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每日椽真：臺湾将执行「量子跃进」計劃 | 「卫星新创之父」催生日本太空产业 | 为什么模型训练需要「蒸馏」？
联发科近年持续在Google TPU产品线取得大笔订单，甚至有超越博通（Broadcom）的气势。先前的法说会上，联发科也上修公司未来在特用芯片（ASIC）市占率到15~20%...
最新报导
臺积、美光、封测、數據中心狂建厂　臺系厂务五雄1H暴赚 臺积电、美光（Micron）、日月光与矽品等全球半导体大厂，续扩先进制程、封测投资，带动臺系厂务工程厂汉唐、帆宣、亚翔、洋基工程、圣晖等2026年上半营运走强，触角延伸至美国、东协新加坡等地，都已经让「厂务五雄」在手订单维持在高档。臺积7月再宣布加码投资美国厂1,000亿美元，市场估算，汉唐至年底在手订单将维持近新臺币2
联发科ASIC服务范围逐步扩大　市占率飙升底气其来有自 联发科近年持续在Google TPU产品线取得大笔订单，甚至有超越博通（Broadcom）的气势。先前的法说会上，联发科也上修公司未来在特用芯片（ASIC）市占率到15~20%
当AI撞上铜线之墙　Lightmatter定义规格盼光互连无痛落地 AI數據中心的物理限制已逼近临界点，随著scale-up架构跨越多个机架扩展，SerDes传输速率也逐步逼近 448G，使铜线的有效传输距离缩短至仅数十厘米，驱使产业加速转向全光互连架构。矽光子独角兽Lightmatter創始人暨CEONick
奕力OLED与T-Con新品量产效应　3Q26营收拼逆势成长 受到手机、NB、工控、车用等应用回温带动，奕力2026年第2季展现不错的营收表现，但因为公司投片未达和供应商签订的合约数量，认列违约相关成本，造成毛利率8个百分点左右的负面影响。奕力总经理陈泰元说明，投片缺口源于新旧产品交替，客户2026年下半新机多数转向22納米新品，减少28納米现行品需求。而新品第2季正值整机验证期
中芯赵海军：AI需求爆发支撑　2026年晶圆代工不可能降价 中芯国际近日公布2026年第2季业绩报告，中芯联合CEO赵海军表示，公司最大成长来自中国市场，人工智能（AI）蓬勃发展推动AI配套芯片巨大需求，尽管智能手機与汽车市场疲软，中芯仍认为2026年晶圆代工服务价格不可能降低。赵海军表示，中芯AI配套芯片业务在2026年4~6月成长约40%
SK Key Foundry传罕见扩充8吋晶圆产能　中国需求热到满载 过去倾向维持现有产能规模的韓國晶圆代工厂SK Key Foundry，近期传出将以规模达900亿韩元（约6,348万美元）的设备投资扩充产能。随著三星电子（Samsung Electronics）缩减8吋晶圆代工产能，加上中国需求回温，市场供给趋紧，也促使SK Key Foundry启动罕见扩产計劃。据韩媒The
精材IVR晶背铜加工2H27放量　盼成12吋营收主要贡献动能 先前市场传出，除既有测试产能合作外，臺积电正规划将CoWoS后段oS（on-
超微看上Taalas　最终系统无需HBM、先进封装与3D堆叠？ AI算力产业平静在2026年2月被一家加拿大新创打破，前超微（AMD）、NVIDIA架构师Ljubisa Bajic创立的Taalas，技术路线特立独行，无需軟件而是将模型结构、参数与权重深度直接固化在硬件，带著「Model Based」芯片架构与累计逾2.
