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台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰 全球设备链拼验证 

台积电加速推进CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)布局,将传统圆形晶圆「化圆为方」,改以更大尺寸的矩形玻璃面板作为载体,进行封装,解决AI GPU与高效运算(HPC)芯片未来数年持...

中国InP「有限放行」难纾缓 供应链抢料备战2027~2028年

中国从2026年5月底核准新一批磷化铟(InP)基板出口放行,但光通讯供应链业者指出,目前中国政策仍采取「有限度」松绑,对于InP加工后回售至中国内需市场的需求优先放行,近1年多来的积压订单难以缓解,短期内缺料...
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胜钒聚焦三大战场 半导体、折叠显示与新能源同步出击 光学薄膜与纳米涂布材料开发商胜钒科技,聚焦AI与半导体制程、折叠显示器及新能源关键材料等三大关键科技领域,深化材料技术研发与产品布局,藉以掌握全球...
陈立武揭AI增速超车半导体基建 氦气、存储器双缺口卡位升温 英特尔(Intel)CEO陈立武日前在Podcast节目中,赞扬芯片需求大户Elon Musk的创新思维,同时发出供应链预警。陈立武指出,Musk...
乐金传派高层赴NVIDIA总部 黄仁勳、具光谟会后仅2周AI合作升温 消息传出,乐金集团(LG Group)将派遣高层前往美国NVIDIA总部,就扩大AI领域的合作展开协商。藉由乐金集团会长具光谟与NVIDIA执...
(独家)BMW变色车背后的5年研发战役:灵感来自阅读器 600平方米电子纸换来第一辆车 COMPUTEX 2026甫落幕,虽然黄仁勳、万亿元宴、AI芯片、服务器与机器人等话题备受瞩目,但2026年的COMPUTEX还有另一个焦...
实体AI与舱驾融合双引擎驱动 中国智驾供应链2H26迎商用量产潮 DIGITIMES Research最新报告指出,实体AI(Physical AI)与舱驾融合已成为中国自驾与智能座舱供应链升级的两大核心引擎。各...
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2026/06/24 (三)
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2026/06/26 (五)
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