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美光示警存储器墙恶化　AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈
随着人工智能（AI）运算需求持续爆冲，但支持大型语言模型（LLM）运作的存储器系统却逐渐跟不上脚步。

SK海力士揭示HBM先进封装　混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合
高带宽存储器（HBM）竞争正从存储器效能延伸至先进封装，随着带宽、容量与堆叠层数持续提升，散热、功耗及封装成为新瓶颈。
无人机、军机业务并进　汉翔乐观看待2H26营运
欧特明推双目视觉系统　抢攻实体AI与机器人市场
三星Exynos 2700内测传捷报　CPU、GPU、AI效能领先高通芯片
美加谈判破局互祭关税报复措施　贸易战恐拖过美国期中选举
阿里云加速转向自研芯片　挑战AI算力回本期压缩至2年
DeepSeek再调整API定价　周末均以离峰时段计算
日本德山赴越南、大马建新厂　多晶矽产能2027年达1.25万吨
SK海力士证实HBM4进度　12层已量产、16层进入客户认证
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传Anthropic IPO估值上看2万亿美元　募资规模有望超越SpaceX 据传，Anthropic IPO估值上看2万亿美元、拟募资1,000亿美元，有望超越SpaceX的上市纪录。综合CNBC、纽约时报（NYT）报导...
博通、NVIDIA竞相募资　AI算力基建走向千亿美元规模 博通（Broadcom）目前正洽谈一笔芯片融资案，预计筹集700亿~800亿美元以上的债务资金，以支持Anthropic等人工智能（AI）公司。
OpenAI祭出降价优惠　GPT-5.6 Sol价砍逾20% 因应Anthropic及中国低价人工智能（AI）模型竞争，OpenAI未来3个月旗舰模型GPT-5.6 Sol的应用程序界面（API）价格调降逾2...
阿里巴巴配售新股筹资100亿美元　加码AI技术与基础设施 阿里巴巴于8月24日宣布向美国境外人士配售7.1亿股新发行普通股，规模为800亿港元（约102亿美元），配售价格112.7港元。阿里巴巴表示，股权...
AI掀半导体材料短缺　富士软片扩产CMP后清洁液 富士软片（Fujifilm Holdings）正积极扩大先进半导体制造关键材料的产能，以满足急剧成长的市场需求。彭博（Bloomberg）与日经新闻（...
91APP 1H26营收创高　深化OMO与AI布局挹注成长动能
苹果爱尔兰补税171亿美元　欧盟十年税战落幕
扛不住存储器飙涨　NVIDIA AI服务器传2027年初调涨逾15%
神秘AI「Ox Alpha」日处理百万亿Token　智谱被点名幕后推手
台积电熊本效应扩散　伊藤忠CTC携精诚合资抢进九州IT商机
日本政府拟2027年度再加码Rapidus　拼2纳米量产抗衡台积电
传三星DRAM扩产速度低于预期　供应短缺下仍采良率优先策略
川习会前传放行？　苹果采购中国存储器恐成美中谈判筹码
（独家）东协制造多出来的「9美元」差距　三大NB品牌重返中国生产
卢超群：存储器荣景拉长至2028~2030年　靠圣诞老人给货也不够
先进封装载板升级遇物理极限　陶瓷核心层材料崛起比拼玻璃
独家专访》撕下惨业标签　彭双浪解构友达「量变转质变」重生之路
地缘政治与油价添变量　和泰车、南阳保守看2H26车市
北部AIDC电力吃紧如何化解？　台电提倡以信息流取代电力流
专访富士康AIDC吴国玺与吴政达 1》AI工厂改写采购逻辑　主权算力催生在地整合需求
Pixel 11预购开红盘　电信代理助Google在台市占挑战5%
金融业要确保网安滴水不漏　PQC迁移进入倒计时
北京机器人大会揭风向　人形机器人百般武艺成分水岭
受惠川普政府松绑监管　SpaceX大举斩获美军事卫星订单
WRC 2026五大趋势观察：当五花八门的机器人开始就地「上班」
厂还没盖用电先拉警报　存储器双雄光州投资冲向「6＋α」座晶圆厂
议题精选

Hot Chips 2026共论存储器新挑战
SK海力士揭示HBM先进封装　混合键合、英特尔EMIB一路布局至3D整合 SK海力士证实HBM4进度　12层已量产、16层进入客户认证 美光示警存储器墙恶化　AI算力狂奔、HBM散热成新瓶颈

Micro LED梦幻显示　终究梦一场？
Micro LED成功拼图仍欠LTPO TFT关键技术　专家吁韩厂入局SDC态度保守 传三星Micro LED电视碰壁　携手友达、越南建产线仍难救良率 韩国Micro LED国家计划良率卡关　2026年60%未达标、99%终极目标亮红灯

半导体材料「黄金时代」来临
台半导体化学材料迎百年机遇　不走进口替代拼国际共生共荣 日月光黄义从：AI荣景下获利应加码投入R&D　加速CPO、PLP材料验证及量产 台湾半导体材料队集结　「从追赶到共生」催生在地新链

AI on Chips洞见半导体趋势
数据中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准 AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体 算力瓶颈冲向太空　联发科资深处长梁伯嵩：未来100万颗H100只是中段班

钢铁新物种2.0：宇树机器人进化之路
上市后谈人形机器人发展　宇树科技王兴兴：最快再3年爆发 中国机器人遇上大模型　宇树、优必选硬件转向拼「大脑」 王力宏、沈南鹏现身宇树上市宴　王兴兴：创业不靠低价，而是抓住产业机会
观点
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联发科、创意、世芯筹资战火全开　全球ASIC竞局亟需银弹
广闳科服务器应用占比冲上47% 　散热风扇和BBU需求放量
杰霖逐步切入高端影像SoC　2026年拼营收、获利双成长
光电．显示．光学

宸鸿TGV试产线9月前启用、携手一线封测厂　泰国新厂明年初量产
SDC康宁持股半年暴涨逾3倍　扩产等大型投资减「金」扰
OLED电竞监视器市场有多热？　200万韩元新品16分钟完售
物联科技．智能制造

比心、碰拳还能拧螺丝　小米新一代人形机器人首度公开亮相
足型机器人纳入测试规范　AMRA加速自主移动机器人商业化落地
中国人形机器人新势力　银河通用大脑派快速崛起
CarTech．绿能

欧洲汽车业借力中国制造求破局　在美国眼中却成一出荒谬剧？
从开放中国到筑起防线　德国汽车产业策略大转弯
剑麟拟扩充波兰厂规模　AI服务器订单新品估2027年量产
移动．通讯．XR

芯片躺着赚、手机亏钱卖　三星同屋檐下的美丽与哀愁
全球折叠机出货1H26衰退21.6%　三星苹果新机助全年转增逾22%
欧洲手机2Q26出货量探3年新低　三星、苹果靠高端机逆势成长
AI．智能应用．电商物流

日本AI国家队Noetra瓶颈在SSD　5年后挑战真实世界模型
YouTube传银弹防堵Netflix挖角　串流大厂竞争白热化
OpenAI青少年版ChatGPT　严控敏感内容、强化家长监控
IT．系统供应链

专访富士康AIDC吴国玺与吴政达 2》从规格提案一路到整柜验证　AI服务器系统整合门槛攀升
专访富士康AIDC吴国玺与吴政达 3》算力基设版图如何成形？　集团分工与横向实力强化
半数GenAI专案止步PoC　金融与制造数据治理落差明显
科技商情

突破高效能AI多芯片封装的瓶颈
Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜
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备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
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中国市场
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