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三星矽光子测试传「跟台积电走」 拼2026完成PIC测试

三星电子传为加速矽光子技术布局,选用与台积电「同款」的测试合作夥伴,目标于2026年内完成矽光子用光子IC(PIC)晶圆测试,并进一步布局计划自2027年起提供的矽光子晶圆代工服务。

长鑫存储进军高端存储器 小米打头阵、苹果传合作、HBM求突破

从智能手机切入存储器市场,长鑫存储正逐渐将战线延伸至人工智能(AI)应用领域,若可进一步突破高带宽存储器(HBM),其竞争版图可望由中国本土市场,加速扩展至全球AI存储器市场。
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AI芯片Pin Count冲2万 颖崴8月营收年增逾2倍 半导体测试界面厂颖崴表示,受惠于AI应用订单持续带动,推升2026年8月营收达新台币17.06亿元,年增超过2倍,再创单月历史新高,不仅连5个月...
传Anthropic最大笔收购案告吹 60亿美元洽购Decart AI未果 知情人士透露,Anthropic已放弃收购以色列人工智能(AI)新创Decart AI,不过双方仍可能寻求其他合作机会。彭博(Bloomberg)于...
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《不具名消息》SEP84 冲出冷衙门翻身AI心脏!先在实验室挫败再勇闯量产的CoWoS AI时代,芯片竞争的不再是把晶体管做得更小,能把运算、存储器、电源、散热与通讯整合得更好,反而有赚头。也因此,先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为...
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