DIGITIMES - 活动+

科技网
Research
椽经阁
活动+
AI+
- TECH　　
- EV　　　　
- ASIA
- INNOVATIONS
- RESEARCH
- OPINIONS
- BIZ FOCUS
- EVENT+

首页
所有活动
D Forum
科技大势
Global Tech Dialogues
产业研讨会
D Book

DIGITIMES
科技网
Research
椽经阁
活动+
AI+
- TECH
- EV
- ASIA
- INNOVATIONS
- RESEARCH
- OPINIONS
- BIZ FOCUS
- EVENT+

活动状态

所有活动最新活动过往活动

活动类型

所有类型 D Forum 研讨会

活动时间

至

心芯相“联”“华”聚商机 _IC 2.0：万物互联智能世界的下一代技术平台

2018/05/24 (四)
上海卓美亚喜马拉雅酒店

查看活动内容

Back To Top

关于我们 · 新闻发布会员服务 · 科技产业报订阅 · 着作权 · 隐私权 · 常见问题 · 人才招募

■ 中文繁體版 ■ English

下载新闻App

本网站内之全部图文，系属于大椽股份有限公司所有，非经本公司同意不得将全部或部分内容转载于任何形式之媒体 © DIGITIMES Inc. 版权所有

关于我们 | 新闻发布 | 服务说明 | 着作权 | 隐私权 | 常见问题 |

建议使用Chrome、Firefox、或IE 9.0以上版本

■ 中文繁體版 ■ English

芯片战升温

未来车供应链

苹果供应链

产业九宫格

科技椽送门

修订与更新

产业

● 半导体/零组件

● CarTech/绿能

● 移动/通讯

● AI/网络/电商

● 航太/卫星

● IT/云端

● 光电/显示

● 数码家庭/XR

● 物联科技/智能制造

● 图表

● Daily Issue

区域

● 东南亚

● 印度

● 东亚/国内

● 国际

● 图表

议题

观点

商情

展会专区

疫情冲击

边缘运算

化合物/功率半导体

Green Tech

EV Focus

新兴科技

亚洲供应链

智能制造

智能家庭

物联网

宽频与无线

B5G及垂直应用

Cloud

AI Focus

电脑运算

服务器

移动设备与应用

智能穿戴

CarTech

IC设计

IC制造

显示科技与应用

Colley & Friends

所有活动

D Forum

研讨会

关于我们

新闻发布

会员服务

荣耀会员

科技椽送门

科技产业报订阅

订阅电子时报

整合行销服务

人才招募

联络我们

下载新闻App

本网站内之全部图文，系属于大椽股份有限公司所有，非经本公司同意不得将全部或部分内容转载于任何形式之媒体 © DIGITIMES Inc. 版权所有