Stellantis与高通扩大合作 涵盖驾驶辅助、智能座舱与聯網平臺
Stellantis与高通（Qualcomm）5月22日宣布扩大双方多年技术合作关系，将高通打造的Snapdragon數字底盘系统单芯片搭载于Stellantis的新一代车款。此次扩大合作，将Snapdragon數字底盘解决方案与Stellantis电...
最新报导
臺积电、Jabil领头加入GEPC 电子业联手因应关税与出口管制风险
全球电子协会（Global Electronics Association；GEA）近日宣布成立「政策委员会」（Global Electronics Policy Council；GEPC），目标推动各区域间电子供应链的政策倡议协调及整合。GEPC创始会员包括
日电贸迎文晔董座郑文宗掌舵 加速被动元件策略合作
被动元件代理商日电贸5月22日发布重大信息，周炜凌及李坤苍辞任董事长及副董事长职务，日电贸于同日召开临时董事会，推选文晔科技代表人郑文宗为董事长。日电贸说明，与文晔科技于2025年7月15日分别召开董事会
满意臺积电CoWoS供应状况 超微苏姿丰坦言存儲器已成压力源
超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）5月22日参与臺北一场高峰论坛，会后接受媒体联访时，一一分享当前AI市场规模与需求、在臺湾投资100亿美元布局未来4年的先进封装，以及此次来臺的目的。特别是当前AI芯片
苏姿丰喊AI需求「绝对是真的」 超微、NVIDIA、ASIC等都能成功
对于AI泡沫疑虑，超微（AMD）CEO苏姿丰5月22日表示「需求绝对是真的」，且现在是初期阶段，如同9局的棒球比赛，现在才打到第3局。会后接受媒体联访再次强调，全球AI基础设施需求正以远超市场预期的速度成长
苏姿丰：臺湾拥有完整独特生态系 AI将是近50年最重要科技
超微（AMD）CEO苏姿丰5月22日在臺参与一场高峰论坛，分享对于人工智能（AI）产业的看法。苏姿丰强调，AI是过去50年来最重要的技术，也将在未来数年内重塑全球产业与商业定义，进入「人工智能无处不在（AI
Amkor携超微合作先进封装 亚利桑那厂客户阵容再扩大
Amkor高层宣布，将在亚利桑那厂为超微（AMD）进行先进封装，同时看好2030年营收突破110亿美元。据路透（Reuters）报导，AmkorCEO兼总裁Kevin Engel于5月21日投资者活动中，确认与超微合作进行芯片封装
欧洲车厂示警缺料风险 欧盟拟松绑中国扬杰科技制裁
欧盟（EU）将提议暂时解除对一家中国半导体供应商的制裁，此前汽车制造商警告称若不解除禁令，供应链恐陷入混乱。彭博（Bloomberg）报导，据知情人士透露，欧盟执委会最快将于本周提出这一针对扬州扬杰科技股
三星劳资暂定协议惹议 DX部门拟投下反对票
三星电子（Samsung Electronics）劳资暂定协议案自5月22日（韓國当地时间）起进行会员投票，然而已有逾9,000名装置体验（Device eXperience；DX）部门员工加入工会，之后恐将投下反对票，为三星劳资协议增
Meta、博通等五大科技巨头斥资1.25亿美元 携手UCLA建立AI半导体研发中心
包括Meta Platforms、博通（Broadcom）、应用材料（Applied Materials）、格罗方德（GF）与新思科技（Synopsys）共同宣布，将在洛杉矶加州大学（UCLA）萨穆埃利工程学院（Samueli School of
NVIDIA存儲器成本暴增 VR200 NVL72单系统建置成本上看780万美元
AI产业对高端零组件需求强劲，下一代基于Vera Rubin架构的VR200 NVL72机柜，其建置成本已大幅攀升。据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新发布的研究报告，对CSP业者而言，每单位的系统建置成本预估将达到
科林研发正致力AI技术整合至设备 计划扩大美国本地投资
科林研发（Lam Research）CEOTim Archer日前在加州总部举办的一场创投竞赛时对外透露，由于市场对人工智能（AI）需求庞大，半导体制造商的产能与设备采购需求也在增加，科林正致力于为其半导体制造设备增
小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研芯片战略挑战高通、联发科
中国小米加速把自研芯片推向核心战略，已将玄戒（XRING）系列纳入未来5年、总规模达人民币2,000亿元（约280亿美元）的研发投资計劃，强化其在智能手機定制化芯片布局，目标挑战高通（Qualcomm）、联发科