SK海力士以KPI推动产线AI代理导入　三星新设备要求标配AI 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）加速把AI代理（AI
三星从用AI到养自己的AI　延揽两大将组建AI梦幻队 三星电子（Samsung Electronics）正从使用人工智能（AI）工具，走向自行建立半导体AI能力。三星半导体暨装置解决方案（Device
三星传瞄准NVIDIA HBM用2納米基础裸晶　调整韓國新厂规划 三星电子（Samsung Electronics）器兴NRD-K二期用途传出现重大转向，韩媒最新消息指出，三星正考虑将该产线转用于扩大晶圆代工产能，目标量产高帶寬存儲器（HBM）用2納米基础裸晶（base die），以供应NVIDIA。NRD-K是三星在韓國器兴建设的新一代复合半导体研发园区，韩媒ZDNet
CoreWeave续租A100至2029年　CUDA力守NVIDIA旧卡价值 CoreWeave宣布已签订一项租赁协议，将租用NVIDIA于2020年推出的Ampere時代A100
科技1分钟：Lightmatter「AI系统开放式矽光子技术」白皮书 Lightmatter于8月14日宣布发布「Open Silicon Photonics for AI Systems」（AI系统开放式矽光子技术）技术愿景白皮书，为AI丛集订定共封装光学（Co-Packaged
人形机器人鏡頭模塊成功量产　传乐金Innotek吃下北美新创订单 消息指出，乐金Innotek（LG Innotek）已正式投入人形机器人鏡頭模塊量产。业界认为，乐金Innotek已将原本以移動設備为主的鏡頭模塊事业，成功拓展至机器人、自动驾驶等实体AI（Physical AI）领域，很快便将开始带来实质营收，成为新的成长动能。据韩媒ET
中国AI、电池技术深植全球供应链　规模与创新速度具优势 尽管美国华府近年持续扩大限制措施，从将华为与中芯国际列入黑名单、对先进芯片与芯片设备实施全面管制，到限制美方在中国半导体、量子技术和人工智能（AI）的投资，以遏制北京科技企图心；然而，从AI到电动车电池，中国科技如今已愈发深植于全球重量级企业的业务之中。CNBC报导，全球科技格局正出现广泛转变。市调机构IDC中国区董事总
（独家）臺湾将执行「量子跃进」計劃　量子运算主机RFP即将公告 国科会正在规划有「量子跃进計劃」之称的第二期量子科研計劃，期程自2027至2031年。国科会主委吴诚文近日率团前往美国德州、东岸大城访问，同行者包括国研院院长蔡宏营等人。据悉，国研院所属的国网中心「量子
华为哈勃布局光通讯　从芯片一路延伸至光电供应链 华为近年透过旗下哈勃科技投资有限公司布局半导体供应链，其中光电与光通讯是重要方向之一。从VCSEL、通讯用雷射芯片，到高速传输与光电互连相关元件，过去数年已陆续出手投资多家新创。随著AI數據中心带动800G、1.
纵慧芯光掷人民币50亿元攻InP　AI高速光通讯下个主战场 中国光芯片业者江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司（简称纵慧芯光）加码AI高速光通讯，近期通讯芯片及器件研发制造基地签约落户常州，总投资约人民币（单位下同）50亿元，将聚焦磷化铟（InP）高端雷射芯片研发与规模化量产，显示公司正从原本VCSEL，扩大至高速光通讯核心光源领域。据当地消息，纵慧芯光董事长赵励、总经理陈晓迟与常
中国AI离不开NVIDIA？　成熟生态系与迁移成本为瓶颈 中国人工智能（AI）产业加速推进半导体自主化，但先进大型语言模型（LLM）训练却难以完全摆脱对NVIDIA
【动物农庄】晶圆厂缺电拉警报　三星决定自己发电？ AI与芯片产业持续扩张，三星电子（Samsung Electronics）晶圆厂用电需求大增，「稳定供电」已成为生产竞争力关键。据传，三星集团（Samsung Group）因此正研议成立电力事业专责子公司，目标2026年完成筹备、2027年正式成立，以直接确保半导体生产设施用电。子公司可能优先讨论以三星物产（SamsungC
【漫图秒懂】不抢最先进只求最刚好　5納米秒变三星接单神救援 第六代高帶寬存儲器（HBM4）与AI推论芯片需求带动下，三星电子（Samsung
周末新闻速写：Anthropic第2季营收暴增14倍︳NVIDIA在SpaceX与英特尔持股价值约500亿美元︳中芯国际扩产蓄势 以下为本周周末科技业重要消息。Anthropic第2季营收暴增14倍 估2028年营收冲2,000亿美元人工智能（AI）新创公司Anthropic正加速准备首次公开上市（IPO），华尔街估值焦点也从当前获利转向未来成长。据消息
接单冲新高、获利却卡关　亚太地区供应链陷成本夹击 全球电子协会（Global Electronics Association）调查显示，2026年上半全球电子制造业需求维持稳健扩张，订单、出货与产能利用率在多数月份走强。其中，产能利用率更在6月达到调查启动以来的历史新高。此外
恩智浦马来西亚新封测厂动土　2028量产并支持VSMC、ESMC 恩智浦（NXP）近日在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行新封装测试厂动土典礼，该工厂是恩智浦现有封测基地的扩建工程，将进一步强化全球制造布局、提升内部产能，支持更强的供应链韧性与灵活性。动土典
尖点高端钻针占比56%提前达标　2026~2028拼总产能翻倍 PCB钻针厂尖点召开2026年第2季法说会指出，受惠于AI服務器与高效运算（HPC）需求维持强劲，产品结构明显优化，高端镀膜钻针产品比重于上半年提升至56%，提前超越原先设定2026全年平均55%的目标。展望后市
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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