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联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」
联发科全球供应链管理本部总经理刘添益在SEMICON Taiwan 2026的3DIC高峰论坛上，展示了已公开的B200加速器成本结构，直言扣掉存储器后，75%的成本来自先进封装、组装与测试。而过去在单芯片时代...

台湾半导体材料拼弯道超车　方形封装、CPO成两大引擎
除了持续追赶在地自制率的提升，台湾半导体材料自制也迎来「弯道超车」的机会。主系台湾半导体业者包括台积电、日月光集团等，在先进制程与封装领域于全球扮演举足轻重的角色，现今，随着方形封装如CoPoS、FOPLP...
每日椽真：矽光子供应链台湾无可取代 | 英国观察台湾如何催生半导体生态系 | 硅谷创投设1亿美元锁定台湾半导体新创
台积电进驻高雄白埔产业园区　先进封装聚落不再「辛苦改衣服」
AI推论重塑Token经济效益　SanDisk力推HBF生态系加速成形
Micro LED AI光通讯正面对决铜线　车市逆风吹乱錼创2H26营运「吃力」
台湾车市回温惟动能趋缓　旺季销售成全年表现关键
技术到位却没人赚钱？　欧盟EV电池回收仍存黑洞
双鸿ASIC营收占比2027上看5成　微通道估2028大规模量产
印度FWA商机诱人　台厂忧陪公子练兵换得订单一场空
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经济部大A+曾遭业界质疑　NVIDIA与美光在台布局规模逾4.4万亿 在2026年台湾国际半导体展开幕前夕，经济部特别主办「2026晶链高峰论坛」。总统赖清德受邀致词时表示，NVIDIA每年在台湾投资、采购超过新台...
华人入榜TIME百大AI人物　梁汝波、何庭波、吴泳铭受瞩 《时代》杂志（TIME）近日公布2026年百大AI人物榜单，共有11位华人入榜，较2025年的13位略减。其中，阿里巴巴CEO吴泳铭与「AI教...
化合物半导体成AI与卫星通讯骨干　稳懋揭0.1微米GaN技术 台系化合物半导体大厂稳懋资深协理黄智文9月1日出席功率暨化合物半导体论坛表示，化合物半导体为AI和卫星通讯的核心骨干。目前，SpaceX已发射超...
华为近25%营收拼自主研发　AI芯片与半导体突围成下场硬仗 在美国出口管制扩大与全球供应链重组下，中国科技巨擘华为持续投资研发人工智能（AI）、芯片、通讯、智能汽车与智能装置等技术，加速建立自主科技体系，显...
三星越南半导体厂拟导入1,612台韩制新设备　扩大后段布局 三星电子（Samsung Electronics）在越南太原省兴建中的半导体后段制程工厂，将导入1,612台韩国制全新关键设备。业界分析，在既有韩国...
【Amy & Dr.Chip】NVIDIA财报揭AI军备赛未歇　存储器与资金成新瓶颈
CPO材料平台尚未收敛　台湾凭异质整合与先进封装争关键席位
松翰忧MCU供给吃紧至年底　存储器涨价缺货影响影像产品出货
UV 3D打印牙材攻美　日胜化工PCB材料拼明年出货
台湾摩托车市场走向「一超多强」格局　三阳持续称霸、Gogoro独撑电车大局
美国禁钨废料、电池黑粉出口　关键矿物供应链再掀美中角力
苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型
乐金迎战中系品牌　创新、商模与产品分众三路并进
英国取经台湾半导体生态系　政府串联产学研发挥奇效
TIME百大AI人物　中国AI新势力杨植麟、张鹏亮相
智神星一号首飞告捷　中国星河动力加速布局可重复商业航太
评析：Tim Cook交棒　华为制度化接班难有下个海思奇蹟？
AI需求旺　大马2026年电子电机出口估达2,230亿美元
【漫图秒懂】不只聊天机器人　NVIDIA大举押注实体AI、黄仁勳看好10年成长10倍
矽光子供应链台湾无可取代　Marvell技术长估最快2027年底放量
LTA扩大带来新改变　三星、SK海力士存储器存货金额大增
议题精选

NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资　巩固台湾供应链铁三角 黄仁勳、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局

SEMICON Taiwan 2026
SEMICON Taiwan规模再创高　拼出AI时代全价值链新契机 云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章 联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」

苹果进入John Ternus时代
苹果CEO交替迎新时代　拼AI、供应链与创新转型 Tim Cook掌舵苹果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬件优先」新时代 John Ternus接掌在即　苹果未来或加码AI并扩大购并

AI资本支出一路飙　供应链一路追
客户需求、供应链多重保证　ASIC业者乐观CSP拉货旺至2028 封测产能成AI军备竞赛一环　台厂砸数千亿扩产不手软 AI资本支出狂飙自建电厂成趋势？　台美环境差异催生不同电力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI军备新阶段
评析：NVIDIA财报对供应链释出的「三大重点」 云端大厂开源节流扩AI基建　NVIDIA财报报喜、台厂迎利多 NVIDIA跳脱中国市场泥淖　靠自建AI融资生态系打长期战
观点
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半导体．零组件

破除存储器墙与能耗瓶颈　DRAM三巨头聚焦3D堆叠新架构
AI需求推升备料压力　SK海力士2Q26晶圆采购暴增104%
三星电机MLCC拟调涨直供价最高3成　 ABF载板同步涨
光电．显示．光学

三星回防Mini LED电视尝甜头　TCL佯称Omdia评测惹议
传Meta新MR装置面板订单定案　视涯科技胜出、京东方出局
科技1分钟：先封装再上机　MIP另辟Micro LED量产路径
物联科技．智能制造

实体AI时代来临　人形机器人带动传感需求倍增
《新闻聚焦》机器人开始「上班」了　北京机器人大会看什麽？
创投市场再添活水　心元资本锁定机器人、医疗早期投资
CarTech．绿能

现代汽车劳资纠纷暂时休兵　实体AI进驻成转型未爆弹
Humain携手自驾新创Applied Intuition　建构沙国自驾物流
供应链价格波动加剧　丰田零件价格谈判缩短至每季一次
移动．通讯．XR

全球手机出货展望续下修　折叠机可望一枝独秀
三星MX拟降低自家零组件比重　扩大采购美光、铠侠与京东方
Starlink天线或变身移动基站　SpaceX拼卫星业务再升级
AI．智能应用．电商物流

AI代理热潮带旺苹果Mac产品线　OpenAI、Anthropic也抢着用
美国数据中心遭抵制　Together AI转向沙国寻算力
CrowdStrikeCEO：AI揭露传统工具无法应对的网安漏洞
IT．系统供应链

科技1分钟：让机器人更有力-行星减速机
玉山金迈入金控2.0　完成三商美邦人寿交割
万泰科加码泰越产能　卡位太空数据中心与实体AI新商机
科技商情

Balluff IO-Link智能传感解决方案 助力半导体制造迈向智能工厂新时代
水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
AI自动化推升洁净防护新需求 豪绅亮相SEMICON
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台湾创浦SEMICON Taiwan 2026

2026/09/04 (五)
南港展览馆二馆1楼 P6206

备份不是终点，读懂数据才是！M365 × AI 时代的数据韧性防御学

2026/09/08 (二)
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新唐科技2026应用研讨会(在线)

2026/09/09 (三)
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产业九宫格：观察全球供应链变化结构
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,761 则
新科技/新商机
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▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,675 则
中国市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
944 则
新兴国家市场
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▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
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