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成熟芯片降价压力山大 台IC设计:2026仍需晶圆厂共体时艰

晶圆代工大厂联电一封发给供应商要求要降价15%的通知信,引起市场与业界一番讨论。虽然不少市场人士强调,这应是联电的议价策略,最终未必所有供应商都要做出价格退让,但这也能看出,联电确实有进一步压低生产成本的压力。

联电「大杀价」适得其反? 上游材料供应链更靠拢先进制程

晶圆代工厂联电向供应商发出通知,要求在1个月内,提出具体且可执行的降价方案,降价幅度至少15%,预计自2026年1月1日起开始实施。联电此举引来业界大震撼,半导体上游材料业者分析,预期外商像是默克(Merck)...
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