讲义下载
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以云端物联串接新时代智能储存
宜鼎国际股份有限公司
软件技术服务部经理
吴志清 -
终端AI的挑战与解决方案
Kneron
创始人暨CEO
刘峻诚 -
嵌入式设备EMC/RF/Conformance测试介绍
德凯认证股份有限公司
东亚区移动通讯检测实验室资深经理
王腾辉 -
嵌入式绘图芯片解决方案
慧荣科技股份有限公司
显示芯片产品行销协理
李祥贤
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企划专辑
人脸识别技术市场需求日殷 仰赖AI、硬件加速强化实用价值
AI人工智能其实并不是新技术，只是早期研究AI方案大多受限庞杂运算的软/硬件成本高，导致技术多用于高端科学分析，商业化的步调走得较慢，但在半导体技术、先进演算法整合后，AI已能搭配硬件深入生活应用…
早期的AI人工智能应用与技术方案，最大的发展瓶颈多半会落在应用处理器的运算效能，因为AI分析数值数据量大、才能提升智能应用的效益，但当数据量骤增后带来的便是处理数据的负荷骤增，在需要实时反馈的应用项目能给处理器的运算结果传回的等候时间更短、更趋近实时反馈，若使用通用处理器搭配软件演算、分析数值，该项AI应用通常无法满足系统回应时间的要求。
师法日本能源经验 加速台湾HEMS普及
环保议题持续发烧，能源技术成为各国政府的重点，在311震灾后，日本政府的能源政策推动转趋积极，联齐科技技术长梁文耀指出，除了产业界的大型能源建置外，家用能源市场也成为日本政府的目标，由于能源也一直是台湾的重要政策，政府更立下了「2025非核家园」的目标，要落实此愿景，节能会是先决条件，因此他认为台湾可参考日本推动HEMS(Home Energy Management System；家庭能源管理系统)的作法，透过各类IT技术，加速台湾能源管理的智能化。
HEMS架构主要是将家中的各类用电设备联网，透过管理平台监控设备、分析数据，并进行需量反应控制，要完成此架构，必须先让电器
AI浪潮翻转嵌入式思维 储存元件智能化时代来临
2016年底，Google旗下的AlphaGo连败全球顶尖围棋棋士后，AI就在IT产业掀起巨大热潮，这股浪潮的影响不只是各垂直应用领域，在嵌入式系统也是如此。过去嵌入式系统中，不同平台的处理器、软硬件各自以本身所长依指令执行任务，不过在AI时代中，所有元件的设计与应用思维将开始被翻转，宜鼎国际工控周边产品处经理吴志清就指出，AI将对嵌入式系统的设计带来异质平台整合、软硬件整合、集中运算与分析、元件智能化等四项全新挑战。
吴志清表示，随着AI应用逐渐广泛，未来系统使用的运算单元将越来越多，除了X86架构外，ARM也会是重点，因此异质平台的整合将会是AI嵌入式系统常见的设计之
边缘运算结合可视化设计 将成嵌入式制造趋势
AI在2017年聚焦了全球科技产业的目光，与过去两次的发展不同，这次的AI以垂直应用为重心，深入包括医疗、交通、零售、制造等不同领域，而此一路线与物联网相同，因此两者迅速整合，成为未来智能应用系统的运作核心架构，在今年初的CES上，AI与IoT结合的人工智能物联网(AIoT)就成为展会主轴，不过AIoT要顺利落实，目前仍有许多问题需要克服，第一层设备端的数据量处理就是其一。
研华IoT.SENSE Consulting Service资深经理吕文成就指出，物联网的架构运作是由第一线的传感网络撷取数据，再透过通讯技术，将数据传送至上层云端平台分析，不过在部分领域，此一运作
高弹性与低功耗 嵌入式显示芯片设计最佳化
