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陈立武称中美芯片差距缩小　英特尔吁FCC豁免晶圆厂AGV禁令
英特尔CEO陈立武近日表示，中国在芯片制造技术上「并未落后太多」，凸显中美半导体竞争格局仍存在变量。

苹果宣布10月28日发表会　首款触控MacBook Pro料将登场
苹果正式宣布将于美国时间10月28日，在洛杉矶举办名为「Pro and tell」的新品发表会，市场高度预期该公司将正式推出史上首款搭载触控屏幕的MacBook Pro。
瞄准2纳米以下先进制程　巴斯夫扩建观音厂强化材料产能
AI服务器板带动钻孔设备升温　东台订单能见度直达2027年底
纬创医学与长庚大学合作　推动高龄照护人才培训
时硕泰国新厂3Q26试量产　扩攻AI液冷、航太商机
2025公部门绿色采购年增27%　带动逾千亿经济效益
昕力信息AI专用新机上市　抢攻法务、人资、教育与企业治理市场
聚恒从EPC跨足资产管理　表后储能抢攻高用电市场
是方虎尾AIDC正式动土　2H28营运接棒成长
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AI异质整合推升PCB门槛　欣兴简山杰：2030载板尺寸放大至14倍 TPCA Show 2026展会正式开跑，欣兴董事长简山杰开幕致词表示，为解决AI加速器实现高效运算（HPC）时面临的高速互连、高效供电、热管...
东南旅游导入奥义赛博AI EASM平台　数码资产盘点与合规成本降7成 旅游业高度仰赖在线订购、跨境交易及多据点服务，数码资产与供应链愈趋复杂，个资保护与网安风险管理也成为营运的重要课题。东南旅游2026年导入奥义赛博...
英国军情五处发布间谍警报　中国智谱核心成员曾参与情报工作 英国军情五处（MI5）2026年9月底罕见发布间谍警报，警告若继续与中国通用技术研究院（CGTRI）合作，恐将增强中国的情报能力。最新消息显示...
三星传以6款折叠机迎战2027　史上最大阵容、卷轴式手机有望登场 三星电子（Samsung Electronics）传在2027年推出历来规模最大的折叠屏手机产品阵容，将Galaxy Z系列增至最多6款机型。业界关...
《不具名消息》SEP90 台积电携手马斯克盖晶圆厂？直击美国风向怎麽吹？ 马斯克要打造Terafab，台积电证实双方正在讨论合作，这场芯片大计还没开工，关键问题已浮现：晶圆厂该由谁营运？台湾人对马斯克造芯片半信半疑，美国...
Anthropic拟筹备上市　Google前CEO身家看涨
NVIDIA进军CPU市场告捷　夺AI新创Modal订单打破英特尔超微垄断
华为乾崑携手宁德时代　换电车找电、换电全自动完成
西门子携手NVIDIA打造实体AI　力拼8成工厂作业全自动化
OpenAI传拼Anthropic上市前募300亿美元　估值上看1.4万亿
中国扩大无人机出口管制　整机、核心零组件及技术纳管
比亚迪动力电池中国市占下滑　海外装车量反激增66.5%
日本MMX成功升空抢得先机　与中国竞逐火星系统首次采样返回
黄仁勳柏林峰会同台德国总理　敦促汽车与工业拥抱实体AI
美国禁止联邦机关使用DeepSeek　第三方服务也不行
OpenAI窃听案新进展　前员工与沙国王室密切联系
大众控东南亚连环布局　与Cape EMS策略合作
Anthropic传再砸450亿美元扩充算力　洽Nscale建第二座AI数据中心
AWS推TorchNeuron降低AI芯片转换门槛　直攻NVIDIA软件护城河
日本拟再砸4,000亿日圆挺Rapidus　力拼2027年量产2纳米
苹果、Tesla点名中国存储器喊降价　长鑫存储制程、供货受限短期难压涨势
AI芯片新创Tenstorrent完成新一轮融资　估值突破62亿美元
存储器涨价吃不消　三星传砍OLED Galaxy A出货目标17％
三星2027年HBM4产量已100%签约　DRAM技术领先长鑫达7年
玉晶光拓展光通信版图　携3M推进EBO开发与制造、估4Q26完成交割
DIGITIMES Today：友达玻璃基板不跟群创拼尺寸 | 金管会呼吁谨慎投资注意风险 | 中国拟管制AI芯片设计与算力技术
议题精选

友达30拼猛虎
友达玻璃基板不跟群创拼尺寸　彭双浪：半导体制程才是选规格关键 面板岛的光与影　台湾面板产业30年荣景、崩跌与重生之路 Micro LED光通讯路线引争议　彭双浪：友达与大立光可以是合作夥伴

