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臻鼎AI产品营收占近7成 今明两年资本支出达千亿元
PCB大厂臻鼎召开法说,展望未来,董事长沈庆芳预期,客户在AI服務器、光通讯、IC载板等各类AI应用需求持续强劲,订单能见度与出货动能同步提升,2025年AI相关产品营收占比已达近7成,2026年预期将进入高速成...
最新报导
Tenstorrent推新RISC-V AI工作站 锁定桌面式本地开发需求
专注开发RISC-V架构人工智能(AI)处理器的Tenstorrent,近期推出新的RISC-V架构AI工作站TT-QuietBox 2,搭载自研的液冷系统与128GB VRAM,目标满足无需机架的本地部署开发需求,并在交付后迅速部署
美伊战争导致氮气减产 Seagate:短期内存儲器产能冲击有限
面对美伊战争引发氦气供应中断的疑虑,储存大厂Seagate表示,目前供应链具备韧性,短期内不至于对AI储存设备产生重大冲击。据彭博(Bloomberg)报导,受中东冲突影响,卡塔爾Ras Laffan液化天然气(LNG)设施
《路克相谈室》EP40:苹果下单亚利桑那厂1亿颗芯片会是哪些产品? / 2027年贡献臺积电营收的隐形第二名客户是谁?
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
应对AI芯片过热变形挑战 新思推出新一代设计工具
半导体设计工具(EDA)大厂新思(Synopsys)于3月11日发表一系列軟件工具,旨在解决AI芯片日益复杂的设计难题。这是该公司完成350亿美元收购工程模拟軟件商Ansys后的首波产品。据路透社(Reuters)报导
三星传获苹果折叠iPhone用DRAM订单 12GB LPDDR5X价格翻倍涨
三星电子(Samsung Electronics)传已从苹果(Apple)获得折叠iPhone用DRAM采购订单。值得注意的是,此次签订的DRAM供应价格,据悉已较2025年大幅上调。据韩媒The Bell引述业界消息,三星最近已收到苹
IBM携手科林开发High-NA EUV与新干式光阻 目标突破1納米制程
美国IBM与半导体制造设备供应商科林研发(Lam Research)宣布启动为期5年的合作計劃,将共同开发高数值孔径(High-NA)极紫外光(EUV)技术与新型干式光阻(Dry Resist)材料,目标将逻辑芯片制程推进至
英特尔转让股份换取政治缓冲? 小股东控告董事会屈服川普政治勒索
英特尔(Intel)目前正深陷一场由小股东Richard Paisner发起的法律诉讼。该诉讼指控英特尔领导层于2025年8月,将公司10%的股份授予美国政府,其动机并非出于商业利益,而是因为英特尔CEO陈立武与董事会成员
川普政府绕过法院重启301调查 全球16个经济体陷征税新风暴
美国川普政府(Trump Administration)于3月11日宣布启动两项大规模贸易调查,锁定16个主要贸易伙伴的「制造业产能过剩」问题及全球「强迫劳动」现象。此举旨在美国最高法院于2月推翻美国总统川普(Donald
三星HBM4E传采2納米制程 以IDM优势抢攻AI半导体
三星电子(Samsung Electronics)传计划在下一代高帶寬存儲器(HBM)的基础裸晶(base die)上导入2納米制程,以同时提升技术竞争力。业界认为,作为全球DRAM市占第一、晶圆代工市占第二的企业,三星正以
Meta四代自研MTIA芯片蓝图曝光 降低依赖NVIDIA、超微GPU
Meta Platforms最新公布自研人工智能(AI)芯片的发展蓝图,计划未来2~3年间推出4款全新AI芯片,借由ASIC架构支持快速扩张的AI數據中心需求。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC
苏姿丰传将访韩会三星、Naver 恰逢NVIDIA GTC周引热议
消息传出,超微(AMD)CEO苏姿丰将于近日前往韓國,与三星电子(Samsung Electronics)、Naver等企业展开合作讨论。有观点认为,苏姿丰此行目的系为打破NVIDIA在AI市场的独霸地位,强化与韓國企业的合
每日椽真:臺湾要到美国盖科学园区 | 「养龙虾」过热 中国官方急踩煞车 | 保时捷获利崩跌三大元凶
相较其他电子代工厂AI大啖AI红利,和硕近月营收表现却不如同业亮眼,外界也相当关心和硕AI服務器业务进展。和硕11日透过法说会预告,2026年AI服務器业务延续2025年出货动能将有10倍成长,并推升整体营运逐季走升,有信心全年业绩可望较2025年成长高个位数至双位数。臺湾有强大的电子代工产业,许多系统厂、面板厂不满于现状
美伊战事3月底停火有望? 芯片业界估计川普TACO模式再现
2026年2月底爆发美伊军事冲突,由于伊朗威胁封锁荷莫兹海峡(Strait of Hormuz),引发市场对石油供应中断与全球经济冲击的焦虑。然而战事开打至今,美国总统川普(Donald
伊朗侦测雷达失效遭美以狂炸 化合物半导体芯片成防御关键
中东冲突延烧,防卫系统成为国防实力展现,伊朗防空系统难以阻挡美国、以色列空袭攻势,因使用俄罗斯、中国等国设备而引发讨论。反观海湾国家虽然遭受砲火袭击,但韓國国产防空飞弹系统「天弓2」在阿拉伯聯合酋長國成功拦截多枚伊朗飞弹,且拦截率超过90%
联发科王镇国:IoT市场百花齐放 商用无人机成公司新焦点
