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台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰 全球设备链拼验证 

台积电加速推进CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)布局,将传统圆形晶圆「化圆为方」,改以更大尺寸的矩形玻璃面板作为载体,进行封装,解决AI GPU与高效运算(HPC)芯片未来数年持...

中国InP「有限放行」难纾缓 供应链抢料备战2027~2028年

中国从2026年5月底核准新一批磷化铟(InP)基板出口放行,但光通讯供应链业者指出,目前中国政策仍采取「有限度」松绑,对于InP加工后回售至中国内需市场的需求优先放行,近1年多来的积压订单难以缓解,短期内缺料...
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评析:比亚迪表态布局人形机器人 「从客户变对手」掀起与新创派系之争 面对中国新能源车市场内卷加剧、获利能力下滑,中国车企近年纷纷宣布进军人形机器人市场,希望打造第二成长曲线。然而,过去两年中国车企一直是人形机器人...
NASA押宝Relativity Space 目标2028年抢先SpaceX登陆火星 NASA于6月16日宣布,已委托由前Google执行董事长Eric Schmidt收购的火箭公司Relativity Space,打造并发射一艘前往...
科创板开放AI大模型IPO 为「梁文锋们」进资本市场开路 中国人工智能(AI)产业发展再迎重大政策利多。中国证监会主席吴清近日于上海2026陆家嘴论坛宣布,科创板第5套上市标准正式扩大至人工智能大模型企业...
SpaceX团队传赴韩参访 乐金太空通讯技术获关注 消息传出,美国SpaceX的实务团队于日前亲自赴韩国造访乐金电子(LG Electronics)研究据点,并仔细查看该公司持续开发的太空用通讯模块...
【动物农庄】台积CoWoS、英特尔EMIB全力冲刺 三星Cube还在原地等客户? 三星电子(Samsung Electronics)被传出在2.5D封装领域面临严峻挑战,其自有技术Cube虽已推出,累积出货量却仍偏少,现有客户仅...
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2026/06/24 (三)
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