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黄仁勳亲自站台动土　NVIDIA深化与Coherent合作、扩德州InP晶圆厂规模
由NVIDIA投资的芯片制造商Coherent于6月16日在美国德州雪曼（Sherman）园区举行扩建制造厂房的动土仪式。此举将扩大Coherent称其全球首座量产型6寸磷化铟（InP）晶圆厂规模。

英特尔18A-P风险量产将成IFS接单武器　首揭Power Boost完整细节
英特尔（Intel）近日在夏威夷举行的VLSI Symposium 2026正式宣布，其先进制程18A-P已进入风险量产（Risk Production）阶段，并首度完整揭露Power Boost双接点晶体管、全新...
日本Nichicon调涨E-Cap　供需吃紧、成本上涨压力显现
新加坡裁员人数冲3年高点　企业重组与AI转型引爆压力
施振荣赴日发表新王道白皮书　吁重视永续、人文等长期价值
Sony与Imec推高密度晶背连接模块　实现新一代3D芯片整合
黄仁勳：AI时代需建立新社会规范　美国能源不足拖慢产业发展
盟立董座孙弘交棒　CEO林世东接任
颖崴加码美国布局　斥资228万美元购新厂办扩大在地服务
AI技术内服转外用　台湾大助中小企导入AI
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京东方成都8.6代AMOLED宣布量产　总投资额人民币630亿元 中国面板厂龙头京东方（BOE）6月17日宣布，位于成都高新区的中国首条第8.6代AMOLED生产线正式进入量产阶段，总投资金额达630亿元人...
Taboola开放DeeperDive变现技术　扩大结盟GenAI平台 成效广告业者Taboola 17日宣布，将开放旗下生成式AI答案引擎DeeperDive的变现技术给第三方生成式AI企业使用，且Taboola也承诺...
富士康携Bull生产Vera Rubin　强化欧洲AI供应链韧性 先前宣布将与富士康共同布局欧洲AI数据中心市场的法国Bull于17日针对合作再度进行说明，表示双方合作已踏出首个实质里程碑，也就是将在欧洲本地生产N...
DeepSeek首轮融资74亿美元　梁文锋继续保持公司控制权 中国人工智能（AI）新创DeepSeek完成首轮融资，金额74亿美元，估值达500亿美元。创始人梁文锋仍保留公司控制权。华尔街日报（WSJ）与...
富士康领军台厂赴波兰布局　波兰总理：争取半导体合作 波兰正寄望来自台湾企业的大量投资与技术移转，以重塑自身规模达1万亿美元的经济结构。波兰总理Donald Tusk于16日表示，波兰在争取富士康等企业进...
士林电机五大业务齐发力　2026营收获利拼双位数成长
高通CEO：AI代理将成新一代App　逾40款穿戴装置方案在研
SK海力士徵才全面废除学历限制　力争AI半导体人才巩固HBM王位
东阳看2H26市场需求回稳　扩产布局迎接成长动能
EssilorLuxottica携手应材　共同开发智能眼镜与AR技术
元太挥军InfoComm 2026　大型彩色电子纸强攻DOOH商机
台积电与Amkor签署10年协议　扩大亚利桑那先进封测产能
高压电缆厂大东电插旗北美　抢攻半导体及AI商机
印度iPhone零件厂传排污水遭稽查　塔塔称「已圆满解决」
夏普首攻智能戒指与手表市场　7月挑战苹果等穿戴式领先大厂
苹果A22 Pro传采台积电1.4纳米　预计2028年推出
台湾2026年GDP可望破10%　经长龚明鑫松口：有机会
Anthropic模型遭封锁　G7峰会酿「信任夥伴」机制解套
美国FCC放宽玩具无人机限制　仍紧盯扩大中制设备管制
通用汽车携手洛克希德马丁　聚焦军火量产与制造扩产
夏普携日厂抢攻国防市场　拟2028年推军用多轨道卫星终端
太阳诱电拟上修MLCC扩产目标　强调不盲目涨价
黄仁勳访韩助攻　SK集团市值首破2,000万亿韩元
微软更新Surface产品线　搭载高通X2芯片强化图形效能
苹果2027新品清单：镜头AirPods、二代折叠iPhone与20周年纪念机
英特尔分拆Cornelis抢入美国核武超算　高速互连卡位HPC战场
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InP基板牵动光通讯产能
供应链安全超过价格　Google亲自登门盼InP基板加速扩产 （独家）中国放行InP基板解光通讯缺料　台系化合物半导体链营运吃补 中国管制关键材料磷化铟　台美光学供应链惊陷断链危机

