC战火延伸 中系业者强化平臺布局、臺系IC设计服务面临潜在压力
在生成式AI持续推升算力需求之际，云端定制化AI芯片（AI ASIC）已成为全球半导体竞争的核心战场之一。中国最大IC设计服务业者芯原近期释出信號，正加速由云端延伸至终端AI ASIC解决方案平臺，积极卡位下一波
未放弃先进制程布局 海光强化CPU+DCU双引擎、卡位AI算力市场
在中国积极推动算力自主化与AI产业发展下，本土高端处理器业者海光正加速扩展其在AI基础设施市场的布局。随著「CPU＋DCU（深度计算处理器；Deep Computing Unit）」双主轴策略成形，海光已由过去以服務器
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