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三星2納米美国量产倒数　传良率团队已赴泰勒厂备战2027投产
三星电子（Samsung Electronics）预计于2027年在美国德州泰勒厂正式量产2納米半导体。为此，传出三星已自2026年10月初起，陆续派遣负责最先进制程良率的技术人员赴美，加速制程稳定化与量产准备。据韩媒...
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IonQ砸13亿美元收购Elisity　量子網安布局延伸至AI攻击防御 量子运算公司IonQ加速整合量子运算、半导体制造与網絡安全业务，最新宣布以最高13亿美元的全股票交易收购企业網安公司Elisity，以强化量子安全平臺，锁定生成式AI（Generative AI）、AI代理（AI Agent）及
中微尹志尧示警AI泡沫风险　提醒设备投资仍有周期波动 AI拉动半导体产业投资升温，但中国半导体大佬此时出言示警，市场须留意需求过热的风险。中微公司董事长兼总经理尹志尧，10月12日出席上海工博会高峰论坛时发出警语，他表示要警惕AI可能是一个泡沫，提醒产业在看
华虹制程本土化迈大步　携中系四大设备商加速导入量产 中国晶圆代工业者华虹集团持续深化与中国国产半导体设备供应商的合作。华虹集团10月12日于上海举行的2026国芯展上宣布，分别与北方华创、中微公司、盛美上海及华海清科签署战略合作协议，合作范围涵盖薄膜沉积
爱普完成逾4亿美元GDR募资　三大产品强化营运动能 存儲器IC设计厂爱普科技宣布，现金增资参与发行海外存托凭证（GDR）已顺利完成订价。此次GDR发行总金额达4.155亿美元，每单位发行价格订为56.15美元，若以汇率31.972计算，折合新臺币每股价格约897.61元
微软2027年起大规模部署自研AI芯片　降低依赖NVIDIA GPU 随著人工智能（AI）推论需求持续攀升，微软（Microsoft）加速推进自研AI芯片布局，计划自2027年起在數據中心部署第三代AI加速器Maia 300，以数GW规模的运算容量支持Azure云端服务、Microsoft 365
博通陈福阳示警AI下一关卡：资金瓶颈恐取代芯片、存儲器短缺 博通（Broadcom）CEO陈福阳最新指出，人工智能（AI）产业下一阶段的主要瓶颈可能不再只是芯片、存儲器或电力，而是能否取得足够资金，以支持數據中心建置与先进模型开发。他同时质疑部分投资人对大型语言模
英特尔陈立武示警AI硬件短缺恐再3年　代理式AI推升CPU需求 英特尔（Intel）CEO陈立武最新认为，人工智能（AI）基础设施需求持续高于供给，未来2~3年硬件短缺仍难以大幅缓解，存儲器、晶圆及先进封装等环节都面临产能限制。综合彭博（Bloomberg）、CNBC、路透
为美国上市铺路？　Solidigm延揽前高通主管任政府关系副总裁 SK海力士（SK Hynix）子公司Solidigm传首度设立专责美国政府关系的高端主管职位，并延揽前高通（Qualcomm）政府事务资深总监出任。业界指出，此举旨在强化组织与领导团队，以推进首次公开募股（IPO）、扩大
AMD推Helion代理式AI机架　最高搭载3.2万个CPU核心　富士康、纬颖等供应链助攻 随著代理式AI（Agentic AI）从模型推论进一步走向多代理协作、程序码执行及复杂工作流程，數據中心运算架构也面临新一波调整。超微（AMD）近日正式推出AMD Helion代理式AI机架（Agentic AI Rack），以开
应材50亿美元打造EPIC中心、串连五大芯片厂　重塑半导体材料到量产研发模式 半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）于美西时间10月12日正式揭幕设备与制程创新暨商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization； EPIC）。此座位于美国加州Sunnyvale
DIGITIMES Today：传要臺积电「包电厂」？| 三星非存儲器业务苦吞2萬億韩元亏损？| 华为车面临品牌考验 微软10月12日发表Maia 300，预计2027年起从该時代开始，逐步将Maia系列部署规模扩大至GW级。微软（Microsoft）Azure Maia总经理Andrew Wall接受DIGITIMES专访时点名，臺湾是芯片供应链重要战略伙伴，公司也抢先布局多時代高帶寬存儲器（HBM）供应，为自研加速器Azure
南亚科LTA产能覆盖率上看7成　屏东3D IC封测厂2028年下半投片 南亚科2026年第3季获利创新高，总经理李培瑛表示，长期供货合约（LTA）覆盖率约50~70%，部分客户希望将合约拉长至3年或更长。随AI基础设施的营收比重达20%，未来南亚科扩建将以客户长约AI专案为主要目标，包括在屏东科学园区布局3D晶圆封装与测试厂，预计2028年底前导入矽穿孔（TSV）、晶圆堆叠等3D
AI载板材料缺货压力趋缓　高端制程设备成下一扩产瓶颈 人工智能（AI）加速器客户阵营逐步壮大，快速消耗IC载板产能，持续成为先进封装产业关键瓶颈，外界关注的缺料焦点，也从铜箔基板（CCL）上游T-