Elon Musk的下一座印钞机：LFP电池
BESS商机引爆二次电池投资潮　Tesla、GM加速重塑美国本土供应链 Elon Musk的下一座印钞机？　Tesla向LFP上游延伸布局、前驱体关键夥伴在台湾 Tesla打造LFP自主供应链　如何对决中国锂电池极致内卷？

新加坡超级AI大会2026登场
Google DeepMind启动亚太加速器　向新创开放科学AI工具 Balaji Srinivasan示警：AI削弱传统云端安全架构　退出云端恐成唯一解方 闭源AI面临资本支出考验　专家警告开源替代品已拉近差距

AI互连革命：铜墙逼近、光学接棒
（独家）芯片产能满手、铜墙终将倒下？　Marvell营运长谈AI光学互连的下一步 从光互连到机柜级部署　英特尔借力富士康重建AI话语权 AI算力竞赛延烧光通讯　NVIDIA近期豪掷25亿美元押注供应链

应材提前10年部署迎AI时代
应材CEO：AI改变半导体创新模式　材料与制程技术正是关键 AI时代供应链瓶颈　应材提前10年部署、与台积等客户紧密合作 应材砸5亿美元扩建星厂　先进无尘室产能倍增支持全球AI需求
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半导体．零组件

每日椽真：「湖南圈」成半导体封装新战场 | 无人机、机器狗成新成长引擎 | 槟城半导体产业的转型与展望
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独家专访》Micro LED搭矽光子迎「超光速」新局　李允立揭光子电子AI传输第一战场在3.2T
FOPLP战局升温：群创牵手台积抢尽锋头　双虎、夏普攻半导体封装各有各路
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友讯跨足机器人市场　预计2Q27出货逾10万台
Research Insight：富田拓展小型动力模块版图　无人机、机器狗成新成长引擎
制造升级推升齿轮加工需求　上银旗下迈萃斯深化台日合作
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Research Insight：富田深化车用技术护城河　轮毂马达与薄型矽钢片技术同步推进
日系车厂春斗后齐上演加薪潮　丰田2025年度平均年薪首破千万日圆
科技1分钟：台湾Tesla FSD收费拟转为订阅制
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Pixel旧机主机板变低碳数据中心　Google探索低成本算力路径
Siri AI进阶功能锁定Pro机型　iPhone 18系列差异化恐扩大
iPhone 18 Pro传镜头功能大跃进　可变光圈领衔3大升级
AI．智能应用．电商物流

博通打破保守派作风　AI芯片融资背书企图心不只350亿美元
三星DX部门建置517台HPC服务器　提升数码分身验证效率
科技巨头集体控管AI支出　Meta踩煞车凸显Token成本挑战
IT．系统供应链

富士康携手「重电三巨头」从算力跨足电力　迎AI数据中心模块化浪潮
眼科、罕病与癌症精准检测三箭齐发　东生华打造新成长曲线
从扫描工具到现场枢纽　手持式装置竞争重心转向智能整合
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Cadence以代理式人工智能推动芯片智能自主设计的普及
建构主权AI基础设施 GMI Cloud与WEKA化解产业痛点提升运算体验
FITI计划 115年第一梯揭榜 Atlas、Cannova Bio、巨噬原力 获创业杰出奖
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2026/06/23 (二)
南港六福万怡 9F 山海林厅

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2026/06/24 (三)
台北寒舍艾美饭店

Dell AI Factory 实战工作坊｜从 AI 落地到营收动能

2026/06/26 (五)
台北汉来大饭店 3F 铂金A厅
椽经阁
意法半导体
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
396 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,131 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
228 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,500 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
113 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
3,007 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,542 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
970 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
402 则
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