智能应用
影音
D Book
|
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
CES 2026观战指南
185
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
Ask DIGITIMES:
点击了解 : Microchip 重新定义医疗装置的安全性
热门关键字
#陈玉娟
#CES
#存储器
#PCB
#服务器
#NB
#富士康
#AI
#机器人
#台积电
美方放行中方关门 传中国海关下达NVIDIA H200禁止入关令
据知情人士透露,中国海关当局本周已明确告知基层海关人员,NVIDIA H200目前不被允许进入中国。
台积电亚利桑那厂良率起伏 核心团队驻守成良率关键
台积电在先进制程芯片的效能与良率方面享有极高评价,主要供应NVIDIA与苹果 (Apple)。
华硕智能医疗深耕收效 手持超声波获美国FDA上市许可
DIGITIMES CES 2026洞察:AI PC渗透率拼破5成 实体AI成主战场
中华网安营收获利连8年新高 布局企业AI应用网安需求
AI智能制造动能续升温 新代2025年营收较前年成长29%
欣铨4Q25营收攀全年高峰 2026卡位AI ASIC测试商机
销美关税考验仍缴佳绩 东阳2025年下半获利逐月走升
系统厂与客户绑定更紧密 富士康、软银藉体育赛事延伸AI合作触角
首家电支切入SoftPOS市场 蓝新目标首年导入千家商户
广告
【3/11新竹】智能工厂论坛:赋予工厂自主感知与决策的「制造大脑」
从工具到治理!2/4在线论坛解密:AI x Cloud如何支撑企业数码韧性与永续
透过云端与AI打造可扩展智能中枢|立即报名2/4永续治理论坛
【1/21智能生活论坛】穿戴×空间—跨装置协同新服务抢先看
最新报导
NTT Data打造10亿美元海底光缆 避开南海、强化数码基础设施
因应人工智能带动的国际数据传输需求激增,日本NTT Data集结住友商事(Sumitomo Corp.)与JA三井租赁(JA Mitsui Leasi...
英特尔18A良率传已超过6成 领先三星SF2制程
市场消息称,三星电子(Samsung Electronics)的SF2先进制程良率,落后英特尔(Intel)的18A(1.8纳米级)制程。分析甚至认...
因应中美变局 高市早苗与李在明会谈深化供应链与经济安全合作
日本首相高市早苗与韩国总统李在明于1月13日在日本奈良市内举行高峰会谈,双方确认将深化在经济与安全领域的合作。这是自2025年10月高市早苗就任首...
微软承诺不让美国民众为数据中心电力买单 分析师叹成本认定仍有困难
微软(Microsoft)表示,即便马不停蹄建设人工智能(AI)数据中心,也不会让美国民众为电力买单。微软总裁Brad Smith表示,大型的数据...
中加贸易关系和缓 加拿大拟取消中国电动车关税
加拿大总理Mark Carney本周访中,据传做为双方会谈磋商以和缓中加贸易紧张的一部分内容,加拿大方面可能取消中国进口电动车(EV)关税,其他中...
