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力成向友达购入竹科厂房 斥近69亿扩充FOPLP产能

存储器封测大厂力成宣布,为进一步扩充先进封装制程产能,并满足主要客户对面板级扇出型封装(FOPLP)日益成长需求,董事会决议通过,将向友达光电购置位于竹科厂房,交易总金额为新台币68.98亿元。

韩美敲定3,500亿美元战略投资 半导体享「台湾级」关税待遇

韩国与美国已于11月14日稍早发表包含韩美峰会协议内容的「联合事实清单」(Joint Fact Sheet),且签署对美投资合作备忘录(MOU)。这是继韩美达成关税谈判大致架构后的7月底,时隔约3个半月才完成相关...
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传亚马逊、微软力挺美国AI出口新法 罕见与NVIDIA立场不一 亚马逊(Amazon)与微软(Microsoft)罕见与NVIDIA立场不一,支持美国《保障国家人工智能获取与创新法案》(GAIN AI Act...
华纸启动能源自主与资产活化 应对浆价盘整与地缘政经冲击 全球浆纸产业2025年在持续充满不确定性的国际政经情势下盘整,华纸第3季营运除面临厂区岁修及浆价修正,亦受到夏季能源成本上涨及地缘政治的冲击,使营...
高通正式进军IPC领域 Dragonwing IQ-X将进入商用市场 高通(Qualcomm)宣布推出新一代工业级处理器Qualcomm Dragonwing IQ-X系列,专为可程序逻辑控制器(PLC)、先进人机界面...
纬创软件新辟半导体业务有成 3Q25营收获利均走扬 纬创软件(纬软)拓展新领域有成,纬软董事长萧清志指出,2025年成立新事业单位,切入IC设计与晶圆代工等半导体业务有成,过去半导体厂外包给100...
Tesla车用系统传将整合苹果CarPlay 借此推动销量成长 TeslaCEOElon Musk过去强烈排斥苹果(Apple)CarPlay系统的态度,开始出现松动。知情人士透露,Tesla正考虑将Apple ...
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