每日椽真：「湖南圈」成半导体封装新战场 | 无人机、机器狗成新成长引擎 | 槟城半导体产业的转型与展望
受到中国动力电池需求支撑，以及全球储能市场需求增加带动，锂电池上游材料碳酸锂价格开始走出谷底。市场预期，2026年下半每吨报价可能由人民币12万元，回升至人民币20万元以上，进一步推升磷酸铁锂（LFP）及三元电池成本压力，也让钠离子电池从备选方案转向主流选项的可能性受到关注。SK集团（SK...
最新报导
英诺赛科GaN专利战逆袭英飞凌 中国本土供应链趁势抢4成缺口
近期中国第三类半导体氮化镓（GaN）IDM龙头英诺赛科，在中国对全球功率元件龙头英飞凌（Infineon）的专利诉讼最新判决取得压倒性的胜利。供应链业者表示，双英的GaN专利对决一路从美国、德国再到中国。此次判决，对已陷入中国内卷环境的英飞凌来说，挑战更加艰难。整理中媒报导，针对上述诉讼，中国最高人民法院做出的决定性终审裁
华豫宁转型投控公司 智能建筑趋势挹注电子锁业绩成长
电子零件代理商华豫宁启动转型計劃，将成为投资控股公司、并更名为「维夫拉克控股股份有限公司」（以下简称「维夫拉克控股」）。华豫宁财务长蔡武安表示，公司两大核心事业分别为电子零组件以及电子锁等成品，营收占比分别为7成、3成。若观察获利表现，电子锁的平均毛利率为电子零组件的2倍以上、达45%
SK海力士HBM领先但红利不等人 崔泰源下令SK全面AI转型
SK集团（SK Group）正将人工智能（AI）转型，提升为集团核心战略层级。SK会长崔泰源日前在韓國京畿道利川SKMS研究所举行的「2026新利川论坛」上，正式要求旗下各子公司全面推动AI转型（AX），直言若现在不全速投入，存儲器产业带来的难得机会，未来恐怕不再出现。外界解读，随著SK海力士（SK
博通打破保守派作风 AI芯片融资背书企图心不只350亿美元
博通（Broadcom）或许正采取一项具风险的大胆举措，以刺激其芯片需求。据外媒报导，博通上周宣布与资产管理巨头Apollo Global
JEDEC提出LPDDR6新规格标准 专为满足AI數據中心需求
固态技术协会（JEDEC）即将推出的LPDDR6更新版本，预计将纳入多项专门因应存儲器在AI數據中心日益普及所需的特性。多年来，LPDDR一直与智能手機、平板及超薄NB画上等号，但如今供给正大量转向对存儲器需求旺盛的AI數據中心。据Wccftech、EE
NVIDIA LPDDR需求大增 2027年采购量恐超越苹果与三星
AI服務器与AI PC逐渐普及，被称为移動DRAM的LPDDR需求大幅增加，市场预测，NVIDIA将超越智能手機制造商苹果（Apple）与三星电子（Samsung Electronics），成为全球最大LPDDR采购企业。据韩媒Money
自研芯片难撼NVIDIA AI推论市场地位愈打愈稳
面对云端服务供应商（CSP）等寻求更具成本效益的AI加速器，NVIDIA在人工智能推论（AI inference）芯片市场的市占率不但没缩水，反而在过去1年从66%攀升至74%，打破外界预期市占率被CSP、AI模型开发商自研芯片蚕食的看法。The
韓國营收冲45%登ASML最大市场 招SK海力士技术经理顾订单
ASML正积极深化与韓國客户的合作关系，2026年第1季韓國市场跃升为ASML最大营收来源，为因应此趋势，ASML积极招募韓國客户技术经理（Customer Technology Manager），以强化当地服务能量。据韩媒Herald经济报导，韓國产业人士透露，ASML Korea目前正招聘SK海力士（SK
兄弟爬山各自拼AI商机 楠梓电、沪士电维持互补合作关系
近日英国基金Palliser Capital一纸公开信，称臺湾老牌PCB大厂楠梓电为「在资本市场最被低估的AI
乐金Innotek淡季营收估暴增18倍 卡位Siri AI扩张最大受惠者
有分析称，乐金Innotek（LG Innotek）2026年第2季业绩有望大幅优于市场预期，达到年增18倍的成长。此外，2026~2028年苹果（Apple）iPhone策略转变与Siri
科技1分钟：瞄准全光CPO 元澄半导体兴柜「画」重点
AI數據中心朝800G、1.