存储器成本飙升 NVIDIA RTX 50系列显示卡传改推8GB
五角大厦入股L3Harris 加速扩产、强化飞弹工业基础
2025年美国专利授权数三星、台积电持续领先 苹果跌出前五
中国「新三样」出口续强 成2025年外贸成长动力
川普:反关税的都是中国同路人 美国AI遥遥领先
闻泰与安世争端未歇 车厂另辟蹊径避免供货短缺
美国众议院通过法案 禁止中国绕道使用先进AI芯片
品安2025年11月获利不增反减 转型代工业务分散风险
Google Pixel新产品导入流程拟移师越南
苹果推全新订阅服务Creator Studio 整合多款专业创作软件搭AI助攻
高端玻纤布产能卡关 苹果、NVIDIA掀日东纺资源争夺战
Starlink免费开放伊朗用户使用 凸显低轨道卫星通讯重要性
SK海力士传停产消费级存储器 资源转向B2B与AI服务器市场
波音2025订单量超越空中巴士 2018年以来首次夺回订单冠军
回应美、韩造船业结盟? 中国续课两国多晶矽反倾销税5年
每日椽真:台系功率半导体布局2026车用市场 | LED产业挥别黯淡2025 | 高通2纳米订单让三星陷入两难
川普有条件放行NVIDIA H200 北京反手下达「模糊限购令」
Cerebras传再募10亿美元 持续推进IPO计划
美国AIDC完工被迫闲置 5年并网黑洞新解方浮现
苹果传自研AI芯片盼2H26量产 缩短AI基建差距
OnePlus涉在台非法招募工程师 CEO刘作虎遭士检发布逮捕令
议题精选
美国无人机禁令急转弯
美国商务部撤回中国无人机禁令 台厂以不变应万变、后续赴美计划续行
美国无人机政策朝令夕改 地缘政治恐凌驾国家安全之上
芯片业者无忧美国无人机政策反覆 全力投入实际需求不变
2025科技产业营收年度战报
联发科2025业绩逼近6千亿完美收官 2026年车用、ASIC扮先锋
存储器价格逐季垫高带动获利爆发 供应链雨露均沾看旺2026
2026先进封测需求热络 日月光、京元电业绩拼高
CES智能家居新趋势
被动家电成主动管家 智能家庭结合AI抢攻「懒人经济」
三星转攻「AI生活伴侣」 CES解析智能家庭全局
LG全球首发CLOiD家庭机器人 是步入三星Ballie后尘还是成为创举?
CES看百镜大战:2026迈入深水区
评析:CES 2026「百镜退烧」? 价格战、AI感知技术重塑AR市场
中国智能眼镜CES展高人气 硬件差距收敛、AI成决胜点
富士康加持、矽电池技术入列 佐臻「台美欧整合」策略抢攻智能眼镜
SDV升级神话撞上汽车物理极限
(独家)燃油车SDV算力天花板浮现 散热限制成芯片升级关键
(独家)模块化能解SDV物理紧箍咒? 车用供应链直指「传输带宽」成致命瓶颈
当软件升级神话撞上物理极限 CES 2026替SDV种下「老实树」
观点
高盈颖
参与投资Anthropic与MiniMax 新加坡主权基金不忘提醒AI泡沫风险
Jessie Chuang
Q-Day的威胁与机会距离我们多远? (二)
Jessie Chuang
Q-Day的威胁与机会距离我们多远?(一)
芮嘉玮
穿越时空的退烧药:IBM半世纪前写好的液冷散热解方
林一平
纬创数码算力捐赠
吴明璋
从多重风险思考韧性社会的能力
上一张
下一张
半导体.零组件
张忠谋「昂贵又白忙一场」预言成真? 回顾台积电美国厂6年大转折
存储器技术升级成新显学 瑞昱、群联争相切入NVIDIA AI供应链
NAND原厂强势调升合约价100% 消费性中低容量恐被迫放生
光电.显示.光学
电子纸走向彩色、应用百花齐放 元太、振曜2026再战新高
Micro LED、机器人、矽光子帮脱离价格血战 LED产业挥别黯淡2025
不只台湾双虎力拓非显示器市场 SDC、LGD拟跨足半导体玻璃基板
物联科技.智能制造
自动化设备、机器人双轴布局发酵 和椿2025全年营收创历史新高
联齐Route B纳入智能建材标准 锁定绿色容积奖励商机
受惠半导体与AI需求 日本工业机器人2026年订单重返2022年高点
CarTech.绿能
美规车热度升温不等于商机? 和泰车:短期进口仍以日本为主
欧盟终结中系BEV关税拉锯战 底价与在地投资成新门槛
欧盟价格妥协引中国鲶鱼效应 欧洲汽车供应链空洞化加速?
移动.通讯.XR
AI永动机发挥长投效应!供应链整合战开打、服务器爆单,广达戳破AI泡沫!《It's 秀 TIME》Ft.广达杨麒令
Realme并入OPPO 解析中系手机商「高端转型」之路
苹果AI全面携手Google Gemini 移动设备AI战局正式完结?