显示器的支持一直是嵌入式领域重要功能，包括Thin Client、数码看板(Digital Signage)、工厂自动化...等系统，都需要一定程度的显示技术，因此嵌入式市场向来不乏各类型显示设备与相关元件，不过随着市场的改变，传统的嵌入式系统显示芯片，已难以满足系统厂商需求，现在的市场在功耗与弹性架构等方面，都有更高要求。
慧荣科技(Silicon Motion)显示芯片产品行销协理李祥贤指出，画面显示是嵌入式系统的主要功能，现行市场上USB Display的产品也多，不过目前这类型的显示芯片产品，主要的运算多由系统中的CPU负责，由于显示器的数据量庞大，对仍须处理其他
3D传感前景可期 耗电与成本问题仍需克服
Apple在2017年推出内建人脸识别的iPhoneX后，引爆了电子产业的3D传感热潮，Android阵营也预计在2018年下半年推出相关手机产品，3D传感的庞大商机，让国内外厂商开始积极布局，对于此技术的未来发展，联发科技多媒体开发一处处长朱启诚指出，3D传感将对智能手机功能产生巨大影响，另外他也看好手机以外如自驾车、无人机的机器视觉相关应用。
目前3D传感在iPhone的应用主要是透过人脸识别解锁手机，不过朱启诚认为未来应用绝不止于此，3D传感将改变手机与人、环境的关系，这两年重新启动的AI，就可与3D传感技术结合，从脸孔判别使用者的性别、年龄，藉以提供更精准的内容服
CAN仍为嵌入式重要标准 陆厂提供更多元量测选择
CANbus(Control Area Network bus；控制区域网络)一直是嵌入式系统内部总线的重要标准，过去虽以汽车车体内部为主要应用，不过在其他领域如重工业、船舶、制造等也多有导入，近年来嵌入式技术快速精进，系统设计渐趋复杂，CANbus的网络通讯正确性、可靠度越来越重要，旺群仪器总经理叶品显指出，产品设计阶段的量测，必须尽量做到全方位评估，在进入产线前就找到可能的故障节点，才能先行排除，以提升产品品质。
CANbus在1980年代初由德国工业大厂BOSCH制定出来后，随即为Mercedes-Benz采用，目前已是各大车厂采用的主流通讯标准，CANbus虽然传
AI与物联网趋势并起 翻转嵌入式设计思维
有别于一般泛用型的PC架构，嵌入式系统的定义，是为特定用途所设计的IT系统，近年来嵌入式在特定领域的发展加速，与过去相较，无论是深度或广度都有长足进展，主要原因除了IT技术本身的精进外，应用产业不断拓展出新的功能需求也是主因，尤其是应用面，在市场竞争日益激烈的态势下，无论是消费性或非消费性设备供应商，都必须善用IT技术力量，强化本身竞争力，因此嵌入式系统的市场需求与日俱增，而在需求与供给双方相互拉抬下，嵌入式产业的发展来到史上高峰，未来几年在AI与物联网的驱动下，预计将持续成长。
商机后势可期 厂商卡位AI市场
AI
AMD推出EPYC嵌入式与Ryzen嵌入式处理器
AMD推出AMD EPYC 3000嵌入式处理器及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器两款全新产品系列，跨入高效能嵌入式处理器新时代。AMD EPYC 3000嵌入式处理器将「Zen」的威力带到众多新市场，其中包括网络、储存及边缘运算装置。AMD Ryzen V1000嵌入式处理器则针对包括医疗成像、工业系统、数码游戏及精简型电脑。全新AMD嵌入式处理器带来突破效能、卓越整合度及内建防御功能。
AMD全球副总裁暨数据中心与嵌入式解决方案事业群总经理Scott Aylor表示，今日我们透过AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式处理器产品系列，将高效能x86「Zen
Digi-Key全球供货Acconeer 3D传感器
Acconner AB与全球电子元件经销商Digi-Key Electronics签订新的经销协议，其A1 SRD雷达传感器即日起将由Digi-Key向全球立即供货。