中国GPU四小龙IPO全到位 燧原仍面临腾讯依赖与亏损挑战
中国AI芯片产业再迎重要里程碑。根据上海证券交易所公告，燧原科技科创板IPO申请已于6月15日获上市委员会审议通过，成为继摩尔线程、沐曦股份与壁仞科技之后，第4家成功进入资本市场的中国本土GPU业者。随著燧原顺利通过上市审核，俗称的中国「GPU四小龙」已全在资本市场到位，反映中国近年推动AI芯片自主化取得阶段性的成效
观察韓國HBM产能挺进地方 「湖南圈」成半导体封装新战场
人工智能（AI）投资热潮，正改写韓國半导体产业区域发展版图。高帶寬存儲器（HBM）与先进封装产能需求快速升温，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
日本光罩厂Toppan加强IC载板材料开发 运用东大AI研发加快速度
AI芯片后段制程的IC载板对于功能要求标准逐渐提高，凸版（Toppan）、大日本印刷（DNP）等厂正为此展开激烈竞争。日经新闻（Nikkei）报导，Toppan认为可以活用其在钞票印刷中培育出的微细加工技术，因而扩大用于先进芯片的FC-
美伊战后算帐 三星、SK海力士材料供应链拟追回逾50%战争成本
历时106天的美伊战争期间，半导体材料厂商几乎耗尽库存，不仅将开始重新建立库存，传也准备向三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
【动物农庄】当产业间谍战遇上AI霸权：中国的焦虑与臺湾的反制
据韩媒报导，中国在半导体与AI领域深感与臺韩的技术差距难以透过正规手段缩小，转而采取产业间谍与高薪挖角等非常规手段，秘密针对三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
力积电斥资10.36亿元入手科林研发设备 扩大晶圆产能
力积电6月16日公告，自2026年5月22日起，向科林研发（Lam Research）购买半导体产品生产制造设施及机器设备，供晶圆产品生产制造使用，此笔交易金额为新臺币10.36524亿元。日前力积电也宣布于6月9日透过发行
三星MPW服务2027年扩展至2納米 加快IC设计、AI芯片生态系
三星晶圆代工事业部宣布，将于2027年将多专案晶圆（Multi-Project Wafer；MPW）服务扩展至2納米制程，有望加快韓國IC设计业者开发脚步，并强化人工智能（AI）芯片生态系统发展。据韩媒Newsis、ZDNet
Imec、ASML与臺积电12吋晶圆整合创新 2D材料晶體管迈向晶圆厂
比利时微电子研究中心（Imec）与ASML、臺积电于近日举行的IEEE/JSAP超大规模集成電路（VLSI）技术与电路研讨会上，共同发表创新、稳健且可扩充的12吋晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效电
AI PC新品出货迎2H26 迅杰无人机布局发酵营运看增
非红供应链商机带动下，微控制器（MCU）业者迅杰科技正式切入无人机领域，虽然2026年筆記本電腦市场受原物料等成本上涨而影响动能，但随著2026年下半AI PC等新品出货，迅杰表示，下半年营运将优于上半年，切入最新
汇钻科转进AI液冷散热、CPO 扩大泰国、越南产能拼转盈
深耕纯精密金属表面处理业务多年，汇钻科董事长花镭哲表示，为配合集团长远发展策略，近年手机大客户占营收比重已大减，同时已积极转进AI液冷散热、CPO光通讯模塊及AI數據中心专用高容量硬盤（Nearline HDD
村田提供被动元件模拟模型 支持Synopsys电磁场与热分析
被动元件龙头村田制作所（Murata）携手新思科技（Synopsys）合作，透过3D电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」提供模拟模型。值得一提的是，村田为业界首家借由Ansys Icepak，提
DDR5模塊德国零售价年涨逾400% 存儲器高价恐成常态
存儲器短缺危机自2025年下半爆发至今，仍未见明显缓解迹象。德国市场最新數據显示，目前DDR5存儲器模塊的售价，约为2025年7月的4倍，显示整体存儲器市场的价格压力持续扩大，尚未出现回落信號。据Wccftech
瞄准AI數據中心光通讯商机 日本JX金属斥资1200亿日圆增产InP晶圆
日本JX金属（JX Advanced Metals）将投入1,200亿日圆（约7.5亿美元），用于光通讯的半导体材料产能提升，产能最高可达10倍。日经新闻（Nikkei）报导，本次扩产的半导体材料为磷化铟（InP）晶圆。JX金属预计
攻存儲器瓶颈痛点 超微购并MEXT压低數據中心成本
超微（AMD）购并存儲器优化技术新创MEXT，取得可让NAND在操作系統模拟DRAM运作的人工智能（AI）预测技术，有助扩充可用存儲器容量、压低客户整体拥有成本（TCO）。超微未揭露本次交易金额。随著AI模
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