AI.智能应用.电商物流
继Galaxy Ring侵权纠纷 三星Galaxy Watch也遭ITC调查
台湾囝仔闯智能眼镜之路 L'Atitude 52°N以「中欧合璧」锁定户外赛道
抗衡中国AI影响力 日本与东协将签署首份AI合作共同声明
IT.系统供应链
科技1分钟:CRB(Customer Reference Board)
AI战场延伸至电力基建 台电源与重电业者定位升级
美国无人机禁令松绑 Edge AI与关键任务应用成IPC长线主战场
科技商情
欧盟CRA强制执行倒数 叡扬携手各界专家助台湾产业迎战国际法规
实体AI浪潮袭来!DIGITIMES智能生活论坛1/21揭秘AI新基建与全域协同蓝图
英飞凌达成100%绿电里程碑 加速迈向「2030年碳中和」目标
活动信息
广告
Siemens EDA先进验证技术日- Veloce proFPGA CS 加速设计验证创新
2026/01/15 (四)
新竹国宾饭店11F竹萱厅
太阳诱电高可靠性元件-Industrial & Automotive
2026/01/15 (四)
Microsite
DIGITIMES 2026智能生活论坛(台北) 全域智能生活.协同共感未来
2026/01/21 (三)
台北华南银行国际会议中心2楼主厅
椽经阁
纬创数码算力捐赠 (林一平)
AI的求真与造假 (林一平)
二维材料在半导体应用的进展:在逻辑制程应用的挑战及展望 (林育中)
产业九宫格:观察全球供应链变化结构
如何使用产业九宫格?
1
CE/IPC/车用
367 则
CE/IPC/车用
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
367 则
6
移动通讯/电脑运算
884 则
移动通讯/电脑运算
▸
半导体
▸
面板/光电
▸
其他零组件
▸
生产基地/产业规模
884 则
2
地缘政治/G2
275 则
地缘政治/G2
▸
地缘政治
▸
产业布局
▸
供应链/需求面的冲击
275 则
6
关键零组件
1,205 则
关键零组件
▸
电脑/移动通讯
▸
CI/IPC/未来车
▸
生产基地/产业规模
1,205 则
网络平台大势
127 则
网络平台大势
▸
5G基础建设
▸
大厂动态
▸
新技术/新商机
127 则
20
先进国家市场
3,366 则
先进国家市场
▸
北美/欧洲/日/韩/台
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
3,366 则
9
新科技/新商机
1,395 则
新科技/新商机
▸
人工智能/区块链
▸
量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,395 则
8
中国市场
1,000 则
中国市场
▸
产业政策
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
1,000 则
新兴国家市场
514 则
新兴国家市场
▸
东协/印度/墨西哥
▸
移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
514 则
Research
2026年无侵入式连续血糖传感将导入穿戴装置 迎来产品成长期
台服务器EMS业者对等关税实施前后于墨国布局分析 当地供应链转向东协 并探讨ASIC服务器组装趋势
液冷需求带动货柜数据中心发展 2026年AI服务器液冷渗透率有望超过5成
精选图表
商情焦点
欧盟CRA强制执行倒数 叡扬携手各界专家助台湾产业迎战国际法规
安立知推出虚拟网络量测解决方案
英飞凌达成100%绿电里程碑 加速迈向「2030年碳中和」目标
为智能工厂铺路:ADI获得CC-Link IE TSN认证
跨域工程人才缺口浮现 艾鍗学院携手专家Netman推动整合型培训
近7天热门报导
台积电先进封装版图急扩 传「总厂长」大位将揭晓
黄仁勳喊话也难救? 北京传突袭下令暂停采购NVIDIA H200
三星江湖地位遭TCL取代? CES主舞台成中国大厂顶尖对决
台积电1227地震损失轻微 背后大功臣出列
NVIDIA、超微CES主题演讲大战互别苗头 为何热度略嫌不足?
英文网热门报导
热门关键字
Samsung, SK Hynix reportedly reject long-term DRAM contracts and raise prices by up to 70%
TSMC reportedly set to build 12 Arizona fabs as Japan, Germany expansions stall
Taiwan semiconductor manufacturing split in 2025: memory rebounds, AI anchors foundry growth
TSMC expands advanced packaging, reportedly set to name first 'general plant manager'
Nvidia's Vera Rubin production timeline sparks debate as HBM4 readiness and talks with Korean memory makers draw scrutiny