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Marvell、NVIDIA订单在握 封测大厂日月光、京元电迎结构性成长

「Foundry 2.0」时代来临,随着先进封测产能市场供需陷入吃紧,加速晶圆代工大厂释放外溢订单,带动全球封测代工(OSAT)产业进入高速成长周期。业界分析,台厂中,日月光投控及旗下矽品,测试代工龙头京元电...

Google TPU订单大搬风 联发科、Marvell、博通三分天下

芯片设计大厂博通(Broadcom)在先前的财报会议上,公开承认博通不会接到所有Google的TPU订单,这更另类证实了,TPU现在已是多家厂商彼此竞争的重点项目。随后博通CEO陈福阳在接受外媒专访时直言,博...
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美国毕业季AI话题惨遭嘘声 苹果高层认为「感到迷惘很正常」 苹果(Apple)2026年全球开发者大会(WWDC)即将落幕,本届焦点无疑是智能语音助理Siri改版,苹果高层也借此机会分享更多对AI发展的看...
SpaceX筹备史上最大IPO前夕 Elon Musk现身ASML大会、首度为Terafab铺路 在准备将SpaceX推向公开市场,进行有史以来规模最大首次公开上市(IPO)之际,SpaceXCEOElon Musk于6月12日视讯连线参加A...
AI与数码转型需求双重推进 展碁5月营收维持强劲成长 展碁国际表示,随着2026年下半全球人工智能(AI)应用需求持续升温,公司将持续深耕AI应用领域,除了协助企业精准导入解决方案外,亦同步优化产品...
英特尔携手益华冲刺14A制程 AI设计优化助攻晶圆代工重返荣耀 英特尔(Intel)正加速推进下一代14A制程,近日宣布与电子设计自动化(EDA)软件大厂益华(Cadence)签署多年合作协议,透过人工智能(...
迎击AI时代用电需求 永丰余三箭齐发打造分散式低碳能源防护网 永丰余长期投入循环经济发展,近年成功建立一套具弹性的分散式低碳能源管理模式,透过自发电、生质绿电及智能能源三箭齐发,同步降低对石化燃料的依赖,藉...