从边缘AI到AI工厂 慧荣打造新一代储存架构
COMPUTEX 2026即将登场，随著AI快速发展从云端训练延伸至边缘推论与自主实体AI系统，储存技术已成为AI數據移动、低延迟存取、模型回应速度，以及持续工作负载效能的关键基础，并在整体AI运算架构中扮演重...
最新报导
信骅结盟莱迪思半导体 SMC芯片整合FPGA
線上服務器管理芯片（BMC）大厂信骅与低功耗可程序化解决方案业者莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布建立策略合作伙伴关系。信骅推出AST1840辅助管理芯片（SMC）为双方合作的首款成果，工程样
AI基建驱动PCB质变 华通江培琨：2027、2028年营运跳升
HDI大厂华通5月28日举行2026年股东常会，董事长江培琨表示，AI基础建设驱动PCB产业链发生质变，高端PCB的制造工艺难度与信赖度要求均大幅提升，产品毛利也会随之向上，预期2027、2028年营收规模与获利都
Solidigm新任共同CEO上任 营运与业务双头并进
SK海力士（SK Hynix）旗下企业级储存领导品牌Solidigm宣布新人事案，由郭炘（Xin Guo）与Richard Chin出任新任共同CEO。郭炘于2026年3月被任命为共同CEO，负责推动Solidigm的全球营运策略，并全面
《科技听IC》黄仁勋、苏姿丰提前来固桩，COMPUTEX 2026还有哪些看点？
COMPUTEX 2026前哨战正式开打！从NVIDIA黄仁勋、超微（AMD）苏姿丰提前访臺，到三星电子（Samsung Electronics）李在镕低调现身，AI芯片战火全面升温。云端AI、边缘AI、机器人与矽光子互联都是焦点
AI浪潮助攻新思科技2QFY26财报 上调全年度财测
新思科技（Synopsys）发布2026会计年度第2季（2QFY26，截至4月30日）财报，营收22.8亿美元优于先前预期，年成长达42%，受业务整体强劲表现等因素带动，FY26全年总营收预期中位数上调至96.65亿美元，凸显
联发科COMPUTEX秀Wi-Fi 8、6G与先进光通讯 赋能Agentic AI时代
联发科以AI Without Limits为主题，将于COMPUTEX 2026展出在AI時代下从边缘到云端的次時代技术与解决方案，包括甫获2026 Best Choice Award金奖的最新Wi-Fi 8系列产品、赋能Agentic AI的平板、车用
北京大学推芯片3D设计EDA工具 华为韬定律恰巧迎解方
中国北京大学研究团队日前发布一项微芯片设计軟件创新，有望为近期提出韬定律设计及LogicFolding架构的华为，提供先进半导体领域技术的关键支持，突破美国贸易与科技限制，进一步开发先进半导体产品。南华早报
臺郡续拼高值化转型布局 成效有望2H26加速显现
软板（FPC）大厂臺郡5月28日召开2026年股东常会。展望未来，董事长郑明智表示，全球总体经济与地缘政治因素仍具不确定性，臺郡2026年持续以「技术升级、产品高值化、营运效率提升」为营运主轴，推进转型布局
AI數據中心互连需求推升 Marvell上调全年展望
AI數據中心建设热潮持续推升半导体需求，迈威尔（Marvell）2027会计年度第1季（截至2026年5月2日，1QFY27）营收创新高，并大幅上调全年及FY28展望。Marvell 1QFY27营收达24.2亿美元，年增28%，略优于市场
长鑫科技科创板IPO获准 创中国A股近年最大规模
中国存儲器制造商长鑫科技集团股份有限公司（CXMT Corporation）在上海科创板进行首次公开上市（IPO）的申请已经获得上海证券交易所通过，有望成为中国境内资本市场自2022年以来规模最大的上市融资项目。彭
博通携手FuriosaAI开发2納米AI芯片 2028年送样抢攻推论市场
博通（Broadcom）与韓國IC设计业者FuriosaAI宣布携手合作，共同开发次時代AI推论半导体。业界普遍认为，双方在对抗NVIDIA、抢占AI推论市场的目标上高度契合。综合韩媒首尔经济、News1等报导，FuriosaAI宣
华为何庭波：半导体演进不只看納米尺度 未来5~10年华为能稳步前进
在全球半导体产业逐渐逼近摩尔定律（Moore’s Law）极限之际，华为近期提出名为「韬（τ）定律」的新路线，引发市场关注。华为董事、半导体业务部总裁何庭波近日接受中国官媒人民日报专访时表示，未
