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CoWoS不减、CoPoS接力　然台积电延后下单有其盘算
市场盛传，台积电延后释出2027年先进封装设备订单，引发外界解读，台积是否预见CoWoS产能过剩等。然而，据设备供应链透露，CoWoS需求未减弱，台积目前挑战是下一阶段超大尺寸封装如何量产，以及既有CoW...

黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击
NVIDIA和联发科的合作抛出新的震撼弹。联发科宣布，完成39亿美元的海外可转换公司债募集，其中NVIDIA包办了其中35亿美元，剩下4亿美元由Google和海外投资机构接手。
高市早苗砸7.8万亿日圆卡位半导体、稀土　日本经产省冲新高预算
卡位AI与电动车测试　拓纬布局高端开关解方
苹果高层再洗牌　Phil Schiller退居幕后、App Store回归Eddy Cue领导
希格诺携GMI Cloud建AI算力丛集　抢攻模型训练与推理需求
本田、日产联手抢攻SDV　力拼2029年导入车载OS与ECU
中系手机9月集体引爆涨价潮　华为高端旗舰最高冲人民币千元
AI服务器成MLCC新引擎　日系电容出货1H26年增22%
传Anthropic砸350亿美元租算力　新云端业者Lambda接单
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面板级玻璃加工变身半导体战力　沃格卡位TGV与光通讯 随着AI高效能运算（HPC）、先进封装与光通讯快速发展，玻璃基板正由显示面板逐步延伸至半导体封装。该趋势更促使中国沃格集团跨足新战场，将多年累积...
中国AI芯片新创燧原将IPO登科创板　筹资约人民币61亿元 由腾讯投资的中国AI芯片新创燧原科技即将于上海科创板IPO，作为中国「GPU四小龙」中最后一家推进上市的业者，该公司积极透过资本市场筹资，全力...
智谱：中国AI芯片已可扛起大规模推论　GLM系列模型正与海外CSP谈合作 中国大模型业者智谱近期释出最新技术进展，智谱8月31日在线法说会上透露，目前已能以10万张等级的中国本土AI芯片支撑大模型推论。此外，算力出海方...
Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代 苹果（Apple）CEOTim Cook迎来任内最后一天，掌舵近15年后正式卸下CEO职务，9月2日起转任执行董事长，由硬件工程副总裁John T...
传三星70%存储器产能锁长约　HBM现货价与合约价差距惊人 随着AI基础建设带动高带宽存储器（HBM）需求持续成长，存储器供应短缺进一步加剧。如今有消息传出，三星电子（Samsung Electronics...
闻泰控制权争议升温　中国法院冻结安世中国核心股权近百亿元
华为1H26研发支出续飙　营收成长难掩成本走扬
每日椽真：长鑫控美国防部底气何来？| 梁孟松入列TIME100 AI | 转运大骗局美国在意什麽？
联电矽光子锁定12寸TFLN　突破「暴力升级」400G单通道难关
三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan　2028量产提前开战
化解AI Scale-up产能瓶颈？　Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工
自驾车商机看俏　台系自驾供应链齐聚实体AI战场
桃园抢当北部AIDC示范基地　大潭电厂、三接冷能成关键优势
人形机器人降本遇三块「硬骨头」　传动元件厂力拼核心零件替代
思科坦言CPO商业化部署迫在眉睫　可插拔模块、NPO、CPO「多轨并存」
全球量子产业化加速　台湾串联多国力拼亚洲枢纽
NVIDIA大举押注实体AI布局机器人市场　中国成最热切买家
美国无人机政策攻防并进　雷射反制、BVLOS商用同步加速
长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士
马来西亚数据中心热潮持续　上半年占总投资44%
【漫图秒懂】NVIDIA循环融资疑虑　黄仁勳反驳：AI投资曝险低、回报大
美光6个半月启用台南新厂　劳资争议喊话发历年最高绩效奖金
护国群山主动开规格、验证　三大转变催生台湾半导体材料自制
佳世达布局Physical AI生态系　陆海空全包还瞄准外太空
台湾智驾深入海外布局　号召全球车厂加入自驾行列
美国太阳能模块产能估2027年称霸　然电池、硅片断层却成关键问题
议题精选

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局 联发科成功募集39亿美元海外可转债　NVIDIA包办35亿美元深化合作

SEMICON Taiwan 2026
三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan　2028量产提前开战 联电矽光子锁定12寸TFLN　突破「暴力升级」400G单通道难关 日月光吴田玉揭AI短期挤压效应　不存在「全世界非台湾不可」

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段
评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、台厂迎利多 NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战

东南亚移动革命进行式：GATE 2026
评析：合作与设限之间　从GATE 2026看马来西亚的中国难题 「Demo不是产品」　从Tier 1视角看中国汽车产业血泪教训 中国车用零件业者压境　马来西亚MCE扩产力守本土防线
观点
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半导体．零组件

Marvell技术长揭CPO加速导入关键　功耗、单位密度难题卡住AI
Imec先进制程蓝图伸向2040　AI运算规模化须生态系共同努力
Imec CEO强调AI时代冲破同温层　合作扩大IC设计、模型与CSP
光电．显示．光学

苹果iPhone拉货续强　LGD 1H26 OLED出货增逾两成
助力半导体及AI应用　康宁SEMICON Taiwan展先进玻璃与材料技术
面板双虎进军SEMICON 2026　不设摊大走「隐藏版」路线
物联科技．智能制造

京瓷等约20家日企结盟攻实体AI　携Arum推动切削加工全自动化
灵巧手触觉渗透率提升　机器人供应链大抢指尖商机
【漫图秒懂】机器人跑赢100米世界纪录　真正考验却是上工能力？
CarTech．绿能

比亚迪海外攻势奏效？　销量甩开吉利、获利仍陷衰退
SK On再拿美国ESS电池大单　9GWh、估1.5万亿韩元助攻美厂稼动率
科技1分钟：中国车市竞争加剧、需求降　中系车厂寻海外成长
移动．通讯．XR

棱研科技推进IPO备战量产　5G、卫星、国防三线跨越验证期
芯片受限、系统生态待拓　华为慕尼黑发表聚焦穿戴装置
三星Galaxy Z Fold 8拉货　韩国传感器企业Haechitech营收年增24%
AI．智能应用．电商物流

中国AI国产化成三星大补丸？　存储器、晶圆代工需求同步爆发
韩国电信、平台业者大改新人招募制度　AI实战力列评选
Waymo全自动驾驶2亿英里报告　暗批Tesla三隐患
IT．系统供应链

苹果M6导入高端核心架构　Mac mini首度支持Thread通讯协定
乐金传赴美设首座海外冰水机厂　抢攻AIDC冷却商机
波浪能直供AI运算　Naver押宝海上浮动数据中心
科技商情

FOPLP规格百家争鸣 CKplas中勤实业以多尺寸载具平台化解量产痛点
高速、动态与双向系统拉高验证难度 是德电子量测论坛全面剖析
北联研磨将于SEMICON Taiwan 2026展示Si、SiC晶圆研磨解决方案
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备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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2026 云原生 AI 时代 Kubernetes 导入现况与趋势大调查

2026/09/10 (四)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
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移动通讯/电脑运算
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1,266 则
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先进国家市场
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新科技/新商机
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▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,669 则
中国市场
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946 则
新兴国家市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
382 则
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