A1雷达传感器采用独特专利技术，能以超低功耗达到毫米程度准确度。此传感器采用脉冲同调雷达(PCR)技术，能提供多样强大优势，包括极高的范围分辨率、仅消耗微瓦程度电力，并提供整合至其他装置的专属能力。此外也具有准确性、低耗电、动作与手势、材料识别以及容易整合等特点。
全新莱迪思Snap模块以新无线技术取代USB连接器
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为定制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布莱迪思Snap 无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60 GHz无线技术解决方案。全新莱迪思Snap模块以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60 GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60 GHz无线解决方案与产品整合。为进一步简化设计流程，莱迪思更将符合不同管辖法规标准的Snap模块整合至Snap评估套件，有助于厂商加速原型设计与产品上市进程。
SecuraShot技术长Ehren Achee表示：「过去Secura
定制化边缘储存解决方案，Apacer开创大商机
人工智能(AI)、物联网(IoT)与云端服务逐步整合的趋势之下，新一代智能装置、车联网、智能医疗等领域都有多样化的应用，并且朝向边缘运算(Edge Computing)趋势发展，尤其是嵌入式系统与工业电脑等应用领域，挟着大量的智能联网装置不断推陈出新，由实时数据所驱动的边缘储存应用，已展现强大市场推动力量，让工控储存应用有了更多样的面貌。
自2012年起连续5年蝉联Gartner评比全球首屈一指工业用固态硬盘供应商的宇瞻科技(Apacer)，
论坛报导
技术与应用不断翻新 2018嵌入式论坛惊喜不断
在AI与物联网的带动下，嵌入式技术不断创新，3月14日由DIGITIMES主办的「AI应用新思维与嵌入式系统开发论坛」中，产业中各领域讲者，均针对各自专业提出看法。
从目前市场看来，AI与物联网无疑是两大重点，从整个论坛的演讲可以看到，AI与物联网已是嵌入式系统未来主要趋势，而这两大技术除了各自发展技术与应用外，也相互整合为AIoT，AIoT将会成为嵌入式系统的主架构，例如处理器大厂AMD就提出了适用于AI架构的EPYC与Ryzen两款产品，有效提升系统的运算效能。
除了后端平台的运算外，边缘运算也会是AIoT系统的重要设计，边缘运算又分为两大部分，
大数据引爆智能革命 新时代运算架构登场
嵌入式技术发展多年，每隔一段时间就会融入当时市场的新技术，从之前的移动网络到近期的物联网，从2016年底开始，全球掀起AI浪潮，在类神经网络、深度学习、大数据等技术的相继成熟下，这股浪潮将快速与嵌入式系统结合，打造出全新的智能应用型态，AMD企业解决方案事业群业务全球副总裁Steve Longoria在「AI运算溶入嵌入式系统开发」演讲中就指出，透过AI的应用，嵌入式系统将具有高度的自主化智能功能，从而改变人类现有的生活型态。
演讲一开始，他以一段从家里到洛杉矶机场的旅程影片，揭示出人类未来的智能化生活，影片中的主角在出门前，先以手机呼叫共享车辆，并设定从家里到机场的出发
智能与云端大势底定 嵌入式储存需全面进化
AI在IT产业掀起巨浪，成为嵌入式系统下一步发展的重要技术，一般多认为AI在系统架构的位置，应该是物联网中的云端平台，透过强大的运算能力，分析由底层回传的大数据，不过宜鼎国际软件技术服务部经理吴志清表示，近年来物联网的架构概念已逐渐转变，未来各环节都必须具有一定程度的AI运算能力，整体系统的效能才会有效提升。