黄仁勋传加入北京清华经管学院顾问团 偕Tim Cook等人维系中美政商关系
知情人士透露，NVIDIACEO黄仁勋已接受北京清华大学经济管理学院的邀请，加入该学院的顾问委员会。苹果（Apple）CEOTim Cook自2019年10月起，即担任该顾问委员会主席。除了Cook，该委员会还包含美国科
新纤：地缘风险是危机也是转机 三大布局推进成长
新光合成纤维（以下简称新纤）于5月28日举办股东会。新纤表示，回顾2025年的经营环境，如外界所知充满各种挑战，包括地缘政治持续动荡、美国实施对等关税等多重變量，让各产业承受空前压力。尤其中国产能严重过
Snowflake加码AWS 自研Graviton成代理式AI时代新核心
Snowflake最新宣布，未来5年将向亚马逊（Amazon）AWS投入60亿美元，扩大采用AWS自研Graviton CPU与人工智能（AI）基础设施，成为近年AI云端市场最大规模的CPU运算合作案之一。此协议不仅反映企业AI工
《路克相谈室》EP49：华为「另辟蹊径」其实是「单脚跳」？拆解逻辑折叠背后的生存挣扎与臺积电的护城河
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
NVIDIA遭疑弃守Rubin CPX GDDR7与PCB订单无下文
消息传出，NVIDIA专为推论用途推出的Rubin CPX，上市計劃如今已出现變量。Rubin CPX原订于2026年下半推出，相关存儲器与PCB订单以及开发进度迄今却仍毫无动静。业界普遍认为，NVIDIA恐已低调撤回或大
臺美投资MOU关税优惠先落地 汽车零组件15%、航空零件迎近乎免税
美国政府正式启动臺美投资合作备忘录（MOU）中的非半导体关税优惠措施。行政院5月28日表示，美国已于美东时间5月27日在联邦公报（Federal Register）「公开检阅」（Public Inspection）页面预告，将于近日
每日椽真：Google人形机器人导入新皮肤 | 高纯度氢气助攻半导体减碳布局 | 中国AI芯片正建立新准入制
雷虎手握美国防部认证，2025年就表示会争取这项DDP大单。据了解，该計劃预计目标在2027年前分四阶段淘汰制，采购超过30万架低成本的单程攻击无人机，而首批3万架订单预计于2026年7月前交付。臺积电传将大砍15%
高通ASIC客户不只字节跳动一家？ 传还有美系CSP专案酝酿
高通（Qualcomm）曾在上一次的财报会议提及，已成功取得首波特用芯片（ASIC）客户订单，并将在下一次的投资人活动上揭露。而据彭博（Bloomberg）等报导，首发大客户是开发TikTok的字节跳动，预计共采购数百万颗，意味著高通也成功打进云端ASIC市场。而根据DIGITIMES进一步探索，除了印证该消息属实外
Macbook Neo低单价横扫 芯片业估Windows阵营将推竞品抗衡
苹果（Apple）推出Macbook
2027年将迎光通讯1.6T爆发期 中国基板出口管制露曙光
砷化镓（GaAs）磊芯片（Epi）业者全新光电表示，接收端PD和发射端VCSEL、CW laser皆已量产，2026年光通讯主力应用为800 G，2027年预估为1.
供应链关键产能同步扩张 大摩估2027年AI半导体市场增6成
在AI基础建设建置速度全力加速的情况下，臺湾科技产业成为全球最受关注的热点之一。COMPUTEX 2026登场前，指标券商摩根士丹利（Morgan Stanley；俗称大摩）首次移师臺北举办Morgan Stanley Asia AI
三星与益华推5納米实体AI小芯片平臺 借机掌握代工机会
三星电子（Samsung Electronics）将与益华电脑（Cadence）携手，预定于2027年初完成实体AI（Physical AI）小芯片（Chiplet）平臺的设计定案（tape-out），瞄准车用、机器人、工业自动化等应用领域，旨在吸引相关IC设计业者采用三星5納米代工制程。根据韩媒ET
国巨购并脚步踏上AI液冷商机 陈泰铭点名独缺「保护元件」拼图
晋升「臺湾新首富」的国巨董事长陈泰铭，近日出席自家股东会时重申，集团不会缺席AI应用市场商机，将延续先前的购并策略，持续推动转型，进而提高产品技术层次、扩充全方面整合解决方案。人称购并大王的陈泰铭，透露接下来的购并目标将锁定「保护元件」，强调臺湾在保护元件技术上相对落后，但未来从车用、工业一路到AI服務器，在高温、高电流环
商情焦点