臺韩晶圆代工3Q26两样情　三星非存儲器业务估吞2萬億韩元亏损 臺积电2026年第3季营收年增逾50%，延续强劲成长，三星电子（Samsung Electronics）虽缴出整体获利创高的初步成绩，但包含晶圆代工与系统LSI的非存儲器业务，营收预估年增仅近5.0%，与前季大致持平，反映两家公司不同业务的成长步调仍有落差。综合韩媒ZDNet
High-NA EUV接班人浮现　ASML Hyper NA挑战5納米单次曝光 ASML与光学合作伙伴蔡司（Zeiss）的工程师团队，近日于学术期刊《Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology》10月号共同发表研究论文，正式揭露现行高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的下一代技术「超高数值孔径极紫外光（Hyper NA
玻璃基板TGV需求升温　韓國YMT电镀产能拼增至5倍 韓國电子材料业者YMT加快玻璃基板电镀布局，预计2026年底前将相关产能扩大至目前约4倍，因应客户玻璃通孔（TGV）开发需求。除了担任三星电机（Semco）相关领域主要供应商，YMT也积极接洽臺湾基板业者，寻求材料供应与制程合作机会。综合供应链及YMT相关人士说明，YMT玻璃基板电镀相关设备的追加设置已接近完成
崔泰源上海喊话加速建厂　SK集团设AI研发中心深化在地布局 面对美光（Micron）与中国存儲器业者的扩产竞争，SK集团（SK Group）会长崔泰源10月11日于上海表示，韓國必须加快生产设施投资，若产能扩充速度落后，市占率恐遭侵蚀。崔泰源强调，除了韓國光州，也应持续寻找其他扩产机会，以因应庞大的存儲器需求。综合韩媒韩联社、ET
科技1分钟：电镀与整平剂（Leveler）运用 电镀（Electroplating）为利用电流使金属离子还原并沉积于基材表面的制程，据科林研发（Lam Research）说明，电镀制程已广泛用于PCB、连接器与半导体铜互连。据Lam
AI产能排挤拉长电容、电阻交期　臺厂酝酿下一波涨价 受惠于全球云端服务供应（CSP）大厂提高资本支出，AI算力基础设施订单加速放量，推升被动元件规格及用量同步升级，带动国巨、华新科、禾伸堂、立隆电、台庆科、钰邦、大毅、光颉、兴勤等臺厂，2026年第3季营收表现亮眼，延续双位数年增态势。展望后市，臺厂预期，AI數據中心相关需求仍为主要动能，支撑2026全年营运逐季成长。另外
科技1分钟：光行有损，增益有方——半导体光放大器SOA 矽光芯片上的波导能导光，也会吃光。光信號经过分路、耦合与调变，每经过一道结构，都可能损失一些功率。半导体光放大器（Semiconductor Optical Amplifier；SOA）的任务，就是在信號仍是光的时候，直接把它放大，补偿光路损耗。SOA主要采用磷化铟（InP）等III-
思特威募资人民币32亿元　车用CIS与机器人视觉成布局重点 中国影像傳感元件（CIS）业者思特威加码布局车用电子与AI视觉，2026年9月已完成现金增资，募集人民币32亿元（单位下同），将投入高效能影像傳感、智能驾驶及视觉AI等领域。随著智能车与机器人对环境感知需求增加，思特威试图将既有影像傳感技术延伸至影像处理与装置端AI运算，扩大产品应用范围。据公司公告，此次募集资金总额约32
【动物农庄】Rapidus推出IC设计支持联盟　助客户加速2納米芯片设计 Rapidus于10月5日宣布，设立一套从半导体开发到量产都能提供全面支持的全球生态系架构「Rapidus Core」。作为Rapidus Core的首波措施，该公司成立支持客户IC设计的企业联盟Design Solution
【漫图秒懂】Musk排除臺积电主导Terafab可能　英特尔14A合作不变 Elon Musk澄清德州Terafab晶圆厂計劃，强调将由旗下事业自行兴建及营运，臺积电若有意参与，仅能分租部分厂区，排除了由臺积电主导营运的可能。另一方面，英特尔（Intel）CEO陈立武近日在东京重申合作承诺，显示Intel
【Amy & Dr. Chip】存儲器牛市要熄火？　关键其实是「能赚多久」 人工智能（AI）带动的存儲器涨价潮开始出现分化。尽管PC用DRAM价格持续创高，但月增幅已从7月的14.3%，收敛至9月约4%，部分消费型NAND Flash更只小涨0.4%
Pat Gelsinger谈硬件「文艺复兴」　存儲器、光互联迎创新黄金时代 随著人工智能（AI）重塑全球算力版图，前英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger指出，AI虽然让芯片设计变得更加容易，但制造、存儲器与能源等物理瓶颈，正推动一场前所未有的硬件复兴。Gelsinger日前参与硅谷知名创投a16z最新一期访谈节目，与Raghu Raghuram、Guido
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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