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(独家)台积电先进封装扩产方向大改 AP8、AP7、美国厂全变

近年生成式AI(Generative AI)与高效运算(HPC)需求持续爆发,推升先进封装一跃成为全球半导体供应链中最关键、也最紧绷的产能瓶颈。其中,据供应链业者透露,南科AP8厂区将再新增P2厂,2座厂皆以...

AI服务器电源朝「机柜级」发展 台达电、光宝科双雄争霸

AI发展浪潮下,运算平台功耗快速上攀,数据/运算中心的竞争,已不再仅限于服务器规格或单颗电源供应器(PSU)的效率,而是往「机柜层级」的电力分配、散热、储能与监控整合,甚至是基础建设相关的方向加速移动。台系电...
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核心业务强劲驱动Meta营收成长 2026年资本支出猛增逾1倍 Meta Platforms发布2025年第4季财报,核心业务表现强劲,营收与展望双双优于市场预期,为其大幅扩张人工智能(AI)投资计划提供充沛现金...
三星4Q25营收、营益双创历史新高 正式宣布HBM4量产出货 三星电子(Samsung Electronics)受惠于半导体景气回温,2025年第4季及2025全年业绩皆创下历史新高。随着高带宽存储器(HBM...
瑞昱看好网通成2026最强箭头 PC盼以规格升级抵销冲击 瑞昱在1月27日法说会上,针对2026年第1季及今年整体营运提出初步看法。瑞昱表示,网通应用在规格和需求量两方面皆有向上提升的趋势,对于公司20...
DRAM涨价效应蔓延至材料端 长华拟3月调涨封胶树酯价格 DRAM涨势凶猛,提高了供应链的价格成长空间,半导体材料暨代理大厂长华电材(以下简称长华)规划2026年3月开始调涨封胶树酯(Epoxy Mol...
力拼矽光出货「持续3倍成长」 联亚扩产布局2027、供应链风险有准备 受惠矽光产品出货显着放量,联亚光电2025年第4季营运「三率三升」,并看好矽光需求热络,2026年第1季营收的季增动能可望优于上季,矽光出货将延...