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台积携Ibiden、群创猛攻CoPoS   传出玻璃基板领域踩油门

因应AI芯片需求强劲,台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外,近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展,更透露次时代先进封装竞争,逐步由CoWoS移往CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substra...

供应链安全超过价格 Google亲自登门盼InP基板加速扩产

中国近期放行部分磷化铟(InP)基板,下半年光通讯产能瓶颈获得纾解,但供应链业者强调,中长期仍需增加「非红供应链」的基板产能,对AI产业发展来说,供应链安全性超过价格;Google等云端服务(CSP)大厂亦曾...
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空污法修法拟扩大地方裁量权 工总吁维持现状忧制度成经营风险 近期立法院审议《空污法》修正草案并迳付二读,钢铁与石化等公会已陆续表达对修正草案的疑虑,工总表示,担忧修法一旦通过,将对经济与产业发展带来不可逆...
美伊达成临时协议重启荷莫兹海峡 国际油价回落地缘风险未解 最新消息指出,美国与伊朗已达成临时和平协议,将共同推进6月19日正式签署重启荷莫兹海峡(Strait of Hormuz)航运,激励国际油价回落。不...
捷普结盟印度Adani集团 打造AI数据中心硬件生态系 美国EMS大厂捷普(Jabil)宣布与印度阿达尼集团(Adani Group)结盟,联手打造数据中心机架及相关设备。Adani是印度最具代表性的大型...
攻存储器瓶颈痛点 超微购并MEXT压低数据中心成本 超微(AMD)购并存储器优化技术新创MEXT,取得可让NAND在操作系统模拟DRAM运作的人工智能(AI)预测技术,有助扩充可用存储器容...
味之素看好ABF需求至2030年 AI需求引爆扩产不轻言涨价 味之素(Ajinomoto)CEO中村茂雄是1990年代参与味之素增层绝缘膜(Ajinomoto Build-up Film;ABF)开发的关键功臣...
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2026/06/24 (三)
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