吴志清在「以云端物联串接新时代智能储存」演讲中指出，在大数据概念下，多数人以「量」做为数据蒐集的指标，但其实「质」的重要性会远高于「量」，唯有高品质的数据，才能让AI的运算价值最大化，而物联网系统中，数据的来源是第一层嵌入式设备，而嵌入式设备的数据关键装置，就是储存
软硬兼施全面整合 嵌入式边缘启动智能化
经过将近10年的发展，物联网的技术与应用逐渐成熟，研华资深经理吕文成指出，这几年物联网开始与各产业接轨，促成新一波典范转移，而发展过程中所延伸出来的共享经济和跨业合作的商业模式，更进一步带动了产业转型，而在所有应用中，就研华的观察来看，智能服务、智能城市、工业4.0等将会是三大主要范畴，这三大领域对物联网系统的功能需求，会因各自的专业而有不同，因此研华也针对不同产业的特殊性，推出相关产品。
在工业电脑时代，研华即以高稳定性的自动化设备产品见长，跨入物联网后，研华将产品策略从单一产品延伸到整体解决方案，近来就针对物联网，推出云端平台WISE-PaaS，吕文成表示，WISE-
NAND Flash持续演进 嵌入式应用渐广
程序储存存储器是嵌入式设备的关键零组件之一，旺宏电子产品行销处副处长郭玉兰指出，程序储存的存储器包括NOR、SLC NAND、eMMC等快闪存储器(Flash)技术，其中NOR Flash为低容量，当程序容量超过256Mb，一般就会改用SLC NAND Flash，而如果容量需求更大，eMMC就会成为主要应用。
郭玉兰进一步指出，观察这几年的发展，Flash的市场出货量在过去几年一路下滑，原因在于过去NOR Flash主要应用于2G Feature phone，当3G Feature phone被智能手机取代后，同样状况也出现在SLC NAND Flash，随着智能手机
嵌入式变化快速 AMD强攻市场优势十足
AI与物联网联手翻转了现在IT产业，更快的传输速度、更多元的通讯技术、更大量需要连结的物件，都对嵌入式系统带来更大压力，AMD资深行销经理Piotr Weglicki指出，新时代的系统无论是处理器的运算能力或数据储存，都需要进一步强化。
新技术带来新动能，Piotr Weglicki以5G Ericsson Mobility的统计为例指出，到2020年，全球连接5G的设备总值将达29亿美元，北美的用户数将超过1亿，而2016年到2022年每部智能手机的数据流量将成长5倍，2021年个人电脑的数据流量将仅占总流量的25%，但届时连接到IP网络的设备数量将是全球人口的3倍，人
加速终端设备AI化 物联网价值再延伸
AI浪潮席卷全球，吸引大量厂商投入发展，除了扮演供应方的IT产业外，其他垂直领域的业者，也希望透过AI技术，让本身系统走向智能化，而一般多认为AI的功能惊人，必须透过大量的投资先建置出先进技术与架构，系统才能开始运作，对此Kneron创始人暨CEO刘峻诚指出，AI已成为嵌入式系统的既定趋势，除了后端的云端平台外，第一线的终端设备也会具有一定的AI功能需求， Kneron的AI专用芯片与影像识别软件，就可让规格简单的终端设备，具有智能化功能。
在「终端AI的挑战与解决方案」演讲中，刘峻诚先展示两款产品，首先是一款配备低像素摄影机的旧款智能手机，安装Kneron的AI影像识别
物联网网安疑虑升高 Root Key扮演最佳守门员
网安一直是嵌入式系统的设计重点，尤其是物联网架构成为嵌入式的主流趋势后，安全更成为系统运作时必须严正面对的问题，对此力旺电子专案副处长郭东政指出，根密钥(Root Key)的独特性与可靠性，将可有效保障嵌入式系统的安全。
物联网系统中，终端设备必须跟同层其他设备、后端的云端平台保持连线，让两端相互传送数据，在数据传送过程中，系统除了必须做到终端设备的身份认证、数据完整性与设备接取控制等三个重点工作外，还须注意终端设备内用户相关数据的安全防护，而安全性与易用性之间必须取得平衡，不能过于侧重某一侧而导致系统失衡，郭东政表示，这其中的网安加解密设计，其实也就是钥匙与锁的游戏。<