美国量子战略国家队成形 IBM、GF等领军打造新算力
美国川普政府（Trump Administration）正式启动总额20亿美元的量子运算扶植計劃，透过美国商务部对9家量子与半导体企业提供资金，并同步取得少数股权，意味华府正把量子运算提升至与人工智能（AI）、半导体同
传三星李在镕低调来臺「突访联发科」 拟争取超微下单模式
三星电子（Samsung Electronics）劳资谈判暂时落幕，然值得注意的是，5月21日半导体供应链传出，三星电子会长李在镕与多位高层低调来臺，主要行程之一是前往联发科总部，与CEO蔡力行等会面。三星发言体系对
面板级封装两年内迎来试产浪潮 量产「三大挑战」待解
全球半导体设备大厂科林研发（Lam Research）在奥地利的萨尔斯堡「面板级封装（PLP）创新卓越中心」正式启用，湿式制程设备技术系统事业群副总裁暨总经理Aaron Fellis指出，目前不论是哪种型态的半导体领导
CoWoS产能只有NVIDIA三分之一？ 超微扶植臺系「EFB封装」供应链
超微（AMD）对外释出「于臺湾产业体系投资逾100亿美元，加速建置AI基础设施。」除揭露与臺湾AI供应链最新合作进度，更首度高调点名「EFB」（Elevated Fanout Bridge）产业体系发展方向。供应链人士表示
AI客户对嵌入式基板询问度升温 整合EIPD模塊成发展趋势
随著全球AI數據中心基建需求爆发，在AI GPU、CPU、特用芯片（ASIC）架构快速演进下，供应链传出，NVIDIA、超微（AMD）、英特尔（Intel）等客户，对嵌入式基板（embedded substrate）采用意愿逐步提升
力领车用TDDI新品上阵 2026营运审慎乐观、续守毛利率
矽创旗下车用DDI业者力领科技在柜买业绩发表会上，针对业务后续表现提出看法，力领指出，除了既有的车用显示相关业务，接下来成长动能将来自中系车厂大量导入新规格HUD、电子后视镜、二轮车、OSD仪表板等产
沛亨耕耘模擬IC跨足光纤业务 订单能见度已达1Q27
沛亨在5月21日柜买市场业绩发表会活动中表示，沛亨长年耕耘模擬IC产品，近年也逐渐拓展至多种不同业务，如POS机、声学元件以及近期受关注的光纤业务。沛亨表示，2026年第1季各产品线的营收基本上都有明显成长
三星GaN半导体策略转弯 传元件品质失利、晶圆代工订单涌入
由于在氮化镓（GaN）元件的客户取得上面临困难，三星电子（Samsung Electronics）可能调整GaN功率半导体业务策略，预计将转而专注需求相对较大的GaN半导体晶圆代工。据韩媒Theelec引述业消息，三星已于
评析：三星罢工危机解除后 高额奖金未能抚平深层矛盾
预定5月21日罢工时间剩约一小时前，三星电子（Samsung Electronics）劳资双方终于在深夜签下临时协议，避开业界估计逾百萬億韩元（约668亿美元）的供应链震荡。从整体观察，相关协议可能只暂时度过「2026年」
三星最新劳资协议部门待遇落差12倍 内部隐忧恐已埋下
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方已就2026年薪资协议达成初步共识。然据韩媒推算，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门奖金最多是装置体验（Device eXperience；DX）部门的
NVIDIA大举进军CPU 预告200亿美元营收新战线
NVIDIA已是全球最大GPU供应商，如今打算再征服CPU市场。NVIDIA财务长Colette Kress在2027会计年度第1季（1QFY27）财报电话会议表示，NVIDIA预计2026年CPU总营收将接近200亿美元，将让公司成为
黄仁勋透过900亿美元 让全世界在AI热潮离不开NVIDIA
NVIDIA正投入前所未有的巨额资金，以巩固在人工智能（AI）产业的地位。根据NVIDIA公司披露文件与PitchBook数据，过去16个月中，NVIDIA已承诺约900亿美元的交易，这让NVIDIACEO黄仁勋成为AI产业最
AI带动先进制程需求 荏原加强投资争CMP设备市占龙头
泵浦与半导体设备制造商荏原制作所（Ebara）近日表示，目标未来3年内营收增加25%，并预期半导体将成为拉动成长的主力引擎，投资规模也将不低于过去3年。日经新闻（Nikkei）报导，荏原2026年第1季营收达2,463亿
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