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载板长约锁定至2028还不够 客户重启「合资建厂」模式

AI芯片热潮带动先进封装需求爆发,也让关键零组件IC载板产能日益吃紧。业界人士表示,即使NVIDIA、超微(AMD)与云端服务巨擘(Hyperscaler),已将ABF载板长约(LTA)一路锁定至2028年...

量跌价涨、两极化冻结总需求 旗舰手机SoC独木难支

苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、联发科三大手机芯片与终端指标厂,上周密集召开法说会,对智能手机后市的口径,细节虽有不同,但大方向却类似。主系存储器成本飙涨、导致售价必须调整的情况下,整体手机的终...
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OpenAI发信反击苹果指控 紧抓诉讼草率但回避关键问题 面对苹果(Apple)的商业机密诉讼,OpenAI于8月3日发表公开信强烈反击,称苹果发起的诉讼草率且带有奇怪的个人色彩(careless, aggr...
SpaceX芯片采购大转向 Elon Musk舍超微全面采用NVIDIA SpaceXCEOElon Musk宣布SpaceX将不再采购超微(AMD)芯片。在超微(AMD)及SpaceX两家公司最新一季财报电话会议...
SpaceX上市首份财报亮眼 Starlink撑获利、AI烧钱成隐忧 SpaceX公布上市后首份季度财报,2026年第2季业绩表现亮眼,受惠于星链(Starlink)卫星网络持续扩大,加上人工智能(AI)运算和云端服...
Anthropic传砸百亿美元扩大算力 与基础设施新创Volta签署6年合约 为应对持续成长的AI需求,Anthropic近期积极寻求外部基础设施支持。知情人士透露,该公司已与成立数个月的基础设施新创公司Volta签订为期6...
瑞萨熊本2厂提前复工 产能估8月底全面恢复 日本瑞萨电子(Renesas Electronics)位于熊本县的2座工厂,在2026年7月28日熊本地震中受灾。不过由于无尘室未受影响,两座工厂已...
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2026/08/06 (四)
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DIGITIMES 2026 微控制器论坛(台北) 边缘觉醒,开启 MCU 智能运算新赛道

2026/08/07 (五)
台北华南银行国际会议中心2楼主厅

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2026/08/07 (五)
台北科大先峰大楼1105会议室