日本推动HEMS有成 智能能源管理上路
无论是各国政策或IT产业，能源在全球始终是火热议题，除了环境保护外，智能化趋势带来的庞大商机，也是议题热度不退的主因之一，日本在311地震过后，就是透过能源自由化政策带来的开放性市场竞争让经济再次活络，联齐科技技术长梁文耀表示，日本近年来能源的相关思维与做法，可作为台湾政府与有意投入发展厂商之参考。
梁文耀在「日本HEMS物联网简介与经验分享」演讲中指出，联齐科技在日本能源市场布局多年，旗下的HEMS产品从2015年仅具相片备份功能一路演进，2016年推出具网安功能的智能家庭产品「Cube」、2017年推出能源管理、家庭网安、健康照护等完备设计的「Cube-J」，目前已是
3D传感改变互动模式 手机进入全新时代
2017年11月，苹果推出内建Face ID的iPhone X之后，3D传感成为全球智能手机业者重点技术趋势，Android阵营预计也将跟进，市场已然全面启动，联发科技多媒体开发一处处长朱启诚指出，此技术目前虽只应用于脸部识别，不过未来触角将会延伸到其他领域，3D摄影机的产值在2020年可望达到76亿美元。
对于3D传感市场，朱启诚引用研究机构的数据表示，未来主要应用将会以专业摄影机和手机为主，地区部分，亚洲将会是出货大宗，北美其次，2022年的手机市场，其渗透率会达30%，至于生态供应链中，包括传感IC、光学元件、扫描振镜(Scanning Mirror)、3D摄影模块
边缘运算热门 加速机器学习的智能应用新商机
根据Technology Vision在2018年针对科技市场的一份调查报告指出，有63%的管理阶层认为，透过硬件技术来满足智能环境的需求，是至关重要的。同时也有83%认为边缘运算架构将可望加速许多技术的成熟。而同时Technology Vision团队在与6,000多名产业技术专家，以及近100名商界领袖访谈之后，认为新兴的IT技术对于企业与政府将造成无远弗届的影响。这样的结论，或许就正指向近年来快速崛起的AI技术，而关键就在边缘运算。
AMD工业市场行销经理David Rosado指出，边缘运算能力越来越被企业重视，因为云端运算依然存在许多瓶颈，包括带宽、延迟与安全性
嵌入式模块当道 验证更需满足成本效益
当无线产品在进行特性定义时，需依循一般类基本要求或无线射频类(Radio Frequency)的产品来进行定义。例如具无线功能的Notebook欲符合欧盟要求时， 就必须同时符合一般类指令2014/30/EU及无线产品指令(RED, 2014/53/EU)的测试。上述两个指令中皆包括了EMC的测试项目，故从这个层面来看，其实就是定义为意图发射(intentional)与非意图发射(unintentional)等两功能来进行产品定义，将会更为恰当。
德凯认证东亚区移动通讯检测实验室资深经理王腾辉指出，从非意图发射来检视，其EMC等相关测试EMI到EMS等非RF特性的测试。至
兼具高速与低耗电的嵌入式绘图解决方案
图形显示在各种不同产业里面，一直都是很重要的一环。包括工厂自动化需要透过屏幕来监控生产流程、生产线的状况，以及产在线的原料供应等。而透过HMI也是人与电脑间沟通最有效率的界面工具。其他应用包括电视墙需要更多的显示屏幕，从小型的两片屏幕，到大型电视墙拥有超过60个屏幕所组成。而数码看板也成为越来越普及的显示应用，包括在机场、超市、百货公司等，都越来越常看到数码看板正在发挥其功用。甚至于速食店也已经开始采用数码看板来让顾客直接进行点餐，并且持续普及中。
慧荣科技产品行销处长李祥贤表示，多屏幕的监控系统正被应用到更广泛的领域，像是警卫监控多个摄像头的画面，或者交通方面可同时监
