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NXP芯片具备五大特色 全面支持工业物联网三大趋势

2021/10/26 - DIGITIMES企划

微控制器(MCU)、微处理器(MPU)技术升级对发展工业物联网、工业智能化能带来哪些新动力?NXP台湾恩智浦半导体边缘运算事业部大中华区行销经理李宜儒指出,MCU、MPU可以从高效能、安全性、耐久性、稳健性、实时性这五大面向提供相对应的支持。李宜儒首先指出,台湾恩智浦过去除了在汽车、手机芯片领域的布局,目前从芯片或称产品导向转向为客户及解决方案导向,边缘运算事业部更专注于网络(Networking)、工业(Industrial)及物联网(IoT)三大应用领域,提供全方位的软件及开发工具的支持。

工业1.0发展到最新4.0趋势,他分享工业4.0有三大元素,第一是负责收集数据的sensor传感器在工厂的部署有增无减;第二是大量sensor产生大量数据,在工厂以有线或无线方式传到gateway闸道;第三是自动决策,大量数据产生后,搭载有机器学习功能的终端装置,就可以自动做出判断。

由此观之,工业4.0这三大元素就衍生出对芯片性能有更多元的要求,包含performance高效能、security安全性、longevity耐久性、robustness稳健性以及real time实时性。Performance效能方面,因为工厂越来越多在边缘端导入地端演算法,利用AI识别并做出决策,这时候对MCU、MPU的运算能力要求也就越高,而恩智浦i.MX解决方案在商规、工规方面皆比同业更有竞争力。

其二是针对信息安全,由于工厂数据往往非常机密,而且机器的设定是不能被外力入侵所更改,恩智浦非常注重「secure connections for a smarter world 智能生活 安全连结」,信息安全一直是恩智浦相当重视的议题。第三点耐久性也是工业领域非常重要的一环,例如一个工业控制器的开发周期最快也要2~3年,因此芯片商的供货保证变得相当重要,恩智浦行之有年的longevity program,就是要确保客户未来10~15年有稳定的芯片供应。

第四个是稳健性,因为工业环境多变、冷热温度落差大,就需要能长时间高效运转的芯片,耐受性议题也就受到重视。李宜儒就特别指出,在工业领域恩智浦可以提供10年100%持续稳定运作的芯片,芯片可承受温度从-40°C跨到105°C,因此可确保终端客户在开发工业产品之后,可以安心部署到各种极端的环境中。

最后一点,也是最重要的一点,就是工业4.0相当讲究的实时、实时特性。李宜儒强调,工厂内各种设备相互联网,如果有任何延迟可能就会造成产线瘫痪,另一方面protocol通讯协定如雨后春笋般冒出,造成缺乏统一标准来沟通,因此TSN时效性网络规范标准因应而生,802标准也开始修订。对此,NXP已有多款工业MCU、MPU以及软件,皆可支持TSN技术。李宜儒最后总结表示,恩智浦针对实时性的芯片方案相当全面,从SoC上的硬件设计,到后端protocol、OS的支持,还有从entherCAT、Modbus、CAN到TSN,全都整合到软件工具包当中,上述的软件应用工具都可以从恩智浦的网站免费下载。

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图说:NXP台湾恩智浦半导体边缘运算事业部大中华区行销经理李宜儒。(DIGITIMES)


图说:因应工业物联网,NXP展示最新微控制器、微处理器产品,帮助工厂获得高效能、安全、耐久、稳健与实时性。(DIGITIMES)