SEDEX 2026现场直击
韩美半导体Wide TC Bonder 2027年推出　持续扩大2.5D封装布局 3D存储器拉高检测门槛　SK海力士强化MI技术布局 台积电韩国唯一VCA合作夥伴ASICLAND　秀AI芯片开发平台、台湾据点深化研发

台积电3Q26法说
台积法说暗示、明示自家超强实力　解析魏哲家手中王牌 台积电确定正讨论Terafab合作　美国在地反应皆正向 台积电说明价格调整　证实代理式AI带飞CPU需求

SpaceX直球反攻地面
【漫图秒懂】SpaceX筹资400亿美元　Terafab布局瞄准长期自主 SpaceX德州星舰年发射上限拟增至456次　FAA启动环评 SpaceX打造卫星地面混合网络　Starlink迈向移动通讯新阶段

SEMICON West AI重设成长轨迹
美国重振芯片制造缺不了台湾　SEMICON West揭前后段信任优势 AI基础建设不缺需求　电力、建置、技术与资金「四重关卡」待突破 美国推动AI出口、强调盟友承诺　芯片界仍忧心供应商缺口与回流成本
观点
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半导体．零组件

联发科TPU v9玻璃基板良率卡关？　2026年拉货仍拼高档
AI服务器推升TVS、ESD需求　德微旗下亚昕打入国际供应链
LPDDR撑不住人形机器人带宽需求　美光研发专用存储器EIM
光电．显示．光学

光通讯标准未定　镭昱Micro LED光互连瞄准AI机柜
久正转型解决方案商　需求上升、协商涨价助营运
苹果Micro LED喊停　传LGD仍暗中研发
物联科技．智能制造

第一传动抢攻机器人市场　越南新厂年底启用、2026全年营收挑战新高
本田ASIMO技术再进化　Avatar Robot精准锁螺丝、瞄准汽车产线
台湾机械业重要推手　上银卓永财获终身成就殊荣
CarTech．绿能

中国失速、欧洲独撑、油价起伏　台汽零厂直面机会与风险
Volvo携手NVIDIA深化合作　加速自驾落地
东芝推日本首例载客集电弓BEV公车　只要充电10分钟
移动．通讯．XR

欧企关厂、中企极速抢市　IFA：台厂手握核心技术「应更自信」
iPhone Duo难逃AI芯片排挤效应　T-glass供应传变量
苹果A22 Pro传采1.4纳米制程　台积电力拼2028年提前量产
AI．智能应用．电商物流

（独家）苹果逼出微软Surface降规　12寸拼低成本、超微ARM回归
ChatGPT广告主冲上6万家　OpenAI降价抢市、积极招兵买马
科技大厂拼AI落地见效　抢着培训FDE人才
IT．系统供应链

AI数据中心扩张加剧电价压力　欧洲政府恐介入成本分摊
手握十大光模块厂8家订单　大众控2027营运拼倍增
富士康FoxBrain 2.0持续进化　布局VLM、VLA抢攻实体AI商机
科技商情

HPE携手技成科技 以VME助企业迎战虚拟化转型挑战
超越算力：数据移动效率正成为AI基础设施的新战场
数产署启动2026卫星应用大赛 首创实作组抢攻跨域新商机
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DIGITIMES 2026 IIoT x Edge AI论坛(台北) 智能边界，决策无限：AI × IIoT共创制造未来

2026/10/21 (三)
华南银行国际会议中心2楼

DIGITIMES 2026 智能医疗论坛－重塑医疗：从技术创新到临床实践

2026/10/23 (五)
华南银行国际会议中心 2楼主厅

2026 热成像 AI 开发者论坛：看见温度，即看见未来

2026/10/28 (三)
台北喜来登大饭店 2F瑞穗园
椽经阁
产业九宫格：观察全球供应链变化结构
 如何使用产业九宫格？
CE/IPC/车用
▸半导体
▸面板/光电
401 则
移动通讯/电脑运算
▸半导体
▸面板/光电
1,317 则
地缘政治/G2
▸地缘政治
▸产业布局
215 则
关键零组件
▸电脑/移动通讯
▸CI/IPC/未来车
1,759 则
网络平台大势
▸5G基础建设
▸大厂动态
114 则
先进国家市场
▸北美/欧洲/日/韩/台
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
2,657 则
新科技/新商机
▸人工智能/区块链
▸量子技术、材料科学、未来车、机器人、智能医疗
1,682 则
中国市场
▸产业政策
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
915 则
新兴国家市场
▸东协/印度/墨西哥
▸移动通讯、电脑运算、生活家电、未来车、工控/国防
354 则
Research
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