联发科在今年的Embedded World 2026展会,发表最新旗舰级IoT平臺Genio
南亚科定制化DRAM布局逾10家客户 实质营收初露头角
随著AI推动高帶寬存儲器(HBM)需求爆增,臺系存儲器业者也积极抢进低功率、高帶寬的「类HBM」的定制化存儲器。南亚科宣布,自主开发的超高输出入界面(UWIO,Ultra Wide I
美伊战争恐拖缓FED降息步调 IC代理观察「双率」营运重点
中东冲突未见停火迹象,除了原油和天然气供应中断引发全球能源危机之外,国际原油价格上涨,带动市场对通膨升温的预期心态,可能使美国降息时间表再往后推迟。IC代理商表示,降息可带来利息红利,有助降低财务成
富士康旗下车用芯片厂鸿轩拥欧系优势 目标扩大当地车用市场
富士康与欧系Tier 1大厂Stellantis合资成立的车用芯片公司鸿轩科技,2026年首度带著自家的XMotiv M3系列微控制器(MCU)至Embedded
SK海力士2026加强设备投资 传向ASML溢价抢EUV设备
有分析指出,SK海力士(SK
石油、氦与溴 全球半导体正陷入中东动荡「断料」边缘
随著中东地缘政治局势紧张,半导体产业正面临双重威胁,一是生产流程中不可或缺的特种气体与化学材料供应中断,二是能源价格飙涨对AI基础设施需求的长远冲击。这场区域性冲突,暴露了全球半导体供应链的脆弱性,特别是高度依赖中东材料供应的环节。核心材料供应链中氦气与溴的关键角色CNBC报导,据美国地质调查局(USGS)数据,中东在
科技1分钟:低杂讯放大器(LNA)
综合公开數據显示,低杂讯放大器(Low Noise Amplifier;LNA),是半导体无线通讯关键元件,扮演「接收端」的首道关卡。当天线捕捉到微弱的无线电信號,像是如5G、Wi-
日月光吴田玉:芯片争夺是美国独角戏 臺湾凭硬件实力杠杆全球共生
面对美中争霸下的全球芯片战争,日月光投控营运长吴田玉认为,在AI驱动科技产业变革的时代,硬件的「新瓶颈」正掌握在臺湾手中,臺湾应以此作为杠杆的筹码,而非独占半导体产业的利器,才能与供应链、客户互利共
全球半导体产值提前突破1萬億美元 日月光吴田玉提三大产业新趋势
全球半导体产业将提前进入「1萬億美元」的时代!日月光投控营运长吴田玉揭露,国际半导体产业协会(SEMI)最新预测,原订于2029年达标的1萬億美元产值,有望在2026年内提前实现,较先前预测整整缩短3~4年。身兼
三星押注HBM4E供电革命 重设PDN架构抢攻AI战场
三星电子(Samsung Electronics)计划于2027年量产的第七代高帶寬存儲器(HBM4E),将采用全新的电力配线结构。透过重新设计芯片内部电力網絡,可望降低因配线密度提升所带来的效能瓶颈,进一步提升HBM整体运作效率。韩媒韩国经济引述业界消息指出,三星已于2026年2月在美国举行的ISSCC
Tesla AI芯片订单发酵 三星电机传独揽ABF载板大单
三星电机(Semco)载板事业部获利能力持续改善。韩媒最新消息指出,三星电子(Samsung Electronics)将在2027年于美国泰勒(Taylor)厂量产Tesla新一代人工智能(AI)芯片,并由三星电机独揽所须的ABF载板订单。据韩媒Chosun
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中东战火虎头蛇尾? 评析:川普式混乱见怪不怪
群创售厂大戏待续热映
群创2025年小赚 售厂大戏未完待续「公告」现端倪
评析:面板关厂背后的半导体转骨大计
面板业卖旧厂成「全球运动」? 半导体大咖是最佳买主
Embedded World 2026臺厂大展身手
联发科王镇国:IoT市场百花齐放 商用无人机成公司新焦点
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联发科Genio平臺3納米新旗舰登场 锁定最高端AIoT影像处理需求
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超低价MacBook Neo成Wintel新劲敌? 提前拉货仅能稳住上半年
存儲器缺货下Macbook Neo突袭平价市场 非苹供应链严阵以待
低价MacBook Neo来势汹汹 华硕:震撼PC市场
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联发科、NVIDIA双双重金加码投资 CPO趋势急急如律令?
NVIDIA绑定光通讯关键节点 AI矽光普照臺厂、1.6T供货启动
NVIDIA携手Lumentum、Coherent 砸40亿美元布局AI光子技术
寻找被客户需要的新价值!3/17(二) | 智能工厂论坛臺中
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产销调查:存儲器价格飙涨引业者提前备货 1Q26全球NB出货将季减逾13%
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
2026年Google TPU商用外卖 然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈 出货量难破450万颗
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