DIGITIMES - 科技网 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
AI EXPO
Ask DIGITIMES:
最新报导
北方华创斥资购并诺合键维 强化混合键合设备布局 中国半导体设备业者北方华创加码布局先进封装,近日宣布由全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(简称北方华创微电子),以现金约人民币4.05亿元收...
苹果A22 Pro传采1.4纳米制程 台积电力拼2028年提前量产 苹果(Apple)iPhone芯片布局传出新进展,下一代A22 Pro可望采用台积电1.4纳米制程,成为首批导入先进制程技术的消费性芯片之一。综合...
ASML传布局混合键合设备市场 先进封装竞争升温 荷兰半导体设备供应商ASML日前传出可能进军混合键合(Hybrid Bonding)设备市场,为先进封装产业带来新的竞争变量。ASML尚未证实...
首款触控MacBook最快月底亮相 搭载M5 Pro与M5 Max芯片 苹果(Apple)日前发表一系列智能家庭产品,新款Mac系列产品与iPad也将在近日亮相。据彭博(Bloomberg)报导,苹果已寄出邀请函,邀请...
Sony PS6售价恐破1,000美元 RAM与SSD成本狂飙 Sony计划于2027年底推出新一代游戏机PlayStation 6(PS6),然而存储器成本急剧飙升,恐使能够负担高昂售价的玩家数量大幅减少。据...
活动信息
广告

DIGITIMES 2026 智能医疗论坛-重塑医疗:从技术创新到临床实践

2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅

2026 热成像 AI 开发者论坛:看见温度,即看见未来

2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园